Mundo Electronico - 433 by Versys Ediciones Técnicas, S.L.

Optrónica.

Nuevas ideas que mantienen el interés en la iluminación LED.

mundo Nº 433 • MAR12 TENDENCIAS: Soluciones mediante sistemas NI COMPONENTES PASIVOS: Convertidores serie/Ethernet Blindaje EMI sobremoldeado Controladores PWM

OPINIÓN: Entrevista a Lambert Hilkes, Rutronik Asia.

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mundo

EDITORIAL www.grupotecnipublicaciones.com

Director general editorial: Francisco Moreno Director Mundo Electrónico: Marc Marín marc.marin@tecnipublicaciones.com

El mercado de las redes y tecnologías de la telecomunicación con optimismo

Área Electrónica: Francisco José Villa Acebo mundoelectronico@tecnipublicaciones.com Documentación: documentacion@tecnipublicaciones.com Diseño, Maquetación y Fotografía: Departamentos propios Maquetación: Martín Garcia Fernández martin.garcia@tecnipublicaciones.com Consejo Asesor: José Luis Adanero, José Caballero Artigas, Andrés Campos, Ernesto Cruselles, Edmundo Fernandez, Pere Fiter, Jesús García Tomás, Francisco J. Herrera Gálvez, Gabriel Junyent, Emilio Lera, Francisco J. López Herrero, Manuel López-Amo Sainz, José Miguel LópezHiguera, Edelmiro López Pérez, Carles Martín Badell, Salvador Martínez, José A. MartínPereda, Miguel de Oyarzábal, Ramon Pallás, Juan José Pérez, Rafael Pindado, Javier de Prada, Valentín Rodríguez, Sergio Ruiz-Moreno, José M. Sánchez Pena, Fracisco Serra, José Luis Tejerina, Pedro Vicente del Fraile, Carlos Vivas, Joseba Zubia Director general comercial: Ramón Segón Coordinadora de Publicidad: Cristina Mora cristina.mora@tecnipublicaciones.com Ejecutivos de Cuentas: Zona Cataluña: Anna Felipo anna.felipo@tecnipublicaciones.com Resto de España: Francisco Márquez francisco.marquez@tecnipublicaciones.com David Márquez david.enter@tecnipublicaciones.com

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ienvenidos lectores, entre los días 27 y 29 del mes de marzo se ha celebrado en Madrid el encuentro de tecnología de redes, denominado SITIasLAN en él se ha podido tomar el pulso a uno de los sectores que deben animar la economía española y europea, como es el de las redes y tecnologías convergentes. La buena noticia es que la feria ha sido todo un éxito, y los participantes han presentado novedades en muchos y variados ámbitos. Sin duda se trata de una excelente noticia. Así pues, debemos ser optimistas ante las novedades que presentan tanto empresas nacionales como multinacionales. La afluencia de público en general ha sido importante durante los tres días de la feria, y el balance a realizar al final es muy positivo. También ha sido muy fluida la asistencia a las reuniones y mesas redondas de trabajo de la misma feria, donde se han discutido aspectos importantes para el sector de redes de internet, network, hardware, software, etc… Este aspecto así como otros también interesantes, como son los lanzamientos de nuevos productos y proyectos de I+D que han anunciado algunas empresas importantes en el sector configuran una realidad que podemos ver como mejora día a día. Ha sido también edificante comprobar cómo las empresas multinacionales más importantes apuestan claramente por su presencia en nuestro mercado, y también como iniciativas de empresas de menor tamaño tienen mucho que decir en este sector, aportando para ello lanzamiento de nuevos productos y servicios novedosos y tecnológicamente muy avanzados. En el presente número también se hace referencia a las ferias que son de interés para el sector, como las que se celebran en Alemania como la HannoverMesse, o Light+Building, y también con la vista puesta a los eventos que aun se deben realizar en España como son las ferias Genera, SIMO Network y Matelec, a las que se espera gran afluencia de empresas y de público.

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Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica

INTEGRADORES DE SISTEMAS DE TELECOMUNICACIONES Y HOGAR DIGITAL

TECNOLOGÍA DE LA INSTALACIÓN ELÉCTRICA

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Nº 433 / ABRIL 12

sumario

La portada

03 Editorial El mercado de las redes y tecnologías de telecomunicación con optimismo.

06 Actualidad

Concluye SITIasLAN 2012, que tuvo lugar del 27 al 29 de marzo en Madrid - La Cámara de Comercio de Barcelona adjudica a la tecnológica Numintec el proyecto de cloud computing - AMD invierte en Nuvixa - APP Informática y Transcend firman un acuerdo de colaboración - AMD adquiere SeaMicro - AMD modifica su acuerdo de suministro de obleas de procesadores con GLOBALFOUNDRIES - Noanet Distribuciones S.L mayorista oficial de Digium® en España - NETAPP nombra a Manfred Reitner como vicepresidente senior y director general de NETAPP para EMEA - System-in-Package Wi-Fi.

11 Opinión Entrevista a Lambert Hilkes, Gerente General de Rutronik Asia.

16 Dossier

■ Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores: ◗ Convertidores serie/Ethernet de Weidmüller. ◗ Blindaje EMI sobremoldeado aporta una mayor flexibilidad de diseño.

◗ Conectores con resistencia a la corrosión y Conectores para trenes.

25 Tendencias Soluciones mediante sistemas NI.

30 Optrónica Melexis MLX90130 incrementa el rendimiento de los Lectores HF RFID. Nuevo Material con PCM incorporado como elemento de amortiguación térmica. 16

AMD y Rockwell Collins ofrecen imágenes en 3D. Nuevas ideas que mantienen el interés en la iluminación LED.

35 Productos y Servicios Acondicionadores de señal por sensores piezo-resistivos inteligentes.

45 Agenda ■ ISC Brasil ■ Light+Building 34

■ China Import and Export Fair ■ HANNOVER MESSE 2012 ■ MATELEC 2012

50 Índices y avance

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actualidad 6

Ferias

Mundo Electrónico estuvo presente en SITIasLAN la feria y congreso especializado en redes y tecnologías convergentes

Concluye SITIasLAN 2012, que tuvo lugar del 27 al 29 de marzo en Madrid ■ El Director General de Red.es, D. Borja Adsuara, encargado de presidir el Acto Oficial de Inauguración de SITI/asLAN’2012 junto con la Subdirectora General de Sociedad de la Información y el Conocimiento del Ayuntamiento de Madrid, Dª Elena Ortega, destacó el papel de las redes en la Sociedad de la Información y la importancia de todas las tecnologías expuestas durante el certamen para impulsar una economía más competitiva y productiva. Por su parte D. Jesús Pampyn, Presidente de la Asociación @asLAN, organizadora del evento, destaco la importancia de este gran evento anual que año tras año permite reunir a la Industria en España y acercar todas estas tecnologías tanto al Sector Público y Privado. Desde la Organización, las valoración de esta XIX edición es muy positiva teniendo en cuenta la difícil coyuntura económica por la que atraviesa el país y la necesidad de muchas compañías de recortar sus presupuestos de marketing, lo que ha incidido en el número de expositores, un factor que lógicamente incide en el número de visitantes. Según Francisco Verderas, Gerente de la Asociación “Estamos muy satisfechos de haber conseguido mantener unos altos niveles de

calidad en la afluencia de público profesional y mantener todas las actividades que acoge la feria para conseguir contenidos de máximo interés y actualidad”. Mundo Electrónico tuvo presencia en el acto contando para ello con un stand, y un equipo comercial, de redacción y fotografía. Además de la Zona de Exposición se celebraron varios eventos simultáneos que contaron con gran aceptación y elevada asistencia entre los visitantes: En las Mesas Redondas de presentación de Casos de Éxito en Administración Pública, retransmitidas en streaming, los Responsables TIC de los proyectos Finalistas de la IV convocatoria de Premios @asLAN presentaron las principales claves y barreras superadas. El Foro @asLAN Tendencias ‘Infraestructuras Inteligentes’ ofreció una perspectiva completa de las nuevas tendencias en el mundo de las redes en torno al concepto ‘smart’. Los Talleres y Demostraciones de producto permitieron un contacto real con las diferentes soluciones tecnológicas de la mano de los

principales proveedores del sector. El último día tuvo lugar la Gala de Entrega de Premios a Administración Pública, en la que se dieron a conocer los proyectos ganadores de la IV Convocatoria de Premios @asLAN por los proyectos más destacados por reducciones de costes y mejoras de la eficiencia. Para la edición de 2013, la Asociación @asLAN ha anunciado las fechas de celebración para los días 9, 10 y 11 de abril de 2013, y el compromiso de trabajar en dos líneas estratégicas, que permitan incrementar sustancialmente el número de expositores: por un lado el desarrollo de una Zona Internacional y otra dedicada al mundo de las Aplicaciones en la nube. www.siti.es

Proyectos I+D

La Cámara de Comercio de Barcelona adjudica a la tecnológica Numintec el proyecto de cloud computing ■ La plataforma de cloud computing de Numintec permitirá a la Cámara de Comercio de Barcelona implementar un sistema de gestión global que tratará de manera integrada los diferentes canales y herramientas de voz, correo electrónico, mensajería instantánea, fax o Chat con una gestión inteligente de todo tipo de servicios de contacto con el cliente, suministro (terminales, routers y conectividad) y mantenimiento (monitorización de la red y creación de nuevas aplicaciones). Numintec también permitirá a la Cámara integrar la telefonía con sus aplicaciones de negocio y visualizar en tiempo real todas las llamadas. La red de Numintec permite gestionar de forma completa el flujo de una llamada y tam-

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bién establecer un Contact Center virtual. Esto se complementa con diferentes módulos estadísticos, que permiten analizar en tiempo real cómo se están gestionando las llamadas. De esta manera, las personas que toman las decisiones controlan en cada momento, vía Internet, las llamadas, los costes y la actividad de comunicaciones de la Cámara de Comercio de Barcelona. El servicio de cloud computing de Numintec permite mejorar la productividad de la Cámara en aspectos como el de la atención al cliente en un modelo de pago por uso que permite una adaptación completa al negocio y una escalabilidad adecuada a cada necesidad. En este sentido, el servi-

cio supone un gran ahorro de costes, tanto en infraestructuras como en llamadas, mayor seguridad y más velocidad a la hora de realizar cualquier cambio. También permite el control total de las comunicaciones entrantes y salientes y la relación de todos los consumos y datos generados en las comunicaciones. La red inteligente de Numintec permite a la Cámara atender múltiples socios de forma simultánea, gestionar un gran volumen de consultas habituales de forma rápida y eficaz, así como rentabilizar los recursos humanos y materiales dedicados a la atención telefónica, y aumentar la rentabilidad de los departamentos de atención al cliente.

Empresas

AMD y Nuvixa ofrecen una nueva dimensión a la telepresencia

AMD invierte en Nuvixa AMD ha invertido en Nuvixa para aplicaciones OpenCL aceleradas de videoconferencia basadas en gestos para empresas, educación, sector público y consumidor ■ AMD ha anunciado hoy que ha invertido en Nuvixa, Inc., un desarrollador de soluciones de videocomunicación basada en gestos y presentaciones, a través de AMD Ventures (anteriormente el programa AMD Fusion Fund). Aprovechando las tecnologías de cámaras ultrasensibles, la herramienta StagePresence™ de video presentación inmersiva de Nuvixa extrae a un presentador de prácticamente cualquier fondo ambiental , e incorpora a su personaje de vídeo en vivo dentro de cualquier escritorio digital compatible o contenido de las diapositivas. Las mejoras en el procesamiento de imágenes a través de OpenCL™ y las Unidades de Procesamiento Acelerado (APUs) de AMD crean un rendimiento inmersivo y mejoras de calidad que ofrecen casi el doble de velocidad de fotogramas y una experiencia más envolvente a las audiencias online. “Nuvixa está a la vanguardia de la tecnología de procesamiento de vídeo y es el ejemplo de por qué creamos AMD Ventures; para fomentar un ecosistema que mejora la experiencia informática de consumo y empresarial,” dijo Manju Hegde, vicepresidente corporativo de Contenidos, Aplicaciones y Soluciones de AMD. “Las potentes capacidades informáticas de las APU de AMD junto con las soluciones de software de compañías como Nuvixa están llevando la informáti-

ca de gestos y experiencias en vídeo más allá de la sala de conferencias, a los actuales portátiles y sobremesas, tablets y otros aparatos electrónicos de consumo.” “Haber sido seleccionados por AMD Ventures nos permite tener un respaldo financiero adicional para seguir innovando, y un buen soporte técnico que nos permite aprovechar al completo la última arquitectura de la APU de AMD,” dijo Sanjay Patel, CEO y cofundador de Nuvixa. “Juntos estamos ampliando de manera radical las posibilidades del vídeo, y ofrecer estas capacidades avanzadas a una amplia audiencia de profesionales, consumidores y docentes, produciendo presentaciones digitales y experiencias de vídeo online para ventas, formación, cursos online y mucho más.” AMD y Nuvixa están colaborando para optimizar el software de StagePresence en PCs de sobremesa y portátiles acelerados por OpenCL para aprovechar de manera eficiente la potencia de cómputo de los núcleos de la CPU y GPU en la APU de AMD. Con esta optimización, Nuvixa StagePresence es capaz de conseguir hasta un 96% de mejora de rendimiento, dando como resultado casi el doble de la velocidad de fotogramas que con la CPU sola1. Nuvixa StagePresence permite la captura del vídeo en alta resolución en directo de un presentador y la superpone en cualquier presenta-

ción o escritorio digital, sin un croma o software especial de edición de vídeo utilizando algoritmos heterogéneos informáticos avanzados. La estrategia de producto de AMD combina de manera sinérgica con la tecnología de CPU y GPU para crear APUs que mejoran las experiencias de usuario a través de un vibrante ecosistema de desarrolladores de AMD de todo el mundo. Este ecosistema incluye nuevo software, hardware, modelos de negocio, aparatos electrónicos de consumo, propiedad intelectual, procesos, modelos de soporte y otros desarrollos nuevos. A través de AMD Ventures, AMD trabaja con las empresas en las que invierte para permitir soluciones diferenciadas y optimizadas en las plataformas de hardware de AMD. Nuvixa, Inc. es el desarrollador de grandes soluciones de video comunicación y presentaciones por gestos para empresas, profesionales y consumidores. La misión de la compañía es ofrecer innovación en colaboración digital a través de la fusión del elemento ‘humano’ con contenido – ya sea a través de video conferencias, presentaciones online o entretenimiento generado por el usuario, para un mayor compromiso y retención. Formada en 2009, Nuvixa es una compañía privada. www.amd.com

El compromiso con la calidad y la excelencia de ambas compañías es la clave de la alianza

APP Informática y Transcend firman un acuerdo de colaboración ■ La cadena de tiendas líder en el sector APP Informática ha firmado un acuerdo de colaboración con Transcend Information, Inc. (Transcend ), 4º fabricante mundial de Llaves USB Flash en 2010 y 5º fabricante mundial de Tarjetas Flash en 2010 (según Gartner. Marzo, 2011), en virtud del cual APP Informática distribuirá los productos de Transcend tanto en su red de tiendas físicas como a través de su web. Dicha unión beneficiará a ambas partes, y se espera que en 2012 favorezca el crecimiento en ventas de productos y en facturación, y permita una

importante expansión dentro del mercado español. Igualmente, se espera que este acuerdo redunde en beneficio de los clientes finales de ambas compañías. El acuerdo se basa en la estrategia de negocio de APP Informática, la cual solo contempla la colaboración con las principales marcas del sector, entre las que Transcend no podía faltar. El compromiso con la calidad y la excelencia de ambas compañías ha sido un factor clave a la hora de materializar el acuerdo. Los productos de Transcend se venderán a través de las más de 550 tiendas con las que cuen-

ta APP Informática distribuidas por todo el territorio español. Sus 13 años de experiencia en el mercado (desde 1994), con franquicia desde 1999, ofreciendo siempre las mejores condiciones de calidad, precio y garantía, y su especMundo Electrónico | MAR12

actualidad

Empresas

tacular crecimiento, con más de 50 tiendas abiertas durante 2011, suponen una garantía de éxito. Transcend, con una larga trayectoria desde su fundación en 1988, con 13 oficinas en 8

países diferentes, con más de 2.000 empleados y que cotiza en bolsa desde 2001, aportará a APP Informática la seguridad de un líder mundial en productos de alta calidad, buen precio y cuidado diseño, y que cuenta con las últimas novedades tecnológicas y con un amplio portfolio de líneas de producto. El crecimiento constante del número de tiendas de APP Informática hará posible que los productos de Transcend lleguen a todos los públicos cubriendo un amplio espectro de mercado, gracias sus numerosos puntos de ventas especializados, su gran experiencia y su

excelente servicio y precio. Cabe destacar el papel desarrollado por MCR para alcanzar este acuerdo entre Transcend y APP Informática. MCR ha trabajado desde mediados de 2011 para fortalecer la relación entre ambos, potenciando las ventas que actualmente resultan beneficiosas para todos. El surgimiento de esta triple asociación (Transcend, APP Informática y MCR) generará un crecimiento en las ventas y fomentará el reconocimiento y consolidación de Transcend en el mercado. http://es.transcend-info.com. www.appinformatica.com

Acelera una innovadora estrategia de servidores

AMD adquiere SeaMicro Las soluciones para microservidores de bajo consumo y gran ancho de banda de SeaMicro establecen el escenario para el enfoque vanguardista que quiere dar AMD para liderar el creciente mercado de los centros de datos cloud ■ AMD ha anunciado hoy la firma de un acuerdo definitivo para adquirir SeaMicro, pionero en microservidores con eficiencia energética y gran ancho de banda, por aproximadamente 334 millones de dólares, de los cuales alrededor de 281 millones se pagarán en metálico. A través de la adquisición de SeaMicro, AMD acelerará su estrategia para ofrecer tecnología de servidores de vanguardia a sus clientes y fabricantes de centros de datos basados en cloud. Con la tecnología de SeaMicro y las capacidades de diseño de sistemas, AMD tendrá una posición única para ofrecer los mejores bloques para construir servidores de la industria preparados para las cargas de trabajo que más rápido crecen como contenido web dinámico, redes sociales, navegación y vídeo. La tecnología para servidores de AMD combinada con la tecnología de SeaMicro permite a los clientes elegir entre una serie de procesadores y plataformas que pueden ayudarles a reducir de manera importante la complejidad de los centros de datos, costes y consumo de energía a la vez que mejoran el rendimiento. AMD planea ofrecer las primeras soluciones basadas en el procesador AMD Opteron™ que combinan la tecnología de AMD y SeaMicro en la segunda mitad de 2012. La compañía sigue firmemente comprometida con su negocio MAR12 | Mundo Electrónico

tradicional de servidores, y continuará centrada e invirtiendo en esta área. “Al adquirir SeaMicro, estamos acelerando la transformación de AMD en un innovador ágil y vanguardista, capaz de mantener su posición de liderazgo en los centros de datos,” dijo Rory Read, presidente y CEO de AMD. “SeaMicro es un pionero en tecnología para servidores de bajo consumo. La combinación sin igual de las capacidades de procesamiento de AMD, tecnología de fábrica y sistemas y nuestro enfoque tecnológico sitúa a AMD en una posición atractiva y diferenciada para atacar el segmento de mayor crecimiento del mercado de servidores.” Las tecnologías de SeaMicro ofrecen importantes ventajas en cuanto a centros de datos grandes y entornos cloud. Los centros de datos basados en la nube están proyectados para ser el segmento de mayor crecimiento del mercado de servidores hasta 2015, según IDC1. Los equipos actuales con tecnología SeaMicro utilizan habitualmente un cuarto del consumo y la sexta parte del espacio que los servidores tradicionales con el mismo rendimiento informático, ofreciendo aún así hasta 12 veces más de ancho de banda por núcleo. La más importante de las innovaciones de SeaMicro’ es su estructura de supercomputación, que conecta miles de núcleos de procesadores, memoria, almacenamiento y trafico de entrada y salida. El tejido de SeaMicro presta soporte a múltiples series de instrucciones de procesadores. Las soluciones

de SeaMicro están actualmente implantadas en múltiples sites de todo el mundo. AMD continuará prestando soporte a todos los clientes actuales de SeaMicro mientras acelera los planes para ofrecer nuevas plataformas que combinan la tecnología de AMD y SeaMicro y permiten a los socios fabricantes de AMD traer soluciones diferenciadoras al mercado. “El cloud computing ha traído un cambio radical al centro de datos – cambiando drásticamente la economía de la informática al cambiar las cargas de trabajo y características óptimas de un servidor,” dijo Andrew Feldman, CEO de SeaMicro, quien se convertirá en director general de la unidad de negocio de Soluciones de Servidores para Centros de Datos recientemente creada por AMD. “SeaMicro fue fundado para reducir drásticamente la energía consumida por los servidores, e incrementar a la vez la densidad informática y el ancho de banda. Convirtiéndonos en parte de AMD, tendremos acceso a nuevos mercados, recursos, tecnología y escalas que nos ofrecerán la oportunidad de trabajar estrechamente con nuestros socios fabricantes a medida que cambiamos el mercado de servidores.” La adquisición no cambia las directrices financieras de AMD para 2012 y se espera que la transacción aumente las ganancias después de 2012. AMD financiará la parte en metálico de la adquisición con reservas de cash existentes. www.amd.com

Mercado

AMD ha anunciado la modificación del contrato de suministro de wafers (Wafer Supply Agreement) con GLOBALFOUNDRIES Inc.

