20150122 반도체(비중확대 initiate)[1] by FNGENII

2015 OUTLOOK REPORT 2015.1.22

황준호 02-768-4140 j.hwang@dwsec.com 장준호 02-768-3241 joonho.jang@dwsec.com

반도체 (비중확대/Initiate)

사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

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반도체 Summary

사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

부품의 시대가 열린다  반도체는 가장 기본적인 능동형(Active) 소자 삼성전자는 올해 CES 2015에서 사물인터넷(IoT: Internet of Things)을 주제로 기조연설을 했다. 2017년까지 삼성전자가 출시하는 제품의 90%가 사물인터넷을 지원하고 2020년에는 모든 제품을 개방형 플랫폼을 통해 연결한다는 계획을 밝혔다. 사물인터넷은 1) 기존 제품의 스마트화, 2) 신규 기기 (Wearable 등)의 출연을 의미한다. 부품소자 관점에서 보면 수동 기기들의 능동화로 해석된다. 가장 기본적인 능동형 소자가 트랜지스터, 즉 반도체이다. MCU에서 AP까지 비메모리는 물론이고 다양한 메모리 소자들이 작게는 전구에서부터 자동차까지 탑재되는 시대가 오고 있다. 사물인터넷은 공교롭게도 아직 시작도 안되었는데 일부에서는 진부한 주제로 느껴질 수 있다. 하지만 모든 신기술이 시장에 도입되는 과정에서 ‘Hype Cycle’을 거친다는 것을 잊지 말자. 신기술이 본격 적으로 주류 시장에 진입하는 시기는 과도한 기대감이 실망감으로 바뀌고 난 이후이다.

메모리: 공급 제한으로 달려온 2년, 이제는 수요에서 답을 찾다 메모리는 지난 2년 동안 전세계에서 가장 업황이 좋은 산업 중 하나였다. 현재 메모리 시장은 과점화 와 선폭 미세화의 어려움에 따른 공급 증가 제한으로 요약할 수 있다. 수요가 좋아서가 아니라 공급 증 가가 과거에 비해 어려워져 메모리 가격이 오르다 보니 영업 레버리지가 높은 반도체 업체들의 이익이 급 격하게 증가했다. 메모리 업체들은 해법을 찾은 셈이다. 점유율 확대를 위한 경쟁적인 증설보다 가격

방어를 통한 이익극대화 전략이 모두에게 이득이다. 과점화된 시장이기 때문에 가능한 일이다. 주가 측면에서 보면 더 이상 과점화와 공급 제한은 주가의 촉매로 작용하기 어렵다. 새로운 뉴스가 아니기 때문이다. 이제는 수요에서 긍정적인 요인들을 찾아볼 필요가 있다. 서버 메모리 컨텐츠 증가, 64-bit AP 확대, 중국 LTE 전환, 고해상도 카메라와 디스플레이, 그리고 사물인터넷에 주목하는 이유다.

반도체 산업 비중확대, Top Pick으로 삼성전자 제시 반도체 산업에 대한 투자의견 비중확대로 제시한다. Top Pick으로는 공정 기술을 선도하고 있고 비메모리 부문의 턴어라운드가 본격화되는 삼성전자를 최선호주로 제시한다. 중소형주 중에서는 올해 반도체 투자

증가의 수혜가 예상되는 장비 업체 원익IPS와 한미반도체를 최선호주로 추천한다. 그림 1. 글로벌 메모리 반도체 시장 추이 및 전망

자료: WSTS, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

C O N T E N T S

투자포인트

2015년 메모리 수급 전망

1. DRAM 수급 전망 2. NAND 수급 전망

주요 이슈 분석 1. DRAM: DDR4로 속도와 전력소모 개선 2. NAND: TLC, 3D NAND로 미세공정 한계 극복 3. 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력 4. 후공정 시장의 중요성 부각

국내 장비 시장 전망 1. 반도체 장비 2. 디스플레이 장비 3. 자동화 장비

투자 전략 및 Valuation

6 13

20 20 23 25 28

29 29 32 35

1. 투자 전략 및 Top Pick

2. Global Peer Analysis

부록

1. 용어 사전

2. 반도체 공정의 이해

Top Picks 및 관심종목 삼성전자 (005930) SK하이닉스 (000660) 한미반도체 (042700) 유진테크 (084370) 에스에프에이 (056190) 케이씨텍 (029460) 실리콘웍스 (108320)

52 53 61 70 75 80 83 86

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

투자포인트 당사는 2015년 한국 IT 시장을 끌고 갈 큰 줄기를 1) 삼성전자의 반격, 2) 세트보다는 부품과 장비의 두각 이라고 예상한다. 2012~2013년은 삼성전자 스마트폰의 전성기였다. 이 기간 동안 삼성전자 IM(무 선) 부문의 평균 영업이익률이 18%였다. 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 80%에 육박했다. 그러 나 지난해 3분기 IM 부문의 영업이익률이 7%까지 하락했다. 스마트폰의 범용화로 차별화가 어려워 지고 결국 가격 경쟁이 심화되면서 수익성이 악화되었다. 향후 전망도 만만치 않다. 고가 스마트폰에 서는 Apple의 지배력 확대가 지속되고 있고 중저가 시장에서는 Xiaomi 등의 중국 업체들이 강력한 내수 시장을 기반으로 해외 시장에 진출하고 있다. 삼성전자와 LG전자의 TV 부문도 크게 다르지 않다. 지난해 상반기까지 TV 부문의 영업이익률은 4~5%로 가전 사업부의 캐시카우(cash cow) 역할을 해줬지만 지난해 하반기부터 수익성이 급격히 악화되기 시작했다. 세트 부문의 실적 부진은 올해도 지속될 전망이다. 반면 삼성전자 반도체 사업부는 전례 없는 호황을 누리고 있다. DRAM 부문의 영업이익률이 40%를 상회하고 있고 NAND 부문에서도 TLC, 3D NAND를 기반으로 기술을 선도하고 있다. 지난해 삼성 전자 반도체 부문의 영업이익은 8.6조원으로 2010년 이후 가장 좋은 실적을 기록했다. 올해 반도체 부문의 영업이익은 System LSI의 회복까지 가세해 13.6조원(+57% YoY)에 이를 전망이다. 그림 2. 환율과 삼성전자 주가 추이

그림 3. 국내 반도체 재고순환지표 (YoY 출하-재고 증가율)

(천원) 2,000

삼성전자 주가(L)

원/달러(R)

(원)

(%p)

2,000

150

원/100엔(R)

반도체 재고순환지표

1) 호황 지속: 출하↑, 재고↓ 2) 사이클을 넘어 구조적 성장

100

1,500

1,000

50 0 -50

500

-100 -150

0 00

-200

자료: Datastream, KDB대우증권 리서치센터

자료: 통계청, KDB대우증권 리서치센터

그림 4. 세트(LG전자)와 부품(LG디스플레이)의 주가 디커플링

그림 5. 삼성전자 세트와 부품 부문의 영업이익 추이 및 전망

(천원)

(천원) LG전자(L)

180

LG디스플레이(R)

160 세트와 부품의 차별화

140 120

100

20 다시 부품 회사로 0

세트(L)

부품(L)

120

부품 비중(R)

80 60

20 세트와 부품의 동조화

20 0

0 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

(%)

100

(조원)

KDB Daewoo Securities Research

-20

-2 04

16F

*주: 세트(IM+CE), 부품(반도체+디스플레이) 자료: 삼성전자, KDB대우증권 리서치센터

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

① DRAM 산업은 2016년까지 안정적인 수급이 유지될 전망이다. 올해 DRAM 시장은 505억달러(55조

원)로 전년대비 8% 성장할 전망이다. DRAM 산업은 이제 과점화와 제한적인 공급 증가로 가격 변동 성이 축소되는 국면에 진입했다. 주력 공정이 30nm 이하로 진입하면서 DPT 스텝이 늘어나고 생산 능력의 자연 감소가 발생하고 있다. 올해 양산 예정인 DDR4도 5~10%의 die penalty가 있어 공급을 제한하는 요인이다. DRAM 수요는 서버 DRAM 컨텐츠 증가, 64-bit AP 확대, 중국 LTE 전환, 고해상도 디스플레이 증가 등의 요인으로 성장을 지속할 전망이다. ② NAND 산업은 단기적으로 DRAM보다 변동성이 커질 가능성이 높다. 3D NAND, TLC를 통한 공급 증

가 요인들이 상존하기 때문이다. NAND는 DRAM과 달리 대체재 성격이 있기 때문에 가격이 하락해 야 수요가 촉발된다. 가격 하락은 모바일 기기 NAND 탑재량 증가와 SSD 교체 수요를 가속화할 수 있다. 중장기적으로는 NAND의 성장 잠재력이 DRAM보다 더 매력적이라고 판단된다. 올해 NAND 시장 은 290억달러(31조원)로 4% 성장을 예상한다. 올해 신규 스마트폰의 주요 하드웨어 차별화 요인은 1) 플렉시블(엣지벤딩) 디스플레이, 2) 무선충전, 3) 메탈케이스, 유니바디 디자인, 4) 전후면 카메라 화소수 증가, OIS(Optical Image Stabilization) 채택으로 예상된다. 특히 카메라 화소수 증가는 NAND 용량 증가를 견인할 수 있는 중요한 변수다. 카메라 화 소수가 증가하면 자연히 저장되는 파일의 크기도 증가하기 때문이다. 일반적으로 유니바디 디자인은 외부 스토리지 슬롯이 없어 기본 NAND 용량이 크다. 대표적인 예가 Apple의 iPhone이다. 지난해 출시한 iPhone 6는 이전 모델에 비해 NAND 탑재량이 증가했다. 이전 모델은 16/32/64GB 3가지 버전으로 출시한 반면 이번 모델은 16/64/128GB로 출시되었다. 32GB 버전은 제외됐다. Apple은 iPhone 6의 용량별 출하량을 공개하지 않지만 1/3씩 출하된다고 가정했을 때, 동일한 출하 량을 기준으로 NAND 소모량은 86% 증가한다. 전체 NAND 수요의 9% 상승 효과가 있다 ③ 올해 국내 비메모리 반도체 사업에도 주목할 필요가 있다. 범용 제품인 메모리는 가격이 가장 중요

한 변수다. 그러므로 미세 공정을 통해 원가를 절감하는 것이 가장 큰 경쟁력이다. 그래서 메모리 업 체들의 공정 기술이 뛰어나다. 반면 비메모리는 범용 제품이 아니기 때문에 제품의 기능, 성능, 가격 등이 모두 중요하다. 기본적으로 시장에서 요구되는 기능과 성능을 충족하지 못하면 아무리 가격 경 쟁력이 있어도 성공할 수 없다. 삼성전자는 세계 최고 수준의 공정 기술을 가지고 있음에도 불구하고 설계 능력이 떨어져 비메모리 시장에서 두각을 나타내지 못했다. 최근 삼성전자의 비메모리 사업이 변 곡점을 지나고 있다. 축적된 설계 능력이 공정 기술과 시너지를 내면서 본격적인 턴어라운드가 기대된다. 올해 14nm FinFET 공정의 안정적인 램프업이 중요하다고 판단된다. ④ 올해 DRAM 투자는 138억달러로 전년대비 39% 늘어날 전망이며 NAND 투자 역시 118억달러로 전년 대비 13% 증가할 전망이다. 반도체 투자 증가에도 불구하고 실질적인 웨이퍼 투입량 증가는 미미하

다. 미세화 공정 난이도 증가, DDR4의 die penalty, ECC(Error Correction Code) 증가 등으로 생산 능력이 감소하기 때문이다. 반도체 투자 증가로 국내 반도체 장비 업체들의 수혜가 지속될 전망이다. 국 내 고객사와 메모리 장비에 한정되어 있던 한계를 벗어나 해외 파운드리 업체(TSMC, GlobalFoundries 등), 후공정 업체(ASE, SPIL, Amkor 등)에 장비 공급 레퍼런스가 증가하고 있다. 국낸 반도체 장비 업체들의 벨류에이션 재평가가 필요한 시점이다. 표 1. 반도체 업종 유니버스 투자의견 및 목표주가 종목 삼성전자 SK하이닉스 원익IPS 한미반도체 유진테크 에스에프에이 케이씨텍 실리콘웍스

코드번호 005930 000660 030530 042700 084370 056190 029460 108320

투자의견 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수

(원, %) 현재가 1,395,000 48,050 13,100 17,300 13,750 47,700 7,820 29,850

목표가 1,800,000 64,000 18,000 22,000 19,000 60,000 10,000 38,000

상승여력 29.0 33.2 37.4 27.2 38.2 25.8 27.9 27.3

변동사항 신규 신규 신규 신규 신규 유지 목표가 상향 목표가 상향

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

2015년 메모리 수급 전망 1. DRAM 수급 전망 현재 DRAM 산업은 전세계에서 가장 업황이 좋은 산업 중 하나이다. 지난해 DRAM 시장 규모는 468억달러(49조원)로 전년대비 35% 성장했다. PC 보급으로 DRAM 최대 호황기였던 1995년도 시 장 규모(408억달러)를 처음으로 넘어섰다. 수익성 측면에서도 2013년 1분기 이후 8분기 연속 흑자 를 시현하고 있으며 영업이익률도 40%에 육박하고 있다. 2000년 이후 8분기 이상 연속 흑자를 낸 적 이 없는 DRAM 산업이기 때문에 투자자들의 관심은 언제까지 호황이 지속될 수 있느냐 일 것이다. 결론적으로 2016년까지 DRAM 산업의 안정적인 수급은 유지될 것으로 예상한다. 올해 DRAM 시장은 505억달러(55조원)로 전년대비 8% 성장할 전망이다. 올해 DRAM bit growth는 23% 증가, 평균 가 격은 12% 하락할 것으로 가정했다. DRAM의 공급부족이 완화되면서 가격은 완만한 하락세가 예상 되지만 공정전환에 따른 원가절감 내의 가격 하락이기 때문에 수익성은 유지될 전망이다. DRAM 산업은 이제 과점화와 제한적인 공급 증가로 가격 변동성이 축소되는 국면에 진입했다. 주력 공정이 30nm 이하로 진입하면서 DPT 스텝이 늘어나고 웨이퍼 투입량이 감소하고 있다. 동일한 bit growth를 달성하기 위한 투자금액이 급증하는 이유이다. 수요에서는 DDR4에 주목할 필요가 있다. 그림 6. 글로벌 DRAM 수급 추이 및 전망 (1Gb eq, 십억개)

(%)

공급(L)

수요(L)

공급과잉률(R)

10 타이트한 수급 지속될 전망

-5

-10 1Q09

1Q10

1Q11

1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

1Q16F

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 7. 월간 DRAM 매출액 및 성장률 추이 (십억달러) 5 월간 매출액(L) YoY 성장률(R)

DRAM 시장은 1995년 이후 가장 높은 수준

그림 8. 분기별 DRAM 영업이익 추이 및 전망 (%) 200 150

100 3

DRAM 영업이익(L)

영업이익률(R)

전례 없는 호황 사이클 지속

2 0 1

-50 -100

0 91 93 95 97 99 01 03 05 07 09 11 13 15

자료: WSTS, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

(%)

60 40 20

-20

1 50

(십억달러)

-40 0

-60

-1

-80

-2

-100

-3

-120 -140

-4 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15F

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(1) DRAM 공급 2012년 Elpida 파산 이후 DRAM 산업은 3사(삼성전자, SK하이닉스, Micron) 체제가 유지되고 있다. 과거 DRAM 산업은 기술 리더쉽을 보유한 선발 업체들이 가격 결정권을 통해 후발 업체들의 추격을 견제하는 공격적인 전략(Golden Price Strategy)을 구사했다. 그러나 2013년부터 경쟁 구도가 3사로 압축되면서 DRAM 업체들은 과도한 점유율 경쟁보다는 공급 조절을 통한 이익 극대화 전략을 추구 하고 있다. 이는 1) 기술 격차의 축소, 2) 미세 공정 전환의 어려움, 3) capex 증가 때문이다. 올해 글로벌 DRAM 공급 증가율은 25.1%로 예상한다. 삼성전자가 27%, SK하이니스 26%, Micron

20% 수준으로 공급이 늘어날 전망이다. 미세 공정 전환의 어려움으로 투자 부담이 커지면서 DRAM 업체들은 수요 증가에 대응하는 수준으로 공급을 조절하고 있다. 미세 공정 전환에 따른 원가절감 폭 내의 가격 하락으로 수익성을 유지하고 이익을 극대화하는 전략을 유지할 것으로 예상한다. 삼성전자는 올해 7월에 17라인이 완공되면서 DRAM 업체 중에서는 유일하게 웨이퍼 투입량이 늘어 날 전망이다. 지난해 4분기부터 20nm 공정전환이 시작되었지만 20nm의 본격적인 램프업은 17라인 이 가동되는 하반기로 예상하고 있다. 삼성전자의 지난해 DRAM bit growth가 56%에 육박했기 때문 에 올해 bit growth는 27%로 둔화될 전망이다. SK하이닉스는 올해 신규 DRAM 라인 M14이 완공될 예정이다. M14의 캐파는 M10의 설비를 옮겨 사용할 예정이기 때문에 전체 웨이퍼 투입량의 증가는 없을 전망이다. 다만 이설 과정에서 발생하는 캐파 감소를 보완하기 위해 2만장/월 규모의 신규 설비 투자가 이루어질 전망이다. 그럼에도 불구하 고 25/20nm 공정전환에 따른 캐파 자연 감소분으로 연간 웨이퍼 투입량은 소폭 감소할 전망이다. Micron의 주력 DRAM 공정은 아직 30nm이다. Elpida와 Rexchip의 25nm 공정전환이 지난해부터 시작됐지만 아직 전체 물량에서 차지하는 비중은 낮은 것으로 추산된다. Inotera는 25nm를 건너뛰고 30nm에서 바로 20nm로 전환할 계획을 가지고 있지만 순조롭게 진행될지는 아직 미지수이다. 올해 본격적인 20nm대 공정전환으로 웨입퍼 투입량은 전년대비 5.4%(1.9만장/월) 감소할 전망이다. 표 2. DRAM 업체별 공정 전환 로드맵 업체

1Q13

삼성전자

25nm

SK하이닉스

29nm

Micron

30nm

2Q13

3Q13

4Q13

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

20nm 25nm

20nm

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 9. DRAM 업체별 웨이퍼 투입량 전망

그림 10. DRAM 공정 비중 변화 (%) 100

(12" 기준, Kwpm) 500

2013

2014

2015F

+3.4%

-5.4%

4Xnm

3Xnm

2Xnm

400 -0.6%

300

5Xnm

200

40 -3.4%

100

0 삼성전자

자료: KDB대우증권 리서치센터

SK Hynix

Micron

기타

0 1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

자료: DRAMeXchange, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

미세 공정 전환의 어려움 – DPT(Double Patterning) DRAM의 미세 공정 전환이 날이 갈수록 어려워지고 있다. 공정이 미세화될수록 파장이 짧은 광원이 필요하다. 현재 주력으로 사용되는 ArF(Immersion) 광원은 32nm까지 선폭을 축소할 수 있으며 더 미세한 공정을 위해서는 EUV(Extreme Ultra Violet) 광원이 필요하다. 하지만 EUV 장비는 아직까지 넘어야 할 기술적인 난제들이 많아 2017년 이후에나 상용화 가능할 전망이다. 그래서 이를 위한 대안 기 술로 노광을 두 번하는 DPT(Double Patterning) 공정을 사용한다. 기존 ArF 광원을 이용하여 DPT 공정을 사용할 경우 16nm까지 선폭을 축소할 수 있다. 하지만 노광 을 두 번하면서 추가되는 프로세스들이 있기 때문에 기존 공정에 비해 생산성이 떨어질 수 밖에 없 다. 30nm 이하의 공정 전환에서 웨이퍼 투입량이 감소하는 이유이다. 그림 11. DPT(Double Patterning) 공정

자료: 디엔에프

30nm 이하의 공정 전환에서 DPT 스텝 증가에 따른 캐파 자연 감소분으로 동일한 bit growth를 위 한 capex가 급격히 증가하는 것을 확인할 수 있다. 20nm대 공정이 본격적으로 적용되기 시작한 2013 년부터 동일한 투자금액으로 달성할 수 있는 bit growth가 현저히 감소한다. Capex의 효율성이 감소하면서 DRAM 업체들이 욕심을 내서 공격적으로 증설하기 어려워졌다. 향후 미세 공정 전환을 위해서는 Triple Patterning, Quadruple Patterning까지 필요할 것으로 예상되기 때문에 EUV 장비가 상용화되기 전까지 공급 증가는 제한적일 전망이다. 그림 12. 미세 공정 전환에 따른 DPT 스텝 증가

그림 13. DRAM capex 및 capex 효율성 추이

(회) 10

(십억달러) 25

DPT 스텝수

(십억달러/%) Capex(L)

20nm대 진입

600

Capex 효율성(R)

동일한 bit growth를 위한 투자금액 급증

500 400 300 200

0 30nm

2Xnm

2Ynm

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2Znm

1Xnm

100

0 00

자료: KDB대우증권 리서치센터

14F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(2) DRAM 수요 올해 글로벌 DRAM 수요 증가율은 24.8%로 예상한다. 올해 DRAM 수요도 모바일과 서버가 성장을 견

인할 전망이다. 모바일 DRAM 비중은 지난해 32%에서 올해 39%까지 늘어날 전망이다. 64-bit AP 확대, 중국 LTE 전환, 고해상도 디스플레이 등의 DRAM 증가 요인이 올해에도 많이 남아있다. 올해 모바일 DRAM의 가장 큰 변수는 후속 iPhone의 2GB DRAM 채택 여부이다. 현재 대다수의 프 리미엄 안드로이드 스마트폰이 2GB 이상을 채택하고 있다. 삼성 Galaxy S 및 Note 시리즈, LG G 시리즈 등은 3GB까지 채택하고 있다. 지난해 말 출시한 iPad Air 2가 Apple iOS 제품 중에서는 처음 으로 2GB를 채택했다. 올해 14nm FinFET을 적용한 새로운 A9 프로세서와 함께 2GB를 채택할 가 능성이 높다고 판단된다. 전체 DRAM 비중에서 18%를 차지하는 서버 DRAM은 올해 본격적인 DDR4 채택이 예상된다. Big Data, Cloud, 가상화(Virtualization) 기술들이 확대되면서 고성능, 저전력 DRAM에 대한 니즈가 증 가하고 있기 때문이다. 전체 DRAM 수요의 30%를 차지하는 PC의 경우 출하량은 소폭 감소하겠지 만 컨텐츠 증가에 힘입어 올해 4%의 성장을 예상한다. 지난해 가전 부문의 DRAM 수요도 눈에 띄게 증가했다. 특히 UHD TV의 확대로 TV에 내장되는 DRAM 용량이 평균 1.2GB로 전년대비 39% 증가했다. 지난해 UHD TV 판매량은 1,270만대로 전체 TV의 6%를 차지했다. 올해 UHD TV 판매량은 3,200만대로 전체 TV의 13%에 이를 전망이다. 그림 14. DRAM 어플리케이션 비중 추이 및 전망 (%)

Server

Mobile

Graphic

그림 15. DRAM 수요 추이 및 전망 (십억개, 1Gb)

Consumer

100

18 16

(%)

서버(L) PC주변장치(L) 테블릿PC(L) 기타(L)

PC(L) 스마트폰(L) 가전(L) YoY 성장률(R)

12 60

10 8

6 4

2 0

0 1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

0 1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 16. Apple iPhone 및 iPad 출하량, 평균 DRAM 용량

그림 17. DDR4는 DDR3에 비해 성능은 2배, 전력 소모는 20% 감소

(백만대) 120

iPhone(L) 평균 DRAM 용량(R)

iPhone 2GB 채택

100 80

(GB) 2.5

iPad(L)

2.0 iPhone 5 1GB 채택 1.5

60 1.0 40 0.5

20 0

0.0 1Q11

1Q12

자료: KDB대우증권 리서치센터

1Q13

1Q14

1Q15F

1Q16F

자료: 삼성전자

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

그림 18. 서버 출하, DRAM 컨텐츠 및 Bit 성장률

그림 19. PC 출하, DRAM 컨텐츠 및 Bit 성장률

(%) 50

(%) 출하 성장률

컨텐츠 성장률

Bit 성장률

출하 성장률

컨텐츠 성장률

Bit 성장률

20 34.0 31.5 28.6

3.6

5.9

2015F

2016F

0.4 20

-10

-20 2012

2013

2014F

2015F

2016F

2012

2013

2014F

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 20. 스마트폰 출하, DRAM 컨텐츠 및 Bit 성장률

그림 21. 테블릿PC 출하, DRAM 컨텐츠 및 Bit 성장률

(%) 120

(%) 출하 성장률

컨텐츠 성장률

Bit 성장률

140

출하 성장률

컨텐츠 성장률

120

100

80 62.2

48.4 40.0

60 40 21.8

11.2

8.0

0 2012

2013

2014F

2015F

2016F

2012

2013

2014F

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 22. 가전 출하, DRAM 컨텐츠 및 Bit 성장률

그림 23. TV 출하, DRAM 컨텐츠 및 Bit 성장률

2015F

2016F

(%)

(%) 100

Bit 성장률

출하 성장률

컨텐츠 성장률

Bit 성장률

출하 성장률

66.2

컨텐츠 성장률

Bit 성장률

41.6 37.3

31.2 40

32.0

29.9 20

20 0 2012

2013

2014F

2015F

2016F 0

-20

2012

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2013

자료: KDB대우증권 리서치센터

2014F

2015F

2016F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(3) DRAM 가격 DRAM 수요는 IT 제품(서버, PC, 스마트폰 등)의 수량 증가와 함께 제품의 연산 능력 향상으로 대당 DRAM 채택 용량이 늘어나면서 꾸준히 증가해왔다. 지난 10년(2005~2014년) 동안 DRAM 출하량 (bit growth)은 연평균 44% 증가했다. 반면 같은 기간 동안 가격은 연평균 26% 하락하면서 전체 DRAM 시장 규모는 연평균 7%의 성장률을 기록했다. DRAM 수요는 앞서 언급했듯이 앞으로도 성장할 가능성이 높다. 수요 증가, 즉 물량 성장의 가시성 이 높다면 산업의 성장을 결정하는 것은 결국 가격이다. DRAM 산업에서 가장 중요한 변수이다. DRAM은 범용화된 부품이기 때문에 업체간 성능의 차이는 거의 없다. 오로지 가격을 통해서만 경쟁 하는 시장이기 때문에 원가 경쟁력, 즉 공정 기술력이 핵심이다. 선발 업체들은 지속적인 공정 전환 을 통해 DRAM 가격 인하를 주도해왔고 원가 경쟁력이 없는 후발 업체들은 시장에서 모두 사라졌다. DRAM 산업은 이제 과점화와 제한적인 공급 증가로 가격 변동성이 축소되는 국면에 진입했다. 과거 에도 DRAM 가격이 안정적이었던 해에는 큰 폭의 매출 성장과 이익 개선을 기록했다. 올해 DRAM 가 격은 완만한 하락세가 예상되며 평균 가격은 12% 하락할 전망이다. 올해 DDR4 양산에 주목할 필요가 있다. 과거 DRAM 제품 사이클은 평균 21개월이었으며, DDR 업그

레이드 주기는 5년이었다. DDR2는 2004년, DDR3는 2009년에 출시되어 그 이듬해 본격적인 양산 에 들어갔다. DDR 신제품 출시 이후에는 항상 가격 흐름이 양호했다는 점은 올해 DRAM 시장의 긍정적인 요인 중 하나이다. DDR4는 지난해 출시되어 올해 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 그림 24. 주요(mainstream) DRAM 제품 고정 가격 추이 (달러) 9 DDR2 512Mb 533MHz 8

DDR4 출시

DDR2 512Mb 667MHz

DDR3 1Gb 1333MHz

5 DDR3 4Gb 1600MHz

4 DDR2 1Gb 800MHz

DDR3 2Gb 1333MHz

2 1 0 05

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 25. DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 가격 전망 (USD) 5

Spread(R) Contract Price(L)

그림 26. 출하량(Bit), 가격 및 시장 성장률 전망

Spot Price(L) 대우증권 추정

(%) 60

(%)

30 3

출하량 성장률

100

가격 변동률

매출 성장률 대우증권 추정

40 20

0 10

-40

-10

-60

하이닉스 화재 ↑ 1 2012

2013

2014

자료: DRAMeXchange, KDB대우증권 리서치센터

2015

-20

14F 15F 16F

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

표 3. DRAM 수급 전망

(백만 Gb, %) 1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

2013

2014F

2015F

2016F

공급 QoQ/YoY 성장률 삼성전자 SK하이닉스 Micron 기타

10,174 4.5 3,968 2,938 2,752 517

11,276 10.8 4,828 3,178 2,746 524

12,353 9.6 5,730 3,311 2,788 525

13,098 6.0 5,738 3,792 3,013 555

13,157 0.5 5,716 3,742 3,146 553

13,886 5.5 6,169 3,846 3,303 569

14,644 5.5 6,652 4,038 3,369 585

15,953 8.9 7,352 4,361 3,638 602

36,691 20.2 12,954 10,559 7,597 5,582

46,901 27.8 20,264 13,218 11,299 2,121

57,640 22.9 25,889 15,987 13,456 2,308

71,145 23.4 34,201 18,159 16,217 2,569

수요 QoQ/YoY 성장률 Server PC(데스크탑/노트북) 모바일(스마트폰/테블릿) 가전(TV/게임콘솔) 기타(자동차/산업용)

10,351 1.5 1,614 4,074 3,032 1,027 605

11,284 9.0 1,726 4,382 3,393 1,120 663

12,026 6.6 1,809 4,416 3,885 1,239 678

13,258 10.2 1,950 4,608 4,614 1,307 780

12,826 -3.3 2,067 4,352 4,337 1,397 673

13,495 5.2 2,248 4,277 4,739 1,496 735

14,669 8.7 2,402 4,330 5,560 1,624 752

16,273 10.9 2,617 4,510 6,619 1,677 850

37,013 24.8 5,298 16,237 10,160 2,823 2,495

46,920 26.8 7,098 17,479 14,924 4,692 2,726

57,263 22.0 9,334 17,469 21,254 6,194 3,010

69,891 22.1 11,999 17,875 28,639 8,044 3,334

-1.7

-0.1

2.7

-1.2

2.6

2.9

-0.2

-2.0

-0.9

0.0

0.7

1.8

공급과잉률 자료: KDB대우증권 리서치센터

표 4. DRAM 업체별 웨이퍼 투입 캐파 삼성전자 Fab11 Fab13 Fab15 Fab16 Fab17 SK하이닉스 M10 C2(Wuxi) M14 Micron Manassas, US Taoyuan, 대만(Inotera) Hiroshima, 일본(Elpida) 기타 합계

(12" 기준, 천장/월)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

2013

2014F

2015F

2016F

360 45 125 170 20

370 45 125 170 30

365 45 120 170 30

360 40 120 170 30

250 120 130

235 115 120

3,075 1,560 1,305

3,030 1,470 1,545

382 57 120 205 107

363 42 116 205 103

351 32 114 205 102

349 32 112 205 103

347 32 110 205 100

400 40 120 170 30 40 230 80 120 30 337 32 110 195 100

4,380 540 1,470 2,040 330

255 125 130

380 40 120 170 30 20 230 100 120 10 337 32 110 195 100

4,410 600 1,560 2,160 90

255 125 125

370 40 120 170 30 10 230 110 120

3,452 896 1,326 1,230 2,429

4,335 489 1,386 2,460 1,242

4,530 480 1,440 2,040 360 210 2,775 1,215 1,440 120 4,104 384 1,320 2,400 1,200

4,560 420 1,320 1,920 0 900 2,580 360 1,260 960 4,044 384 1,320 2,340 1,200

1,104

1,091

1,068

1,067

1,042

1,047

1,067

13,367

12,987

12,609

12,384

자료: KDB대우증권 리서치센터

표 5. 세트 출하량 및 대당 DRAM 사용량 Server PC 데스크탑 노트북 모바일 피쳐폰 스마트폰 테블릿 가전 Server PC 데스크탑 노트북 모바일 피쳐폰 스마트폰 테블릿 가전

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

2013

2014F

2015F

2016F

3 73 33 40 503 168 286 48 175 79.3 3.9 3.7 4.0 0.8 0.1 1.0 1.3 0.7

3 75 34 41 512 163 301 47 175 83.8 4.1 3.9 4.4 0.8 0.1 1.1 1.3 0.8

3 78 35 43 547 167 328 53 177 86.9 4.3 3.9 4.5 0.9 0.1 1.2 1.4 0.9

3 81 36 45 586 158 354 74 176 92.6 4.2 3.8 4.5 1.0 0.1 1.3 1.4 0.9

3 73 34 38 522 145 329 49 179 97.1 4.3 3.8 4.6 1.0 0.1 1.4 1.4 1.0

3 74 34 40 525 141 335 49 181 104.4 4.3 3.9 4.7 1.1 0.1 1.5 1.5 1.0

3 77 34 43 553 138 360 55 184 110.4 4.4 3.9 4.8 1.3 0.1 1.6 1.6 1.1

3 78 35 44 602 138 389 76 184 118.9 4.4 4.0 4.8 1.4 0.1 1.7 1.7 1.1

10 315 137 178 2,038 816 1,010 212 709 66.9 4.0 3.9 4.1 0.6 0.1 0.9 1.3 0.5

10 307 138 170 2,148 656 1,269 223 703 85.7 4.1 3.8 4.4 0.9 0.1 1.2 1.4 0.8

11 302 138 164 2,203 561 1,412 230 727 107.8 4.3 3.9 4.7 1.2 0.1 1.6 1.6 1.1

11 311 138 173 2,279 485 1,563 231 756 132.5 4.5 4.0 4.8 1.6 0.1 2.0 1.8 1.3

자료: KDB대우증권 리서치센터

(백만대, GB/대)

1Q14

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

2. NAND 수급 전망 지난해 글로벌 NAND 시장은 280억달러(29조원)로 전년대비 2% 성장했다. Bit growth는 41%, 평 균 가격은 25% 하락했다. 올해 NAND 시장은 290억달러(31조원)로 4% 성장을 예상한다. DRAM과 달 리 3D NAND, TLC를 통한 공급 증가 요인들이 있어 평균 가격은 올해도 23% 하락할 전망이다. 다 만 가격 하락에 따른 스마트폰/테블릿PC의 탑재량 증가와 SSD 교체 수요는 더욱 가속화되어 올해 NAND bit growth는 작년과 유사한 40% 수준으로 추산된다. 지난해 출시한 iPhone 6는 이전 모델에 비해 NAND 탑재량이 증가했다. 이전 모델은 16/32/64GB 3가지 버전으로 출시한 반면 이번 모델은 16/64/128GB로 출시되었다. 32GB 버전은 제외됐다. Apple은 iPhone 6의 용량별 출하량을 공개하지 않지만 1/3씩 출하된다고 가정했을 때, 동일한 출하 량을 기준으로 NAND 소모량은 86% 증가한다. 전체 NAND 수요의 9% 상승 효과가 있다. NAND는 업체간 기술 격차가 크다. DRAM은 가격, 즉 공정 미세화에 의해서 경쟁력이 결정되는 반면

NAND는 미세화 외에도 3D NAND, TLC, 컨트롤러 기술, 제품의 신뢰성 등의 다양한 요소가 경쟁력 을 좌우한다. DRAM은 IT 기기가 작동되는 순간에만 필요한 휘발성 메모리이지만 NAND는 기기가 꺼져있어도 데이터를 보관하고 있어야 하는 비휘발성 저장매체이기 때문에 신뢰성이 중요하다. 단기적으로 NAND 시장은 DRAM보다 변동성이 커질 가능성이 높다. 올해 SK하이닉스와 Micron의 TLC 전환 속도, 삼성전자의 3D NAND 확대 여부 등이 공급 증가 변수로 작용하기 때문이다. 다만 SSD의 대체 수요가 폭발적인 잠재력을 보유하고 있어 중장기적으로는 DRAM보다 매력적이다. 그림 27. 글로벌 NAND 수급 추이 및 전망 (8Gb eq, 십억개)

