Mundo Electronico - 411

Dossier.

Subcontratación Electrónica

mundo Nº 411 • SEPTIEMBRE 09

TELECOM. Aplicaciones y futuro de las redes VANET: servicios y aplicaciones (y II) COMPONENTES. Distribución de energía más ajustada y más rápida ELECTRÓNICA DE POTENCIA. Batería de seguridad para equipos médicos AGENDA. HiT Productronica OPINIÓN. RoHS: un desenlace inesperado

España: 19€ 19 - Extranjero: 27€ 27€ - CETISA EDITORES

Premio Excelencia a la Comunicación 2006 Col.legi d’EnginyersTècnics deTelecomunicacions (COETTC)

EDITORIAL

mundo

La subcontratación toca fondo

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Director General: Antonio Piqué Morató Directora Delegación de Cataluña: María Cruz Álvarez Editora Jefe: Patricia Rial OFICINAS: Administración: Avda Manoteras, 44 - 28050 MADRID Tel 91 297 20 00 - Fax 91 297 21 52 Redacción: Enric Granados, 7 - 08007 BARCELONA Tel 93 243 10 40 - Fax 93 349 23 50 CORRESPONSALES Valencia: J. ESPÍ, [José.Espi@un.es] Dpto. Ingeniería Electrónica. - Escuela Técnica Superior de Ingenieria.

- Universitat de Valencia, Campus de Burjassot. C/ Dr. Moliner, 50. - 46100 Burjassot Argentina: ERNESTO FEDERICO TREO [etreo@herrera.unt.edu.ar] NATALIA M. LÓPEZ CELANI [nlopez@gateme.unsj.edu.ar]

L

a subcontratación electrónica en España ha visto reducir su volumen de negocio por tercer año consecutivo, aunque parece que su retroceso se está frenando. Así, en 2008 esta actividad disminuyó un 5%, quince puntos menos que en 2007. Los resultados afectan de forma muy directa al sector de los componentes electrónicos en el que se encuentra enmarcada por AETIC, ya que supone un peso del 28% de este mercado que en 2008 sufrió una reducción de la facturación global del 9%.

La subcontratación está soportando un fenómeno similar al experimentado tanto por el sector ETIC como por otros ámbitos económicos: crisis y deslocalización.

La reducción de las inversiones conlleva la disminución de la demanda de productos, y, por supuesto, esta situación afecta negativamente a la subcontratación. La fecha que las empresas barajan para comenzar a salir de la coyuntura económica en la que se han visto inmersas es aún incierta, aunque en su mayoría apuestan por 2010.

Hasta entonces, las compañías tendrán que hacer frente a problemas como la modificación de los plazos habituales de pedidos. El motivo es que los contratistas arriesgan poco en sus programaciones, por lo que se trabaja con tiempos mucho más ajustados.

La competencia, que proviene fundamentalmente de Extremo Oriente y especialmente de China, es una de las principales amenazas para el sector. Tanto AETIC como las empresas relacionadas con esta actividad están especialmente preocupadas por el asunto. Se reclama a las autoridades, tanto españolas como comunitarias, la adopción de medidas para lograr el cumplimiento de la normativa vigente y evitar así la competencia desleal. ¿Qué hacer para superar todos estos obstáculos? La receta no es fácil, pero los ingredientes imprescindibles parecen ser profundizar en la búsqueda de ventajas competitivas.

Por un lado, la relación entre el cliente y el subcontratista ahora es más cercana y se exige un elevado nivel de estrecha cooperación.

Por otra parte, la reducción de costes ya no es la única variable a tener en cuenta. La flexibilidad, el valor añadido, la calidad de los suministros y la rapidez de suministro son parámetros muy apreciados.

De esta manera, la logística de compras y la ingeniería de diseño y desarrollo son piezas clave para afrontar con éxito el futuro.

Esta evolución exige asimismo que la I+D asuma un papel principal en el mundo de la subcontratación. Por lo que se refiere a las áreas de negocio más prometedoras, energías renovables y medios de transporte se apuntan entre las atractivas a falta de una mayor reactivación generalizada de la demanda.

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Mundo Electrónico | SEP 09

sumario

La portada

Nº 411 / SEPTIEMBRE 09

Novatronic Sistemas

www.novatronicsistemas.com

03 Editorial

La subcontratación toca fondo

06 Actualidad

Mercado. Vuelta al crecimiento en el tercer trimestre - Los sistemas de información al público, un sector de futuro - El consumo de pasivos cae un 14% Tecnología. Llega el primer sintetizador de frecuencia con el menor ruido - Akya replantea la lógica programable con ART - Nuevas opciones con el analizador serie digital de Tektronix - Paneles solares distribuidos

20 Opinión 13

RoHS 2: un desenlace inesperado, por Gary Nevison

22 Dossier: Subcontratación

■ Deslocalización y crisis, graves amenazas para la subcontratación, por Nuria Calle

26 Tendencias

34

Telecomunicaciones.

■ Aplicaciones y futuro de las redes VANET: servicios y aplicaciones (y II) por J.B. Tomás, E. Egea y J. García Haro Telemática.

■ Instalación de PCI Express, por Alistair Winning Electrónica de Potencia.

■ Batería de seguridad para equipos médicos, por K. Keller y M. Banak

41

Componentes.

■ Distribución de energía más ajustada y más rápida, por Erik Reed Telecomunicaciones.

■ Monitorización de deportistas en silla de ruedas, por Julio Martos y Guillermo Martínez

48 Productos y servicios

La solución: ‘Cajas negras’ para automóviles con el nuevo dispositivo de Rohm

54 Sugerencias de diseño 48

Alimentación a 3 V

56 Agenda

2.000 asistentes a la primera edición de HiT Barcelona Más de 1.000 expositores confirman la capacidad de convocatoria de Productronica

58 Índices y avance Mundo Electrónico | SEP 09

actualidad 6

MERCADO

Un mal año también para la demanda de inversores fotovoltaicos ■ 2009 puede concluir con una reducción mundial del mercado de inversores para instalaciones fotovoltaicas del 27% para situarse en un negocio inferior a 2.000 M$ según la consultora IMS Research, frente a los 2.500 M$ fruto del crecimiento del 95% registrado en 2008.

Para el autor del documento, esta caída es debida a cuatro factores clave: por un lado el acceso restringido a los créditos que ha supuesto retrasos en los principales proyectos, al parón registrado en España, la dureza del invierno en Europa que ha retrasado los calendarios de instalación y la repentina caída en el precio de los módulos fotovoltaicos. No obstante, y pese a la adversidad de este año, la consultora señala buenas perspectivas a partir de 2010 en el que se espera superarán los 4.000 M$ a lo largo de los cinco próximos años.

El estudio, titulado “The World Market for PV Inverters”, incluye un detallado análisis del mercado de los inversores fotovoltaicos en 17 países clave. Para recabar mayor información pueden ponerse en contacto con Ash.Sharma@IMSResearch.com

Circuitos sistema

Vuelta al crecimiento en el tercer trimestre del presente ejercicio ■ Un estudio publicado por la consultora especializada iSuppli, sostiene que las ventas mundiales de circuitos sistemas, es decir, ASSP (Application Specific Standard Products), ASIC (Application Specific Integrated Circuits) y lógica programable (FPGA, PLD, etc.) deberían retornar al crecimiento a lo largo del tercer trimestre del presente año tras tocar fondo en los meses de verano.

Para los autores del documento, la cifra de negocio debería alcanzar un volumen de 19.000 M$ en el tercer trimestre frente a los 17.600 M$ del segundo, considerado por los analistas el punto más bajo del ciclo, y de 17.800 M$ del primero.

En el conjunto del presente año, el mercado mundial de este tipo de

circuitos disminuirá un 24,2% frente a 2008 para recuperar la senda del crecimiento de dos dígitos de un 10% en 2010.

IMPULSORES DE LAS VENTAS Los sectores que empujarán la demanda son ciertas aplicaciones de equipos de consumo portátiles, como los terminales 3G, los ordenadores ultraligeros y los decodificadores de TV. Por lo que respecta a los fabricantes, Altera espera una progresión del 4% al 7% en el segundo semestre, Xilinx del 4% y las empresas fabricantes para terceros (foundries), considerados en conjunto el número uno de la especialidad que esperan crecimientos secuenciales, del 85% a partir del segundo semestre.

Previsión de la evolución mundial de ventas trimestrales de circuitos sistemas (ASIC, ASSP, lógica programable) Trimestre Primero Segundo Tercero Cuarto

2008 25 24,9 26,6 20,9

2009 17,8 17,6 19 19,4

2010 19,2 19,7 21,1 21,4

Cifras en miles de millones de dólares. Fuente: iSuppli.

Las TI se recuperarán en 2010 ■ Según las previsiones de Gartner, el mercado mundial de TI reducirá sus ventas en torno a un 4% durante este año y remontará durante 2010 con un incremento superior al 2%. El principal causante de la negativa evolución en este ejercicio es la difícil situación económica que ha hecho que los consumidores recorten drásticamente su consumo en bienes y servicios. 2009 se convertirá así en el segundo año de esta década; en 2001 cuanto la caída fue ligeramente superior al 2%.

Por segmentos, el sector del hardware tiene la evolución más negativa (-15%), debido principalmente a la tendencia a la baja de los PC (-10%) en unidades comercializadas, junto con una caída del cambio del dólar de alrededor del 20%.

Los restantes segmentos presentan un comportamiento más moderado.

El software profesional podría quedar plano o con una ligera caída, mejorando considerablemente la previsión anterior que situaba la caída en más de un 6%.

SEP 09 | Mundo Electrónico

Los sistemas de información al público, un sector de futuro ■ Un informe publicado por la firma analista especializada DisplaySearch, muestra que en 2008 la tecnología LCD (Liquid Crystal Display) superó por primera vez a sus homónimas de plasma con un total de 645.000 unidades entregadas frente a las 609.000 de la otra tecnología histórica. Esta ventaja obtenida por la ya veterana tecnología LCD se ha hecho realidad gracias, en gran medida a sus avances en cuanto a la obtención de grandes formatos que han permitido realizar la migración a aplicaciones profesionales.

5 MILLONES EN 2013 Si bien la consultora ofrece unas previsiones a la baja para el año en curso, el mercado de los sistemas de información al público experimentará un crecimiento en volumen del 45% en 2009, del 34% en 2012 y del 18% en 2013, año en el cual podrían venderse un total de cinco millones de unidades.

Para 2009, DisplaySearch asigna unas ventas totales de 1,8 millones de unidades, frente a los 1,25 millones correspondientes al año anterior.

Mercado de pantallas planas de gran formato para sistemas de información al público Tecnología Plasma LCD

2008 609 645

2009 630 1.181

2010 678 1.748

Fuente :DisplaySearch. Cifras en miles de unidades.

2011 713 2.371

2012 739 3.511

2013 765 4.110

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Europa produce el 39% del total

El consumo mundial de componentes pasivos caerá el 14% este año ■ El último estudio realizado por la empresa de estudios de mercado Decision, recogido por Electronique International, realiza una previsión del consumo de componentes pasivos por evaluación de los mercados de sistemas electrónicos y de su contenido en componentes magnéticos, cuarzo, filtros, condensadores y resistencias, la producción mundial de sistemas electrónicos se eleva a 113.6000 M€ en 2008, y de los cuales el 22% se realiza en Europa, han consumido 32.000 M€ en componentes pasivos.

En este año, la informática representaba el 25% del mercado mundial, tras la cual las telecomunicaciones suponían el 21% en tanto que las aplicaciones médicas e industriales representaron un 18%.

En su evolución durante el período 2008-2013, el documento estima un crecimiento medio anual de los mercados aplicativos del 2,7%, a causa de la demanda de los sectores industrial y médico con un incremento del 4,7%, y aeroespacial y defensa con +2,4%, por delante del automóvil con +2,7% o las telecomunicaciones con +2,2%.

INDUSTRIA Y MEDICINA, PUNTOS FUERTES DE EUROPA El sector industrial europeo representa el 39% de la producción mundial, el aeroespacial y defensa el 34%, automóvil el 33% y médico con un 25%.

Según el documento, el consumo de componentes magnéticos, cuarzo, piezoeléctricos y filtros en electrónica industrial y médica supuso un mercado de 753 M€ en 2008 que lo coloca en el primer lugar por delante del audio y vídeo con 746 M€ y las telecomunicaciones con 671 M€.

Por lo que respecta a condensadores y resistencias, industrial y médico generaron un mercado de 1.174 M€, casi el doble que el automóvil con 562 M€, seguido por telecomunicaciones con 545 M€.

Para 2009, los autores apuntan una recesión global del 15,3% para el primer tipo de componentes y del 14% para el segundo.

Por sectores, el descenso más significativo se registrará en el automóvil con –27%, informática –25% o telecomunicaciones –18,5%, en tanto que los sectores industrial y médico presentarán decrementos del –8% y del militar y aeroespacial con un incremento de +2,5%.

En su proyección durante el período 2008-2013, Decision espera una disminución anual media del mercado europeo del 3,8% en la primera categoría y del 1,9% para las resistencias y condensadores.

Producción electrónica europea en 2008 Industrial y médico Telecomunicaciones Automóvil Aeroespacial y militar Informática Otros Audio y vídeo

30% 22% 13% 11% 11% 7% 6%

Fuente: Decision.

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actualidad

Empresas

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AETIC presenta en su asamblea los focos de interés para los próximos años

Sistemas de alimentación

N. Calle

■ Según el confidencial especializado Power Electronics Industry News, en 2008 Delta Electronics era el líder indiscutible en el mercado mundial de fuentes de alimentación con ventas por valor de 3.170 M$, lo que representa un 21% más que el ejercicio anterior.

A continuación se situó Emerson Network Power que realizó una facturación de 4.680 M$, cifra en la que se incluye su oferta en sistemas de conversión de energía, incluyendo

■ La Asociación de Empresas de Electrónica, Tecnologías de la Información y Telecomunicaciones de España (AETIC) celebró a finales de junio su Asamblea Anual. En ella la junta directiva dio cuenta de lo que se ha hecho en el último año y las prioridades de futuro, entre las que destaca la eficiencia energética.

El acto, dirigido por Jesús Banegas como presidente de la asociación, reunió a numerosas personalidades del sector, y contó con la presencia de Francisco Ros, Secretario de Estado para la Sociedad de la Información y las Telecomunicaciones. Banegas aprovechó la ocasión para analizar cuál es la situación del sector ETIC en España.

El presidente de AETIC expuso las líneas de lo que deberían ser las redes de nueva generación de telecomunicaciones con las que se debe conseguir la inversión más eficiente, la integración social y territorial que evite la brecha digital, una innovación tecnológica sin barreras, libre competencia, que se potencie la oferta tecnológica nacional y la rentabilidad a largo plazo.

Banegas también se refirió al papel del sector en el ahorro energético y dijo que trabajan con la secretaría de Estado de Energía para desarrollar un plan que contemple soluciones tecnológicas innovadoras para la generación eléctrica renovable distribuida, eficiencia energética de las redes de distribución, vehículos eléctricos, iluminación pública, consumo de edificios y gestión de la demanda.

ESTANCAMIENTO DEL MERCADO Durante la reunión se hizo entrega a los asistentes del Informe Anual de la asociación. Según se refleja en sus páginas, en 2008 se produjo un estancamiento respecto al año anterior, rompiendo así la dinámica de crecimiento de los últimos 16 años. Los subsectores relacionados con la Electrónica están entre los más afectados por la crisis y registraron notables retrocesos en la facturación, un 15% en el caso de la electrónica de consumo y un 9% en el de los componentes electrónicos.

El presidente de AETIC comentó en su discurso que en este último caso el descenso está muy ligado a la crisis de la caída del mercado de equipamientos y de la demanda de los mercados internacionales.

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Los 15 primeros fabricantes crecieron un 12% en 2008 onduladores y los equipos para aplicación en telecomunicaciones, y de los cuales 1.600 M$ corresponden a sistemas de alimentación y convertidores de tensión para fabricantes OEM (Original Equipment Manufacturers).

Todo ello equivale a un crecimiento del 16% respecto a 2007, y que casi triplica al volumen de ventas alcanzado por Lite-On Technology, con 1.175 M$ y un crecimiento del 6% en 2008.

Los 15 primeros fabricantes de sistemas de alimentación en 2008 Puesto 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

Empresa Delta Electronics Emerson Network Power Lite-On Technology TDK/Lambda Flextronics/Friwo FSP Group Murata Acbel Polytech Phihong Chicony Power/Hipro Power One Salcomp Lineage Power Sanken Electric Vicor

2008 3.170 1.600 1.175 676 650 584 560 495 488 452 400 365 255 225 205

2007 2.617 1.375 1.110 656 ND 563 677 412 522 413 389 420 ND 225 ND

2006 2.175 1.300 800 610 ND 472 350 378 479 376 352 340 ND 250 ND

Fuente: Micro-Tech Consultants. Cifras en millones de dólares.

JDSU adquiere la división de herramientas de red de Finisar ■ JDSU y Finisar acaban de cerrar un acuerdo en virtud del cual la primera de estas dos compañías se hace cargo de la división de herramientas de red de la segunda por un montante próximo a los 40,6 M$.

Esta división está especializada en el desarrollo de herramientas para redes de almacenamiento de área (storage area networks, SAN) consistente en herramientas de test de protocolos, software y servicios que le han generado unos ingresos de 44,2 M$ durante el año fiscal 2009, que concluyó en el pasado mes de abril.

AMPLIA COMPATIBILIDAD CON PROTOCOLOS DE ALMACENAMIENTO Con una plantilla de aproximadamente un centenar de empleados, la nueva adquisición anunciada por JDSU produce una amplia variedad de protocolos de almacenamiento, entre los cuales destacan especialmente Fibre Channel, Gigabit Ethernet, 10GigE, iSCI, SAS y SATA. Esta amplia compatibilidad facilitará previsiblemente el desarrollo de innovaciones en áreas emergentes como Fibre Channel sobre Ethernet.

9

Con las características de un memristor

El NIST desarrolla una memoria no volátil que puede doblarse E. Rey

■ La edición de julio de IEEE Electron Device Letters publica un artículo en el que se describe el desarrollo de un chip de memoria no volátil flexible capaz de soportar 4.000 ciclos de doblado o flexión.

Desarrollado por un grupo de ingenieros del National Institute of Standards and Technology (NIST) de EE.UU., el dispositivo utiliza como sustrato un polímero en forma de hoja, similar utilizado en la fabricación de transparencias.

Si bien no está disponible para su comercialización, los diseñadores contemplan su aplicación en medicina para actuar como sensores que pueden llevarse en la piel para controlar parámetros vitales como la frecuencia cardíaca o control de glicemia en sangre, que requieren un mantenimiento constante. También podría aplicarse en equipos portátiles de consumo como los reproductores de MP3.

El proceso de fabricación contempla la deposición de una capa delgada de dióxi-

do de titanio, y que, en lugar de depositarse por medios tradicionales de la industria de semiconductores se realiza mediante un proceso de solución gelatinosa mediante el centrifugado del material en forma líquida y dejar que tome un aspecto gelatinoso. Tras ello se añaden los contactos y se crea una memoria flexible que trabaja a una tensión ligeramente inferior a 10 V, la cual mantiene la información tanto al retirar la alimentación como al ser sometido a un ciclo de 4.000 ciclos de borrado o flexión.

Este conmutador guarda gran semejanza con el memristor, cuya teoría se publicó en 1971, y que se consideró, tras el condensador, la resistencia y la bobina, el cuatro elemento fundamental de un circuito. Básicamente, el memristor es una resistencia que varía su valor óhmico en función de la cantidad de corriente que se le aplica, la cual retiene ese valor de resistencia ante la interrupción de la señal de alimentación.

Una arquitectura de interface para DRAM en 2011 ■ Rambus propone una nueva arquitectura, evolución de la actual DDR3, y cuyo objetivo es duplicar la capacidad de transferencia y pasar de 1600 a 3200 Mbps por patilla, al tiempo que reducir el consumo un 40% a nivel de sistema.

La nueva propuesta reposa en la utilización de las técnicas “flexphase” y “dynamic point to point”. De la segunda, se desarrolló la técnica “flexclocking” que reduce el consumo del sistema en un 50% respecto de la DDR actual. La nueva arquitectura utiliza además dos innovaciones a nivel de las señales mismas como del módulo encargado.

La primera, denominada “near ground signalling” permite poner a 0,5 V la tensión a nivel de E/S y por tanto reducir un 75% el consumo de éstas. Por su parte, la técnica “module threading” garantiza un consumo a nivel del acceso de estas memorias en torno al 20%, pero especialmente, es un elemento esencial para incrementar la transferencia global del interface de memoria en torno al 50%.

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actualidad

Tecnología

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Generador de formas de onda arbitrarias, ruido, funciones y pulsos de Agilent ■ La complejidad de las señales de telecomunicaciones obliga a los desarrolladores de equipos de medida a incrementar sus esfuerzos para dar respuesta a las nuevas necesidades como es el caso del estudio de las imperfecciones en la capa física de los buses serie como Flexray para transmisiones de datos dentro de subsistemas inteligentes en automoción. Agilent Technologies quiere responder a estas nuevas necesidades con un generador de formas de onda arbitrarias que, además, se combina con un comprobador de protocolos y capas físicas. El modelo 81150A permite incorporar máscaras de forma opcional para trabajar en un acho de banda entre 1 µHz a 120 MHz para la generación de formas de onda arbitrarias, ruido pseudoaleatorio, funciones y pulsos.

Con la opción de máscaras se pueden realizar medidas de capas físicas y comprobación de protocolos a velocidades de hasta 10 Mbps, así como producir formas arbitrarias que emulen sobredisparos, retardos asimétricos y distorsiones a velocidades de hasta 120 Mbps. Agilent incorpora asimismo una opción de software que permite actualizar una máscara de memoria amplia a 16 bit.