AMD modifica su acuerdo de suministro de obleas de procesadores con GLOBALFOUNDRIES ■ En esta modificación, AMD y GLOBALFOUNDRIES han acordado un mecanismo de precios de obleas para procesadores negociado para 2012. AMD también se ha comprometido a transferir su participación restante en GLOBALFOUNDRIES a GLOBALFOUNDRIES y, como resultado, AMD dejará de contar con participación en el accionariado de GLOBALFOUNDRIES. “La modificación de nuestro wafer supply agreement demuestra que AMD y GLOBALFOUNDRIES mantienen su compromiso como socios de negocio estratégicos a largo plazo,” dijo Rory Read, CEO de AMD. “El año pasado realizamos importantes avances para reforzar nuestra relación, y estamos satisfechos con la reciente actuación de GLOBALFOUNDRIES para cumplir con nuestros requerimientos de entrega en toda nuestra línea de producto.”

En el marco del acuerdo de modificación AMD y GLOBALFOUNDRIES establecieron un mecanismo de precios de wafer con precios negociados basados en un acuerdo de tomar o pagar (take or pay)en 2012, establecieron un marco de trabajo para fijar el precio de las obleas en 2013, y acordaron que las obligaciones de pago cuatrimestrales adicionales de AMD de 2012 especificadas en el acuerdo de 2011 no serán aplicadas. AMD también se comprometió a transferir su participación restante en GLOBALFOUNDRIES a GLOBALFOUNDRIES y, como resultado, AMD ya no tendrá una participación accionarial en GLOBALFOUNDRIES. GLOBALFOUNDRIES renunció al acuerdo de exclusividad de AMD como fabricante de ciertos productos APU de 28nm en GLOBALFOUNDRIES por un tiempo específico. Como resulta-

do, AMD acordó realizar a GLOBALFOUNDRIES un pago en efectivo de 425 millones de dólares, de los cuales 150 millones fueron pagados el 5 de marzo de 2012, 50 millones serán pagados en 2 de julio de 2012, 50 millones el 2 de octubre de 2012 y 175 millones en el primer trimestre de 2013. Además, AMD emitió un pagaré a GLOBALFOUNDRIES para los pagos del 2 de octubre de 2012 y el primer trimestre de 2013. AMD espera registrar un cargo único de 703 millones en el primer trimestre de 2012 consistente en el pago arriba indicado de 425 milliones de dólares en metálico y el resto será un cargo noncash. La previsión del margen bruto non-GAAP de AMD para el primer trimestre de 2012 de aproximadamente un 45% y la previsión de margen bruto para 2012 de un 44% - 48% permanecen sin cambios.

Noanet comienza a distribuir productos Digium® completando así un portfolio de productos complementarios entre sí, orientados al futuro de las Comunicaciones Unificadas y a medida de las necesidades del cliente

Noanet Distribuciones S.L. mayorista oficial de Digium® en España ■ Digium® Inc., la compañía de Asterisk®, y Noanet Distribuciones, S.L, tienen el placer de anunciarles que desde hoy Noanet se convierte en el primer y único distribuidor oficial de productos Digium en España. Noanet, que cuenta con más de 10 años de experiencia trabajando en el sector de las telecomunicaciones y en comunicaciones unificadas (UC), se centrará en ofrecer Switchvox como solución de código abierto Ad-hoc. Digium ha diseñado la familia Switchvox, basada en la plataforma Asterisk, para que de forma sencilla los clientes puedan implementar soluciones de telefonía basadas en código abierto, proporcionando así un producto único a un precio inmejorable y accesible para las pymes. Las características incluyen soporte transparente para los usuarios móviles, integración con las aplicaciones web de terceros, el control avanzado de llama-

das y enrutamiento de las mismas; panel de control personalizable para los usuarios, las colas de llamadas y atención al cliente para la IVR. Noanet se centra en la distribución a integradores, consultores y otros distribuidores de productos basados en estándares abiertos y SIP. El servicio de la compañía es su valor añadido, e incluye pre-venta, post-venta, soporte ebusiness, la capacitación, la logística y PSO. “Con la nueva integración de los productos Digium, cerraremos un portfolio de productos que, relacionados entre sí, están provistos para configurarse a medida de las necesidades de nuestros clientes”, afirma Mariano Redondo, Director General de Noanet. Por su parte Gayle Magee, Gerente de Distribución Mundial en Digium, comenta “vemos una fuerte demanda en España de soluciones de telecomunicaciones, hasta ahora muy costosas y

con escaso acceso a los servicios de las mismas. Con Switchvox, podrán ofrecer a sus clientes las mejores soluciones de UC a la cuarta parte del coste de otros sistemas”. A lo que añade: “Noanet es uno de los nombres más reconocidos y respetados en el mundo de las telecomunicaciones tanto en España como en Portugal. La asociación con la compañía aumentará nuestro alcance en Europa pudiendo ofrecer a los clientes una combinación de funcionalidad y bajo coste que actualmente es líder en el mercado de las comunicaciones unificadas. Creemos que las empresas tecnológicas en España creen en el valor de nuestros productos y nos complace asociarnos con Noanet para ofrecerles de su mano una valiosa formación y otros servicios. “ www.noanet.es www.digium.com www.asterisk.org Mundo Electrónico | MAR12

actualidad

Empresas Nombramientos

Netapp nombra a Manfred Reitner como vicepresidente senior y director general de Netapp para Emea ■ NetApp anuncia el nombramiento de Manfred Reitner como Vicepresidente Senior y Director General de NetApp para EMEA. En su nuevo cargo, Reitner será responsable de todo el territorio EMEA, así como de las operaciones clave desarrolladas para su crecimiento estratégico y el desarrollo de partners y clientes. Reitner sucede a Andreas König quien ha ocupado el puesto desde 2007 y quien abandonará la compañía a finales de Junio de 2012. “Estoy orgulloso de los logros y el liderazgo que Andreas ha traído a NetApp EMEA a lo largo de estos dieciséis años” afirma Rob Salmon, Vicepresidente Ejecutivo de Operaciones de NetApp. “Apoyaré a Manfred Reitner en su estrategia para llevar a EMEA al siguiente nivel de la excelencia empresarial. En sus quince

años en NetApp, Manfred ha demostrado tener capacidades de liderazgo creando y ejecutando con éxito una estrategia que ha hecho crecer nuestro negocio en los mayores países de EMEA. Por ello, durante estos últimos meses trabajaremos para tener una transición suave que asegure la continuidad del negocio, tanto para nosotros como para nuestros partners y clientes en la región”. “Me honra tener la oportunidad de liderar el equipo de NetApp en EMEA. Estoy entusiasmado por seguir construyendo sobre los sólidos cimientos que Andreas ha construido en la región”, añade Manfred Reitner, Vicepresidente Senior y Director General de NetApp para EMEA. “Mi objetivo es hacer creer y apoyar a NetApp en nuestra lucha por llegar a ser el proveedor núme-

ro uno en almacenamiento en EMEA, y continuar cumpliendo nuestra promesa a nuestros clientes y partners para que consigan el éxito en sus negocios”. Desde el año 2009 hasta el momento, Manfred Reitner había ocupado el puesto como Vicepresidente del área Enterprise de NetApp, que engloba Francia, Alemania y Reino Unido. Reitner, licenciado en informática por la Universidad Técnica de Munich, comenzó su carrera como comercial en NetApp en 1997. Continuando sus esfuerzos en el centro de Europa, se centró fundamentalmente en el mercado alemán desde el año 2003 en adelante. Antes de unirse al equipo de NetApp, Reitner había ocupado varios cargos comerciales en Siemens, Hewlett-Packard, Maxtor, y SGI. www.netapp.es

Tecnología

System-in-Package Wi-Fi Qualcomm Atheros anuncia un nuevo System-in-Package Wi-Fi de bajo consumo y de altas prestaciones para edificios y hogares inteligentes. La compañía presenta la solución AR4100P para ampliar el ecosistema de diseños de Internet de todas las cosas. ■ Qualcomm Atheros Inc., la subsidiaria de gestión de redes y conectividad de Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), ha anunciado el lanzamiento del AR4100P, un system-in-package (SIP) WiFi 802.11n altamente integrado de flujo único, con apilamiento de red integrado. El AR4100P es una versión mejorada del AR4100 con certificación FCC, que incluye un bloque de red IPv4/IPv6 TCP/ IP integrado. El AR4100P, diseñado para clientes que implementan comunicaciones Machine-to-Machine (M2M) en hogares, edificios y electrodomésticos inteligentes, ofrece a los diseñadores una solución altamente integrada, con lo que se reducen los costes del sistema y se simplifica su diseño. El AR4100P es el producto más reciente de la cartera de productos M2M (o Internet de Todas las Cosas) de Qualcomm Atheros, que incluye tecnologías inalámbricas y con cable basadas en estándares que permiten la creación de infraestructuras IP escalables para aplicaciones de redes eléctricas, y hogares inteligentes, seguridad, automatización de edificios, monitorización a distancia de la salud y bienestar y otras aplicaciones MAR12 | Mundo Electrónico

M2M. El AR4100P está incluido en el kit de desarrollo SP137 de Qualcomm Atheros, que es un diseño de referencia para sensores IP de baja potencia. El kit de desarrollo integra un microcontrolador EFM32 Gecko CortexM3 de bajo consumo de energía de Energy Micro que ejecuta el sistema operativo Micrium µC/OS-III™. Con un conjunto de sensores adicionales incorporados, el kit Wi-Fi de bajo consumo es compatible con modos de espera reforzada de solo 2uA, lo que posibilita un funcionamiento con pilas AA. El kit también incluye capacidades de ampliación para sensores adicionales y, de ser necesario, se puede transferir fácilmente a otros microcontroladores o sistemas operativos. El flujo de diseño del kit se centra en el entorno de desarrollo integrado Embedded Workbench® de IAR Systems. El AR4100P de Qualcomm Atheros forma parte de una nueva versión de software, que también incluye mejoras significativas en las capacidades del AR4100. El AR4100 es compatible con el kit de desarrollo TWRWIFI-AR4100 disponible a través de Freescale (www.Freescale.com). “El AR4100P es un gran desarrollo para

Qualcomm Atheros”, señaló Adam Lapede, director ejecutivo de gestión de productos de Qualcomm Atheros. “Este nuevo system-in-package afianza la inversión continua y el compromiso con el liderazgo de Qualcomm en los sectores de Internet de Todas las Cosas y de soluciones M2M. A través de la colaboración con nuestros socios, hemos desarrollado una solución que proporciona un rendimiento excepcional para aplicaciones de monitorización y control con bajo consumo de energía. El system-in-package AR4100P brinda un conjunto único de capacidades que ayudarán a ampliar el ya creciente ecosistema de dispositivos conectados“, añadió. Con la introducción del AR4100P, Qualcomm Atheros amplía su ecosistema de diseño para el AR4100 y el AR4100P, para incluir numerosos proveedores de microcontroladores, software y módulos, junto con socios de sectores como la distribución, el diseño y la fabricación. Qualcomm Atheros mostrará las soluciones AR4100P y AR4100 en el stand de Qualcomm (Nº. 2101) en el Congreso de Sistemas Integrados, del 26 al 29 de marzo en San José, California.

OPINIÓN 11

Rutronik hace balance y muestra las perspectivas de su proceso de expansión en Asia

Lambert Hilkes, Gerente General de Rutronik Asia.

Con cinco sedes en China, Hong Kong y Taiwán, Rutronik ha pisado suelo asiático en 2011. Mundo Electronico conversó sobre objetivos, balances provisionales y otros planes con Lambert Hilkes, Gerente General de Rutronik Asia.

Mundo Electronico: Rutronik ha sido durante muchos años un distribuidor Europeo. ¿Cuál ha sido el motivo de ampliar el negocio al continente asiático? Hilkes: Nuestros clientes. La electrónica y también la distribución son un sector global desde hace años. Muchas empresas europeas han trasladado su producción a Asia, bien con fabricación propia o bien a través de empresas de producción locales. Pero lo que es relativamente nuevo es que cada vez hay más empresas medianas que lo hacen: nuestra base tradicional de clientes. Muchos de ellos nos abordaron pidiéndonos el apoyo y el servicio que tenían en Europa también en Asia. Ha sido un placer concederles este deseo, no solo en Asia,

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«El mercado con un crecimiento más rápido en China es el mercado automovilístico, por una parte por la cantidad creciente de vehículos producidos, por la otra por la cantidad creciente de sistemas electrónicos en cada vehículo»

Hopewell Center, Hong Kong (China) sede de Rutronik Asia.

sino también en el resto del mundo. Desde hace algunos años apoyamos a nuestros clientes en todo el mundo, en parte mediante sedes propias, como en México, y en parte mediante centros de distribución. Al principio, el volumen no era muy elevado, de manera que no hemos comunicado nuestro compromiso global explícitamente. Sin embargo, después del claro incremento, especialmente en Asia, hemos decidido ofrecer activamente el apoyo global a nuestros clientes y estar presentes personalmente en Asia. ¿Qué objetivos a medio y largo plazo se persiguen en Asia? Tenemos tres objetivos que son: Asegurar la transferencia de los negocios, aumentar nuestra presencia en la cartera de nuestros clientes y obtener nuevos clientes en Asia. ¿Y dónde se encuentra en este momento ? ¿Puede hacer ya un primer balance provisional? Sí, podemos hacer un balance provisional positivo. Ya hemos finalizado el primer nivel, nuestras oficinas están totalmente instaladas, nuestros equipos completos y asesorando a muchos clientes fijos de Europa in situ en Asia. En este momento estamos incrementando nuestro volumen y preparando el negocio de los nuevos clientes. Para ello ya hemos establecido contactos con 200 nuevos clientes potenciales. Nuestro objetivo es ganar este año de un 30 a un 40 por ciento de nuevos clientes en Asia y doblar nuestro volumen de ventas. ¿En qué mercados verticales ve aquí el potencial máximo? Éstos son muy similares a los de Europa. El mercado con un crecimiento más rápido en China es el mercado automovilístico, por una parte por la cantidad creciente de vehículos producidos, por la otra por la cantidad creciente de sistemas electrónicos en cada vehículo. Aquí podemos incorporar mucha experiencia, ya que el sector automovilístico con aprox. 40% es muy fuerte en Rutronik. La electrónica industrial también tiene un elevado potencial, tanto en el negocio de transferencia como por el crecimiento del nivel medio chino. Vemos otros mercados de crecimiento en el sector de la iluminación y de las energías renovables, que en parte se subvencionan y fomentan estatalmente. ¿Con qué dificultades se encontró en su entrada al mercado en Asia? Seguro que entre el mercado y los clientes europeos y asiáticos hay algunas diferencias. Bueno, los mercados en sí apenas muestran diferencias, porque funcionan según las mismas leyes de mercado. Pero tiene razón, a pesar de eso hay diferencias. A lo largo del tiempo que he vivido y trabajado en Asia, he detectado tres características fundamentales: La primera es la elevada velocidad. El negocio se ha acelerado en todos los lugares del mundo, pero si en Europa y en EE.UU. es suficiente con dar una respuesta en 24 horas, en China tiene que llegar de inmediato. La segunda es la capacidad de competencia. Ésta también existe en todos los lugares, pero en ninguno de ellos es tan extrema como en China. La comparabilidad es muy importante, en este caso el precio está a primer nivel, después la disponibilidad de los productos y, de manera cada vez más creciente, la calidad. El tercer aspecto es el pensamiento en red. Las relaciones personales son más importantes en Asia que en Europa. Pero hay una diferencia fundamental para la que hay que estar preparados: Al principio de una colaboración no hay una confianza como en Europa, la confianza se tiene que establecer más bien a lo largo de un período prolongado de tiempo. Lo hemos tenido en cuenta en nuestros objetivos y hemos dado el tiempo suficiente al proceso. Además, hemos apostado por trabajadores que, como

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Logotipo Rutronik-Asia.