(%)

공급(L)

수요(L)

공급과잉률(R)

3D NAND, TLC 기술을 통해 공급 증가 가격 하락 유도 > SSD 전환 수요 촉발

25 20

10 -5

-10

0 1Q09

1Q10

1Q11

1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

1Q16F

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 28. 월간 NAND 매출액 및 성장률 추이 (십억달러) 3.0 월간 매출액(L) YoY 성장률(R)

그림 29. 글로벌 NAND 업체 영업이익률 추이 (%) 300

스마트폰 이 성장 견인 최근 성장률은 정체

2.5 200 2.0

(%)

삼성전자

SK하이닉스

Micron

Toshiba/Sandisk

30 20

1.5

100

1.0

10 0

0 -10

0.5 -100

0.0 99

자료: KDB대우증권 리서치센터

-20 1Q09

1Q10

1Q11

1Q12

1Q13

1Q14

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(1) NAND 공급 올해 글로벌 NAND 공급 증가율은 40%로 예상한다. 웨이퍼 투입량이 전년대비 6% 증가, 웨이퍼 당 bit는 32% 증가할 전망이다. NAND 공정 기술 개발은 2D 미세화와 3D 단수 증가의 투 트랙으로 진 행될 전망이다. 선폭 미세화가 어려워지면서 중장기적으로 용량 집적도를 높이기 위한 핵심 기술은 3D NAND가 될 것이다. 다만 단기적으로는 아직 3D의 원가가 2D보다 높기 때문에 원가 경쟁력 확보까 지는 2D 공정 전환도 동시에 진행될 전망이다. 3D NAND에 가장 적극적인 업체는 삼성전자이다. 3D NAND 기술은 경쟁사 대비 1년 이상 앞서 있 다고 판단된다. 삼성전자는 지난해 중국 시안 공장에서 24단 3D NAND(MLC) 양산을 시작했다. 아 직 2D NAND에 비해 원가 경쟁력이 떨어지기 때문에 일부 서버용 high-end SSD에만 적용되고 있 지만 최근 32단 3D NAND(TLC) 양산에 성공하면서 클라이언트용 SSD에도 적용하기 시작했다. 2D NAND 공정 기술에서 가장 앞서 있는 업체는 Toshiba이다. Toshiba는 지난해 Advanced 19nm 에서 15nm으로 전환하면서 30% 수준의 원가절감을 시현했다. Toshiba는 자체 3D NAND 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable) 양산이 하반기에 계획되어 있지만 2D 15nm 확대가 먼저 진행될 전망이다. SK하이닉스는 지난해 하반기 16nm 공정 전환으로 NAND 수익성이 개선되고 있다. 다만 선발 업체 들의 원가 경쟁력 수준에 오르기 위해서는 TLC 기술이 우선적으로 확보되어야 한다. 표 6. 업체별 2D NAND 공정 전환 로드맵 업체

1Q13

2Q13

삼성전자

19nm

Toshiba

19nm A19nm

Micron

20nm

SK하이닉스

20nm

3Q13

4Q13

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

4Q14

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

16nm 15nm 16nm 16nm

자료: KDB대우증권 리서치센터

표 7. 업체별 3D NAND 로드맵 업체

1Q13

2Q13

3Q13

4Q13

1Q14

삼성전자

2Q14

3Q14

24L

32L

48L

Toshiba

32L

Micron

32L

SK하이닉스

32L

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 30. NAND 업체별 웨이퍼 투입량 전망

그림 31. NAND 공정 비중 변화 (%)

(12" 기준, Kwpm) 600

2013

2014

+1.8%

500

3Xnm

2Xnm

1Xnm

3D-NAND

100

2015F

+9.1% 400 60

+6.2%

300

+6.4%

200 20

100 0 삼성전자

Toshiba/Sandisk

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

Micron

SK하이닉스

0 1Q12

1Q13

자료: KDB대우증권 리서치센터

1Q14

1Q15F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(2) NAND 수요 올해 글로벌 NAND 수요는 전년대비 38% 증가할 전망이다. 올해 공급 증가율에 비해 수요 증가율이 낮

아 단기적으로 공급과잉이 해소되기는 어렵다는 판단이다. 다만 NAND의 경우 제품별 수급은 다소 상 이할 수 있다. 메모리카드, USB메모리 등의 저가형 NAND는 수요 감소로 공급 과잉이 지속되겠지만 상대적으로 높은 품질과 신뢰성을 요구하는 모바일용 임베디드 NAND와 SSD 수요는 지속적으로 확 대되고 있어 타이트한 수급이 예상된다. 국내 메모리 업체들의 경우 모바일과 SSD 비중이 높아 경쟁 사 대비 유리한 제품 믹스를 보유하고 있다. 올해 어플리케이션 별 NAND 수요 증가율은 SSD가 58%로 가장 높으며, 스마트폰이 29%로 여전히 높은 성장률을 기록할 전망이다. 올해 스마트폰 판매량은 14억대로 전년대비 11% 성장하는데 그치겠지만 평균 탑재 용량은 대당 12.1GB로 전년대비 16% 증가할 것으로 예상한다. 앞서 언급한대로 지난해 출시된 iPhone 6의 NAND 탑재 용량이 크게 증가한 효과가 크다. 일반적으로 안드로이드 스마트폰 은 외장 메모리(microSD) 슬롯을 가지고 있어 기본 탑재 용량은 작지만 iPhone 6처럼 일체형(유니 바디) 디자인의 스마트폰은 외장 메모리 슬롯이 없어 기본 탑재 용량이 크다. 올해 스마트폰의 주요 하드웨어 차별화 요인은 1) 플렉시블(엣지벤딩) 디스플레이, 2) 무선충전, 3) 메탈 케이스, 유니바디 디자인, 4) 전후면 카메라 화소수 증가, OIS(Optical Image Stabilization) 채택으로 예상 된다. 특히 카메라 화소수 증가는 NAND 용량 증가를 견인할 수 있는 중요한 변수다. 카메라 화소수가 증가하면 자연히 저장되는 이미지 파일의 크기도 증가하게 된다. 그림 32. NAND 수요 추이 및 전망

그림 33. NAND 어플리케이션 수요 증가율 추이 및 전망

스마트폰(L) SSD(L) USB메모리(L) YoY 성장률(R)

(십억개, 8Gb) 30

테블릿PC(L) 메모리카드(L) 기타(L)

(%) 70 60

(%) 140

2012

2013

2014

2015F

2016F

120 100

15 10

20 0

-20 1Q12

1Q13

1Q14

SSD

스마트폰 테블릿PC

메모리 카드

1Q15F

USB 메모리

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 34. 업체별 NAND 어플리케이션 비중 (2014년 기준)

그림 35. 스마트폰 후면 카메라 해상도 추이 및 전망

(%) 100

메모리카드, USB 등

SSD

Mobile

(백만대) 400

~3M

13M

20M~

기타

13M 이상 카메라 YoY 67% 증가 예상

80 300 60 200 40

국내 업체들이 모바일과 SSD 비중 높음 100

0 삼성전자

자료: KDB대우증권 리서치센터

SK하이닉스

Micron

Toshiba/Sandisk

0 1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

자료: IDC, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

표 8. 제조사별 주요 스마트폰 (2015년 출시 예정) 제조사 제품명

Apple iPhone 6S/7*

삼성전자 Galaxy S6*

LG전자 G4*

LG전자 G Flex 2

Processor OS 디스플레이 해상도

1.4 GHz Apple A8 iOS 8 4.7" LED-backlit IPS LCD 750 x 1334

2.0GHz Quad-Core Cortex Android 5.0 Lolipop 5.2" Super-AMOLED capacitive 1440 x 2560

2.0GHz Quad-Core Cortex Android 5.0 Lolipop 5.3" True HD-IPS + LCD capacitive 2560 x 1440

2.0GHz Quad-Core Cortex Android 5.0 Lolipop 5.5" Curved P-OLED capacitive 1920 x 1080

DRAM

2GB

3GB / 4GB

4GB

2GB

Storage

16/64/128 GB

32GB

16GB/32GB

외장메모리 Wireless

No 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 전면: 1.2MP 후면: 8MP 1,810mAh 138.1 x 67 x 6.9 mm 129g 16GB: $199 64GB: $299 128GB: $399 2015. 09

Micro SD card (up to 128GB) 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 전면: 5MP 후면: 20MP 4,000mAh 142 x 72.5 x 8.1 mm 145g

Micro SD card (up to 128GB) 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 전면: 5MP 후면: 16MP 4,000mAh 146.3 x 74.6 x 8.9 mm 149g

Micro SD card (up to 128GB) 4G, WiFi, Bluetooth v4.0 전면: 2.1MP 후면: 13MP 3,000mAh 146 x 72 x 7.3 mm 152g

100만원 초반(출고가)

90만원 초반(출고가)

80만원 초반(출고가)

2015.03

2015.01

카메라 배터리 지속시간 크기(HxWxD) 무게 가격 출시일

자료: 각 사, GSM Arena, KDB대우증권 리서치센터 (*주: 출시 전의 제품으로 당사 추정 사양)

표 9. 제조사별 주요 스마트폰 (2015년 출시 예정) 제조사 제품명

Asus Zenfone 2

Lenovo P90

HTC Desire 826

ZTE Grand X Max+

Processor OS 디스플레이 해상도

2.3GHz Octa-core Android 5.0 Lolipop 5.5" IPS capacitive 1080 x 1920

1.83 GHz Quad-core Android 4.4 Kitkat 5.0" Super LCD3 capacitive 1080 x 1920

1.7GHz Quad-core Cortex Android 5.0 Lolipop 5.5" Capacitive 1080 x 1920

1.2GHz Quad-Core Cortex Android 4.4 KitKat 6.0" Capacitive 1280 x 720

DRAM

4GB

2GB

Storage

16GB/32GB/64GB

32GB

16GB/64GB

16GB

외장메모리 Wireless

Micro SD card (up to 64GB) 4G, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 5MP 후면: 13MP" 3,000mAh 152.5 x 77.2 x 10.9 mm 170g 20만원대(출고가) 2015.01

No 4G, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 5MP 후면: 13MP" 4,000mAh 146.4 x 70.6 x 9.4 mm 156g 20만원대(출고가) 2015.01

Micro SD card (up to 128GB) 4G, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 4MP 후면: 13MP" 2,600mAh 152.9 x 75.9 x 8.9 mm 162g 70만원 초반(출고가) 2015.01

Micro SD card (up to 32GB) 4G, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 5MP 후면: 13MP" 3,200mAh 162.1 x 83.1 x 7.9 mm 171.8g 20만원대(출고가) 2015.01

카메라 배터리 용량 크기(HxWxD) 무게 가격 출시일

자료: 각 사, GSM Arena, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

표 10. 제조사별 주요 스마트폰 (2014년 출시) 제조사 제품명

Apple iPhone 6

삼성전자 Galaxy S5

LG전자 G3

OnePlus One

Processor OS 디스플레이 해상도

1.4 GHz Apple A8 iOS 8 4.7" LED-backlit IPS LCD 750 x 1334

2.5GHz Quad-core Krait Android 4.4 KitKat 5.1" Super-AMOLED capacitive 1080 x 1920

2.5GHz Quad-core Krait Android 4.4 KitKat 5.5" True HD-IPS + LCD capacitive 1440 x 2560

2.5GHz Quad-core Krait Android 4.4 KitKat 5.5" LTPS LCD capacitive 1080 x 1920

DRAM

1GB

2GB

2GB/3GB

3GB

Storage

16/64/128 GB

16GB/32GB

16GB/64GB

외장메모리 Wireless

No 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 1.2MP 후면: 8MP" 1,810mAh 138.1 x 67 x 6.9 mm 129g 16GB: $199 64GB: $299 128GB: $399" 2014. 09

Micro SD card (up to 128GB) 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 2MP 후면: 16MP" 2,800mAh 142 x 72.5 x 8.1 mm 145g

Micro SD card (up to 128GB) 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 2.1MP 후면: 13MP" 3,000mAh 146.3 x 74.6 x 8.9 mm 149g

No 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.1 "전면: 5MP 후면: 13MP" 3,100mAh 152.9 x 75.9 x 8.9 mm 162g

100만원 초반(출고가)

90만원 초반(출고가)

30만원 초반(출고가)

2014.02

2014.05

2014. 04

삼성전자 Galaxy S4

LG전자 G2

HTC One

2.26GHz Quad-core Krait

1.7GHz Quad-core Krait

카메라 배터리 용량 크기(HxWxD) 무게 가격 출시일

자료: 각 사, GSM Arena, KDB대우증권 리서치센터

표 11. 제조사별 주요 스마트폰 (2013년 출시) 제조사 제품명

Apple iPhone 5

Processor

1.3 GHz Apple A6

OS 디스플레이 해상도

iOS 6 4.0" LED-backlit IPS LCD 640 x 1136

"1.6GHz Quad-core Cortex-A15 & 1.2GHz Quad-core Cortex-A7" Android 4.2 Jelly Bean 5.0" S-AMOLED capacitive 1080 x 1920

DRAM

1GB

2GB

Storage

16/32/64 GB

16GB/32GB/64GB

16GB/32GB

32GB/64GB

외장메모리 Wireless

No 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 1.2MP 후면: 8MP" 1,440mAh 123.8 x 58.6 x 7.6 mm 112 g 16GB: $549 32GB: $649 64GB: $749" 2012. 09

Micro SD card (up to 64GB) 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 2MP 후면: 13MP" 2,600mAh 136.6 x 69.8 x 7.9 mm 130 g

No 4G LTE, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 2.1MP 후면: 13MP" 3,000mAh 138.5 x 70.9 x 8.9 mm 143 g

No 4G, WiFi, Bluetooth v4.0 "전면: 2.1MP 후면: 4MP" 2,100mAh 137.4 x 68.2 x 9.3 mm 143g

90만원 후반(출고가)

90만원 초반(출고가)

50만원 초반(출고가)

2013.03

2013.09

2013.02

카메라 배터리 용량 크기(HxWxD) 무게 가격 출시일

Android 4.2 Jelly Bean Android 4.1 Jelly Bean 5.2" True HD-IPS + LCD capacitive 4.7" Super LCD3 capacitive 1080 x 1920 1080 x 1920

자료: 각 사, GSM Arena, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(3) NAND 가격 NAND 가격은 DRAM에 비해서 하락 압력이 더 크다. 지난 10년(2005~2014년) 동안 NAND 출하 량(bit growth)은 연평균 87% 증가했다. 반면 같은 기간 동안 가격은 연평균 40% 하락해 전체 NAND 시장 규모는 연평균 11% 성장했다. NAND 가격의 하락 압력이 큰 이유는 3가지이다. 첫째, 구조적으로 DRAM보다 단순하다. DRAM은 한 개의 트랜지스터와 한 개의 캐패시터로 구성되어 있는 반면 NAND는 한 개의 트랜지스터로만 구성되어 있다. 면적이 큰 캐패시터가 없어 미세화가 상 대적으로 용이하다. 또한 3D 적층을 통해 집적도를 높일 수 있어 단위 용량 당 가격을 낮출 수 있다. 둘째, 대체재가 있다. 최근 클라우드 기술의 발달과 네트워크 비용의 하락으로 데이터를 클라이언트가 아닌 서버에 저장하는 서비스가 많아졌다. 대표적인 예가 음악 스트리밍 서비스이다. 과거에는 MP3 를 다운로드 받아 스마트폰, MP3 플레이어의 NAND 메모리에 저장해 들었지만 이제는 서버에서 바 로 들을 수 있어 저장 용량에 대한 구애가 없다. SSD도 기존 HDD의 대체재 성격이기 때문에 가격 경쟁력이 없다면 교체 수요가 일어나기 어렵다. 반면 DRAM은 대체재가 없다. 셋째, 공급 업체가 더 많다. DRAM 산업은 3사(삼성전자, SK하이닉스, Micron) 체제로 정리되었다. 반 면 NAND는 3사 외에 Toshiba/Sandisk가 있어 DRAM에 비해 경쟁이 더 심하다. 구조적으로 NAND는 가격을 내려야 수요가 촉발되는 산업이다. 올해 NAND 평균 가격은 25% 하락할

전망이다. 수요는 가격에 충분히 탄력적이기 때문에 스마트폰 저장 용량 증가, SSD 확대가 예상된다. 그림 36. 주요(mainstream) NAND 제품 공정 가격 추이 (달러) 14 12

3D NAND

2Gb SLC 256Mx8

10 4Gb MLC 512Mx8

16Gb MLC 2Gx8 32Gb MLC 4Gx8

8Gb MLC 1Gx8

64Gb MLC 8Gx8

4 2 0 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 37. 64Gb 8Gx8 MLC 가격 흐름

그림 38. 출하량(Bit), 가격 및 시장 성장률 전망

(USD) Spread(R)

Spot Price(L)

(%)

200

출하량 성장률

가격 변동률

매출 성장률

Contract Price(L) 7

40 대우증권 추정

대우증권 추정

150 100

↑ 삼성전자 캐파 축소 도시바 30% 감산

2 1 2012

-20 2013

2014

자료: KDB대우증권 리서치센터

-10

KDB Daewoo Securities Research

2015

50 0 -50 -100 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

14F 15F 16F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

표 12. NAND 수급 전망

(백만 GB, %) 1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

2013

2014F

2015F

2016F

공급 QoQ/YoY 성장률 삼성전자 Toshiba/Sandisk Micron SK하이닉스 기타

13,376 2.6 4,258 5,442 2,751 914 10

15,219 13.8 5,123 6,258 2,510 1,317 11

16,842 10.7 5,906 6,679 2,755 1,490 11

18,566 10.2 6,804 7,079 3,031 1,639 12

19,777 6.5 7,349 7,395 3,251 1,769 13

21,055 6.5 8,006 7,765 3,414 1,858 13

23,170 10.0 8,633 8,696 3,824 2,003 14

25,370 9.5 9,304 9,566 4,282 2,204 15

45,465 42.3 14,530 19,786 7,112 4,004 33

64,003 40.8 22,092 25,458 11,047 5,361 45

89,372 39.6 33,291 33,422 14,771 7,834 54

118,170 32.2 46,041 42,668 18,912 10,483 66

수요 QoQ/YoY 성장률 모바일(스마트폰/테블릿) SSD(Solid State Drive) USB/Flash Cards 기타

13,222 2.0 3,456 4,766 3,203 1,797

14,534 9.9 3,502 5,343 3,802 1,887

16,067 10.5 4,129 6,036 3,651 2,251

18,076 12.5 4,937 6,872 3,689 2,579

17,961 -0.6 4,453 7,456 3,633 2,419

19,895 10.8 4,639 8,294 4,331 2,632

22,169 11.4 5,225 9,778 4,060 3,105

24,653 11.2 5,878 10,785 4,499 3,490

45,784 44.1 12,870 13,143 12,740 7,031

61,898 35.2 16,023 23,017 14,344 8,515

84,678 36.8 20,195 36,314 16,523 11,645

110,997 31.1 25,371 51,422 18,554 15,649

1.2

4.7

4.8

2.7

10.1

5.8

4.5

2.9

-0.7

3.4

5.5

6.5

공급과잉률 자료: KDB대우증권 리서치센터

표 13. NAND 업체별 웨이퍼 투입 캐파 삼성전자 Fab12 Fab16 C1(Xian) Toshiba/Sandisk Fab3 Fab4 Fab5 Micron Manassas, US Lehi, US (IMFT) Singapore (IMFT) Singapore (TechSemi) SK하이닉스 M11 M12 기타 합계

(12" 기준, 천장/월)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

2013

2014F

2015F

2016F

325 120 200 5 420 145 205 70 205 35 70 75 25 170 130 40 3

340 120 200 20 420 145 205 70 220 35 70 75 40 175 130 45 3

350 120 200 30 415 145 200 70 230 35 70 75 50 180 130 50 3

360 120 200 40 415 145 200 70 230 35 70 75 50 180 130 50 3

360 110 200 50 425 145 200 80 235 35 70 75 55 185 130 55 3

370 110 200 60 425 145 200 80 235 35 70 75 55 185 130 55 3

380 110 200 70 425 145 200 80 235 35 70 75 55 190 130 60 3

390 110 200 80 425 145 200 80 235 35 70 75 55 190 130 60 3

3,870 1,470 2,400 4,860 1,800 2,475 585 2,340 486 900 894 60 1,734 1,560 168 35

4,125 1,440 2,400 285 5,010 1,740 2,430 840 2,655 420 840 900 495 2,115 1,560 555 36

4,500 1,320 2,400 780 5,100 1,740 2,400 960 2,820 420 840 900 660 2,250 1,560 690 36

4,860 1,320 2,280 1,260 5,100 1,740 2,400 960 2,820 420 840 900 660 2,280 1,560 720 36

1,123

1,158

1,178

1,188

1,208

1,218

1,233

1,243

12,839

13,941

14,706

15,096

자료: KDB대우증권 리서치센터

표 14. 세트 출하량 및 대당 NAND 사용량 모바일 피쳐폰 스마트폰 테블릿 SSD(Solid State Drive) Flash Cards USB Flash 모바일 피쳐폰 스마트폰 테블릿 SSD(Solid State Drive) Flash Cards 가전

(백만대, GB/대)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

2013

2014F

2015F

2016F

503 168 286 48 21 160 70 6.9 0.4 10.0 10.9 232.1 13.4 15.1

512 163 301 47 22 151 72 6.8 0.5 9.7 10.9 242.7 16.8 17.4

547 167 328 53 25 178 84 7.5 0.6 10.6 10.4 244.2 13.7 14.2

586 158 354 74 26 171 85 8.4 0.6 11.3 11.5 261.3 14.6 14.1

522 145 329 49 27 148 69 8.5 0.6 11.5 11.9 274.4 17.5 15.3

525 141 335 49 30 141 71 8.8 0.7 11.8 12.4 279.9 21.5 18.4

553 138 360 55 32 166 82 9.4 0.8 12.4 12.0 302.3 15.9 17.3

602 138 389 76 35 159 84 9.8 0.9 12.6 11.3 308.3 19.3 17.1

2,038 816 1,010 212 68 773 340 6.3 0.3 10.0 12.0 192.1 11.0 12.3

2,148 656 1,269 223 94 660 312 7.5 0.5 10.4 11.0 246.0 14.6 15.1

2,203 561 1,412 230 124 613 305 9.2 0.7 12.1 11.8 292.5 18.5 17.1

2,279 485 1,563 231 142 558 295 11.1 1.0 14.0 12.8 362.7 23.0 19.4

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

주요 이슈 분석 1. DRAM: DDR4로 속도와 전력소모 개선 (1) 과잉 시대에 과하지 않은 것은? DRAM은 IT 제품에서 성능과 전력소모를 결정하는 핵심 부품이다. 최근 IT 제품들의 하드웨어 사양 이 범용화되면서 업체간 차별화가 어려워지고 있지만 성능과 전력소모는 여전히 소비자들이 체감적 으로 느끼는 중요한 요소이다. 최근 IT 제품에도 과잉스펙과 공급과잉이 만연하고 있지만 빠른 성능 과 저전력 소비는 지속적으로 요구되고 있는 사양이다. DDR4는 지난해 출시되어 올해 양산이 본격화될 전망이다. DDR 제품의 평균 업그레이드 주기가 5년 인데 반해 이번 DDR4는 7년만에 업그레이드가 되었다. 초기에는 서버향 DRAM에 주로 사용되고 하반 기 이후 PC와 모바일용으로 확대될 전망이다. DDR4는 기존 DDR3에 비해 전력소모는 11~20% 절감, 성능은 33~100%까지 개선된다. DDR4 비중은 지난해 1%에서 올해 17%로 증가하는 반면 DDR3 비중은 지난해 78%에서 70%로 감소할 것으로 추산된다. 먼저 성능에 대해 살펴보자. DRAM은 연산 장치가 아니라 기억 장치이기 때문에 이론적으로는 성능 을 좌우할 수는 없다. 연산 장치인 CPU(Central Processing Unit), AP(Application Processor) 또는 통신 장치인 모뎀이 실질적인 데이터 처리 속도를 좌우한다. 다만 시스템 작동에 있어 데이터 처리의 병목은 항상 메모리에서 데이터를 읽고 쓸 때 발생한다. 그래서 DRAM의 속도가 중요한 것이고 DRAM 의 발전은 항상 CPU, AP, 통신용 모뎀의 발전과 동행할 수밖에 없다. 아무리 좋은 CPU를 써도 DRAM 이 모자라거나 느리면 CPU가 본연의 성능을 발휘하지 못하고, 거꾸로 느린 CPU에 아무리 빠른 DRAM을 많이 달아도 빠른 성능이 나올 수는 없다. DRAM 수요에서 프로세서가 중요한 이유이다. Intel은 지난해 DDR4를 지원하는 서버용 Xeon 프로세서(Haswell-EP)와 하이엔드 PC용 Core i7 Extreme 프로세서(Haswell-E)를 출시했다. 일반 PC용 프로세서는 Intel의 새로운 아키텍처인 Skylake 에서 DDR4를 지원할 예정이다. Haswell 아키텍처를 14nm로 줄인 Broadwell 출시가 6개월 지연되면 서 Skylake 출시 지연에 대한 우려가 있지만 Intel은 Skylake가 예정대로 올해 하반기에 출시될 것 이라고 밝히고 있다. DDR4가 일반 PC에 적용되는 시점을 하반기 이후로 보는 이유이다. 최근 프로세서의 멀티코어와 64-bit addressing도 DRAM 용량 증가를 견인하고 있다. 32-bit addressing은 이론적으로 4GB(=232) 이상의 DRAM을 사용할 수 없다. 64-bit addressing은 이러한 메모리 용량의 제한을 거의 무한대(=264)로 확장했다. 그림 39. DDR3 vs DDR4 전력소모, 성능 비교 전력 소모

그림 40. DDR4 비중 추이 및 전망 (%)

성능

100

3.2Gbps

DDR1 SDRAM

DDR2 SDRAM

DDR3 SDRAM

DDR4 SDRAM

20%↓ 50

1.6Gbps

1.5V 1.2V

DDR3

DDR4

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

DDR3

DDR4

0 11

자료: KDB대우증권 리서치센터

15F

16F

17F

18F

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앞서 살펴본 DDR4의 성능 개선보다 더 중요한 요소는 전력소모 개선이다. 성능 개선은 일반적인 사용 보다는 연산량이 많은 작업을 할 때 체감할 수 있는 반면 전력소모는 일반적인 사용에서도 항상 체감 할 수 있는 부분이기 때문이다. 전력소모를 결정하는 변수는 다음과 같다. 그림 41. 마이크로프로세서의 소모 전력 공식

소모 전력 = α x C x V2 x f Switching activity Capacitance

전압 동작 주파수

자료: KDB대우증권 리서치센터

위의 공식에 의하면 프로세서의 전력 소모는 동작 주파수에 비례하고 동작 전압의 제곱에 비례해서 증가 한다. 반면 프로세서의 성능은 동작 주파수(f)와 IPC(Instruction Per Cycle)의 곱으로 결정된다. 그래서 성 능 개선을 위해 동작 주파수를 올리면 전력 소모도 같이 늘어난다. 2004년 이전에는 프로세서의 전 력 소모가 크게 중요하지 않았기 때문에 성능 개선을 주로 동작 주파수의 증가(Frequency Scaling) 를 통해 구현했다. 하지만 점차 전력 소모의 중요성이 증가하면서 성능 개선을 주파수 증가가 아닌 IPC 증가를 통해 구현하는 방식으로 선회했다. IPC 증가의 가장 대표적인 예가 멀티코어 구조이다. 2004년 Intel Pentium IV 3.8GHz 이후 동작 주파수는 늘지 않고 dual-core, quad-core 등 코어의 수를 늘려가는 방향으로 발전해왔다. 코어의 수가 늘어나면 DRAM의 용량은 증가할 수 밖에 없다. 반대로 전력 소모를 줄이는 가장 좋은 방법은 동작 전압을 낮추는 것이다. 전압은 성능에 영향을 주지 않으면서 제곱의 승수로 절감되기 때문이다. 기존 DDR3의 동작 전압이 1.5V였지만 DDR4는 이보다 20% 낮은 1.2V에서 작동한다. 또한 DDR4는 새로운 ‘Deep Power Down’ 모드를 지원하기 때문에 대기 상태에서 메모리를 갱신하지 않고 유지할 수 있다. 이러한 절전 모드에서 대기전력을 40~50% 가 량 낮출 수 있을 것으로 예상된다. 일반적으로 전력 소모는 모바일 기기에서 중요하다고 생각하지만 실제로는 서버에서도 매우 중요하다. 서

버에는 테라바이트 수준의 메모리를 탑재하고 24시간 가동되기 때문에 보드에 장착된 팬과 냉각 시 스템을 유지하기 위해서는 엄청난 에너지 비용이 발생한다. 실제로 전세계 데이터센터가 소모하는 전 력은 30GW(글로벌 전력 소비의 1.5%)로 30개의 원자력 발전소에서 생산하는 에너지 규모이다. 스마트폰, 노트북 등의 모바일 기기에서는 전력 소모 감소가 곧 사용 시간 증가를 의미하기 때문에 DDR4 를 적극적으로 채택할 전망이다. Qualcomm과 삼성전자는 각각 올해 출시 예정인 Snapdragon 810과

Exynos 7420에 DDR4를 지원할 예정이다. 그림 42. 데이터센터의 전력 소모량

자료: Green House Data

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(2) Apple iPhone의 2GB DRAM 채택 가능성? Apple iPhone은 단일 모델로 전세계에서 가장 많이 팔리는 스마트폰이다. 지난해 iPhone 판매량은 1.8억대(+20% YoY)를 상회하고 올해는 2.0억대(+8% YoY)에 이를 것으로 전망한다. 최근 iPad 판매가 부진하지만 역시 단일 모델로는 전세계에서 가장 많이 팔리는 테블릿PC이다. 지난해 iPad 판매량은 6,600만대(-14% YoY), 올해는 6,200만대(-6% YoY)를 기록할 것으로 추산된다. Apple iPhone의 DRAM 용량은 2012년 iPhone 5에서 1GB로 늘어난 이후 3년동안 유지되고 있다. 과거 DRAM 용량 증가가 2년 주기로 발생했다는 점에서 이번 DRAM 용량 사용기간은 과거 평균치 에 비해 오래 유지되고 있다. 다만 지난해 발표한 iPad Air 2에서는 DRAM 용량을 1GB에서 2GB로 늘렸기 때문에 올해 출시될 신형 iPhone도 DRAM 용량 증가 가능성이 높아 보인다. 지난해 Apple iPhone과 iPad가 전체 mobile DRAM 시장에서 차지하는 비중은 14% 수준이었다. 출하량

기준의 시장 점유율과 비슷한 수치이다. Apple의 제품들이 하이엔드라는 점에서 높은 수치는 아니다. 현재 하이엔드 안드로이드 스마트폰(Galaxy S5, Galaxy Note 4, LG G3 등)에서는 최소 2GB에서 3GB까지 사용되며 올해부터 4GB를 탑재한 제품들이 출시되고 있다. 그렇다면 iPhone은 어떻게 1GB의 DRAM으로도 경쟁 안드로이드 스마트폰에 비해 탁월한 성능을 구현할 수 있는 것인가? 첫째, 하드웨어와 소프트웨어(OS)를 모두 구현하기 때문에 최적화가 가능하다. 안드로이드는 Google에 서 만든 운영체제를 다양한 하드웨어 업체의 제품에 탑재하기 때문에 범용성이 높은 대신 최적화가 떨어질 수 밖에 없다. 둘째, 개발 소프트웨어 언어의 차이도 있다. Apple iOS 개발 언어는 Object-C를 사용하는 반면 안드로이드는 Java를 이용한다. Object-C와 Java는 메모리 관리 방식이 다르다. Object-C는 메모리 관리를 프로그래머가 직접 하지만 Java는 OS(운영체제)가 알아서 관리해주는 방 식이다. 프로그래머 입장에서는 Java가 개발하기 훨씬 편하지만 성능이나 최적화면에서는 Object-C 를 따라갈 수 없다. 굳이 비교하자면 자동차의 자동변속기가 수동변속기에 비해 편리하지만 연비나 성능 면에서 수동변속기가 더 좋은 것과 유사하다. Java는 메모리 관리를 위해 ‘Garbage Collector’라는 기능을 사용한다. Garbage라는 것은 프로그램 이 사용하고 더 이상 사용하지 않는 메모리나 오류나 오작동으로 남아있는 메모리이다. 이런 메모리 를 제대로 관리 안해주면 PC나 스마트폰이 사용할수록 점점 느려져 재부팅을 해야한다. Java의 ‘Garbage Collector’는 편리하지만 실제 작업에 필요한 용량의 4~8배에 해당하는 많은 메모리를 요구한다. Apple이 지난해 새로운 개발 소프트웨어 언어인 Swift를 공개했다는 점에 주목할 필요가 있다. Swift에

서 눈에 띄는 변화는 메모리 관리를 더 이상 프로그래머가 할 필요가 없다는 부분이다. Java의 Garbage Collector와 유사한 기능을 도입한 것으로 보인다. DRAM 용량 증가를 시사하는 부분이다. 그림 43. Apple iPhone 모델별 DRAM 용량 추이 및 전망

그림 44. Mobile DRAM 시장에서 iPhone/iPad의 비중 추이 및 전망 (mn GB)

(GB) 2.5

iPhone

200

iPad

iPhone(L) Mobile DRAM 비중(R)

2.0

(%) 30

iPad(L) iPhone 2GB 채택

150 20

1.5 100

1.0

iPhone 5 1GB 채택

0.5

5 0

0.0 07

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

15F

0 1Q11

1Q12

자료: KDB대우증권 리서치센터

1Q13

1Q14

1Q15F

1Q16F

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2. NAND: TLC, 3D NAND로 미세공정 한계 극복 (1) TLC (Triple Level Cell): 컨트롤러 기술이 핵심! 반도체 선폭 미세화가 점차 힘들어지면서 데이터 집적도를 높이기 위해 다양한 기술들이 도입되고 있다. NAND에서는 1) TLC와 2) 3D NAND가 선폭 미세화 없이 데이터 집적도를 높일 수 있는 기술이다. TLC는 하드웨어의 공정 변화 없이 컨트롤러 기술을 이용해 데이터 집적도를 높이는 방법이다. 일반적인 메모리 셀은 전압 on/off 여부에 따라 0 또는 1의 데이터를 저장할 수 있다. 즉 하나의 메모리 셀에 하나의 비트(bit)를 저장하며 이를 SLC(Single Level Cell)라고 부른다. 컨트롤러 기술이 진화하면서 하나의 메모리 셀을 여러 등분으로 분할해 더 많은 데이터를 저장하는 것이 MLC(Multi Level Cell) 기술이다. MLC는 4등분(2비트), TLC는 8등분(3비트)으로 나눠 정보를 저장한다. MLC, TLC와 같이 메모리 셀을 많이 나눌수록 컨트롤러는 복잡해지게 된다. 또한 저장 데이터에서 전하가 누설되어 오류가 발생할 가능성도 높아진다. 컨트롤러가 복잡해질수록 읽기/쓰기 속도(성능) 가 감소한다. 데이터 오류의 가능성이 높아질수록 ECC(Error Correction Code)의 난이도도 복잡해 진다. 유일한 장점은 단위 용량당 가격을 크게 낮출 수 있다는 점이다. TLC의 가격 경쟁력이 워낙 우수 해 향후 TLC 비중은 지속적으로 증가할 전망이다. TLC의 핵심은 컨트롤러 기술이다. 표 15. SLC(Single Level Cell), MLC(Multi Level Cell), TLC(Triple Level Cell) 비교 셀 당 저장 비트 성능 (Performance) 내구성 (Endurance) ECC 난이도

SLC

MLC

TLC

1 ★★★★ ★★★★ ★★

2 ★★★ ★★★ ★★★

3 ★★ ★★ ★★★★

자료: 삼성전자

그림 45. TLC 개념도

자료: XtremeHardware

그림 46. NAND 업체별 TLC 비중

그림 47. SLC, MLC, TLC 비중 추이 (%)

(12" 기준, Kwpm) 100

2014

0 삼성전자

Toshiba/Sandisk

자료: KDB대우증권 리서치센터

SLC

MLC

TLC

100

2015F

Micron

SK하이닉스

올해 40%까지 TLC 비중 증가 전망

0 1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

자료: KDB대우증권 리서치센터

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(2) 3D NAND: CTF 기술과 특허가 핵심! 메모리 셀의 집적도를 높이고 단위 용량당 원가(cost/GB)를 낮추는 또 다른 기술은 3D NAND이다. 기존 선폭 미세화가 평면에서 die size를 줄이는 것이라면 3D NAND는 평면이 아닌 수직으로 메모리 셀을 적층하는 기술이다. 비유하자면 2D NAND가 일반 주택이라면 3D NAND는 아파트가 되는 것이다.

