30
Moleculaire reinheidseisen van ASML leggen de lat opnieuw hoger
Voor technische reinheid is procesbeheersing een must Door: Paul Meijerink, Sales and productmanager 2-S
Met de nieuwe cleanliness eisen van ASML zal van de verspanende toeleveranciers mĂŠĂŠr dan ooit beheersing van het totale proces worden gevraagd. Elk detail kan grote gevolgen hebben voor het eindresultaat: een goed gereinigd of goed anodiseerbaar onderdeel. Paul Meijerink, sales en productmanager bij 2-S, laat dit zien aan de hand van enkele voorbeelden uit de praktijk van 2-S. Tien jaar geleden ging het bij CNC-verspanen vooral om de machine, het gereedschap en de frees- of draaistrategie. Door met deze drie factoren te spelen, konden verspaners ofwel maximale geometrische en oppervlakte nauwkeurigheid of maximale productiviteit realiseren. Of een mix van beide. Het koelsmeermiddel was voor de meeste bedrijven in die tijd een noodzakelijk kwaad. ASML heeft hierin met de GSA (Generic Standard of ASML) Cleanliness Grade verandering gebracht. De technische reinheid van onderdelen voor de halfgeleiderindustrie ligt tegenwoordig op een hoog niveau.
Extra eisen voor nieuwe machine Dit jaar heeft ASML de nieuwe GSA gepresenteerd. Hierin maakt het duidelijk onderscheid tussen de moleculaire en de partikel reinheid,
oftewel de filmische verontreiniging en de deeltjesvervuiling. Deze laatste vervuiling is al langer bekend: ASML accepteert voor Grade 2 en straks Grade 1 slechts een beperkt aantal deeltjes op het oppervlak. Met een PMC-meting moet dit bewezen worden. De regels rond de moleculaire reinheid van onderdelen zijn nieuw. Dit heeft te maken met de nieuwe generatie machines die de Veldhovense machinebouwer ontwikkelt, de EXE 5000 serie. Zogenaamde HIOelementen (bijvoorbeeld zink, magnesium, mangaan, chloor, natrium et cetera) blijven soms achter op het werkstuk, ook nadat het gereinigd is. Het gaat niet om partikels maar om moleculen. Het H2 plasma in de chipmachine kan ervoor zorgen dat deze moleculen loskomen en neerslaan op de optiek, wat tot een onomkeerbaar verlies van lichtopbrengst leidt. Daarom legt ASML de lat opnieuw hoger. Naast de RGA-meting (die de aanwezigheid van koolwaterstoffen meet) komt er een nieuwe meetmethode bij kijken: XPS om aan te tonen hoeveel HIOelementen nog aanwezig zijn.
Bewustzijn van belang procesbeheersing We merken dikwijls dat verspanende bedrijven zich nog onvoldoende bewust zijn van de invloed die elk detail in het verspanend proces kan hebben op het eindresultaat. Dat begint bij de selectie van het juiste aluminium en de selectie van de CNC-machine tot de behandeling van het koelsmeerbad, hoe je de onderdelen vastpakt tot en met de
december 2020