yo, llevan años en el negocio y aportan muchas relaciones existentes a Rutronik. Y nos favorece que las colaboraciones largas sean una parte fundamental de la filosofía de Rutronik. En Asia, este hecho se registra y se valora positivamente. Rutronik ha empezado en Asia con cinco sedes: En China en Shenzen, Chengdu y Shangai, en Taipei, Taiwán, y además en Hong Kong. ¿Por qué esta presencia tan fuerte de golpe? Mire, en China hay más de 2.000 distribuidores activos de diversa magnitud y orientación. Si queremos consolidarnos en este mercado y tener éxito desde nuestra posición de “recién llegados”, tenemos que poner de relieve claramente nuestro valor añadido. En este sentido se requiere una presencia, un equipo humano y una capacidad de resistencia determinadas. ¿Y dónde está el valor añadido que Rutronik “En China hay más de 2.000 distribuidores ofrece en Asia? activos de diversa magnitud y orientación. En nuestra función de mayorista y en nuestro continuo apoyo global. Aunque hay otros distribuidores globales que Si queremos consolidarnos en este mercado llevan la gama completa de componentes, se concentran y tener éxito desde nuestra posición de en grupos de productos individuales, casi siempre “recién llegados”, tenemos que poner de productos de alto margen. Nosotros representamos todos relieve claramente nuestro valor añadido. los tipos de componentes del mismo modo. Detrás hay una estrategia y un planteamiento completamente diferentes. En este sentido se requiere una presencia, Así, necesitamos ingenieros más cualificados para poder un equipo humano y una capacidad de ofrecer un asesoramiento fundado sobre nuestra cartera resistencia determinadas.” completa. A esto se añade una forma totalmente diferente de mantenimiento de almacén y logística. En particular en los productos pasivos, se manejan cantidades inmensas de producto. Para este modelo de negocio necesitamos un tamaño y una presencia determinados también en Asia. Pero estamos convencidos de que así vamos a poder ofrecer claras ventajas a nuestros clientes y de que el modelo tendrá más éxito a medio y largo plazo. ¿Qué ventajas son éstas? Por una parte una mayor eficacia por la reducción de las fuentes de suministro. Algunas empresas prestan especial atención al precio y adquieren sus componentes donde obtienen condiciones más baratas. Pero siempre acaban detectando que los gastos internos que se esconden detrás de este tipo de proceso de adquisición siempre vuelven a absorber el ahorro de los gastos. En China, esta reflexión estaba en los últimos años en el foco de muchas empresas. Han analizado el total de los costos por operación y han detectado que sus gastos totales al adquirir a través de varios proveedores es claramente superior a cuando adquieren todo de la misma fuente. A esto se añade otra ventaja: En el apoyo técnico y en diseño, nuestros ingenieros pueden cubrir completamente la aplicación del cliente. Tienen en cuenta el 100% de los componentes y pueden adaptarlos entre sí. Esto es decisivo para la capacidad de funcionamiento de una aplicación, ya que los componentes más importantes, a menudo no pueden desarrollar todas sus ventajas si no se combinan con los componentes correctos del sector pasivo. Antes también ha hablado del apoyo global continuo. ¿A qué se refiere? Al contrario que la mayoría de los demás distribuidores no estamos divididos regionalmente. El eje central de nuestra presencia global es un sistema IT al que están conectadas todas las sedes del mundo. De este modo podemos apoyar y abastecer

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Rutronik Electronics Worldwide.

a nuestros clientes de un modo continuo en todo el mundo, independientemente de dónde se realicen el desarrollo y la producción, y los clientes cuentan con una fuente de adquisición para su demanda mundial global, con una persona de contacto central que tiene una vista general de todas las actividades mundiales más un apoyo local in situ. En cualquier lugar obtienen los mismos procesos de pedido y entrega y servicios logísticos con el mismo nivel de calidad que el conocido en Europa. ¿Qué ofrece de manera específica Rutronik a sus clientes asiáticos en este momento? Lo mismo que a nuestros clientes europeos. También en Asia nos enfocamos en la ingeniería de aplicaciones de campo. Nuestro equipo está formado casi en su mitad por ingenieros de aplicaciones y por ingenieros de ventas. Obtienen una formación y un apoyo excelente de Peter Klöpfer, el director técnico para Rutronik Asia. Aporta una experiencia de años como ingeniero de aplicaciones en Rutronik y un conocimiento técnico profundo. Además ofrecemos todos los servicios logísticos y la cartera de productos casi al completo. Los acuerdos de venta con los fabricantes a menudo están limitados regionalmente. ¿Ya los han extendido a todos en el mercado asiático? Muchos de nuestros contratos de franquicia son válidos en todo el mundo. Con aquellos fabricantes con los que sólo hay franquicia para Europa, estamos en conversaciones para ampliarla, ó para recibir franquicia especial para China. ¿Y cuál ha sido la reacción de los fabricantes? En general ha sido muy positiva. Los fabricantes también se enfrentan al mismo desafío de abastecer a sus clientes en todo el mundo. El hecho de que seamos capaces de seguir los proyectos en todo el mundo y de garantizar el apoyo al diseño en toda en Europa, incluso si la producción se realiza en Asia, es un valor añadido realmente importante. Muy pocos fabricantes y distribuidores ofrecen ésto. Si podemos o no representar a un fabricante también en Asia depende de su estrategia individual, es decir, de si en ese momento apuesta por la distribución o si en general apuesta por reducir su número de socios. Hasta el momento, nuestras negociaciones son exitosas al 90%, de manera que podemos ofrecer casi todos los productos también en Asia.

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¿Rutronik va a acoger en su cartera también productos de fabricantes asiáticos? No, este no es el punto de partida de nuestra estrategia. Ésta va más bien encaminada a optimizar constantemente nuestra cartera, es decir, ofrecer los componentes con los que nuestros clientes puedan desarrollar productos competentes e innovadores, cubrir completamente la demanda real de nuestros clientes y ofrecer para cada componente también segundas o terceras fuentes. Hemos detectado que los fabricantes asiáticos ofrecen con frecuencia productos más competitivos, por lo que su participación crece. Por la mayor presión de precios en Asia también es posible que en el futuro acojamos en la cartera más fabricantes asiáticos. ¿Qué obtienen las empresas europeas de la expansión de Rutronik a Asia? Las empresas puramente europeas no se benefician de ello. Todas las demás, sí, ya que pueden tener una única fuente de adquisición para su demanda mundial íntegra, pudiendo reaccionar de un modo más eficiente. Ahora también obtienen en Asia un apoyo local in situ para la adaptación de sus productos al mercado chino. En este caso hay que tener en cuenta otras prescripciones específicas del país, además de la mayor presión de precios, que solo a veces implica unos requisitos de calidad menores. Podemos abastecer a las plantas de fabricación asiáticas sin desvíos por Europa de un modo rápido, eficaz y económico gracias a nuestro centro logístico en Hong Kong. ¿Cómo está enlazado este centro logístico con el centro logístico principal en Alemania y qué particularidades lo caracterizan? Al igual que el centro logístico en Alemania, también el de Hong Kong está conectado al IT de la sede central en Ispringen a través de una conexión en tiempo real, de manera que podemos garantizar procesos continuos en todo el mundo. Al contrario que el alemán, nuestro centro logístico en Hong Kong se opera a través de un proveedor de servicios. Lo hemos decidido así porque implica algunas ventajas, de manera que nuestro socio logístico JSI, como experto que es en la región, puede realizar el abastecimiento de un modo más económico que nosotros mismos. Además, JSI tiene presencia global, por lo que puede añadir una expansión geográfica mayor de nuestro negocio en función de las necesidades.

“Como “productor para el mundo”, China depende de la situación macroeconómica de EE.UU. y de Europa. Por ello, la utilización de las empresas chinas también ha retrocedido.”

¿Ya hay planes concretos para otra expansión más? Este año está previsto realizar la ampliación de nuestra sede en México. Seguro que seguiremos aumentando nuestra presencia global a medio y largo plazo, especialmente en el territorio sudasiático con Malasia, Vietnam, Tailandia y la India. Nuestra estrategia principal es ir a donde estén nuestros clientes. Últimamente leemos cada vez más que el mercado chino se está estancando o retrocediendo muy ligeramente. ¿Qué opina al respecto? Parece que ésta es una opinión cada vez más popular, pero si miramos las cifras, hay que relativizar. China tuvo un crecimiento con un elevado valor de dos cifras, que ahora se ha estabilizado en un valor de una cifra, a pesar de que sigue estando por encima del que alcanzan la mayoría de países. Esto significa que en realidad no se ha producido un retroceso, sino más bien una tasa de crecimiento menor. Como “productor para el mundo”, China depende de la situación macroeconómica de EE.UU. y de Europa. Por ello, la utilización de las empresas chinas también ha retrocedido. Pero la demanda interna aumenta, de manera que se reducen las diferencias entre la exportación y el consumo interno; el crecimiento interior chino compensa cada vez más los retrocesos de los países importadores. A esto hay que añadir que China es tan extremadamente grande y que presenta una población tan inmensa, que incluso un crecimiento de un 3 o 4% significaría un aumento en comparación con Europa o los EE.UU. Por este motivo, veo a China como el motor para toda Asia y estoy convencido de que lo seguirá siendo durante bastante tiempo. ●

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Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

Simplifican la integración de dispositivos serie en redes Ethernet industriales

Los convertidores serie/Ethernet de Weidmüller incorporan uno o dos puertos para automatización industrial L

os dos puertos Ethernet integrados en el dispositivo se pueden utilizar como puertos de conmutación Ethernet, una característica que reduce los costes de cableado ya que los usuarios ya no necesitan conectar cada dispositivo a un conmutador Ethernet por separado. Los usuarios también están condiciones de implementar una conexión en cascada que incluye varios convertidores serie/ Ethernet para crear una estructura de red Ethernet que simplifique el acceso a componente con un interface serie, por ejemplo mediante PC. Un interface web integrado permite que los usuarios configuren todas las funciones del convertidor y los parámetros de la red Ethernet en un entorno amigable. Los estándares de bus RS-232, RS-422 y RS-485 de interfaces serie están muy extendidos en los sistemas automatizados. Los convertidores serie/Ethernet se instalan con el fin de integrar los dispositivos terminales correspondientes, como sis-

Los convertidores serie/Ethernet de Weidmüller integran dispositivos con interfaces serie en redes Ethernet industriales de forma sencilla y fiable. Detalle 1: diferente interfaces serie, como RS-232, RS-422 y RS-4858. Detalle 2: se pueden utilizar los dos puertos Ethernet integrados en el dispositivo como puertos de conmutación para Ethernet. MAR12 | Mundo Electrónico

temas de control, sensores, dispositivos de medida, motores, accionamientos, lectores de código de barras o indicadores del estado de funcionamiento en las modernas redes Ethernet industriales. Por tanto, protegen las inversiones realizadas anteriormente en los componentes de automatización ya existentes. El convertidor serie/Ethernet de Weidmüller, que incorpora uno o dos puertos serie, simplifica la integración prácticamente de todos los dispositivos terminales serie en las estructuras Ethernet existentes. El usuario está en condiciones de configurar los parámetros de la función por medio de una consola web, consola serie, consola Telnet o una utilidad Windo-

ws, que se aplica tanto a los puertos serie como a la red Ethernet. El interface serie de los convertidores serie/Ethernet de Weidmüller ofrecen soporte a un gran número de modos de funcionamiento, como por ejemplo TCP server, TCP client, UDP, Real COM, RFC2217, Reverse Telnet, Pair Connection y Ethernet-modem, una versatilidad en el diseño que garantiza la compatibilidad en la red. Una ventaja añadida es que la utilización del convertidor serie/Ethernet posibilita la configuración y el funcionamiento remoto de los dispositivos mediante una configuración independiente respecto al bus de campo a través de su conexión Ethernet.

Los nuevos convertidores serie/Ethernet de Weidmüller integran dispositivos con interfaces serie en redes Ethernet industriales de forma sencilla y fiable. La funcionalidad que aporta su diseño protege las inversiones anteriores en componentes de automatización ya existentes. El interface a Ethernet de los dispositivos ofrece soporte a un amplio conjunto de modos de funcionamiento, como TCP Server, TCP Client, UDP, Real COM, RFC2217, Reverse Telnet, Pair Connection y Ethernet-Modem; una versatilidad en el diseño que garantiza la compatibilidad del software en la red. El convertidor resulta especialmente indicado para su instalación en aplicaciones de automatización industrial en las cuales los dispositivos conun interface serie RS-232, RS-242 o RS-485 se comunique en una red Ethernet; algunos ejemplos de estos dispositivos con sistemas de control, sensores, instrumentos de medida, motores, accionamientos, lectores de código de barras e indicadores del estado de funcionamiento.

Los usuarios también pueden implementar – mediante un cable estándar – una conexión en cascada formada por varios convertidores serie/Ethernet para crear una estructura de red Ethernet que simplifique el acceso a componentes con un interface serie, por ejemplos a través de PC. Se pueden utilizar los dos puertos Ethernet integrados en el dispositivo como puertos de conmutación Ethernet. Esta característica del diseño permite que los usuarios reduzcan los costes del cableado, sencillamente porque no es necesario conectar cada dispositivo a un conmutador Ethernet por separado. La salida con relé

integrada en el convertidor sirve como función de aviso para los administradores; se envía el aviso correspondiente al técnico de mantenimiento por correo electrónico si surge algún problema con las conexiones a Ethernet o si se han realizado cambios no autorizados en la señales serie y las conexiones de alimentación, lo cual posibilita una rápida reacción en situaciones de emergencia. Una función de alarma (zumbador integrado y reloj en tiempo real) y una función de reinicio automático (temporizador supervisor integrado) en caso de que se produzca una avería también garantizan la fiabilidad.

■ Weidmüller se

posiciona con éxito a escala mundial sobre una sólida base como proveedor líder de soluciones para conectividad eléctrica, transmisión y acondicionamiento de energía, señal y datos en entornos industriales. La protección ampliada frente a sobretensiones para las conexiones serie, los puertos Ethernet y la fuente de alimentación hace que los convertidores serie/Ethernet de Weidmüller sean ideales para entornos industriales adversos. Sus robustas regletas atornilladas garantizan la conexión fiable de la fuente de alimentación y los conectores serie. Las entradas de la fuente de alimentación CC redundante (12-48 VCC) y su bajo consumo de energía aseguran la protección y la fiabilidad. El completo catálogo de productos de Weidmüller para Ethernet cubre un amplio espectro de requisitos avanzados y especiales para permitir una comunicación perfecta y eficiente en los entornos industriales. Weidmüller se posiciona con éxito a escala mundial sobre una sólida base como proveedor líder de soluciones para conectividad eléctrica, transmisión y acondicionamiento de energía, señal y datos en entornos industriales. La compañía desarrolla, produce y vende productos en el ámbito de la conectividad eléctrica y la electrónica en todo el mundo. Por medio de su red de especialistas en aplicaciones Weidmüller ofrece servicios de ingeniería y desarrolla soluciones específicas para cada aplicación. Su completa oferta de productos y servicios asegura sistemáticamente tanto a Weidmüller como a sus clientes ventajas competitivas y un aumento del valor. El Grupo Weidmüller tiene presencia global gracias a sus plantas de fabricación, compañías de venta y representantes en más de 80 países. ● Para más información: www.weidmueller.com www.power-signals-data.com

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Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

Los consumidores buscan una ‘ventanilla única’ cuando se trata de comprar tecnología para sus casas

Tendencias en Tecnología de Consumo durante 2012 2012 está siendo un año clave en el sector de la tecnología de consumo. AMD ha querido hacer un repaso de las tendencias que se están produciendo en el mercado y las que están por venir para ser capaz de dar respuesta a las necesidades de los clientes.

Ramón Abad, director de Desarrollo de Negocio de Consumo de AMD

TABLETS Y PCS HÍBRIDOS En lugar del deseo por un coche, 2012 es el año del deseo por un portátil. La nueva generación de tablets y portátiles significa que la tecnología es más móvil que nunca. Llevar el portátil o tablet más rápido es ahora un símbolo de estatus como tener los últimos zapatos de diseño. Se dice que el mercado de PCs está en declive, pero no, está en transición. Los portátiles no son solo una solución práctica para tareas informáticas, son ligeros, versátiles y también fáciles de llevar, puedes llevarlos a cualquier lugar ¡y quedan muy bien bajo el brazo! Los portátiles y tablets no van a reemplazar a los ordenadores sobremesa, son un accesorio añadido en este área, haciendo la tecnología más accesible fuera de casa y más práctica para la gente que no puede estar atada a su mesa o simplemente no quiere estarlo. EL JUEGO LLEGA A LAS REDES SOCIALES El juego en redes sociales está enganchando a los consumidores de todo el mundo. Los aspirantes a jugones tienen ahora un gran número de juegos disponibles online para jugar a través de redes sociales como Facebook y pronto, Google+. Mientras que los juegos se vuelven más sociales, los gráficos son todavía vitales para que le usuario viva la experiencia y una buena conectividad es importante para permitir un juego en condiciones. EL HOGAR CONECTADO Durante 2011 se habló mucho de la ‘conectividad en el hogar, dicho de manera fácil, se trata de conectar pequeños aparatos, luces, aplicaciones y más en las casas; uniéndolas y conectándolas desde interfaces centralizadas. Este año veremos cómo crece el interés por un ‘hogar conecta-

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do sostenible, que significa no solo conectar el hogar, sino alimentarlo con energía renovable. En este sentido, AMD diseña procesadores con eficiencia energética y hace año presentó su revolucionaria APU, un solo chip que integra la gráfica y el procesador y que ofrece a los fabricantes de ordenadores un bajo consumo energético generando muy baja temperatura y larga duración de la batería. El entretenimiento en casa es un componente clave del hogar conectado, y los portátiles tienen que ser ahora completos sistemas de entretenimiento, además de servir como sistema de gestión de la casa – ¿qué otro gadget te permite editar las fotos o vídeos de tus últimas vacaciones mientras gestionas el presupuesto del hogar, ver películas en HD y les permites a tus hijos jugar con los últimos juegos de PC?

lo personal y creando una vida profesional más eficiente.

LA CONSUMERIZACIÓN DE LAS TI Las “apps” (aplicaciones) llevan siendo bastante tiempo un término popular entre los consumidores, más desde que Apple lanzó su campaña “hay una aplicación para eso”, pero 2012 promete ser de verdad el año de la app. Ya no hay aplicaciones exclusivamente para juegos o entretenimiento, sino que ahora nos ayudan de manera funcional en nuestro día a día– desde reservar un taxi a realizar una consulta bancaria. Los estudios han demostrado que ahora más compañías están ofreciendo a sus trabajadores portátiles y smartphones que utilizan tanto para su uso profesional como personal, la línea entre ser un consumidor y un empleado se está haciendo cada vez más borrosa. Las empresas están desarrollando cada vez más sus propias aplicaciones, ya sea para la comunicación interna con sus empleados como para funciones de trabajo como completar hojas de datos o cuentas. Los dispositivos tienen que ser lo suficientemente potentes para borrar la línea entre la vida personal y profesional y hacer más fácil la coexistencia de los dos mundos, dejando más tiempo para

“EL INTERNET DE LAS COSAS” La primera etapa de la evolución de la comunicación actual fue la conexión a los ordenadores y, desde que esto ha ocurrido, conectarse entre sí a través de una variedad de dispositivos y tecnologías se ha convertido en un lugar común y ha pasado de tener una función práctica a una función social. La próxima evolución será ver cómo estas tecnologías conectadas hacen nuestras tareas diarias más eficientes, un ejemplo de esto es la tecnología Near Field Communications (NFC) que acelera las transacciones, reduce las colas y significa que ya no tendremos que recordar otro código pin.

LA VENTANILLA ÚNICA Cada vez más, los consumidores buscan una ‘ventanilla única’ cuando se trata de comprar tecnología para sus casas, y en estos tiempos de austeridad, los consumidores buscan las soluciones más económicas y a la vez más potentes– la movilidad es más importante que nunca. Tener acceso a toda tu música, películas, fotos, redes sociales y TV ‘on-demand’ en cualquier lugar de la casa es clave para el consumidor de hoy en día. Lejos quedan ya los días de la “salita de la tele””, la TV se puede ver en cualquier lugar del hogar y a cualquier hora– y las fotos reproducidas en tu portátil pueden tener la misma alta calidad que en cualquiera de las televisiones actuales.