NAND의 셀 구조가 비교적 단순하기 때문에 가능한 기술이다. DRAM은 캐패시터가 이미 수직으로 올라가는 구조이기 때문에 3D 설계가 어렵다. DRAM은 전공정이 아닌 후공정에서 die를 적층하는 TSV(Through Silicon Via) 기술을 이용해 3D 구조를 구현하고 있다. 3D NAND에 가장 적극적인 업체는 삼성전자이다. 3D NAND 기술이 경쟁사 대비 1년 이상 앞서 있다

고 판단된다. 삼성전자는 지난해 중국 시안 공장에서 24단 3D NAND(MLC) 양산을 시작했다. 아직 2D NAND에 비해 원가 경쟁력이 떨어지기 때문에 일부 서버용 high-end SSD에만 적용되고 있지만 최근 32단 3D NAND(TLC) 양산에 성공하면서 PC용 SSD에도 적용하기 시작했다. 3D NAND의 핵심은 CTF(Charge Trap Flash) 기술이라고 판단된다. 기존 2D NAND에서 사용한 플로팅

게이트 방식이 아닌 부도체인 실리콘나이트라이드(SiN)에 전하를 저장하는 방식이다. 셀 간 노이즈를 줄일 수 있고 control gate의 크기를 줄일 수 있어 미세화에 용이하다. 삼성전자와 Toshiba는 각각 3D CTF 구조를 변형한 TCAT(Terabit Cell Array Transistor)와 Piped-BiCS 방식을 사용한다. 3D NAND는 하드웨어적으로 집적화하고 TLC는 컨트롤러로 집적화하기 때문에 2개의 기술을 같이 사용할 수 있다. 삼성전자는 지난해 세계 최초로 TLC 3D NAND를 이용한 SSD를 출시했다. 그림 48. 3D NAND 개념도

자료: Applied Materials

그림 49. NAND 업체별 3D NAND 비중

그림 50. 2D NAND와 3D NAND 원가 비교 (제조원가)

(%) 100

2014

2015F

3D NAND

2D NAND

선폭 미세화의 한계로 갈수록 원가 우위 전망

0 삼성전자

Toshiba/Sandisk

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

Micron

SK하이닉스

2D 1Xnm

2D 1Ynm

자료: KDB대우증권 리서치센터

3D 24단

3D 32단

3D 48단

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3. 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력 (1) 삼성전자, 메모리 DNA를 시스템 반도체에 심다! 지난해 글로벌 반도체 시장은 3,324억달러로 전년대비 5.4% 성장했다. 이 중에서 국내 업체들이 과점하

고 있는 메모리 시장은 756억달러로 전체 시장의 23% 수준에 불과하다. 반도체 시장의 나머지 77% 는 비메모리(시스템) 반도체 시장이다. 공정 기술이 핵심인 메모리 반도체와는 달리 비메모리(시스템) 반 도체는 공정뿐 아니라 설계 기술이 중요하기 때문에 설계와 생산을 분리하는 경우가 많다. 생산 시설 (Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 업체를 팹리스(Fabless) 반도체 업체라고 하며 대표적인 업체로 Qualcomm, Broadcom, NVIDIA, Mediatek 등이 있다. 국내 팹리스 업체는 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등이 있다. 팹리스 업체들이 설계한 반도체를 생산하는 파운드리로는 TSMC, UMC, GlobalFoundries 등이 있다. 국내에서는 삼성전자, 매그나칩 등이 파운드리 사업을 하고 있다. 범용 제품인 메모리는 가격이 가장 중요한 변수다. 그러므로 미세 공정을 통해 원가를 절감하는 것이 가장 큰 경쟁력이다. 그래서 메모리 업체들의 공정 기술이 뛰어나다. 반면 비메모리는 범용 제품이 아니기 때문에 제품의 기능, 성능, 가격 등이 모두 중요하다. 기본적으로 시장에서 요구되는 기능과 성 능을 충족하지 못하면 아무리 가격 경쟁력이 있어도 성공할 수 없다. 삼성전자는 세계 최고 수준의 공정 기술을 가지고 있음에도 불구하고 설계 능력이 떨어져 비메모리 시장에서 두각을 나타내지 못했다. 최근 삼성전자의 비메모리 사업이 변곡점을 지나고 있다. 축적된 설계 능력이 공정 기술과 시너지를 내면 서 본격적인 턴어라운드가 기대된다. 올해 14nm FinFET 공정의 안정적인 램프업이 중요하다. 그림 51. 글로벌 반도체 시장 규모 (2014년 예상)

Memory, 22.7% ASSP, 26.2%

$3,324억 ASIC, 6.8% Microcomponent, 18.2%

Sensors, 2.2% Optical, 8.4% Discrete, 5.6%

Logic IC, 3.9% Analog IC, 6.0%

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

그림 52. 공정별 파운드리 시장 추이 및 전망 (십억달러) 60 16nm 40/45nm

20nm 65nm

그림 53. 공정 기술이 중요해지고 있는 비메모리 산업

28/32nm 90nm 이상

50 40 30 20 10 0 12

14F

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

15F

16F

17F

18F

자료: 삼성전자

KDB Daewoo Securities Research

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(2) 사물인터넷(IoT, Internet of Things): 비메모리 반도체의 새로운 성장 동력 다양한 기기들이 인터넷에 연결되는 사물인터넷 시대가 개화하고 있다. 현재 인터넷에 접속된 기기는 약 40억대로 추산된다. 이론적으로 IPv4 기반에서는 43억개의 주소를 할당할 수 있기 때문에 인터넷 주소가 거의 고갈되고 있다. 향후 IPv6로 전환될 경우 거의 무제한의 주소가 할당 가능하기 때문에 사물 인터넷을 촉진시킬 전망이다. 2022년까지 인터넷에 접속된 기기들은 연평균 22% 증가해 180억대에 이를 전망이다. 사물인터넷 산업의 부가가치는 2020년에는 1.9조달러로 추정된다. 인터넷에 연결된 기기들은 정보를 수집, 처리, 전송하기 위해 다양한 비메모리(Logic) 반도체가 요구된다. 지난해 출시된 삼성전자의 Gear Fit, Google Glass 등의 웨어러블 기기들에 기존 시계나 안경에는 없었던 다양한 반도체들이 사용되고 있다. 향후 생활가전, 자동차와 같은 다양한 기기들이 인터넷을 통해 연결되면 비메모리 반도체 수요는 폭발적으로 늘어날 전망이다. 비메모리 반도체 시장은 지난해 2,400억달러에서 2017년에는 3,000억달러로 성장할 전망이다.

최근 글로벌 IT 업체들이 중소형 비메모리 반도체 업체 투자에 적극적으로 나서고 있다. 사물인터넷 시대 에서 비메모리 반도체의 중요성을 반영하고 있다. 2013년 7월 Google은 자사 Glass 제품의 디스플 레이 구동 IC를 공급하는 대만 비메모리 반도체 업체인 Himax 지분 6.3%를 인수했다. 지난해에는 Synaptics가 iPhone의 모바일원칩을 공급하는 Renesas SP를 인수했다. LG그룹은 실리콘웍스를 인수 해 계열사로 편입시키고 비메모리 경쟁력 강화를 위해 추가적인 M&A에 나설 가능성도 있다. 다만 생산 시설보다는 전력이나 아날로그 반도체 등의 설계 기술력을 보유한 업체가 될 가능성이 높다. 그림 54. 사물인터넷 기기 추이 및 전망

그림 55. 어플리케이션별 사물인터넷 기기 전망

(십억대) 20

IoT 기기수

연평균 22% 증가

0 11

15F

17F

19F

21F

자료: MachinaResearch, KDB대우증권 리서치센터

그림 56. 글로벌 비메모리 반도체 시장 추이 및 전망

그림 57. 글로벌 비메모리 반도체 업체 주가 추이

(십억달러)

320

비메모리 수요

300 280 260 240 220 200 2011

2012

2013

2014F

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015F

2016F

2017F

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

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(3) 자동차와 IT의 결합: 국내 반도체 업체들은 아직 걸음마 단계 자동차 반도체 시장은 97년부터 연평균 8%씩 꾸준히 성장해왔다. 자동차 1대당 사용되는 반도체가 97

년 145달러에서 지난해에는 310달러로 상승했다. 향후 자동차 전장화가 확대되면서 대당 반도체 수 요는 더욱 늘어날 전망이다. 특히 자동차용 반도체 수요 증가는 전기차(EV/PHEV) 시장의 급성장으 로 더욱 가속화될 전망이다. 전기차 시장은 2020년까지 연평균 56% 성장할 전망이다. 전기차는 동력 전달의 효율성을 증가시키기 위해 인버터, 배터리 컨버터 등의 부품에 로직IC들이 추가적으로 필요하다. 올해 CES 2015의 주인공은 자동차였다고 해도 과언이 아니다. 스마트카, 커넥티드카, 무인자동차 등 자동차와 IT의 결합은 향후 반도체 산업에서도 중요한 주제가 될 전망이다. 자동차 부품은 안전과 직결되 기 때문에 신뢰성이 가장 중요하다. 그래서 자동차 부품을 공급하기 위해서는 기존 IT 산업보다 인증 기간도 길고 공급 레퍼런스가 중요하게 작용한다. 반면 한번 공급하기 시작하면 제품 사이클이 7년 이상이기 때문에 제품 사이클이 짧은 IT 산업보다 안정적인 실적을 이어갈 수 있다는 장점이 있다. 국내에서는 LG그룹이 자동차 전장 사업에 적극적으로 나서고 있다. LG전자는 2013년 자회사 VENS를 흡수 합병하여 VC(Vehicle Components) 사업본부를 신설했다. 이외에도 차량용 디스플레이 (LG디스플레이), 모터 및 LED조명(LG이노텍), 내장재 및 2차전지(LG화학), 전기차 충전 인프라(LG CNS), 센서 및 구동IC(실리콘웍스) 등의 자동차 부품 관련 사업을 그룹 차원에서 추진하고 있다. 그림 58. 자동차용 반도체 어플리케이션

그림 59. 제품별 자동차용 반도체 시장 규모 (2013년 기준) (십억달러)

자동차 반도체 매출액

0 MCU

ASSP Discrete Analog

ASIC

Sensors Others

자료: Frost & Sullivan

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

그림 60. 글로벌 자동차 반도체 매출액 추이

그림 61. 삼성 Galaxy Gear로 무인 주차가 가능한 BMW i3

(십억달러) 40

(달러) 400

자동차 반도체 매출액(L) 차량 1대 당 집착된 반도체(R)

300

200

100

0 97

자료: KDB대우증권 리서치센터

15F 17F

자료: BMW

KDB Daewoo Securities Research

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4. 후공정 시장의 중요성 부각 반도체 후공정은 제조가 끝난 웨이퍼를 이용해 다양한 테스트와 패키징을 하는 일련의 과정이다. 후 공정은 일반적으로 반도체 업체가 직접 하는 경우(In-house)도 있고 외부에 위탁하는 경우(Outsourcing)도 있다. 과거 패키징은 웨이퍼의 물리적인 보호와 외부 배선을 위한 lead frame 연결이 전부였지만 최

근에는 다양한 칩들이 하나의 패키지 안에 들어가는 SiP(System in Package), MCP(Multi-Chip Package) 형태가 보편화되면서 후공정의 중요성이 부각되고 있다. 글로벌 후공정 전문업체로는 ASE, SPIL, Amkor 등이 있다. 올해 후공정 업체들의 투자가 48억달러 로 전년대비 2% 증가할 전망이다. 중국 스마트폰 확대와 IoT의 개화로 중화권 후공정 업체들의 수혜 가 이어지고 있다. 패키징 기술의 진화로 지속적인 투자가 진행될 것으로 예상한다. 반도체의 집적화는 공정뿐 아니라 패키징에서도 일어나고 있다. NAND는 3D NAND와 TLC를 통해 미

세 공정 전환의 한계를 극복하고 있는 반면 DRAM은 캐패시터라는 특수한 구조 때문에 구조적으로 3D 설계가 어렵다. 그래서 전공정이 아닌 후공정 단계에서 die stacking을 통해 3D 구조를 구현하고 있다. 이를 위한 핵심 기술이 TSV(Through Silicon Via)이다. TSV는 DRAM뿐 아니라 시스템 반도 체와 같이 패키징이 가능하다는 장점도 있다. 이럴 경우 칩간의 데이터 통신 속도를 크게 개선할 수 있다. 기존 wire bonding에 비해 노이즈가 적고 데이터 I/O 핀을 더 많이 구현할 수 있기 때문이다. 이를 Wide I/O 기술이라고 하며 모바일 기기의 성능을 대폭 개선할 수 있다. 아직까지 TSV의 수율, 발열 등의 문제가 완전히 해결되지는 못했다. 또한 TSV에서 각각의 칩 생산자가 다르다면 전체 패키징을 총괄할 주체가 불분명하다는 단점이 있다. 삼성전자는 메모리와 비메모리를 같이 설계할 수 있는 반도체 업체로서 TSV 구현에 유리한 측면이 있다. 그림 62. 반도체 전공정과 후공정 흐름도

자료: 테스나

그림 63. TSV 패키징의 기술 우위

자료: 삼성전자

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

국내 장비 시장 전망 1. 반도체 장비 IT 산업 내에서도 장비 업종의 시장 전망이 유독 어렵다. 그 이유는 1) 고객사의 투자에 따라 수주와 실적 변동성이 크고, 2) 어려운 공정 기술에 대한 이해도가 필요하기 때문이다. 반대로 생각하면 어렵기 때문에 그만큼 투자 기회도 있고 과실도 클 수 있다. 지난 2년동안 반도체 장비 업종은 시장 수익률 을 크게 상회했다. 2013년 KOSPI가 0.7% 상승한 반면 반도체 장비 업종은 64% 상승했다. 2014년 에도 KOSPI는 4.8% 하락했지만 반도체 장비 업종은 50% 상승했다. 반도체 장비 업종이 급등하면 서 피크에 대한 논란이 있지만 당사는 이번 사이클의 피크를 논하기에는 이르다고 판단한다. 올해 DRAM 투자는 138억달러로 전년대비 39% 늘어날 전망이며 NAND 투자 역시 118억달러로 전년대비 13% 증가할 전망이다. DRAM 업황 호조가 지속되면서 DRAM 투자가 크게 늘어날 전망이다. 다만 앞

서 여러 번 언급했듯이 메모리의 투자 효율성이 급격하게 감소하고 있다. 즉 투자금액당 bit growth 가 급격하게 감소하고 있어 투자금액이 커진다고 예년만큼 공급이 늘어나지 못한다. 20nm대 공정에 진입하면서 DPT 공정 증가, 웨이퍼 투입량 감소로 이어진다. 실제로 올해 DRAM 투자의 대부분은 이 러한 공정전환에 따른 웨이퍼 투입량 감소분을 보완해주기 위한 투자라고 할 수 있다. 그림 64. 글로벌 DRAM 투자 추이 및 전망 (십억달러)

그림 65. 글로벌 NAND 투자 추이 및 전망

삼성전자(L)

SK하이닉스(L)

Micron(L)

기타(L)

(%)

150

YoY 성장률(R) 20

(십억달러)

200

100 15

삼성전자(L) Toshiba/Sandisk(L) YoY 성장률(R)

SK하이닉스(L) Micron/Intel(L)

(%)

200 150

100

8 50

50 6

10 0 5

0 00

-50

-100

-50 -100 00

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 66. 북미 반도체 장비 BB(Book-to-Bill) Ratio 추이

그림 67. 일본 반도체 장비 BB(Book-to-Bill) Ratio 추이

(십억달러)

2.0

(%)

신규수주(L)

매출(L)

BB Ratio(R) 지난해 11월 3개월만에 1.0을 회복하는 모습

1.5

1.2

1.1

1.0 1.0

(십억달러)

2.0

BB Ratio 우호적인 엔/달러 환율, 투자 확대로 강하게 반등

1.5

1.0

0.9 0.5

0.5

0.8

0.0

0.7 12

자료: SEMI, KDB대우증권 리서치센터

15F

0.0 12

15F

자료: SEAJ, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

올해 상반기부터 반도체 투자는 활발히 진행될 전망이다. 북미 반도체 장비 BB(Book-to-Bill) 비율이

3개월만에 1.0을 상회했고 일본 반도체 BB 비율도 1.0 위에서 상승하고 있는 모습이다. 다소 후행적 인 지표이기는 하지만 지난해 4분기부터 반도체 업체들의 투자 재개를 확인할 수 있다. 삼성전자는 올해 유일하게 DRAM 웨이퍼 투입량 증가가 예상되는 업체이다. 현재 17라인 DRAM 장

비 셋업 중이며 상반기 내 가동이 예상된다. 17라인 외에 기존 11/13/15라인 DRAM 20nm 공정 전 환 투자도 올해 진행될 예정이다. 삼성전자는 지난해부터 중국 시안 라인에서 3D NAND 투자를 진 행했다. 아직 3D NAND의 원가 경쟁력이 확보되지 않아 16라인 2D 공정전환과 함께 투트랙으로 투 자가 진행될 것으로 예상한다. System LSI는 지난해 전략 고객사의 AP 물량이 축소되면서 고전했지 만 후속 제품의 공급 가능성이 높아지면서 올해 14nm FinFET 투자 확대가 예상된다. SK하이닉스는 올해 신규 라인인 M14 DRAM 투자가 예정되어 있다. 다만 M14 라인은 기존 M10 라

인의 설비를 이전할 계획이기 때문에 웨이퍼 투입량의 증가는 없다. 오히려 공정전환에 따른 자연 감 소분과 이전 과정에서 일시적으로 캐파 손실이 발생하기 때문에 이를 보완해주기 위해 20K/월 규모 의 신규 투자가 예상된다. NAND는 우선적으로 TLC 기술 확보가 필요하다. 청주 라인의 2D NAND 공정전환이 예상되며 3D NAND 투자는 연말부터 본격화될 전망이다. 반도체 장비의 국산화율은 20%로 여전히 낮은 편이다. 국내 장비 업체들은 1) 제품 라인업 확대, 2) 비메모리 시장 진출, 3) 해외 고객사 확보 등으로 여전히 성장 여력이 크다고 판단된다. 표 16. 국내 주요 반도체 업체 투자 스케줄 업체

라인

투자 내용

삼성전자

DRAM System LSI (FinFET)

11/13/15

DRAM 공정전환

NAND 공정전환

시안

3D NAND 1차 3D NAND 보완 3D NAND (48단) 3D NAND 2차

S1/S2

System LSI (FinFET)

SK하이닉스

1Q14

M14

DRAM

청주

NAND 공정전환 3D NAND

2Q14

3Q14

4Q14

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

1Q16F

2Q16F

3Q16F

4Q16F

자료: KDB대우증권 리서치센터

표 17. 글로벌 반도체 장비 시장 전망 분류

장비

전공정

Lithography Photoresist Process Ion Implant/Doping Oxidation/Diffusion Deposition Etch, Clean & CMP Automation Process Control 기타 합계

후공정

Wafer-Level Packaging Die-Level Packaging Automated Test 합계

합계 YoY 성장률

14F

15F

16F

17F

18F

6,746 1,730 1,364 1,358 6,755 8,601 1,368 4,216 412

7,470 1,916 1,337 1,632 7,396 9,604 1,690 4,536 430

5,657 1,356 797 909 4,890 5,847 1,341 3,116 287

2,606 557 346 514 3,015 3,316 625 1,719 187

6,762 1,541 1,038 1,227 7,833 8,339 1,003 3,448 435

8,815 1,974 1,271 1,398 7,757 8,781 1,071 4,270 486

6,586 1,618 1,033 907 5,891 7,373 1,417 4,398 414

6,496 1,306 813 832 5,439 6,741 1,388 3,881 382

7,352 1,324 844 742 6,527 8,643 1,600 4,157 445

7,771 1,375 903 798 7,030 9,166 1,665 4,560 479

8,822 1,289 819 772 6,372 8,351 1,542 4,411 451

9,731 1,336 856 805 7,158 9,024 1,642 5,076 500

10,259 1,407 887 838 7,442 9,547 1,801 5,563 533

32,549

36,011

24,200

12,884

31,625

35,822

29,637

27,278

31,633

33,746

32,829

36,130

38,277

1,456 3,926 4,122

1,259 4,042 3,556

1,055 2,943 2,446

670 2,039 1,150

1,256 4,898 2,860

1,473 4,312 2,435

1,802 3,867 2,520

1,480 2,869 1,825

1,767 3,264 2,263

1,925 3,136 2,302

1,901 2,628 2,016

2,339 2,954 2,381

2,663 3,112 2,506

9,504

8,857

6,444

3,858

9,014

8,219

8,189

6,174

7,295

7,362

6,545

7,674

8,281

42,054 23.2

44,868 6.7

30,644 -31.7

16,743 -45.4

40,639 142.7

44,042 8.4

37,826 -14.1

33,452 -11.6

38,928 16.4

41,108 5.6

39,375 -4.2

43,803 11.2

46,558 6.3

자료: DisplaySearch, KDB대우증권 리서치센터

(백만 달러, %)

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

그림 68. 노광(Lithography) 장비 시장 점유율 NuFlare 4%

그림 69. 증착(Deposition) 장비 시장 점유율

Canon Others 2% 2%

유진테크 2%

원익IPS 3%

Others 14%

Hitachi 6%

Nikon 10%

ASM 7%

$65억

$55억

TEL 10%

ASML 82%

Lam 13%

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

그림 70. 식각(Etch & Clean) 장비 시장 점유율

그림 71. Process Control 장비 시장 점유율

세메스 5%

AMAT 45%

PSK 1%

Carl 3%

Others 13%

DNS 15%

Lam 34%

$68억 TEL 16%

Others 13%

Hermes 4%

Hitachi 10%

$39억

AMAT 15%

AMAT 16%

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

그림 72. 패키징(Die-level Packaging) 장비 시장 점유율

그림 73. 검사(Test) 장비 시장 점유율

한미반도체 3%

LTX 6%

Disco 8%

KLA 55%

Others 5%

Others 42%

Besi 10%

$29억

$18억

Teradyne 45%

Advantest 44% Kulicke 15%

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

ASM 22%

자료: Gartner, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

2. 디스플레이 장비 지난해 스마트폰의 성장률 둔화, 테블릿PC의 부진에도 불구하고 TV의 대형화와 PC의 회복으로 디 스플레이 패널 업체들의 실적 개선은 지속되고 있다. 패널 업체들의 현금흐름이 개선되면서 올해 투 자도 늘어날 전망이다. 올해 디스플레이 장비 시장 규모는 90억달러(9.7조원)로 지난해 대비 21% 성장할 전망이다. 특히 전체 투자의 72%가 중국에서 일어날 계획이라는 점에 주목할 필요가 있다. 중국은 글로벌 시장에 진출하고 있는 자국 TV 업체들의 패널 자급률을 높이기 위해 정부 차원에서 디스플레이 투자를 적극적으로 지원하고 있다. 반도체와 달리 LCD는 기술 발전이 정체되면서 후발 업체들이 추격할 수 있는 빌미를 제공했다. 중국 패널 업체들은 국내 패널 업체에 공급 레퍼런스가 있는 장비 업체들을 선호해 최근 국내 디스플레이 장비 업체들의 중국 수주가 증가하고 있다. 국내 패널 업체들은 중국 업체들의 추격을 따돌리기 위해 차별화 제품 개발에 투자하고 있다. 범용 LCD는 중국 라인에서 생산 캐파를 꾸준히 늘려가고 있고 국내에서는 Flexible OLED, Oxide TFT 등 차세대 패널 기술 확보를 위한 투자를 진행하고 있다. 특히 올해 Apple Watch, 삼성 갤럭시 S6 등 flexible OLED(edge-bending) 패널을 탑재한 다양한 제품들의 출시가 예정되어 있어 OLED 장 비 업체들의 수혜가 예상된다. 반도체는 미국 장비 업체, LCD는 일본 장비 업체들이 기술을 선도했다면 OLED는 국내 장비 업체들이 기술을 선도하고 있어 향후 글로벌 시장에 본격적인 진출이 예상된다. 표 18. 글로벌 디스플레이 업체들의 투자 계획 업체

Phase

Gen

삼성디스플레이 LG6 Wing Suzhou A3

라인

2 2 2

5 8 6

Tech Oxide LCD Flexible OLED

1Q15F

LG디스플레이

P6 AP3 Guangzhou

6 2 3

6 6 8

Oxide Flexible OLED LCD

AUO

Kunshan L8B

1 3

6 8

LTPS LCD

Innolux

Fab8

LCD

Sharp

Kameyama 2

Oxide

BOE

B8 B7 B8 B9

1 1 2 1

8 6 8 10

LCD LTPS LCD LCD

CSOT

T2 T3 T2

1 1 2

8 6 8

LCD LTPS LCD

2Q15F

3Q15F

4Q15F

1Q16F

2Q16F

3Q16F

4Q16F

장비 발주

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 74. 글로벌 디스플레이 장비 시장 추이 및 전망

그림 75. 글로벌 디스플레이 패널 업체 영업이익 추이 (십억달러) 5 영업이익

(십억달러)

전공정 장비

후공정 장비

OLED 장비

중국 패널 업체들을 중심으로 투자 확대

-1

-2

0 00

자료: DisplaySearch, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

14F

16F

18F

TV 대면적화와 PC 수요 회복으로 실적 개선 지속

-3 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

15F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

표 19. 글로벌 디스플레이 장비 시장 전망 분류

장비

전공정

(백만 달러, %)

14F

15F

16F

17F

18F

Deposition PVD/Sputter CVD

1,546 676 870

942 418 524

1,670 736 934

897 414 483

1,713 811 902

1,423 628 795

402 138 263

545 188 357

795 349 447

949 356 593

652 294 358

511 211 300

441 196 245

Lithography Exposure Coater Developer

2,086 1,291 795

1,329 819 511

2,421 1,509 911

1,062 672 390

2,232 1,433 800

2,071 1,418 652

620 482 138

1,270 986 284

1,255 904 351

1,804 1,349 455

1,126 812 313

782 565 217

690 501 189

Etcher/Cleaner Dry Etch Wet Etch Wet Station

1,183 723 276 185

817 536 162 119

1,334 841 300 193

716 487 139 91

1,283 819 278 187

1,082 682 232 167

304 180 75 50

474 296 99 78

546 353 114 80

721 452 160 109

469 287 119 63

441 310 75 57

336 218 71 47

Processing ELA Ion Implant

141 67 75

78 32 46

47 26 22

51 25 26

89 46 43

320 149 171

157 72 85

360 163 197

139 65 74

293 118 174

51 24 27

101 62 39

Test/Repair Array Test Repair AOI

545 153 185 206

351 108 99 144

637 171 222 243

326 92 114 120

682 191 216 275

552 155 140 257

81 24 13 44

192 48 41 103

283 76 69 138

343 102 72 169

264 65 70 129

189 45 49 95

181 39 52 90

Color Filter

2,610

1,748

2,905

1,515

2,709

2,114

396

674

1,160

1,382

1,146

633

499

합계

8,112

5,265

9,014

4,567

8,709

7,562

1,960

3,515

4,179

5,491

3,708

2,657

2,249

2,582 729 660 495

1,649 418 422 317

2,800 704 733 550

1,426 362 366 275

2,578 610 720 600

2,031 513 654 545

425 100 188 156

919 208 341 284

1,218 294 362 302

1,365 356 493 411

1,093 264 307 256

601 142 243 202

474 112 210 175

4,465

2,806

4,787

2,429

4,507

3,743

869

1,752

2,176

2,625

1,920

1,189

972

130

134

138

657

731

513

715

1,110

886

492

1,386

1,854

12,708 21.1

8,205 -35.4

13,939 69.9

7,082 -49.2

13,873 95.9

12,036 -13.2

3,342 -72.2

5,982 79.0

7,465 24.8

9,002 20.6

6,121 -32.0

5,232 -14.5

5,076 -3.0

후공정

Cell 모듈 물류 기타 합계

OLED 합계 YoY 성장률

자료: DisplaySearch, KDB대우증권 리서치센터

표 20. 디스플레이 공정별 장비 업체 현황 분류 전공정

공정 증착

노광 세정 식각 결정화(LTPS) 열처리

장비 PE-CVD Sputter Coater/Developer Stepper Wet Station Dry Etcher ELA(Eximer Laser Annealing) Activation/Annealing

해외 장비 업체 AKT(미) Ulvac(일) DNS(일), TEL(일) Nikon(일), Canon(일) Shibaura(일), DNS(일) TEL(일), YAC(일) JSW(일) Koyo(일), MES(일)

Array Tester Open Repair

MDI(일), Shimadzu(일) Laserfront(일)

국내 장비 업체 에스에프에이(056190), 주성엔지니어링(036930) 아바코(083930), 이루자(비) 케이씨텍(029460), DMS(068790) 세메스(비), 케이씨텍(029460), DMS(068790) 원익IPS(030530), LIG ADP(079950), ICD(040910) AP시스템(054620), 덕인(비) 테라세미콘(123100), 비아트론(141000) 에스엔유(080000), 참엔지니어링(009310), HB테크놀로지(078510) 에스에프에이(056190), 탑엔지니어링(065130) 참엔지니어링(009310)

검사

AOI (Automated Optical Inspection) Orbotech(이), Vi Tech(프)

후공정

배향 합착 절삭

Rubbing ODF/Assembler Glass Cutting System Edge Grinder

Joyo(일) Ulvac(일), Shibaura(일) MDI(일) Shirai(일), N-Tech(일)

미래컴퍼니(049950) 에스에프에이(056190), 탑엔지니어링(065130) 에스에프에이(056190), 탑엔지니어링(065130) 에스에프에이(056190), 미래컴퍼니(049950), KNJ

모듈

물류

이송/반송

Daifuku(일)

에스에프에이(056190), 톱텍(108230) 아바코(083930)

조립

Polarizer Attacher TCB/TAB Bonder

Yodogawa(일) Osaki(일), Shibaura(일)

에스에프에이(056190) 에스에프에이(056190)

증착

Evaporator

Canon Tokki(일), Hitachi Hitec(일)

에스에프에이(056190), 에스엔유(080000) 선익시스템(비)

봉지

Encapsulation

AP시스템(054620), 주성엔지니어링(036930)

열처리(Flexible)

PI Curing

테라세미콘(123100)

OLED

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

그림 76. LCD 제조 전공정: (1) TFT Array, (2) Color Filter

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 77. LCD 제조 전공정: 리소그라피(Photolithography)를 이용한 패터닝(Patterning)

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 78. LCD 제조 후공정: 셀(Cell) 공정

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

3. 자동화 장비 전세계는 지금 Robolution(Robot+Revolution)이 진행되고 있다. 미국에 ROBO-STOX(Robotics and

Automation Index)라는 지수가 있다. 주요 16개 국가에 로봇 및 자동화 산업과 관련된 85개 기업의 주가로 이루어진 지수이다. 2008년 이후 ROBO-STOX 지수는 119% 상승해 같은 기간 동안 9% 상 승한 MSCI World 지수와 42% 상승한 S&P500 지수를 크게 상회하고 있다. 세계로봇연맹(International Federation of Robotics)에 따르면 지난해 글로벌 산업용 로봇의 연간 출하 대수가 20만대(+18% YoY)를 넘어서며 사상 최대치를 기록했다. 산업용 로봇 시장은 2000년 63억달러 에서 올해 551억달러로 연평균 16%의 높은 성장률을 기록하고 있다. 특히 이러한 추세는 2012년 이후 가속화되고 있는데 제조업계의 중국 ‘엑소더스(exodus)’와 연관이 있는 것으로 보인다. 중국의 임금 상승이 지속되면서 제조 업체들이 생산기지를 인건비가 더 저렴한 동남아시아로 옮기던지 자동 화 장비들을 기반으로 자국으로 돌아가는 ‘리쇼어링(reshoring)’이 나타나고 있다. 국내에서도 산업 자동화는 활발히 진행되고 있다. 앞서 설명한 반도체, 디스플레이 등의 제조업 분야에 서는 물론이고 최근에는 서비스 분야까지 산업 자동화가 확대되고 있다. 최근 글로벌 물류망을 구축하고 있는 Alibaba의 상장으로 물류 자동화에 대한 관심이 높아지고 있다. 특히 기존 물류센터에 적용된 B2B(기업간 거래) 물류 시스템과 달리 고객에게 바로 배송되는 온라인 물류에 최적화된 B2C(기업과 개인간 거래) 물류 시스템이 주목받고 있다. 국내에서는 지난해 이마트와 롯데마트가 처음으로 온라 인 물류센터를 구축했으며 올해 더욱 확대해나갈 계획이다. 그림 79. ROBO-STOX 지수 추이

그림 80. 국가별 산업용 로봇 공급량 추이 및 전망 (천대) 120

(2008.1.2=100) 250 ROBO-STOX S&P500 MSCI World 200

북미 중국 일본 한국 독일

100

150 50

100 40

0 08.1

26 29 23 1918

37 29 25 2118

36 28 24 20

32 26 21

14F

17F

09.1

10.1

11.1

12.1

13.1

14.1

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

자료: IFR, KDB대우증권 리서치센터

그림 81. 글로벌 산업자동화 시장 규모 추이

그림 82. 국내 산업자동화 시장 규모 및 추이

(십억달러) 250

(조원) 6

센서(FA용) PLC

200

산업용PC 산업용로봇

150

센서(FA용) PLC 산업용 PC 산업용로봇 머신비전

머신비전 3

100 2

1 0

0 2000

2003

2008

자료: 산업통상자원부, KDB대우증권 리서치센터

2011

2013

2015F

2000

2003

2008

2011

2013

2015F

자료: 산업통상자원부, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

투자 전략 및 Valuation 1. 투자 전략 및 Top Pick DRAM 산업은 2016년까지 안정적인 수급이 유지될 전망이다. 올해 DRAM 시장은 505억달러(55조원)

로 전년대비 8% 성장할 전망이다. DRAM 산업은 이제 과점화와 제한적인 공급 증가로 가격 변동성 이 축소되는 국면에 진입했다. 주력 공정이 30nm 이하로 진입하면서 DPT 스텝이 늘어나고 생산능 력의 자연 감소가 발생하고 있다. 올해 양산 예정인 DDR4도 5~10%의 die penalty가 있어 공급을 제한하는 요인이다. DRAM 수요는 서버 DRAM 컨텐츠 증가, 64-bit AP 확대, 중국 LTE 전환, 고해상도 디스플레이 등의 증가 요인으로 성장을 지속할 전망이다. NAND 산업은 단기적으로 DRAM보다 변동성이 커질 가능성이 높다. 3D NAND, TLC를 통한 공급 증가

요인들이 상존하기 때문이다. NAND는 DRAM과 달리 대체재 성격이 있기 때문에 가격이 하락해야 수요가 촉발된다. 가격 하락은 모바일 기기 NAND 탑재량 증가와 SSD 교체 수요를 가속화할 수 있 다. 중장기적으로는 NAND의 성장 잠재력이 DRAM보다 더 매력적이라고 판단된다. 올해 NAND 시 장은 290억달러(31조원)로 4% 성장을 예상한다. 올해 DRAM 투자는 138억달러로 전년대비 39% 늘어날 전망이며 NAND 투자 역시 118억달러로 전년대비 13% 증가할 전망이다. 반도체 투자 증가에도 불구하고 실질적인 웨이퍼 투입량 증가는 미미하다. 미