Murata y Tokyo Dempa crean un resonador híbrido de ±50 ppm ■ Según Murata, especialista en cerámica, los límites actuales en cuanto a frecuencia y precisión de los resonadores de cuarzo no responden a las necesidades de los pequeños sistemas electrónicos portátiles que pueden verse conectados a interfaces tipo SATA y USB de alta velocidad. Por esta razón, meses atrás decidieron unir sus fuerzas con su compatriota Tokio Dempa, especialista en cuarzo, para combinar lo mejor de ambos materiales.

El resultado es el XRCGA, un dispositivo híbrido en formato SMD que mide 1,6 mm de ancho, 2 mm de longitud y un espesor de 0,7 mm. Disponible en versiones con frecuencias centrales de 30 MHz; 33,868 MHz, 40 MHz y 48 MHz, en breve tendrán continuación con un dispositivo de 20 MHz, mientras ofrecen tolerancias de ±50 ppm para temperaturas de –30ºC a +85ºC. SEP 09 | Mundo Electrónico

Implantado por National Semiconductor en un CI

Llega el primer sintetizador de frecuencia con el menor ruido E. R.

■ El modelo PowerWise LMX2541 de National Semiconductor ofrece un ruido cuadrático medio inferior a 2 mrad a 2,1 GHz y de 3,5 mrad rms a 3,5 GHz, parámetro que según el fabricante supera en 10 dB al de cualquier dispositivo de la competencia tanto en ruido en modo PLL como en espurios.

Básicamente, consiste en un PLL fraccional delta-sigma de ultrabajo ruido con oscilador controlado por tensión (VCO), divisor y circuito de gobierno de salida. El PLL ofrece un ruido normalizado de –225 dBc y puede trabajar hasta 104 MHz a una frecuencia de comparación tanto en modo entero como en fraccional. Está dotado de funciones de potencia de salida programable digitalmente, modulación digital basada en manipulación por desplazamiento de frecuencia (FSK), modo de

enganche rápido y circuito oscilador de cristal con entrada integrada, reguladores LDO y una red de adaptación de circuitos de gobierno de salida que le confieren elevada inmunidad al ruido.

Implantado en tecnología de SiGe BiCMOS-8 y arquitectura PLLPlatinun exclusiva de National, este componente se alimenta a tensiones de 3,15 V a 3,45 V, es programable mediante interface de bus de tres hilos Microwire que trabaja a sólo 1,8 V, se presenta en cápsulas LLP de 36 terminales con unas dimensiones de 6x6 mm.

Este componente está específicamente diseñado para trabajar en aplicaciones de oscilador local en transceptores de estaciones base de radio como las especificadas en el estándar LTE, en sistemas de interoperatividad para WiMAX y en sistemas de radio multiestándar.

Nueva guía de la EPSMA para medir la disipación térmica ■ Las prestaciones térmicas de los convertidotes CC/CC montados en placa de circuito impreso están cobrando un grado de importancia creciente, hasta el punto de tornarse críticas en muchas aplicaciones a medida que disminuye la tensión y aumenta la corriente. Sin embargo, la medida del comportamiento térmico de un convertidor puede crear muchos problemas habida cuenta que depende en gran medida en la forma de utilizar el dispositivo en determinada aplicación.

Para ayudar al diseñador, la EPSMA (European Power Supply Manufacturers Association www.epsma.com) acaba de publicar una guía gratuita

para ayudar a comprender la complejidad de la problemática y difundirla en la industria.

El documento se inicia examinando los diferentes métodos de medida térmica para convertidores CC/CC montados en placa. Continúa examinando los procedimientos para estos productos contemplando cuatro escenarios de aplicación considerados principales: disipación en los terminales de conexión, utilización de disipadores adicionales, acoplamiento térmico a chasis y montaje en bastidor. En cada caso se examina el montaje propuesto para cada test, se incorpora un listado de los parámetros de medida y presenta los problemas potenciales.

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Circuitos digitales

Akya replantea la lógica programable con ART ■ Con el lanzamiento de la tecnología ART, la compañía británica Akya propone una nueva variedad de circuitos programables al presentar bajo la forma de bloques de propiedad intelectual (IP) y de herramientas de desarrollo asociadas que permiten concebir cualquier tipo de circuito, sea una pequeña parte de un sistema en chip, un circuitos estándar dedicado o un circuito específico completo.

Esta tecnología se presenta como competencia directa con los métodos de diseño tradicionales a base de transistores (RTL) y se caracteriza por una mayor flexibilidad de utilización, un tiempo de desarrollo reducido y la posibilidad de adaptarse rápidamente a cualquier cambio.

Puede emplearse en funciones lógicas clásicas, aunque está mejor adaptada según el fabricante, a las funciones de tratamiento digital de la señal.

BLOQUES IP PARA AUDIO Y VÍDEO El primer producto, denominado ART2, está formado por una biblioteca de bloques IP escritos en SystemC o en Verilog, más específicamente dedicados a aplicaciones de tratamiento de imágenes, audio y vídeo.

Está asociado a un conjunto de bloques IP genéricos, herramientas (compilador Verilog y SystemC y un ensamblador), así como un kit de desarrollo para la puesta a punto de hardware y software de bajo nivel y para el test utilizando las técnicas de realización de prototipos a base de FPGA. Akya se encuentra en conversaciones con fabricantes de herramientas de desarrollo CAD para hacer sus productos compatibles con las metodologías ESL.

Desarrollo de un nuevo concepto de procesador para consumo ■ La compañía británica Xmos ha inventado el concepto de silicio definido por software al desarrollar un procesador de grandes prestaciones multiprocesador y programable en lenguaje C y lo ha incluido en su familia XS1-G de circuitos reconfigurables con la referencia XS1-G2 que incluye dos procesadores de 32 bit en la misma pastilla.

El nuevo dispositivo de la familia es totalmente compatible a nivel de código con el procesador precedente de la misma familia (un procesador con cuatro núcleos), por lo que los usuarios pueden intercambiar las referencias sin problemas de código. Montado sobre un encapsulado BGA de 144 contactos, es capaz de desarrollar una potencia de cálculo de 800 MIPS y realizar procesos en paralelo.

Pese a las características de cálculo, indudablemente la fundamental de esta familia es que puede programarse en lenguaje C por lo que puede incluir funciones de interface, tratamiento digital de señal, control, etc. a través del conjunto de bibliotecas ofrecido por el fabricante o mediante la programación por parte del usuario, lo que aporta una gran flexibilidad a este dispositivo frente al resto de mercado.

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actualidad

Tecnología

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SoC de Tensilica para comunicaciones 4G ■ Tensilica ha presentado la familia de procesadores digitales DSP ConnX, una solución para los diseños SoC (system-on-chip) destinados a sistemas de comunicaciones 3G y 4G. Este dispositivo actúa como motor de banda base para infraestructuras inalámbricas proporcionando un conjunto de 200 nuevas instrucciones optimizadas, un gran ancho de banda de memoria (256 bytes por ciclo), es un sistema escalable y tiene un soporte eficiente a compiladores con un modelo de programación para vectorización SIMD, así como otras funciones propias de los DSP. NÚCLEOS XTENSA PARA SOC Y DPU CON DSP Y RISC El sistema se compone, esencialmente, de los núcleos procesadores adaptables de la familia Xtensa LX para diseños SoC que conjunta con unidades de tipo DPU (Dataplane Processing Unit) que combinan características de procesadores DSP y RISC. Estas unidades pueden suministrar unas mayores prestaciones que los sistemas basados en DSP o CPU tradicionales, además de aportar una mayor flexibilidad y soporte a la verificación.

OPCIONES DE CONFIGURACIÓN DEL DISPOSITIVO Pese a que la combinación de un dispositivo DSP y un procesador RISC no es una novedad en sí misma, Texas Instruments con su arquitectura OMAP y Analog Devices con Blackfin ya lo incorporaban, fuentes de Tensilica señalan que, frente a las soluciones de la competencia basadas en el compromiso entre CPU y DSP, la familia Xtensa representa una optimización dado que aportan una mayor configurabilidad.

Esta nueva familia de dispositivos se adapta perfectamente a las estaciones base 3G/4G y a los terminales multimodo y multiestándar, por lo que puede utilizarse adecuadamente para el desarrollo de sistemas LTE con MIMO. Entre las diferentes instrucciones, se incluyen funciones OFDM como filtros de respuesta de entrada finita, FFT y manipuladores de matrices.

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Ofrecido por Anritsu

Analizador de red de hasta 110 GHz de ancho de banda ■ Anritsu ha presentado un analizador de redes vectorial de banda ancha, el modelo VectorStar Broadband ME7828A, que ofrece un elevado margen dinámico, velocidad de medida y estabilidad tanto de calibración como de medida en todo el ancho de banda que se extiende desde 70 kHz a 110 GHz. Este gran ancho de banda permite que el equipo esté en condiciones de trabajar con componentes de microondas y ondas milimétricas y, bajando en frecuencia hasta llegar prácticamente a la continua.

El principal problema hasta ahora de los VNA o analizadores de redes vectoriales residía precisamente en la medida por debajo de los 500 MHz, donde la relación entre señal y ruido se reduce considerablemente, por lo que se tiene que recurrir a otro equipo para realizar medidas precisas por debajo de ese valor de frecuencia.

El nuevo modelo de Anritsu solventa este problema rebajando la frecuencia de medida hasta los 70 kHz, lo que le permite capturar los efectos de los armónicos fundamentales.

MEJORA EN EL MARGEN DINÁMICO La familia VectorStar incluye un margen dinámico que, según la propia compañía, mejora en 30 dB otros sistemas anteriores, incorpora un conmutador rápido y fuentes que le

permiten realizar barridos a 120 ms para 201 puntos lo que supone una nueva marca dentro de la oferta de este tipo de instrumentos.

Se encuentran disponibles dos configuraciones: la estándar proporciona funcionalidades de medida básicas para comprobación de dispositivos activos y la opción 012 proporciona funcionalidades adicionales para la comprobación de dispositivos como análisis en el dominio del tiempo y caracterización de dispositivos. En ambos casos, las configuraciones son compatibles con las estaciones SUSS y Cascade.

Además, el ME7828A puede configurarse como un sistema de medida milimétrica completo con diferentes módulos que permiten ampliar su ancho de banda hasta los 500 GHz. Los módulos milimétricos incluyen un atenuador variable que le permiten adaptar las bandas de forma suave.

Estos nuevos VNA resultan adecuados para la modelización precisa de dispositivos en el emergente mercado que constituyen las redes inalámbricas personales o WPAN (Wireless Personal Area Networks) de 60 GHz, para realizar medidas en redes ópticas de 40 Gbps, enlaces de radio digital, radar para aplicaciones de automoción o radares de onda milimétrica en astronomía que trabajan dentro de la banda de 94 GHz.

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Módulos de muestreo óptico

Nuevas opciones para el analizador serie digital de Tektronix ■ La familia DSA8200 de analizadores serie digitales de Tektronix ha incorporado una nueva gama de módulos osciloscopios de muestreo óptico que mejoran su capacidad de desarrollo de transmisión óptica y el cumplimiento de los estándares. Las opciones 80C10B y 80C10B-F1 proporcionan una solución de test completa para la verificación de estándares de comunicaciones de 40 a 100 Gbps, mientras que el módulo 80C25GBE permite comprobar la verificación para 100GbE. La adopción de estándares Ethernet para TV por Internet, de alta definición, juegos en línea, comunicaciones y datos requiere sistemas de medida de altas prestaciones que aseguren el cumplimiento de los estándares actuales.

En este sentido, el módulo 80C10B proporciona un ancho de banda de más de 80 GHz y una gran fidelidad de señal para velocidades de 40 Gbps en adelante. Con la opción F1, se incorpora una tecnología de filtrado patentado destinada a estándares industriales específicos que incluyen OC768/STM256, VSR2000 (ITU-T G.693), 40GBase-LR (future serial), OTU3, 4X10G LAN PHY, 100GBase-LR4, 100GBase-ER4, 100GBase-LR4 + FEC y 100GBase-ER4 + FEC. 65 GHZ PARA SEÑALES NO FILTRADAS El modelo 80C10B ofrece ancho de banda óptica en combinación con los receptores de referencia óptica (ORR) para 39,813 Gbps OC-768/STM256, 41.25G 40GBase-LR, 43,018 Gbps G.709 FEC (OTU3) y 4X10G LAN PHY. Además la solución ofrece la certificación garantizada ITU e IEEE. El modelo 80C25GBE está destinado a fabricación de estándares 100GBase-LR4, 100GBase-LR4 + FEC, 100GBase-ER4, y 100GBase-ER4 + FEC en los que la velocidad y precisión son un aspecto fundamental. Además, esta opción proporciona un ancho de banda de 65 GHz para caracterización de señales no filtradas.

Tektronix ofrece asimismo todos los filtros de receptor de referencia para comprobación de homologación de capa física para casi todas las velocidades desde 8,5 a 44,5 Gbps.

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actualidad

Tecnología

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Keithley actualiza su analizador de señal vectorial de RF ■ Keithley Instruments ha incorporado a su línea de analizadores de señal vectorial para RF nuevas funciones que permiten reducir los tiempos de adquisición de señal y de medida. El modelo 2891-IQ proporciona las herramientas necesarias para la comprobación de transceptores en las bandas I y Q, así como proceso de señales de salida I y Q para la comprobación del receptor del transceptor.

El modelo 2820A, por su parte, proporciona un ancho de banda para la adquisición de señal de 40 MHz con un margen de frecuencia entre 400 MHz a 4 GHz o de 400 MHz a 6 GHz. Las nuevas funciones permi-

ten llevar a cabo la comprobación de dispositivos inalámbricos en aplicaciones con elevadas velocidades de transmisión, modulación compleja o elevado ancho de banda.

Entre los mayores avances que aporta el modelo se incluye una conmutación de frecuencia más rápida que permite alcanzar 250 µs, reduciendo el tiempo de comprobación del transmisor total cuando se comprueba un dispositivo que trabaja sobre una banda de frecuencia amplia o bandas de frecuencia múltiple.

La segunda mejora importante introducida por Keithley es la comprobación de secuencias más rápi-

da mediante el empleo de órdenes simples, una técnica multioperativa para minimizar la calibración del transmisor y tiempos de comprobación de prestaciones. Con un simple ajuste se puede realizar una gran cantidad de medidas en múltiples frecuencias, diferentes niveles de potencia y compatible con diversos estándares.

También vale la pena destacar la transmisión de datos de alta velocidad mediante una nueva técnica que permite la transmisión de grandes cantidades de datos IQ demodulador desde el instrumento al ordenador para su posterior análisis a través del bus USB, que trabaja a velocidades superiores a 100 Mbps (cifra que representa multiplicar por 25 respecto a las versiones precedentes).

DOS MODOS DE TRABAJO: CONVENCIONAL Y REMOTO Este modelo 2820A ofrece dos formas diferentes de trabajo. Por un lado con el sistema convencional de trabajo como si fuera un instrumento habitual, mientras que la segunda opción utiliza un PC para el control remoto del equipo, lo que permite dotar al sistema de medida de toda la potencia de análisis de un ordenador sin que ello obligue a prescindir de las capacidades de medida del equipo de Keithley.

Tampoco se puede olvidar la opción de muy bajo nivel de ruido de fase, que hace posible alcanzar un factor de ruido de fase inferior a los 140 dBc/Hz con un offset de 300 kHz en una portadora de 2 GHz de frecuencia, que le permite realizar todas las medidas dentro del margen dinámico establecido.

El equipo alcanza así -48 dB a una frecuencia de 20 MHz en las medidas de redes LAN inalámbricas 802.11n. Cuando se utiliza esta opción, el equipo puede sintonizar una frecuencia con una resolución de 1 ms.

Existen opciones para medida de todo tipo de protocolos de comunicaciones de uso muy extendido, como son GSM, EDGE, EDGE Evolution, WCDMA, HSDPA, cdma2000, LAN inalámbricas (WLAN) y WiMAX, así como señales 3GPP Release 7 HSPA+.

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Un medidor personal de energía

El CERN recurre a los convertidores de datos de Analog Devices

■ Investigadores del Computer Laboratory de la Universidad de Cambridge han desarrollado un dispositivo que permite medir la energía consumida diariamente por una persona. La medida incluyendo los viajes, la calefacción o los electrodomésticos utilizados a lo largo de la jornada, así como la energía indirecta que consumen en la manufactura de alimentos y objetos de uso diario.

El proyecto forma parte de un amplio programa de investigación de la Universidad denominado Computing for the Future of the Planet (Cálculo para el Futuro del Planeta) y el primer prototipo de PEM (Personal Energy Meter o Medidor de Energía Personal) podría ser un dispositivo autónomo o incluirse dentro de los teléfonos móviles. La idea es responsabilizar del consumo energético a cada individuo de forma que sean conscientes de su gasto energético y de su efecto sobre el planeta.

Sin embargo, el PEM es sólo una pequeña parte de un programa de inves-

■ Analog Devices ha señalado que sus convertidores de datos están jugando un papel importante en el colisionador de hadrones (LHC, Large Hadron Collider) del CERN, cuya reanudación está prevista para este mismo trimestre.

La compañía norteamericana ha señalado que proporciona más de 100.000 convertidores A/D de alta velocidad y con una resolución de 12 bit, en concreto el modelo AD9042, que se incorpora a los detectores que se incluyen en el colisionador.

Se requieren dispositivos robustos dado que tendrán que soportar radiaciones elevadas y que permitan la toma de grandes cantidades de datos. Los convertidores de Analog Devices además han tenido que aumentar su margen dinámico y su velocidad para detectar la energía capturada por alguno de los 64.000 cristales de tungsteno que miden la energía de los fotones, electrones y positrones.

Calcula las necesidades diarias de consumo

tigación que también incluye infraestructuras digitales para optimización y reducción del consumo energético, desarrollo de técnicas para realizar predicciones fiables, información comprensible de los cambios del entorno y optimización de recursos.

Para el desarrollo del PEM se han utilizado las últimas tecnologías disponibles, incluyendo el uso de sistemas de minería de datos embebidos, sensores inerciales y GPS.

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Mediante metamateriales que apantallan el campo magnético

Físicos de la UAB hacen invisible un objeto a luz de muy baja frecuencia ■ Un grupo de investigadores del departamento de Física de la Universitat Autònoma de Barcelona (UAB) ha conseguido diseñar un dispositivo que hace invisibles los objetos a un determinado tipo de luz, las ondas electromagnéticas de muy baja frecuencia, que provocan que el campo magnético en su interior sea nulo, dejándolo intacto en el exterior.

De esta manera, el dispositivo actúa, de momento de manera teórica, como una capa de invisibilidad que hace al objeto completamente indetectable a estas ondas.

La investigación está basada en una

idea inicial de los ingleses Ben Wood y John Pendry, éste último considerado el padre de los metamateriales, y supone un paso adelante en la carrera para conseguir dispositivos que permitan lograr la invisibilidad a las frecuencias de la luz visible.

"Se trata de un diseño que funciona a la perfección en las simulaciones teóricas y que nos acerca al sueño de la invisibilidad", afirma Àlvar Sánchez, Director de la investigación, "ahora queda un paso muy importante: construir un prototipo en el laboratorio y aplicar este descubrimiento a mejorar la tecnología

de detección de campos magnéticos".

El metamaterial diseñado en la UAB consiste en una red irregular de placas superconductoras, que dan al material unas propiedades magnéticas precisas, y permiten crear zonas "invisibles" al campo magnético y a campos electromagnéticos de muy baja frecuencia. El descubrimiento puede tener aplicaciones médicas, como las técnicas de magnetoencefalografía o magnetocardiografía (donde se miden los campos magnéticos creados por el cerebro y el corazón), que necesitan para funcionar el apantallamiento total de los campos magnéticos ambientales.

También podrían utilizarse en otros ámbitos en que la detección de campos magnéticos es importante, como en diferentes tipos de sensores, o para impedir la detección magnética de barcos y submarinos.

El grupo de investigación que ha realizado el trabajo está formado por Carles Navau, Du-Xing Chen (Profesor de ICREA) y Núria del Valle, y está dirigido por Àlvar Sánchez. La investigación, financiada por el proyecto Consolider NANOSELECT, ha sido publicada en la revista "Applied Physics Letters".

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Dirigidos a estaciones base inalámbricas

Infineon inaugura su oferta de amplificadores LDMOS dobles ■ Infineon Technologies ha presentado su primera serie de amplificadores de potencia de tipo LDMOS doble para estaciones base de redes inalámbricas. Este nuevo dispositivo se caracteriza por la inclusión de los amplificadores LDMOS en un encapsulado proporcionando dos salidas de potencia y habiéndose ajustado a los diseños de amplificadores de tipo Doherty y para aplicaciones compactas que requieran una reducción de espacio en placa.

La nueva familia incluye dos dispositivos para WCDMA, LTE y TD-SCDMA (1800 a 2200 MHz), con una salida de potencia de 30 o 40 W. El tercer componente de la familia trabaja en la banda de 700 a 1000 MHz y se destina a aplicaciones WCDMA, LTE y GSM/EDGE con una salida de 30 W. Los diseños de tipo Doherty emplean amplificadores de potencia de pico y principales independientes para alcanzar los requisitos de los sistemas 3G y 4G. Dado que re-

ducen la huella de los amplificadores de estaciones base, estos amplificadores LDMOS pueden utilizarse en diseños multibanda y trabajar con un amplio ancho de banda de modulación.

EFICIENCIA DE HASTA EL 35% Según el fabricante, el PTMA080304M en una aplicación tipo GSM/EDGE trabajando a 28 V y a 960 MHz tiene una ganancia de 30 dB y una eficiencia del 28% con una salida de 2x6 W. El PTMA210304M en una aplicación WCDMA de 2 portadoras a 28 V y 2140 MHz tiene una salida de 2x3 W con una ganancia de 29 dB y una eficiencia del 22%, así como un ACPR (relación de potencia de canal adyacente) de -48 dBc. El PTMA210404FL en una aplicación tipo Doherty para un sistema TDSCDMA de 6 portadoras trabajando a 28 V y 2017 MHz tiene un PAR de 7,5 dB y una salida de 10 W, con una ganancia de 27 dB y un 35% de eficiencia.