SMARTPHONES MÁS BARATOS La búsqueda para crear un teléfono inteligente más barato parece dispuesta a quedarse en la agenda de consumo durante algún tiempo. Aunque AMD no ha entrado de momento en el mercado de móviles, es probable que se convierta en un área en la que centrarse en el futuro a medida que la tecnología móvil se convierte en un componente clave en la planificación de la futura dirección de las compañías. ●

Permite conexión a equipos de usuario de forma versátil para cualquier protocolo desde 1Gbps hasta 10 Gbps

Fibernet presenta su nueva solución de alta tecnología orientada a la conectividad del Data Center: Interfaz FTX-n Fibernet, empresa líder en el desarrollo y fabricación de productos de la más alta tecnología en el campo de las comunicaciones de fibra óptica, presenta su nueva solución de alta tecnología en sistemas DUSAC: Interfaz FTX-n.

a arquitectura DUSAC, orientada principalmente a la conectividad de Data Center, destaca por ofrecer la posibilidad de una transmisión conjunta de servicios multiprotocolo de forma transparente, sin introducir latencia adicional a los sistemas ópticos C/DWDM. Estas características de transparencia, la no introducción de retardo y el soporte de servicios multiprotocolo se reflejan en cada una de las tarjetas FTX que actúan como interfaces en la familia DUSAC. Las tarjetas FTX permiten, por un lado, la conexión a equipos de usuario a través del puerto local basado en conectores LC (monomodo y multimodo), extraíble en caliente, y, por otro lado, la conexión a un módulo multiplexor óptico a través de

■ La arquitectura DUSAC, orientada principalmente a la conectividad de Data Center, destaca por ofrecer la posibilidad de una transmisión conjunta de servicios multiprotocolo de forma transparente

un láser, sintonizable en diferentes longitudes de onda, propietario de Fibernet, que define el puerto de línea. La nueva tarjeta FTX-n, desarrollada recientemente por Fibernet, mantiene todas las funcionalidades que caracterizan a la familia DUSAC a la vez que aporta una mayor versatilidad en cuanto a protocolos soportados, ya que posibilita el transporte de cualquier servicio de hasta 10 Gbps por medio de una única interfaz. Para José María Marín, Presidente de Fibernet: “Hemos querido que prime la versatilidad a la hora del diseño, requisito muy valorado por todos nuestros clientes, así que hemos conseguido un interfaz que permite dar cobertura a servicios de conectividad para entornos de Networking (Ehernet), Mainframe (ISC3, Infiniband-) y entornos de almacenamiento (FiberChannel) pasando de un tipo de servicio a otro mediante un simple cambio de configuración en remoto.” Fibernet es una empresa española fundada en 1998, dedicada al desarrollo y fabricación de productos de la más alta tecnología en el campo de las comunicaciones de fibra óptica en aplicaciones de redes y de telecomunicaciones (tecnología DWDM y sus aplicaciones al DisasterRecovery). Asimismo ofrece servicios de alojamiento y outsourcing IT en CPD propio y servicios de diseño, construcción, adaptación y mantenimien-

to de Data Centers y sus sistemas asociados. Gracias a su esfuerzo en I+D, Fibernet dispone de una tecnología propia y puntera, con referencias en más del 50% de las empresas del IBEX35, y fuerte presencia en entidades financieras y Administración Pública.

■ Fibernet es una

empresa española fundada en 1998, dedicada al desarrollo y fabricación de productos de la más alta tecnología en el campo de las comunicaciones de fibra óptica en aplicaciones de redes y de telecomunicaciones

Cuenta entre sus clientes con algunas de las más importantes empresas de España (BBVA, BSCH, Renfe, Banco de España, Unión Fenosa, Agencia Tributaria, ICO…). ● Mundo Electrónico | MAR12

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Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

El blindaje EMI sobremoldeado supera retos de complejidad, peso y coste a la vez que aporta una mayor flexibilidad de diseño

Blindaje EMI sobremoldeado aporta una mayor flexibilidad de diseño Con la electrónica y la mecatrónica liderando el cambio hacia una mayor flexibilidad y diferenciación de productos y la creación de SAI importantes en muchos sectores diferentes, los ingenieros de diseño afrontan mayores desafíos –en especial los relacionados con temas de EMI– sin comprometer otros aspectos del diseño de un producto o sistema. Mark Carter, ingeniero de aplicaciones en Parker Chomerics

aumento del uso de subsistemas electrónicos en el sector automovilístico ha experimentado un crecimiento casi exponencial durante la última década. Desde soluciones de regulación de motores hasta sencillos sensores de presión y temperatura pasando por los sistemas de entretenimiento e interacción para el conductor y sus pasajeros, el contenido electrónico de los automóviles ha crecido a un ritmo increíble. Los OEM automovilísticos tienen que arreglárselas para cubrir la demanda de los “consumidores conectados” dependientes de información y a la vez cumplir con una legislación cada vez más estricta en relación con las emisiones y la eficiencia de los vehículos, en las que puede repercutir negativamente el peso adicional. Los mismos temas de EMI, peso y eficiencia son igual de importantes en otros sectores como el aeroespacial, donde el entretenimiento y los servicios en cabina, junto con sistemas de control de aeronaves y pilotado por mando electrónico, también han llevado a un fuerte crecimiento de la cantidad de circuitos y chips de a bordo. La proliferación de dispositivos portátiles cada vez más pequeños también representa una serie de retos excepcionales, ya que se incluyen cada vez más funciones en teléfonos y tabletas. Dadas todas estas funciones adicionales que aporta la

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blindaje EMI sobremoldeado

electrónica y la mecatrónica a la vida moderna del consumidor, pensemos un momento en los ingenieros de diseño que no solo deben concebir e idear estas soluciones, sino que también tienen que lidiar con efectos secundarios como mayores problemas con interferencias electromagnéticas (EMI) o el aumento de la densidad de los componentes y del peso de los productos. En resumen, más electrónica lleva a un mayor riesgo de interferencia que, a su vez, se debe rebatir con más medios o formas más eficaces de blindar, a menudo a expensas del peso; y todo ello se debe lograr con un impacto insignificante sobre el funcionamiento o factor de forma del dispositivo o conjunto. Las EMI y sus efectos presentan numerosos desafíos de diseño y medioambientales interesantes y se rigen

por una amplia legislación y estándares industriales internacionales, como la Directiva de Compatibilidad Electromagnética (EMC) de la UE. Para cumplir con esta legislación, el diseño de productos centrado en las EMI es una disciplina esencial, ya que los desarrolladores de productos pre-

Mark Carter, ingeniero de aplicaciones en Parker Chomerics

tenden satisfacer las exigencias del mercado y aprovechar las innovaciones técnicas. Por lo tanto, los diseñadores necesitan técnicas eficaces para evitar que los dispositivos emitan EMI excesivas y protegerlos contra fuentes externas de EMI potencialmente perjudiciales. Para ello, los diseñadores de productos disponen de varias opciones. La circuitería sensible, como los circuitos RF de un dispositivo móvil, se puede colocar físicamente lo más lejos posible de una fuente emisora de EMI. Sin embargo, esto implica ciertos inconvenientes, en particular porque los consumidores exigen dispositivos altamente miniaturizados con funciones de valor añadido. Tal vez sea simplemente imposible garantizar una protección significativa basándose solamente en una separación adecuada de los circuitos de RF. El blindaje electromagnético es una medida eficaz para contrarrestar las EMI, y se puede usar para proteger componentes sensibles contra la radiación externa o para reducir las emisiones de fuentes, tales como circuitos de RF o de conmutación de alta frecuencia. Dos opciones habituales consisten en colocar una chapa metálica, diseñada expresamente para tal fin, alrededor de la circuitería o aplicar una capa metálica a un blindaje de plástico. El blindaje puede ser un componente específico o una parte integrante de la carcasa o del encapsulado del producto. El blindaje también debe ir conectado a tierra para proporcionar una protección EMI adecuada. Ambas opciones de blindaje tienen sus méritos, pero también ponen ciertos límites a la flexibilidad del diseñador, especialmente en cuanto al peso, la complejidad del encapsulado y la fuerza de la estructura. Teniendo esto en cuenta, existe una solución actual que ofrece lo mejor de ambas soluciones; se trata de un plástico eléctricamente conductor que se puede sobremoldear en componentes de metal prensados y que elimina muchas de las complejidades a la vez que ataca varias restricciones

de diseño. PREMIER PE-140 de Parker Chomerics Europe –filial de Parker Hannifin– es un termoplástico amorfo reforzado con una matriz de rellenos conductores patentados. Permite a los diseñadores crear carcasas blindadas económicas y extremadamente ligeras, ya que el peso específico de Premier es unas 2,25 veces inferior al del aluminio y casi 1,5 veces inferior al del magnesio. Además, pueden incorporar funciones de diseño complejas y fijaciones como inserciones de metal que ayudan a simplificar y acelerar el montaje. Mediante este método, los diseñadores pueden crear una carcasa estructural básica a partir de un metal ligero y luego personalizar su estructura y calidad de blindaje sirviéndose del plástico sobremoldeado; así

■ Las EMI y sus

efectos presentan numerosos desafíos de diseño y medioambientales interesantes y se rigen por una amplia legislación y estándares industriales internacionales, como la Directiva de Compatibilidad Electromagnética (EMC) de la UE. se crea una estructura considerablemente más ligera que un equivalente exclusivamente de metal. Gracias a esta solución de sobremoldeado también se reduce gran parte de la metalistería costosa y compleja en la construcción de la carcasa; en lugar de metal, se usa plástico para rellenar los huecos, añadir prestaciones, incorporar elementos de estructura adicionales y personalizar la calidad del blindaje de la carcasa en conjunto. La aleación de polímero termoplástico PC/ABS de base se mezcla con material de relleno conductor formado por fibras de carbono niquelado y polvo de grafito niquelado, que ofrecen una alta disipación de la energía y crean un material paramagnético; esto permite al moldeado proporcionar blindaje por absorción y reflexión. Al

ajustar la mezcla de los dos tipos de relleno se obtiene un termoplástico conductor con una eficacia del blindaje (SE) superior a 85 dB, comparable al rendimiento de un blindaje de plástico metalizado. Para aplicaciones en las que el peso es un factor clave, como dispositivos de bolsillo y aeroespaciales, la densidad del termoplástico ni siquiera es la mitad de la de aluminio y menos de la cuarta parte de la de acero. La capacidad de moldear paredes finas, de tan solo 2 mm (y a veces menos, en función de la calidad del material usado), permite a los diseñadores lograr ahorros de peso significativos en comparación con las carcasas totalmente de metal o el blindaje estampado. Gracias a este método de sobremoldeado, los diseñadores disponen de mucha flexibilidad. Pero aún deben plantear los temas de EMI de forma similar, aunque ahora cuentan con recursos mucho más flexibles y ligeros para abordarlos. La primera consideración es seleccionar la calidad de material óptima para la aplicación, teniendo en cuenta propiedades medioambientales y estructurales, así como la atenuación. Por lo general, la mejor práctica consiste en evitar secciones de paredes finas, aunque algunas zonas localizadas pueden ser más pequeñas en función del tamaño y la forma del componente. Esto se puede verificar mediante un simple análisis estructural y del flujo de moldeo. Otras normas de mejores prácticas para el diseño incluyen el uso de secciones más gruesas alrededor de las zonas problemáticas, asegurando que se solapen las paredes de interconexión y dejando espacio para juntas en caso necesario. Desarrollado por un líder reconocido e innovador en el campo de los productos de blindaje EMI, PREMIER PEI-140 puede ser moldeado por inyección y ofrece propiedades funcionales espectaculares, como tolerancia a altas temperaturas (hasta los 170 °C), resistencia química y grado de inflamabilidad UL 94V-0. Las capacidades de sobremoldeado revolucionarán la manera en que los ingenieros de diseño afrontan las aplicaciones de blindaje EMI. Al poder explotar las propiedades de los dos materiales combinados en una estructura conjunta más ligera, se abren oportunidades de diseño completamente nuevas, que sin duda van a cambiar la forma en que se plantean los temas relacionados con el blindaje EMI en el futuro en una gran variedad de sectores. ● Mundo Electrónico | MAR12

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Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

La versátil familia de controladores PWM digitales CHiL de IR ofrece la huella más reducida para soluciones multifase con la máxima eficiencia

Controladores PWM digitales CHiL de IR Los nuevos dispositivos cumplen las especificaciones VR12 y VR12.5 de Intel, así como SVI1 y SVI2 de AMD, y ofrecen soporte para diseños multifase de 1 a 8 fases.

nternational Rectifier, IR® ha presentado su familia de alta versatilidad formada por los controladores PWM digitales CHiL, que reducen enormemente la huella y mejoran la eficiencia en una gran variedad de aplicaciones de nivel medio, alto y extremo en servidores, ordenadores de sobremesa e informática. Los seis nuevos dispositivos de IR cumplen las especificaciones VR12 y VR12.5 de Intel, así como SVI1 y SVI2 de AMD, y ofrecen soporte para diseños multifase de 1 a 8 fases que funcionen con 1 o 2 bucles. Estos dispositivos CHiL de tercera generación ofrecen funciones de caracterización de la eficiencia como apagado de fase y control de puerta variable con algoritmos mejorados como escalado PID (para apagado de fases) y equilibrio de la corriente de fase para garantizar la máxima eficiencia. La arquitectura de la solución ofrece soporte a los transitorios di/dt extremadamente altos propios de los procesadores de gama alta, y como resultado del nuevo algoritmo ATA (Adaptive Transient Algorithm),

■ “Los seis nuevos dispositivos de IR cumplen las especificaciones VR12 y VR12.5 de Intel, así como SVI1 y SVI2 de AMD, y ofrecen soporte para diseños multifase de 1 a 8 fases que funcionen con 1 o 2 bucles” MAR12 | Mundo Electrónico

■ “Los dispositivos

ofrecen un soporte total a la duplicación de fase utilizando el IR3598 de IR para controlar dos fases desde cada salida PWM” los transitorios se pueden controlar con menos fases y menos condensadores para minimizar el tamaño del sistema. Los nuevos controladores PWM digitales CHiL ofrecen una reducción del 30 por ciento de la corriente de trabajo para ayudar a cumplir los objetivos de mayor eficiencia con cargas pequeñas. Para la protección de circuitos de gama alta los dispositivos ofrecen protección mejorada para limitación de corriente pulso a pulso y control de la anchura de pulso con una nueva función de protección frente a fallos por desequilibrio de fase o pérdida de fase. Los dispositivos ofrecen un soporte total a la duplicación de fase utilizando el IR3598 de IR para controlar dos fases desde cada salida PWM. Los dispositivos también detectan fuentes de 12V, 5V y 3,3V sin secuenciado especial e incorporan telemetría PMBUS. Cuando se diseña junto con los MOSFET de potencia DirectFET® y los dispositivos integrados PowIRstage® de IR, la línea de productos CHiL permite disponer de soluciones de tamaño más reducido al combinar los avances en cuanto a densidad de DirectFET y PowIRstage. La naturaleza eminentemente digital de estos dispositivos permite lograr soluciones con un número de patillas extremadamente bajo en un encapsulado QFN

■ “La naturaleza

eminentemente digital de estos dispositivos permite lograr soluciones con un número de patillas extremadamente bajo en un encapsulado QFN con paso de 0,4mm y una respuesta mejorada ante transitorios” con paso de 0,4mm y una respuesta mejorada ante transitorios que elimina al menos un voluminoso condensador SP y numerosos condensadores cerámicos para ofrecer la solución de menor tamaño y más eficiente. HERRAMIENTAS DE DISEÑO IR ofrece tarjetas de demostración dedicadas y diseños de referencia totalmente documentados. Las soluciones de alimentación digital CHiL cuentan con el soporte total del interface gráfico de usuario en tiempo real de IR disponible en www.irf.com para diseño y desarrollo, así como con herramientas de interface de hardware para comunicación y programación de dispositivos CHiL. Además, el soporte de hardware que utiliza el sistema emulador SVID perteneciente a IR permite que los clientes emulen y monitoricen protocolos de interface serie de Intel o AMD, así como comunicación I2C de alta velocidad. ● Para más información: www.irf.com

TE Connectivity fabricará y comercializará a escala mundial soluciones de interconexión de alta velocidad de Molex

Molex y TE Connectivity anuncian acuerdos de segunda fuente para interconexiones de alta velocidad Molex Incorporated y TE Connectivity Ltd. han anunciado acuerdos de colaboración, que autorizan a TE Connectivity para fabricar y comercializar a escala mundial soluciones de interconexión de alta velocidad de Molex, incluyendo los conectores zQSFP+ (z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus y zSFP+ (Small Form-Factor Pluggable Plus), entre otros.

olex podrá fabricar y comercializar, en todo el mundo, los conectores E/S de alta velocidad Quadra de TE Connectivity. Estos productos constituyen el POR (Plan of Record) para la InfiniBand* Trade Association (IBTA), el Optical Internetworking Forum (OIF) y otros organismos de estandarización. Molex y TE Connectivity colaborarán para ofrecer, a la mayor brevedad posible, productos intercambiables eléctrica y mecánicamente en el mercado, compartiendo sus procesos de diseño y fabricación. Ambas empresas también seguirán tabajando conjuntamente para desarrollar soluciones de estándar industrial y asegurar que los clientes tengan los productos que necesitan y cumplen sus requisitos de diseño. Molex y TE Connectivity son fabricantes líderes mundiales de conectores con huellas globales de diseño y producción. Al unir las tecnologías de alta velocidad y de alta integridad de señales con una fuerte capacidad de fabricación, las empresas estarán en condiciones de ofrecer a los clientes una combinación de innovación, alto rendimiento y excelentes servicios. Las dos empresas son las que más invierten en I+D en el sector de conectores de alta velocidad, y utilizan procesos de diseño y desarrollo de productos centrados en el cliente para ofrecerle soluciones que cum-

■ Molex podrá

fabricar y comercializar, en todo el mundo, los conectores E/S de alta velocidad Quadra de TE Connectivity. Estos productos constituyen el POR (Plan of Record) para la InfiniBand* Trade Association (IBTA), el Optical Internetworking Forum (OIF) y otros organismos de estandarización

plan sus expectativas de rendimiento, calidad y costes. Dotada de soporte para la nueva generación de aplicaciones EDR (Enhanced Data Rate) para Ethernet de 100 Gbps e InfiniBand de 100 Gbps (EDR), la solución zQSFP+ de Molex está diseñada para sistemas de interconexión de alta densidad. La solución consta de un conector SMT, conjuntos de cables pasivos de cobre, blindajes EMI y cables ópticos activos. Los conectores zQSFP+ SMT de 38 circuitos y carcasas

proporcionan una excelente integridad de señales y protegen contra interferencias electromagnéticas (EMI). También soportan aplicaciones de canal de fibra de 16 Gbps y de Ethernet de 10 Gbps, con la capacidad de soportar líneas seriales de hasta 40 Gbps. El conector E/S de alta velocidad Quadra de TE Connectivity va dirigido al mercado de 100 Gbps e incorpora una nueva interfaz desarrollada especialmente para trasnferencias de datos de 28 Gbps por par diferencial. Gracias al rendimiento optimizado del conector, se prevé alcanzar velocidades de hasta 40 Gbps por par diferencial. La tecnología de conectores Quadra, disponible en varias configuraciones de número de pares, se ofrece para soportar estándares industriales y acuerdos multifuente. En aplicaciones de alta densidad estos conectores se pueden utilizar para soportar interconexiones ópticas de corto alcance así como de cables de cobre, y en aplicaciones de largo alcance sirven para soportar transceptores ópticos de alta potencia. Los conectores Quadra se suministran con sistemas de blindaje EMI complementarios y elementos de gestión térmica. La arquitectura de los conectores ordena los pares diferenciales de tal manera que los implementadores de sistemas puedan optimizar las rutas para sacar mayor provecho de los canales. ● Mundo Electrónico | MAR12

dossier

Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

Amphenol Industrial Global Operations y Belden presentan novedades en conectores para entornos específicos