세화 공정 난이도 증가, DDR4의 die penalty, ECC 증가 등으로 생산능력이 감소하기 때문이다. 반도체 산업에 대한 투자의견 비중확대로 제시한다. Top Pick으로는 공정 기술을 선도하고 있고 비메모리 부문의 턴어라운드가 본격화되는 삼성전자를 최선호주로 제시한다. 중소형주 중에서는 올해 반도체 투자

증가의 수혜가 예상되는 장비 업체 원익IPS와 한미반도체를 최선호주로 추천한다. 표 21. 반도체 업종 유니버스 투자의견 및 목표주가 종목 삼성전자 SK하이닉스 원익IPS 한미반도체 유진테크 에스에프에이 케이씨텍 실리콘웍스

코드번호 005930 000660 030530 042700 084370 056190 029460 108320

투자의견 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 83. 글로벌 메모리 반도체 시장 추이 및 전망

자료: WSTS, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

현재가 1,395,000 48,050 13,100 17,300 13,750 47,700 7,820 29,850

(원, %) 목표가 1,800,000 64,000 18,000 22,000 19,000 60,000 10,000 38,000

상승여력 29.0 33.2 37.4 27.2 38.2 25.8 27.9 27.3

변동사항 신규 신규 신규 신규 신규 유지 목표가 상향 목표가 상향

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

2. Global Peer Analysis (1) 메모리 반도체 표 22. 글로벌 메모리 반도체 업체 Valuation 테이블 매출액 15F

시가총액 삼성전자 SK하이닉스 Micron SanDisk Toshiba Inotera 난야 메모리 평균

205,483 34,981 34,636 18,840 18,321 10,041 6,373

207,043 19,399 19,570 7,843 63,273 2,878 1,730

16F

214,078 20,261 21,381 8,554 64,736 3,153 1,703

(십억원, %, 배)

영업이익 15F 16F 26,248 5,924 4,401 2,078 3,814 1,345 639

27,347 6,404 4,996 2,332 4,107 1,405 578

순이익 15F 16F

ROE 15F 16F

PER 15F 16F

PBR 15F 16F

12.7 30.5 22.5 26.5 6.0 46.7 36.9 26.0

1.2 1.6 2.4 2.4 1.3 2.0 2.7 2.0

10.1 7.5 8.2 12.9 10.6 7.4 6.9 9.1

13.6 23.4 31.2 16.6 13.0 31.8 51.2 25.8

12.8 31.6 23.4 27.3 6.3 44.6 33.9 25.7

1.1 1.3 1.9 2.3 1.2 1.7 1.9 1.6

9.6 6.7 7.4 11.4 9.4 7.4 6.2 8.3

12.6 21.2 26.7 17.7 13.3 23.8 36.5 21.7

EV/EBITDA 15F 16F 4.6 21.1 31.8 12.3 33.6 -10.8 1.0 13.3

4.7 12.1 15.7 11.8 14.2 0.2 9.4 9.7

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터 / 주: 커버리지 종목은 당사 추정치, 그 외는 Bloomberg 컨센서스

그림 84. SK하이닉스 영업이익 컨센서스 및 주가추이 (15F)

그림 85. 글로벌 메모리 업체 상대주가

(십억원)

(원) 2015F OP 컨센서스 (L)

(-1Y=100)

55,000

200

5,500

50,000

160

5,000

45,000

120

4,500

40,000

4,000

35,000

6,000

주가 (R)

3,500 14.1

14.4

14.7

30,000 15.1

14.10

0 13.01

삼성전자

SK하이닉스

Micron

SanDisk

Toshiba

난야

13.07

14.01

14.07

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

그림 86. 글로벌 메모리 업체 P/B-ROE 비교 (15F)

그림 87. 글로벌 메모리 업체 P/E-EPSG 비교 (15F)

(P/B, x) 3.0

15.01

(P/E, x) 14 Micron

SanDisk

2.5

SanDisk

Toshiba

삼성전자 Inotera

2.0

Micron SK하이닉스

1.5

Inotera

SK하이닉스

Toshiba

6 삼성전자

1.0

0.5

2 (EPSG, %)

(ROE, %) 0.0

0 5

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

-20

-10

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(2) 비메모리 반도체 표 23. 글로벌 비메모리 반도체 업체 Valuation 테이블 매출액 15F

시가총액 실리콘웍스 인텔 퀄컴 TI 브로드컴 미디어텍 ARM 엔비디아 ST마이크로 AMD 비메모리 평균

485 189,078 130,576 61,584 27,161 26,675 24,062 11,791 7,806 1,882

460 62,887 30,023 14,691 9,108 8,268 1,489 5,266 8,121 5,399

(십억원, %, 배)

영업이익 15F 16F

16F

508 65,233 32,536 15,325 9,628 8,997 1,682 5,561 8,537 5,437

44 17,183 10,265 4,711 2,326 1,872 677 939 366 221

53 18,620 11,171 5,071 2,502 2,075 843 1,034 642 234

순이익 15F 16F

ROE 15F 16F

PER 15F 16F

PBR 15F 16F

9.6 27.3 34.2 32.1 25.5 22.6 45.5 17.8 4.5 4.1 22.3

1.4 2.9 2.9 5.3 2.6 3.0 7.9 2.4 1.4 3.4 3.3

11.2 14.8 13.9 18.1 12.7 15.0 36.2 14.5 21.8 39.3 19.7

13.7 20.0 19.1 28.8 18.5 21.5 22.2 15.1 4.4 15.7 17.9

10.4 28.5 34.3 33.1 26.0 23.1 50.1 18.6 7.5 4.3 23.6

1.3 2.6 2.6 4.7 2.3 2.8 6.6 2.1 1.4 13.5 4.0

9.5 13.7 12.7 16.6 12.1 14.1 30.4 12.9 13.8 112.0 24.8

EV/EBITDA 15F 16F

14.4 30.3 19.2 1.7 21.1 0.0 27.5 11.9 19.2 118.6 21.4 7.8 22.4 30.6 14.9 7.7 9.4 204.0 -20.7 -370.4 14.9 4.2

18.6 8.9 11.7 6.0 12.9 7.8 25.1 12.0 69.3 -72.5 10.0

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터 / 주: 커버리지 종목은 당사 추정치, 그 외는 Bloomberg 컨센서스

그림 88. 퀄컴 영업이익 컨센서스 및 주가추이 (15F) (조원)

그림 89. 글로벌 비메모리 업체 상대주가 (달러)

2015F OP 컨센서스 (L)

12.0

주가 (R)

(-1Y=100) 160

80 78

11.5

인텔 TI ARM

퀄컴 미디어텍 실리콘웍스

140

76 74

120

11.0

100

10.5

64 10.0

62 14.1

14.4

14.7

14.10

60 13.01

13.07

14.01

14.07

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

그림 90. 글로벌 비메모리 업체 P/B-ROE 비교 (15F)

그림 91. 글로벌 비메모리 업체 P/E-EPSG 비교 (15F)

(P/B, x) 10

15.0

(P/E, x) 35 ARM

ARM

8 25

퀄컴 인텔

AMD

엔비디아

실리콘웍스

엔비디아

미디어텍

ST마이크로

브로드컴 실리콘웍스

(ROE, %)

(EPSG, %) 0

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

TI 인텔 퀄컴

KDB Daewoo Securities Research

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

(3) 반도체/디스플레이 장비 표 24. 글로벌 반도체/디스플레이 장비 업체 Valuation 테이블 시가총액 원익IPS 에스에프에이 한미반도체 유진테크 케이씨텍 ASML AMAT TEL Lam research KLA-Tencor Hitachi Kokusai Screen holdings Daifuku Ulvac 장비 업체 평균

매출액 15F 16F

1,055 657 740 856 617 693 440 210 220 299 128 170 261 361 386 51,023 8,292 9,408 31,284 10,663 11,865 14,057 5,939 5,938 13,525 5,452 5,794 12,284 3,206 3,566 1,722 1,735 1,750 1,656 2,382 2,389 1,341 2,743 2,847 761 1,631 1,709

(십억원, %, 배)

영업이익 15F 16F 116 75 51 33 29 2,097 2,290 961 1,045 801 207 173 159 98

135 81 54 40 33 2,587 2,726 974 1,180 1,048 204 179 181 120

순이익 15F 16F

ROE 15F 16F

PER 15F 16F

PBR 15F 16F

17.7 12.2 24.3 25.8 8.0 25.3 21.5 16.2 19.2 25.0 11.9 7.3 5.8 6.0 13.0

2.2 1.6 1.8 1.5 1.0 5.0 3.3 2.3 2.5 8.0 1.6 1.5 1.3 1.3 2.7

13.8 12.6 11.0 10.4 10.4 25.6 18.2 21.4 16.7 22.2 11.9 13.1 13.3 12.0 15.8

18.3 13.6 19.1 15.9 10.1 20.6 16.7 11.6 14.7 20.5 15.9 13.5 9.9 9.6 13.7

18.2 11.7 24.5 23.5 8.5 27.5 23.0 16.4 20.4 29.4 11.7 7.5 6.4 7.0 14.1

1.9 1.4 1.6 1.3 0.9 4.3 2.9 2.1 2.4 7.2 1.5 1.4 1.2 1.2 2.4

12.1 11.8 10.3 9.2 9.1 19.9 15.6 21.0 14.4 16.2 12.6 12.2 11.9 9.7 14.0

17.5 13.3 18.2 15.6 10.4 23.8 16.5 10.5 17.5 135.2 11.9 11.8 10.4 11.4 29.8

EV/EBITDA 15F 16F 24.6 61.9 17.6 81.3 31.6 13.0 48.6 41.1 16.3 -21.0 6.6 19.9 15.4 -44.2 4.9

14.5 7.4 7.5 13.8 16.0 20.1 19.6 3.8 14.5 47.8 -5.4 8.0 13.0 23.9 15.1

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터 / 주: 커버리지 종목은 당사 추정치, 그 외는 Bloomberg 컨센서스

그림 92. 원익IPS 영업이익 컨센서스 및 주가추이 (15F)

그림 93. 글로벌 장비 업체 상대주가

(십억원) 140

(원) 16,000

2015F OP 컨센서스 (L) 주가 (R)

(-1Y=100)

원익IPS 한미반도체 AMAT

200 180

130

14,000

120

12,000

110

10,000

100

8,000

에스에프에이 ASML Lam research

160 140 120 100 80 60 40 20

6,000 14.1

14.4

14.7

14.10

0 13.01

13.07

14.01

14.07

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

그림 94. 글로벌 장비 업체 P/B-ROE 비교 (15F)

그림 95. 글로벌 장비 업체 P/E-EPSG 비교 (15F) (P/E, x)

(P/B, x) 6.0

30 ASML

ASML

5.0

4.0 3.0

TEL

Lam research

원익IPS 한미반도체

한미반도체 케이씨텍

AMAT Lam research

원익IPS

2.0

TEL

AMAT

에스에프에이 유진테크

케이씨텍

유진테크

1.0

에스에프에이

(ROE, %)

0.0 5

15.01

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

(EPSG, %)

0 0

100

자료: Bloomberg, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

부록 1. 용어 사전 [반도체 제품 관련 용어] DRAM (Dynamic Random Access Memory) : 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류 이기 때문에 정보를 읽고 쓰는 것이 가능하나 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정기간 내에 주기 적으로 정보를 다시 써넣지 않으면(refresh) 기억된 내용이 사라지는 메모리이다. 그러나, memory cell(기억소자) 당 가격이 싸고 집적도를 높일 수 있기 때문에 대용량 메모리로서 널리 이용되고 있 다. 하나의 기억소자는 1개의 트랜지스터와 1개의 캐패시터로 구성되어 있는데, 예를 들어 16Mb DRAM은 손톱만한 칩속에 트랜지스터와 캐패시터가 각각 1,600만개씩 내장된 고집적 첨단 메모리 제품으로 신문지 128 페이지 분량의 정보를 저장할 수 있다. 모바일 DRAM (Mobile DRAM) : 모바일 D램은 컴퓨터에 사용되는 D램(Dynamic RAM)과 같이, 모바일

기기에 특화되어 장착되는 D램이다. 주기억장치인 D램은 전원을 끄면 데이터가 소멸되는 휘발성 기 억소자로, 보조기억장치보다 읽고 쓰는 속도가 매우 빠르다. 이동성이 강조되는 휴대용 디지털 기기 에 적합한 고성능, 저 소비전력 D램으로 'LPDDR(Low Power Double Data Rate) D램'이라고 한다. 플래시 메모리 (Flash Memory) : 전원이 꺼지면 기억된 정보를 모두 잃어버리는 메모리 반도체인 D램,

S램과 달리 플래시 메모리는 데이터를 보존하는 비 휘발성 메모리의 일종이다. 플래시 메모리는 전 기적인 방법으로 정보를 자유롭게 입출력 할 수 있으며, 전력소모가 적고 고속프로그래밍이 가능하 다. 전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 정보의 입출력이 자유로운 램 (RAM)의 장점을 동시에 지닌 특성 때문에 디지털 카메라, MP3, 휴대전화, USB 드라이브 등 휴대형 기기에서 대용량 정보 저장 용도로 사용된다. 낸드 플래시 (Nand Flash) : 플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서 데이터를 계속 저장할

수 있으며 데이터를 자유롭게 저장, 삭제할 수 있다. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 되어 있어 대용량이 가능하다. 디지털카메라, 휴대용 저장장치, 컴퓨터 등 에 폭넓게 쓰인다. 향후 컴퓨터의 하드 디스크 드라이버(HDD)를 대체할 수 있는 제품으로 기대된다. 3차원 V 낸드 (3D Vertical Nand) : 평면(2차원) 위에 많은 회로를 넣는 대신 3차원 수직구조로 회로를

쌓아 올려 집적도를 높인 플래시메모리 기술이다. 기존 2차원 평면구조의 메모리 공정이 10나노급에 달해 셀 간 간격이 좁아져 전자가 누설되는 현상이 심화되는 등 한계를 보이자 이를 극복하기 위한 대안으로 개발되었다. TLC & MLC & SLC (Triple Level Cell & Multi Level Cell & Single Level Cell) : Flash 메모리의 경우 웨이퍼

당 칩 생산량을 증가시킬 수 있는 방법으로 미세회로 공정 외에 하나의 메모리 셀에 여러 개의 데이 터를 저장하는 MBPC(Multi Bit Per Cell) 기술이 있다. 셀 당 데이터를 하나만 저장한 칩을 SLC(Single Level Cell), 두 개를 저장한 칩을 MLC(Multi Level Cell), 세 개를 저장한 칩을(Triple level cell)이라고 한다. . eMMC (embedded Multi Media Card) : 멀티미디어 카드 인터페이스를 가진 컨트롤러와 NAND Flash 가 결합된 제품으로 주로 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 제품의 데이터 저장을 위해 사용된다. 휴 대용이 아닌 내장형이기 때문에 embedded란 단어를 사용한다. 노어 플래시 메모리 (NOR Flash Memory) : 플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로 형태에 따라

직렬로 연결된 낸드 플래시와 병렬로 연결된 노어 플래시로 구분된다. 낸드 플래시는 용량을 늘리기 쉽고 쓰기 속도가 빠른 반면 노어 플래시는 읽기 속도가 빠른 장점을 갖고 있다.

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RAM (Random Access Memory) : 기억된 정보를 읽어내기도 하고(read) 다른 정보를 쓸 수도 있는

(write) 메모리로서, 전력 공급이 차단되면 데이터가 소실되는 휘발성(volatile) 메모리다. 컴퓨터의 주기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용된다. RAM에는 일반적으로 동적(dynamic) RAM인 DRAM과 정적(static) RAM인 SRAM이 있다. ROM (Read Only Memory) : 기억된 정보를 단지 읽어낼 수만 있는 메모리로서, 전력 공급과 무관하게

데이터가 보존되는 비휘발성(non-volatile) 메모리이다. 컴퓨터의 OS(운영체제), 각종 전자기기의 고정된 프로그램 등을 저장하는데 사용된다. SRAM (Static Random Access Memory) : 전원이 공급되는 동안은 항상 기억된 내용이 그대로 남아 있

는 메모리로서 하나의 기억소자는 4개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성된다. DRAM에 비해 집적도가 1/4정도이지만, 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐쉬(cache), 전자오 락기 등에 많이 사용된다. EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM) : 전기적으로(electrically), 지울 수 있고

(erasable), 프로그램 할 수 있는(programmable) 메모리이다. Mask ROM (Mask Read Only Memory) : 제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장함으로써 모니터 등 OA(Office Automation, 사무 자동화) 기기의 문자정보 저장용과 전자게임기의 S/W(Software) 저장 용, 전자악기, 전자사전 등으로 널리 이용되고 있다. 특히, 한글 및 한자를 많이 사용하는 동양문화권 OA에 폭넓게 사용되고 있다. CMOS 이미지센서 (CMOS Image Sensor, CIS) : 상보형 금속산화 반도체(CMOS, Complementary

Metal Oxide Semiconductor) 구조를 가진 저전력 촬상 소자.이미지센서는 피사체 정보를 읽어 전기 적인 영상신호로 변환해주는 장치이다. 빛 에너지를 전기적 에너지로 변환해 영상으로 만드는데, 카 메라의 필름과 같은 역할을 한다. 시스템 반도체 (System Semiconductor) : 정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 디

지털화된 전기적 정보(Data)를 연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체이다. 시스템 반도체 는 마이크로컴포넌츠(Microcomponents), 아날로그 IC(Analog IC), 로직 IC(Logic IC), 광학 반도체 (Optical Semiconductor) 등으로 구분된다. CPU (Central Processing Unit) : PC 및 노트북의 주 연산 장치이다. AP (Application Processor) : 스마트 폰 등의 이동통신 단말기에서 각종 응용프로그램(애플리케이션)

구동과 그래픽 처리를 담당하는 등 핵심 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당된다. CPU 와 달리 그래픽처리장치(GPU), 통신칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on chip)로 만들어진다. ASIC (Application Specific IC) : 고객의 주문에 의해 설계된 특정회로를 반도체 IC로 응용 설계하여 주 문자에게 독점 공급하는 user 전용 규격의 주문형 IC이다. 신속하고 다양한 설계능력을 필요로 하는 제품으로서, 다품종 소량생산체제에 맞는 유망 사업분야이다. ASSP (Application Specific Standard Product) : 반도체를 간단하게 분류하면 표준형 반도체(ASSP)와

주문형 반도체(ASIC)로 나눌 수 있는데, 주문형 반도체는 특정한 제품을 위해 사용되는 제품으로 반 도체 생산 업체가 특정 주문에 맞춰 생산하는 제품이다. 반면 표준형 반도체는 규격이 정해져 있어 일정 요건만 갖추면 어떤 전자제품에도 사용할 수 있는 제품이다. Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각이다. 수동소자,

능동소자 또는 집적회로가 만들어진 반도체 칩을 말한다.

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메모리 모듈 (Memory Module) : 개별 메모리칩을 유사한 특성을 갖고 있는 제품으로 구분하여, 하나의

PCB(Printed Circuit Board) 위에 여러 개의 칩을 고밀도 성장하여 메모리용량을 확장시킨 제품이 다. 사용자들이 별도로 구입하여 PC에 쉽게 설치할 수 있도록 만들었다. DIMM (Dual Inline Memory Module) : PCB 양면의 핀이 전기적으로 분리되어 있으며 각각이 CPU와 데

이터를 주고 받는다. DIMM은 한 면이 84핀으로 양쪽 168핀이며, 64bit 데이터 폭을 가진다. 펜티엄 CPU와 SDRAM이 등장한 이후 일반적으로 사용되고 있는 메모리모듈이다. SIMM (Single Inline Memory Module) : 8bit 대역폭을 가진 30핀과 32bit 대역폭을 지원하는 70핀 모듈

이 있다. 각 핀은 기판 양쪽으로 접속할 수 있도록 되어 있으나 앞면과 뒷면 핀은 전기적으로 같은 신호를 보낸다. 486 CPU까지 주로 사용된 메모리 Module이다. SODIMM (Small Outline Dual Inline Memory Module) : 주로 노트북에 사용되는 소형 메모리모듈이다. RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module) : 서버, 워크스테이션용으로 사용되는 메모리모듈이다. PCB (인쇄 회로 기판, Printed Circuit Board) : 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납

땜되는 얇은 판이다. 대부분의 컴퓨터에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다. IC (Integrated Circuit) : 트랜지스터나 다이오드 등 개개의 반도체를 하나씩 따로따로 사용하지 않고

수많은 전자 회로가 서로 연결되어 하나의 특정한 기능을 지니게 한 집적회로이다. LCD Driver IC (Liquid Crystal Display Integrated Circuit) : 액정을 이용한 평면디스플레이장치(액정

panel)를 구동 또는 제어하기 위해 필수적인 IC로서, 소형 패널용 문자형 IC와 대형 패널용 문자형 그래픽 IC로 구분된다. HDD (하드디스크 드라이브, Hard Disk Drive) : 자성체를 입힌 원판형 알루미늄 기판을 회전시키면서 자

료를 저장하고 읽어 내도록 한 보조기억 장치이다. 디스크가 레코드판처럼 겹쳐져 있는 것으로, 디스 크 위에는 트랙이라고 하는 동심원이 그려져 있다. 이 동심원 안에 데이터를 전자적으로 기록하게 된 다. 헤드는 트랙에 정보를 기록하거나 읽어 내는 역할을 한다. SSD (Solid State Drive) : 하드 디스크 드라이브(HDD)와 비슷하게 동작하면서도 기계적 장치인 HDD

와는 달리 반도체(NAND Flash)를 이용하여 정보를 저장한다. 임의접근을 하여 탐색시간 없이 고속 으로 데이터를 입·출력할 수 있으면서도 기계적 지연이나 실패율이 적다. 외부의 충격으로 데이터가 손상되지 않으며, 발열 및 전력소모가 적고, 소형, 경량화할 수 있는 장점이 있다. Bit & Byte : 메모리 반도체 기억용량의 단위로 사용되며 256Mb은 2억 5,600만개의 bit 데이터를 저

장할 수 있는 용량이다. 1Byte는 8bit의 용량과 같은데, 대략적인 저장용량을 살펴보면 10MB에는 책 1권, 1분 분량의 오디오 CD 정보를 저장할 수 있다. 1GB(1025MB)에는 백과사전, 2시간 분량의 오디오 CD, 15분 분량의 디지털 TV 컨텐츠 정보를 저장할 수 있다. 참고로 최근 주요 스마트폰의 메모리 용량은 16GB이다. MHz (Megahertz) : 흔히 DRAM의 종류 중 ‘DDR3 1Gb 1333MHz’의 이름을 가지고 있는 DRAM이

있는데 여기서 1Gb은 용량을, 1333MHz는 속도를 나타낸다. 숫자가 클수록 속도가 빠르다. 통상 DDR의 경우 같은 공정에서 생산하더라도 제품별로 속도의 차이가 발생하게 되며, DRAM 업체들은 생산된 DRAM의 속도를 측정하여 구분해서 판매한다.

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[반도체 전(前)공정 관련 용어] 웨이퍼 (Wafer) : 반도체 물질로 만든 얇은 판, 일반적으로 단결정 실리콘으로 원기둥 모양의 잉곳

(ingot)을 만든 후, 얇게 잘라 원판 모양의 웨이퍼를 만들어 메모리 반도체 등의 회로를 집적한다. 전공정 (Front-End Process) : 웨이퍼를 가공하여 반도체 회로를 형성하고 집적하는 과정을 전공정이

라고 한다. 산화막 형성, 증착, 세정, PR코팅, 노광, 이온주입, 현상, 식각 등의 과정이 있으며, 반도체 소자에 따라 이러한 과정을 수회에서 수십회 반복한다. 마스크 (Mask) : 웨이퍼 위에 만들어질 회로패턴의 모양을 각 층(layer) 별로 유리판 위에 그려 놓은

것으로 사진 공정시 stepper(반도체 제작용 카메라)의 사진 건판으로 사용된다. 산화막 형성 (Oxidation) : 고온에서 산소나 수증기를 웨이퍼 표면과 화학반응 시켜, 얇고 균일한 실리

콘 산화막을 형성시키는 과정이다. 증착 (Deposition) : 진공 상태에서 금속이나 화합물 따위를 가열·증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇

은 막으로 입히는 일을 증착이라고 한다. CVD (화학기상증착, Chemical Vapor Deposition) : 웨이퍼 위의 보호막을 만들 때 사용되는 공정이나

설비를 지칭한다. 반응실(chamber) 내에 반응가스를 주입하고 열 플라즈마(plasma) 등의 에너지를 부여하여 화학반응에 의해 고체 생성물을 웨이퍼 위에 형성시키는 방법이다. LPCVD (Low Pressure CVD) : 저압(0.2~0.7mm Tott)의 용기 내에 단순한 열 에너지에 의한 화학 반

응을 이용하여 박막을 증착하는 방법이다. PECVD (Plasma Enhanced CVD) : 강한 저압으로 야기된 Plasma를 이용하여 반응 물질을 활성화시켜

기체상으로 증착시키는 방밥이다. Plasma에 의해 증착될 물질들이 에너지를 얻어 낮은 온도에서 증 착이 가능하다. ALD (Atomic Layer Deposition) : 화학적으로 달라붙는 단원자층의 현상을 이용한 나노 박막 증착 기 술. 웨이퍼 표면에서 분자의 흡착과 치환을 번갈아 진행함으로 원자층 두께의 초미세 층간(layerby-layer) 증착이 가능하고, 산화물과 금속 박막을 최대한 얇게 쌓을 수 있다. APCVD (Atmospheric Pressure CVD) : 상압의 반응 용기 내에 단순한 열 에너지에 의한 화학 반응을

이용하여 박막을 증착하는 방법이다. PVD (물리기상증착, Physical Vapor Deposition) : 웨이퍼 위에 생성하고자 하는 막을 물리적인 방법으

로 증착시키는 방법이다. 스퍼터링 (Sputtering) : PVD 방식의 하나로 원하는 박막을 증착하는 방법 중 CVD와 함께 가장 널리

쓰이는 방식으로 물리적인 방법을 통해 입자를 발사시켜 박막을 도포하는 방식이다. PR (감광액, Photoresist) : 웨이퍼에 칠해서 마스크를 통해 강도 높은 빛에 노출시키는 감광막. 노출된

PR은 어떤 지역을 에치(etch)하도록 PR 패턴을 현상 공정에서 남긴다. PR코팅은 감광액을 웨이퍼에 입히는 과정을 말한다. 노광 (Exposure) : PR 코팅된 웨이퍼에 stepper를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시

켜 PR막이 형성된 웨이퍼위에 회로패턴을 사진 찍는 공정을 노광이라고 한다. 이온주입 (Ion Implantation) : 회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 gas 입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 전자 소자의 특성을 만들어주는 공정이다.

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현상 (Development) : 노광된 웨이퍼를 약품 등의 처리를 하여 굳어지지 않은 PR 부분을 제거하여 형

상이 나타나게 하는 과정이다. 식각 (Etching) : PR이 제거된 원하지 않는 부분을 제거하는 과정이다. 액체를 사용하는 습식 식각 (wet etching)과 플라즈마를 사용하는 건식 식각(dry etching)이 있다. Etch 공정은 회로를 구성하는 막질에 따라 ‘Oxide Etch’, ‘Poly Etch’, ‘Metal Etch’, ‘PR Ashing’으로 나눌 수 있다. 건식 식각 (Dry Etching) : 반응가스를 진공 챔버에 주입시킨 후 power를 인가해 plasma를 형성시켜

서 이를 식각하고자 하는 막과 화학적 또는 물리적으로 반응시켜 막을 제거하는 공정이다. 습식 식각 (Wet Etching) : 화학용액을 이용해 식각하고자 하는 막과 화학반응을 일으켜 막을 제거하는

공정이다. CMP (화학적 기계적 연마, Chemical Mechanical Polishing) : 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정을 말한다.

반도체 미세회로를 쌓아 올릴 때 높은 부분과 낮은 부분의 편차가 발생하는데, 다음 공정을 위해서 평탄화 시키는 것이 중요하다. 핀펫 (FinFET) : Fin(물고기의 지느러미) Field Effect Transistor의 약자. 2차원 평면 소자구조의 크기

를 줄이는 데 있어서 한계로 알려진 단채널 효과를 줄이고 동작전류의 크기를 증가시키기 위해 물고 기 지느러미처럼 수직으로 형성된 얇은 채널을 2개 이상의 게이트로 제어시킴으로써 채널에 대한 게 이트의 영향력을 확대시킨 3차원 소자구조를 뜻한다 Fab (Fabrication) : 웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용하여 특정

부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀이함으로써 전자회로를 구성해 나가는 전과정이다. 또한, 일 반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고한다. 종합 반도체 업체 (IDM) : 반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 모든 분야를 자체 운영

하는 '종합 반도체 업체(IDM)', 반도체 제조과정만 전담하는 '파운드리 업체(Foundry)', 그리고 설계 기술만을 가진 '반도체 설계 업체(Fabless)'로 구분된다. 종합 반도체 업체는 반도체 생산설비만을 갖 추고 있는 파운드리 업체와 반도체 설계만을 전문으로 하는 팹리스 업체와는 달리 설계 기술과 생산 설비를 모두 보유한 대규모의 반도체 업체이다. 파운드리 (Foundry) : 파운드리 업체는 제품 설계를 외부에서 넘겨받아 반도체를 생산하는 위탁 업체

이다. 즉 반도체 생산설비를 갖추고 있지만 직접 설계하여 제품을 만드는 것이 아니라, 위탁하는 업 체의 제품을 대신 생산해 이익을 얻는 것이다. 팹리스 (Fabless) : 반도체 제조 공정 중 하드웨어 소자의 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사로, 종

합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않다. 수율 (Yield) : 불량률의 반대라고 할 수 있다. 투입한 양(input) 대비 제조되어 나온 양(output)의 비율

이다. 반도체 산업은 이 수율을 높이기 위한 경쟁이라고 해도 과언이 아니다.

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[반도체 후(後)공정 관련 용어] 후공정 (Back-End Process) : 전공정 과정이 끝난 가공된 웨이퍼를 잘라 각각의 칩을 테스트, 패키징

등을 거쳐 완성품으로 만드는 과정을 후 공정이라고 한다. 다이싱 (Dicing) : 가공된 웨이퍼 상에 형성된 chip을 diamond blade 등을 사용해 자르는 과정이다. 프로브 테스트 (Probe Test) : 패키징에 앞서 Fab 공정이 완료된 wafer 내의 각 chip의 전기적인 동작

상태를 점검하여 chip의 양(good)과 불량(failure)을 선별하기 위한 검사이다. 패키징 (Packaging) : 잘라진 웨이퍼 조각(chip)들을 전기적 신호 연결을 위해 기판(substrate)에 부착

하고 칩을 외부로부터 보호하기 위해 수지 등으로 감싸는 과정이다. Wire bonding, bumping 등의 방 식이 있다. 패키지 테스트 (Package Test) : 패키징 공정이 완료된 후 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는 과정

이다. 패키지 테스트는 완제품 형태에서 진행되는데, 검사 장비에 칩을 넣고 다양한 조건에서 특성을 측정해 불량 유무를 구별한다. 와이어 본딩 (Wire Bonding) : 잘라진 웨이퍼 조각과 기판을 금선(金線) 등을 이용하여 전기적으로 연

결하는 방식이다. 범핑 (Bumping) : 잘린 웨이퍼 조각에 돌기형태의 bump를 형성하여 기판에 직접 연결하는 방식이다. 몰딩 (Molding) : 칩과 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정이다. 칩 스태킹 (Chip Stacking) : 일부 높은 용량의 모듈에서는 칩이 모두 PCB에 일치되도록 하기 위해서

칩들을 다른 칩 위에 쌓는다. MCP (Multi Chip Package) : 박판의 기판위에 얇은 칩을 여러개 수직적층하여 기존의 CSP 실장 기술

을 접목하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적 효율을 극대화 시킨 구조이다. MCP(다중 칩 패키지)는 과거 개별 반도체를 평면적으로 여러 개 장착하는 것과 달리, 모두 위로 쌓아 올림으로써 칩의 탑재 공간을 줄이는 것이다. 이처럼 MCP는 좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에 스 마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 기기에 꼭 필요하다. CSP (Chip Scale Package) : 칩 크기와 동일하거나 약간 큰 반도체를 총칭한다. 보드에 칩을 연결할

때 핀을 사용하지 않는다. 주로 핸드셋, 노트북 등에 사용되며, 급속하게 보급되고 있는 초박형·경량· 초소형 반도체이다. 플립칩 (Flip Chip) : 칩 pad 위에 bump 등을 형성하고 이를 이용해 기판에 칩을 바로 접합한 칩이다. 조립 (Assembly) : 패키징된 칩을 메인보드에 실장하는 과정으로 leadframe, BGA 방식이 있다. 리드 프레임 (Lead frame) : 보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립 공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되

며 가는 금선(金線)으로 칩과 연결되어 IC칩이 외부와 전기신호를 주고 받게 된다. BGA (Ball Grid Array) : 패키징된 칩을 격자 방식으로 배열된 금속 ball을 이용하여 실장 하는 방식이 다. 공간 활용률이 높고 신호 손실이 적다는 장점이 있다. TSV (Through Silicon Via) : 반도체 chip에 칩을 수직 관통하는 via hole을 형성하여 chip 적층 시 chip

간의 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식이다. 이는 wire bonding을 사용한 기존 chip간 적층 기술과 달리 추가적인 공간을 요구하지 않아 더 작은 제품으로 구현이 가능해진다.

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2. 반도체 공정의 이해 (1) 웨이퍼(Wafer) 생산 공정 반도체 제조 과정은 크게 웨이퍼 생산과정, 전(前)공정, 후(後)공정으로 나눌 수 있다. 웨이퍼는 반도체 의 가장 기본이 되는 재료로 집적 회로의 기판이 되는 매우 얇은 판을 말한다. 웨이퍼의 주재료는 실 리콘(Si)이다. 웨이퍼를 실리콘으로 만드는 이유는 1) 모래의 주 성분으로 지구상에서 산소 다음으로 많은 물질이며, 2) 원재료를 얻는데 비용이 많이 들지 않고, 3) 약 200℃의 고온에서도 소자가 작동 할 수 있기 때문이다. 웨이퍼 생산 공정은 다결정 실리콘을 높은 온도에서 녹여 액체 상태로 만든 후, 고 순도로 정제된 실 리콘 용액을 주물에 넣어 천천히 회전시켜 단 결정 실리콘 기둥(잉곳, Ingot)을 만든다. 잉곳(Ingot)을 가로로 얇게 자르면 둥근 원판 형태의 웨이퍼가 완성된다. 웨이퍼의 크기는 지름으로 표시하는데 과거 4,6,8인치에서 크기가 커져 현재는 주로 12인치 (300mm) 웨이퍼를 사용한다. 웨이퍼가 커지면 면적이 늘어난 만큼 생산성 또한 비례하여 증가한다. 통상적으로 웨이퍼의 크기가 12인치에서 18인치로 커지면 생산되는 칩의 수는 2.25배 증가한다. 때 문에 주요 반도체 업체는 18인치(450mm)로 전환하는데 협력하고 있다. 다만 웨이퍼 크기에 맞는 반 도체 장비들 또한 전면 교체되어야 하기 때문에 단기간에 이루어지기는 힘들 것으로 예상된다. 그림 96. 웨이퍼(Wafer) 생산 공정

자료: 업계자료, KDB대우증권 리서치센터

그림 97. 웨이퍼 크기의 변화

자료: 업계자료, KDB대우증권 리서치센터

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(2) 반도체 전(前) 공정 반도체 전공정은 반도체 제조에서 가장 핵심이 되는 공정으로 웨이퍼 Fabrication 이라고도 부른다. 주요 공정으로는 1) 산화막 형성, 2) 증착, 3) 감광액(PR) 코팅, 4) 노광 & 현상, 5) 이온주입 및 확산, 6) 식각, 7) CMP, 8) 애싱(Ashing), 9) 세정 등의 과정이 있으며, 반도체 소자에 따라 이러한 과정을 수회 에서 수십회 반복한다. 반도체 장비 시장 규모로 봤을 때 전 공정이 전체에서 차지하는 비중은 82%, 약 30조원 (2013년 기준) 수준이다. 전 공정 기술은 상대적으로 난이도 및 진입 장벽이 높아 Applied Materials, Lam Research 등의 글로벌 업체들이 독과점 하였으나 최근 장비 국산화로 국내 업체들의 점유율이 확대되는 추세이다. 그림 98. 반도체 제조 공정

자료: KDB대우증권 리서치센터

1) 산화막 형성 (Oxidation): 생성 직후의 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이다. 반도체의 성

질을 갖게 하기 위한 여러 공정 중 가장 기초가 되는 단계가 산하막(SiO2) 형성 공정이다. 산화막 공 정은 웨이퍼에 여러 가지 물질로 얇은 막을 증착 하는 대표적인 방법으로, 고온(800~1,200℃)에서 산소나 수증기 등을 웨이퍼 표면에 뿌려 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성시킨다. 산화막은 외부의 불순물 침투로부터 실리콘 표면을 보호하는 매우 중요한 역할을 한다. 2) 증착 (Deposition): 증착은 웨이퍼 표면에 특정 물질을 얇은 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하

는 공정이다. 분자 또는 원자 단위의 물질을 여러 겹으로 쌓게 되는데 얇고 균일한 정도에 따라 반도 체의 품질이 좌우되기 때문에 가장 중요한 공정 중 하나이다. 증착은 크게 물리적 기상 증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상 증착 방법 (CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉜다. PVD는 화학 반응 수반 없이 금속 박막에 주로 사 용된다. CVD는 가스의 화학 반응으로 형성된 입자를 수증기 형태로 증착 시키는 방법이다. 대표적인 CVD 방식으로는 PE CVD (Plasma Enhanced CVD), LP CVD (Low Pressure CVD), ALD (Atomic Layer Deposition) 등이 있다.