Sistema de seguridad autónomo para los Volvo ■ Los modelos Volvo de próxima generación de la gama S60, que estarán en el mercado a mediados del año que viene, vendrán equipados con un sistema de seguridad que podrá trabajar de forma autónoma. Entre sus funcionalidades se incluyen una acción de frenado de emergencia y una desaceleración hasta parar el coche automáticamente.

El sistema, que ha sido desarrollado por Delphi, incluye diferentes asistentes electrónicos, incluyendo un control de crucero adaptativo de velocidad completa. Los datos esenciales para el funcionamiento de dicho control de crucero los proporciona una combinación de un sistema de radar con sensores de proceso de imagen que reconoce cualquier situación de choque inminente.

La principal novedad es que, mientras que los sistemas actuales desaceleran alrededor del 50% de su fuerza disponible incluso en situaciones de emergencia, el nuevo sistema de Delphi comienza a utilizar los frenos tan pronto como se da una situación de peligro.

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Paneles solares distribuidos para aumentar el rendimiento total ■ Los fabricantes de paneles solares están gastando decenas de millones de dólares en lograr unos productos que produzcan más potencia con la misma cantidad de radiación solar. En paralelo, cada vez hay más compañías que están trabajando en rentabilizar los paneles existentes ofreciendo soluciones que permitan obtener un mayor rendimiento de las plantas solares ya instaladas mediante diferentes productos de software y hardware. Una de las soluciones que dominan en la actualidad son los inversores.

La idea fundamental de esta solución pasa por extraer los inversores de los paneles en sí mismo. Las instalaciones solares actuales están ligadas a un único inversor central que proporciona dos funciones: con-

el sistema y, en segundo lugar que el panel menos optimizado eliminaría los beneficios del resto de la cadena.

La rentabilidad de la cadena es importante. Los paneles solares están expuestos a los elementos atmosféricos y, por tanto, la vida media individual es diferente, lo que quiere decir que siempre puede haber alguno con problemas o con menor rendimiento. Si el rendimiento total depende del mínimo rendimiento, el sistema no está nada optimizado.

La consultora KEMA realizó un informe para la Comisión de la Energía de California en el que se señalaba que alrededor del 70% de los sistemas de paneles solares tenían reducida su capacidad en algunos casos con caídas del 30% y como

versión de la CC que llega desde los paneles solares a corriente alterna y utilizar los algoritmos apropiados para maximizar la energía producida (estos algoritmos se conocen como Maximum Power Point Tracker). Sin embargo, este sistema centralizado tiene dos graves problemas, por un lado, están ligados a un dispositivo que, cuando falla, echa abajo todo

los algoritmos de maximización tradicionales los proporciona el inversor central, que siempre perjudica a los mejores paneles.

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MICROINVERSORES Algunas las soluciones al anterior problema, como el de la norteamericana Enphase Energy, pasa por la utilización de microinversores que

se unen al bastidor de cada panel, cada uno de ellos proporciona las funciones de un inversor tradicional, por lo que el problema de la optimización se resuelve, según la empresa en un porcentaje del 5% y el 25%. Con esta arquitectura, cuando un panel trabaja por debajo de su media, no afecta al resto de paneles vecinos de la misma cadena, además, permite reducir los costes dado que no hay una acumulación de CC masiva, sino que cada panel proporciona una pequeña cantidad que se suma en la etapa final.

Mientras Enphase está teniendo un gran éxito con esta tecnología, otra empresa, SolarBridge, está desarrollando un microinversor que se instala en cada panel con el beneficio añadido que puede controlarse el funcionamiento del panel a través de Internet. El desarrollo ha supuesto una inversión de 6 M$ por parte de un fondo de inversión. Sin embargo, estos productos no se comercializarán de forma autónoma sino a embebidos en módulos dólares.

Pese al éxito tenido por los microinversores, no es la única tecnología que permite mejorar el rendimiento de los sistemas solares. Otras soluciones que pasan por maximizar los algoritmos e incluirlos individualmente en cada uno de los módulos y, entonces, conectarlos al inversor central. De esta forma se maximiza la salida panel por panel evitando el principal problema de optimización del sistema.

La compañía israelí SolarEdge ha elegido otra alternativa de arquitectura distribuida a partir de una inversión de 35 M$ para desarrollar su tecnología PowerBox que, según han señalado, permitiría mejorar el rendimiento entre en 5% y el 20%, de hecho ya han firmado un acuerdo con BP Solar para comercializar esta tecnología. Otras empresas también están buscando sus alternativas como es el caso del gigante National Semiconductor con su gama SolarMagic, unos dispositivos que se han definido como optimizadores de energía. Todo hace indicar que la siguiente década la tecnología solar pasará por arquitecturas distribuidas en base a microinversores.

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Comunicación cognitiva, tecnología inalámbrica del futuro ■ La comunicación cognitiva es una de las áreas de I+D más interesantes actualmente dentro de las comunicaciones inalámbricas. La meta consiste en lograr una velocidad de transmisión de datos cada vez más elevada que pueda llegar a todos los consumidores mediante unos dispositivos portátiles cada día más pequeños.

La tecnología cognitiva representa un salto importante hacia las comunicaciones definidas por software (SDR, Software Defined Radio), mediante la detección del espectro libre y la determinación de las frecuencias que se pueden utilizar en un momento determinado sin encontrar interferencias.

En estos momentos la tecnología SDR utiliza componentes de hardware común y programable para ir avanzando hasta el momento en que las redes inalámbricas puedan manejar datos evitando que se tengan que manejar múltiples frecuencias en el espectro.

En los últimos tiempos, esta tecnología ha adquirido una mayor importancia debido al hecho de la apertura del espectro no utilizado, conocido como ‘espacios blancos’. Muchas tecnologías quieren utilizarlo pero precisamente es un elemento muy importante para las futuras tecnologías basadas en femtocélulas de comunicaciones que requieren, precisamente, comunicaciones cognitivas para trabajar de forma eficiente.

za ofreciendo plataformas IP que se van incorporando a los terminales móviles y que incluyen diferentes estándares de comunicaciones que

les permite desde las comunicaciones tradicionales a la demodulación de TV analógica o digital, TV móvil o recepción de radio digital.

COOPERACIÓN PARA LA EFICIENCIA Los puntos fundamentales relacionados con el desarrollo de las comunicaciones cognitivas se centran en la medida de las redes inalámbricas y la posibilidad de establecer canales de información cooperantes entre dispositivos y redes para lograr un trabajo eficiente.

Los investigadores estudian diferentes algoritmos para medir potencia y otros parámetros inalámbricos.

Mientras tanto, se espera que los primeros dispositivos de comunicaciones definidos por software lleguen al mercado este mismo año dentro de los terminales de última generación debido a que ya utilizan bloques programables que podrían soportar diferentes funciones. Uno de los principales inconvenientes todavía es la potencia que se ofrece.

En este campo, precisamente, las empresas europeas están a la cabeMundo Electrónico | SEP 09

OPINIÓN 20

Gary Nevison Farnell

RoHS 2: un desenlace inesperado ■ LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA ESTABA A LA ESPERA de la publicación de las propuestas de enmienda de la Comisión Europea para la Directiva RoHS, que se hicieron públicas en diciembre de 2008. Como muchos otros, sentimos cierto alivio al saber que no se han incluido algunos de los cambios más radicales previstos con respecto a sustancias peligrosas, categorías de productos adicionales y, de manera separada, la eliminación de las excepciones, o que la fecha de implementación de dichos cambios es más tardía de lo esperado. Sin embargo, algo que mucha gente parece haber ignorado y que puede tener un enorme impacto en la industria es la propuesta de introducción del régimen de marcaje CE como parte de RoHS.

“Algo que mucha gente parece haber ignorado y que puede tener un enorme impacto en la industria, es la propuesta de introducción del régimen de marcaje CE como parte de RoHS”

LOS TITULARES ■ Los fabricantes, incluyendo aquellos que vendan productos RoHS como parte de su propia marca, y aunque no los hayan fabricado, estarán obligados a compilar documentos técnicos y realizar controles de producción interna para garantizar que no pondrán en el mercado productos que contengan sustancias peligrosas.

■ Los fabricantes deberán ofrecer una declaración de conformidad usando los términos establecidos en la directiva. Ésta es una declaración absoluta de conformidad que no permite el uso de advertencias del tipo "hasta donde sabemos" o frases similares.

■ Los documentos técnicos y declaraciones de conformidad se deberán guardar durante los diez años siguientes a la puesta del producto en el mercado.

■ Los fabricantes deberán usar la marca CE en sus productos y garantizar que éstos estén marcados claramente para identificar el fabricante, ofreciendo un solo punto de contacto.

“Está claro que si se adoptan estas propuestas la conformidad a RoHS puede convertirse en una actividad mucho más detallada y exigente en cuanto a recursos se refiere para todos en la cadena de suministro”

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■ Los importadores de productos a la Unión Europea deberán garantizar que los fabricantes realicen el proceso de evaluación de conformidad, incluyendo la revisión de los documentos técnicos necesarios y el marcado apropiado del producto.

■ Los importadores también deberán incluir detalles sobre los productos y dar una dirección de contacto.

■ En algunas circunstancias, los importadores también tendrán que realizar muestreos y llevar un registro de quejas y devoluciones.

■ Los importadores también deberán guardar copias de las declaraciones de conformidad durante diez años.

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“Una característica significativa de este nuevo régimen será la necesidad de ofrecer declaraciones de conformidad en un solo formato estándar”

■ Los distribuidores (aun en el caso de productos cuyo fabricante se encuentre en la UE) también están obligados a verificar que se haya aplicado la marca CE, que los documentos que acompañan el producto estén en idioma local y que el fabricante y/o el importador de los productos haya cumplido con las obligaciones de RoHS (incluyendo reunir y guardar las declaraciones de conformidad por diez años).

Está claro que si se adoptan estas propuestas, la conformidad a RoHS puede convertirse en una actividad mucho más detallada y exigente en cuanto a recursos se refiere para todos en la cadena de suministro. A pesar de que muchos fabricantes y distribuidores han establecido procesos para alcanzar la conformidad a RoHS según la legislación actual, lo han hecho según su elección individual ya que cada empresa sólo tiene que satisfacerse a sí misma respecto a la solidez de sus procesos. En el futuro, la manera en la que se alcance la conformidad será prescrita mucho más de cerca y será mucho más uniforme ya que los fabricantes, importadores y distribuidores deberán seguir las reglas establecidas en la nueva directiva RoHS.

ESTÁNDAR PARA DECLARACIONES DE CONFORMIDAD Una característica significativa de este nuevo régimen será la necesidad de ofrecer declaraciones de conformidad en un solo formato estándar, un gran cambio en comparación con los diferentes certificados, declaraciones y documentos de conformidad que abundan bajo la legislación existente. Aunque esto facilitará las cosas de alguna manera, el formato requerido impone un estándar más alto al de la mayoría de los documentos que se ofrecen hoy en día. La frase central de la declaración de conformidad es que "el producto de la declaración anteriormente descrita es conforme a la directiva ... sobre la restricción del uso de ciertas sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos" sin lugar a frases como "hasta donde sabemos", "según lo que sabemos", "los componentes fabricados por nosotros y no subcontratadas", y otras frases similares.

Los fabricantes deberán revisar sus propios procesos de producción y aquellos de cualquier subcontratista para que puedan ofrecer con confianza las declaraciones de confirmación y aplicar la marca CE a sus productos, y los importadores y distribuidores deberán revisar lo que los fabricantes han hecho. ●

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dossier

Subcontratación electrónica

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Deslocalización y crisis, graves amenazas para la subcontratación Aunque en los últimos años la subcontratación electrónica mundial está afianzándose, en España se observa una notable reducción de esta actividad. Las tendencias deslocalizadoras y la coyuntura económica se encuentran en el centro de la problemática.

Nuria Calle

L

a producción y la demanda interna de la subcontratación electrónica en nuestro país iniciaron hace tres años una trayectoria de saldo negativo en sus resultados. Si bien en 2007 se registró una caída de la demanda del 20%, en 2008 parece haberse frenado y la disminución de la actividad ha sido del 5%. “Mientras en el resto del mundo la subcontratación sigue ganando en protagonismo, en España estamos asistiendo a un proceso de deslocalización preocupante”, explica Edmundo Fernández, Director de Electrónica y Medio Ambiente de la Asociación de Empresas de Electrónica, Tecnologías de la Información y Telecomunicaciones de España (AETIC). Fernández también apunta que la crisis económica actual está teniendo efectos negativos sobre la fabricación de equipos ETIC y, por lo tanto, sobre el subsector de componentes electrónicos en el que se enmarca la subcontratación.

“La caída de las inversiones trae como consecuencia la de la demanda de productos y ésta arrastra negativamente a la subcontratación”.

El mercado de los componentes electrónicos facturó en 2008 un total de 3.015 M€, con un decremento del 9% respecto a 2007. El peso de este mer-

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cado respecto al total del hipersector TIC es del 3%. La subcontratación supone el 28% del sector de los componentes electrónicos, por lo que su disminución afecta de forma muy considerable al balance general de esta área.

“Especialmente en los dos últimos años esta actividad industrial se ha visto reducida de manera significativa y esto ha supuesto la desaparición de empresas importantes”, comenta Edmundo Fernández. En su opinión, “es necesario plantearse muy seriamente la puesta en marcha de medidas de reactivación de la actividad industrial en el sector en general y en el campo de la subcontratación en particular”.

Un informe de elaborado por la Red de Bolsas de Subcontratación Industrial (Subcontex) de las Cámaras de Comercio de España señala que las empresas que se dedican a la subcontratación industrial son un verdadero motor industrial y de generación de empleo en la economía. El estudio, realizado con los datos disponibles en 2008, señala que se trata de empresas muy especializadas, pymes en la mayoría de los casos, de capital netamente nacional, con gran proyección internacional y que no tienen producto propio sino la capacidad de fabricar a la

medida los productos que la empresa industrial necesita. Una de las principales conclusiones es que en esta actividad se dibuja un tejido empresarial dinámico e innovador.

En sus páginas se destaca que una cuestión crucial es la definición de qué es o en qué consiste la relación de subcontratación industrial. A menudo, términos como externalización, outsourcing, subcontratación o contratas, entre otros, se entremezclan y se utilizan indistintamente para hacer referencia a realidades de organización industrial y procedimientos de producción y relación interempresarial muy diferentes. Como consecuencia, la subcontratación industrial a menudo se enmascara y difumina entre las distintas modalidades de relación entre empresas, presentes de forma creciente en un escenario productivo cada vez más complejo y globalizado.

El informe indica que uno de los principales bloques del entramado subcontratista está integrado por la fabricación de productos eléctricos y electrónicos. El área representa el 9% de las empresas dedicadas a la subcontratación y acumulan el 16% del empleo de esta actividad, aunque los datos también apuntan que pese al dina-

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x)

José Mas (Estanflu

mismo del periodo estudiado, se está recortando paulatinamente el empleo.

El origen sectorial de los contratistas distingue el sector relacionado con el material eléctrico y electrónico como uno de los principales con un peso del 7,9% en 2008, aunque ha disminuido respecto a los datos comparativos del 2002, cuando se situó en un 8,6%. Un dato curioso aportado por este estudio es que cuando el origen sectorial es la actividad de material eléctrico y electrónico es relativamente mayor el porcentaje de empresas subcontratistas que establece la prescripción técnica, situándose en un 11,6%.

En la actualidad, la relación entre el cliente y el subcontratista se ha hecho más cercana. “Se está produciendo una relación más de partner que de simple proveedor. Las empresas clientes pueden dedicar así su esfuerzo a inversiones en el desarrollo y la comercialización dejando la fabricación en manos del subcontratista”, explica Sergio Andrés, Director General de Zydotronic.

Por otro lado, Juan José Serrano, Director Financiero de Kepar Electrónica señala desde la experiencia de su empresa que el papel que desempeña el subcontratista para optimizar la cadena de suministro es clave. “En nuestro caso los trabajos a subcontratar se planifican con tiempo para evitar romper la cadena de suministro y tener que parar la producción. Suelen ser trabajos o pequeñas modificaciones intermedias dentro de nuestro proceso productivo”. Además, considera que la subcontratación afecta a la diferenciación competitiva entre los distintos fabricantes de forma significativa ya que los costes que supone la subcontratación pueden ser muy importantes. “Además determinados subcontratistas pueden llegar a proponer mejoras que acaben perfeccionando el producto y por tanto la calidad del mismo”.

José Mas, Director Gerente de Estanflux, añade que el fabricante busca adaptarse en la medida de lo posible a las necesidades del cliente. “Una buena política de subcontratación le permite llegar a este objetivo, diferenciándose así de otros fabricantes menos flexibles”.

EVOLUCIÓN Sergio Andrés, de Zydotronic, interpreta que la evolución de la subcontratación en el sector de la electrónica en los últimos años ha implicado un aumento de profesionalización con “la utilización habitual de componentes como los encapsulados BGA, la creciente densidad de componentes, los procesos sin plomo, etc.”. Además advierte que cada vez se hace más necesario un mayor control de procesos y el empleo de tecnología productiva.

Por su parte, José Mas, de Estanflux, observa que ahora prima mucho la flexibilidad y el valor añadido al cliente, y se confiere mucha relevancia a la logística de compras y a la ingeniería de diseño y desarrollo. Esta opinión se confirma con una de las conclusiones de un estudio realizado por la economista Susana López Bayón sobre las características de la subcontratación electrónica en España. Según se destaca en este trabajo, al margen de la reducción de costes, la búsqueda de flexibilidad en términos de volúmenes sobresale como un motivo básico para subcontratar, y la calidad de los suministros y rapidez en las entregas como los principales factores para la selección y mantenimiento de los subcontratistas.

A este respecto, Edmundo Fernández, subraya que el sector ETIC es altamente competitivo, por lo que “aquella empresa que no mantenga un nivel óptimo de esta variable no tiene viabilidad en el mismo”. Así resalta que tras diversos procesos de selección natural ocasionada por el propio mercado, las empresas españolas que se encuen-

Edmundo Fernandez (AE

TIC)

Sergio Andrés (Zydotronic)

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dossier

Subcontratación electrónica

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tran activas en el área de subcontratación son altamente competitivas. “Esta afirmación se ve respaldada por su presencia en otros mercados exteriores muy competitivos y por el hecho de que no solo trabajan para empresas españolas, sino también para empresas multinacionales de muy reconocido prestigio y cuyo nivel de exigencia es elevado”.

El panorama empresarial de esta actividad en el sector electrónico constatado por AETIC refleja que en el caso español, las compañías internacionales son de gran tamaño y trabajan fundamentalmente el campo de los grandes pedidos. Por su parte, las españolas son pymes cuya capacidad de producción es menor y atienden a mercados de nivel medio en cuanto a cantidad y a prototipos. Desde la organización se insiste en que en ambos casos el producto es de calidad y competitivo.

Juan José Serrano, de Kepar Electrónica, considera que el nivel de competitividad de las empresas españolas de subcontratación es razonable. “Aunque trabajamos para clientes nacionales estos exportan y venden tanto en España como en otros mercados internacionales. Los problemas de competitividad de nuestros productos vienen provocados más por el tema de costes

precios sin competencia. Ante esta situación Fernández reitera la necesidad de “reclamar a las autoridades españolas y comunitarias un riguroso control del cumplimiento de esa normativa y evitar así esas situaciones de competencia desleal que perjudican enormemente a la industria en Europa”.

En este aspecto, desde Estanflux, José Mas se muestra especialmente preocupado por la vertiente social de las consecuencias de la deslocalización. La destrucción de puestos de trabajo, la competencia entre los trabajadores menos cualificados y la reducción del estado de bienestar motivada por la pérdida de poder de la parte social en la negociación colectiva, son las principales amenazas percibidas en esta compañía.

En Zydotronic, Sergio Andrés, confirma que la amenaza de la deslocalización es una realidad provocada porque el mercado cada vez es más global.

Como solución de futuro indica que “hay que desarrollar nuestras ventajas y competir”. En esta misma línea de pensamiento se situó el consejo aportado por Jesús Benegas, Presidente de AETIC, durante la presentación del último Informe Anual del Hipersector TIC. Para mejorar los resultados, el presidente de la asociación hizo una

Edmundo Fernández (AETIC): “Mientras en el resto del mundo la subcontratación sigue ganando en protagonismo, en España estamos asistiendo a un proceso de deslocalización preocupante” elevados, por ejemplo respecto a los chinos, que por problemas de calidad o plazos de entrega”.

DESLOCALIZACIÓN “En esta área de actividad se está produciendo un fenómeno idéntico al que se manifiesta en todo el sector ETIC y en otras actividades económicas”, asegura Edmundo Fernández. “La competencia proveniente de países de Extremo Oriente, fundamentalmente de China, está causando daños irreparables en España y en Europa. Además, se da la circunstancia que esta competencia es, en la casi totalidad de los casos, desleal”. Desde AETIC que denuncia que en muchos casos, los productos originarios de esos países no cumplen con las reglamentaciones española y europea en materia de seguridad eléctrica, compatibilidad electromagnética, medio ambiente, etc., lo que les permite, junto con el ‘dumping social’ existente, poner los productos en el mercado a SEP 09 | Mundo Electrónico

llamada a desarrollar una estrategia para que España se como especialista en nichos de negocio en los que pueda ser líder. Aconsejó asimismo tomar los modelos de los países nórdicos en los que prima la especialización y olvidarse de los ejemplos asiáticos o de Europa del Este en los que el coste es el aspecto principal.

CRISIS Y RECUPERACIÓN Los analistas consideran que es difícil pronosticar cuándo se va a producir la salida de la crisis actual. “Salvo en raras excepciones, la actividad ha caído considerablemente. Como resultado de ello, todas las inversiones están paralizadas y el consumo de materiales ha disminuido. Esto repercute muy directamente en la cifra de negocio” afirma José Mas. Por su parte, Sergio Andrés apunta que la situación económica está afectando, no sólo en pérdida de volumen de ventas, sino también en los plazos

habituales de los pedidos. “El cliente cada vez se arriesga menos realizando programaciones de pedidos y estos se requieren en menor tiempo”.