Conectores con mejoras en resistencia a la corrosión Y Conectores para trenes Amphenol Industrial Global Operations ha incrementado el nivel de resistencia a la corrosión de conectores en entornos adversos y Belden ha presentado los nuevos conectores de su gama de productos LumbergAutomation™ que superan todos los estándares ferroviarios internacionales

CONECTORES CON MEJORAS EN RESISTENCIA A LA CORROSIÓN Amphenol Industrial Global Operations ha incrementado el nivel de resistencia a la corrosión en entornos adversos (rango de temperatura de -20 a +55 °C ratios T5 y T6 disponibles) de sus series Starline EX y Amphe-EX. Esta gama de conectores, disponibles en acero inoxidable 316,es idónea en plataformas petrolíferas, equipos de montaje de torres FPSO, entornos marinos y plantas de procesamiento de gas natural, ya que dispone de un diseño ignífugo para prevenir la mezcla de gases explosivos y circuitos eléctricos. Aprobadas para aplicaciones Zona 1, las series Starline EX y Amphe-EX eliminan la necesidad de cableado en bloques terminales de cajas de fusión y aportan una interconexión rápida y segura a equipamiento modular. Las unidades Starline EX destacan por una fortaleza dieléctrica de 1.800 V y requieren me-

Conectores para uso en trenes MAR12 | Mundo Electrónico

nos espacio de interconexión. Y, además de los contactos estándares de cobre, tiene conexiones RJ45 y de fibra óptica para entornos ATEX e IECEx. CONECTORES PARA TRENES Belden ha presentado los nuevos conectores de su gama de productos LumbergAutomation™ que superan todos los estándares ferroviarios internacionales y los requerimientos más estrictos de protección ante el fuego, como Hazard Level 2. Los nuevos modelos apantallados, que ofrecen la máxima seguridad, cuentan con tecnología de conexión M12 a prueba de vibración, diseño IP67 y amplio rango de temperatura de -40 a +90 °C para resistir condiciones ambientales adversas. Fáciles de instalar, estos conectores de Belden se encuentran disponibles en versiones ProfiNet o ‘field-attachable’ (con longitudes individuales de cable FRNC 22 AWG)para poder ser emplea-

Conectores con elevada resistencia a la corrosión

dos, por ejemplo, en módulos de control de puertas y aire acondicionado a bordo de trenes. También se pueden utilizar en combinación con cámaras IP y sistemas de información y entretenimiento. Los conectores M12 con cuatro polos en codificación D son compatibles con los estándares ferroviarios EN 50155, IEC 61373 y DIN CLC / TS 50467. También se caracterizan por transmisión Cat 5 y Cat 5e en línea con ISO IEC 11801 y TIA / EIA-568-B.2. Las versiones ‘molded’ están realizadas en plástico PA, mientras que los modelos ‘field-attachable’ se componen de cinc ‘die-cast’ con chapado en níquel. El cable ProfiNet de los conectores moldeados se ofrecen en longitudes de 2, 5 o 10 metros. “Gracias a su diseño robusto, alta fiabilidad y larga duración, estos conectores se pueden combinar con los switches OCTOPUS Industrial Ethernet de Hirschmann™ y Belden™Railway Cables. Y, al encontrarse disponibles en diferentes versiones, se puede usar en un gran número de soluciones sensibles al coste”, indica JoachimKiera, Product Manager de Belden. ●

tendencias

Electrónica de potencia 25

National Instruments ha anunciado la Electronic Design Specialty para miembros de NI Alliance Partner Network

National Instruments designa una nueva especialidad en diseño electrónico para partners La especialidad de diseño electrónico (Electronic Design Specialty) identifica expertos de confianza para aquellos clientes que buscan ampliar y personalizar los productos de hardware de RIO (E/S reconfigurables) de NI, entre los que se incluyen NI CompactRIO, NI Single-Board RIO y NI FlexRIO, para satisfacer las necesidades de sus aplicaciones. En el caso de aplicaciones específicas de los clientes que requieren E/S especializadas o un factor de forma exclusivo, estos socios construyen RMCs (RIO Mezzanine Cards) para los módulos NI Single-Board RIO de la serie C utilizando el MDK (Module Development Kit) de CompactRIO y los módulos

va. “Con la apertura de la plataforma embebida de NI, como parte de Electronic Design Specialty, se puede personalizar aún más el hardware NI RIO cuando los clientes o las aplicaciones requieren características especiales que la plataforma de NI no puede resolver, tales como las E/S especializadas o los factores de forma exclusivos.” Los socios de la Alianza con la especialidad de diseño electrónico (Electronic Design Specialty) proporcionan servicios completos de diseño embebido a aquellos clientes de NI que trabajan en aplicaciones Matteo Bambini, National Instruments España avanzadas de control y monitorización. Entre los requisitos para l hardware de NI RIO y el software de la especialidad se incluyen la estabilidad diseño de sistemas NI LabVIEW nos da del negocio, la capacidad de diseño de una plataforma lista para ser utilizada en software, la certificación de desarrollael diseño avanzado de sistemas de con- dores de LabVIEW, la experiencia en tectrol y monitorización embebidos”, dijo nología de NI RIO y la capacidad de diseTerry Coleman Sr., presidente de Tecno- ño y fabricación de productos electróni-

cos. Los siguientes socios de la alianza son miembros fundadores de Electronic Design Specialty: S.E.A. Datentechnik GmbH de Troisdorf en Alemania; Tecnova de Chicago en Illinois; Cyth Systems de San Diego en California; WireFlow de Göteborg en Sweden; Boston Engineering de Boston en Massachusetts Como parte integral del método de diseño gráfico de sistemas, el hardware de NI RIO combinado con el software de diseño de sistemas LabVIEW ofrece una solución lista para ser utilizada que permite simplificar el desarrollo y acortar el tiempo de comercialización cuando se diseñan sistemas avanzados de control, monitorización y prueba. El hardware de NI RIO, que incluye CompactRIO, NI Single-Board RIO, las tarjetas de la Serie R y NI FlexRIO basado en PXI, ofrece una arquitectura con potentes procesadores de punto flotante, FPGAs (Reconfigurable Field-Programmable Gate Arrays) y E/ S modulares. Todos los componentes de hardware de NI RIO se programan con LabVIEW para proporcionar a los ingenieros la capacidad de crear rápidamente una temporización personalizada, procesamiento de señales y control de E/S sin necesidad de conocimientos de lenguajes de descripción de hardware de bajo nivel o de diseño a nivel de placa. Los lectores pueden visitar www.ni.com/alliance/electronic-design para aprender más acerca de Electronic Design Specialty. ● Mundo Electrónico | MAR12

tendencias

Soluciones mediante sistemas NI

Desarrollo de todo el software y hardware necesarios para los distintos sistemas y subsistemas de un Vehículo Híbrido de Hidrógeno

Vehículo Herramienta Multipropósito Teleoperado con Tracción Integral y Sistema de Propulsión Basado en Pila de Combustible Se va a desarrollar todo el software y hardware necesarios para los distintos sistemas y subsistemas de un Vehículo Híbrido de Hidrógeno, como son la electrónica de gestión de la potencia del vehículo, la electrónica de control de las pilas de combustible (Fuel Cell Control Unit), incluida toda la electrónica asociada que necesitan, así como el desarrollo de todo el sistema de adquisición de datos embarcado, desarrollo de la centralita (Electronic Control Unit) y todos los algoritmos de programación que controlarán cada uno de todos estos sistemas de una manera autónoma. Para conseguir el objetivo se debe diseñar e Implementar un sistema de control embebido de tiempo real; para ello se utiliza el controlador NI Single-Board RIO con los entornos de desarrollo NI LabVIEW Real-Time e NI LabVIEW FPGA por la facilidad de integrar las diferentes necesidades del sistema: monitorización/control de todos los parámetros de la Fuel Cell, monitorización/control de todos los parámetros del “powertrain”, comunicación sistema de tracción, interfaces de usuario.... En la parte de desarrollo también se utiliza NI CompactDAQ & NI LabVIEW por su rápida capacidad de simular/ensayar distintos sistemas, etapas y topologías. Sergio Báscones Velázquez y Arturo Verges Net Ingenieros Electrónicos Departamento I+D+i / Empresa CERLER Global Electronics

l objetivo de este proyecto es la investigación aplicada y validación de los sistemas necesarios para la creación de un vehículo multipropósito, concebido como herramienta de trabajo, propulsado por hidrógeno. Se quiere obtener un vehículo plenamente adaptable a diversas aplicaciones y modos de operación, atendiendo a criterios de capacidad de carga, velocidad, potencia, maniobrabilidad, y que contará como principales ventajas con: Modo de teleoperación, para su conducción desde un mando remoto accionado a distancia o tripulado desde el asiento

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del conductor; Tracción integral, que le permitirá una buena capacidad de maniobrabilidad en situaciones de baja adherencia; Modularidad, de forma que será capaz de portar útiles y herramientas (caja de carga, brazo grúa, manipuladores, etc.) para su uso en entornos industriales y de logística, o bien adaptarse incluso para el transporte de personas. Desarrollo En este proyecto, por parte de CERLER Global Electronics, se ha tenido el objetivo de desarrollar toda la electrónica y software necesarios

■ Se ha tenido el

objetivo de desarrollar toda la electrónica y software necesarios para un correcto funcionamiento de las pilas de combustible y conseguir una buena gestión de toda la potencia del vehículo de hidrógeno

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tendencias

Soluciones mediante sistemas NI

Vehículo H2. NI LabVIEW, NI LabVIEW Real-Time y NI LabVIEW

para un correcto funcionamiento de las pilas de combustible y conseguir una buena gestión de toda la potencia del vehículo de hidrógeno. Algunos de los trabajos que se han desarrollado son los siguientes: Estudios/ pruebas/selección y desarrollo de la arquitectura híbrida pila de combustible / baterías / supercondensadores a implementar en el vehículo; Investigación del comportamiento eléctrico de las pilas de combustible, construidas específicamente para este proyecto en colaboración con el Litec (CSIC); Desarrollo del Sistema de Control Electrónico; Desarrollo del sistema test para los módulos desarrollados. Se ha conseguido un control eficiente de cada pila de combustible, desarrollando toda la electrónica específica necesaria, así como su software de control asociado. Asimismo, se ha desarrollado un sistema de gestión de toda la potencia del vehículo con toda la electrónica y software necesarios. Se han desarrollado múltiples etapas para tener el control de todas las variables y elementos que intervienen en el vehículo. Durante los diferentes pasos de los hitos y tareas se han hecho

■ Nuestra ECU

adquiere, a gran velocidad y de una manera determinística, el estado de todas las variables físicas del sistema que deben ser tomadas en cuenta para, una vez procesadas, en sus respectivos algoritmos, actuar sobre el sistema de una manera óptima y eficiente. MAR12 | Mundo Electrónico

simulaciones electrónicas, prototipos electrónicos, múltiples ensayos y pruebas, siempre usando las plataformas sbRIO-9642, el cDAQ-9178 y los módulos NI-9205, NI-9401 y NI-9264. A nivel de software, se ha trabajado principalmente con LabVIEW (RT + FPGA) para toda la parte de programación de la ECU y los sistemas de testeo. Conforme se iban generando los algoritmos de control básicos, se comprobaba en banco de ensayos su correcto funcionamiento, a la vez que se depuraba el código en LabVIEW RT + FPGA para que fuese más eficiente para su posterior integración final en el sistema embebido Single-Board RIO. Para cumplir el objetivo de dotar al vehículo de una unidad central de control y procesamiento (ECU), se optó por el uso de la Single Board RIO, la cual controlará en todo momento todas las variables que hay en nuestros sistemas. Asimismo, en dicha Single-Board RIO irá embebido todo el software necesario para que esta ECU sea capaz de una manera autónoma de gestionar todos los sistemas (tanto pilas de combustible como demás subsistemas). Nuestra ECU adquiere, a gran velocidad y de una manera determinística, el estado de todas las variables físicas del sistema que deben ser tomadas en cuenta para, una vez procesadas, en sus respectivos algoritmos, actuar sobre el sistema de una manera óptima y eficiente. Las características principales que nos llevaron a elegir la Single-Board RIO como plataforma fueron las siguientes: Es una solución de control y adquisición embebida en una sola tarjeta; Uso de herramientas de programación gráfica de NI LabVIEW para realizar los desarrollos con rapidez; Un procesador en tiempo real para un funcionamiento y procesamiento de señales fiable y autónomo + Un chip de FPGA para la personalización del procesamiento y la temporización de las E/S; E/S analógicas y digitales incorporadas en la tarjeta; Un sistema de bajo costo para el diseño embebido a nivel de tarjeta. Gracias a la Single-Board RIO, nos hemos adaptado rápidamente a los cambios de diseño y también hemos experimentado con nuevos sensores y actuadores para obtener soluciones novedosas de diseño. Conclusiones: CERLER Global Electronics ha apostado por NI LabVIEW, NI La-

Vehículo Herramienta Multipropósito Teleoperado con Tracción Integral y Propulsado con Hidrogeno

bVIEW Real-Time y NI LabVIEW FPGA como entorno de desarrollo para el conjunto de la presente aplicación, ya que, junto con la Single-Board RIO, permite la implementación de un sistema embebido fácilmente, reduciendo signi-

■ El proyecto ha sido todo un éxito en cuanto a diseño e implementación del sistema de control embebido de tiempo real para un Vehículo FCV (Fuel Cell Vehicle). ficativamente el tiempo de ejecución del proyecto. Hemos comprobado que las plataformas en Real Time y FPGA son lo suficientemente potentes para su desempeño en proyectos de alto grado de complejidad. El uso de las plataformas software y hardware de NI en el desarrollo de nuestro primer Fuel Cell System doble, nos ha dado rapidez de integración, abaratamiento de coste, eficacia, modularidad, reducción de tiempos de programación, reducción de coste de ingeniería, reutilización/adaptación de código de otros desarrollos, sinergia natural entre el software desarrollado y los bancos de prueba (Fuel Cell y potencia) construidos para este proyecto. El proyecto ha sido todo un éxito en cuanto a diseño e implementación del sistema de control embebido de tiempo real para un Vehículo FCV (Fuel Cell Vehicle). CERLER Global Electronics tiene una larga historia de colaboración con National Instruments y el soporte técnico ha sido un criterio clave para este éxito. ●

Çenk Seren y Pedro Pacho COSINOR S.A. (Empresa del Grupo ELECNOR)

Integración en SCADA eólico

Meteologgers cRIO integrados en un SCADA eólico E

l departamento encargado de la realización de este proyecto, el de Energías Renovables, creada en 2007. Aquí se realizan diversos proyectos de diferente índole pero todos ellos relacionados con las energías verdes, tan importantes en este marco actual en el que nos encontramos de fulgurante cambio climático. La situación que se nos planteó en esta ocasión está altamente relacionada con la energía eólica, ya que la finalidad de los equipos utilizados en este proyecto no es otra que la de captar la información proveniente de diversos sensores meteorológicos situados en torres, habitualmente utilizadas para la calibración de posibles ubicaciones para una instalación de energías renovables. El proyecto consistía en poder adquirir de todos estos sensores (analógicos 420mA, digitales y frecuenciales) sus señales e insertarlas en archivos de texto con un formato determinado y datados de manera determinista a frecuencias de 20 hz. Una de las particularidades más reseñables en este punto era que las posiciones de los sensores, sus offset, ganancias y tipo, podían variar, por ello era necesario que la aplicación fuera configurable mediante un fichero previo para poder adecuarse a la realidad de cada torre, o para poder modificarla a placer. Así mismo estos datos habrían de estar sincronizados entre sí, debido a que para su posterior tratamiento era necesario que cada cRIO colocado en cada torre de la instalación, estuviera adquiriendo en el mismo instante que los situados en torres colindantes. También era necesario trasmitir los archivos generados por cada logger y conectarlos con el sistema SCADA de forma directa para visualizar estos valores en tiempo real. La creación de un interfaz web era también obligada para visualizar el estado de cada logger de manera individual un nivel por debajo del sistema de monitorización. Los requisitos de la aplicación: Adquirir señales de 3 tipos diferentes, analógicas, digitales y frecuenciales (trenes de pulsos); Configurar de forma programática las señales y características (offset, ganancias.); Capacidad de adquirir señales a alta frecuencia; Sincronización horaria de la adquisición de todas las seña-

les; Capacidad de transmisión de datos vía red Ethernet mediante FTP; Capacidad de comunicación con el sistema SCADA vía OPC; Interfaz web; Robustez; Modularidad y poder intercambiar en el hardware. Observando los requisitos, consideramos las opciones que podían ser más adecuadas y vimos que LabVIEW nos ofrecía un entorno amigable para realizar el software, así como también National Instruments nos ofrecía los dispositivos más adecuados, el propio cRIO-9014 se amoldaba perfectamente a nuestras necesidades, nos ofrecía la potencia de cálculo necesaria para la adquisición y la frecuencia necesaria mediante la posibilidad de utilizar la programación en la FPGA directamente para poder adecuar las capturas de las señales a nuestras necesidades, las más complejas eran las frecuenciales, ya que las de origen analógico y digital eran más sencillas de tratar. Gracias a la capacidad de la FPGA realizamos los cálculos del periodo en ella y obtuvimos la señal en limpio para tratarla directamente sobre la aplicación en RT residente en el cRIO, así como los otros dos tipos. La capacidad de la FPGA y la modularidad en el reparto del peso de los cálculos entre la aplicación en RT y la anterior, suponían uno de los más grandes requisitos cumplidos por el Hardware de NI. Los módulos 9403 y 9203 eran el complemento hardware ideal para cumplimentar el futuro logger. Aun así faltaba un elemento clave ¿Quién iba a ocuparse de la sincronización? Este fue uno de los puntos críticos en el desarrollo y elección del hardware. En un primer lugar se pensó en la opción de utilizar un servidor de horas para los cRIO, pero se desestimó por la necesidad de una red LAN, que todavía no estaba instalada (además de que para futuras calibraciones de emplazamientos no era bueno depender de elementos externos), pretendíamos integrar esa capacidad en el propio dispositivo, hacerlo autónomo, al menos en el aspecto de la producción de los datos capturados y su sincronización. Desde luego nunca en la relación con el SCADA, ya que esta era también una parte vital, el cRIO debía ser capaz de comunicarse con el sistema central y trasmi-

tirle todas las variables meteorológicas de que dispusiera de manera indefinida. La elección para realizar la sincronización fue un modulo de SEA scientific, el cRIO Gxxx SEA Datentechnik (Modulo GSM/ GPRS), mediante el mismo podríamos ser capaces de adquirir la hora vía GPS y así sincronizar de inicio la hora de la aplicación RT del cRIO con la del GPS y dado que el cRIO no se desajusta de manera grave a lo largo del tiempo, y que cada vez que arrancase la aplicación se volvería a ajustar a la hora GPS, ya teníamos solucionada la sincronización. Para la parte que concierne a la comunicación con el sistema central, la necesidad de hacerlo vía OPC, nos hizo llegar a la conclusión de que la manera más indicada de hacerlo era utilizando el modulo DSC de LabVIEW. Este te proporciona la posibilidad de crear tus propios servidores OPC. Así el objetivo era comunicar el cliente OPC de nuestro SCADA con el Servidor OPC, de esta manera podríamos monitorizar en tiempo real cada una de las variables meteorológicas desde el sistema y también poder aplicarle toda la potencia de las herramientas del mismo para realizar históricos o gráficos. Por último queda explicar la recolección de los ficheros producidos por las capturas realizadas por los cRIO. La idea fue la de recoger estos vía FTP a través de la red parque mediante unas tareas programadas y almacenarlos en un servidor para su posterior tratamiento. Conclusión En definitiva, COSINOR corrobora que para la realización de proyectos con estas características que hemos enumerado más arriba, LabVIEW, sus módulos software y sus dispositivos hardware, constituyen un grupo de herramientas eficaces a la hora de realizar complicados tratamientos, distribución, comunicación y gestión de datos provenientes de una adquisición. También queda demostrada la multifuncionalidad y capacidad del dispositivo cRIO, en nuestro caso en la versión 9014, y de la FPGA que lleva en su interior la cual nos ha resultado muy útil en el caso de las señales frecuenciales, llevándose toda la carga del cálculo, liberando de la misma al microcontrolador RT. ● Mundo Electrónico | MAR12

suplemento 30

Optrónica

Melexis MLX90130 incrementa el rendimiento, la rentabilidad y los niveles de integración de los Lectores HF RFID