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그림 99. CVD 장비 종류

자료: KDB대우증권 리서치센터

3) 감광액 (PR, Photo Resist) 코팅: 웨이퍼 표면에 빛에 민감한 물질인 감광액을 고루 바라는 과정을

말한다. 웨이퍼에 균일하게 코팅된 감광액은 빛에 어떻게 반응하는가에 따라 양성 혹은 음성으로 구 분된다. 양성은 현상을 통해 노광된 영역이 제거되고, 음성은 노광된 영역만 남게 되어 원하는 패턴 을 그릴 수 있게 된다. 4) 노광 & 현상 (Exposure & Develop): 감광액이 코팅된 웨이퍼에 노광장비(stepper)를 사용하여 회로

패턴이 그려져 있는 마스크(Mask)에 빛을 통과시켜 웨이퍼레 회로를 그리는 과정을 노광이라 한다. 현상은 웨이퍼에 현상액을 뿌려 가며 노광된 영역과 노광되지 않은 영역을 선택적으로 제거해 패턴 을 만드는 과정을 말한다. 그림 100. 감광액 도포 및 노광 공정

자료: KDB대우증권 리서치센터

5) 이온주입 및 확산 (Ion implantation & Diffusion): 반도체가 전기적인 특성을 갖기 위해서는 증착막에 이온을 주입하는 공정이 필요하다. 이온은 일반적으로 불순물을 일컫는데, 불순물을 미세한 가스입자 로 만들어 웨이퍼에 주입함으로써 전도성을 갖게 만든다. 확산은 위 과정을 통해 주입된 불순물을 고 온의 열처리를 통해 웨이퍼로 재 분포 시키는 과정을 말한다.

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6) 식각 (Etching): 식각 공정은 웨이퍼에 액체 또는 기체의 etchant를 이용해 불필요한 부분을 제거

하여 반도체 회로 패턴을 만드는 것을 말한다. 식각 공정은 방식에 따라 습식(Wet)과 건식(Dry)로 나 뉘게 된다. 습식은 건식에 비해 비용 및 난이도가 상대적으로 낮은 장점이 있다. 그러나 최근 공정 전 환에 따른 회로 미세화로 건식식각의 채용이 확대되고 있다. 건식 식각은 플라즈마(Plasma)를 이용 하므로 플라즈마 식각이라고도 한다. 그림 101. 식각(Etching) 공정

자료: SK하이닉스

7) CMP (화학적 기계적 연마, Chemical Mechanical Polishing): 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 공정을 말

한다. 미세회로를 쌓아 올리는 과정에서 높낮이의 편차가 발생하게 되는데 이러한 편차는 다음 공정 이 제대로 작동하지 못하게 한다. CMP는 웨이퍼를 PAD위에 올린 후 슬러리(Slurry) 용액을 뿌리고 웨이퍼를 눌러 평평하게 갈아지게 하는 과정이다. 8) 애싱 (Ashing): 노광 및 식각 공정을 거친 후 웨이퍼에 남아있는 감광액을 제거하는 공정이다. 감광

막이 탄소성분(C)으로 구성되어 있어 산소(O2) 가스를 이용하여 이산화탄소(CO2)를 형성하여 제거 하는 방식이다. 9) 세정 (Cleaning): 각각의 공정을 위한 웨이퍼 이동 중 미세한 먼지가 발생한다. 때문에 공정과 공정

사이에 세정 공정이 필요하게 된다. 최근 공정전환에 따른 세로 미세화로 불순물 제거가 어려워지면 서 세정 공정의 중요성이 더욱 높아지고 있다. 그림 102. 세정(Cleaning) 공정

자료: SK하이닉스

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(3) 반도체 후(後) 공정 반도체 후공정은 전공정 과정을 통해 가공된 웨이퍼를 잘라 각각의 칩을 1) 프로브 테스트, 2) 패키징 등을 거쳐 완성품으로 만드는 과정을 말한다. 장비 시장 기준으로 전공정 대비 규모는 작지만(전공정 82% / 후공정 18%) 최근 공정전환의 난이도 증가로 전공정 과정이 한계에 부딪힘에 따라 후공정의 중요성이 증가하고 있다. 1) 프로브 테스트 (Probe Test): Probe Test는 Wafer 가공공정을 통해 완성된 회로를 검사하여 양품

과 불량으로 구분한다. 이러한 과정의 주 목적은 후속 공정에서 발생할 수 있는 불필요한 시간을 줄 여주는 것이다. 또한 불량품이 갱생 가능한지 판단하여 수율(Yield)을 높여주는 역할을 한다. 프로브 테스트 공정은 ① EMP, ② WFBI, ③ PT1 (Hot&Cold), ④ Laser Repair, ⑤ PT2로 진행된다. ① EMP: 다양한 전기적 특성이 기준 스펙에서 벗어나는지 검사한다. ② WFBI: 웨이퍼에 여러 스트레스를 주어 초기에 불량 Die를 판별한다. ③ PT1 (Hot&Cold): 고온, 저온 등의 특정 온도 조건에서 각각의 Die가 견디는지 검사한 후 Good(양

호), Repairable(갱생 가능), Fail Die(불량)으로 구분한다. ④ Laser Repair: PT1에서 Repairable 판별을 받은 Die를 양호 Die로 갱한다. ⑤ PT2: Laser Repair를 통해 갱생된 Die의 성공 여부를 가린다. 그림 103. 프로브 테스트 (Probe Test)

자료: SK하이닉스

2) 패키징 (Packaging): 패키징이란 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 것을 말한다.

반도체 칩은 전자기기의 구성품으로 다양한 기기에 탑재되기 때문에 각 형태에 적합한 모양으로 패 키징 과정을 거쳐야 한다. 패키징 과정을 통해 1) 외부의 입출력 신호 전류들이 흐를 수 있게 되고, 2) 충격에 약한 반도체 칩을 외부의 물리적, 화학적 충격으로부터 보호하게 된다. 패키징 공정은, ① Back Grind. ② Wafer Saw, ③ Die Attach, ④ Wire Bond, ⑤ Mold, ⑥ Marking, ⑦ Solder Ball Mount, ⑧ Saw Singulation으로 나뉜다. ① Back Grind: 작업이 완료된 두꺼운 웨이퍼를 얇게 만드는 과정으로 다이아몬드 휠로 웨이퍼 뒷면 을 연마하여 패키지 사이즈에 맞게 갈아낸다. ② Wafer Saw: Grinding을 마친 웨이퍼를 다이아몬드 드릴이나 레이저 등을 통해 조각으로 절단한다.

전통적으로 Blade Dicing이 많이 쓰였으나 50um 이하의 얇은 웨이퍼 절단 시에는 Laser Dicing이 더 효과적인 것으로 알려져 있다

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③ Die Attach: 양품으로 판명된 칩을 떼어내어 외부와 전기적 연결 단자인 Substrate에 부착한다. ④ Wire Bond: 칩 단자와 Substrate 단자를 Gold Wire를 사용하여 전기적으로 연결한다. ⑤ Mold: 습기, 열, 물리적 충격으로부터 보호하기 위해 열강화 수지인 EMC로 기판을 감싼다. ⑥ Marking: 제품번호 등을 Laser를 이용하여 표면에 각인한다. ⑦ Solder Ball Mount: PCB와 패키지를 전기적으로 연결하기 위해 Substrate에 솔더볼(Solder Ball)을

부착하여 아웃단자를 만든다. ⑧ Saw Singulation: 패키지 절단용 다이아몬드 휠을 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리한다. 그림 104. 반도체 패키징 프로세스

자료: SK하이닉스

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Top Picks 및 관심종목 삼성전자 (005930/매수) 다시 가슴이 뛰기 시작했다   

전쟁 중인 세트 사업, 평화로운 부품 사업: 올해 부품(반도체+디스플레이) 부문의 이익 기여도는 57%까지 상승 OLED와 System LSI의 부할: 전략 스마트폰 내 Exynos AP 비중 증가 예상. OLED 원가 개선으로 중저가 스마트폰으로 확대 투자의견 매수, 목표주가 180만원으로 커버리지 개시. 업종 내 최선호주로 제시

SK하이닉스 (000660/매수) 2015년도 공급자 우위 시장   

타이트한 DRAM 수급 지속 전망: 과점화와 제한적인 공급 증가로 가격 변동성이 축소되는 국면 진입 하반기부터 NAND의 수익성 개선: NAND 컨트롤러 내재화를 통해 TLC 비중 확대 전망. 투자의견 매수, 목표주가 64,000원으로 커버리지 개시

원익IPS (030530/매수) 실적 성장은 계속된다   

종합 반도체 장비 업체로 전방위적 수혜: 제품 다각화로 반도체 업계 호황 시 전방위적 수혜 기대 삼성전자 투자 증가 수혜: 2015년 주요 고객인 삼성전자의 반도체 투자 증가에 따른 수혜 예상 투자의견 매수, 목표주가 18,000원으로 커버리지 개시. 중소형주 내 최선호주로 제시

한미반도체 (042700/매수) 안정성에 성장성을 더하다   

신규 전략 장비 성장 기대: DRAM DDR4에 신규 전략 장비인 FC-Bonder 적용되면서 향후 수요 급증 예상 중국 스마트폰 성장 지속: 중국 스마트폰 시장 성장으로 주요 고객사인 대만/중국 후공정업체 투자 증가 기대 투자의견 매수, 목표주가 22,000원으로 커버리지 개시. 중소형주 내 최선호주로 제시

유진테크 (084370/매수) NAND는 Two-Track이다   

Planar NAND 공정전환 지속 수혜: 주요 메모리 업체들의 Planar NAND 공정 전환 지속에 따른 수혜 예상 SEG 장비 매출 발생 시작: 2015년 하반기 신규 성장 동력인 SEG 장비 매출 발생 기대 투자의견 매수, 목표주가 19,000원으로 커버리지 개시

에스에프에이 (056190/매수) 2015년이 기대되는 이유   

OLED 증착 장비 공급 레퍼런스 확보: 클린 물류, 후공정 모듈 장비에서 부가가치 높은 전공정 증착 장비까지 라인업 확대 산업 자동화의 바람을 타고 일반 물류 수주 증가: 올해 매출액 6,167억원(+40% YoY), 영업이익 750억원(+76% YoY) 예상 투자의견 매수, 목표주가 60,000원 유지

케이씨텍 (029460/매수) 반도체 장비와 재료의 앙상블   

수익성이 낮은 디스플레이 장비에서 고수익의 반도체 장비로 역량 집중: 반도체 장비, 슬러리 소재 확대로 체질 개선 미세화될수록 CMP 공정 증가: DPT, 3D NAND, FinFET 기술들이 도입되면서 CMP 공정 증가 투자의견 매수, 목표주가 10,000원으로 47% 상향 조정

실리콘웍스 (108320/매수) 가시화되는 통합 시너지   

LG 비메모리 반도체 사업의 중심: LG전자 SiC연구소, 루셈, 실리콘웍스의 시너지 가시화 LED, 사물인터넷, 자동차용 IC로 사업 확대: 올해 매출액은 4,598억원(+17% YoY), 영업이익 440억원(+26% YoY) 예상 투자의견 매수, 목표주가 38,000원으로 12% 상향 조정

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삼성전자 (005930) 다시 가슴이 뛰기 시작했다

반도체

투자포인트: 독보적인 부품 사업이 실적 개선 견인

1,395,000

1) 전쟁 중인 세트 사업, 평화로운 부품 사업: 올해 전사 영업이익은 26조원으로 지난해와 유 사한 수준을 예상하지만 사업 부문별 변화는 크다. 2013년 전체 영업이익의 72%를 기여했 던 세트(IM+CE) 부문이 경쟁 심화에 따른 수익성 악화로 올해에는 43%까지 하락할 전망 이다. 반면 독보적인 기술 우위를 보유한 부품(반도체+디스플레이) 부문의 이익 기여도는 올해 57%까지 늘어날 전망이다. 이제 스마트폰 사업은 거들 뿐, 부품 사업으로 승부한다.

29%

2) OLED와 System LSI의 부활: 지난해 스마트폰의 부진과 전략 고객사 내 점유율 하락으로

매수

(Initiate) 목표주가(원,12M) 현재주가(15/01/21,원)

1,800,000

상승여력 영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원) EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSPI

-24.6 -1.4 10.0 13.2 1,921.23

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원) 주가상승률(%) 절대주가 상대주가 120

1개월 5.0 5.5

24,917 24,521

205,483 170 70.3 51.6 1.54 1,083,000 1,470,000 6개월 12개월 3.1 5.4 8.3 7.7

삼성전자

KOSPI

110 100

디스플레이 부문의 OLED 사업과 System LSI 부문의 AP 사업 실적이 크게 악화되었다. OLED 패널은 원가개선으로 향후 중저가 스마트폰으로 확대 및 해외 고객사 확보를 통해 가동률 회복을 예상한다. System LSI는 전략 고객사 내 점유율 회복과 14nm FinFET 공정 의 안정적인 램프업으로 추가 고객 확보가 예상된다. 3) 기업 분할 시 기업가치 증대 가능: 삼성전자에 대한 그룹 내 확고한 지배를 위해서 동사를

지주회사와 사업회사로 분할 가능성이 있다고 판단된다. 이런 경우 통상적으로 인적분할 전 의 시가총액보다 인적분할 이후 지주회사와 자회사의 시가총액 합이 더 크게 형성된 사례가 많았다. 이론적으로 기업가치의 변화는 없지만 기업 분할 이후 지주회사와 자회사의 역할이 구분되면서 각각 독립경영과 전문성 강화로 기업가치 증대를 기대할 수 있다.

2015년 실적 전망: 매출액 207조원(+1% YoY), 영업이익 26조원(+4% YoY) 올해 DRAM 매출액은 23조원(+13% YoY), 영업이익 11조원(+32% YoY)으로 사상 최대 규모의 실적이 예상된다. NAND 부문도 TLC와 3D NAND의 비중 확대로 매출액 12조원 (+7% YoY), 영업이익 2.3조원(+21% YoY)의 실적 개선이 예상된다. IM 부문은 매출액 100조원(-9% YoY), 영업이익 9.6조원(-34% YoY)으로 감소할 전망이다. 스마트폰 출하는 3.4억대(+6% YoY)로 증가하겠지만 고가 스마트폰의 비중 축소로 판가 하락이 예상된다.

투자의견 매수, 목표주가 180만원으로 커버리지 개시

90 80 70 14.1

14.5

14.9

15.1

삼성전자에 대한 투자의견 매수, 목표주가 180만원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 영업가치와 자산가치를 합산한 SOTP(Sum of the Parts)로 산정했으며 12M-fwd P/B 기준 1.6배, P/E 기준 13배에 해당한다. 올해 스마트폰 사업 안정화, 부품 사업의 성장과 더불어 자사주 매입, 배당 확대를 통한 주주이익환원 정책 강화를 예상한다.

결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 165,002 15,644 9.5 13,383 78,660 14.7 13.5 1.7

12/12 201,104 29,049 14.4 23,185 136,278 21.6 11.2 2.1

12/13 228,693 36,785 16.1 29,821 175,282 22.8 7.8 1.5

12/14F 205,199 24,917 12.1 22,483 132,150 14.7 10.0 1.3

12/15F 207,043 26,248 12.7 23,512 138,195 13.6 10.1 1.2

12/16F 214,078 27,347 12.8 24,626 144,747 12.6 9.6 1.1

주: K-IFRS 연결 기준, 순이익은 지배주주 귀속 순이익 자료: 삼성전자, KDB대우증권 리서치센터

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2015년, 삼성전자의 반격은 부품 사업이 견인할 전망 2012~2013년은 삼성전자 스마트폰의 전성기였다. 이 기간 동안 삼성전자 IM(무선) 부문의 평균 영업이익률이 18%였다. 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 80%에 육박했다. 지난해 3분기 IM 부문의 영업이익률이 7%까지 하락했다. 스마트폰의 범용화로 차별화가 어려워지 고 결국 가격 경쟁이 심화되면서 수익성이 악화되었다. 향후 전망도 만만치 않다. 고가 스마 트폰에서는 Apple의 지배력 확대가 지속되고 있고 중저가 시장에서는 Xiaomi 등의 중국 업 체들이 강력한 내수 시장을 기반으로 해외 시장에 진출하고 있다. 삼성전자와 LG전자의 TV 부문도 크게 다르지 않다. 지난해 상반기까지 TV 부문의 영업이 익률은 4~5%로 가전 사업부의 캐시카우(cash cow) 역할을 해줬지만 지난해 하반기부터 수익성이 급격히 악화되기 시작했다. 세트 부문의 실적 부진은 올해도 지속될 전망이다. 반면 반도체 사업부는 전례 없는 호황을 누리고 있다. DRAM 부문의 영업이익률이 40%를 상회하고 있고 NAND 부문에서도 TLC, 3D NAND를 기반으로 기술을 선도하고 있다. 지 난해 삼성전자 반도체 부문의 영업이익은 8.6조원으로 2010년 이후 가장 좋은 실적을 기록 했다. 올해 반도체 영업이익은 System LSI의 회복까지 가세해 13.6조원에 이를 전망이다. 올해 한국 IT 시장을 끌고 갈 큰 줄기는 1) 삼성전자의 반격과 서플라이체인의 회복, 2) 세트보다 는 부품과 장비의 두각이라고 예상한다. 그림 105. 환율과 삼성전자 주가 추이

그림 106. 국내 반도체 재고순환지표 (YoY 출하-재고 증가율)

(천원) 2,000

삼성전자 주가(L)

원/달러(R)

(원)

(%p)

2,000

150

원/100엔(R)

반도체 재고순환지표

1) 호황 지속: 출하↑, 재고↓ 2) 사이클을 넘어 구조적 성장

100

1,500

1,000

50 0 -50

500

-100 -150

0 00

-200

자료: Datastream, KDB대우증권 리서치센터

자료: 통계청, KDB대우증권 리서치센터

그림 107. 세트(LG전자)와 부품(LG디스플레이)의 주가 디커플링

그림 108. 삼성전자 세트와 부품 부문의 영업이익 추이 및 전망

(천원)

(천원) LG전자(L)

180

LG디스플레이(R)

160 세트와 부품의 차별화

140 120

100

20 다시 부품 회사로 0

세트(L)

부품(L)

120

부품 비중(R)

80 60

20 세트와 부품의 동조화

20 0

0 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

(%)

100

(조원)

KDB Daewoo Securities Research

0 -2

-20 04

자료: KDB대우증권 리서치센터

16F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

2015년 실적 전망: 스마트폰 수익성 안정화, 부품 부문의 눈부신 성장 올해 매출액은 207조원(+1% YoY), 영업이익 26조원(+4% YoY)으로 전년대비 소폭 개선 될 전망이다. 전사 영업이익의 규모는 비슷하지만 사업 부문별 변화는 크다. 2013년 전체 영 업이익의 72%를 기여했던 세트(IM+CE) 부문이 스마트폰, TV의 경쟁 심화로 올해에는 43%까지 하락할 전망이다. 반면 부품(반도체+디스플레이) 부문의 이익이 57%까지 늘어날 전망이다. 표 25. 삼성전자 실적 추이 및 전망 매출액 % QoQ % YoY IM CE 반도체 DP 매출원가 매출총이익 매출총이익률 판매관리비 영업이익 % QoQ % YoY IM CE 반도체 Display 영업이익률 IM CE 반도체 DP 세전이익 % QoQ % YoY 세전이익률 순이익 % QoQ % YoY 순이익률

(십억원,%)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

53,675 -9.4 1.5 32,440 11,317 9,391 6,100 32,050 21,626 40.3 13,137 8,489 2.1 -3.3 6,431 186 1,948 -80 15.8 19.8 1.6 20.7 -1.3 9,649 4.3 6.7 18.0 7,485 3.7 7.3 13.9

52,353 -2.5 -8.9 28,450 13,002 9,780 6,336 31,672 20,681 39.5 13,494 7,187 -15.3 -24.6 4,418 771 1,863 195 13.7 15.5 5.9 19.1 3.1 7,785 -19.3 -20.8 14.9 6,177 -17.5 -18.5 11.8

47,479 -9.3 -19.6 24,580 11,586 9,890 6,254 30,697 16,783 35.3 12,707 4,075 -43.3 -59.9 1,750 50 2,259 16 8.6 7.1 0.4 22.8 0.3 4,888 -37.2 -52.3 10.3 3,864 -37.4 -52.0 8.1

51,723 8.9 -12.7 25,252 14,247 10,681 6,747 33,222 18,501 35.8 13,321 5,180 27.1 -37.7 1,981 356 2,558 286 10.0 7.8 2.5 23.9 4.2 5,927 21.3 -35.9 11.5 4,686 21.3 -35.1 9.1

47,822 -7.5 -10.9 24,133 11,719 10,651 6,156 30,201 17,621 36.8 12,680 4,940 -4.6 -41.8 1,952 196 2,693 100 10.3 8.1 1.7 25.3 1.6 5,815 -1.9 -39.7 12.2 4,597 -1.9 -38.6 9.6

52,570 9.9 0.4 26,336 13,644 11,266 6,628 32,743 19,827 37.7 12,974 6,853 38.7 -4.6 2,879 564 3,108 302 13.0 10.9 4.1 27.6 4.6 7,681 32.1 -1.3 14.6 6,072 32.1 -1.7 11.6

52,203 -0.7 9.9 24,827 13,732 11,659 7,259 31,759 20,444 39.2 13,296 7,148 4.3 75.4 2,624 314 3,618 592 13.7 10.6 2.3 31.0 8.2 8,105 5.5 65.8 15.5 6,407 5.5 65.8 12.3

54,448 4.3 5.3 24,973 14,954 12,705 7,313 33,649 20,799 38.2 13,493 7,306 2.2 41.0 2,168 342 4,167 629 13.4 8.7 2.3 32.8 8.6 8,140 0.4 37.3 15.0 6,435 0.4 37.3 11.8

228,693

205,231

207,043

214,078

13.7 138,819 50,346 37,530 29,830 137,696 90,996 39.8 54,211 36,785

-10.3 110,722 50,152 39,742 25,437 127,640 77,591 37.8 52,660 24,932

0.9 100,269 54,048 46,281 27,356 128,351 78,691 38.0 52,444 26,248

3.4 99,713 57,959 49,762 28,261 133,053 81,025 37.8 53,678 27,347

26.6 24,962 1,664 6,903 2,979 16.1 18.0 3.3 18.4 10.0 38,364

-32.2 14,580 1,363 8,628 416 12.1 13.2 2.7 21.7 1.6 28,249

5.3 9,623 1,416 13,585 1,624 12.7 9.6 2.6 29.4 5.9 29,741

4.2 8,716 1,624 14,792 2,215 12.8 8.7 2.8 29.7 7.8 31,545

28.2 16.8 29,821

-26.4 13.8 22,212

5.3 14.4 23,512

6.1 14.7 24,626

28.6 13.0

-25.5 10.8

5.9 11.4

4.7 11.5

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 109. 분기별 매출액 및 영업이익률

그림 110. 연간 매출액 및 영업이익률

(조원) 70

(%) 매출액(L)

영업이익률(R)

(조원)

(%)

250

매출액(L)

영업이익률(R)

60 15

200

150

40 10 30

10 100

10 0

0 1Q10

1Q11

1Q12

자료: 삼성전자, KDB대우증권 리서치센터

1Q13

1Q14

1Q15F

0 10

14F

15F

16F

자료: 삼성전자, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

IM(무선): 제품 라인업 슬림화로 수익성 방어 올해 IM 부문은 매출액 100조원(-9% YoY), 영업이익 9.6조원(-34% YoY)을 기록할 전망 이다. 스마트폰 출하량은 3.4억대(+6% YoY), 평균 판가는 230달러(-19% YoY)로 가정했 다. 고가 스마트폰 비중이 38%에서 30%로 감소하면서 평균 판가 하락을 예상한다. 신규 스 마트폰 라인업 축소에 따른 비용 절감 효과로 시장의 우려보다는 양호한 수익성이 예상된다. 표 26. 삼성전자 IM 부문 실적 추이 및 전망 매출액 % QoQ % YoY 스마트폰 피쳐폰 테블릿PC 영업이익 % QoQ % YoY 스마트폰 피쳐폰 테블릿PC 영업이익률 스마트폰 피쳐폰 테블릿PC 출하량 % QoQ % YoY 스마트폰 피쳐폰 테블릿PC ASP % QoQ % YoY 스마트폰 피쳐폰 테블릿PC 스마트폰 믹스 Premium Mid-end Low-end

(십억원,%,백만대, US$)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

32,440 -4.3 -1.2 26,779 1,126 2,879 6,431 17.6 -1.2 5,853 51 208 19.8 21.9 4.6 7.2 130 2.0 10.6 88 29 13 222 -4.9 -6.2 285 37 205

28,450 -12.3 -19.9 25,542 901 1,600 4,418 -31.3 -29.7 4,306 29 48 15.5 16.9 3.2 3.0 106 -18.4 -9.9 75 24 7 257 16.0 0.8 333 36 215

24,580 -13.6 -32.8 20,807 703 1,542 1,750 -60.4 -73.9 1,593 22 35 7.1 7.7 3.2 2.3 106 0.2 -15.2 78 21 8 211 -17.8 -14.4 260 33 198

25,252 2.7 -25.5 20,896 723 2,144 1,981 13.2 -63.8 1,922 29 68 7.8 9.2 4.0 3.2 106 -0.5 -17.1 76 20 9 207 -2.2 -11.2 253 33 208

24,133 -4.4 -25.6 20,140 692 2,031 1,952 -1.5 -69.7 1,582 19 106 8.1 7.9 2.7 5.2 104 -2.0 -20.3 75 20 9 202 -2.5 -9.0 246 32 206

26,336 9.1 -7.4 22,315 668 2,179 2,879 47.5 -34.8 2,646 21 109 10.9 11.9 3.2 5.0 112 8.3 5.7 83 19 10 206 2.1 -19.9 247 32 202

24,827 -5.7 1.0 20,543 636 2,283 2,624 -8.8 50.0 2,394 20 121 10.6 11.7 3.2 5.3 120 7.0 13.0 90 19 11 183 -11.3 -13.6 213 31 196

24,973 0.6 -1.1 20,596 617 2,435 2,168 -17.4 9.5 2,101 25 77 8.7 10.2 4.0 3.2 120 -0.4 13.1 89 19 12 185 1.2 -10.6 217 31 190

138,819

110,722

100,269

99,713

31.2 110,916 6,763 12,070 24,962

-20.2 94,024 3,453 8,165 14,580

-9.4 83,593 2,614 8,928 9,623

-0.6 82,273 2,262 9,989 8,716

28.6 23,820 231 572 18.0 21.5 3.4 4.7 488

-41.6 13,674 131 360 13.2 14.5 3.8 4.4 448

-34.0 8,723 85 413 9.6 10.4 3.2 4.6 455

-9.4 7,843 73 388 8.7 9.5 3.2 3.9 494

14.7 316 133 39 243

-8.2 317 94 37 224

1.6 337 77 42 193

8.6 372 71 51 177

22.8 320 47 282

-7.7 282 35 207

-13.7 230 31 197

-8.2 205 30 180

32.0 15.0 53.0

46.7 14.0 39.3

38.7 17.4 44.0

35.5 18.8 45.7

33.4 19.4 47.2

33.0 20.2 46.9

27.0 22.2 50.8

27.9 21.9 50.2

41.7 15.4 42.9

38.0 16.2 45.8

30.1 21.0 48.9

26.7 21.9 51.4

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 111. IM(무선) 부문 분기별 실적 추이

그림 112. 스마트폰 판매 수량 및 ASP 추이

(조원) 40

(%) 매출액(L)

영업이익률(R)

(백만대)

(달러)

100

350

300

250

200

판매 수량(L)

400

평균 판가(R)

0 1Q10

1Q11

1Q12

1Q13

자료: 삼성전자, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

1Q14

1Q15F

150 1Q10

1Q11

1Q12

자료: 삼성전자, KDB대우증권 리서치센터

1Q13

1Q14

1Q15F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

반도체: 독보적인 공정 기술로 메모리, System LSI 실적 모두 개선 DRAM 공정 기술이 20nm대 진입하면서 제조 난이도와 스텝수가 크게 증가하고 있다. 산 업 전체적인 공급 증가는 제한적이지만 삼성전자는 유일하게 20nm 공정전환으로 시장 지 배력을 확대할 전망이다. 올해 DRAM 매출액은 23조원(+13% YoY), 영업이익 11조원 (+32% YoY)으로 사상 최대 규모의 실적이 예상된다. 올해 NAND 매출액 12조원(+7% YoY), 영업이익 2.3조원(+21% YoY)을 예상한다. TLC 와 3D NAND의 확대가 지속되면서 수익성이 개선될 전망이다. 지난해 전략 고객사 내 점유율 하락으로 실적이 크게 악화됐던 System LSI 부문의 회복에 주목할 필요가 있다. 올해 전략 고객사 내 점유율 회복을 예상하며 14nm FinFET 공정의 안정적인 램프업으로 추가적인 고객 확보도 기대되기 때문이다. 지난해 1.5조원의 적자를 기록한 System LSI 부문이 올해 8,570억원으로 큰 폭의 흑자전환이 예상된다. 표 27. 반도체 부문 실적 추이 및 전망 매출액 % QoQ % YoY DRAM NAND System LSI 영업이익 % QoQ % YoY DRAM NAND System LSI 영업이익률 DRAM NAND System LSI DRAM 출하량(1Gb eq, 백만개) % QoQ/YoY ASP (달러) % QoQ/YoY NAND 출하량 (16Gb eq, 백만개) % QoQ/YoY ASP (달러) % QoQ/YoY System LSI 출하량 (백만개) % QoQ/YoY ASP (달러) % QoQ/YoY

(십억원, %)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

9,391 -10.0 9.4 4,251 2,654 3,101 1,948 -2.0 82.1 1,568 534 -228 20.7 36.9 20.1 -7.4

9,780 4.1 11.4 4,761 2,750 2,860 1,863 -4.3 4.0 1,784 425 -376 19.1 37.5 15.5 -13.1

9,890 1.1 1.7 5,539 2,994 1,964 2,259 21.2 10.1 2,301 484 -587 22.8 41.5 16.2 -29.9

10,681 8.0 2.3 5,853 3,172 2,300 2,558 13.2 28.6 2,411 497 -318 23.9 41.2 15.7 -13.8

10,651 -0.3 13.4 5,511 2,986 2,803 2,693 5.3 38.2 2,524 455 -221 25.3 45.8 15.2 -7.9

11,266 5.8 15.2 5,771 2,988 3,152 3,108 15.4 66.8 2,675 486 12 27.6 46.4 16.2 0.4

11,659 3.5 17.9 5,821 3,078 3,393 3,618 16.4 60.2 2,699 604 378 31.0 46.4 19.6 11.1

12,705 9.0 18.9 6,040 3,276 4,022 4,167 15.2 62.9 2,733 808 688 32.8 45.3 24.7 17.1

37,530

39,742

46,281

49,762

7.6 14,558 11,113 13,629 6,903

5.9 20,405 11,569 10,225 8,628

16.5 23,142 12,328 13,370 13,585

7.5 24,110 12,727 15,477 14,792

65.6 4,313 2,500 805 18.4 29.6 22.5 5.9

25.0 8,064 1,940 -1,509 21.7 39.5 16.8 -14.8

57.5 10,631 2,353 857 29.4 45.9 19.1 6.4

8.9 10,625 2,656 1,767 29.7 44.1 20.9 11.4

4,158 2.0 1.0 -7.0

4,989 20.0 0.9 -3.0

5,788 16.0 0.9 0.5

5,803 0.3 0.9 -0.5

5,710 -1.6 0.9 -5.0

6,192 8.4 0.9 -3.0

6,560 5.9 0.8 -3.0

7,017 7.0 0.8 -3.0

13,482 23.6 1.0 -0.2

20,738 53.8 0.9 -5.4

25,478 22.9 0.8 -10.1

31,939 25.4 0.7 -16.7

2,245 5.0 1.1 -11.0

2,716 21.0 1.0 -11.0

3,104 14.3 0.9 -4.5

3,355 8.1 0.9 -7.5

3,409 1.6 0.8 -8.0

3,725 9.3 0.7 -8.0

4,115 10.4 0.7 -5.0

4,380 6.4 0.7 0.0

7,586 65.5 1.3 -20.7

11,420 50.5 1.0 -28.1

15,629 36.9 0.7 -24.2

20,317 30.0 0.6 -20.4

77 -34.1 19.2 -5.0

64 -16.6 18.2 -5.0

53 -17.9 16.8 -8.0

62 17.1 16.6 -1.0

83 35.4 16.3 -2.0

98 18.0 15.9 -2.0

110 11.6 15.6 -2.0

141 28.4 15.3 -2.0

353 18.1 21.0 -14.5

255 -27.8 17.8 -15.1

432 69.6 15.7 -11.8

582 34.6 13.4 -14.8

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

디스플레이: TV 대면적화와 OLED 회복 지난해 TV 대면적화와 PDP 생산 중단으로 LCD 패널 수급 개선이 지속되고 있다. 비수기 진입에도 불구하고 TV 패널 가격 강세가 이어지고 있어 상반기까지 타이트한 수급이 지속 될 전망이다. 반면 OLED 가동률은 고가 스마트폰의 부진으로 크게 하락했다. OLED는 영 업 레버리지가 높아 가동률이 하락하면 수익성이 급격하게 악화된다. OLED 부문은 원가개선을 통해 중저가 스마트폰으로 확대 및 해외 고객사 추가 확보를 통 해 가동률 회복을 기대한다. 올해 갤럭시 S6 일부 모델에 flexible OLED(edge-bending) 패널이 적용될 예정이다. Flexible OLED를 생산하고 있는 A3 라인의 추가 투자는 올해 하 반기에 예상되며 전체 디스플레이 투자의 절반이 A3 증설에 사용될 전망이다. 표 28. 디스플레이 부문 실적 추이 및 전망 매출액 % QoQ % YoY LCD OLED 영업이익 % QoQ % YoY LCD OLED 영업이익률 LCD OLED LCD 출하량 (K sqm) % QoQ/YoY ASP (달러/sqm) % QoQ/YoY OLED 출하량 (백만대) % QoQ/YoY ASP (달러/대) % QoQ/YoY