Juan José Serrano, de Kepar Electrónica, considera que, aunque “no existe una bola de cristal muy afinada”, la recuperación del mercado podría ser factible a comienzos del 2010, pero no antes ya que los pedidos a tres meses vista no demuestran el tan esperado cambio de tendencia. En Estanflux, José Mas alarga más el plazo y entiende que “la recuperación empezará en el mercado internacional, en Europa y en EE.UU, y después llegará a España. Por ahora no se sabe cuándo, pero podría ser en el segundo semestre de 2010”.

Serrano prevé que las áreas de negocio que protagonizarán la recuperación serán las relacionadas con el consumo masivo, como por ejemplo los electrodomésticos. En su opinión será necesaria la reactivación económica de los ciudadanos y un cambio de percepción para que se produzca un consumo normalizado y no con la excesiva prudencia que se está constatando en la actualidad.

FUTURO “Las ventajas que ofrece un sector de subcontratación desarrollado son muy importantes”, afirma Edmundo Fernández, quien considera también que “lo razonable es que se amplíe, representando cada vez un mayor peso en la actividad industrial en general”.

“Todo apunta a que los sectores que más progresarán serán aquellos relacionados con las energías renovables, los medios de transporte, sobre todo el ferrocarril, y la tecnología social como por ejemplo la tecnología para la geriatría”, señala José Mas. Juan José Serrano coincide en que puede haber oportunidades de negocio en las nuevas energías “limpias” y que permitan ahorrar el consumo energético actual mediante unas tecnologías y productos con un consumo más eficiente. Además, llama la atención sobre el hecho de que hasta que no se reactive la demanda y el consumo la evolución del sector es un tanto incierta. “Aparentemente las empresas que no tengan exportación tendrán que planteárselo seriamente, ya que el mercado nacional está en la actualidad muy parado y sin ninguna alegría”.

Para Sergio Andrés, de Zydotronic, una de las claves de futuro se encuentra en “la prestación de servicios de I+D, en la posibilidad de fabricar el producto íntegramente, partiendo desde el concepto inicial del cliente”.

La I+D+i parece ser una de las cues-

José Mas (Estanflux): “Una buena política de subcontratación permite al fabricante adaptarse a las necesidades del cliente, diferenciándose así de otros fabricantes menos flexibles”

Sergio Andrés (Zydotronic): “El cliente cada vez se arriesga menos realizando programaciones de pedidos y éstos se requieren en menor tiempo”

Juan José Serrano (Kepar Electrónica): “Las empresas que no tengan exportación tendrán que planteárselo seriamente, ya que el mercado nacional está muy parado”

tiones que más preocupa a los subcontratistas españoles. La necesidad de un mayor apoyo institucional parece clara. Edmundo Fernández recrimina que la subcontratación es una de las áreas peor tratadas por los programas de I+D+i. “Sólo aquellas empresas que ofrecen servicios de diseño se ven incluidas en los citados programas. Sin embargo, las mejoras de los procesos productivos y otras actividades afines a este campo no son consideradas como I+D+i”. José Mas, de Estanflux, incide en este hecho al señalar que en “lo que se refiere al apoyo en modernización y ampliación de los medios de producción, el apoyo es desconocido por no decir, inexistente”. Sergio Andrés, de Zydotronic apunta que la respuesta institucional

debería ser mayor y más “adaptada a las empresas de menor tamaño”.

El informe de la Red de Bolsas de Subcontratación Industrial constata que los clientes vinculados a material eléctrico y electrónico son, junto con los relacionados con el sector del automóvil, los contratistas más exigentes: nueve de cada diez empresas requiere certificación general, una de cada dos, certificación de calidad específica, una de cada tres, certificación medioambiental y una de cada cinco, seguridad laboral.

A la vista de estos datos, la Responsabilidad Social Corporativa (RSC), un concepto cada vez más importante en la empresa moderna, supone varios retos y oportunidades tanto en la subcontratación como en la problemática de la deslocalización. Juan

José Serrano, de Kepar Electrónica, entiende que la RSC “debería servir para encaminar todos los elementos de la cadena productiva hacia un incremento en la mejora de los productos y servicios prestados. Así de paso se reducirían riesgos y posibles responsabilidades”.

“El reto estaría en conjugar la RSC con la búsqueda del necesario beneficio económico empresarial. Para eso, habrá trabajos que se deberán subcontratar e incluso otros que se deberán deslocalizar. Frente a esta situación, la empresa tendrá que detectar qué áreas le ofrecen mayor valor añadido y desarrollarse en ellas, de manera socialmente responsable, porque si no lo hace terminará cerrando”, concluye José Mas, de Estanflux. ●

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tendencias

Telecomunicaciones

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Aplicaciones y futuro de las redes VANET

Servicios y aplicaciones (y II) Las redes de comunicación vehicular (VANET) suponen una oportunidad para el desarrollo de aplicaciones que permitirán explotar las capacidades de transmisión de información entre vehículos y vehículo e infraestructura en un futuro próximo. En este artículo se presenta una clasificación de los distintos tipos de aplicaciones que podrán desarrollarse para estas redes como paso previo a su implementación real y con el objetivo de que ayude a conseguir un diseño eficiente de los servicios asociados.

J. B. Tomás Gabarrón [juanba_1984@hotmail.com], E. Egea López [esteban.egea@upct.es] y J. García Haro [joang.haro@upct.es] Área de Ingeniería Telemática. E.T.S. Ingeniería de Telecomunicación Universidad Politécnica de Cartagena

C

omo ya se comentó en la primera parte de este trabajo [1], el estándar de comunicaciones inalámbricas para redes vehiculares IEEE 1609/802.11p [2] se encargará de administrar la funcionalidad relativa a los accesos al canal así como la seguridad en la transmisión de la información en entornos de comunicación vehicular. Las capas más elevadas de la arquitectura (figura 1), llámense capas de aplicación, adquieren una importancia capital ya que se encargan de proporcionar utilidad a los intercambios de información entre entidades en la red.

El desarrollo de servicios para redes VANET implica un estudio previo de los requisitos distintivos que cualquier clase de aplicación necesita para poder funcionar con eficiencia.

No es lo mismo una aplicación de seguridad asociada a la distribución de información relacionada con la velocidad y dirección de los vehículos en una región en particular para gestionar las probabilidades de colisión, que una aplicación destinada a proporcionar servicios de ocio en Internet. La primera, por ejemplo, influirá decisivamente en un número de vehículos limitado, consistente normalmente en una serie de entidades muy próximas a aquél que lanza la aplicación. La segunda, por el contrario, no influirá tanto en los vehículos más cercanos, sino en entidades aún más lejanas que incluso podrían localizarse fuera de la propia red VANET. Por este motivo, una clasificación pormenorizada de todas las características distintivas de estos tipos de aplicaciones resul-

SEP 09 | Mundo Electrónico

ta de interés para los desarrolladores que a corto plazo comenzarán a explotar las potencialidades de las redes vehiculares.

Según [3], los servicios más importantes que estas redes podrán ofrecer se pueden resumir de manera genérica en cuatro tipos de aplicaciones cuya clasificación se aborda en este artículo: mecanismos de seguridad avanzados, esquemas de mejora en la conducción, regulación de información del servicio público y capacidades de información y entretenimiento.

El objetivo que se persigue es detallar estas cuatro clases de aplicación

“Las aplicaciones que se vaticinan para las redes VANET deben aprovechar la funcionalidad derivada de la transmisión de información entre vehículos y vehículo a infraestructura” mediante la caracterización sistemática de una serie de parámetros que definimos en el siguiente apartado, y que tratarán de describir conceptualmente los requerimientos exigidos por cada tipo de aplicación.

El resto de este artículo se organiza según las siguientes secciones: en

la sección “Aplicaciones” se introducen los cuatro tipos de aplicaciones que pretenden detallar así como los parámetros de caracterización que se han considerado para la definición de cada clase de aplicación. Acto seguido se exponen cuatro secciones, cada una de las cuales se centra en un tipo de aplicación en particular y se concluye con una tabla que sintetiza lo comentado en estas cuatro secciones. Finalmente se cierra el artículo con una visión de futuro de los autores.

APLICACIONES Las aplicaciones que se vaticinan para las redes VANET deben aprovechar la funcionalidad derivada de la transmisión de información entre vehículos y vehículo a infraestructura. Por este motivo es necesaria una definición genérica que permita clasificar convenientemente dichas aplicaciones, lo cual marcará la pauta para la realización comercial de servicios de utilidad. Desde la perspectiva del valor ofrecido al cliente (el conductor y pasajeros) se pueden determinar cuatro categorías principales que se beneficiarán de la funcionalidad de las redes VANET [3]: ■ Aplicaciones de seguridad vial: mediante monitorización constante del medio se enviarán mensajes conteniendo información relativa a los estados característicos del vehículo, llámese velocidad, posición, dirección, e incluso eventos de seguridad crítica que únicamente tendrán lugar cuan-

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Figura 1. Estructura de capas en WAVE.

do se determinen violaciones de parámetros de seguridad básicos.

■ Aplicaciones de mejora potencial de la conducción: realizaciones que sirvan para un control de las características asociadas al tráfico rodado y su regulación, y a la asistencia a la conducción.

■ Aplicaciones de “infotainment”: provisión de información de publicidad, servicios de telenegocio y capacidades de entretenimiento para los pasajeros en el vehículo.

■ Aplicaciones de información de servicio público: soporte para los servicios que organismos como la policía o bomberos podrían proporcionar.

Para efectuar una caracterización sistemática que permita el análisis de

los distintos tipos de aplicaciones a efectos comparativos, se ha considerado la utilización de los siguientes conceptos: ■ Sensibilidad frente al tiempo. Las aplicaciones poseen en general una función de utilidad que depende del tiempo que transcurre desde que tiene lugar el evento o cambio de estado que se quiere comunicar hasta que la información se transmite al destino.

■ Sensibilidad frente a la localización. Las aplicaciones se caracterizarán por ser geodependientes o geoindependientes, esto es, presentarán dependencia o no respecto a la posición donde se recibe la información.

■ Esquema de comunicación. En relación al tipo de desencadenante

del evento que produce la transmisión de los paquetes de información, el vehículo transmisor seguirá un esquema de comunicación por disparo (reacción a un evento) o por periodicidad (reacción ante la expiración de un temporizador).

■ Origen-destino de la información. La comunicación podrá establecerse vehículo a vehículo (V2V), entre vehículo e infraestructura (V2I), o híbrido (V2X), dependiendo del contexto de la aplicación.

A continuación se detallan los aspectos más destacados de los distintos tipos de aplicaciones que se prevén en las redes VANET. Se incidirá en los aspectos técnicos y requisitos que surgen de cada aplicación en particuMundo Electrónico | SEP 09

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Telecomunicaciones

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Tabla 1. Clasificación propuesta de aplicaciones en VANET. Aplicación/Característica Características peligrosas de la carretera (información sobre curvas, resaltos, baja visibilidad...)

Estado anormal del tráfico (aviso de violación de señales de tráfico, velocidad excesiva...)

Peligro de colisión (aviso de colisión en intersección, cambio inesperado de carril...)

Colisión inminente Colisión producida Administración del tráfico (generación de rutas óptimas, notificación de accidentes a infraestructura de procesamiento, pago automático de servicios como peajes...)

Asistencia al conductor (giro en intersección, asistente de entrada en autovía...)

Mantenimiento del vehículo (diagnóstico de la OBU, actualización de software...)

Servicio de teleinformación y teleadministración móvil (Internet, mensajería, teletrabajo...)

Reacción a emergencias (aproximación de vehículos del servicio público, presencia...)

Asistencia a autoridades (controles en carretera, teledetección...)

Tipo de aplicación

Sensibilidad temporal

Sensibilidad Espacial

Esquema de comunicación

Origen-destino de la información

Seguridad activa

Media/baja (no crítica)

Alta

Periódico

V2X

Seguridad activa

Media/alta (no crítica)

Alta

Periódico/por eventos

V2V principalmente

Seguridad activa

Muy alta (crítica)

Muy alta

Por eventos

V2V

Seguridad activa Seguridad activa

Muy alta (crítica) Muy alta (crítica)

Muy alta Muy alta

Por eventos Por eventos

V2V V2X

Mejora en la conducción

Media/baja (no crítica)

Media/baja

Periódico/por eventos

V2I

Mejora en la conducción

Media/alta (no crítica)

Alta

Por eventos

V2X

Infotainment

Baja (no crítica)

Baja

Periódico/por eventos

V2I

Infotainment

Baja (no crítica)

Baja

Servicio público

Media (no crítica)

Media

Por eventos

V2X (V2V especialmente)

Servicio público

Media/baja (no crítica)

Media

Periódico/por eventos

V2X

lar, concluyendo con una tabla en la que se especificará el grado de definición de las características para cada aplicación en particular (tabla 1). Esta tabla está basada en la clasificación de la referencia [3] aunque aplicada a los parámetros de optimización propuestos en el presente artículo.

APLICACIONES DE SEGURIDAD ACTIVA Las aplicaciones de seguridad se consideran el grupo de aplicaciones con mayor importancia en el marco de las VANET [4], y tienen un impacto directo sobre la seguridad en el tráfico rodado. Se caracterizan generalmente por la necesidad particular de enviar mensajes muy cortos en intervalos ínfimos de tiempo y porque el objetivo básico consiste en incrementar la seguridad de los pasaSEP 09 | Mundo Electrónico

jeros mediante la comunicación de información.

Estas aplicaciones deben por lo general ajustarse a las políticas de tiempo real impuestas por las características de la información que se desea transmitir, con márgenes muy pequeños de retardo (aplicaciones críticas de seguridad como aviso sobre frenada brusca (figura 2), peligro de cambio de carril inesperado, etc.), mientras que otras pueden tener márgenes más holgados de latencia en la transmisión (aplicaciones de seguridad no crítica como aviso sobre estado anómalo de la carretera en distancias próximas, inclemencias climáticas, etc.). La morfología de los paquetes de transmisión debe ser lo más sencilla posible, evitando un exceso de información que podría resultar en un retardo de proceso muy grande.

Por eventos V2I principalmente (propios pasajeros)

Por otra parte, las aplicaciones de seguridad poseen coberturas zonales de utilidad (más concretas para aplicaciones de seguridad crítica y más difusas para aquéllas no críticas), dado que la utilidad de la información provista depende casi exclusivamente de la posición de aquellos vehículos que reciben estos datos.

En referencia a los esquemas de transmisión, todo nodo establecerá un aviso de seguridad propio siguiendo dos políticas, de reacción: recepción de un paquete por disparo en respuesta a un evento identificado por otro/s vehículo/s en el medio, o por periodicidad en referencia al valor anómalo de algún parámetro monitorizado constantemente (con sensores propios o información recibida por otras entidades). Al primer caso podremos asociar generalmente aquellas aplicaciones de

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Figura 2.

Aviso instantáneo sobre frenada brusca.

seguridad crítica, ya que normalmente los eventos por disparo se deberán al descubrimiento por parte del emisor de alguna circunstancia puntual que podría afectar a la seguridad de los vehículos circundantes. En relación con el segundo caso, se asociarían generalmente aplicaciones de seguridad no crítica, en las que la monitorización de parámetros de interés permite determinar si en algún momento existen condiciones que afectan a la seguridad vial.

Dependiendo de la aplicación de seguridad, la comunicación podrá establecerse vehículo a vehículo o vehículo a infraestructura, aunque en principio parece claro que toda aplicación de seguridad crítica funcionará generalmente, con esquemas V2V debido a que los vehículos serán lo que tomen la información del medio para beneficio propio y de sus vecinos. Las aplicaciones de seguridad no crítica basarán su funcionalidad principalmente en el uso de infraestructura de vía, debido a que serán aplicaciones que no requieran márgenes de tiempo ínfimos para la provisión de la información, y que el rango de utilidad espacial de la información transmitida abarcará un ámbito más extenso.

APLICACIONES DE MEJORA EN LA CONDUCCIÓN Los sistemas de administración de la conducción podrán permitir tanto mejoras en la eficiencia del tráfico vial como soporte de ayuda para la conducción. Por asistencia en el trá-

fico rodado se entiende el promover patrones de movilidad vehicular que ayuden a equilibrar el tráfico en tránsito en carretera. Esta premisa se aplica a todo cuanto influye en la formación de los flujos de tráfico: desde la

“Las aplicaciones de seguridad son las de mayor importancia para las VANET y tienen un impacto directo sobre la seguridad en el tráfico rodado” planificación de rutas que impliquen un tiempo óptimo de llegada a destino hasta la provisión de servicios de pago automático de peaje que agilicen el tráfico en autovías (figura 3).

Los sistemas de asistencia a la conducción servirán para ayudar al conductor en la toma de decisiones.

Las aplicaciones de control del tráfico se basarán en esquemas de comunicación vehículo a infraestructura principalmente, dado que los vehículos transmitirán periódicamente información a infraestructura de carretera acerca del estado del tráfico circundante y los valores específicos de sus variables de estado. Como la informa-

ción del tráfico se maneja a escala regional e incluso superior, depende obviamente de la localización geográfica, aunque el volumen de información que se debe manejar es bastante mayor que en el caso de los mensajes de seguridad. La infraestructura de carretera se encargará de procesar la información o transmitirla a centros de procesamiento que se encargarán a su vez, de tomar decisiones en cuanto a la información que debe ser provista. Por otro lado, las aplicaciones de ayuda en la conducción dependen básicamente de la presencia de infraestructura de carretera que indique la presencia de alguna característica de interés para la conducción, como por ejemplo, un evento de entrada en autovía, o de giro en intersección.

Las aplicaciones de control del tráfico no exigirán por norma márgenes temporales demasiado pequeños en la provisión de la información, aunque dependiendo de la implantación específica se manejarán distintos intervalos de tiempo. Ejemplos claros se dan en la generación de rutas de tránsito. Es preciso saber con la suficiente antelación qué ruta optimiza la llegada a destino en lo referente al tiempo y distancia recorrida, lo que hace que a partir de un cierto tiempo una solución que previamente podía ser adecuada sea del todo inútil en el momento actual. En implantaciones de ayuda a la conducción se necesitarán márgenes de tiempo menores que en el caso anterior, aunque sin las

Figura 3.

Servicio de pago automático de peaje.

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Telecomunicaciones

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Figura 4.

Servicio de provisión de publicidad de restaurantes.

Figura 5.

Servicio de aviso de paso de ambulancias.

enormes restricciones que por ejemplo poseen las aplicaciones de seguridad activa.

En función del tipo de aplicación de control del tráfico que se diseñe, se apreciarán distintos requisitos en cuanto a la sensibilidad espacial que poseen. Aplicaciones de transmisión de información del tráfico a gran escala poseen coberturas de utilidad mucho mayores que, por ejemplo, aquellos servicios orientados al pago automático de peajes, donde la zona de utilidad se restringe a un espacio muy reducido en torno al terminal de pago (figura 3). La sensibilidad espacial a la que se exponen las aplicaciones de asistencia en la conducción es, por otro lado, mayor, por restringirse a espacios muy próximos al entorno del conductor.

APLICACIONES DE “INFOTAINMENT” Las aplicaciones de “infotainment” suministran al usuario publicidad, servicios de telenegocio y contenidos multimedia de interés. Este tipo de aplicaciones se caracteriza por tener menor prioridad en cuanto a la importancia de los datos suministrados.

Por otra parte, este tipo de aplicaciones consumirán normalmente mayoSEP 09 | Mundo Electrónico

res anchos de banda que las aplicaciones de seguridad y control del tráfico, pues obviamente la información multimedia y la publicidad implican con frecuencia mayores volúmenes de información. En este caso se generaliza el uso del protocolo IP a nivel de red, aunque también es posible la utilización de paquetes optimizados para WAVE, concretamente los WSM. Los puntos de acceso inalámbricos de las infraestructuras de carretera actuarán como fuentes de suministro de la información de “infotainment”, aunque las comunicaciones intervehiculares pueden interceder para hacer llegar la información al mayor número de destinatarios posible, principalmente a aquellos lugares donde no existan puntos de acceso.

La sensibilidad frente a circunstancias temporales o espaciales se reduce para este tipo de aplicaciones, pues en general su grado de utilidad no depende tan fuertemente del tiempo o de la localización. A modo de ejemplo, una consulta a Internet desde un terminal vehicular no se restringirá tanto a los condicionantes de tiempo real impuestos por una aplicación de control de la seguridad. Al mismo tiempo, la localización del vehículo no influirá decisivamente, aunque por supuesto

existirán aplicaciones cuyo factor de aprovechamiento sí dependa de algún modo de la localización. Es el caso de información referida, por ejemplo, a restaurantes con publicidad asociada a los servicios ofertados, los cuales tendrán mayor utilidad cuanto mayor sea la proximidad del receptor a dicho restaurante (figura 4).

Un aspecto crucial a resaltar sobre estas aplicaciones es la gran importancia que poseen de cara a incrementar la densidad de penetración en el mercado. Las aplicaciones de seguridad y control del tráfico dependen fuertemente de la penetración de la tecnología, dado que cuanto mayor sea el parque de vehículos con esta funcionalidad, mayor será la cantidad de información que se podrá recibir para reaccionar adecuadamente frente a eventos imprevistos. Las aplicaciones de “infotainment” en cambio, permiten desde un primer momento tomar partido de la información provista desde puntos de acceso en carretera, sin necesidad de un amplio despliegue de la tecnología. Por ello, es previsible que las compañías de automoción se decanten inicialmente por la introducción de aplicaciones de “infotainment” que consecuentemente induzcan a la inclusión del resto de apli-

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caciones conforme las VANET se vayan extendiendo.

APLICACIONES DE INFORMACIÓN DE SERVICIO PÚBLICO Este tipo de aplicaciones se utilizarán para la transmisión de mensajes relacionados con servicios de socorro, controles, avisos, etc., procedentes de organismos públicos como la policía o ambulancias (figura 5). Se ha creído conveniente distinguir este tipo de aplicaciones dado que en principio no tienen el mismo impacto que las aplicaciones de seguridad, pero tampoco pueden clasificarse como aplicaciones de administración del tráfico ni de ocio.