Melexis MLX90130 incrementa el rendimiento de los Lectores HF RFID En base al éxito de su plataforma de lectura RFID de Alta Frecuencia (HF) líder de la industria, el nuevo MLX90130 de Melexis incorpora muchas características orientadas a soluciones que permitirán a los clientes implementar sistemas RFID más avanzados y ofrece a las OEM e integradores de sistemas la capacidad de proporcionar dispositivos con capacidad RFID de alta fiabilidad y de la mejor calidad.

ste IC lector RFID de 13.56 MHz y alto rendimiento es un miembro de una serie de productos avanzados RFID y Near Field Communication (NFC) que son el resultado de un programa de cooperación ambicioso y de éxito con STMicroelectronics. El MLX90130 consta de un frontend analógico integrado (AFE) y un motor de encuadre de datos incorporado para operación conforme modo 1 ISO15693, ISO14443A/B y ISO18000-3. Ofrece a las OEM e integradores de sistemas la capacidad de proporcionar dispositivos con capacidad RFID de alta fiabilidad y de la mejor calidad. El IC ha sido diseñado para manejar frecuencias subportadoras de 106 KHz a 848 KHz, con velocidades de transmisión de hasta 848 kbit/s. Su elemento digital maneja las capas bajas de protocolo desde la interfaz de programación de aplicaciones (API) a la capa física (PHY) usando funciones avanzadas de descodificación de cuadro y bit. También se incluye un desmodulador digital basado en la detección de subportadora y un codificador/decodificador de bit/símbolo programable. Además, el MLX90130 codifica y descodifica los bits de inicio/parada, bits de paridad, tiempo adicional de seguridad (EGT), inicio/ final de cuadro (SOF/EOF) y comprobación por redundancia cíclica (CRC). Un búfer de 256 bytes incorporado permite el almacenamiento en búfer de un cuadro de RFID entero. Los

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puertos de comunicación SPI/UART aseguran la interconexión fácil con la mayoría de las unidades de microcontrolador (MCUs), sobre todo las que se encuentran en la horquilla de bajo coste. El MLX90130 tiene tanto capacidades de detección de etiqueta como de campo. Su detección de etiqueta se basa en recoger la variación de campo HF cerca del dispositivo. Si un objeto se acerca o se aleja de la antena, puede influir en la amplitud del campo de HF. El dispositivo puede detectar cualquier variación de campo de HF durante un período muy corto de presencia en el campo. Esto despierta el MCU e inicia la comunicación con la etiqueta cuando se alcanza el nivel de campo correcto. Las aplicaciones de MLX90130 incluyen control de acceso, monitorización de postcirugía, medición de glucosa, identificación de fármaco y automatización industrial. “Las necesidades de la industria han crecido desde la capacidad de simplemente leer etiquetas a soluciones más sofisticadas de misión crítica que pueden dinamizar la cadena de suministro, mejorar la inteligencia y

el control comercial e incrementar la seguridad. El añadido del MLX90130 a nuestra cartera de ICs de lectura RFID nos permite proporcionar métricas fuertes de precio-rendimiento y soportar una nueva categoría de clientes con el desarrollo de sus propios productos innovadores”, declara Diana Moncoqut, Product Line Manager, Automotive Entry & Go Products, Melexis. El MLX90130 se suministra en un paquete compacto QFN de 5 mm x 5 mm y tiene un rango de temperatura operativa de -40 °C a + 105 °C. Está disponible inmediatamente en cantidades de muestra. ● Para más información: www.melexis.com/MLX90130

Los PCMs, cuyas siglas significan Phase Change Materials, son materiales con un alto calor latente que, a la temperatura de cambio de fase, son capaces de almacenar o liberar grandes cantidades de energía

Nuevo Material con PCM incorporado como elemento de amortiguación térmica El principal objetivo del proyecto ha sido el de desarrollar nuevos materiales con PCMs para dar respuesta a las nuevas exigencias del mercado, el cual demanda nuevos materiales con capacidades estructurales y de almacenaje o transferencia de energía térmica. Esto obliga a los diseñadores a definir estrategias de gestión térmica y emplear sistemas de evacuación de calor más eficientes Jesús Esarte*, Maite Aresti, Gorka Argandoña, Cecilia Wolluschek CEMITEC, Polígono Mocholí –Plaza Cein, nº 4, Noain (Navarra). E-mail:jesarte@cemitec.com

omo es sabido, los avances en electrónica han traído consigo un incremento en la densidad de flujo de calor ha evacuar o controlar. Esto obliga a los diseñadores a definir estrategias de gestión térmica y emplear sistemas de evacuación de calor más eficientes. Entre las estrategias estaría la de amortiguar los picos de potencia que se puedan generar por causas no deseadas pero contempladas en el diseño y que obligan a sobredimensionar los equipos de refrigeración. En este sentido el empleo de elementos de acumulación térmica “PCM” es una alternativa, sin embargo estos presentan un gran inconveniente, su baja conductividad térmica la cual limita mucho su aplicación en electrónica. A este respecto el proyecto PCMat ha tenido como objetivo el incrementar esta conductividad térmica a fin de que sea un elemento válido concretamente en el campo de la electrónica y en general en otros sectores. El proyecto PCMat “Procesos avanzados para el desarrollo de materiales con PCMs incorporados” es un proyecto de investigación que ha sido financiado por el Ministerio de Ciencia e Innovación. Los PCMs, cuyas siglas significan Phase Change Materials, son materiales con un alto calor latente que, a la temperatura de cambio de fase, son capaces de almacenar o liberar grandes cantidades de energía. El principal objetivo del proyecto ha sido el de desarrollar nuevos mate-

riales con PCMs para dar respuesta a las nuevas exigencias del mercado, el cual demanda nuevos materiales con capacidades estructurales y de almacenaje o transferencia de energía térmica. El proyecto liderado por Tecnalia se ha llevado a cabo por un consorcio en el que han participado tres centros tecnológicos más: CTC, ASCAMM y CEMITEC. Se trata de un consorcio escrupulosamente seleccionado fruto de una alianza estratégica cuyo objetivo ha sido el de beneficiarse del potencial que supone la suma de diferentes grupos de trabajo con contrastados conocimientos dentro del campo de los materiales de cambio de fase, pero con especialidades heterogéneas, capaces de integrar espacios que pueden ser complementarios y sobre todo que se ajustan a los requerimientos necesarios para dar respuesta a un proyecto tan ambicioso como el PCMat. Dentro del proyecto PCMat se han desarrollado nuevas tecnologías para la fabricación de materiales avanzados, se han validado aplicaciones y sobre todo se han abierto nuevos mercados para estos materiales en los que se han depositado unas grandes expectativas. La viabilidad de este nuevo material ha sido testado como elemento de control de temperatura en una luminaria LED de 5w. En ésta se han probado diferentes materiales y métodos de potenciación de la conductividad térmica (microencapsulado, nanotubos carbono) con los siguientes resultados, figura 1 y figura 2.

Comparativa de tiempos de controlestabilidad térmica, nanotubos, micorencapsulado

Se observa como en el caso de nanotubos se consigue una estabilidad térmica a los 60ºC superior al del caso de microencapsulado, unos 1000sg frente a los 250sg. Esto indica que el material nanotubos permite absorber picos de potencia de 5w durante unos 1000sg. Es obvio decir que potencias mayores reducen estos tiempos de operación y por tanto deben ser estudiados en cada caso. Para finalizar agradecer al Ministerio de Ciencia e Innovación el apoyo y apuesta por esta temática sin el cual no hubiera sido posible el desarrollo del proyecto “PCMat: PID-600200-2009-22”. Proyecto que ha permitido desarrollar un material con unas prestaciones y aplicación clara en el ámbito de la electrónica como el aquí mostrado a modo resumen. ● Mundo Electrónico | MAR12

suplemento

Optrónica

AMD y Rockwell Collins ofrecen imágenes en 3D a los pilotos para mejorar su conciencia de situación

AMD y Rockwell Collins ofrecen imágenes detalladas en 3D Rockwell Collins selecciona la gráfica integrada AMD Radeon™ E2400 para prestar soporte a la visión sintética en su sistema de aviación Pro Line Fusion™ La AMD Radeon E2400 ha sido diseñada para hacer frente a la demanda de los clientes de gráficos de alta calidad con una oferta estable de larga duración, haciéndola ideal para los diseñadores de sistemas.

MD ha anunciado que Rockwell Collins, líder en comunicaciones innovadoras y sistemas de aviación para la industria aeroespacial y de defensa, ha seleccionado el procesador gráfico integrado AMD Radeon™ E2400 para incluirlo en su solución integrada altamente intuitiva de cubierta de vuelo Pro Line Fusion™. Elegida por sus capacidades avanzadas de renderización de gráficos en 3D, la AMD Radeon E2400 ayuda a generar modelos gráficos realistas del exterior de la aeronave para ayudar a mejorar la percepción del estado del terreno, obstáculos y pistas de aterrizaje en condiciones de baja visibilidad. Con esta tecnología, los pilotos dispondrán ahora de información clave en sus manos, permitiéndoles tener información para la toma de decisiones durante cada fase del vuelo. “La visualización rápida y precisa de los datos y el acceso a la información son esenciales para los profesiona-

■ AMD ha anunciado

que Rockwell Collins Ha seleccionado el procesador gráfico integrado AMD Radeon™ E2400 para incluirlo en su solución integrada altamente intuitiva de cubierta de vuelo Pro Line Fusion™.

MAR12 | Mundo Electrónico

■ “La visualización

rápida y precisa de los datos y el acceso a la información son esenciales para los profesionales de las industrias aeroespaciales y de defensa,” Richard Jaenicke, director del Negocio de Clientes de Integrados de AMD.

les de las industrias aeroespaciales y de defensa,” dijo Richard Jaenicke, director del Negocio de Clientes de Integrados de AMD. “La AMD Radeon E2400 fue específicamente diseñada para hacer frente a la demanda de los clientes de gráficos de alta calidad con una oferta estable de larga duración, haciéndola ideal para los diseñadores de sistemas como Rockwell Collins.” Beneficios de la AMD Radeon E2400 para sistemas de aviación: Tecnología gráfica en 3D de alto rendimiento: Ofrece imágenes del terreno realistas en tiempo real a las pantallas primarias de pilotaje LCD de 15.1”; Aceleración avanzada de gráficos en 3D: Soporte para OpenGL 2.0, Shader Model 4.0, antialiasing, filtrado anisotrópico y compresión de la textura; Ocupa poco espacio en un chip de 128MB de GDDR3: Ayuda a minimizar los requisitos de espacio

Sistema para aviación Rockwell Collins Pro Line Fusion

Procesador gráfico integrado AMD Radeon E2400

del equipo y simplifica su diseño; Capacidades sofisticadas para gestionar la potencia: Flexibilidad para realizar los ajustes de reloj para ayudar a reducir el consumo energético según sea necesario ● Para más información: www.amd.com

Farnell element14 es el primer distribuidor en ofrecer diodos orgánicos de emisión de luz (OLED) en los que se puede ajustar el color

Nuevas ideas que mantienen el interés en la iluminación LED Los LED RGB y RGBW de alto brillo para aplicaciones de iluminación utilizan las tecnologías de encapsulado más eficaces térmicamente para mantener la fiabilidad a largo plazo. La iluminación arquitectónica ha sido la primera en adoptar la tecnología LED, que abarcará a un 85% de la cuota de mercado en 2020 debido a la ventaja tecnológica que representa el control del color en este tipo de iluminación Paul Ward, Opto Product Manager de Farnell element14

os LED de alto rendimiento para aplicaciones de iluminación atraen el interés de una gran variedad de públicos, incluyendo ingenieros, diseñadores, arquitectos y usuarios finales, así como gobiernos que enfrentan el desafío de gestionar las crecientes demandas energéticas, los recursos cada vez más escasos y las ambiciosas promesas de reducir su huella de carbono. Según el informe publicado recientemente por McKinsey & Company bajo el título “Lighting the Way: Perspectives on the Global Lighting Market” (Iluminando el camino: Perspectivas sobre el mercado mundial de la iluminación), se espera que para 2020 las ganancias generadas por los mercados de la iluminación LED a nivel mundial alcancen los 65.000 millones de euros y representen cerca del 60% del total del mercado de la iluminación. La iluminación arquitectónica ha sido la primera en adoptar la tecnología LED, que abarca en la actualidad cerca del 39% de la cuota de mercado y, según el informe de McKinsey, llegará a un 85% en 2020 debido a la ventaja tecnológica que representa el control del color en este tipo de iluminación. De hecho, las familias de LED que ofrecen los fabricantes líderes en la actualidad incluyen una selección de varios tipos de LED blanco, como el blanco polar, el blanco cálido y el blanco neutro. Estos colores se pueden usar de ma-

■ Se espera que para

2020 las ganancias generadas por los mercados de la iluminación LED a nivel mundial alcancen los 65.000 millones de euros y representen cerca del 60% del total del mercado de la iluminación

nera efectiva para crear varios tipos de ambientes en vestíbulos de hoteles, oficinas o salas de estar. Otra tendencia reciente es el diseño de LED con gran salida de luz que ocupan un área de superficie pequeña, para ser utilizados en diversos paneles de iluminación de techo y en tiras de luz, algo especialmente útil para aplicaciones en tiendas comerciales. Esta tecnología utiliza conjuntos grandes de LED agrupados de cerca y un difusor para garantizar la uniformidad del haz de luz. Las empresas que han introducido nuevos productos en esta área incluyen CREE con la gama XBD, Avago con la gama Theia y Osram con los dispositivos Duris. El control versátil de los LED abre muchas posibilidades de diseño, incluyendo la capacidad de mezclar luces rojas, verdes y azules de emisores individuales para producir casi cualquier color del espectro vi-

Paul Ward, Farnell element14

sible. Al combinar los LED rojos, verdes y azules y controlar la corriente de cada color, se puede alcanzar una variedad de efectos cambiantes tanto estáticos como dinámicos, que se pueden utilizar en aplicaciones de iluminación de ambiente, novedosa, de emergencia, carteles electrónicos, o grandes muros de proyección de vídeo. El tiempo de respuesta corto de Mundo Electrónico | MAR12

suplemento

Optrónica

LED Osram_Duris_puede substituir fluorescentes

los LED permite a los diseñadores usar efectos rápidamente cambiantes o imágenes móviles. Los dispositivos tricolores con LED rojos, verdes y azules en un solo paquete ayudan a simplificar el diseño y el ensamblaje. Además, se logra una mejor mezcla de colores, ya que las fuentes de luz se pueden instalar mucho más cerca que el mínimo de 5mm aceptado por la industria, para alcanzar así una mezcla de colores efectiva. Recientemente han entrado al mercado los LED RGBW ofreciendo un chip blanco ultra brillante adicional para una mayor flexibilidad y efectos más dramáticos. Los LED RGB y RGBW de alto brillo para aplicaciones de iluminación utilizan las tecnologías de encapsulado más eficaces térmicamente para mantener la fiabilidad a largo plazo, y lentes con alta estabilidad térmica que previenen la degradación del rendimiento óptico. De hecho, el éxito de los LED en las aplicaciones de iluminación se debe generalmente a los avances en el encapsulado, que han permitido el uso de altas corrientes continuas y la eliminación efectiva del calor para prevenir daños térmicos en los MAR12 | Mundo Electrónico

chips LED. El control de la temperatura de unión de los LED es la clave para mantener características de iluminación consistentes con el paso del tiempo y garantizar que cada instalación alcance el final de su vida útil. Los encapsulados que utilizan las familias de dispositivos de alto rendimiento, como los rectángulos LED RS y ES de Bridgelux y la familia DRAGON de Osram, utilizan materiales de alta conductividad térmica como cerámicas, aluminio y cobre para montar los LED y crear una conexión térmica eficiente con la placa principal. Usualmente el sustrato del chip tiene una conexión térmica eficiente con la parte trasera del encapsulado, que se ha de soldar al cobre de la placa principal, que hace las veces de disipador de calor. Los encapsulados LED blancos de alto brillo individuales pueden respaldar una corriente continua de hasta 2.000mA. Fabricantes como Cree, con su X Lamp® MC-E multi-chip, y Avago Technologies, con sus dispositivos Moonstone, utilizan las tecnologías de encapsulado más eficientes en varias familias de LED blancos de alto brillo y LED RGB o RGBW de mezcla de colores. Otras características que distinguen a los encapsulados de alto brillo y multi-chip optimizados para eficiencia térmica incluyen su diseño ultra delgado y su marco en un material de alta conductividad térmica como el cobre. Asimismo, se seleccionan plásticos de alto rendimiento como poliftalamidas tanto para el encapsulado como para el reflector. Este tipo de materiales funcionan a altas temperaturas y en condiciones de altos rayos ultravioleta por largos periodos y mantienen la reflectividad de la superficie, ofreciendo un rendimiento que contrasta con el de plásticos de inferior calidad en los quelas superficies se ponen amarillas o marrones después de estar expuestas a altas temperaturas, lo que causa una notable reducción en la salida y la calidad de la luz después de un periodo relativamente corto de tiempo. Gracias a su acuerdo con Verbatim, Farnell element14 es el primer distribuidor en ofrecer diodos orgánicos de emisión de luz (OLED) en los que se puede ajustar el color, ofreciendo así una alternativa a los LED multi-chip para aplicaciones de mezcla de colores. Los OLED utilizan el fenómeno de electroluminiscencia orgánica y son ampliamente utilizados para crear displays ultra delgados y pantallas de televisión de panel plano. Los nuevos materiales y las nuevas tecnologías de producción han pro-

LEDs XLamp

ducido OLED de color ajustable para aplicaciones de iluminación. Los OLED Velve de Verbatim permiten a los diseñadores crear diseños de iluminación extremadamente delgados y livianos al ofrecer ajuste de color RGB o blanco, alto brillo, grandes tamaños de paneles de hasta 150cm2, y funcionalidades de oscurecimiento de flujo y color constante. Farnell element14 es también el primer distribuidor en ofrecer el kit de evaluación OLED Velveque se conecta a un ordenador vía USB y contiene todo lo necesario para comenzar un diseño de iluminación OLED. Varios fabricantes líderes ofrecen LED blancos, RGB y RGBW de alto brillo e iluminación OLED blanca y de color ajustable. La variedad y el rendimiento aumentan rápidamente con los avances de las tecnologías de iluminación electrónica en general. Asimismo, los nuevos materiales y componentes ópticos, los diseños de referencia para mezcla de colores y los productos de soporte como interconectores, disipadores de calor y módulos también evolucionan rápidamente . Los diseñadores pueden mantenerse actualizados acerca de los avances más recientes por medio de recursos online como el nuevo microsite de Farnell element14 dedicado a la iluminación LED. ● Para más información: www.farnell.com/es

productos y servicios

la solución

Acondicionadores de señal

Acondicionadores de señal por sensores piezo-resistivos inteligentes Los cuatro nuevos modelos ZSSC313X son ideales para los mercados de automoción y entornos industriales.