(십억원,%)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

6,100 -5.4 -14.2 3,488 2,612 -80 -173.7 -110.5 -150 70 -1.3 -4.3 2.7

6,336 3.9 -22.5 3,828 2,508 195 -342.2 -82.6 -89 284 3.1 -2.3 11.3

6,254 -1.3 -22.7 4,064 2,190 16 -91.8 -98.4 107 -91 0.3 2.6 -4.2

6,747 7.9 4.6 4,396 2,352 286 1,678.4 161.6 216 70 4.2 4.9 3.0

6,156 -8.8 0.9 3,867 2,289 100 -65.1 -223.8 -42 142 1.6 -1.1 6.2

6,628 7.7 4.6 3,998 2,630 302 203.3 55.1 41 262 4.6 1.0 9.9

7,259 9.5 16.1 4,197 3,062 592 96.0 3,587.8 178 415 8.2 4.2 13.5

7,313 0.7 8.4 4,460 2,853 629 6.2 120.2 257 372 8.6 5.8 13.0

29,830

25,437

27,356

28,261

-9.6 15,242 14,588 2,979

-14.7 15,776 9,662 416

7.5 16,521 10,834 1,624

3.3 16,756 11,505 2,215

-6.8 401 2,578 10.0 2.6 17.7

-86.0 84 332 1.6 0.5 3.4

290.0 433 1,190 5.9 2.6 11.0

36.4 675 1,540 7.8 4.0 13.4

7,342 -0.1 444 -12.1

8,325 13.4 447 0.6

8,742 5.0 453 1.3

8,779 0.4 461 1.7

8,240 -6.1 429 -7.0

9,042 9.7 406 -5.3

9,179 1.5 427 5.4

9,731 6.0 428 0.2

28,627 -5.9 12,478 -0.1

33,188 15.9 9,712 -22.2

36,193 9.1 12,381 27.5

38,310 5.8 14,357 16.0

41 -3.5 59.1 -7.7

44 5.4 56.0 -5.3

39 -9.3 54.0 -3.6

41 5.0 52.2 -3.4

44 5.0 48.0 -8.0

52 20.0 46.2 -3.8

65 25.0 43.8 -5.1

62 -5.0 43.0 -1.9

199 50.0 49.9 3.3

166 -16.7 44.1 -11.5

223 34.6 38.7 -12.2

257 15.1 37.3 -3.8

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 113. 분기별 매출액, 영업이익률 추이 및 전망

그림 114. 제품별 매출액 비중 추이 및 전망

(조원)

(%)

LCD(L)

영업이익률(R)

OLED(L)

(%)

PC (LCD)

TV (LCD)

Mobile (OLED)

100

20 8

80 15

10 5

60 40

2 -5 0

-10 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

15F

0 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

15F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

Valuation: 투자의견 매수, 목표주가 180만원으로 커버리지 개시 삼성전자에 대한 투자의견 매수, 목표주가 180만원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 영업가치와 자산가치를 합산한 SOTP(Sum of the Parts)로 산정했으며 12M-fwd P/B 기준 1.6배, P/E 기준 13배에 해당한다. 올해 스마트폰 사업 안정화, 부품 사업의 성장과 더불어 자사주 매입, 배당 확대를 통한 주주이익환원 정책 강화를 예상한다. 지난해 11월에는 7년만에 처음으로 2.2조원 규모의 자사주 취득을 발표했다. 다음달인 12 월에는 2014년 결산배당 금액을 전년대비 30~50% 증대하는 방안을 적극 검토하고 있다 고 밝혔다. 이번 달말 이사회를 통해 결정한 후 정기 주주총회(3월 예정) 승인을 거쳐 최종 확정될 예정이다. 표 29. 삼성전자 목표주가 산정 (Sum of the Parts)

(십억원)

12-fwd EBITDA

적용 EV/EBITDA

EV(Enterprise Value)

11,722 24,684 5,939 2,116 44,461

6.7 5.0 3.0 6.1 5.2

78,764 122,928 17,733 12,896 232,320 3,673 55,818 291,811 31,327 260,484 147,299 1,768,399 1,800,000 1,372,000 31.2%

IM(무선) 반도체 디스플레이 CE(가전) 영업가치 ① 자산가치 ② 순현금 ③ 주주가치 (①+②+③) 우선주 가치 보통주 가치 주식수(천주) 적정주가(원) 목표주가(원) 현재주가(원) 상승여력(%)

비중

비고

27% 42% 6% 4% 80% 1% 19% 100%

글로벌 글로벌 글로벌 글로벌

스마트폰 업체 평균 20% 할인 메모리 반도체 업체 평균 패널 업체 평균 가전 업체 평균

시장가치 50% 할인

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 115. P/B 밴드 차트

그림 116. 자사주 및 배당금 추이

(만원) 1.8x

200

(조원) 1.6x

(%) 자사주

배당

주주환원 성향

1.4x

160

1.2x 1.0x

120

7년만에 자사주 취득 + 배당금 30~50%↑

30 25

3 80

15 10

0 06

자료: KDB대우증권 리서치센터

0 04

14F

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

삼성전자 (005930) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 228,693 137,696 90,997 54,211 36,785 36,785 1,579 842 504 38,364 7,890 30,475 0 30,475 29,821 654 29,468 28,838 630 53,230 23,550 23.3 16.1 13.0

12/14F 205,199 127,654 77,545 52,628 24,917 24,917 3,291 1,264 60 28,208 5,419 22,789 0 22,789 22,483 306 20,337 20,059 278 42,582 14,189 20.8 12.1 11.0

12/15F 207,043 128,351 78,692 52,444 26,248 26,248 3,493 1,680 187 29,741 5,948 23,793 0 23,793 23,512 281 23,793 23,372 420 45,324 17,874 21.9 12.7 11.4

12/16F 214,078 133,053 81,025 53,678 27,347 27,347 4,198 2,160 196 31,545 6,624 24,920 0 24,920 24,626 294 24,920 24,480 440 47,585 18,952 22.2 12.8 11.5

12/13 46,707 30,475 23,805 15,470 975 7,360 -1,313 -1,802 -3,098 331 -7,450 -44,747 -22,780 -930 -20,564 -473 -4,137 -3,735 0 -1,250 848 -2,507 18,791 16,285

12/14F 36,183 22,789 21,414 16,527 1,138 3,749 -3,779 2,204 1,316 1,751 -6,843 -15,056 -21,727 0 5,664 1,007 867 2,778 0 -2,197 286 21,050 16,285 37,335

12/15F 42,714 23,793 23,344 18,077 999 4,268 -155 -1,149 -880 388 -5,948 -26,883 -24,839 0 -2,043 -1 -2,142 0 0 -2,142 0 13,394 37,335 50,729

12/16F 45,033 24,920 24,703 19,466 772 4,465 -125 -931 -713 314 -6,624 -27,737 -26,081 0 -1,656 0 -2,225 0 0 -2,225 0 14,831 50,729 65,560

예상 현금흐름표 (요약) (십억원) 영업활동으로 인한 현금흐름 당기순이익 비현금수익비용가감 유형자산감가상각비 무형자산상각비 기타 영업활동으로인한자산및부채의변동 매출채권 및 기타채권의 감소(증가) 재고자산 감소(증가) 매입채무 및 기타채무의 증가(감소) 법인세납부 투자활동으로 인한 현금흐름 유형자산처분(취득) 무형자산감소(증가) 장단기금융자산의 감소(증가) 기타투자활동 재무활동으로 인한 현금흐름 장단기금융부채의 증가(감소) 자본의 증가(감소) 배당금의 지급 기타재무활동 현금의 증가 기초현금 기말현금

12/13 110,760 16,285 27,876 19,135 47,464 103,315 6,422 75,496 3,981 214,075 51,315 17,634 8,864 24,817 12,744 2,296 10,448 64,059 144,443 898 4,404 148,600 5,573 150,016

12/14F 119,771 37,335 24,324 16,697 41,415 108,500 5,604 79,532 4,392 228,272 47,897 15,387 10,855 21,655 12,199 3,083 9,116 60,096 162,370 898 4,404 168,897 5,806 168,176

12/15F 137,508 50,729 25,605 17,576 43,598 114,846 5,899 86,295 3,393 252,354 49,848 16,197 10,855 22,796 12,680 3,083 9,597 62,528 183,739 898 4,404 190,267 6,087 189,826

12/16F 155,859 65,560 26,644 18,289 45,366 121,161 6,138 92,910 2,622 277,020 51,430 16,854 10,855 23,721 13,069 3,083 9,986 64,498 206,141 898 4,404 212,668 6,381 212,522

예상 주당가치 및 valuation (요약)

자료: 삼성전자, KDB대우증권 리서치센터

(십억원) 유동자산 현금 및 현금성자산 매출채권 및 기타채권 재고자산 기타유동자산 비유동자산 관계기업투자등 유형자산 무형자산 자산총계 유동부채 매입채무 및 기타채무 단기금융부채 기타유동부채 비유동부채 장기금융부채 기타비유동부채 부채총계 지배주주지분 자본금 자본잉여금 이익잉여금 비지배주주지분 자본총계

KDB Daewoo Securities Research

P/E (x) P/CF (x) P/B (x) EV/EBITDA (x) EPS (원) CFPS (원) BPS (원) DPS (원) 배당성향 (%) 배당수익률 (%) 매출액증가율 (%) EBITDA증가율 (%) 조정영업이익증가율 (%) EPS증가율 (%) 매출채권 회전율 (회) 재고자산 회전율 (회) 매입채무 회전율 (회) ROA (%) ROE (%) ROIC (%) 부채비율 (%) 유동비율 (%) 순차입금/자기자본 (%) 조정영업이익/금융비용 (x)

12/13 7.8 4.3 1.5 3.5 175,282 319,043 892,045 14,300 6.1 1.0 13.7 19.2 26.6 28.6 9.4 12.4 15.4 15.4 22.8 29.0 42.7 215.8 -28.9 72.2

12/14F 12/15F 12/16F 10.0 10.1 9.6 5.1 5.0 4.8 1.3 1.2 1.1 4.0 3.6 3.1 132,150 138,195 144,747 259,820 277,057 291,672 997,301 1,122,907 1,254,575 14,300 14,907 15,590 8.2 8.1 8.1 1.1 1.1 1.1 -10.3 0.9 3.4 -20.0 6.4 5.0 -32.3 5.3 4.2 -24.6 4.6 4.7 8.8 9.3 9.1 11.5 12.1 11.9 16.2 17.0 16.8 10.3 9.9 9.4 14.7 13.6 12.6 18.5 18.4 17.9 35.7 32.9 30.3 250.1 275.9 303.1 -33.7 -37.9 -41.5 41.8 42.6 44.3

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

SK하이닉스 (000660) 2015년도 공급자 우위 시장

반도체

투자포인트: DRAM은 안정화, NAND는 개선 기대 매수

(Initiate) 목표주가(원,12M)

64,000

현재주가(15/01/21,원)

48,050 33%

상승여력 영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원) EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSPI

30.6 -1.4 8.9 13.2 1,921.23

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원) 주가상승률(%) 절대주가 상대주가 160

1개월 -0.9 -0.5

5,099 5,040

34,981 728 78.2 49.7 0.13 35,250 51,900 6개월 12개월 -4.9 32.0 0.0 34.9

SK하이닉스

KOSPI

140

1) 타이트한 DRAM 수급 지속 전망: 올해 DRAM 시장은 505억달러(55조원)로 전년대비 8%

성장할 전망이다. 전체 DRAM bit growth는 23% 증가, 평균 가격은 12% 하락할 것으로 가정했다. DRAM 산업은 이제 과점화와 제한적인 공급 증가로 가격 변동성이 축소되는 국 면에 진입했다. 주력 공정이 30nm 이하로 진입하면서 DPT 스텝이 늘어나고 웨이퍼 투입 량이 감소하고 있기 때문이다. 2016년까지 안정적인 DRAM 수급이 지속될 가능성이 높다. 단기적으로 비수기에 진입하면서 메모리 가격은 완만한 하락세가 예상되지만 공정전환에 따른 원가절감 내의 하락으로 수익성은 유지될 전망이다. 2) 하반기부터 NAND의 수익성 개선: NAND 시장은 DRAM보다 변동성이 커질 가능성이 높

다. 3D NAND, TLC를 통한 공급 증가 요인들이 상존하기 때문이다. NAND는 DRAM과 달 리 대체재 성격이 있기 때문에 가격이 하락해야 수요가 촉발된다. 가격 하락은 모바일 기기 NAND 탑재량 증가와 SSD 교체 수요를 가속화할 수 있다. 올해 NAND bit growth는 40% 수준을 예상한다. 중장기적으로는 NAND의 성장 잠재력이 DRAM보다 더 매력적이다. 동사 는 하반기부터 NAND 컨트롤러 내재화를 통해 TLC 비중을 확대할 전망이다. 3) 순현금 전환으로 재무구조 개선 가속화: 메모리 업황의 호조가 지속되면서 동사의 재무 구

조가 빠르게 개선되고 있다. 2012년 5조원에 이르던 순차입금이 지난 4분기말 기준으로 순 현금으로 전환될 전망이다. 올해 영업현금흐름이 10조원, Capex는 5조원을 예상하기 때문 에 연간 FCF(Free Cash Flow)가 5조원에 육박할 전망이다.

2015년 실적 전망: 매출액 19조원(+13% YoY), 영업이익 5.9조원(+15% YoY) 올해 DRAM 매출액은 15조원(+15% YoY), 영업이익 5.7조원(+11% YoY)으로 개선될 전 망이다. NAND 부문은 지난해 4분기 흑자로 전환했으며 올해 매출액 3.8조원(+11% YoY), 영업이익 0.2조원(흑자전환 YoY)을 예상한다. 동사의 주가 re-rating을 위해서는 NAND 부문 의 시장 지배력 확대가 필요하다고 판단된다. NAND 부문의 실적 개선을 주목하는 이유이다.

120

투자의견 매수, 목표주가 64,000원으로 커버리지 개시

100 80 14.1

14.5

14.9

15.1

SK하이닉스에 대한 투자의견 매수, 목표주가 64,000원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가 는 12M-fwd BPS 31,074원에 적정 P/B 2.1배를 적용해 산정했다. 현 주가는 올해 P/B 기 준 1.5배로 mid-cycle 수준에 불과하다. 실적 안정성이 확보되면 벨류에이션 프리미엄이 합당하다. 최근 재무구조 개선으로 주주이익환원에 대한 기대감도 상승하고 있다. 결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 10,396 369 3.5 -57 -96 -0.7 1.7

12/12 10,162 -227 -2.2 -159 -233 -1.8 1.8

12/13 14,165 3,380 23.9 2,872 4,099 25.2 9.0 2.0

12/14F 17,129 5,099 29.8 3,843 5,352 25.1 8.9 2.0

12/15F 19,399 5,924 30.5 4,653 6,391 23.4 7.5 1.6

12/16F 20,261 6,404 31.6 5,214 7,162 21.2 6.7 1.3

주: K-IFRS 연결 기준, 순이익은 지배주주 귀속 순이익 자료: SK하이닉스, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

2015년 실적 전망: 안정화 국면 진입 올해 매출액은 19조원(+13% YoY), 영업이익 5.9조원(+15% YoY)을 예상한다. DRAM은 지난해 하반기 순조로운 25nm 공정전환으로 경쟁사 대비 높은 bit growth와 원가절감을 시현했다. 올해 제한적인 공급 증가로 타이트한 DRAM 수급이 유지될 전망이다. 동사는 올 해 DRAM 주력 라인인 M10을 신규 공장인 M14으로 이전하면서 일시적인 캐파 손실이 발 생할 수 있다. 하지만 일부 보완 투자와 공정전환 확대를 통해 연간 26%의 bit growth를 기록할 수 있을 것으로 예상한다. DRAM 산업은 점유율 경쟁보다는 이익극대화 국면에 진입했 다. EUV 장비가 상용화되는 2017년까지는 안정적인 DRAM 수급이 예상된다. NAND 부문은 DRAM만큼 좋은 상황은 아니다. NAND의 미세 공정전환이 어려워지면서 TLC, 3D NAND 기술을 이용한 집적화가 진행되고 있다. 특히 동작전압이 낮아지면서 TLC의 컨트롤러 기술 난이도가 높아지고 있다. 동사는 NAND에서 TLC 기술 확보가 시급하 다. 이를 위해 컨트롤러 내재화가 핵심이며 올해 하반기부터 TLC 적용이 가능할 전망이다. DRAM 업황의 강세가 지속되면서 동사의 재무 구조가 빠르게 개선되고 있다. 2012년 5조 원에 이르던 순차입금이 지난 4분기말 기준으로 순현금으로 전환될 전망이다. 올해 영업현 금흐름이 10조원에 이를 전망이며 5조원의 투자를 가정해도 FCF(Free Cash Flow)가 5조 원에 육박할 전망이다. 그림 117. 분기별 매출액 및 영업이익률

그림 118. 연간 매출액 및 영업이익률

(조원) 6

매출액(L)

영업이익률(R)

(%)

(조원)

(%) 매출액(L)

영업이익률(R)

30 5

30 20

15 3

10 5

0 -5

-10 0

-15 1Q10

1Q11

1Q12

1Q13

1Q14

-5 10

1Q15F

14F

15F

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 119. 분기별 EBITDA, Capex, FCF(Free Cash Flow)

그림 120. 분기별 현금, 차입금, 순현금 추이 및 전망

(조원) 3

EBITDA

Capex

FCF

올해 5조원 이상 FCF 예상

16F

(조원) 10

현금성 자산

차입금

순현금

8 6

4 2

0 -2

-4 -6

-1

4Q14 기점으로 순현금 전환

-8 -2

-10 1Q10

1Q11

1Q12

1Q13

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

1Q14

1Q15F

1Q10

1Q11

자료: KDB대우증권 리서치센터

1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실적 전망 표 30. SK하이닉스 실적 추이 및 전망

(십억원)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

매출액 DRAM NAND 매출비중 DRAM NAND 영업이익 DRAM NAND 영업이익률 DRAM NAND

3,743 2,992 618 100% 80% 17% 1,058 1,066 -20 28.3% 35.6% -3.2%

3,923 3,065 738 100% 78% 19% 1,086 1,165 -90 27.7% 38.0% -12.2%

4,312 3,277 907 100% 76% 21% 1,341 1,335 -6 31.1% 40.7% -0.7%

5,152 3,875 1,150 100% 75% 22% 1,656 1,541 103 32.2% 39.8% 9.0%

4,715 3,632 975 100% 77% 21% 1,450 1,405 39 30.7% 38.7% 4.0%

4,838 3,810 914 100% 79% 19% 1,405 1,376 17 29.0% 36.1% 1.9%

4,891 3,859 916 100% 79% 19% 1,504 1,462 30 30.7% 37.9% 3.3%

4,955 3,883 967 100% 78% 20% 1,566 1,439 116 31.6% 37.1% 12.0%

14,165 10,246 3,392 100% 72% 24% 3,380 2,819 523 23.9% 27.5% 15.4%

17,129 13,208 3,413 100% 77% 20% 5,141 5,106 -13 30.0% 38.7% -0.4%

19,399 15,183 3,772 100% 78% 19% 5,924 5,683 203 30.5% 37.4% 5.4%

20,261 15,895 3,994 100% 78% 20% 6,404 5,715 658 31.6% 36.0% 16.5%

당기순이익 순이익률

802 21.4%

674 17.2%

1,095 25.4%

1,272 24.7%

1,105 23.4%

1,108 22.9%

1,189 24.3%

1,250 25.2%

2,873 20.3%

3,843 22.4%

4,653 24.0%

5,214 25.7%

EBITDA EBITDA 마진

1,882 50.3%

1,917 48.9%

2,175 50.4%

2,573 50.0%

2,411 51.1%

2,414 49.9%

2,533 51.8%

2,615 52.8%

6,458 45.6%

8,548 49.9%

9,973 51.4%

10,816 53.4%

% QoQ 매출액 DRAM NAND

11% 22% -20%

5% 2% 20%

10% 7% 23%

19% 18% 27%

-8% -6% -15%

3% 5% -6%

1% 1% 0%

1% 1% 6%

영업이익 DRAM NAND 당기순이익 EBITDA % YoY

35% 51% 적전 2% 20%

3% 9% 적지 -16% 2%

24% 15% 적지 63% 13%

24% 15% 흑전 16% 18%

-12% -9% -62% -13% -6%

-3% -2% -55% 0% 0%

7% 6% 72% 7% 5%

4% -2% 287% 5% 3%

매출액 DRAM NAND 영업이익 DRAM NAND 당기순이익 EBITDA

35% 51% -11% 233% 336% 적전 349% 73%

0% 7% -22% -2% 28% 적전 -29% 2%

6% 11% -7% 15% 39% 적전 14% 13%

53% 58% 49% 111% 118% 48% 61% 64%

26% 21% 58% 37% 32% 흑전 38% 28%

23% 24% 24% 29% 18% 흑전 64% 26%

13% 18% 1% 12% 10% 흑전 9% 16%

-4% 0% -16% -5% -7% 12% -2% 2%

39% 44% 33% 흑전 흑전 6,539% 흑전 117%

21% 29% 1% 52% 81% 적전 34% 32%

13% 15% 11% 15% 11% 흑전 21% 17%

4% 5% 6% 8% 1% 224% 12% 8%

자료: KDB대우증권 리서치센터

표 31. SK하이닉스 실적 추정 주요 가정 DRAM (1Gb eq)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

출하량 (백만개) Bit growth ASP (달러) % QoQ Cost (달러) % QoQ

2,965 20% 0.9 0% 0.6 -9%

3,337 13% 0.9 -5% 0.6 -9%

3,576 7% 0.9 0% 0.5 -4%

4,058 13% 0.9 -2% 0.5 0%

3,947 -3% 0.8 -4% 0.5 -3%

4,303 9% 0.8 -3% 0.5 1%

4,540 6% 0.8 -2% 0.5 -5%

4,773 5% 0.8 -4% 0.5 -3%

10,572 34% 0.9 10% 0.6 -23%

13,937 32% 0.9 2% 0.6 -14%

17,562 26% 0.8 -11% 0.5 -9%

22,121 26% 0.7 -17% 0.4 -15%

NAND (16Gb eq) 출하량 (백만개) Bit growth ASP (달러) % QoQ Cost (달러) % QoQ 원/달러 환율

1Q14 453 -8% 1.3 -14% 1.3 -2% 1,069

2Q14 698 54% 1.0 -19% 1.2 -12% 1,028

3Q14 879 26% 1.0 -2% 1.0 -12% 1,026

4Q14F 1,085 23% 1.0 -3% 0.9 -12% 1,087

1Q15F 1,020 -6% 0.9 -11% 0.8 -6% 1,095

2Q15F 1,024 0% 0.8 -6% 0.8 -4% 1,090

3Q15F 1,092 7% 0.8 -4% 0.8 -6% 1,070

4Q15F 1,254 15% 0.7 -8% 0.6 -16% 1,070

13 1,990 43% 1.6 -4% 1.3 -19% 1,095

14F 3,116 57% 1.0 -33% 1.0 -21% 1,053

15F 4,391 41% 0.8 -24% 0.8 -28% 1,081

16F 6,157 40% 0.6 -24% 0.5 -33% 1,078

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

SK하이닉스 (000660) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 14,165 8,865 5,300 1,921 3,380 3,380 -305 -190 19 3,075 202 2,873 0 2,873 2,872 0 2,895 2,895 0 6,458 3,166 45.6 23.9 20.3

12/14F 17,129 9,395 7,734 2,636 5,099 5,099 -367 -126 22 4,732 889 3,843 0 3,843 3,843 0 3,739 3,739 0 8,587 2,041 50.1 29.8 22.4

12/15F 19,399 10,431 8,968 3,044 5,924 5,924 -179 -58 23 5,745 1,092 4,653 0 4,653 4,653 0 4,653 4,653 0 10,117 4,306 52.2 30.5 24.0

12/16F 20,261 10,872 9,389 2,984 6,404 6,404 36 -1 24 6,440 1,225 5,214 0 5,214 5,214 0 5,214 5,214 0 10,944 4,256 54.0 31.6 25.7

12/13 6,372 2,873 3,515 2,922 156 437 -69 -278 333 188 -26 -4,892 -3,190 -301 -1,391 -10 -1,500 -1,831 432 0 -101 -27 658 632

12/14F 6,882 3,843 4,735 3,323 165 1,247 -1,119 -957 -631 250 -487 -6,232 -4,705 0 -1,362 -165 -7 -525 756 0 -238 562 632 1,194

12/15F 8,886 4,653 5,344 4,049 144 1,151 40 113 69 -38 -1,092 -4,430 -4,580 0 150 0 -100 -100 0 0 0 4,362 1,194 5,556

12/16F 9,752 5,214 5,766 4,412 127 1,227 -2 -6 -3 2 -1,225 -5,503 -5,496 0 -7 0 -464 -100 0 -364 0 3,784 5,556 9,340

12/13 6,653 632 2,249 1,178 2,594 14,144 107 12,130 1,110 20,797 3,078 1,437 873 768 4,652 3,787 865 7,730 13,067 3,569 3,406 6,201 0 13,067

12/14F 10,405 1,194 3,440 1,802 3,969 15,781 164 13,496 1,217 26,186 4,970 1,990 1,805 1,175 3,654 2,330 1,324 8,624 17,562 3,650 4,081 10,044 0 17,562

12/15F 14,416 5,556 3,309 1,734 3,817 16,151 158 14,027 1,072 30,567 4,849 1,914 1,805 1,130 3,503 2,230 1,273 8,352 22,215 3,650 4,081 14,697 0 22,215

12/16F 18,217 9,340 3,316 1,737 3,824 17,108 158 15,111 945 35,325 4,855 1,917 1,805 1,133 3,406 2,130 1,276 8,261 27,065 3,650 4,081 19,547 0 27,065

12/13 9.0 4.0 2.0 4.3 4,099 9,115 18,399 0 0.0 0.0 39.4 117.0 7.7 10.5 14.3 14.6 25.2 21.0 59.2 216.1 12.4 13.2

12/14F 8.9 4.0 2.0 4.0 5,352 11,945 24,124 0 0.0 0.0 20.9 33.0 50.9 30.6 7.0 11.5 11.4 16.4 25.1 25.3 49.1 209.4 -4.2 28.1

12/15F 7.5 3.5 1.6 3.0 6,391 13,731 30,515 500 7.8 1.0 13.3 17.8 16.2 19.4 6.7 11.0 10.7 16.4 23.4 27.1 37.6 297.3 -22.8 38.6

12/16F 6.7 3.2 1.3 2.4 7,162 15,082 37,177 500 7.0 1.0 4.4 8.2 8.1 12.1 7.1 11.7 11.4 15.8 21.2 28.3 30.5 375.2 -33.1 42.8

예상 주당가치 및 valuation (요약)

자료: SK하이닉스, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

원익IPS (030530) 실적 성장은 계속된다

반도체 장비

투자포인트: 전방위적 수혜 받는 종합 반도체 장비 업체 매수

(Initiate)

1) 종합 반도체 업체로 전방위적 수혜: 원익IPS는 메모리/비메모리 반도체 증착 장비 외에도

목표주가(원,12M)

18,000

현재주가(15/01/21,원)

13,100

디스플레이 식각 장비, 특수 가스 등을 모두 영위하는 종합 장비 업체이다. 장비가 다각화 되면 고정비 상승 및 일부 저가 장비의 마진 희석 등의 단점이 존재한다. 이로 인해 반도체/ 디스플레이 업계 불황 시 수익성에 타격이 커질 수 있다. 그러나 반대로 호황일 경우 다양한 분야의 투자에 모두 대응할 수 있기 때문에 전방위적 수혜를 받을 수 있다.

37%

2) 삼성전자 투자 증가 수혜: 2015년에는 삼성전자가 다방면으로 투자를 집행할 것으로 예상

상승여력 영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원)

95 90

EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSDAQ

103.6 -1.4 18.3 13.2 584.34

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원)

1,055 81 66.5 32.3 0.52 7,860 14,400

주가상승률(%) 절대주가 상대주가 170

1개월 0.0 -8.4

6개월 12개월 6.1 34.4 2.0 19.8

원익IPS

KOSDAQ

150 130

된다. 삼성전자는 공정전환에 따른 캐파 자연 감소분 보충을 위해 17라인 DRAM을 증설 중이다. 11/13/15라인 DRAM의 공정전환 투자도 지속될 전망이다. 2013년 하반기부터 동 사에 최대 수혜를 주었던 시안 3D NAND의 1차 보충 투자가 상반기에 집행될 예정이다. 3D NAND 원가 절감을 위한 48단 적층 투자가 하반기에 진행될 것으로 예상된다. 16라인 NAND의 15nm 공정전환 관련 수주 또한 하반기에 발생할 것으로 예상된다. 3) 추가적인 상승 모멘텀 존재: 삼성전자 투자 관련 외에도 2Q-3Q15 SK하이닉스 신규 M14

Fab향 DRAM 및 해외 Foundry 업체의 비메모리 관련 장비 수주가 예상된다. 여기에 삼성 전자의 17라인 DRAM 추가 증설이 발생하거나 4분기 일부 집행될 것으로 예상되는 17라 인 System LSI 수주가 앞당겨질 경우 추가적인 실적 상승 또한 기대할 수 있다.

2015 실적 전망: 매출액 6,565억원(+21 YoY), 영업이익 1,162억원(+22% YoY) 2014년 연간 실적은 매출액 5,418억원(+28.1% YoY), 영업이익 952억원(+73% YoY)으로 사상 최대 실적이 예상된다. 2015년은 매출액 6,565억원(+21.2% YoY), 영업이익 1,162억 원(+22% YoY)으로 또 한번 성장이 예상된다. 상반기에는 삼성전자 17라인 캐파 증설, 11/13/15라인 공정전환 투자로 DRAM 장비 수주 증가가 예상된다. 하반기에는 3D NAND 48단, 16라인 Planar NAND 공정 전환 등 NAND 장비 수주가 실적을 뒷받침할 전망이다.

투자의견 매수, 목표주가 18,000원으로 커버리지 개시

110 90 70 14.1

14.5

14.9

15.1

원익IPS에 대한 투자의견 매수, 목표주가 18,000원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 12M-fwd EPS 946원에 적정 P/E 배수 18.8배를 적용했다. 적정 P/E 배수는 동사의 글로 벌 경쟁사인 AMAT, TEL, Lam Research 3사의 평균으로 산출하였다. 동사는 주요 고객 내에서 점유율이 확대 되고 있으며 실적 성장의 가시성이 높다. 국내를 넘어 해외 주요 파 운드리 업체에 공금 하면서 글로벌 장비 업체로 부상하고 있다. 결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 340 29 8.5 18 258 8.1 37.3 2.5

12/12 349 26 7.4 8 108 3.0 43.3 1.2

12/13 423 55 13.0 27 373 9.3 23.0 2.0

12/14F 542 95 17.5 61 760 17.5 18.3 2.8

12/15F 657 116 17.7 76 946 18.3 13.8 2.2

12/16F 740 135 18.2 87 1,080 17.5 12.1 1.9

주: K-IFRS 연결 기준, 순이익은 지배주주 귀속 순이익 자료: 원익IPS, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

기업 현황 및 매출 구성 원익IPS는 원익 그룹 계열사인 아토(반도체용 PE CVD 및 Gas Cabinet 장비 제조)가 2010 년 12월 IPS(반도체/디스플레이용 ALD, 및 LCD Dry Etcher 장비 제조)를 흡수 합병하여 출범하였다. 이를 통해 원익IPS는 PE-CVD/ALD 등의 증착 장비, Dry Etcher 등의 반도체/ 디스플레이 식각 장비, 가스 등을 모두 영위하는 종합 반도체 장비 회사로 자리매김 하였다. 주요 주주는 최대 주주 ㈜원익 외 관계사 15.6%, 이용한 회장 외 특수관계인 7.7%, 자사주 6.4%, 삼성전자/삼성디스플레이 각각 4.5%, Applied Materials(AMAT) 3.6%이다. 삼성전 자/삼성디스플레이는 2010년 3월 전환사채(CB)를 인수, 2013년 전환하였다. 글로벌 반도 체 회사 삼성전자와 장비 업체 AMAT의 지분 투자는 동사의 높은 기술 경쟁력을 증명한다. 2010년 글로벌 반도체 장비업체인 AMAT의 삼성전자 반도체 기술 유출 이후 삼성전자는 반도체 장비 국산화를 위해 원익IPS에 전략적 투자를 집행하였다. 이후 원익IPS는 삼성전자 와 긴밀한 협력 관계를 유지해 오고 있다. 또한 AMAT의 지분 참여로 향후 긴밀한 협력이 이뤄질 것으로 예상된다. AMAT의 전략적 제휴를 통해 향 후 적극적 해외 진출 및 글로벌 고객 확보가 예상된다. 원익IPS의 부문별 주요 매출액 비중은 반도체 45%, 디스플레이 14%, TGS(가스) 14%, 원 익머트리얼즈 25%이다. 원익머트리얼즈는 원익IPS가 지분 47%를 보유하고 있으며 연결 대상 종속 회사이다. 고순도 특수 가스 제조업체로 반도체 및 디스플레이 향 증착/확산, 세 정/에칭, 불순물 주입 등 100여종의 제품 라인업을 갖추고 있다. 그림 121. 부문별 매출 비중 원익머트리얼즈

쏠라

TGS

디스플레이

반도체

100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 1Q13

그림 122. 원익 그룹 반도체 관련 3사

2Q13

3Q13

4Q13

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

그림 123. 주주 구성 자기주식 9% ㈜원익외 관계회사 16%

기타 55%

이용환 외 특수관계인 8% 삼성전자 4% 삼성디스플 AMAT 레이 4% 4%

자료: 원익IPS, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

주요 장비 원익IPS는 반도체/디스플레이 전반에 걸쳐 다양한 제품 라인업을 보유하고 있다. 1) 반도체 부문의 증착 공정에 사용되는 PECVD, Metal CVD 및 ALD 장비, 2) LCD 및 AMOELD Dry Etcher, Encap 장비 등 전공정의 핵심 장비에 진출해있다. 또한 3) Solar 부문의 RIE, 4) TGS(Total Gas Solution) 사업부문의 Gas cabinet 등 다양한 장비를 생산하고 있다. 특히 반도체 부문의 주력 장비는 PECVD 장비로, 3D V-NAND에서 다층의 절연막(OxideNitride-Oxide) 증착 과정에서 수요가 급증하고 있다. TFT Backplane 공정에 쓰이는 Dry Etcher의 경우 LCD 라인에 이어 AMOLED 투자에 있어서도 수주 증가가 예상된다. 또한 AMOLED TV용 Cathode 증착기, 박막 봉지 장비 등의 수주 증가 또한 예상된다. TGS부문 은 독보적인 가스 공급 시설 기술력으로 평균 20%의 꾸준한 매출 기여를 보이고 있다. 그림 124. 제품 포트폴리오

그림 125. 부문별 주요 경쟁사

그림 126. 반도체 PECVD 장비

그림 127. 디스플레이 Dry Etcher 장비

자료: 원익IPS, KDB대우증권 리서치센터

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2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실적 전망 2014년 연간 실적은 매출액 5,418억원(+28.1% YoY), 영업이익 952억원(+73% YoY)으로 사상 최대 실적이 예상된다. 2015년은 매출액 6,565억원(+21.2% YoY), 영업이익 1,162억 원(+22% YoY)으로 또 한번 성장이 예상된다. 상반기에는 삼성전자 17라인 캐파 증설, 11/13/15라인 공정전환 투자로 DRAM 장비 수주 증가가 예상된다. 하반기에는 3D NAND 48단, 16라인 Planar NAND 공정 전환 등 NAND 장비 수주가 실적을 뒷받침할 전망이다. 표 32. 원익IPS 실적 추이 및 전망 매출액 반도체 디스플레이 쏠라 TGS 원익머트리얼즈 매출 비중 반도체 디스플레이 쏠라 TGS 원익머트리얼즈 영업이익 영업이익률 순이익 순이익률 증가율 (QoQ/YoY, %) 매출액 반도체 디스플레이 쏠라 TGS 원익머트리얼즈 영업이익 순이익