En relación a la sensibilidad temporal y/o espacial que pudieran presentar estas aplicaciones, se podría considerar como de nivel medio, ya que la información se asociaría en general con eventos relacionados con vehículos de mayor prioridad como por ejemplo policías o ambulancias, los cuales precisarán intervalos de latencia en la transmisión bajos, pero sin llegar a ser tan exigentes como las aplicaciones de seguridad. Por posición geográfica, todo dependerá de la ubicación del emisor de la información y de la información que se desee transmitir.

En estos casos, el esquema de comunicación respondería normalmente a

“Los sistemas de administración de la conducción podrán permitir tanto mejoras en la eficiencia del tráfico vial como soporte de ayuda para la conducción” mecanismos de disparo por eventos, ya que los organismos del servicio público no necesitan transmitir periódicamente información, sino llevar a cabo esta tarea únicamente cuando se ha producido alguna incidencia que implica su puesta en servicio: incendios, robos, accidentes, etc.

La comunicación se llevará a cabo mediante V2X (comunicación entre vehículos y vehículo a infraestructura), cobrando especial relevancia el tipo V2V, ya que en estos casos debería ser el mismo vehículo del servicio público el que informara a los vehículos vecinos para la toma de decisiones.

Para concluir esta sección, la tabla 1 muestra de manera resumida la clasificación de aplicaciones que se ha realizado en este trabajo. Cada una de las distintas realizaciones se encuadra en un tipo de aplicación determinado, y se acompaña de las características específicas de la aplicación según los parámetros de definición que se han detallado al comienzo de la presente sección.

CONCLUSIONES Este artículo proporciona una visión general de la diversidad de aplicaciones que se pueden desarrollar en el medio plazo para las redes vehiculares.

La clasificación propuesta proporciona un esquema unificador de los posibles desarrollos que en un futuro la industria podría acometer, de modo que se facilita la labor de los desarrolladores de cara a definir un marco de diseño que permita realizar aplicaciones.

Según dicha clasificación, el predominio de aplicaciones de tipo V2V respecto a V2I o viceversa, dependerá en gran medida de los costes y beneficios derivados que supongan el despliegue y funcionamiento de cada clase. En este sentido, todavía no parece claro qué tipos de aplicaciones serán las que penetren con más fuerza en el negocio de las redes vehiculares.

Por un lado, es posible que las aplicaciones V2V tomen la iniciativa durante la fase de penetración de la tecnología, debido principalmente a que no sería necesario invertir grandes cantidades en infraestructura de vía para implantar la tecnología (por ejemplo, mediante la realización de funcionalidades asociadas con la seguridad en la conducción mediante transferencia de información vehículo a vehículo).

A pesar de todo, las comunicaciones distribuidas no podrán beneficiarse de igual modo de una de las grandes ventajas que poseen las aplicaciones V2I: la distribución de publicidad, ya que el gran número de posibles receptores podría animar a las compañías a invertir en esta tecnología, lo cual podría impulsar aquellas aplicaciones que usen esquemas V2I en lugar de las de tipo distribuido.

Por otro lado, las técnicas “cross-layer” (no independencia entre capas) están adquiriendo actualmente gran interés en la definición de protocolos para una funcionalidad más efectiva de las redes telemáticas. Este concepto se podría aplicar al intercambio de información entre aplicaciones de distinto tipo para contribuir a la mejora en la experiencia de la conducción. La definición de una interfaz común para

REFERENCIAS [1] Juan Bautista Tomás Gabarrón, Esteban Egea López, Joan García Haro. Aplicaciones y futuro de las redes VANET (I): 802.11p, estándar de comunicaciones inalámbricas para redes vehiculares. Mundo Electrónico 2009.

[2] IEEE 802.11p, "Wireless Access for Vehicular Environments -Draft Standard".

[3] Schoch, E.; Kargl, F.; Weber, M.; Leinmuller, T., "Communication patterns in VANETs," Communications Magazine, IEEE , vol.46, no.11, pp.119-125, Nov. 2008.

[4] Hartenstein, H.; Laberteaux, K.P., "A tutorial survey on vehicular ad hoc networks," Communications Magazine, IEEE , vol.46, no.6, pp.164-171, June 2008.

todas las aplicaciones disponibles en un vehículo, de manera que permita compartir la información asociada a dichas aplicaciones podría servir para incrementar la utilidad que proporcionan. En este sentido, se propone extender el concepto de “cross-layer” no sólo entre capas de la arquitectura sino para compartir información entre aplicaciones, en principio independientes. Por ejemplo, una aplicación de “infotainment” podría beneficiarse de la información de otra aplicación de ayuda a la conducción, cuando el conductor configure la ruta de tránsito, de modo que la aplicación de provisión de información podría comunicar el estado de la meteorología en destino. Para ello se hace necesaria una metodología común de desarrollo que permita a los desarrolladores converger hacia una misma solución.

En el futuro, la estrecha colaboración entre fabricantes será fundamental para un despliegue efectivo de la tecnología. Por estos motivos se espera que los distintos consorcios [1] formados a raíz de los proyectos internacionales de expansión de las VANET continúen su trabajo para facilitar la integración de las redes vehiculares en el mercado automovilístico y en consecuencia, nuestra experiencia en la conducción se vea sensiblemente mejorada.

AGRADECIMIENTOS Este trabajo ha sido financiado por el proyecto nacional TEC2007-67966-01/ TCM (con-parte-1) y está también enmarcado en el "Programa de Ayudas a Grupos de Excelencia de la Región de Murcia, Fundación Séneca". ● Mundo Electrónico | SEP 09

tendencias

Telemática

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Para triunfar

Instalación de PCI Express El bus PCI (Peripheral Component Interconnect) ha tenido un éxito indiscutible desde que se introdujo. Empezando como un bus paralelo de 33 MHz, 32 bit, que proporcionaba ranuras para conectar periféricos de PC como tarjetas de expansión, PCI ha evolucionado a través de generaciones de 64 bit posteriores, que incluyen desde el PCI-X hasta el último estándar de PCI Express (PCIe) serie. Su evolución satisface las demandas de espacio integrado así como las de los mercados de PC tradicionales para E/S de alto rendimiento capaz de admitir aplicaciones que requieren alto ancho de banda como gráficos de alta definición y vídeo en streaming.

Alistair Winning Farnell

D

esde el principio, PCI ha retenido su dependencia en tecnologías de tarjeta convencionales e interconexiones de cobre. Al evitar tecnologías como fibra óptica o sustratos exóticos, PCIe garantiza accesibilidad continua para una amplia gama de aplicaciones y sectores de mercado.

Como interconexión de tipo Gigabit económica y fácil de utilizar, PCIe también incluye un número de funciones que amplían aún más su alcance. Además, disposiciones como la Especificación de Cableado Externo permite que los diseñadores creen nuevos e innovadores formatos y exploten el alto ancho de banda de aplicaciones de PCIe como sistemas integrados y productos electrónicos de consumo.

El formato serie de PCIe permite obtener velocidades de transmisión de datos significativamente más altas eliminando dificultades como el desfase de señal, que es un factor importante en la limitación del ancho de banda en un sistema de bus paralelo.

PCI Express Versión 1.0 admite transmisiones de hasta 2,5 Gigatransferencias por segundo (2,5 GT/s) utilizando un par diferencial único. Esto equivale a una velocidad de transmisión de datos efectiva de 250 MB, equivalente a casi el doble del ancho de banda del primer PCI de 32 bit 33 MHz estándar.

Además, PCIe admite el entrelazado de canales de pistas simples múltiples. Por tanto una ranura de cuatro pistas (PCIe x4) tiene un ancho de banda de 1 Gbps. En 2007, se publicó PCI Express Versión 2.0 estándar, aumentando el ancho de banda de una pista simple a 500 MB.

SEP 09 | Mundo Electrónico

Además del ancho de banda en sí del PCIe, sus capacidades de tiempo real también son críticas para que se adopte con éxito en muchos sistemas integrados. Productos que van desde sistemas de visión artificial hasta equipo de telecomunicaciones y gestión de redes, ahora exigen la capacidad de realizar streaming de datos de diversas fuentes, en particular datos de vídeo, y gestionar transmisiones de datos concurrentes múl-

“Otra ventaja de PCIe es su compatibilidad regresiva con los estándares anteriores de PCI y PCI-X, que permite que los diseñadores creen nuevas generaciones de productos con rapidez y eficiencia”

Figura 1. Conexión de la CPU y el subsistema de memoria a la matriz de comunicación del PCIe.

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Figura 2. Las conexiones PCIe sustituyen al bus multi-drop PCI.

Figura 3. Funciones de conmutador, punto terminal y puente del PCIe.

tiples a altas velocidades. Para satisfacer estas exigencias, PCIe puede reconocer diversos tipos de datos y priorizarlos de la forma correspondiente. Esto garantiza una entrega puntual de datos que dependen del tiempo como vídeo o audio en streaming.

Otra ventaja de PCIe es su compatibilidad regresiva con los estándares anteriores de PCI y PCI-X, que permite que los diseñadores creen nuevas generaciones de productos con rapidez y eficiencia. Al mantener el modelo de software PCI inicial, PCIe permite que aplicaciones y controladores existentes se reutilicen directamente.

IMPLEMENTACIÓN DE LAS INTERCONEXIONES PCIe Debido a que PCIe proporciona una interconexión de punto a punto de alta velocidad con un bajo número de terminales, puede utilizarse de diversas maneras. La admisión de interconexiones de chip a chip, tarjeta a tarjeta y cable permite que los diseñadores empleen PCIe en aplicaciones de sobremesa o integradas utilizando circuitos integrados estándar como conmutadores, puentes, puntos ter-

minales y dispositivos de capa física (physical layer devices, PHY).

La figura 1 ilustra una plataforma informática genérica que muestra cómo la CPU y el subsistema de me-

del sistema procesador y los subsistemas conectados como la memoria, dispositivos gráficos, disco duro, E/S locales y bus PCI. En un sistema integrado el grupo de raíces puede implementarse en el procesador o en un dispositivo discreto, que puede ser una FPGA o un ASIC. La figura 2 muestra la forma en que las conexiones PCIe sustituyen a funciones como el bus multi-drop PCI. En su lugar se implementa un conmutador PCIe utilizando un dispositivo estándar como el Texas Instruments XIO3130. Éste es un conmutador de cuatro pistas que permite que un puerto de envío se despliegue a tres puertos de recepción. Para sistemas que requieren más puertos, la familia PLX Technology PEX85x8 admite hasta 9 puertos y 48 pistas. Una potente propiedad del conmutador PCIe es su capacidad de admitir comunicaciones de igual a igual entre dispositivos conectados para algunos intercambios sin dirigir los datos a través del concentrador. Esto puede liberar memoria y ancho de banda de procesamiento en el sistema principal para otras funciones.

La figura 3 muestra cómo PCIe proporciona la flexibilidad necesaria para admitir dispositivos diversos múltiples conectados utilizando circuitos integrados de conmutador, puente y punto terminal estándar ofrecidos por fabricantes como National Semiconductor, Oxford Semiconductor, NEC o Pericom.

“El formato serie de PCIe permite obtener velocidades de transmisión de datos significativamente más altas eliminando dificultades como el desfase de señal, que es un factor importante en la limitación del ancho de banda en un sistema de bus paralelo” “Una potente propiedad del conmutador PCIe es su capacidad de admitir comunicaciones de igual a igual entre dispositivos conectados para algunos intercambios sin dirigir los datos a través del concentrador” moria conectan con una matriz de conmutación PCIe a través de un grupo de raíces. En aplicaciones de sobremesa y portátiles, usualmente el chipset del PC implementa las funciones del grupo de raíces, proporcionando los interfaces entre el bus

La función de puente mostrada en la figura 3 permite que uno o más dispositivos de recepción PCI como tarjetas de expansión antiguas se comuniquen con un sistema principal que ofrezca PCIe nativo. Esta capacidad permite que los fabricantes de Mundo Electrónico | SEP 09

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Telemática

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PC y fabricantes de tarjetas realicen una transición fluida a estándares PCIe más rápidos al mismo tiempo que mantienen la compatibilidad con el software y firmware del sistema PCI. El puente combina funciones de transmisor y receptor PCIe con un interface PCI y funciones de soporte como E/S de uso general, tratamiento de interrupciones y gestión de reloj. Las tarjetas de expansión están conectadas a las ranuras del PCI correspondientes de la forma usual, a través del conector de borde de tarjeta estándar.

gencias de una aplicación individual.

Hay disponible una amplia gama de IP de punto final, pero es posible que las FPGA de bajo coste no integren E/S adecuadas para conexión directa a PCIe. En este caso, puede implementarse un dispositivo de circuito integrado de capa física (PHY IC) de PCIe entre las E/S del FPGA y el bus PCIe.

Para conectar un dispositivo PCIe de nueva generación al host a través de una conexión PCIe se requiere un punto terminal de PCIe adecuado. El punto terminal conecta en interface el bus PCIe con las demandas del dispositivo específicas para la aplicación. Cuando la tecnología PCIe madure, emergerán funciones estándar, como la TI XIO2200A PCIeto-1394a IC, que proporciona una solución de un chip para las tarjetas Express Card 1394a. Por otra parte, es práctica común que los diseñadores implementen un punto terminal PCI en una FPGA para satisfacer las exi-

“PCIe versión 3.0 introducirá cambios en el esquema de codificación de reloj, así como innovaciones adicionales para mejorar la señalización y la integridad de los datos”

SEP 09 | Mundo Electrónico

ESTABILIDAD ACCESIBLE A medida que aumente la adopción de PCI en los PC, aplicaciones integradas y de consumo, sacan partido

del soporte estándar para interconexiones de tarjeta a tarjeta y cable.

La industria ofrece circuitos integrados estándar que proporcionan funciones básicas de conmutador, punto terminal y PHY. Al mismo tiempo, el PCIe está avanzando hacia su objetivo de lograr un ancho de banda todavía más alto. En agosto de 2007 el PCI Special Interest Group (PCI_SIG) anunció que el PCIe Versión 3.0 admitiría una velocidad binaria de 8 GT/s.

Esto se aproxima a la velocidad binaria máxima teórica para interconexiones de cobre, que es 10 GT/s.

Para lograr este significativo aumento adicional en el ancho de banda, PCIe versión 3.0 introducirá cambios en el esquema de codificación de reloj, así como innovaciones adicionales para mejorar la señalización y la integridad de los datos.

Al mismo tiempo se retendrán ciertas características clave que han contribuido al éxito del PCIe hasta la fecha. Esto incluye su enfoque en mantener compatibilidad regresiva, utilizar materiales e infraestructuras de bajo coste y fijar como objetivo la tecnología de silicio convencional. ●

tendencias

Electrónica de Potencia

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Alta precisión

Batería de seguridad para equipos médicos Gracias a la última generación de electrónica para medir carga de baterías, es posible utilizar de modo seguro baterías de iones de litio (Li-Ion) para determinar con gran precisión la energía disponible. Esta tecnología, a diferencia de las baterías de plomo y ácido del pasado, permite el diseño de equipos médicos mucho más pequeños y ligeros.

K. Keller (Texas Instruments) y M. Banak (Eclectic Engineering) Adaptación: Víctor H. Serna [v-serna@ti.com], Texas Instruments España

L

a disponibilidad de una alimentación fiable es esencial en los sistemas médicos. Para garantizar una alimentación continua se utilizan baterías de seguridad. Antes, para suministrar una alimentación ininterrumpida, los equipos médicos de gran tamaño utilizaban baterías de ácido y plomo que requerían sistemas de desplazamiento caros y complejos. Todo ello daba lugar a equipos voluminosos, pesados y caros.

La alternativa natural a las baterías de elementos de plomo y ácido es la batería química de hidruro de metal níquel (NiMH) o de iones de litio (Li-Ion). Ambas ofrecen una densidad de energía muy superior. Los elementos de iones de litio proporcionan una densidad de energía más alta con

componentes químicos más volátiles, que pueden resultar inseguros si no se manipulan adecuadamente. En sistemas críticos para el paciente, independientemente de la química empleada en las baterías, la estimación precisa de la energía que queda en la batería es esencial. Con las baterías de Li-Ion se consigue lo mejor de ambos mundos: un conocimiento preciso de la medición y la máxima densidad de energía.

Con los antiguos sistemas electrónicos de medición de la carga de las baterías aparecía una falta de precisión en dicha medición con el paso del tiempo. Lo único que se podía hacer era una estimación aproximada del envejecimiento de los elementos individuales a lo largo del tiempo. La razón

Figura 1. Cambio de impedancia por envejecimiento debido a la carga/descarga. La tensión de terminación del sistema se alcanza antes con un elemento de Li-Ion envejecido con mayor impedancia.

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principal de que las baterías de Li-Ion tengan menos capacidad utilizable con el transcurso del tiempo es el aumento de la impedancia interna del material del electrólito y del ánodo y el cátodo.

Los elementos de Li-Ion poseen ciertas características conocidas: la impedancia es extraordinariamente dependiente de la temperatura; la impedancia cambia durante la descarga; y las altas temperaturas y pequeñas sobretensiones durante la carga provocan una importante degradación en la capacidad de los elementos. Cien ciclos de carga y descarga pueden llegar a doblar la impedancia interna [1] tal como muestra la figura 1 (un ciclo se define por una energía superior a un 70% que sale y entra en el elemento). Incluso una sobrecarga de tan sólo 50 mV de un elemento con una tensión máxima de 4,2 V reduce la vida operativa del elemento a la mitad [1] (figura 2). Los elementos descargados por encima del 80% ven multiplicada por cinco la impedancia desde la temperatura ambiente a 0°C [1] (impedancia de CC de ~300 mΩ a más de 1,5 Ω), figura 3.

La impedancia es clave para la ecuación completa. En el pasado, el paso a la fase de producción del diseño de una batería era muy complicado. Se necesitaban características de descarga típicas a temperatura mínima/ ambiente/máxima con el fin de generar los coeficientes utilizados en una ecuación polinómica para la estimación de la descarga. Del cambio real de la impedancia de los elementos individuales sólo podía hacerse una estimación. Además, los antiguos dispositivos de medición de carga requerían "reinicializar" la capacidad máxima

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de la batería en un estado de descarga casi total. Normalmente, esto se hace mediante una tensión especificada en el 7% y una capacidad restante estimada del 3%. A modo de mejora, se utilizaron valores de fin de descarga compensados (CEDV) para modificar estas tensiones de salto de las estimaciones del 7% y el 3%, en función de la corriente de carga de la batería. Esto se basa únicamente en mediciones de tensión.

Una vez despejadas todas estas incertidumbres, los diseñadores comprendieron que la precisión de la capacidad indicada podía variar hasta en un 20% Los diseñadores tenían que doblar la capacidad realmente necesaria por adelantado, asumir una degradación imprevisible de los elementos con el transcurso del tiempo y filtrar la información recibida por la cifra de capacidad estimada del medidor de carga de cara al usuario. Para cumplir las normas de seguridad, un sistema médico fiable no puede indicar el tiempo de funcionamiento restante como en un ordenador portátil: "quedan 20 minutos" y "debe conectar el equipo inmediatamente a la red de alimentación" (este mensaje aparece cuando los elementos alcanzan la estimación de tensión del 7% de energía restante en la batería).

SOLUCIÓN La tecnología del algoritmo de última generación Impedance Track de Texas Instruments elimina esta falta de precisión en la indicación de la verdadera capacidad restante de la batería. Este

Figura 2. La tensión de carga afecta la vida de servicio de la batería. La carga adecuada de las baterías de Li-Ion requiere una tensión de carga muy precisa. La sobrecarga acorta la vida útil de la batería.

algoritmo determina el estado de carga de un elemento de Li-Ion y pronostica de un modo preciso el comportamiento de descarga empleando los siguientes parámetros como parte de un modelo de batería global: 1. La capacidad química total del elemento (Qmax) se especifica inicialmente como la capacidad de la ficha técnica (p. ej., 2400 mAh para un elemento cilíndrico 18650), pero es actualizada automáticamente tras el primer ciclo de carga/descarga de la batería por parte del medidor de carga.

2. La cantidad de carga eléctrica que ha entrado o salido del elemento se

mide/adquiere mediante el proceso de "cálculo de culombios".

3. La corriente de carga presente en el sistema (carga media y pico).

4. Mientras proporciona corriente, la impedancia interna del elemento cambia con la temperatura, con los efectos de envejecimiento del elemento y durante la descarga, ya que la impedancia de los elementos individuales varía de acuerdo con el estado de carga.

5. La tensión "relajada" de circuito abierto del elemento se mide con carga ligera (<C/20) con un cambio en la tensión de la batería inferior a unos cuantos milivoltios sobre un período de muestreo.

Figura 3. Dependencia de la impedancia de Li-Ion de la temperatura y del nivel de descarga (DOD). La impedancia de los elementos de las baterías de Li-Ion depende en gran medida de la temperatura. La impedancia disminuye aproximadamente 1,5 veces con un aumento de 10ºC. Mundo Electrónico | SEP 09

tendencias

Electrónica de Potencia

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“La razón principal de que las baterías de Li-Ion tengan menos capacidad utilizable con el transcurso del tiempo es el aumento de la impedancia interna del material del electrólito y del ánodo y el cátodo”

Cuando están totalmente cargados, el período de reposo necesario es más corto que cuando los elementos están completamente descargados.

Se puede hacer una estimación precisa de la capacidad: 1. Midiendo la tensión de circuito abierto de los elementos (en estado relajado).

2. Controlando el perfil de tensión de los elementos cuando están cargados (hallando la impedancia de los elementos).

3. Integrando la corriente que entra y sale de la batería.

Todas las baterías de Li-Ion con exactamente el mismo material químico del ánodo y el cátodo tienen perfiles de tensión relajada/estado de carga extraordinariamente similares. Sorprendentemente, esto es independiente de la fabricación de los elementos. Este conocimiento permite determinar la capacidad máxima del elemento así como la capacidad restante del mismo.