VELOREL, S.L. ha presentado cuatro acondicionadores de señal de sensor (SSC) inteligente de ZMDI para trabajar con elementos de sensado de puente resistivo, como transductores piezo-resistivos basados en silicio o cerámica y sensores ‘thin-/ thick-film’ o de tipo-medidor. Los nuevos modelos(ZSSC3131, ZSSC3135, ZSSC3136 y ZSSC3138) son ideales para numerosas aplicaciones de control de presión en automoción y entornos industriales, como HVAC, refrigeración, frenos neumáticos y sistemas hidráulicos. Las funciones de diagnóstico abarcan desde una “revisión” de la conectividad del sensor con los dispositivos ZSSC3135 y ZSSC138 a un diagnóstico SIL con el ZSSC3136. Los IC ZSSC3135 y ZSSC3136 también proporcionan una medición de temperatura de sensor externo para lograr una compensación on-chip y ayudar a incrementar la precisión de sistema. Si se emplea con sensores cerámicos, el ZSSC3138, con su capacidad de compensación offset on-chip, elimina la necesidad de un láser ‘trimming’ en la fase de producción y, por consiguiente, reduce los costes de fabricación y aumenta la estabilidad a largo plazo de los propios sensores. Los cuatro SSC, que se presentan en un encapsulado SSOP-14, poseen compatibilidad de pin para que los diseñadores de sistema se beneficien de

CARACTERISTICAS TÉCNICAS ■ Salida radiométrica analógica ■ Tensiones de alimentación de 4.5 a 5.5 V ■ Soporte de elevada tensión de hasta 33 V ■ Estabilidad ESD y EMI ■ Protección ante polaridad inversa y cortocircuito ■ Cumplimiento del estándar AEC-Q100 del sector de la automoción

mayor flexibilidad y menor tiempo de llegada al mercado. Además, un procedimiento ‘end-of-line’, que comunica a través de un interface digital I2C™ / ZAC wire™, compensa las variaciones de offset, sensibilidad y temperatura en una sola secuencia de calibración. Todos los dispositivos cuentan con una salida radiométrica analógica y operan con tensiones de alimentación de 4.5 a 5.5 V en los rangos de temperatura de -40 a +125 °C y de -40 a +150 °C. Estos SSC también se caracterizan por soporte de elevada tensión de hasta 33 V, estabilidad ESD y EMI, protección ante polaridad inversa y cortocircuito y cumplimiento del estándar AEC-Q100 del sector de la automoción. ■ Fabrica y comercializa: VELOREL, S.L. Mundo Electrónico | MAR12

productos y servicios 36

CONECTORES

Molex presenta sus conectores en microminiatura SlimStack B8 Los conectores compactos SlimStack B8 protegen contra daños, residuos de fundentes y otras sustancias contaminantes y ofrecen fiabilidad incorporada a fabricantes de dispositivos móviles de gama alta y otros equipos electrónicos Molex Incorporated presenta sus conectores SlimStack™ B8, que constan de una carcasa robusta y un excelente contacto CleanPoint™ para eliminar residuos de soldadura y otras sustancias contaminantes y proporcionar una alta fiabilidad eléctrica. Los conectores placa a placa compactos SlimStack B8 SMT, con paso de 0,40 mm, altura de 0,80 mm y ancho ultraestrecho de 2,50 mm, aportan enormes ahorros de espacio en dispositivos móviles, sistemas de transmisión de datos y telecomunicaciones, electrónica de consumo y equipos médicos de gama alta. “En el proceso de producción de conectores puente de flex a placa, es posible que se asienten residuos de soldadura o polvo en los contactos e interrumpan la continuidad de la señal. A medida que los dispositivos móviles aumentan en valor y complejidad, los fabricantes de equipos originales (OEM) necesitan que se mantengan las conexiones de alimentación fiables y seguras para evitar costosos trabajos de reparación o sustitución”, afirma Mike Higashikawa, gerente de productos de Molex, y añade: “Todas las funciones incorporadas al sistema de conexión SlimStack B8 se han diseñado y desarrollado para ofrecer un máximo de fiabilidad en dispositivos móviles.” Aprovechando las ventajas incuestionables de la gama SlimStack de Molex, la versión SlimStack B8 incluye un nuevo diseño de contacto, denominado CleanPoint, cuya patente se está tramitando y que presenta una forma biselada; de este modo, se obtienen una pista de limpieza más ancha y más uniforme y una señal más estable que la de otros conectores para aplicaciones móviles. El contacto CleanPoint y el terminal de contacto dual redundante contribuyen a garantizar una conexión segura a prueba de caídas y choques y resistente a manipulaciones bruscas. El método de montaje del SlimStack B8 incluye un diseño

de tapa superior robusta de metal de la carcasa, que protege eficazmente el terminal contra daños resultantes de desconexiones forzadas en ángulo (zippering). La tapa metálica protege la carcasa contra daños en maniobras de conexión a ciegas o desconexión en ángulo. Las pruebas de conexión realizadas en la pared exterior de los conectores SlimStack B8 demuestran que la carcasa no sufre daños con fuerzas aplicadas de hasta 50 N y desplazamientos de 0,80 mm. Las excelentes características mecánicas, como por ejemplo un clic perceptible al establecer la conexión y la elevada fuerza de sujeción para proporcionar un contacto más estable, permiten un uso fácil. “Los conectores en microminiatura SlimStack B8 son una solución ideal para aparatos portátiles y otros equipos electrónicos con altos requisitos de fiabilidad eléctrica y de protección de la carcasa, tales como dispositivos móviles de gama alta, y protegen contra residuos de fundentes y sustancias contaminantes, que a veces penetran en conectores puente de flex a placa”, comenta Mike Higashikawa. Molex fabrica la gama más amplia de conectores en microminiatura y microcontroladores de placa a placa para montaje en superficie (SMT) de la industria. La línea SlimStack ofrece a los ingenieros una gran variedad de soluciones con reducida necesidad de espacio para aplicaciones, tales como teléfonos móviles, cámaras digitales, ordenadores tipo tableta y portátiles y otros dispositivos móviles. Para más información sobre conectores SlimStack™ B8, visite www.molex.com/product/bb/ slimstack04mm.html. Para recibir información sobre otros productos y soluciones industriales de Molex, suscríbase a nuestro boletín electrónico en www.molex.com/link/register/. ■ Fabrica y comercializa: Molex

INTERRUPTOR TÁCTIL

Omron anuncia un interruptor táctil de accionamiento rápido y con una larga vida operativa Omron Electronic Components B.V. ha anunciado su nuevo interruptor táctil, hermético según IP67 y caracterizado por su fiabilidad a largo plazo y accionamiento rápido del interruptor. El B3SL de Omron es hermético según IP67 (IEC60529) y proporciona una resistencia mejorada frente a la penetración del polvo, lo cual contribuye a garantizar que alcance su vida nominal de 100.000 ciclos de funcionamiento bajo condiciones adversas de trabajo. Este interruptor de manipulación vertical, caracterizado por su elevada fuerza de accionamiento de 1,96N, destaca por su precisa acción con chasquido. El B3SL incorpora un recorrido de tipo medio gracias a un émbolo de goma y su desplazamiento previo MAR12 | Mundo Electrónico

es de 0,3mm. Andries de Bruin, Director de Marketing de Producto para Interruptores de Omron en Europa, señaló: “El B3SL lleva la completa gama de interruptores táctiles de Omron a aplicaciones en medicina y control de procesos, como teclados con una membrana superpuesta o autónomos. Las versiones herméticas según IP67 están protegidas frente a la contaminación de los contactos de conmutación en entornos con polvo y permiten la limpieza por inmersión de la placa de circuito impreso”. El B3SL es de diseño compacto con unas dimensiones de tan solo 6,2mm (largo) x 6,5mm (ancho) x 3,4mm (alto) y puede manejar corrientes de conmutación de 1mA a 5VCC hasta un máximo de 50mA a 12VCC con carga resistiva, se caracteriza por una resistencia de aislamiento de 100Mohms a 100VCC y una resistencia de contacto de 100mohms. El interruptor B3SL presenta un tiempo máximo de rebote de 5ms y funciona dentro de un rango de temperaturas de trabajo de -25°C a +90°C. ■ Fabrica y comercializa: Omron Electronic Components

TARJETAS EQUIPADAS CON CPU MULTICORE RECTIFICADORES

Rectificadores de alta tensión para una conversión eléctrica eficiente STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha anunciado un nuevo diodo Schottky de alta tensión para ayudar a incrementar la eficiencia energética y la robustez de diversos equipos, como estaciones base de telecomunicaciones y sistemas de soldadura. El nuevo diodo rectificador Schottky de 200v se puede emplear en fuentes de alimentación AC / DC de elevada corriente para desarrollar tensiones de salida DC nominal de 30v a 50v. Su voltaje inverso máximo de 200v es compatible con condiciones adversas y ofrece los márgenes de diseño necesarios para resistir aumentos de tensión y permanecer completamente operativo por debajo de -40°C, convirtiéndose en la solución ideal para estaciones base de todo el mundo. El STPS60SM200C es uno de los pocos dispositivos Schottky de 200v del mercado e integra dos diodos interconectados en un encapsulado de tres pines para proporcionar una alternativa a diodos ultrarrápidos (que suelen tener mayores pérdidas de conducción). Alrededor del treinta por ciento de los diseños de estaciones base todavía utilizan diodos ultrarrápidos, por lo que ST espera que un buen número de estas aplicaciones comiencen a emplear los nuevos dispositivos rugerizados, al mismo tiempo que dota de una fuente alternativa para plataformas high-end que ya usan modelos Schottky. El STPS60SM200C, logra una protección de descarga electrostática (ESD) de 2Kv, un valor muy superior al de cualquier dispositivo Schottky (test IEC 61000-4-2). Esto permite garantizar un excelente rendimiento ante múltiples amenazas, como transitorios de alto voltaje, para incrementar el periodo de actividad de los equipos y minimizar los costes de reparación, algo esencial en estaciones base móviles en lugares remotos. Este novedoso rectificador, que se presenta en un encapsulado TO-247, también se caracteriza por una corriente directa promediada – IF(AV) de 2 x 30 A, temperatura máxima de fusión – Tj(max) de +175 °C y tensión directa típica – VF de 640mv. ■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics

Tarjetas CompactPCI® 6U con procesadores Intel®Core™ i7 de segunda generación Kontron, líder global en la fabricación de soluciones modulares abiertas para el mercado de las telecomunicaciones, ha introducido dos tarjetas rugerizadas 6U CompactPCI® PCIMG® 2.16 con tecnología de procesador Intel®Core™ i7 de segunda generación. Las nuevas tarjetas se encuentran disponibles en dos niveles rugerizados para que los diseñadores puedan elegir la opción que mejor se adapta a sus necesidades. El modelo Kontron CP6003-RA ‘air-cooled’ es idóneo en aquellas instalaciones que requieren capacidades I/O versátiles, mientras que la unidad Kontron CP6003-RC,con refrigeración por conducción, responde a los requerimientos de despliegue en entornos adversos. Desarrolladas para aportar un excelente rendimiento con mínimo consumo de energía y baja disipación de calor en un gran número de entornos, las tarjetas procesadoras Kontron6U CompactPCI®CP6003-RA/RC están especialmente indicadas en sistemas militares y aeroespaciales. Estas tarjetas equipadas con CPU multicore, como el procesador Intel®Core™ i7-2715QE Quad-Core a 2.10 GHz, no solo aceleran las operaciones vectoriales requeridas en aplicaciones de imagen y punto de flotación a través de Advanced Vector Extension (Intel® AVX), sino que también llevan a cabo tareas ‘singlethreaded’ mediante tecnología Intel® Turbo Boost 2.0. Todo esto permite que la velocidad de reloj alcance los 3.0 GHz sin necesidad de incrementar el tamaño de sistema en picos de carga.

En comparación con plataformas con la anterior gama de procesadores Intel®Core™ i7, se consigue una ganancia superior al doscientos por ciento para la CPU quad-core (DhrystoneAlu MIPS). Además, los procesadores Intel®Core™ i5/i7 proporcionan una mejora de ratio rendimiento / vatio del 50 por ciento con respecto a diseños anteriores. Así, los OEM e integradores de sistema pueden integrar más prestaciones en sus sistemas con el mismo nivel de disipación de calor. Hasta 16 GB de memoria DDR3 1333 ECC garantizan la precisión demandada en aplicaciones de seguridad, como radares y sónares. Una Flash NAND rugerizada con hasta 32 GB se puede integrar a través de un interface SATA para albergar sistemas operativos o código de aplicación, lo que incrementa la velocidad y la disponibilidad de sistema. Las tarjetas procesadoras CP6003-RA/RC soportan PCI-X o PCI de 64 bit / 66 MHz en el interface CompactPCI® ‘hot swap’. Las características de seguridad se ofrecen con un módulo TPM 1.2, dos hubs de firmware redundantes (‘failover’) y el respaldo de un Interface de Gestión de Plataforma Inteligente (IPMI). La toma XMC (vía PCI Express x8) o PMC para tarjetas mezzanine asegura un buen número de opciones de expansiones específicas de aplicación, como la tarjeta de interface de red 10 Gigabit Ethernet Kontron XMC401. Las unidades Kontron CP6003-RA/RC, compatibles con la normativa RoHS, pueden trabajar con Linux, VxWorks, Microsoft Windows 7, Windows XP, XP Embedded y Windows Server 2008 R2. También se encuentran disponibles encapsulados de soporte de tarjeta (BSP) para dispositivos de hardware y características específicas, como ‘hot swap’, IPMI y gestión de potencia y térmica, y facilitar la integración entre sistemas multi-CPU escalables en un entorno PCIMG® 2.16. ■ Fabrica y comercializa: Kontron Mundo Electrónico | MAR12

productos y servicios 38

SERVIDORES

Acer anuncia su nueva generación F2 de productos de servidor Acorde a una sólida estrategia de productos, Acer ha implementado sus servidores con una nueva línea de renovados productos de servidor. En esta ocasión, Acer no sólo ha actualizado las especificaciones para dar soporte a los últimos procesadores de la familia Intel Xeon E5, sino que además ha expandido su cartera de negocios y herramientas de gestión para proporcionar una mayor flexibilidad en los modernos centros de negocio.

Mayor rendimiento y capacidad de expansión Los nuevos diseños de producto incorporan la línea de procesadores de la familia Intel Xeon E5 de CPUs, que elevan al doble el rendimiento de ciertos puntos de referencia, y hasta 8 núcleos por CPU. La generación F2 además proporciona una mejor capacidad de expansión y especificaciones más robustas incorporadas a cada plataforma. Con independencia del hardware, la generación F2 mejorará el soporte del sistema operativo para incluir plataformas de código abierto y mainstream, y sus herramientas de gestión se han renovado para mejorar la facilidad del uso IT. Gestión de la base de datos para las PYMES Esta nueva generación de servidores de Acer ofrece el mismo conjunto de herramientas de gestión estándar - Smart Setup, Smart Console, Smart Server Manager y Smart Integration Pack – y mejora el conjunto de herramientas con características tales como BIOS remoto/actualizaciones de firmware y monitorización de energía. Para asegurar que la línea F2 resulte como estar en casa con la base de datos, o en un pequeño/mediano negocio, Acer además ha integrado

un kit de herramientas de gestión de energía como una expansión adicional de su propio Smart Server Manager. Esta característica opcional permite a los clientes de la empresa y base de datos ejecutar comandos de limitación de energía a través de los servidores de Acer mediante una interfaz uniforme para asegurar que cada máquina este proporcionando el rendimiento más óptimo de consumo necesario para aplicaciones de misión críticas. Evis Lin, vicepresidente adjunto de la Unidad de Productos de Negocio de Acer Inc., afirma: “La nueva línea de productos de servidor F2 representa nuestro continuo esfuerzo en proporcionar soluciones más robustas para los modernos negocios, empresas y bases de datos.” Continua: “Después de renovar la línea comercial de productos de servidores de clase empresarial en 2009, hemos aprendido mucho más sobre las demandas de las bases de datos. Hoy en día estamos contentos de poder decir a nuestros clientes que les escuchamos y les hemos contestado.” Hablando de empresas y mercados europeos profesionales, Oliver Ahrens Presidente de Acer EMEA, también comenta: “Estamos muy contentos de contar con esta nueva línea de servidores para ayudar a reactivar nuestro nuevo canal de modelo de negocio. En el lado profesional, la nueva línea de servidores es la representación perfecta de cómo se puede conseguir el equilibrio. Estamos ahora en una posición sólida para consolidar la marca Acer en el espacio profesional.” Simple, centrada e innovadora, la nueva línea de servidores de Acer ofrece los mejores productos en el mejor paquete para el canal. ■ Fabrica y comercializa: Acer

USB

La nueva JetFlash 780 cuenta con la tecnología de próxima generación USB 3.0 Transcend Information, Inc., 4º fabricante mundial de Llaves USB Flash en 2010 y 5º fabricante mundial de Tarjetas Flash en 2010 (según Gartner. Marzo, 2011), anuncia el lanzamiento de la nueva incorporación a su familia de llaves USB 3.0: JetFlash 780. La nueva JetFlash 780 cuenta con la tecnología de próxima generación USB 3.0 y con un elegante y distinguido diseño que sin duda llamará la atención, logrando un equilibrio inigualable entre rendimiento y estilo.

Transferencia de datos sin precedentes Distanciándose de la competencia y convirtiéndose en el líder de la carrera, JetFlash 780 saca el máximo partido a la tecnología SuperSpeed USB 3.0 para posicionarse como la mejor opción a la hora de transferir, almacenar, gestionar y compartir archivos de forma extremadamente rápida y eficiente, pero sobretodo, segura. Totalmente compatible con SuperSpeed USB 3.0 y Hi-Speed USB 2.0, JetFlash 780 alcanza una velocidad de lectura de hasta 140MB/s, proporcionando así unas tasas de transferencia de datos sin precedentes. Compacta, portátil y segura JetFlash 780 posee una estructura robusta y una superficie suave envuelta en un elegante y clásico diseño, lo que la MAR12 | Mundo Electrónico

convierte en una llave USB compacta y fácil de transportar. Además, incorpora una útil tapa que garantiza de forma adicional la seguridad y protección de todos tus preciados datos. Sus 7 gramos de peso, convierten a JetFlash 780 en una de las llaves USB 3.0 más ligeras del mercado, mezclando así eficiencia, diseño y gran seguridad. Como valor añadido, los usuarios pueden descargar de forma gratuita la exclusiva herramienta de gestión de datos Transcend Elite para una mejor productividad móvil. Con la ayuda de este software, los usuarios pueden convertir fácilmente su llave USB en una contraseña para iniciar sesión en páginas web; bloquear temporalmente un ordenador para prevenir el acceso no autorizado, y mucho más. La nueva llave USB 3.0 de Transcend JetFlash 780 está disponible en capacidades de: 8GB (23 IVA incluido) y 16GB (38 IVA incluido), y está respaldada por la garantía de por vida de Transcend. ■ Fabrica y comercializa: Transcend Information, Inc.