(십억원, %)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

142.0 79.0 18.7 1.3 11.5 31.5

90.7 44.7 1.6 0.0 7.4 37.0

122.3 41.7 14.2 0.0 31.1 35.4

186.8 84.6 40.4 0.0 25.5 36.4

189.8 131.1 4.4 0.0 18.3 36.0

164.9 107.5 6.5 0.0 11.0 39.9

161.4 59.1 30.8 0.0 28.6 42.8

140.4 46.1 35.4 0.1 14.3 44.6

423.0 150.9 66.6 6.3 69.4 129.7

541.8 249.9 74.8 1.3 75.5 140.4

656.5 343.7 77.1 0.1 72.3 163.3

100 56 13 1 8 22 28.6 20.1 20.3 14.3

100 49 2 0 8 41 9.6 10.6 2.6 2.9

100 34 12 0 25 29 17.6 14.4 11.9 9.7

100 45 22 0 14 20 39.5 21.1 26.4 14.1

100 69 2 0 10 19 39.4 20.8 25.0 13.2

100 65 4 0 7 24 32.6 19.7 20.0 12.1

100 37 19 0 18 27 27.1 16.8 18.6 11.5

100 33 25 0 10 32 17.2 12.2 12.6 9.0

100 36 16 1 16 31 55.1 13.0 27.4 6.5

100 46 14 0 14 26 95.2 17.6 61.2 11.3

100 52 12 0 11 25 116.2 17.7 76.2 11.6

-19.7 -22.0 95.1 474.1 -59.6 -15.8 -31.3 -30.3

-36.2 -43.4 -91.7 -100.0 -35.5 17.2 -66.4 -87.1

34.9 -6.9 808.2 318.7 -4.2 82.8 355.0

52.8 103.0 185.0 -18.0 2.9 124.8 122.4

1.6 55.0 -89.0 -28.0 -1.3 -0.1 -5.2

-13.1 -18.0 46.0 15.0 -40.0 11.0 -17.4 -20.3

-2.1 -45.0 375.0 50.0 160.0 7.3 -16.9 -6.9

-13.0 -22.0 15.0 50.0 -50.0 4.0 -36.5 -32.3

77.1 7.6 115.0 49.5 9.7 661.5 509.8

28.1 65.5 12.2 -79.3 8.7 8.2 72.8 123.1

21.2 37.6 3.1 -90.1 -4.2 16.3 22.0 24.4

자료: KDB대우증권 리서치센터 / 주: 원익머트리얼즈 실적은 WISEfn 컨센서스 기준

그림 128. 분기 매출액 및 영업이익률

그림 129. 연간 매출액 및 영업이익률

(십억원)

(%) 매출액 (L)

영업이익률 (R)

(십억원)

(%)

800

150

600

100

400

200

-10

0 1Q13

1Q14

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

1Q15F

매출액 (L)

영업이익률 (R)

12 2013

자료: KDB대우증권 리서치센터

2014F

2015F

2016F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

원익IPS (030530) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 423 285 138 83 55 55 -3 -1 0 52 15 37 0 37 27 10 38 28 10 72 12 17.0 13.0 6.4

12/14F 542 351 191 96 95 95 7 2 3 102 23 78 0 78 61 17 75 60 15 116 46 21.4 17.5 11.3

12/15F 657 435 222 105 116 116 20 2 19 136 30 106 0 106 76 30 106 84 23 139 15 21.2 17.7 11.6

12/16F 740 490 250 116 135 135 20 3 17 155 34 121 0 121 87 34 121 95 26 160 73 21.6 18.2 11.8

12/13 64 37 42 15 2 25 -8 -33 -25 51 -8 -45 -36 -3 15 -21 7 -20 23 0 4 26 68 94

12/14F 97 78 47 19 2 26 -8 2 -5 4 -20 -85 -51 0 -3 -31 -4 -3 0 0 -1 34 94 128

12/15F 77 106 51 21 2 28 -51 -5 -10 -20 -30 -52 -62 0 6 4 -2 0 0 0 -2 36 128 164

12/16F 125 121 57 24 2 31 -18 -13 -24 13 -34 -58 -52 0 -11 5 -2 0 0 0 -2 56 164 220

12/13 276 94 58 93 31 314 51 167 24 590 131 84 21 26 55 35 20 186 320 40 170 119 84 404

12/14F 320 128 62 98 32 349 54 198 23 669 146 88 30 28 44 23 21 191 378 40 170 179 100 478

12/15F 375 164 68 108 35 366 40 239 20 741 118 66 30 22 39 23 16 157 454 40 170 255 130 584

12/16F 477 220 83 132 42 407 49 267 19 885 137 81 30 26 43 23 20 179 541 40 170 342 164 705

12/13 23.0 7.9 2.0 9.0 373 1,083 4,248 0 0.0 0.0 21.2 84.6 111.5 245.4 12.6 5.3 5.8 7.0 9.3 16.3 46.2 210.1 -14.8 14.6

12/14F 18.3 9.0 2.8 9.7 760 1,555 4,970 0 0.0 0.0 28.1 61.1 72.7 103.8 10.5 5.7 4.6 12.4 17.5 27.9 39.9 218.5 -20.4 56.7

12/15F 13.8 6.7 2.2 7.5 946 1,959 5,916 0 0.0 0.0 21.2 19.8 22.1 24.5 11.8 6.4 6.3 15.1 18.3 28.4 26.8 318.8 -23.2 65.2

12/16F 12.1 6.0 1.9 6.4 1,080 2,201 6,996 0 0.0 0.0 12.6 15.1 16.4 14.2 11.4 6.2 7.4 14.8 17.5 27.2 25.5 349.0 -28.0 75.5

예상 주당가치 및 valuation (요약) P/E (x) P/CF (x) P/B (x) EV/EBITDA (x) EPS (원) CFPS (원) BPS (원) DPS (원) 배당성향 (%) 배당수익률 (%) 매출액증가율 (%) EBITDA증가율 (%) 조정영업이익증가율 (%) EPS증가율 (%) 매출채권 회전율 (회) 재고자산 회전율 (회) 매입채무 회전율 (회) ROA (%) ROE (%) ROIC (%) 부채비율 (%) 유동비율 (%) 순차입금/자기자본 (%) 조정영업이익/금융비용 (x)

자료: 원익IPS, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

한미반도체 (042700) 안정성에 성장성을 더하다

반도체 장비

투자포인트: 신규 전략 장비의 본격적 실적 기여 매수

(Initiate) 목표주가(원,12M)

22,000

현재주가(15/01/21,원)

17,300 27%

상승여력

1) 신규 전략 장비 성장 기대: 동사의 주력 장비는 V&P로 매출의 약 60%를 차지한다. 반도 체 후공정 검사 장비로 전세계 점유율은 70%에 달한다. 올해에도 V&P 장비는 약 20% 성 장할 것으로 예상한다. 동사는 장기 성장 동력 확보를 위해 신규 장비인 FC-Bonder의 매 출이 2014년 1분기부터 매출이 발생하였다. FC-Bonder는 반도체 소형 패키징에 쓰이는 장비로 비메모리에 주로 사용되어왔다. 그러나 DRAM DDR4부터 메모리에도 적용되기 시작하 면서 향 후 수요가 급증할 것으로 예상된다. 2) 중국 스마트폰 성장 지속: 한미 반도체는 중국/대만 글로벌 후공정 업체들의 투자 증가로

영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원) EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSPI

202.0 -1.4 12.0 13.2 1,921.23

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원) 주가상승률(%) 절대주가 상대주가 200

1개월 7.1 7.6

44 47

440 25 44.2 12.0 -0.39 9,980 18,100 6개월 12개월 12.7 70.4 18.4 74.2

한미반도체

KOSPI

180 160

2014년 사상 최대 실적을 달성하였다. 중국 스마트폰 급성장에 따른 반도체 칩 출하량 증 가로 패키징 수요가 함께 증가하였다. 이로 인해 ASE, SPIL 등 대만 / 장인전자, 난통 후지 쯔 등의 중국 후공정 업체가 투자를 확대하였다. 이러한 업체들이 주요 고객인 동사는 큰 수혜를 보았다. 2015년에도 중국 스마트폰 업체 성장은 지속될 것으로 예상한다. 여기에 중 국 정부의 자국 패키징 업체 공식 지원이 확대되면서 고객사들의 투자는 지속될 전망이다. 3) 수익성 낮은 자회사 연결 대상 제외: 동사는 자회사인 신호모터스를 연결 대상에서 제외하

였다(지분율 83.5% ▶ 49.0%). 신호모터스는 자동차 판매업자로 매출에는 일정 부분 기여 하였으나 수익성이 낮아 전체 수익률을 감소시켰다. 2013년 연결기준 동사의 영업이익률은 6.8%였으나 신호모터스 제외시 12.1%였다.

2015 실적 전망: 매출액 2,100억원(+12% YoY), 영업이익 508억원(+15% YoY) 2014년 실적은 매출액 1,870억원(+65.2% YoY), 영업이익 441억원(+221.8% YoY)으로 사상 최대 실적을 달성할 전망이다. 2015년 실적은 매출액 2,100억원(+12.3% YoY), 영업 이익 508억원(+15.1% YoY)으로 성장세가 지속될 것으로 예상한다. 동사의 주력 장비인 V&P는 2015년에도 견조한 매출을 달성할 것으로 예상한다. 여기에 신규 장비인 FCBonder의 비중 확대가 예상되며 향후 실적 성장을 견인할 전망이다.

140

투자의견 매수, 목표주가 22,000원으로 커버리지 개시

120 100 80 14.1

14.5

14.9

15.1

한미반도체에 대한 투자의견 매수, 목표주가 22,000원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가 는 12M-fwd EPS 1,573원에 적정 P/E 배수 14.2배를 적용하였다. 적정 P/E 배수는 글로 벌 장비업체 평균 15.8배를 10%디스카운트 하였다. 후공정 장비업체는 기술 진입 장벽이 전공정 대비 상대적으로 낮기 때문에 경쟁자 진입의 리스크가 존재한다. 결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 134 19 14.2 16 637 9.6 9.8 0.9

주: K-IFRS 개별 기준 자료: 한미반도체, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

12/12 143 24 16.8 26 1,042 15.1 6.5 0.9

12/13 113 14 12.4 11 447 6.2 25.1 1.5

12/14F 187 44 23.5 34 1,350 18.1 12.0 1.9

12/15F 210 51 24.3 40 1,573 19.1 11.0 1.8

12/16F 220 54 24.5 43 1,686 18.2 10.3 1.6

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

기업 현황 및 매출 구성 한미반도체는 1980년에 설립, 2005년에 상장 되었다. 본사 및 1,2 공장은 인천에 위치하고 있으며 최근 3공장 신설을 진행 중이다. 주요 주주는 곽동신 회장 및 특수 관계인 50%, 국 내기관 20%, 외국인 12%, 자기주식 6%, 개인 13%이다. 자동차 판매업을 영위하는 신호모 터스가 종속 기업으로 있었으나 최근 지분 매각을 통해 연결 대상에서 제외되었다. 동사는 우수한 고객 customizing을 바탕으로 VSLI 선정 세계 10대 반도체 장비업체로 다 섯 번이나 선정되었다. 국내 대다수 장비 업체들은 특정 국내 반도체 업체들에의 의존도가 지나치게 높다. 이에 반해 동사는 전세계 250여개의 다양한 기업들과 고객 관계를 맺어왔 다. 동사의 주요 고객은 ASE, Amkor, SPIL, Infineon 등의 글로벌 후공정 업체들이다. 2014년 3분기 누계 지역별 매출액은 중국 13%, 대만 35%, 기타아시아 27%에 반하여 한 국은 19% 밖에 되지 않는다. 그림 130. 주요고객

그림 131. 지역별 매출 비중 기타 아시아

그림 132. 주주 구성 기타

대만

중국

100% 16

90%

80% 70%

40% 30% 20% 10%

자기주식 6%

곽동신 외 특수관계인 50%

외국인 12%

60% 52

50%

개인 13%

한국

5 6 16

15 10

1Q14

2Q14

3Q14

국내기관 20%

자료: 한미반도체, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

주요 장비 한미반도체는 후공정 패키징 및 검사 장비를 생산하는 업체이다. 주요 장비로는 V&P (Vision & Placement), FC(Flip-Chip) Bonder, Mold Press, Laser 등이 있다. 주력 장비인 V&P는 반도체 패키징 3D 검사 장비로 세계 시장 점유율 70%에 이른다. FC-Bonder는 소 형 반도체 패키징인 Flip-Chip을 위한 장비이다. 1Q14부터 매출이 발생하기 시작했으며 비 중은 지속 확대될 것으로 예상된다. 3Q14 기준 장비별 매출액 비중은 V&P 58%, FCBonder 12%, Mold 6%, Laser 6%이다. 스마트폰 등의 모바일 기기 출하가 확대되면서 AP, DRAM 등의 반도체 수요가 증가하게 된다. 칩의 출하 증가는 자연스럽게 후 공정 패키징 수요 증가를 가져온다. 이는 다양한 글 로벌 후 공정 업체들을 고객으로 둔 동사에 직접적인 수혜이다. 동사는 메모리 반도체에 치 중된 대다수 국내 장비업체와 달리 비메모리 반도체 패키징과의 연관성이 높다. TSMC, UMC 등의 글로벌 Foundry업체의 캐파 증가는 동사의 실적 성장에 직접적 영향을 미친다. Flip Chip 패키징 방식은 주로 AP, Baseband 등의 비메모리 패키징에 주로 채택되어왔다. 그러나 최근 DRAM DDR4 등의 메모리 반도체에도 Flip Chip 방식을 사용하기 시작했다. 이는 동사의 FC-Bonder 장비의 매출 성장으로 이어진다. FC-Bonder는 매출의 약 60%를 차지하는 V&P 장비와 함께 동사의 신규 성장 동력이 될 것으로 예상한다. 그림 133. 장비 개발 이력

그림 134. V&P (Vision & Placement) 장비

자료: 한미반도체, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

그림 135. FC (Flip Chip) Bonder 장비

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실적 전망 2014년 실적은 매출액 1,870억원(+65.2% YoY), 영업이익 441억원(+221.8% YoY)으로 사상 최대 실적을 달성할 전망이다. 2015년 실적은 매출액 2,100억원(+12.3% YoY), 영업 이익 508억원(+15.1% YoY)으로 성장세가 지속될 것으로 예상한다. 동사의 주력 장비인 V&P는 2015년에도 견조한 매출을 달성할 것으로 예상한다. 여기에 신규 장비인 FCBonder의 비중 확대가 예상되며 향후 실적 성장을 견인할 전망이다. 표 33. 한미반도체 실적 추이 및 전망

(십억원, %)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

매출액 Vision Placement (V&P) Mold & Auto Molding Laser Marking/Cutting Flip Chip Bonder 기타

36.3 11.7 12.6 0.6 2.4 9.0

52.5 37.2 2.1 1.4 2.7 9.1

59.0 34.2 3.5 3.6 7.1 10.7

39.2 21.2 3.3 2.5 4.7 7.5

35.7 16.8 3.4 2.6 5.1 7.7

67.0 40.2 3.9 2.7 12.3 7.8

65.2 42.2 4.1 2.8 8.0 8.0

42.2 25.3 2.5 2.7 4.8 6.9

113.2 59.4 8.6 9.0 0.0 36.2

187.0 104.3 21.4 8.1 16.9 36.3

210.0 124.5 13.9 10.9 30.3 30.3

매출 비중(%) Vision Placement (V&P) Mold & Auto Molding Laser Marking/Cutting Flip Chip Bonder 기타 영업이익 영업이익률(%) 순이익 순이익률(%) 증가율 (QoQ, YoY, %) 매출액 Vision Placement (V&P) Mold & Auto Molding Laser Marking/Cutting Flip Chip Bonder 기타 영업이익 순이익

100 32 35 2 7 25 10.4 28.5 8.4 23.1

100 71 4 3 5 17 13.8 26.2 6.3 12.0

100 58 6 6 12 18 15.6 26.4 12.6 21.4

100 54 8 6 12 19 4.4 11.3 7.1 18.1

100 47 10 7 14 22 5.9 16.5 4.7 13.2

100 60 6 4 18 12 21.4 31.9 16.8 25.0

100 65 6 4 12 12 17.9 27.5 14.1 21.6

100 60 6 7 11 16 5.6 13.3 4.5 10.6

100 52 8 8 0 32 13.7 12.1 11.4 10.0

100 56 11 4 9 19 44.1 23.6 34.3 18.4

100 59 7 5 14 14 50.8 24.2 40.0 19.0

92.1 84.9 244.4 -15.0 9.9 -929.7 -567.4

44.6 218.1 -83.4 114.5 10.8 1.7 32.8 -25.0

12.5 -8.1 65.6 160.1 164.0 17.3 13.2 100.9

-33.7 -38.0 -6.0 -29.0 -34.0 -30.1 -71.5 -43.9

-9.0 -21.0 5.0 3.0 10.0 3.2 32.9 -33.5

88.0 140.0 15.0 5.0 140.0 0.8 261.9 256.5

-2.8 5.0 5.0 3.0 -35.0 2.1 -16.0 -15.9

-35.2 -40.0 -40.0 -3.0 -40.0 -13.9 -68.8 -68.3

-20.7 -27.4 -9.0 53.6 -20.7 -43.2 -57.1

65.2 75.6 147.1 -9.2 0.4 221.8 202.0

12.3 19.3 -34.8 34.5 79.8 -16.5 15.1 16.5

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 136. 분기 매출액 및 영업이익률

그림 137. 연간 매출액 및 영업이익률

(십억원) 80

(%) 매출액 (L)

영업이익률 (R)

(십억원)

250

200

150

(%) 매출액 (L)

영업이익률 (R)

25 20 15

40 10

100 10

-10 1Q11

1Q12

자료: KDB대우증권 리서치센터

1Q13

1Q14

1Q15F

0 2011

2012

2013

2014F

2015F

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

한미반도체 (042700) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 113 67 46 32 14 14 0 0 -1 14 3 11 0 11 11 0 12 12 0 18 -4 15.9 12.4 9.7

12/14F 187 106 81 37 44 44 2 -1 0 46 12 34 0 34 34 0 34 34 0 49 -5 26.2 23.5 18.2

12/15F 210 122 88 38 51 51 0 0 0 51 11 40 0 40 40 0 40 40 0 56 34 26.7 24.3 19.0

12/16F 220 128 92 38 54 54 1 0 0 55 12 43 0 43 43 0 43 43 0 60 46 27.3 24.5 19.5

12/13 12 11 16 4 0 12 -7 14 -11 -1 -10 10 -16 0 33 -7 7 20 0 -12 -1 28 14 42

12/14F 0 34 24 4 0 20 -54 -30 -45 11 -4 -6 -4 0 0 -2 -22 5 0 -12 -15 -28 42 15

12/15F 39 40 17 5 0 12 -7 -5 -7 1 -11 -5 -5 0 0 0 -14 0 0 -14 0 17 15 32

12/16F 51 43 18 6 0 12 2 1 2 0 -12 -5 -5 0 0 0 -17 0 0 -17 0 30 32 62

12/13 114 42 29 41 2 119 19 53 3 233 23 13 0 10 27 20 7 49 184 13 22 160 0 184

12/14F 162 15 60 84 3 120 19 54 3 282 47 27 0 20 39 25 14 86 196 13 22 183 0 196

12/15F 191 32 65 91 3 122 21 54 3 313 51 29 0 22 40 25 15 91 222 13 22 209 0 222

12/16F 217 62 63 89 3 120 21 53 3 338 49 29 0 20 40 25 15 89 248 13 22 235 0 248

12/13 25.1 10.5 1.5 14.4 447 1,068 7,653 500 103.6 4.5 -21.0 -35.7 -41.7 -57.1 3.2 3.2 6.7 5.0 6.2 11.1 26.8 502.3 -12.4 20.7

12/14F 12.0 7.1 1.9 8.7 1,350 2,281 8,539 600 41.8 3.7 65.5 172.2 214.3 202.0 4.3 3.0 7.6 13.3 18.1 24.8 43.8 346.2 5.2 36.2

12/15F 11.0 7.7 1.8 7.7 1,573 2,241 9,548 700 41.9 4.0 12.3 14.3 15.9 16.5 3.5 2.4 6.3 13.4 19.1 24.1 40.9 378.1 -3.2 40.7

12/16F 10.3 7.2 1.6 6.7 1,686 2,392 10,575 700 39.1 4.0 4.8 7.1 5.9 7.2 3.5 2.5 6.4 13.2 18.2 25.5 36.0 439.5 -14.8 43.6

예상 주당가치 및 valuation (요약)

자료: 한미반도체, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

유진테크 (084370) NAND는 Two-Track이다

반도체 장비

투자포인트: Planar NAND 공정전환 지속 매수

(Initiate) 목표주가(원,12M)

19,000

현재주가(15/01/21,원)

13,750 38%

상승여력

1) Planar NAND 공정전환 지속 수혜: 유진테크의 주력 장비인 LPCVD는 Planar NAND 공정 전환에 특화 되어있다. 2011~2012년 주요 메모리 업체들의 Planar NAND 공정전환 가속 화로 동사는 사상 최대 실적을 달성하였다. 2013년 이후 3D NAND 투자 확대로 실적이 둔 화되었지만 여전히 원가 경쟁력 측면에서 Planar NAND가 앞서는 상황이다. 때문에 동사의 주력 고객인 SK하이닉스 및 삼성전자는 올해에도 Planar NAND 공정전환을 진행할 전망이 다. 이에 따른 LPCVD 수주 증가로 동사의 매출 성장이 예상된다. 2) SEG 장비 매출 발생 시작: 동사는 미세 공정전환 정체 시 주요 장비의 매출 둔화에 따른

영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원)

16 19

리스크를 충분히 인지하고 있는 상황이다. 때문에 글로벌 장비업체인 AMAT가 독점하고 있는 SEG 장비 시장 진출을 오랫동안 준비해 왔다. SEG 장비는 평균판가(ASP)가 여타 장 비 대비 2배 가량 높은 것으로 알려져 있다. 올 하반기부터 주요 고객의 비메모리 라인에서 매 출이 발생할 전망이다. SEG 장비 진입 시 향후 본격적인 매출 확대가 예상된다.

EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSDAQ

-58.3 -1.4 22.6 13.2 584.34

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원)

299 22 61.4 23.0 0.09 13,626 22,288

장비를 갖추기 보다는 기술 경쟁력 및 높은 이익률에 집중해왔다. 경쟁사들이 부진했던 2011~2012년에 높은 기술 경쟁력 갖춘 Single Type CVD 등을 기반으로 큰 폭의 성장을 이뤘다. 2015년 이후 ALD, SEG 등 기술 진입 장벽이 높은 장비의 매출이 확대될 경우 가 파른 이익 회복이 예상된다.

6개월 12개월 -20.6 -20.6 -23.7 -29.2

2014년 연간 실적은 매출액 828억원(-22.1% YoY), 영업이익 159억원(-47.9% YoY)으로 부진한 실적이 예상된다. 2015년은 매출액 1,282억원(+54.8% YoY), 영업이익 330억원 (108% YoY)으로 가파른 개선을 보일 전망이다. SK하이닉스의 Planar NAND 공정 미세화 투자가 지속될 것으로 예상되며 신규 장비인 SEG 매출이 하반기에 발생할 전망이다. 삼성 전자 3D NAND 보완 투자 및 48단 적층 투자 관련 수주 또한 예상된다.

주가상승률(%) 절대주가 상대주가 150

1개월 -14.9 -22.0 유진테크

KOSDAQ

130

3) 기술 경쟁력에 주목: 동사는 선택과 집중이라는 사업전략을 추구하고 있다. 때문에 다양한

2015 실적 전망: 매출액 1,282억원(+54.8% YoY), OP 330억원(+108% YoY)

110

투자의견 매수, 목표주가 19,000원으로 커버리지 개시

90 70 14.1

14.5

14.9

15.1

유진테크에 대한 투자의견 매수, 목표주가 19,000원으로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 12M-fwd EPS 1,317원에 적정 P/E 배수 14.2배를 적용했다. 적정 P/E 배수는 글로벌 장 비 업체 P/E 평균 15.8배를 10% 디스카운트하여 산출했다. 동사는 NAND 대비 DRAM 비 중이 낮기 때문에 DRAM 호황기 수혜가 경쟁사 대비 상대적으로 적다. 결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 131 38 29.0 26 1,150 40.8 12.5 4.2

12/12 168 53 31.5 50 2,257 50.7 5.9 2.3

12/13 106 30 28.3 38 1,713 27.0 9.5 2.2

12/14F 83 16 19.3 16 714 9.6 22.6 2.1

12/15F 128 33 25.8 29 1,317 15.9 10.4 1.5

12/16F 170 40 23.5 33 1,490 15.6 9.2 1.3

주: K-IFRS 연결 기준, 순이익은 지배주주 귀속 순이익 자료: 유진테크, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

기업 현황 및 매출 구성 유진테크는 2000년에 설립 후 2006년에 코스닥에 상장 되었다. 반도체 장비 제조를 주 목 적으로 하며 특히 전 공정 중 증착(Deposition)과 관련된 LP CVD, Cyclic CVD(ALD), Plasma 장비를 주력으로 한다. 주요주주는 대주주 엄평용 외 특수관계인 37.9%, 국내 기관 11.8%, 외국인 22.8%, 자사주 0.7%, 기타 26.8% 이다. 연결대상 종속회사로는 Eugene Technology 미국 법인(지분 100%), 유진테크 머티리얼즈(지분 45%) 등이 있으나 아직 실 적에 미치는 영향은 미미하다. 동사는 장비 포트폴리오가 단순하다. LPCVD, Cyclic CVD, Plasma로 세 개의 장비가 전 부이다. 장비별 매출 비중은 2013년 기준 LPCVD 59%, Cyclic CVD 10%, Plasma 21%였 다. 2014년은 Cyclic CVD 장비 수주가 미미했기 때문에 LPCVD 76%, Plasma 9%로 예상 된다. 동사는 SEG(Selective Epitaxial Growth)라는 신규 비메모리향 장비를 준비 중이나 아직 매출이 발생하지는 않았다. 주요 고객으로는 삼성전자와 SK하이닉스가 있다. 고객 비중은 2013년 기준 삼성전자 53%/SK하이닉스 47%, 2014년 3분기 누계 기준 삼성전자 19%/SK하이닉스 81%이다. 전 통적으로 삼성전자의 비중이 높았으나 2014년 이후 삼성전자가 3D NAND로 전환하면서 SK하이닉스의 비중이 상대적으로 높아졌다. 동사는 신규 SEG 장비를 통해 삼성전자 외에 해외 여러 Foundry 업체로의 고객 다변화를 계획하고 있다. 그림 138. 장비별 매출 비중 Parts

Cyclic CVD (ALD)

Plasma

LP CVD

100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 1Q13

그림 139. 고객별 매출 비중 (3Q14 누계 기준)

2Q13

3Q13

4Q13

1Q14

2Q14

3Q14

그림 140. 주주 구성 삼성전자 19%

기타 26.80%

엄평용 외 특수관계인 37.90%

자사주 0.70%

SK하이닉스 81%

자료: 원익IPS, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

4Q14F

외국인 22.80%

국내 기관 11.80%

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

주요 장비 유진테크의 CVD 장비는 경쟁사 대비 선택과 집중을 통한 뛰어난 기술 경쟁력을 갖추고 있 다. 특히 LPCVD는 전체 CVD 시장의 80%를 차지하는 Batch type이 아닌 Single type을 채택하였다. Single type은 두께 및 균일도에서 기술적으로 우수하기 때문에 메모리 반도체 공정전환시 수요가 크게 증가한다. 2013년까지 주요 메모리 반도체 업체들의 미세공정 전 환이 활발히 진행 되면서 동사의 실적은 크게 증가하였다. 또한 동사는 낮은 고정비 운영으 로 30%에 달하는 영업이익률을 기록하였다. 동사의 LPCVD 및 Plasma 장비는 특히 NAND 미세 공정전환에서 수요가 높았다. 그러나 2013년 하반기 이후 삼성전자를 시작으로 NAND의 1Xnm 이하 공정전환이 한계에 부딪혔 다. 때문에 NAND를 적층 구조로 쌓는 3D NAND로 전환하게 되는데 이 과정에서 국내 주 요 CVD 업체들은 큰 수혜를 보았다. 그러나 미세 공정 전환에 특화된 유진테크는 상대적으 로 수혜가 적었다. 이는 2013, 2014년 실적 둔화의 주 원인이 되었다. 기술력 경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 동사는 신규 장비인 SEG 장비를 개발 완료 하였다. SEG 장비는 비메모리 제조에 쓰이는 장비로 현재 Applied Materials가 독점 중이 다. 동사는 올해부터 국내 주요 고객의 비메모리 라인에 수주를 목표로 하고 있다. 또한 대 만 및 미국 등의 글로벌 Foundry업체에의 납품도 계획 중이다. SEG 장비가 신규 성장 동 력으로 자리잡을 전망이다. 그림 141. LPCVD (Low-pressure Chemical Vapor Deposition)

그림 142. Plasma Treatment Equipment

그림 143. Cyclic CVD System

그림 144. SEG (Selective Epitaxial Growth)

자료: 유진테크, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실적 전망 2014년 연간 실적은 매출액 828억원(-22.1% YoY), 영업이익 159억원(-47.9% YoY)으로 부진한 실적이 예상된다. 2015년은 매출액 1,282억원(+54.8% YoY), 영업이익 330억원 (108% YoY)으로 가파른 개선을 보일 전망이다. SK하이닉스의 Planar NAND 공정 미세화 투자가 지속될 것으로 예상되며 신규 장비인 SEG 매출이 하반기에 발생할 전망이다. 삼성 전자 3D NAND 보완 투자 및 48단 적층 투자 관련 수주 또한 예상된다. 표 34. 유진테크 실적 추이 및 전망

(십억원, %)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

매출액 LP CVD Plasma Cyclic CVD (ALD) SEG Parts

41.6 36.4 2.5 0.0 0.0 2.7

11.0 8.1 0.0 0.0 0.0 2.9

10.8 5.3 2.1 0.0 0.0 3.4

19.4 13.3 2.6 0.0 0.0 3.5

34.1 27.9 2.9 0.0 0.0 3.2

39.0 21.8 2.9 12.0 0.0 2.3

28.6 9.8 0.3 10.0 7.0 1.6

26.6 10.8 6.1 1.0 7.0 1.7

106.4 63.0 22.7 10.6 0.0 10.0

82.8 63.1 7.2 0.0 0.0 12.5

128.2 70.3 12.2 23.0 14.0 8.8

매출 비중(%) LP CVD Plasma Cyclic CVD (ALD) SEG Parts 영업이익 영업이익률(%) 순이익 순이익률(%) 증가율 (QoQ/YoY, %) 매출액 LP CVD Plasma Cyclic CVD (ALD) SEG Parts 영업이익 순이익

100 88 6 0 0 6 11.6 28.0 8.9 21.4

100 73 0 0 0 27 0.8 6.9 1.6 14.3

100 49 19 0 0 32 0.3 2.5 2.2 20.5

100 69 13 0 0 18 3.2 16.5 3.3 16.8

100 82 9 0 0 10 10.2 29.9 9.0 26.5

100 56 7 31 0 6 13.1 33.7 11.5 29.4

100 34 1 35 24 6 6.0 21.1 5.4 19.0

100 41 23 4 26 6 3.7 13.8 3.5 13.3

100 59 21 10 0 9 30.5 28.7 38.3 36.0

100 76 9 0 0 15 15.9 19.2 16.0 19.3

100 55 10 18 11 7 33.0 25.8 29.5 23.0

15.3 113.7 -83.5 -30.2 14.8 -28.3

-73.5 -77.9 -98.8 10.6 -93.4 -82.3

-1.9 -34.0 6600.0 16.6 -64.1 40.5

79.2 150.0 25.0 2.0 1069.9 46.4

75.8 110.0 12.0 -7.0 218.1 177.6

14.3 -22.0 0.0 -30.0 29.1 27.1

-26.5 -55.0 -90.0 -17.0 -30.0 -54.1 -52.6

-7.3 10.0 2000.0 -90.0 0.0 5.0 -39.4 -35.1

-36.8 -44.1 9.0 -60.1 24.5 -42.3 -24.1

-22.1 0.1 -68.1 -100.0 24.5 -47.9 -58.3

54.8 11.3 69.1 -29.8 108.0 84.5

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 145. 분기 매출액 및 영업이익률

그림 146. 연간 매출액 및 영업이익률

(십억원)

(%)

매출액 (L)

(십억원)

(%) 매출액 (L)

180

영업이익률 (R)

영업이익률 (R) 150

30 120 30

90 20 60

0 1Q11

1Q12

1Q13

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

1Q14

1Q15F

20 30 15

0 2011

2012

자료: KDB대우증권 리서치센터

2013

2014F

2015F

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

유진테크 (084370) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 106 54 52 22 30 30 17 3 -1 47 9 38 0 38 38 0 38 38 0 32 4 30.2 28.3 35.8

12/14F 83 45 38 22 16 16 3 3 0 19 3 15 0 15 16 -1 15 15 -1 18 9 21.7 19.3 19.3

12/15F 128 68 60 27 33 33 3 3 0 36 8 28 0 28 29 -1 28 30 -2 36 19 28.1 25.8 22.7

12/16F 170 87 83 42 40 40 3 4 0 43 9 34 0 34 33 0 34 36 -2 43 26 25.3 23.5 19.4

12/13 22 38 1 1 0 0 -8 -13 -2 15 -12 -14 -18 0 5 -1 -4 1 0 -3 -2 4 40 44

12/14F 16 15 6 2 0 4 -3 9 4 -11 -4 27 -7 0 38 -4 -3 -1 0 -3 1 40 44 85

12/15F 31 28 7 2 0 5 0 -4 -2 4 -8 -14 -12 0 -3 1 -3 0 0 -3 0 13 85 98

12/16F 37 34 8 3 0 5 1 -7 -3 7 -9 -15 -12 0 -3 0 -3 0 0 -3 0 19 98 117

12/13 157 44 18 8 87 41 0 33 4 198 35 22 1 12 1 0 1 36 159 11 5 147 2 161

12/14F 145 85 10 4 46 48 0 39 7 193 19 12 0 7 1 0 1 19 173 11 5 159 1 174

12/15F 167 98 13 6 50 57 0 48 7 225 25 16 0 9 1 0 1 26 198 11 5 186 0 198

12/16F 201 117 20 9 55 67 0 57 7 269 39 25 0 14 1 0 1 40 229 11 5 216 0 229

12/13 9.5 9.4 2.2 7.4 1,713 1,738 7,267 150 8.3 0.9 -36.9 -42.9 -43.4 -24.1 9.1 15.3 4.6 20.9 27.0 78.1 22.5 446.9 -76.1 0.0

12/14F 22.6 16.7 2.1 12.6 714 970 7,821 150 21.1 0.9 -21.7 -43.8 -46.7 -58.3 6.1 13.3 3.2 7.9 9.6 27.0 11.1 780.3 -73.1 0.0

12/15F 10.4 8.8 1.5 4.4 1,317 1,564 8,993 150 11.9 1.1 54.2 100.0 106.3 84.5 11.4 24.8 5.9 13.4 15.9 46.2 13.2 658.0 -71.8 0.0

12/16F 9.2 7.3 1.3 3.1 1,490 1,880 10,334 150 9.9 1.1 32.8 19.4 21.2 13.1 10.3 22.5 5.2 13.6 15.6 46.7 17.5 520.8 -71.6 0.0

자료: 유진테크, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

에스에프에이 (056190) 2015년이 기대되는 이유

반도체 장비

투자포인트: 중국 OLED와 산업 자동화 투자의 수혜 기대 매수

(Maintain) 목표주가(원,12M)

60,000

현재주가(15/01/21,원)

47,700 26%

상승여력 영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원)

43 43

EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSDAQ

-33.6 -1.4 21.3 13.2 584.34

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원)

856 18 50.7 12.6 0.71 37,000 50,400

주가상승률(%) 절대주가 상대주가 130

1개월 1.6 -6.9

6개월 12개월 21.8 6.7 17.1 -4.9

에스에프에이

KOSDAQ

120 110

1) OLED 증착 장비 공급 레퍼런스 확보: 동사는 지난 4분기 중국 Truly Smart Display로부 터 OLED 증착 장비 519억원을 수주했다. 모바일용 4.5세대 장비이며 15K 규모로 추산된 다. 2016년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 이번 수주는 ① 양산용 OLED 증착 장비를 처 음으로 공급했고 ② 국내 OLED 고객사가 아닌 해외 고객사를 확보했다는 의미가 있다. 기 존 OLED 클린 물류, 후공정 모듈 장비에서 부가가치 높은 전공정 증착 장비로 라인업을 확 대했다. 올해 상반기 Truly의 OLED 라인을 위한 물류, 모듈 후속 투자가 기대되며 증착 장 비 공급 레퍼런스 확보로 향후 중국 내 추가적인 고객 확보를 위한 초석을 마련했다. 2) 산업 자동화의 바람을 타고 일반 물류 수주 증가: 지난해 하반기부터 일반 물류 수주가 급

증하고 있다. 지난 4분기에는 롯데마트, 파리바게트, 금호타이어 물류 자동화를 위한 장비 계약을 포함해 일반 물류 수주만 1,000억원을 상회한 것으로 추산된다. 최근 글로벌 물류센 터를 구축하고 있는 Alibaba의 상장으로 물류 자동화에 대한 관심이 높아지고 있다. 기존 물류센터에 적용된 B2B(기업간 거래) 물류 시스템과 달리 고객에게 바로 배송되는 온라인 물류에 최적화된 B2C(기업과 개인간 거래) 시스템은 고도의 피킹 기술과 속도가 핵심이다. 3) 안정적인 재무구조와 높은 배당 성향: 동사는 현재 3,120억원의 순현금을 보유하고 있어

안정적인 재무구조를 가지고 있다. 과도하게 높은 현금 보유는 동사의 ROE를 희석할 수 있 기 때문에 현금 활용 방안을 모색하고 있다. 해외사업 강화, 안정적인 현금흐름 창출이 가능 한 M&A에 적극 참여하고 있다. 높은(25~30%) 배당 성향을 유지하는 것도 긍정적이다.