Por ejemplo, si se sabe que: una tensión relajada de 3,6 V está correlacionado con un estado de carga del 10%; durante la carga, el medidor de carga integra 1000 mA; y la tensión de circuito abierto resultante de 3,95 V está correlacionada con un estado de carga del 93%, la verdadera capacidad de las baterías es de 1206 mAh (1000 mA/83%).

Si la tensión del elemento se incrementa de 3,6 V a 3,8 V con una corriente de carga de 1 A, la impedancia de CC es de 0,2 � con un estado de carga del 10% y a temperatura ambiente. Si la tensión mínima tolerada por el sistema es de 3 V, Impedance Track calcula e indica el tiempo de funcionamiento restante de la batería de tal vez siete minutos restantes con una carga de 1 A a partir de un estado de carga del 10%.

En los últimos años, el hardware electrónico ha evolucionado extraordinariamente. El juego de circuitos original consistía en tres circuitos integrados independientes: microprocesador de medición de carga; circuitería analógica (AFE); y protector secundario frente a sobretensiones. El microprocesador integra corriente y ejecuta los algoritmos de SEP 09 | Mundo Electrónico

medición de carga, comunicándose asimismo directamente con el AFE. El AFE tolerante a alta tensión mide las tensiones de los elementos (con convertidores A/D integrados), proporciona protección frente a sobrecorrientes y equilibra asimismo los elementos. Los dos circuitos integrados pueden funcionar independientemente desde el punto de vista de la seguridad. Además, existe un tercer nivel de protección: un protector de tensión secundario independiente que dispara un fusible químico en caso de condiciones de fallo permanentes (la sobretensión es la condición más peligrosa para las baterías de Li-Ion, ya que puede provocar combustión).

La última generación de medidores de baterías de Li-Ion integra el silicio del microprocesador y del AFE en una cápsula de plástico, lo que reduce de forma importante la complejidad a nivel del sistema y los condicionantes de espacio de las placas. La comunicación con el medidor de carga se efectúa a través de un protocolo estándar SMBus (SMBus está basado en el protocolo de comunicación I2C).

Para más información consulte www. smbus.org. El medidor de carga puede comunicarse directamente con un cargador de baterías o un microcontrolador compatible.

La tecnología Impedance Track constituye una solución de implementación de baterías de bajo coste. Esta tecnología elimina la necesidad de un ciclo de aprendizaje durante la producción. Para las baterías con cualquier capacidad significativa, esto puede suponer varias horas. Actualmente, cada batería que sale de la línea de producción está programada con lo que se denomina una "imagen dorada". Este archivo se crea durante la fase de evaluación de ingeniería. El algoritmo Impedance Track se adapta constantemente al estado de los elementos. Por tanto, durante la primera descarga de la batería sobre el terreno, Impedance Track "aprende" de modo preciso la capacidad verdadera de la misma dentro de la primera descarga o carga del 40%. Seguidamente, la capacidad se indica con una precisión del 99%.

CONCLUSIÓN La tecnología de medición de baterías Impedance Track permite a los ingenieros de sistemas médicos diseñar equipos portátiles de soporte vital con baterías de seguridad más fiables que antes. Y lo que es más importante, ofrece una precisión de medición de carga muy mejorada y elimina la "reinicialización" necesaria al llegar a la capacidad restante estimada del 7%, lo que evidentemente no es práctico en aplicaciones médicas de soporte vital. Evita tener que sobredimensionar la capacidad de carga de las baterías para cubrir períodos de alimentación de seguridad específicos y ofrece una solución de bajo coste al eliminar la necesidad de efectuar un ciclo de cada batería durante la fase de producción.

La comprensión y el seguimiento de la impedancia individual de los elementos de la batería es clave para pronosticar de un modo preciso el tiempo de funcionamiento y la energía restantes. Tal y como se ha descrito, el agente más importante del envejecimiento de los elementos son las temperaturas elevadas, así como la carga por encima de su tensión nominal máxima; incluso una tensión de tan sólo 50 mV por encima del nominal puede reducir la vida operativa de una batería a la mitad. La impedancia interna de los elementos de iones de litio se incrementa (envejece) con el uso normal y los ciclos de carga/descarga, y la impedancia aumenta extraordinariamente a bajas temperaturas (sin reducir la vida útil).

La naturaleza adaptable del algoritmo Impedance Track controla estos factores de envejecimiento supervisando la tensión de los elementos en un estado relajado y cargado e integrando la corriente durante la carga y la descarga. No hay necesidad de "adivinar" la impedancia, ya que ésta se controla continuamente y, por tanto, es posible calcular de modo preciso la verdadera capacidad de la batería durante toda su vida útil. ● REFERENCIAS [1] "Factors that affect cycle-life and possible degradation mechanisms of a Li-Ion cell based on LiCoO2", Journal of Power Sources 111 (2002) 130-136.

Para descargar una ficha técnica de la solución Impedance Track de TI (bq20z95) o solicitar muestras o módulos de evaluación (EVM), visite: www.ti.com/impedancetrack

tendencias

Componentes

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Avances en condensadores

Distribución de energía más ajustada y más rápida Las redes de distribución de energía (PDN) para procesadores de PC están adelgazando para responder con mayor rapidez a cambios importantes en la demanda de corriente a bajas tensiones de funcionamiento. Los módulos reguladores de tensión de alta velocidad y las nuevas tecnologías de condensadores optimizados para una inductancia serie equivalente muy baja permiten a los ingenieros reducir el tamaño y el número de componentes, eliminando la gran cantidad de condensadores requeridos tradicionalmente para el desacoplamiento total y de frecuencia media.

Erik Reed Kemet Electronics

E

s posible que un microprocesador moderno de baja tensión aumente, en cuestión de nanosegundos, su demanda de corriente de unos pocos amperios a más de cien amperios, pero que no aguante que también se incremente la tensión en más de unas decenas de milivoltios. Por eso se exige de modo ineludible que la red de distribución de energía siga regulando la tensión en respuesta a los rápidos cambios de carga.

La figura 1 explica la naturaleza del reto mostrando la dirección y la velocidad del flujo de energía por la PDN en respuesta a una corriente de carga rápidamente cambiante. Durante los primeros instantes después de los cambios registrados en la corriente de carga, las pequeñas capacidades asociadas al chip y al encapsulado proporcionan energía a corto plazo con constantes de tiempo de decenas de nanosegundos. El siguien-

“Respecto al desacoplamiento de frecuencia media, los MLCC se han preferido para combinarlos con baja ESL y baja ESR a un coste razonable”

te nivel de desacoplamiento ha sido tradicionalmente una combinación de condensadores de nivel medio y de almacenamiento masivo insertados entre el procesador y el módulo regulador de tensión (VRM). Puesto que los VRM no pueden responder rápidamente a cambios de carga, los condensadores de desacoplamiento mantienen la tensión estable hasta que el VRM pueda detectar el cambio

Figura 1. Dirección y la velocidad del flujo de energía por la PDN en respuesta a una corriente de carga rápidamente cambiante.

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de carga y responder debidamente, lo que suele ser una cuestión de microsegundos.

El VRM es normalmente un convertidor CC/CC que reduce la tensión típica de 12 V generada por la red eléctrica CA/CC a las tensiones más bajas requeridas por el microprocesador. Éstas pueden ser de tan sólo 1,0 V en el caso de los procesadores más modernos con núcleos de baja tensión. Fruto de desarrollos recientes de la tecnología de VRM han nacido dispositivos con frecuencias de conmutación más altas y anchos de banda de control más amplios. Mientras que los VRM han sido incapaces de responder a cambios de carga con mayor rapidez que unos kilohercios, los diseños avanzados pueden hacer un seguimiento de los cambios de carga a una velocidad de hasta 100 kHz. Como consecuencia, la necesidad de capacidad total ha caído del orden de decenas de miles de microfaradios a unos cientos de microfaradios. Sin embargo, sigue existiendo la necesidad de desacoplamiento de frecuencia media.

Respecto al desacoplamiento de frecuencia media, los MLCC se han preferido para combinarlos con baja inductancia serie equivalente (ESL) y baja resistencia serie equivalente (ESR) a un coste razonable. No obstante, para cumplir los requisitos de rendimiento progresivamente crecientes, los ingenieros han optado por MLCC de alta capacidad a fin de limitar el crecimiento del número total de condensadores requeridos.

Aunque estos dispositivos han contribuido a reducir el número de piezas,

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mero de baja ESL que estén en condiciones de superar el rendimiento de los MLCC, los diseñadores de dispositivos se han centrado en minimizar el área de bucle definida por el trayecto de la corriente de alta frecuencia del condensador y la superficie de la placa de circuito.

la necesidad de espacio total crece como también sube el coste por componente. Otros retos de los MLCC de alta capacidad consisten en una capacidad más baja que la esperada debido a aplicaciones de polarización CC, bajos niveles de señal CA, efectos TCC a temperaturas elevadas y efectos de envejecimiento.

CONSOLIDACIÓN DE LA CAPACIDAD DE DESACOPLAMIENTO La necesidad disminuida de capacidad de desacoplamiento total ahora hace posible satisfacer tanto el acoplamiento total como de frecuencia media, utilizando un reducido número de condensadores que ofrecen una capacidad moderadamente alta si los dispositivos presentan valores ESL y ESR bajos para adaptarse a la velocidad de los MLCC. Para ello, Kemet ha mejorado la estructura de los condensadores de tantalio y polímero que recientemente han sustituido a los tradicionales condensadores electrolíticos húmedos para el almacenamiento masivo. Las mejoras han dado lugar a una nueva generación de condensadores de tantalio y polímero de baja ESL. Estos condensadores permiten a los ingenieros sustituir al tradicional conjunto de condensadores de desacoplamiento total y de frecuencia media con un número mucho más pequeño de dispositivos; en algunos casos, solamente se necesita un único condensador.

Generalmente, el diseño de desacoplamiento total se ha alejado de los condensadores electrolíticos húmedos con bobinas de aluminio para acercarse a los condensadores de

aluminio o tantalio con electrolito de polímero sólido. Su valor ESR considerablemente más bajo permite un rendimiento aceptable con menos condensadores sin que el coste exceda de límites razonables. Los ordenadores de sobremesa solían usar condensadores de polímero conductivo con bobinas de aluminio, mientras que el diseño de los ordenadores portátiles prefería dispositivos de tantalio y polímero o de polímero y aluminio apilado como resultado de su valor ESR muy bajo, capacidad moderadamente alta, eficiencia volumétrica y perfil bajo.

Esta tecnología ha brindado una buena base para el desarrollo de un nuevo tipo de condensador capaz de cumplir los requisitos de desacoplamiento total y de frecuencia media. Para producir condensadores de tantalio y polí-

REDUCCIÓN DE LA INDUCTANCIA SERIE EQUIVALENTE DEL CONDENSADOR El efecto del área de bucle sobre la inductancia equivalente se puede ver si se considera el trayecto de alta frecuencia entre los electrodos del condensador como un bucle cableado corto (figura 2). Una corriente alterna que pasa por el hilo crea un campo magnético variable con el tiempo alrededor del hilo. Parte de este flujo magnético se junta con el bucle cableado y genera en él una tensión. La tensión generada depende directamente del área de bucle y de la masa de la densidad del flujo magnético variable con el tiempo.

La densidad del flujo no solamente es proporcional a la corriente en el hilo, sino que también depende de la forma de la vía de la corriente; vías de corriente más amplias llevan a una densidad de flujo más baja que la de vías más estrechas. Puesto que la inductancia del hilo está en función de la relación entre la tensión generada y la corriente que pasa por éste, al reducir el área de bucle y ampliar simultáneamente el ancho de la vía de la corriente se obtiene el efecto de reducir la inductancia.

La figura 3 muestra imágenes de rayos X de tres condensadores de tantalio de baja ESL recién introducidos

Figura 2. Efecto del área de bucle sobre la inductancia equivalente al considerar el trayecto de alta frecuencia entre los electrodos del condensador como un bucle cableado corto Mundo Electrónico | SEP 09

tendencias

Componentes

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Figura 3. Imágenes de rayos X de tres condensadores de tantalio de baja ESL recién introducidos en el mercado.

en el mercado. Si se comparan estas imágenes con la figura 2, se pueden identificar rápidamente una vía de corriente y un bucle de corriente. Dado que la corriente de alta frecuencia tomará el camino más corto posible a lo largo de la superficie del bucle formado por el dispositivo y los circuitos de conexión, el bucle queda señalado en cada caso por la superficie trazada por debajo de las imágenes de rayos X. Cuanto más pequeña es el área de bucle trazada, tanto más baja es la inductancia resultante. Con valores ESL no superiores a 0,3 nH, los dispositivos fotografiados tienen una inductancia mucho más baja que la de los condensadores de tantalio tradicionales, cuyo valor ESL suele oscilar entre 1 nH y 4 nH. Por lo tanto, el desarrollo de los condensadores de tantalio y polímero con baja ESL ha sido un éxito, pero cabe señalar que la ESL del condensador no se puede separar por completo de la inductancia del circuito en

el que opera. Esto significa que los circuitos de alto rendimiento no solamente necesitan condensadores de baja ESL, sino que también requieren un cuidadoso diseño de la placa de circuito para obtener la inductancia total más baja.

CONDENSADORES DE BAJA ESL EN LA PRÁCTICA Las figuras 4a y 4b comparan el rendimiento de dos tipos de condensadores de baja ESL con una red de desacoplamiento convencional que incluye condensadores totales de tantalio convencionales con MLCC que ejecutan el desacoplamiento de media frecuencia. En este experimento cada conjunto se conectó a una carga electrónica rápida con un tiempo de subida de 18 ns, simulando el comportamiento de un microprocesador de baja tensión. Se aplicó una fase de corriente de -80 A y de 4 µs de duración. La respuesta ideal deseada habría sido una caída de tensión de

aproximadamente 0,1 V, sin suboscilación ni sobreoscilación.

En la figura 4a, que muestra la respuesta de la red convencional, se muestra la suboscilación y sobreoscilación debido a las interacciones entre los condensadores de tantalio y los MLCC. Aunque se puede buscar un equilibrio ponderando la sobreoscilación con la profundidad de suboscilación, ni ésta ni aquélla se puede eliminar del todo.

La figura 4b muestra la respuesta de dos tipos de condensadores de baja inductancia. El par de condensadores de tantalio Kemet T528Z responde de forma muy similar a un simple condensador de aluminio de baja ESL. Ambos dispositivos son claramente superiores a la red de desacoplamiento convencional. Los dos dispositivos de tantalio de baja ESL, sin embargo, ocupan menos del espacio total de la placa que un solo dispositivo de aluminio, y también se suministra en el formato estándar EIA 7343.

CONCLUSIÓN: PDN MÁS AJUSTADAS PARA FUTURAS PLATAFORMAS DE PC Los resultados de las pruebas realizadas para condensadores de tantalio y de aluminio de baja ESL demuestran que estos dispositivos se pueden usar para fines de desacoplamiento en PDN que alimentan procesadores de alto rendimiento que funcionan a tensiones de tan sólo 1,0 V en el núcleo. Utilizando estos dispositivos junto con los nuevos VRM de alto ancho de banda, los diseñadores pueden sustituir a numerosos condensadores convencionales de aluminio, tantalio y cerámica con unos pocos condensadores de baja ESL y de alto rendimiento y, al mismo tiempo, pueden controlar los costes y ahorrar espacio en la placa. ●

Figura 4. Comparación del rendimiento de dos tipos de condensadores de baja ESL con una red de desacoplamiento convencional que incluye condensadores totales de tantalio convencionales con MLCC que ejecutan el desacoplamiento de media frecuencia.

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tendencias

Telecomunicaciones

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Telemetría ZigBee

Monitorización de deportistas en silla de ruedas Se describe un sistema basado en ZigBee compuesto por nodos que disponen de un acelerómetro para monitorizar atletas en silla de ruedas.

Julio Martos (julio.martos@uv.es) y Guillermo Martínez (guimar@postal.uv.es) Dpto. Ingeniería Electrónica, ETSE, Universidad de Valencia

Z

igBee es una especificación de comunicaciones sin hilos destinada a aplicaciones de bajo coste y bajo consumo. Esta tecnología se basa en el estándar 802.15.4 y opera en las bandas de 2,4 GHz, 868 MHz y 915 MHz, con velocidades de transmisión de 20 kbps a 250 kbps. Tiene múltiples topologías de red con un único nodo coordinador en cada una de ellas. Pueden organizarse en estrella, en árbol o en

Figura 1.

Diagrama general del sistema.

SEP 09 | Mundo Electrónico

malla. El hecho de que el objetivo de ZigBee sea conseguir un bajo consumo hace que utilice modulaciones sencillas, como BPSK (868/915 MHz) u O-QPSK (2,4 GHz).

Cada red ZigBee tiene un identificador único, con lo que permite que coexistan varias redes en un mismo canal de comunicación. El protocolo es multisalto, con lo que se puede establecer comunicación entre dos nodos

aun cuando éstos se encuentran fuera del alcance de transmisión, siempre y cuando existan nodos intermedios que los interconecten.

Con esta tecnología se ha creado un sistema de medida para monitorizar las aceleraciones producidas por atletas en silla de ruedas en pruebas de 100 m, seleccionando una red óptima, realizando funciones y algoritmos de análisis de datos mediante

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Figura 2. Vista exterior del nodo RFD.

Figura 3. Vista interior del nodo RFD.

un entorno realizado en Matlab GUI. Esta red está formada por dos dispositivos ZigBee, uno con acelerómetro y otro que hace la pasarela al PC para posterior procesado de los datos adquiridos.

SISTEMA El sistema está formado por varios nodos que contienen un acelerómetro, llamados dispositivos RFD (Reduced Function Device), y por un nodo maestro que se encarga de coordinar la red y está conectado a un PC para la posterior visualización de los datos obtenidos.

Como se observa en la figura 1, el sistema completo está compuesto por tres nodos RFD que se alimentan mediante una batería, contienen un acelerómetro y un módulo Pixie de RFSolutions, el cual contiene a su vez un microcontrolador y el transceptor. En cambio, el nodo coordinador se alimenta por el USB del PC y se comunica con éste para transferirle los datos adquiridos por los nodos RFD. Por último, se ha desarrollado la aplicación CommBee, que es el software encargado de configurar la adquisición, mostrar los datos y poderle aplicar filtrados, almacenamiento de gráficas, y todo el procesado adecuado para cálculos de velocidades, distancias, etc.

HARDWARE Los dos dispositivos principales que componen cada dispositivo son el acelerómetro y el módulo Pixie. El acelerómetro es un LIS3L02AS4 de STMicroelectronics, un acelerómetro de 3 ejes capacitivo con fondo de escala seleccionable ±2g/±6g, resolución de 0,5 mg con un ancho de banda de 100 Hz, modo de bajo consumo

Figura 4. Nodo coordinador.

y lectura analógica de los canales X, Y, Z. El módulo Pixie contiene un transceptor para implantar la capa física del ZigBee, un PIC 18LF4620, antena y acceso a terminales de conexión del micro como convertidores A/D y la UART, necesarios para el diseño del sistema.

En la figura 2 se muestra un nodo RFD con el módulo Pixie y en la figura 3 el acelerómetro. La figura 4 representa el nodo coordinador con otra versión del módulo Pixie.

FIRMWARE Para la programación del firmware se ha utilizado la pila ZigBee que proporciona Microchip, la cual permite trabajar directamente sobre la capa de aplicación.

A partir de esta pila, la secuencia que seguirá la red al inicio será la siguiente: 1. Se conecta el coordinador de la red PAN y se crea una red con un identificador.

2. Se conecta un nodo RFD y se le asigna un identificador.

3. El RFD envía un mandato de enlace y el coordinador le responde con su aceptación de enlace. Con esto ya se pueden enviar datos entre ellos.

4. Se sincronizan cada cierto tiempo.

5. El coordinador envía un mandato de comienzo a todos los nodos con un tiempo definido en el que estará sensando.

6. Los RFD reciben el mensaje y comienzan a adquirir del acelerómetro hasta el tiempo recibido.

7. El coordinador les envía un comanMundo Electrónico | SEP 09

tendencias

Telecomunicaciones

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Figura 5. Ventana principal del CommBee.

Figura 6 (superior izquierda). Gráfica de aceleración.

Figura 7 (superior derecha). Gráfica de velocidad.

Figura 8 (inferior). Gráfica de distancia.

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Figura 9. Aro de propulsión.

do de descarga de datos y los RFD comienzan a transmitir la información.

8. El coordinador recibe los datos, los envía por el puerto serie hacia el PC donde posteriormente se visualizarán.

■ Herramientas de zoom, puntero, selección, etc.

La figura 5 muestra la ventana principal del CommBee en la que aparecen los controles principales.

SOFTWARE El entorno gráfico se ha desarrollado en Matlab GUI, que permite el diseño de ventanas muy parecidas a Visual Basic u otros similares. La ventaja de trabajar con Matlab es la capacidad matemática que permite de manera sencilla.

Desde el software creado para esta aplicación, llamado CommBee, se ordena el envío de inicio de adquisición y de descarga de datos al nodo coordinador, así como establecer el tiempo que los nodos RFD estarán adquiriendo.

Las características y opciones que permite el CommBee son las siguientes: ■ Seleccionar puerto COM a conectar.

■ Gráfica de visualización de datos.

■ Visualizador del puerto serie.

■ Pulsador de inicio de adquisición/ descarga de datos.

■ Pulsador para puesta a cero.

■ Visualización de valores máximos, mínimo y medio de la aceleración.

■ Filtro paso bajo.

■ Selección de dominio frecuencial o temporal.

■ Guardar gráficas en varios formatos.

■ Cálculos de velocidad y distancia a partir de la aceleración.

■ Selección de tiempo de adquisición.

APLICACIÓN Una vez explicada toda la parte de hardware utilizado, descripción del funcionamiento de la red y conocimiento de las posibilidades que permite el software, se aborda la aplicación realizada, para la cual únicamente se ha utilizado un único nodo sensor y el coordinador.

El sensor se coloca en la silla de ruedas del atleta, de forma paralela a la pista de atletismo. Con esto, sólo es necesaria la información de un eje para trabajar sobre la aceleración horizontal que se produce en la prueba de 100 m, descartando la aceleración parásita de la gravedad.