2015년 실적 전망: 6,167억원(+40% YoY), 영업이익 750억원(+76% YoY) 올해 매출액 6,167억원(+40% YoY), 영업이익 750억원(+76% YoY)으로 성장 엔진을 재 가동할 전망이다. 올해 신규수주는 5,728억원(+17% YoY)으로 중국 패널 업체들의 투자, 전략 고객사의 flexible OLED 증설 투자, 일반 물류 투자 증대가 예상된다

투자의견 매수, 목표주가 60,000원 유지

100 90 80 14.1

14.5

14.9

15.1

에스에프에이에 대한 투자의견 매수, 목표주가 60,000원을 유지한다. 현 주가는 12M-fwd P/E 12.6배 수준으로 다소 높아 보일 수 있지만, 보유 현금(3,120억원)과 이자 수익(연간 95억원)을 제외한 ex-cash P/E가 8.6배에 불과하다. 글로벌 자동화 설비 업체 평균이 17.3 배이기 때문에 아직 저평가 구간으로 판단된다.

결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 781 108 13.8 89 4,943 28.6 12.3 2.9

12/12 507 70 13.8 71 3,972 19.6 11.9 2.0

주: K-IFRS 연결 기준, 순이익은 지배주주 귀속 순이익 자료: 에스에프에이, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

12/13 479 65 13.6 63 3,514 15.1 11.7 1.6

12/14F 439 43 9.8 42 2,334 8.9 21.3 1.8

12/15F 617 75 12.2 68 3,782 13.6 12.6 1.6

12/16F 693 81 11.7 73 4,057 13.3 11.8 1.4

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실적 전망 표 35. 에스에프에이 분기별 영업실적 추이 및 전망 (K-IFRS 연결 기준)

(십억원, %)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

2013

2014F

2015F

신규 수주

104

148

205

125

131

140

177

383

488

573

매출액

124

189

124

129

189

175

479

439

617

공정장비

185

102

241

물류시스템

102

119

108

266

306

342

매출액 비중

100.0

공정장비

19.1

25.1

8.7

33.2

35.9

38.2

38.0

43.4

38.6

23.2

39.2

물류시스템

71.8

63.3

82.5

62.8

57.7

55.1

57.4

52.1

55.6

69.6

55.5

2.8

4.5

12.3

23.0

12.5

15.0

25.6

22.1

64.6

42.6

75.1

4.8

6.4

9.9

12.2

10.1

11.6

13.5

12.6

13.5

9.7

12.2

4.7

6.9

10.4

19.9

12.1

14.0

22.3

19.5

63.1

41.9

67.9

8.3

9.9

8.4

10.5

9.7

10.9

11.8

11.2

13.2

9.5

11.0

영업이익 영업이익률 순이익 순이익률

자료: 에스에프에이, KDB대우증권 리서치센터

그림 147. 분기 매출액 및 영업이익률

그림 148. 신규수주 및 수주잔고 추이 및 전망

(십억원)

(%)

매출액(L)

300

영업이익률(R)

250

200

(십억원)

600

수주 잔고

신규 수주

500 400

10 300

150 5 100

200 0

50 0

100

-5 07

14F

15F

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 149. 에스에프에이 신규수주, 주가 추이 및 전망

그림 150. 글로벌 장비 업체 ROE-P/B 비교 (천원)

(십억원)

350

신규수주(L)

14F

(P/B, x) 6.0

주가(R)

15F

ASML

5.0

300 60

250 200

4.0

AMAT

3.0

TEL

Lam research 원익IPS

150

한미반도체

2.0 100

케이씨텍

유진테크

1.0

에스에프에이

0 07

자료: KDB대우증권 리서치센터

14F

15F

(ROE, %)

0.0 0

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

에스에프에이 (056190) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 479 353 126 61 65 65 15 9 0 80 17 63 0 63 63 0 64 64 0 73 68 15.2 13.6 13.2

12/14F 439 356 83 41 43 43 9 9 0 52 10 42 0 42 42 0 42 42 0 52 95 11.8 9.8 9.6

12/15F 617 497 120 45 75 75 12 11 0 87 19 68 0 68 68 0 68 68 0 86 61 13.9 12.2 11.0

12/16F 693 563 130 49 81 81 12 12 0 93 21 73 0 73 73 0 73 73 0 93 85 13.4 11.7 10.5

12/13 74 63 22 9 0 13 2 91 -1 -57 -22 -38 -4 -6 -36 8 27 0 7 -17 37 63 40 103

12/14F 100 42 8 10 0 -2 55 -65 -6 22 -14 149 -5 0 154 0 -25 3 0 -18 -10 223 103 326

12/15F 71 68 19 11 0 8 -7 5 1 -5 -19 -1 -10 0 9 0 -21 0 0 -21 0 49 326 375

12/16F 95 73 20 12 0 8 11 -8 -1 7 -21 -24 -10 0 -14 0 -21 0 0 -21 0 51 375 426

12/13 449 103 37 6 303 139 0 111 19 589 107 47 1 59 20 0 20 127 462 9 27 439 0 462

12/14F 592 326 74 12 180 140 0 106 22 732 216 94 4 118 39 0 39 255 476 9 27 463 0 476

12/15F 621 375 68 11 167 139 0 105 22 760 200 87 4 109 36 0 36 236 523 9 27 510 0 523

12/16F 703 426 77 12 188 138 0 103 22 840 224 98 4 122 41 0 41 265 575 9 27 562 0 575

12/13 11.7 8.7 1.6 5.0 3,514 4,732 26,473 1,015 28.4 2.5 -5.5 -7.6 -7.1 -11.5 7.0 85.9 5.8 10.8 15.1 45.2 27.5 419.1 -80.3 0.0

12/14F 21.3 17.7 1.8 8.8 2,334 2,798 27,790 1,200 50.0 2.4 -8.4 -28.8 -33.8 -33.6 8.2 49.1 7.3 6.3 8.9 37.9 53.5 274.3 -90.7 0.0

12/15F 12.6 9.9 1.6 4.5 3,782 4,825 30,405 1,200 30.8 2.5 40.5 65.4 74.4 62.0 9.0 53.8 8.0 9.1 13.6 77.1 45.1 310.9 -90.4 0.0

12/16F 11.8 9.2 1.4 3.4 4,057 5,166 33,296 1,500 35.9 3.1 12.3 8.1 8.0 7.3 9.9 59.3 8.8 9.1 13.3 86.0 46.1 313.3 -93.3 0.0

예상 주당가치 및 valuation (요약)

자료: 에스에프에이, KDB대우증권 리서치센터

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2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

케이씨텍 (029460) 반도체 장비와 재료의 앙상블

반도체 장비

투자포인트: 디스플레이 장비에서 반도체 장비 업체로 매수

(Maintain)

10,000

목표주가(원,12M)

7,820

현재주가(15/01/21,원)

28%

상승여력 영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원) EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSPI

23 26 -26.2 -1.4 14.0 13.2 1,921.23

180

1개월 -1.8 -1.3

레이 장비 매출 비중이 80%에 육박했지만 최근에는 반도체 장비 비중이 크게 증가하고 있 다. LCD 패널 장비가 8세대에 정체되면서 지속적인 가격 하락으로 수익성이 악화된 반면 반도체는 공정 기술이 진화하고 선폭 미세화가 어려지면서 장비의 부가가치가 높아지고 있 다. 반도체 장비의 비중 증가와 슬러리 소재의 안정적인 매출로 회사의 체질이 개선되었다. 2) 미세화될수록 CMP 공정 증가: CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정은 웨이퍼의 막질을 슬러리를 이용해 화학적, 기계적으로 연마하는 과정이다. 반도체 공정이 미세화되고 배선의 층수가 많아지면 단차가 발생한다. 이런 단차를 평탄화 시켜줘야 이후 노광 공정이 가능하다. 최근 선폭 미세화가 어려워지면서 DPT, 3D NAND, FinFET 등의 기술들이 도입 되고 있으며 CMP 공정 증가로 이어지고 있다. 동사는 지난해 처음으로 삼성전자에 CMP 장비를 공급했으며 올해 후속 투자가 예상된다. CMP 장비 경쟁사로는 Applied Materials와 Ebara가 있다.

261 33 54.1 17.0 0.29 5,350 8,700

3) 안정적이고 수익성 높은 소재 사업: CMP 공정을 수행하기 위해서는 슬러리를 사용해야 한

6개월 12개월 33.2 39.4 40.0 42.5

올해 별도 기준 매출액 2,494억원(+10% YoY), 영업이익 307억원(+16% YoY), 종속 회사 를 포함한 연결 기준 매출액 3,613억원(+7% YoY), 영업이익 286억원(+25% YoY)을 예상 한다. 부문 별로는 디스플레이 장비 628억원(25%), 반도체 장비 1,429억원(57%), 소재 437억원(18%)으로 추산된다. 자회사의 적자는 점진적으로 축소될 전망이다.

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원) 주가상승률(%) 절대주가 상대주가

1) 수익성이 낮은 디스플레이 장비에서 고수익의 반도체 장비로 역량 집중: 동사는 과거 디스플

케이씨텍

KOSPI

160 140

다. 동사는 CMP 장비와 더불어 세리아 슬러리를 국내 반도체 업체 공급하고 있다. 장비 사 업이 고객사의 투자에 따라 변동성이 심한 반면 슬러리는 안정적인 매출이 가능하며 수익성 도 높은 사업이다.

2015년 실적 전망: 매출액 3,613억원(+7% YoY), OP 286억원(+25% YoY)

투자의견 매수, 목표주가 10,000원으로 상향 조정

120 100 80 14.1

14.5

14.9

15.1

케이씨텍에 대한 투자의견 매수로 유지하고 목표주가는 10,000원으로 47% 상향 조정한다. 적정가치는 영업가치 2,100억원(장비 부문 1,353억원, 소재 부문 748억원), 자회사(투자자 산) 가치 320억원의 합산으로 산정했다. 현 주가는 올해 연결 기준 순이익(주당 750원)으로 P/E 10.1배, P/B 1.0배 수준에 불과하다. 글로벌 반도체 장비 업체들의 평균 P/E가 20배라 는 점을 감안하면 추가 상승여력이 있다고 판단된다. 결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 261 13 5.0 15 459 8.5 11.4 0.9

12/12 172 9 5.2 11 338 5.8 11.0 0.6

12/13 284 31 10.9 26 778 12.4 6.6 0.8

12/14F 337 23 6.8 19 575 8.4 14.0 1.1

12/15F 361 29 8.0 25 750 10.1 10.4 1.0

12/16F 386 33 8.5 29 855 10.4 9.1 0.9

주: K-IFRS 연결 기준, 순이익은 지배주주 귀속 순이익 자료: 케이씨텍, KDB대우증권 리서치센터

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2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실적 전망 표 36. 케이씨텍 SOTP(Sum of the Parts) 벨류에이션 영업가치

EBITDA

EV/EBITDA

장비(디스플레이/반도체) 사업 소재(세리아 슬러리) 사업 영업가치 합계 (A) 투자자산가치 티씨케이 비상장 투자자산 투자자산가치 합계 (B) 순차입금 (C) EV (A)+(B)-(C) 주식수 주당가치

27,055 10,688

5.0 7.0

시가 95,300

지분율 28.3

(십억원) EV

비고

135,274 국내 장비 업체 평균 EV/EBITDA 적용 74,816 국내 전자재료 업체 평균 EV/EBITDA 적용 210,090 EV 비고 26,989 Tokai Carbon과 JV, 지분율 28.3% 18,772 32,033 (30% Discount) (92,129) 차입금 6억원 - 현금성 자산 927억원 334,252 자사주 127만주 포함 33,393 10,010

자료: KDB대우증권 리서치센터

표 37. 케이씨텍 분기별 영업실적 추이 및 전망 연결 매출액 디스플레이 장비 Wet station Coater 반도체 장비 Wet cleaner CMP Gas Cabinet 소재 / 기타 슬러리 기타 연결 자회사 매출액 비중 디스플레이 장비 Wet station Coater 반도체 장비 Wet cleaner CMP Gas Cabinet 소재 / 기타 슬러리 기타 영업이익 본사 별도 연결 자회사 영업이익률 본사 별도 연결 자회사 순이익 순이익률

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

78.1 14.4 13.2 1.2 25.7 2.9 12.6 10.3 8.2 8.1 0.1 29.8

75.2 8.3 6.4 1.9 23.2 7.6 4.1 11.5 10.0 9.7 0.3 33.8

90.8 25.0 23.4 1.6 23.5 4.2 5.0 14.3 9.9 9.6 0.3 32.4

93.2 25.2 23.3 1.8 42.4 15.4 13.5 13.6 11.8 11.5 0.3 13.8

74.6 13.2 12.4 0.8 28.8 13.2 6.3 9.2 7.9 7.6 0.3 24.7

95.7 16.8 15.5 1.4 39.0 11.7 14.9 12.4 9.7 9.3 0.4 30.1

97.9 16.6 15.2 1.4 40.4 12.1 10.3 18.0 11.9 11.5 0.4 29.0

93.1 16.1 13.3 2.9 34.7 11.6 10.8 12.3 14.2 13.9 0.3 28.1

284.1 108.2 103.9 4.3 79.2 9.1 11.2 58.9 32.1 30.3 1.8 64.6

337.2 72.8 66.2 6.6 114.8 29.9 35.1 49.7 39.9 38.8 1.1 109.7

361.3 62.8 56.4 6.4 142.9 48.7 42.3 51.9 43.7 42.4 1.3 111.8

386.1 59.6 53.6 6.1 158.9 53.5 50.8 54.5 50.2 48.7 1.5 117.4

29.8 27.2 2.6 53.2 5.9 26.0 21.3 16.9 16.7 0.2 5.0 5.2 -0.2 6.4 10.8 -0.6 3.9 5.0

20.0 15.4 4.6 55.9 18.2 9.8 27.8 24.2 23.4 0.8 5.4 4.2 1.3 7.2 10.1 3.7 3.8 5.1

42.7 40.0 2.7 40.3 7.2 8.6 24.6 17.0 16.4 0.6 5.7 6.4 -0.7 6.2 10.9 -2.2 5.4 6.0

31.7 29.4 2.3 53.4 19.3 17.0 17.1 14.9 14.5 0.4 6.8 10.9 -4.0 7.3 13.7 -29.0 6.0 6.5

26.5 24.9 1.6 57.7 26.5 12.7 18.5 15.8 15.2 0.5

25.7 23.6 2.1 59.5 17.9 22.8 18.9 14.8 14.3 0.6

24.1 22.0 2.0 58.7 17.6 15.0 26.1 17.3 16.7 0.5

24.8 20.4 4.4 53.3 17.8 16.5 18.9 21.9 21.4 0.5

49.3 47.3 1.9 36.1 4.1 5.1 26.9 14.6 13.8 0.8

32.0 29.1 2.9 50.5 13.2 15.4 21.9 17.5 17.1 0.5

25.2 22.6 2.6 57.3 19.5 17.0 20.8 17.5 17.0 0.5

22.2 19.9 2.3 59.1 19.9 18.9 20.3 18.7 18.1 0.5

5.1 5.6 -0.5 6.9 11.2 -1.9 4.6 6.2

9.0 9.7 -0.7 9.4 14.8 -2.3 7.8 8.1

8.2 8.5 -0.2 8.4 12.3 -0.8 7.1 7.3

6.2 7.0 -0.7 6.7 10.7 -2.7 5.5 5.9

30.9 30.2 0.7 10.9 13.8 1.1 26.0 9.2

23.0 26.6 -3.6 6.8 11.7 -3.3 19.2 5.7

28.6 30.7 -2.1 7.9 12.3 -1.9 25.1 6.9

33.0 35.3 -2.3 8.5 13.1 -2.0 28.6 7.4

자료: KDB대우증권 리서치센터

(십억원,%)

1Q14

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

케이씨텍 (029460) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 284 219 65 34 31 31 3 1 2 34 7 26 0 26 26 0 26 26 0 38 22 13.4 10.9 9.2

12/14F 337 275 62 39 23 23 3 2 2 26 6 20 0 20 19 0 19 19 0 31 17 9.2 6.8 5.6

12/15F 361 293 68 40 29 29 2 3 2 31 7 24 0 24 25 -1 24 25 -1 38 16 10.5 8.0 6.9

12/16F 386 312 74 41 33 33 3 3 2 36 8 28 0 28 29 -1 28 29 -1 43 18 11.1 8.5 7.5

12/13 27 26 17 6 2 9 -18 -32 0 11 -1 22 -4 -2 20 8 -3 0 0 -1 -2 45 12 57

12/14F 27 20 17 7 2 8 2 -5 1 3 -13 -10 -8 0 0 -2 -3 1 0 -2 -2 16 57 73

12/15F 32 24 12 8 1 3 0 0 0 0 -7 -16 -17 0 0 1 -2 0 0 -2 0 16 73 89

12/16F 33 28 13 9 1 3 -3 -6 -1 2 -8 -17 -15 0 -2 0 -2 0 0 -2 0 13 89 102

12/13 191 57 89 17 28 115 28 63 10 306 61 32 0 29 4 0 4 66 221 17 48 162 19 240

12/14F 207 73 89 17 28 117 28 64 8 323 61 32 0 29 6 1 5 67 237 17 48 179 19 256

12/15F 222 89 88 17 28 123 28 72 7 346 61 32 0 29 6 1 5 67 260 17 48 202 19 279

12/16F 245 102 95 19 29 131 30 79 6 376 65 34 0 31 6 1 5 71 287 17 48 228 18 305

12/13 6.6 3.9 0.8 2.8 778 1,307 6,777 70 8.6 1.4 65.1 137.5 244.4 130.2 4.2 16.7 12.9 9.6 12.4 20.0 27.3 312.5 -33.5 1,621.4

12/14F 14.0 7.4 1.1 6.1 575 1,088 7,278 60 9.8 0.7 18.7 -18.4 -25.8 -26.1 3.8 19.3 11.7 6.3 8.4 13.6 26.1 338.2 -37.0 1,075.7

12/15F 10.4 7.1 1.0 4.4 750 1,095 7,970 70 9.2 0.9 7.1 22.6 26.1 30.4 4.1 20.7 12.4 7.3 10.1 17.0 24.0 364.4 -39.7 949.1

12/16F 9.1 6.4 0.9 3.6 855 1,220 8,758 75 8.6 1.0 6.9 13.2 13.8 14.0 4.3 21.4 12.8 7.7 10.4 18.6 23.4 375.3 -41.2 1,094.4

자료: 케이씨텍, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실리콘웍스 (108320) 가시화되는 통합 시너지

반도체 장비

투자포인트: 사물인터넷 시대에 비메모리 반도체가 핵심 매수

(Maintain) 목표주가(원,12M)

38,000

현재주가(15/01/21,원)

29,850 27%

상승여력

1) LG 비메모리 반도체 사업의 중심: 지난해 (주)LG는 동사의 지분 28%를 취득해 최대주주

로 올라섰다. 동사는 디스플레이 패널을 구동하는 Driver-IC, T-Con(Timing Controller), PMIC(Power Management IC) 등을 설계하는 비메모리 반도체 업체이다. 현재 LG그룹 내 에서 LG전자(SIC연구소)와 루셈이 비메모리 반도체 사업을 하고 있다. LG전자는 자체 개발 AP(Application Processor)인 ‘뉴클런’을 지난해 출시했다. 루셈은 Driver-IC 조립을 위한 TCP, COF 생산을 하고 있다. 향후 LG전자, 루셈, 실리콘웍스와의 시너지가 예상된다. 2) LED, 사물인터넷, 자동차용 IC로 사업 확대: 동사는 전방 산업이 디스플레이에 집중되어 있

영업이익(14F,십억원) Consensus 영업이익(14F,십억원)

35 31

EPS 성장률(14F,%) MKT EPS 성장률(14F,%) P/E(14F,x) MKT P/E(14F,x) KOSDAQ

4.1 -1.4 12.2 13.2 584.34

시가총액(십억원) 발행주식수(백만주) 유동주식비율(%) 외국인 보유비중(%) 베타(12M) 일간수익률 52주 최저가(원) 52주 최고가(원)

485 16 63.0 29.9 0.37 20,600 29,850

주가상승률(%) 절대주가 상대주가 140

1개월 20.9 10.8

6개월 12개월 31.8 31.2 26.7 17.0

실리콘웍스

KOSDAQ

130

다는 약점을 극복하기 위해 사업 다각화를 추진해왔다. 지난 3년간 LED 구동 IC, 터치스크 린 구동 IC, 모바일원칩, 자동차용 IC 등의 연구 개발을 진행했고 최근 본격적인 양산을 앞 두고 LG그룹에 인수되었다는 점에 주목할 필요가 있다. 단기적으로는 스마트폰, 테블릿PC, TV 등 기존 제품의 안정적인 부품 공급, 장기적으로는 LED 조명, 사물인터넷과 같은 미래 성장형 산업의 경쟁력 확보와 LG그룹이 신성장 동력으로 추진하고 있는 자동차 부품 사업 가속화를 위한 결정이었다고 판단된다. 3) Apple iPad의 저조한 판매는 리스크 요인: 최근 4분기 어닝 서프라이즈 기대감과 LG그룹

비메모리 반도체 부문의 통합 시너지가 가시화되면서 동사의 주가는 저점 대비 40% 상승 했다. 동사 매출액의 35%는 아직까지 Apple iPad에서 발생한다. 지난해 연간 iPad 판매량 은 6,590만대(-14% YoY), 올해는 6,215만대(-6% YoY)로 추가 감소할 전망이다.

2015년 실적 전망: 4,598억원(+17% YoY), 영업이익 440억원(+26% YoY) 올해 매출액은 4,598억원(+17% YoY), 영업이익 440억원(+26% YoY)으로 개선될 전망이 다. Apple iPad의 부진으로 COF 매출은 정체되겠지만 LG전자향 driver-IC, T-Con, PMIC 전반적인 매출 증가가 예상된다. 매년 25~30%의 배당 성향을 유지하고 있다

120

투자의견 매수, 목표주가 38,000원으로 상향 조정

110 100 90 80 14.1

14.5

14.9

15.1

케이씨텍에 대한 투자의견을 매수로 유지하고 목표주가는 38,000원으로 12% 상향 조정한 다. LG그룹 내 비메모리 반도체 사업 통합 효과로 실적을 상향 조정했기 때문이다. 현 주가 는 P/E 11.1배 수준이지만 동사가 현재 보유한 현금(1,955억원)과 이자수익(연간 70억원) 을 제외한 ex-cash P/E는 7.8배 수준에 불과하다. 글로벌 팹리스 반도체 업체들의 평균 P/E는 16배 수준이므로 추가적인 상승여력이 있다고 판단된다. 결산기 (12월) 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) ROE (%) P/E (배) P/B (배)

12/11 301 25 8.3 33 2,021 14.9 15.4 2.2

12/12 473 44 9.3 41 2,529 17.3 8.8 1.4

주: K-IFRS 연결 기준, 순이익은 지배주주 귀속 순이익 자료: 실리콘웍스, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

12/13 410 33 8.0 32 1,970 12.1 12.2 1.4

12/14F 393 35 8.9 33 2,050 11.6 12.2 1.3

12/15F 460 44 9.6 43 2,663 13.7 11.2 1.4

12/16F 508 53 10.4 51 3,135 14.4 9.5 1.3

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실적 전망 표 38. 실리콘웍스 분기별 영업실적 추이 및 전망 (K-IFRS 연결 기준) 구분

(십억원, %)

1Q14

2Q14

3Q14

4Q14F

1Q15F

2Q15F

3Q15F

4Q15F

14F

15F

16F

124

102

122

140

393

460

508

COF D-IC

108

116

COG D-IC

197

201

200

T-Con

PMIC

기타

94 100

매출액

비중

100

COF D-IC

COG D-IC

T-Con

PMIC

기타

영업이익 영업이익률 순이익 순이익률

7.0

4.1

7.9

15.9

7.2

8.8

11.7

16.3

34.9

44.0

53.3

8.0

5.0

8.0

12.8

7.5

8.6

9.6

11.6

8.9

9.6

10.5

7.9

4.4

8.6

12.5

9.2

7.6

13.7

12.8

33.6

43.3

51.0

9.0

5.3

8.7

10.1

9.6

7.4

11.3

9.1

8.5

9.4

10.0 10.6

증가율 (QoQ/YoY) 매출액

-30.2

-5.7

19.7

25.8

-23.0

6.7

19.4

15.1

-4.1

17.0

COF D-IC

6.2

-13.6

8.1

-1.4

14.5

-2.2

6.4

-6.9

-8.8

13.1

7.4

COG D-IC

-46.8

-12.9

27.1

45.3

-36.5

-9.9

25.1

37.2

-12.3

1.9

-0.4

T-Con

-12.5

11.0

18.5

1.2

-15.0

14.8

16.6

-4.5

-1.6

13.3

14.9

PMIC

63.2

71.6

45.1

0.0

-40.7

77.5

42.8

-5.6

138.9

47.6

15.2

기타

-16.5

16.6

2.0

56.8

-17.8

69.8

18.5

17.1

35.9

107.5

43.7

영업이익

-52.1

-41.6

92.5

101.4

-54.7

22.3

33.0

39.2

6.1

26.1

20.9

순이익

-30.3

-44.3

95.3

46.5

-26.5

-17.8

81.3

-6.6

5.7

29.1

17.7

자료: KDB대우증권 리서치센터

그림 151. 분기 매출액 및 영업이익률 (십억원) 160

COF D-IC (L) T-Con (L) 기타 (L)

그림 152. 현금성 자산 추이 및 전망 COG D-IC (L) PMIC (L) 영업이익률 (R)

(%) 20

140

(십억원) 240

현금및현금성자산

쌓여가는 현금

220

120

200

100

180 80

160

60 40

140 120

20 0

0 1Q10

1Q11

자료: KDB대우증권 리서치센터

1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

100 1Q12

1Q13

1Q14

1Q15F

자료: KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

실리콘웍스 (108320) 예상 포괄손익계산서 (요약) (십억원) 매출액 매출원가 매출총이익 판매비와관리비 조정영업이익 영업이익 비영업손익 금융손익 관계기업등 투자손익 세전계속사업손익 계속사업법인세비용 계속사업이익 중단사업이익 당기순이익 지배주주 비지배주주 총포괄이익 지배주주 비지배주주 EBITDA FCF EBITDA 마진율 (%) 영업이익률 (%) 지배주주귀속 순이익률 (%)

예상 재무상태표 (요약) 12/13 410 338 72 39 33 33 5 5 0 38 6 32 0 32 32 0 32 32 0 37 25 9.0 8.0 7.8

12/14F 393 313 80 45 35 35 6 5 0 41 7 34 0 33 33 0 33 33 0 41 35 10.4 8.9 8.4

12/15F 460 363 97 53 44 44 8 5 0 52 9 43 0 43 43 0 43 43 0 51 38 11.1 9.6 9.3

12/16F 508 400 108 55 53 53 8 6 0 61 10 51 0 51 51 0 51 51 0 59 46 11.6 10.4 10.0

12/13 29 32 8 2 2 4 -1 -6 11 0 -15 -25 -4 0 -20 -1 -14 0 2 -10 -6 -9 115 106

12/14F 38 33 9 3 3 3 -2 -13 0 11 -9 -3 -2 0 1 -2 -8 0 2 -9 -1 25 106 131

12/15F 42 43 10 4 3 3 -7 -11 -4 8 -9 -14 -4 0 -10 0 -9 0 0 -9 0 19 131 150

12/16F 50 51 10 4 2 4 -7 -10 -4 7 -10 -14 -4 0 -10 0 -10 0 0 -10 0 26 150 175

12/13 305 106 91 31 77 40 3 16 6 345 70 64 0 6 1 0 1 71 274 8 70 202 0 274

12/14F 328 131 90 31 76 42 3 15 7 370 69 64 0 5 1 0 1 70 300 8 72 226 0 300

12/15F 372 150 102 35 85 41 3 15 5 413 78 72 0 6 1 0 1 79 334 8 72 260 0 334

12/16F 422 175 112 39 96 41 4 15 3 463 86 79 0 7 2 0 2 88 375 8 72 301 0 375

12/13 12.2 9.7 1.4 5.7 1,970 2,476 17,444 600 29.5 2.5 -13.3 -19.6 -25.0 -22.1 4.9 11.2 5.5 9.4 12.1 34.1 25.9 438.0 -64.2 0.0

12/14F 12.2 9.5 1.3 5.1 2,050 2,631 18,819 550 26.2 2.2 -4.1 10.8 6.1 4.1 4.5 12.6 5.1 9.3 11.6 33.5 23.5 475.0 -66.7 0.0

12/15F 11.2 9.1 1.4 5.1 2,663 3,279 20,944 650 23.9 2.2 17.0 24.4 25.7 29.9 5.0 14.0 5.6 11.1 13.7 41.3 23.8 477.7 -68.1 0.0

12/16F 9.5 8.0 1.3 3.8 3,135 3,745 23,443 800 25.0 2.7 10.4 15.7 20.5 17.7 5.0 13.8 5.5 11.6 14.4 47.1 23.4 488.9 -69.8 0.0

예상 주당가치 및 valuation (요약)

자료: 실리콘웍스, KDB대우증권 리서치센터

KDB Daewoo Securities Research

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

투자의견 및 목표주가 변동추이 종목명(코드번호) 삼성전자(005930)

제시일자 2015.01.22 2014.09.28 2014.08.27 2014.07.08 2014.05.14 2014.01.26 2014.01.02 2013.09.22 2013.03.14 2013.01.03

SK하이닉스(000660)

2015.01.22 2014.06.15 2014.05.14 2014.01.29 2013.10.30 2013.09.12 2013.07.26 2013.06.23 2013.05.20 2013.04.25 2013.03.17 2013.01.08 2015.01.22

원익IPS(030530) (원)

(원)

삼성전자

2,500,000

투자의견 매수 분석 대상 제외 매수 매수 매수 매수 분석 대상 제외 매수 매수 매수 매수 매수

목표주가(원) 1,800,000원

매수 분석 대상 제외 매수 매수 분석 대상 제외 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수 매수

64,000원

1,400,000원 1,500,000원 1,600,000원 1,700,000원 1,650,000원 1,750,000원 1,900,000원 2,100,000원 1,900,000원

종목명(코드번호)

제시일자

유진테크(084370)

2013.11.25 2013.09.30 2015.01.22

한미반도체(042700)

2013.08.20 2013.01.11 2015.01.22 2013.12.11 2013.07.21 2013.04.16 2013.01.03 2014.02.14 2013.11.20 2013.05.19 2013.04.08 2013.02.13 2012.12.03 2015.01.22 2013.11.27 2012.11.29 2015.01.22 2014.09.01 2014.05.25 2013.11.27 2013.02.07 2012.11.29

에스에프에이(056190)

57,000원 52,000원 46,000원 43,000원 38,000원 35,000원 37,000원 42,000원 38,000원 36,000원 33,000원 18,000원

케이씨텍(029460)

실리콘웍스(108320)

(원)

SK하이닉스

80,000

20,000

60,000

15,000

40,000

10,000

20,000

5,000

(원)

원익IPS

투자의견 목표주가(원) 분석 대상 제외 매수 13,000원 매수 10,000원 매수 19,000원 분석 대상 제외 매수 24,000원 매수 28,000원 매수 22,000원 분석 대상 제외 매수 14,000원 매수 15,000원 매수 12,000원 매수 11,000원 매수 60,000원 매수 65,000원 매수 80,000원 매수 75,000원 매수 65,000원 매수 55,000원 매수 10,000원 매수 6,500원 매수 5,800원 매수 38,000원 매수 34,000원 매수 40,000원 매수 31,000원 매수 29,000원 매수 40,000원

유진테크

30,000 25,000

2,000,000

20,000

1,500,000

15,000

1,000,000

10,000

500,000

5,000

0 13.1

(원)

14.1

15.1

13.1

(원)

한미반도체

14.1

15.1

0 13.1

(원)

에스에프에이

14.1

13.1

15.1

(원)

케이씨텍

25,000

100,000

12,000

50,000

20,000

80,000

10,000

40,000

15,000

60,000

8,000

14.1

15.1

실리콘웍스

30,000

6,000 10,000

40,000

5,000

20,000

2,000

13.1

14.1

15.1

20,000

4,000

13.1

14.1

15.1

10,000 0 13.1

14.1

15.1

13.1

14.1

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15.1

2015 Outlook Report [반도체] 사이클을 넘어 구조적 성장 속으로

투자의견 분류 및 적용기준 기업 산업 매수 : 향후 12개월 기준 절대수익률 20% 이상의 초과수익 예상 비중확대: 향후 12개월 기준 업종지수상승률이 시장수익률 대비 높거나 상승 Trading Buy : 향후 12개월 기준 절대수익률 10% 이상의 초과수익 예상 중립 : 향후 12개월 기준 업종지수상승률이 시장수익률 수준 중립 : 향후 12개월 기준 절대수익률 -10~10% 이내의 등락이 예상 비중축소: 향후 12개월 기준 업종지수상승률이 시장수익률 대비 낮거나 악화 비중축소 : 향후 12개월 절대수익률 -10% 이상의 주가하락이 예상 매수(▲), Trading Buy(■), 중립(●), 비중축소(◆), 주가(─), 목표주가(▬), Not covered(■) Compliance Notice -

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