Las figuras 6, 7 y 8 muestran los resultados de una de las pruebas realizadas y se han obtenido resultados satisfactorios.

En la primera de ellas se observa los resultados de aceleración obtenidos directamente del sensor. En la figura 7, después de procesar la anterior, se obtiene la velocidad instantánea. La distancia recorrida aparece en la figura 8. Con este sistema se ha podido calcular la frecuencia de embolada. Ésta es la inversa del tiempo que el atleta tarda entre impulso e impulso sobre el aro de propulsión. Este dato es de gran relevancia para optimizar el diámetro del aro (figura 9).

Todos estos datos son de gran impor-

tancia para el ámbito deportivo. Además se han obtenido gráficas de los tiempos de contacto en el que el deportista mantiene su mano en contacto con el aro, otro dato importante para la optimización del aro de propulsión.

CONCLUSIONES Se ha realizado un sistema basado en ZigBee que permite obtener la aceleración y se ha empleado en una aplicación concreta, monitorización de atletas en silla de ruedas. Se han obtenido datos muy interesantes mediante un equipo muy poco invasivo, fácil de instalar y de utilizar. El análisis de los datos de aceleración ha permitido extraer parámetros relevantes en el entrenamiento de atletas en silla de ruedas. A pesar de que ZigBee está orientado a transmisiones periódicas y de pocos datos, se ha podido realizar una red de sensores de forma fiable exprimiendo esta tecnología al máximo.

Con respecto a la aplicación desarrollada, es evidente que a partir de estos resultados obtenidos, se puede realizar cómodamente un estudio sobre qué factores influyen más en la optimización del aro de propulsión y ser una buena herramienta en la preparación de los deportistas en silla de ruedas.

También se puede utilizar este sistema utilizar para otras aplicaciones como sistemas de vigilancia y alerta ante caídas en personas dependientes o con movilidad reducida, monitorización y análisis de deambulación/ sedentarismo en pacientes de riesgo, etc. ● Mundo Electrónico | SEP 09

productos y servicios

la solución

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Circuitos integrados

’Cajas negras’ para automóviles con el nuevo dispositivo de Rohm El dispositivo BU1511KV2 de Rohm Semiconductor es un circuito destinado al emergente mercado de los grabadores de conducción (drive recorders), cuya misión es parecida a las cajas negras de los aviones, aunque proporcionan otras funciones adicionales de control.

El trabajo que desempeña el BU1511KV2 de Rohm Semiconductor consiste fundamentalmente en registrar datos de diferentes sistemas, si bien el objetivo final puede consistir en comprobar el comportamiento del vehículo que ha tenido un accidente (como en los aviones), reducir el consumo de combustible aplicando diferentes modos de consumo en función de los datos obtenidos, analizar los datos de conducción en los vehículos comerciales para determinar la mejor ruta, etc. Se trata por tanto de obtener un modo de conducción más inteligente y eficiente.

Durante los últimos dos o tres años, la utilización de los primeros de estos componentes ha permitido lograr una conducción más segura y eficiente. De hecho, diferentes estudios indican que podrían reducir los accidentes entre un 10% y un 50%, al tiempo que pueden mejorar la eficiencia en el consumo de combustible lo que permitiría reducir un 20% la emisión de dióxido de carbono en los vehículos comerciales.

Un estudio realizado por la consultora Yano Research ha señalado que de las 50.000 unidades comercializadas en el año 2005, se pasó a 100.000 unidades un año después y las previsiones son

acercarse a las 300.000 unidades comercializadas este año para alcanzar 500.000 de unidades en 2012 y las 800.000 en 2014. De estas cifras se desprende que es una verdadera oportunidad de negocio para los fabricantes.

CIRCUITO MULTIFUNCIÓN Uno de los fabricantes que ha apostado por este mercado es precisamente Rohm, que ha desarrollado un dispositivo monolítico de altas prestaciones y que puede trabajar de forma autónoma. Integra un

CARACTERISTICAS TÉCNICAS ■ Integra interface para cámara, tarjeta de memoria SD, sensor de aceleración y módulo GPS ■ Programas conformes a JPEG/ADPCM ■ Soporte a interfaces I2S e I2C

SEP 09 | Mundo Electrónico

interface para cámara, tarjeta de memoria SD, sensor de aceleración y módulo GPS. El procesador ARM9 que incluye permite que se descarguen programas en serie y se vayan procesando de forma que no requiere memoria externa de coste elevado. Los programas siguen la especificación JPEG/ADPCM y los controladores de la tarjeta reducen la carga de proceso ya que puede grabarse datos de audio y vídeo directamente en la tarjeta SD, sin necesitar memoria intermedia.

Entre las restantes características destaca un funcionamiento de alta velocidad, cuatro canales de conversión A/D que se combinan con los sensores de aceleración, codificador de vídeo integrado con salida por componentes, soporte de audio vía interface I2S e interface I2C para control de dispositivos como videocámaras.

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ARMARIOS

Chasis industrial estándar El chasis industrial de montaje en bastidor 4U y 19 pulgadas tiene acceso frontal E/S y se distingue por el soporte para paneles traseros PICMG de hasta 15 ranuras y placa madre ATX. El AX61460 ofrece acceso frontal a dos puertos USB y una bahía para unidad de almacenamiento de 3,5 pulgadas. Un amplio número de opciones, con fuentes de alimentación desde PS/2 300/400 W a redundantes de 400 W, aumenta la flexibilidad a la hora de seleccionar la solución más apropiada para cada aplicación. Este chasis industrial se puede adoptar en múltiples aplicaciones, incluyendo telecomunicaciones, automatización industrial y servidores. El conmutador de potencia y la función de reinicialización se localizan en el frontal del chasis. Dos indicadores LED de estado eléctrico y actividad HDD también se han montado en el frontal para incrementar la eficiencia.

■ Fabricante: Axiomtek ■ Comercializa: Anatronic

MEDIDA

Vatímetro portátil digital El medidor de potencia RF portátil 5000-XT ha sido diseñado para medir potencias de RF en campo o laboratorio. El vatímetro, con un peso de 635 g (incluyendo baterías recargables), ofrece medidas de ROE, potencia de pico, potencia media, factor de cresta, función de distribución acumulativa CCDF y potencia de ráfaga, con una amplia selección de sensores de inserción y terminales (hasta 12 GHz), que son detectados de forma automática por el instrumento. Entre otros sistemas, el BIRD 5000-XT ofrece medidas de potencia precisas de señales WiMAX (IEEE 802.16), GSM/EDGE, W-CDMA, CDMA, LTE, WiFi (802.11), HSUPA/HSDPA, TD-SCDMA, TETRA, P25, ZigBee (IEEE 802.15), Bluetooth, RFID, DVB, DMB y MediaFlo. La nueva función de registro, con 1GB de memoria, permite almacenar y transferir hasta 7 días de registro. El instrumento incorpora puerto serie y conexión USB para PC. El nuevo BIRD 5000-XT dispone de menús de manejo y manual de instrucciones en español de serie.

■ Fabricante: Bird ■ Comercializa: Adler Instrumentos

MEDIDA

Dispositivos integrados para varias soluciones Los dos nuevos System-on-Chips programables PSoC tienen prestaciones analógicas y digitales mejoradas. Los dispositivos PSoC CY8C21x45 y CY8C22xxx proporcionan a los ingenieros flexibilidad de diseño gracias a su capacidad de configuración para implementar PWM, temporizadores, interfaces de comunicación como I2C y SPI. Gracias a su interface dedicado de medida táctil capacitivo CapSense con doble canal, una función denominada CapSense Plus permite que un único dispositivo PSoC implemente múltiples interfaces de botones y cursores así como gestionar funciones como control de motores, medida inteligente, control de LED y mucho más. Los nuevos chips se dirigen a una amplia variedad de aplicaciones en electrodomésticos, comunicaciones, industria, automóvil, electrónica de consumo y otros mercados. Se encuentran disponibles en múltiples configuraciones y se suministran en encapsulados TQFP de 44 patillas y SOIC de 28 patillas.

ALIMENTACIÓN

Puentes rectificadores en formato D2PACK Los puentes rectificadores S16 se han encapsulado en formato D2PACK para fuentes de alimentación y sistemas de regulación de tensión tienen como principal característica de estos nuevos puentes rectificadores es que están compuestos internamente de dos diodos rectificadores en serie. Esta configuración, permitirá utilizar el puente como un rectificador de media o de doble onda. El encapsulado está preparado para su posicionamiento en sistemas automatizados SMD. Esto permite diseñar una fuente completamente en formato SMD, ahorrando espacio, costes y optimizando la disipación térmica. Cada dispositivo diodo rectificador interno soporta 8 A nominales, lo que permite su uso en fuentes de potencias medias e incluso altas. Estos dispositivos permiten ahorrar espacio y coste en cualquier aplicación de alimentación y regulación.

■ Fabricante: Diotec Semiconductor ■ Comercializa: Sagitrón

CONTROL

Dispositivo para aplicaciones de audio clase D El controlador IRS2093 se destina a aplicaciones de audio clase D entre 50 y 150 W, como sistemas de cine en casa y amplificadores para el automóvil. Se basa en una topología de medio puente, integra cuatro canales de controladores de amplificador de audio Clase D de alta tensión y altas prestaciones con moduladores PWM en un único CI. El nuevo CI, suministrado en un encapsulado compacto MLPQ48, reduce el tamaño en la placa en un 50% más respecto a los dispositivos anteriores. Con la incorporación de un MOSFET externo y de componentes pasivos, se puede realizar un amplificador completo de audio clase D de 4 canales en una huella un 50% más pequeña, proporcionando así las ventajas en cuanto a eficiencia y tamaño de la Clase D y ofreciendo al mismo tiempo las altas prestaciones de audio asociadas tradicionalmente a las soluciones de Clase AB. Ofrece amplificador de error, comparador PWM, controlador de puerta y una robusta circuitería de protección. Además incorpora un modulador PWM analógico con una frecuencia de hasta 800 kHz. ■ Fabricante: International Rectifier ■ Comercializa: Arrow-Iberia Electrónica

■ Fabrica y comercializa: Cypress Semiconductor Mundo Electrónico | SEP 09

productos y servicios 50

ALIMENTACIÓN

Fuentes de alta potencia La D1U-H-2800-52-Hx es una fuente de alimentación CA/CC de 2800 W (220 VCA) de tamaño 1U y 52 V con modo de espera de 12 V y una eficiencia del 91,6% a plena carga con un factor de potencia corregido que ofrece una densidad de potencia de 27,7 W por pulgada cúbica. La C1U-W-1200 es una fuente de alimentación de 1200 W con entrada universal de CA y un factor de potencia corregido para aplicaciones de tipo general. La tensión de la salida principal es de 12 V o 48 V y con salidas de tensión en modo de espera de: 5; 3,3 o 12 V. La familia C1U se compone de fuentes de alimentación CA/CC redundantes con altura 1U. Tiene una alta fiabilidad con un MTBF de 6,8 millones de horas. La densidad de potencia es de 9,2 W por pulgada cúbica y la eficiencia del 90,9% a plena carga.

■ Fabricante: Murata ■ Comercializa: Arrow-Iberia Electrónica

CONTROL

Sistema de visión embebido El sistema de visión embebido NI EVS-1464RT es un controlador multinúcleo capaz de procesar imágenes de múltiples cámaras IEEE 1394 y GigE. Además, el EVS-1464RT ofrece un margen extendido de temperaturas, un sistema operativo de tiempo real, un disco duro de estado sólido y un diseño sin ventiladores, que lo hace ideal para usar en entornos industriales hostiles. EVS-1464RT ofrece una variedad de opciones de conexión para cámaras, gracias a las cuales los ingenieros podrán usar diferentes tipos de cámaras para realizar inspecciones simultáneas que pueden ir desde la alta resolución a la alta velocidad en escaneo de línea y desde color a infrarrojos. EVS-1464RT también incluye un gran número de E/S digitales y opciones de comunicaciones industriales que hacen posible que el sistema se comunique e integre con dispositivos de automatización como los controladores de automatización programable, controladores de lógica programable, interfaces persona-máquina, sensores y actuadores para realizar inspecciones más rápido. EVS-1464RT puede configurarse con un entorno de software interactivo para configurar y distribuir aplicaciones completas de visión artificial sin necesidad de programación. EVS-1464RT también puede integrarse con NI LabVIEW software de diseño gráfico de sistemas y NI Vision Development Module, el cual engloba la biblioteca de funciones de proceso de imágenes.

■ Fabrica y comercializa: National Instruments

OPTOELECTRÓNICA

Amplificadores de fibra óptica ENERGÍA

Relés para aplicaciones solares Los relés FTR-J2 y FTR-K2W para CC, junto con los modelos FTR-K2G FTR-K3-WG y FTR-F4G para CA, son dispositivos adecuados para la conmutación de energía en aplicaciones solares que, dependiendo del modelo, es capaz de soportar hasta 450 VCC y 10 A (para el primer modelo indicado), 60 VCC y 30 A (para el segundo). En todos los casos se caracterizan por un formato compacto y los dispositivos de corriente alterna se han homologado con la normativa alemana DIN VDE 0126-1-1. En todos los casos permiten la conexión de paneles solares a los convertidores, tienen unas dimensiones reducidas y permiten conmutar la tensión generada en el panel en caso de necesidad. Además son útiles tanto para aplicaciones de paneles individuales como en el caso de grandes campos de paneles solares.

■ Fabricante: Fujitsu ■ Comercializa: Rutronik SEP 09 | Mundo Electrónico

La oferta de amplificadores avanzados E3X-DA-S, con cuatro nuevos modelos, se ve ampliada con modelos con conector incorporado M8. Incrementan hasta 4 veces el nivel de luz emitida (nivel incidente), por lo que se mejora la estabilidad de detección en ambientes con polvo y suciedad. Se reduce así el tiempo de ajuste y las tareas de mantenimiento. Duplica la distancia de detección, lo que permite resolver con la máxima estabilidad aplicaciones donde se requiere detección a gran distancia, incluso con fibras flexibles o extremadamente finas.

Se reduce a la mitad el tamaño de objeto detectable gracias a la mejora de la tecnología de proceso de la señal. El sistema se ha optimizado para la prevención de interferencias mutuas que permite instalar juntos hasta 10 amplificadores.

■ Fabrica/comercializa: Omron Electronics

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MEDIDA

Osciloscopios de señal mixta Los osciloscopios de la serie DS1000 disponen de cuatro tipos de filtros digitales programables, la base de tiempos retardada permite realizar zoom en tiempo real que llega a un factor de 3.000:1 sin pérdida de resolución, todo ellos para equipos con anchos de banda de 50 y 100 MHz que ofrecen dos canales más disparo externo, así como un complemento de 16 canales digitales (en la versión D de la gama). El tiempo de muestreo alcanza 1 GS/s que se eleva hasta los 25 GS/s en tiempo equivalente con una profundidad de memoria de 1 Mpunto.

Cuenta con disparos avanzados, funciones matemáticas, cursores, autoajuste y autocalibración de forma y, además, 20 medidas automáticas. Desde el punto de vista de los interfaces cuenta con USB y RS-232, si bien puede incluir GPIB de forma opcional. Se complementa con software y controladores para LabVIEW.

MEDIDA

Resistencia integrada SMD de 1 W

■ Fabricante: Rigol ■ Comercializa: Abacanto Digital

CONEXIÓN

Conector que no requiere herramientas La gama de conectores de tipo PC/104 y PC/104-Plus de este fabricante está constituida por modelos que no necesitan avanzadas herramientas de inserción. El montaje del conector separado por piezas PC/104 elimina la configuración a dos piezas (64 y 40 patillas). En todos los casos se incluyen separadores integrales de placa con hardware cautivo, mejora la eficacia del montaje, minimizando la necesidad de almacenar grandes cantidades de piezas. Estos nuevos modelos de conectores se adaptan a numerosas aplicaciones y cumplen diversas homologaciones industriales.

■ Fabricante: Tyco Electronics

La resistencia Power Metal Strip en tecnología SMD de alta temperatura y 1 W es una resistencia de medida de corriente es la primera de la industria en formato 2010 y que opera en un margen de -65 a +275ºC. La WSLT2010xxx18 dispone de una escala de resistencias de valor muy bajo, entre 10 y 500 mΩ, una baja tolerancia de ±0,5% además de un bajo TCR con valores inferiores a los 75 ppm/ºC. Gracias al mencionado margen de temperaturas y a su elevada potencia de trabajo puede utilizarse para aplicaciones de medición de corriente o pulsos en ambientes hostiles, temperaturas extremas y sin sacrificar un buen funcionamiento electrónico ni indice de potencia. La tecnología propietaria del fabricante permite realizar resistencias de extremamente bajo valor óhmico y con elemento resistivo de aleación de níquelcromo de bajo TCR menor de 20 ppm/ºC. Además, estas resistencias presentan valores de baja inductancia, una excelente respuesta en frecuencia hasta 50 MHz y un bajo EMF térmico de menos de 3 µV/ºC. ■ Fabricante: Vishay ■ Comercializa: RC Microelectrónica

■ Comercializa: TTI

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09 10 11 12 13 14 15 16 21

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Actividad Principal 01 Fabricación / Producción 02 Representación / Distribución 03 Almacenista 04 Detallista 05 Estudios Número de trabajadores de su empresa 01 1 a 5 05 100 a 499 02 6 a 9 06 500 a 999 03 10 a 49 07 1.000 a 4.999 04 50 a 99 08 Más de 5.000 Sector de actividad de su empresa

Mundo Electrónico | SEP 09

productos y servicios 52

MEDIDA

Opción para medida de audio y vídeo MEDIDA

Generadoresfrecuencímetros de uso industrial Los generadores-frecuencímetros GX 310 y GX 320 permiten su utilización en el sector educativo e industrial, dentro de los departamentos de investigación científica, I+D y producción (electrónica, sanidad y automoción.). Éstas pueden ser formas de onda variadas y precisas: ondas senoidales, triangulares, TTL, cuadradas y función Logic. Además incluyen un frecuencímetro interno de CAT I, 300 V, con un margen de 5 Hz a 100 MHz, funciones lineales y logarítmicas y la función Shift K para permitir saltos de fase o frecuencia. Vienen equipados con una pantalla con retroiluminación ajustable que permite la visualización de todos los parámetros simultáneamente, 19 teclas de acceso directo y la posibilidad de calibrarlos sin necesidad de abrir la carcasa. El modelo GX 320 ofrece funciones adicionales como la modulación interna y externa (AM, FM), al igual que las funciones PSK y FSK para los saltos de fase y frecuencia.

■ Fabricante: Metrix ■ Comercializa: Chauvin Arnoux

SENSORES

Acelerómetros MEMS miniatura La serie 3991/3501 de este fabricante se compone de acelerómetros de choque realizados en tecnología MEMS que aportan altas prestaciones. Son adecuados para la medida de movimientos transitorios de larga duración, así como para sobrevivir a choques muy rápidos. Con unas dimensiones de 2,5x1,7x0,9 mm, incorpora una masa seísmica, un sistema de parada de protección y un elemento piezorresistivo completamente activo. El amortiguador de aire reduce la amplificación resonante que incrementa la precisión de medida. Esta familia de sensores es ideal para aplicaciones como medida, medicina, registro de datos en armas y cualquier aplicación que requiera una elevada precisión en la detección de choques y aceleraciones.

El R&S DVSG es una solución capaz de generar todas las señales de audio y vídeo necesarias para equipos de TV con una amplia gama de colores de vídeo. La opción R&S DVSG-K10 permite al R&S DVSG medir pantallas con amplia gama de colores de hasta 12 bit. Además, las secuencias de medida R&S Multi Motion mejoran la calidad de la imagen comprobando, por ejemplo, el trazo difuso y el desentrelazado. Equipado con la opción R&S DVSG-K10, el R&S generador de AV R&S DVSG proporciona las señales necesarias para comprobar estas características. El generador AV transmite contenidos de video sin compresión con una resolución máxima de 1080p y una resolución PC de hasta 1920x1200 (WUXGA). La velocidad es variable para que todas las tasas relevantes de refresco puedan ser configuradas según la resolución soportada.

La amplia librería de señales de medida del R&S DVSG ofrece soporte a las velocidades que varían en cada país según los distintos estándares en vigor.

■ Fabrica y comercializa: Rohde & Schwarz

CONEXIÓN

Cableado estructurado de categoría 6A Se ha renovado la oferta de este fabricante de cableado estructurado de categoría 6A, con una nueva gama compuesta por el cable de dicha categoría, así como por los conectores y latiguillos que forman la oferta global. Las instalaciones requieren cada vez con mayor frecuencia hasta cuatro puntos de conexión (panel espejo, panel de parcheo, punto de consolidación y puesto de trabajo). La gama Excillence garantiza un Ethernet de 10 Gbps a lo largo de 100 m con cuatro puntos de conexión, incluso en las condiciones menos favorables. Además, todos los componentes de Excillence son compatibles con la anterior categoría 6 y sus normas de instalación son las mismas (fijación de conectores, tendido de cables, utilizando paneles de 24 puertos de 19 pulgadas y de alta densidad). La gama de rendimiento de categoría 6A Excillence consta de cables MNC; de conectores modulares blindados RJ45; y de latiguillos RJ45.

■ Fabricante: Himel ■ Comercializa: Schneider Electric España

ACCESORIOS

Sistema robotizado de soldadura El sistema robotizado de soldadura permite el cambio automatizado de herramienta. Consiste en un conjunto de herramientas mediante el cual el propio robot intercambia de forma automática y en pocos segundos (4 - 5 s) la geometría del sonotrodo según la soldadura a realizar, con gran flexibilidad en cuanto a la programación de distintas piezas y/o de distintos tipos de soldadura en la misma pieza. No obstante, el tiempo de ciclo suele ser un problema para los sistemas robotizados, puesto que el proceso de aproximación, soldadura y salida de la herramienta es largo y delicado. Por ello se ha desarrollado un cabezal de soldadura capaz de realizar soldaduras con un tiempo de ciclo de tan sólo unos 2 s por punto.

■ Fabrica y comercializa: PCB Piezotronics ■ Fabrica y comercializa: Idasa SEP 09 | Mundo Electrónico

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OPTOELECTRÓNICA

Cierre terminal de fibra óptica CONVERSIÓN

Convertidores CC/CC para aplicaciones POL La gama de convertidores CC/CC de punto de carga (POL) se ha ampliado con la serie iBD de dispositivos de 7 A no aislados en encapsulado SIP con montaje de inserción. Caracterizándose por un patillaje de salida compatible con DOSA, la serie iBD responde a los requerimientos de un amplio margen de aplicaciones como telecomunicaciones, informática, comunicaciones de datos, medicina y entornos industriales. La serie iBD, con una tensión de entrada de 6 a 14 V, está particularmente indicada para alimentar diferentes cargas de un gran número de arquitecturas, incluyendo potencia distribuida y sistemas de conversión de bus no regulada 4:1 y 5:1. Además, el amplio margen de ajuste de salida de 0,8 a 5,5 V, la capacidad de arrancar con una salida prepolarizada y una corriente de salida máxima de 7 A contribuyen a que esta novedosa serie sea ideal en ASIC, FPGA y otras aplicaciones donde se necesiten múltiples tensiones. El diseño eléctrico permite alcanzar una eficiencia de conversión de hasta el 92%. La serie iBD, que se presenta con tres años de garantía, es compatible con la normativa RoHS y posee las aprobaciones UL60950, VDE0805 y esquema CB (IEC60950).

■ Fabrica y comercializa: TDK-Lambda

PROTECCIÓN

Regulador frente a sobretensiones El LT4356-3 es un dispositivo regulador de protección de sobretensión que incorpora protección frente a sobrecorrientes y limitación de corriente para sistemas de alta disponibilidad. Este dispositivo proporciona una barrera activa que, bajo una operación normal, pasa la entrada de energía directamente a la carga casi sin pérdidas. Cuando se produce una sobretensión, el dispositivo regula la salida a una tensión definida por el usuario mediante el control de una puerta por un MOSFET de canal N. La protección frente a sobrecorrientes se logra mediante un divisor de resistencias externo. Este dispositivo se ha encapsulado en un formato SOIC de 16 patillas que permite trabajar en sistemas de alta tensión con poco espacio de placa, pero también está disponible en formato DFN de 12 patillas y MSOP de 16. Además, con dos dispositivos en serie se puede obtener redundancia. El margen de entrada se extiende de 4 V a 80 V, manejando transitorios de hasta 100 V.

El cierre SLiC Fiber Aerial Terminal Closure 530 con entradas ECAM terminadas en fábrica se caracteriza por un diseño exclusivo con cubierta dos en uno para facilitar la instalación y añadir protección ambiental. El cierre SLiC Fiber Aerial Terminal Closure 530 con terminación interna de acometidas es un terminal aéreo de fibra ventilado de montaje en cable para aplicaciones FTTP que se convierte en la solución ideal para configuraciones en línea y de empalme. El nuevo modelo se caracteriza por un diseño de cubierta dos en un uno que separa las cámaras de acometida y empalme. Esto permite el acceso mediante terminaciones de acometidas de fibra sin tener que abrir la cámara de empalme.

Además, la lengüeta de cierre de la caja terminal ofrece mayor seguridad de red, mientras que su construcción en una sola pieza garantiza protección a prueba de intemperie, así como facilidad de instalación y acceso al empalme sin tener que extraer el cierre o terminal del cable. Su diseño innovador hace posible que el conector SC sea reemplazado con un conector de ensamblaje en campo y, por consiguiente, permite que el cable no se vea afectado por daños o deterioro del conector SC. Cada ECAM FD se suministra con una funda para proteger el conector y simplificar el pulido.

■ Fabrica y comercializa: 3M

MEDIDA

Sistema portátil de adquisición de señales

La nueva serie NP de MOSFET para potencia está compuesta inicialmente por dos componentes capacitados para soportar tensiones de hasta 100 V que completan las líneas de baja tensión para aplicaciones de automoción. Los NP28N10SDE y NP36N10SDE se diferencian en la corriente que pueden manejar, 28 A para el primero de ellos y 36 A para el mayor. Ambos se basan en la tecnología propietaria UMOS-2 y combinan una resistencia en conducción de 41 y 27 mW, respectivamente, con una baja carga de puerta y capacidad de entrada.

Los dos dispositivos se han encapsulado en un formato TO-252.

El módulo portátil de adquisición de señales dinámicas (DSA) alimentado mediante el bus USB y un conjunto de sensores de vibraciones son apropiados para realizar las medidas alta precisión de vibraciones que requieren las aplicaciones de medidas de ruido, vibraciones y estridencias (NVH) y las de monitorización del estado de máquinas.

El módulo NI USB-4431 DSA adquiere datos a velocidades desde 1 a 102,4 kS/s, lo que permite obtener un amplio ancho de banda de medida. La combinación del USB-4431 y los nuevos sensores de vibración, que incluyen tres acelerómetros, un acelerómetro triaxial y un martillo de impacto, proporciona a ingenieros y científicos un completo sistema de respuesta a estímulos con un único proveedor, consiguiendo una integración perfecta del producto. El USB-4431 es un módulo de 5 canales para medidas de alta precisión de los sensores piezoeléctricos de electrónica integrada (IEPE). El módulo consta de 4 canales de entrada analógicos de 24 bit muestreados simultáneamente y un canal de salida analógico de 24 bit.

■ Fabrica y comercializa: NEC Electronics

■ Fabrica y comercializa: National Instruments

■ Fabricante: Linear Technology ■ Comercializa: Arrow-Iberia Electrónica POTENCIA

MOSFET para aplicaciones de 100 V

Mundo Electrónico | SEP 09

sugerencias DE DISEÑO

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Alimentación a 3 V Esta serie incorpora una serie de bloques funcionales de fuentes de alimentación, bloques de cambio a nivel digital e incluso bloques de conversión analógica. A lo largo de la serie se presentan múltiples opciones para cada una de las transiciones, ampliando la oferta entre dispositivos de interface todo en uno hasta soluciones discretas de bajo coste. En resumen, todos los bloques que en principio necesitará un diseñador para afrontar el reto de los 3,3 V, tanto si su motivación es la complejidad, el coste o el tamaño.

L

as sugerencias y consejos presentados se refieren a una alimentación de 3,3 V. Sin embargo, estas técnicas funcionarían igualmente para otras tensiones de alimentación con las modificaciones adecuadas.

Conexión directa 3,3 V � 5 V La forma más simple y deseada de conectar una salida de 3,3 V a una entrada de 5 V es mediante una conexión directa. Esto sólo puede hacerse si se cumplen estos dos requisitos: - La VOH de la salida de 3,3 V es mayor que la VIH de la entrada de 5 V - La VOL de la salida de 3,3 V es menor que la VIL de la entrada de 5 V Un ejemplo de cuándo se puede utilizar esta técnica es interconectar una salida LVCMOS de 3,3 V a una entrada TTL de 5 V. A partir de los valores datos en la tabla 1 del número anterior puede verse claramente que se cumplen ambos requisitos.

La VOH para LVCMOS de 3,3 V, de 3,0 V, es mayor que la VIH de TTL de 5 V, que es de 2,0 V. Y la VOL para LVCMOS de 3,3 V, de 0,5 V, es menor que la VIL de TTL de 5 V, que es de 0,8 V. Cuando no se cumplen ambos requisitos hará falta alguna circuitería adicional para interconectar ambas partes. En los siguientes apartados se presentan posibles soluciones.

Utilización de un traductor MOSFET para 3,3 V � 5 V Para gobernar cualquier entrada de 5 V con una VIH mayor que la VOH de la sección CMOS de 3,3 V se necesita alguna circuitería adicional. En la figura 1 se muestra una solución con dos componentes de bajo coste.

Cuando se selecciona el valor para R1, hay dos parámetros a considerar: la velocidad de conmutación de la entrada y el consumo de corriente a través de R1. Cuando se conmuta la entrada de ‘0’ a ‘1’ habrá que tener en cuenta el tiempo que tarda la entrada en subir debido a la constante de tiempo RC formada por R1 y la capacidad de entrada de la entrada de 5 V más la capacidad parásita de la placa. La

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Figura 1

velocidad a la que se puede conmutar la entrada viene determinada por:

Dado que la entrada y la capacidad parásita de la placa son fijas, la única forma de acelerar la conmutación de la entrada es reducir la resistencia de R1. El inconveniente que tiene reducir la resistencia de R1 para tener un tiempo de conmutación más rápido es el incremento del consumo de corriente cuando la entrada de 5 V permanece en estado bajo. La conmutación a ‘0’ será habitualmente mucho más rápida que la conmutación a’1’ porque la resistencia en conducción (on) del MOSFET de canal N será mucho más pequeña que R1. Asimismo, cuando se selecciona el FET de canal N, seleccione un FET que tenga una tensión de umbral VGS más reducida que la VOH de salida de 3,3 V. Utilización de offset de diodo para 3,3 V � 5 V Los umbrales de las tensiones de entrada para CMOS de 5 V y la tensión de control de salida para LVTTL y el LVCMOS de 3,3 V se indican en la tabla 1.

Conviene destacar que ambas tensiones de entrada de umbral alta y baja para las entradas CMOS de 5 V son alrededor de 1 V mayores que las salidas de 3,3 V. Por tanto, incluso si la salida del sistema de 3,3 V pudiera tener offset,

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Tabla 1. Umbrales de entrada/salida

Umbral alto Unmbral bajo

Entrada CMOS 5 V >3,5 V <1,5 V

Salida LVTTL 3,3 V >2,4 V <0,4 V

Salida LVCMOS 3,3 V >3,0 V <0,5 V

habría un margen muy pequeño o nulo para el ruido o la tolerancia de los componentes. Lo que se necesita es un circuito que genere offsets de salida e incremente la diferencia entre las tensiones de salida alta y baja.

Cuando se determinan las especificaciones de tensiones de salida, se asume que la salida está controlando una carga entre salida y tierra para la salida en estado alto, y una carga entre 3,3 V y la salida para la salida en estado bajo. Si la carga del umbral alto es se encuentra realmente entre la salida y 3,3 V, entonces la tensión de salida es mucho más

Utilización de un comparador de tensión para 3,3 V � 5 V El funcionamiento básico del comparador es el siguiente: Cuando la tensión en la entrada inversora (-) es mayor que en la entrada no inversora (+), la salida del comparador varía hasta Vss. Cuando la tensión en la entrada no inversora (+) es mayor que en la entrada inversora (-), la salida del comparador está en estado alto.

Para mantener la polaridad de la salida de 3,3 V, la salida de 3,3 V debe conectarse a la entrada no inversora del comparador. La entrada inversora del comparador se conecta a una tensión de referencia determinada por R1 y R2 (figura 3).

Figura 3

Figura 2

elevada dado que la resistencia de carga es el mecanismo que arrastra la salida en sentido ascendente, en lugar del transistor de salida.

Si se crea un circuito de offset del diodo (figura 2), la tensión baja de salida se incrementa por la tensión directa del diodo D1, habitualmente 0,7 V, creando una tensión baja a

“Dado que la entrada y la capacidad parásita de la placa son fijas, la única forma de acelerar la conmutación de la entrada es reducir la resistencia de R1” la entrada CMOS de 5 V de 1,1 V a 1,2 V. Es un valor perteneciente a la tensión de entrada de umbral bajo para la entrada CMOS de 5 V. La tensión alta de salida se establece mediante la resistencia al positivo (pull-up) y el diodo D2, ligados a la fuente de 3,3 V. Esto sitúa la tensión alta de salida aproximadamente a 0,7 V por encima de la fuente de 3,3 V, o de 4,0 V a 4,1 V, que está por encima del umbral de 3,5 V para la entrada CMOS de 5 V. Nota: Para que el circuito trabaje adecuadamente, la resistencia al positivo debe ser notablemente más pequeña que la resistencia de entrada de la entrada CMOS de 5 V para evitar una reducción en la tensión de salida debido a un efecto de divisor resistivo de la tensión de entrada. La resistencia al positivo también debe ser lo suficientemente grande para mantener la corriente de salida que cargue la salida de 3,3 V dentro de la especificación del dispositivo.

Cálculo de R1 y R2 La proporción entre R1 y R2 depende de los niveles lógicos de la señal de entrada. La entrada inversora debería establecerse a una tensión a medio camino entre VOL y VOH para la salida de 3,3 V. Para una salida LVCMOS, esta tensión es: Dado que R1 y R2 están relacionadas por los niveles lógicos,

tomando un valor de 1K para R2, y de 1,8K para R1.

Se puede utilizar un amplificador operacional conectado como comparador para convertir una señal de entrada de 3,3 V a una señal de salida de 5 V. Esto se lleva a cabo recurriendo a la propiedad del comparador que obliga a la salida a conmutar a estado alto (VDD) o bajo (Vss).

Figura 4

Nota: Para que el amplificador operacional funcione adecuadamente cuando se alimenta a 5 V, la salida debe ser capaz de efectuar un control entre carril y carril (rail-to-rail).

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agenda 56

Se reunieron inversores y emprendedores

2.000 asistentes a la primera edición de HiT Barcelona E

l HiT Barcelona - World Innovation Summit celebrado en la capital catalana en atrajo a 2.000 personas, un tercio de ellas procedentes del extranjero. Durante tres días se han reunido figuras de relieve, inversores y emprendedores, en un intento de dar a conocer las últimas tendencias en innovación así como de destacar su relevancia como factor clave para superar la crisis económica e impulsar proyectos con potencial.

En la primera jornada, el Plenary Congress ha contado con la participación de Rosabeth Moss Kanter, Ray Kurzweil, Gary Hamel, Vijay Govindarajan y Michael Eisner, con ponencias sobre la teoría y la práctica de la innovación desde diferentes puntos de vista, presentando las tendencias clave y señalando que el fomento de la creatividad, de nuevas prácticas y la erradicación del miedo al cambio y al fracaso son aspectos estratégicos para encarar el futuro.

La primera edición de la cumbre mundial de la innovación HiT Barcelona se ha centrado en tres sectores económicos seleccionados por su elevado potencial de crecimiento: Telecomunicaciones, Cleantech (energías renovables, limpias y alternativas) y Healthcare (biotecnología y ciencias de la salud). Los Innovation Marketplaces dedicados a estos tres sectores se han celebrado durante dos días y han reunido a directivos de empresas, inversores e innovadores con ideas y proyectos empresariales en busca de financiación. En este marco se han celebrado tres torneos de innovación sectoriales en los que han participado 37 compañías que han competido por el reconocimiento de los inversores y los recursos necesarios para impulsar sus proyectos.

COMPETICIÓN Otro aspecto destacado de HiT Barcelona ha sido la celebración de la primera edición de la Global Entrepreneurship Competition, una competición única sobre planes de negocio, desarrollados por las startups (empresas emergentes) con más potencial de crecimiento del mundo. Este torneo ha contado con la participación de 28 proyectos empresariales procedentes de 21 países seleccionados por ‘Entrepreneurship Centres’ (escue-

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las de negocios, universidades, parques tecnológicos e incubadoras) de todo el mundo. Los ganadores de los 90.000 euros en premios con los que está dotada la competición han sido la española BMAT, la sudafricana The Broccoli Project y la india Polyskin.

También ha sido reconocida la mejor presentación (Echopixel Technolo-

gies) y el mejor valor social (The Broccoli Project).

HiT Barcelona ha sido una iniciativa promovida por el Ministerio de Industria, Comercio y Turismo, la Generalitat de Catalunya, el Ayuntamiento de Barcelona, la Cámara de Comercio de Barcelona y La Caixa, con la organización de Fira de Barcelona.

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22 Septiembre

SOPHIA-ANTIPOLIS (22-25 SEP) SMART EVENT’09

Más 1.000 expositores confirman la capacidad de convocatoria de Productronica Productronica (Múnich, 10-13 noviembre) reunirá de nuevo a los suministradores de productos y servicios para la producción electrónica y llenará en esta ocasión 7 pabellones del recinto muniqués, tres menos que en 2007. En total serán más de un millar de expositores de más de una treintena de países, distribuidos en 77.000 m2.

Las anulaciones de stands han llegado por parte de empresas pequeñas, y en general se espera una menor asistencia. La modesta participación española se concretará en una decena de firmas.

El pabellón A1 albergará los segmentos de subcontratación, test y medida, además del Productronica Forum; en el A2 se darán cita también el test y medida, la logística y el montaje de componentes; el A3 estará dedicado íntegramente al montaje de componentes; el A4, a la soldadura y el acabado de productos; el B2, a la fabricación de placas de circuito impreso y de otros soportes para circuitos; el B3, a la fabricación de semiconductores, visualizadores y circuitos híbridos;

Innovation Forum; fabricación de circuitos fotovoltaicos; producción de micronanoelectrónica; y proceso de materiales; y finalmente el B4 se centrará en el proceso de cables y la fabricación de dispositivos bobinados.

DEBATES, JORNADAS, PONENCIAS Y FOROS La propuesta de Productronica 2009 incluye asimismo numerosos debates, jornadas técnicas, ponencias y foros, reunidos bajo el epígrafe Productronica University. Los temas más interesantes por su potencial de innovación y generación de ventas serán la electrónica orgánica, la electrónica basada en polímeros, la micronanotecnología, la energía fotovoltaica, los servicios de subcontratación, los circuitos híbridos y todo lo relacionado con el medio ambiente.

Entre los actos ya tradicionales en Productronica se encuentra el encuentro de los CEO (directores generales) de grandes compañías del sector electrónico. www.productronica.com

Esta décima edición se centrará en la seguridad digital en el contexto de las comunicaciones móviles. La identificación electrónica y los sistemas de pago seguros tendrán asimismo un gran protagonismo en el transcurso del evento, que cuenta con las aportaciones de expertos procedentes de numerosos países. www.smart-event.eu

5 Octubre

GINEBRA (5-9 OCTUBRE) ITU TELECOM WORLD 2009 Bajo el paraguas de la UIT llega una vez más esta cita de referencia para el sector de las Telecomunicaciones. Es de esperar que la incertidumbre económica y su influencia sobre un sector clave y de fuerte crecimiento en los últimos años protagonicen el evento. www.itu.int/WORLD2009

17 Noviembre

NOORDWIJK (17-18 NOVIEMBRE) EUROPEAN NANOELECTRONICS FORUM Catrene (Cluster for Application and Technology Research in Europe on Nanoelectronics) y Eniac (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) convocan este evento que permitirá conocer las iniciativas comunitarias en materia de investigación en Nanoelectrónica. www.nanoelectronicsforum2009.org

17 Noviembre

PARÍS (17-19 NOVIEMBRE) CARTES & IDENTIFICATION 2009 La autenticación con un alto nivel de seguridad será uno de los aspectos más relevantes en este evento sobre seguridad digital y tecnologías inteligentes. Los organizadores esperan a 20.000 visitantes y 1.500 congresistas, así como la participación de 500 empresas. Rusia es el país invitado y el desarrollo sostenible tendrá también un gran protagonismo. www.cartes.com

24 Noviembre

NÚREMBERG (24-26 NOVIEMBRE) SPS/IPC/DRIVES 2009 Esta convocatoria cubre, coincidiendo con la 20ª edición, aspectos tecnológicos relacionados con el control, accionamientos, interfaces hombre-máquina (HMI), comunicaciones industriales, sensores, software para la industria, componentes electromecánicos y periféricos. El año pasado atrajo a 1.386 expositores. www.mesago.de

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índices y avances 58

Índice de anunciantes Mundo Electrónico - Septiembre 411

Próximo número - 412 La próxima edición de Mundo Electrónico incluirá el suplemento Optrónica así como estos estos artículos junto con secciones regulares como Actualidad o Productos y Servicios:

Adler Instrumentos .......15 Fadisel .......................4, 60 Fluke ..............................17 Mentor Graphics .............9 Monolitic ........................16 MSC................................13 Novatronic Sistemas .................. Portada, 14, 19 RC Microelectrónica .....59 Rohde & Schwarz ............2 Rohm Semiconductor ...11 Rutronik ...........................7

Tendencias

Funciones de control de corrección del factor de potencia Rich Valley Medidas y análisis de fuentes de alimentación Juan Ojeda

Sugerencias de diseño Opinión

2009, año importante en la legislación de la UE Gary Nevison

Índice de Empresas citadas 3M ...................................................53 Abacanto Digital .............................51 Adler Instrumentos..........................49 Agilent Technologies ......................10 Akya ................................................11 Analog Devices ...............................15 Anatronic.........................................49 Anritsu.............................................12 Arrow-Iberia Electrónica ......49,50,53 Axiomtek.........................................49 Bird .................................................49 BP Solar ..........................................18 Chauvin Arnoux ..............................52 Cypress Semiconductor ..................49 Delphi..............................................17 Delta Electronics ...............................8 Diotec Semiconductor.....................49 Emerson Network power ..................8 Estanflux .........................................23 Farnell ........................................20,32 Finisar ...............................................8 Fujitsu .............................................50

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Himel...............................................52 Idasa ................................................52 Infineon Technologies .....................17 International Rectifier .....................49 JDSU .................................................8 Keithley Instruments .......................14 Kemet Electronics ...........................40 Kepar Electrónica............................23 Linear Technology ..........................53 Lite-On Technology ..........................8 Metrix..............................................52 Microchip Technology ....................54 Murata ........................................10,50 National Instruments ..................50,53 National Semiconductor..................10 NEC Electronics..............................53 Omron Electronics ..........................50 PCB Piezotronics ............................52 Rambus .............................................9 RC Microelectrónica .......................51 Rigol................................................51 Rohde & Schwarz ...........................52

Rohm Semiconductor......................48 Rutronik ..........................................50 Sagitrón ...........................................49 Schneider Electric ...........................52 TDK-Lambda ..................................53 Tektronix .........................................13 Tensilica ..........................................12 Texas Instruments ...........................36 Tokyo Dempa ..................................10 TTI ..................................................51 Tyco Electronics..............................51 Vishay .............................................51 Volvo ...............................................17 Xmos ...............................................11 Zydotronic .......................................23