NUEVA IMPRESORA DE GRAN FORMATO

Océ Arizona 318 gl, sorprendentemente asequible Océ, compañía del Grupo Canon, líder internacional en gestión de documentación digital y en impresión profesional, lanza su nueva impresora de gran formato Océ Arizona® 318 GL. Es un sistema de impresión plana con tintas UV que ofrece a los impresores más pequeños la oportunidad de introducirse en el mundo de la impresión plana UV de alta calidad. La impresora Océ Arizona 318 GL se presentó recientemente en FESPA Digital 2012 (Barcelona).

La exitosa gama Océ Arizona En 2010, la gama de impresoras Océ Arizona alcanzó el 43% de las nuevas instalaciones del mercado de impresoras planas UV del segmento medio. Desde que se produjo la primera instalación de una impresora de la serie Océ Arizona en 2007, se han emplazado hasta la fecha cerca de 3.000 sistemas construidos bajo esta plataforma. “La popularidad de la serie Océ Arizona en el mercado es la mejor constatación de los beneficios y las oportunidades que proporciona a nuestros clientes”, asegura Attilio Mainoli, CEO de Océ Display Graphics Systems. “El modelo Océ Arizona 318 GL ofrece a las pequeñas imprentas la misma versatilidad en las aplicaciones que el resto de imprentas de esta serie, pero a un precio asequible”. Impresión plana al mejor precio La impresora Océ Arizona 318 GL ofrece una calidad de impresión fotográfica a partir de la robusta plataforma con que cuenta la Océ Arizona 360 GT, pero a un precio adecuado para entornos de bajo volumen de producción y con la misma versatilidad en las aplicaciones. Su precio es aproximadamente un 35% inferior al del modelo Océ Arizona 360 GT. La impresora Océ Arizona 318 GL resulta, por tanto, perfecta para impresores de señalética, pequeños proveedores de impresión, reprógrafos, y otros servicios de artes gráficas que necesitan ampliar su negocio con la calidad de la impresión plana. Gracias a la impresora Océ Arizona 318 GL, los proveedores de impresión podrán realizar trabajos con soportes rígidos a una velocidad de impresión de hasta 18 metros cuadrados por hora en Modo Express, o lo que es lo mismo, una impresión de más de 25 planchas 70 x 100 cm por hora. Junto al reducido coste de la impresora, Océ pone a disposición de sus clientes el software ONYX® PosterShop® X10 Océ Edition para la gestión de los trabajos de impresión. Este software incrementa la productividad, otorgando a los usuarios un control flexible sobre su flujo de trabajo. Incluye, además, avanzadas herramientas de anidación para lograr un ahorro máximo en los soportes, así como una herramienta de tinta blanca para una preparación rápida de los trabajos. El diseño de la Océ Arizona 318 GL permite una amplia gama de aplicaciones La impresora Océ Arizona 318 GL puede trabajar con soportes rígidos de hasta 1,25 x 2,5 metros (a sangre) y hasta 48 mm de grosor. Su diseño, que incorpora una mesa plana, permite fijar los soportes en un área de vacío, lo que asegura un perfecto registro. Así se facilita la impresión sin márgenes, la impresión de múltiples materiales simultáneamente, impresiones a doble cara con un perfecto registro y la impresión de diferentes trabajos en varias planchas. La Océ Arizona 318 GL permite, además, imprimir sobre soportes con formas irregulares o no cuadrados, soportes pesados, y soportes inusualmente lisos, como el cristal o aquellos materiales con superficie irregular, como

el contrachapado o el lienzo enmarcado. La opción de tinta blanca permite la sub-impresión para soportes u objetos no blancos, la sobre-impresión para aplicaciones retroiluminadas sobre medios transparentes, y/o la impresión del blanco como un color especial. Desde 2008, más del 90% de los compradores de impresoras Océ Arizona han seleccionado esta importante opción para su impresora debido a los amplios márgenes y oportunidades de aplicaciones de alto valor añadido que proporciona. También dispone de una opción de bobina para soportes flexibles de hasta 2,2 metros de anchura, lo que da a los impresores la capacidad para imprimir sobre vinilos, vinilos autoadhesivos, lienzo y diferentes tipos de papel sin reducir la productividad de la impresión rígida. Se pueden crear campañas completas -incluyendo señalética, pancartas o posters- en una sola impresora, asegurando la calidad y la consistencia en todos los elementos.

Sobre Océ El Grupo Océ es uno de los líderes mundiales en gestión documental e impresión en entornos profesionales. La amplia gama de productos y servicios Océ incluye sistemas de impresión y copiado para la oficina; impresoras de alta producción y sistemas de impresión de gran formato, tanto para el segmento de documentación técnica como para el de cartelería. Océ es, además, una de las mayores empresas a nivel mundial en externalización de procesos documentales. Muchas de las empresas que integran la lista de compañías Fortune Global 500 y los principales proveedores de servicios de impresión son clientes de Océ. La compañía, fundada en 1877, tiene sus oficinas centrales en Venlo (Holanda). Océ esta presente en más de 100 países y emplea a más de 20.000 personas en todo el mundo. Para más información, visite www.oce.es o contacte con nosotros en es.info@oce.com. Océ y Canon: juntos, más fuertes En 2010 Océ pasó a formar parte de las compañías del Grupo Canon, con sede en Tokio (Japón) con el objetivo de crear el líder global de la industria de la impresión. Canon desarrolla, fabrica y comercializa una creciente línea de fotocopiadoras, imprentas, cámaras, lectores y otros productos que satisfacen las necesidades de un variado rango de clientes. El Grupo Canon emplea a cerca de 198.000 personas en todo el mundo. Sus ventas netas globales en 2011 alcanzaron más de 45.600 millones de dólares. Para más información, visite www.canon.com ■ Fabrica y comercializa: Grupo Canon Mundo Electrónico | MAR12

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CONVERTIDOR DC-DC

Convertidor DC-DC POL de 3 A de Avnet Abacus para reducir las repeticiones de diseño Avnet Abacus, compañía líder en la distribución de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos y fuentes de alimentación en Europa, anuncia el EN5339 de Enpirion, un modelo que apunta a ser el convertidor DC DC de punto de carga (POL) de 3 A más compacto de la industria. Destinado a aplicaciones de informática embebida y unidades de estado sólido, el ‘system on chip’ (SoC) EN5339 de 3 A integra el controlador, los MOSFET de potencia, la red de compensación y el inductor en una solución compacta que ayuda a reducir significativamente las tareas de ingeniería y diseño, tradicionalmente asociadas a diseños de convertidores DCDC discretos. Respondiendo a la demanda de aplicaciones embebidas, industriales y de almacenamiento, el EN5339 permite una disminución del 20 por ciento en el ‘footprint’ y del 40 por ciento en el perfil con respecto a modelos anteriores Enpirion de 3 A. Con un tamaño de 55 mm² y un perfil de solo 1.1 mm, este nuevo convertidor DC DC POL es particularmente indicado para computer on modules (COM) embebidos de alta densidad que requieren un diseño compacto para facilitar el montaje de PCB. El EN5339 también es ideal para numerosos equipos basados en un amplio rango de formatos, destacando Ultra COM Express, PC104, Qseven, ATCA Advanced Mezzanine Cards (AMC), Compact PCI y otros muchos. Mark Cieri, Director de Marketing y Desarrollo de Negocio de Enpirion, comenta que “un responsable de ingeniería de hardware de un importante fabricante de soluciones de informática embebida me decía recientemente que su mayor reto de diseño era acomodar los procesadores y los convertidores DC DC discretos en la misma tarjeta”. La familia Enpirion PowerSoCs necesita muy pocos pasos de diseño y, por ello, es menos susceptible a las iteraciones en diseño. La distribución de la PCB, totalmente probada y validada, asegura casi al cien por cien el éxito a la primera.

Además, los bajos niveles de EMI y rizado (6 mV) contribuyen a eliminar la necesidad de filtros externos de ruido, mientras que su rendimiento térmico evita tener que contar con disipadores de calor (‘heatsinks’). Los Empirion PowerSoCs ofrecen un MTBF de 21,8 años y un rango de temperatura operativa de hasta +85°C. Alan Jermyn, Vicepresidente de Marketing en Europa de Avnet Abacus, afirma que “el desarrollo vanguardista de las soluciones de conmutación DC/DC de Enpirion se encuentra entre las razones por las que los ingenieros se decantan por Avnet Abacus a la hora de diseñar sistemas eléctricos en sus nuevos proyectos. Ahora seguimos proporcionando modelos innovadores que ayudan a los ingenieros a diferenciar sus productos”.

Acerca de Avnet Abacus Avnet Abacus es un distribuidor paneuropeo de componentes electrónicos altamente especializado en productos de interconexión, pasivos, electromecánicos, fuentes de alimentación y baterías. Avnet Abacus se diferencia por un enfoque «producto cliente» que ofrece una gama excepcional de representadas con una amplia experiencia técnica gracias a un equipo experimentado con más de cincuenta especialistas en productos e iniciativas tecnológicas. Avnet Abacus es una unidad de negocio de Avnet Electronics Marketing EMEA, región comercial de Avnet, Inc., www.avnet abacus.eu ■ Fabrica y comercializa: Avnet Abacus

TARJETA DE AUDIO Y VÍDEO

Tarjeta Mini-ITX para mejorar el rendimiento de audio y vídeo HD VIA Technologies, Inc, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado la tarjeta Mini-ITX VIA EPIA-M720 de próxima generación. Caracterizándose por el procesador de sistema multimedia (MSP) VIA VX900, la nueva placa es una actualización del modelo VIA EPIA-LN con soporte DDR3 y SATA II para aportar mejoras de rendimiento, conectividad y funciones multimedia digitales en dispositivos embebidos. Al combinar un procesador VIA C7 de 1.0 GHz con el procesador MSP VIA VX900 “todo en uno”, la tarjeta VIA EPIA-M720 desarrolla una plataforma optimizada que dota de prestaciones de vídeo y audio HDy soporte HDMI en un formato compacto para superar las necesidades de aplicaciones de señalización digital, POS, kioscos, automatización en el hogar, sanidad y sistemas cliente multimedia. El procesador VIA C7 es ideal para configuraciones sin ventilador con requerimientos de mínimo consumo, mientras que el VIA VX900 MSP soporta hasta 4 GB de memoria de sistema DDR3 1066 DIMM y posee el procesador de vídeo VIA ChromotionHD 2.0. La tarjeta Mini-ITX, que mide 17 x 17 cm, también añade soporte para los sistemas operativos Windows 7 y Windows MAR12 | Mundo Electrónico

Embedded 7. Las I/O del panel trasero incluyen dos puertos PS/2 (KB/MS), un puerto HDMI, un puerto VGA, un puerto COM, un puerto Gigabit LAN, dos puertos USB 2.0 y tres tomas de audio. Un slot PCI onboard se acompaña de dos conectores SATA II, un puerto COM adicional, tres cabezales de pin USB 2.0 para seis puertos USB (con dos puertos opcionales), salida SPDIF, un cabezal de pin para LPT y un cabezal SMBus. ■ Fabrica y comercializa: VIA

ALMACENAMIENTO ESCALABLE

Imation amplía su conjunto de soluciones de almacenamiento escalable con nuevos dispositivos Infinivault Los nuevos dispositivos InfiniVault de Imation ofrecen múltiples niveles de almacenamiento a las PYMES. Imation Corp. compañía tecnológica global dedicada a ayudar a usuarios particulares y a organizaciones a almacenar, proteger y conectar su mundo digital, ha anunciado hoy la ampliación de su conjunto de soluciones de almacenamiento escalable con una nueva línea de dispositivos de Imation denominada InfiniVault. Los dispositivos de Imation son una solución de almacenamiento de archivo para pequeñas empresas que utiliza cámaras de almacenamiento online, nearline y offline para automáticamente recuperar y retener todos los tipos de archivos de datos de gran capacidad. Es compatible con una gran variedad de aplicaciones y se conecta fácilmente a su red. “Como líder global de almacenamiento de datos, Imation continúa ampliando su conjunto de soluciones de almacenamiento escalable para ayudar a las PYMES a disponer de archivos de datos y sistemas de protección de datos que escalan con las cambiantes necesidades del mercado,” comenta Patrick Bertschat, Product Marketing Manager de Scalable Storage de Imation Europa. “Con el lanzamiento de los nuevos dispositivos InfiniVault, Imation ha expandido la oferta de almacenamiento multi-nivel para las PYMES, ayudándolas a reducir sus costes de almacenamiento de contenidos, cumplir con los requisitos regulatorios, y proteger sus datos.”

Acerca de la línea de producto de almacenamiento escalable de Imation La plataforma de almacenamiento escalable de Imation destaca por los nuevos dispositivos Imation InfiniVault® y Imation DataGuard™ de archivo y de protección de datos multi-nivel, así como el disco duro removible Imation RDX® y tecnologías de unidades de cinta LTO. El conjunto ofrece a las PYMES soluciones de bajo coste y acordes a las normativas para que puedan conservar y recuperar mejor sus datos. El dispositivo de archivo de datos Imation InfiniVault proporciona a las PYMES una opción de almacenamiento rentable para gestionar datos no estructurados. Ayuda a cumplir con los rigurosos requerimientos de retención de datos y utiliza discos duros, unidades RDX y la nube para proporcionar una

capacidad flexible y prácticamente infinita de almacenamiento online, nearline y offline. El portfolio de Imation está formado por varios modelos incluyendo el Imation InfiniVault 5, 35, y DICOM – para cubrir los distintos requisitos de tamaño y de la industria. Los dispositivos de archivo de Imation InfiniVault están disponibles en Europa a partir del segundo trimestre de 2012 a través de resellers y distribuidores autorizados de Imation. El dispositivo de protección de datos Imation DataGuard es un dispositivo de backup a prueba de desastres que utiliza discos duros y unidades RDX para proporcionar una protección de datos multi-nivel que se puede integrar en las infraestructuras de backup existentes. Diseñado en modelos tanto de torre como para rack, DataGuard utiliza discos duros removibles RDX para mantener los backups y alimentar la infraestructura cloud. Los modelos Imation DataGuard T5R y R4 estarán disponibles a través de resellers y distribuidores autorizados Imation en marzo de 2012. Diseñados para prevenir la perdida de datos, retener los datos a largo plazo y dar servicio a flujos de trabajo que necesitan soportes extraíbles, la línea de Hardware RDX, con unidades externas e internas, combina lo mejor del backup de cinta con el almacenamiento en unidades de disco duro siendo un soporte removible, de alto rendimiento con una transferencia más rápida de datos y recuperación instantánea de archivos. Actualmente está disponible a través de resellers y distribuidores autorizados de Imation, y la gama incluye la librería de almacenamiento RDX A8 y las unidades internas y externas RDX USB 2.0 y 3.0. El Hardware LTO de Imation está disponible como un sistema de una sola unidad de cinta o sistemas de librería de múltiples unidades ya sea en montaje en rack o en configuraciones individuales. Los modelos incluyen el LTO-4 y las unidades de cinta LTO-5 HH SAS, y las librerías de cinta L1200 LTO 2U y L1400 LTO 4U. Los productos de Hardware LTO de Imation estarán disponibles a través de resellers y distribuidores autorizados de Imation a partir de marzo de 2012. ■ Fabrica y comercializa: IMATION

CONTROLADOR EMBEBIDO

Controlador embebido de alto rendimiento NI PXIe-8115 National Instruments ha anunciado el controlador embebido de alto rendimiento NI PXIe-8115 que incorpora el reciente procesador de doble núcleo Intel® Core™ i5 de 2ª generación, lo cual ayuda a reducir los tiempos de prueba y es ideal para aplicaciones multinúcleo. El nuevo controlador ofrece una mejora del 50% de la potencia de procesamiento y nuevos periféricos. El controlador NI PXI-8115 dispone de un amplio conjunto de puertos de E/S para periféricos incluyendo seis puertos USB 2.0 de altas prestaciones. Estos puertos periféricos incorporados minimizan la necesidad de adaptadores externos para periféricos y ayudan a los ingenieros a construir sistemas híbridos económicos. Para mejorar el servicio y minimizar el tiempo de inactividad, el controlador embebido NI PXI-8115 incorpora diagnósticos en ROM y en el disco

duro para determinar el estado del controlador. Mediante la combinación del controlador con el software de diseño de sistemas NI LabVIEW, los ingenieros pueden incrementar la eficiencia en diversas aplicaciones de prueba, medida y control. Además del elevado rendimiento de la CPU, el controlador NI PXI-8115 dispone de seis puertos USB 2.0, dos puertos de visualización para la conexión a múltiples monitores, Ethernet dual Gigabit, GPIB y puertos serie y paralelo. Esta amplia cantidad de E/S para periféricos hace que ya no se requiera la compra de módulos individuales PXI. ■ Fabrica y comercializa: National Instruments Mundo Electrónico | MAR12

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SERVICIO DE REPARACIÓN EXPRESS

El Servicio de Reparación Express de Phone House atienden más de 140.000 reparaciones al año

MOLEX ESTRENA MOBLIQUA

Phone House, la mayor cadena independiente de telecomunicaciones en Europa y España, atiende más de 140.000 averías de terminales al año a través de sus 39 Servicios de Reparación Express disponibles en sus tiendas situadas en las principales ciudades españolas. Con un servicio de cita previa, reparación al instante y contacto directo con el técnico que repara el teléfono, los centros de reparación de Phone House se convierten en verdaderos “doctores del móvil” que apuntan como: 1 de cada 4 averías está causada por fallos de software, tales como la instalación de aplicaciones que provocan lentitud en el sistema o un consumo excesivo. El 27% de las averías fuera de garantía se deben a roturas de pantalla y daños estéticos del terminal. El éxito de los Smartphones, con pantallas táctiles más grandes y delicadas, han propiciado un aumento de este tipo de averías en los últimos años. El técnico recomienda siempre protegerlo con fundas ante cualquier imprevisto. Aumenta el número de reparaciones fuera de garantía un 13,5 % respecto al 2010, debido al aumento de la duración de los contratos de permanencia de las operadoras. Aún así las reparaciones fuera de garantía sólo suponen un 14% del total. El coste medio de la reparación de un teléfono móvil se sitúa en torno a los 40 . Siendo más de 100 en los Smartphones de última generación. El 14% son reparaciones fuera de garantía. El coste medio de la reparación de un teléfono móvil ronda los 40 y alcanza los 100 en el caso de Smartphones. El 80% de las averías de teléfonos móviles pueden repararse en menos de 25 minutos. 1 de cada 4 averías se debe a fallos de software tanto en garantía, como fuera de ella.

Molex Incorporated ha publicado detalles sobre el desarrollo de nuevas e innovadoras tecnologías para antenas pasivas. La tecnología de antenas MobliquA™ incorpora tecnologías patentadas para mejorar el ancho de banda, que se han utilizado con éxito en los diseños de antena estándares y personalizados de Molex. La tecnología MobliquA se ha diseñado para mejorar el ancho de banda de impedancia en cualquier aplicación con una antena de interfaz inalámbrica, incluyendo teléfonos móviles, smartphones, televisores portátiles y antenas estándares en sistemas industriales. “Las estructuras tradicionales de antenas pasivas se basan en patrones de antena en forma de meandro, con limitaciones en cuanto a tolerancias de fabricación y características mecánicas. La tecnología MobliquA simplifica el diseño mecánico de antenas robustas y minimiza los trabajos necesarios para resintonizar una y otra vez la antena en cada ciclo de construcción”, explica Morten Christensen, director de investigación en RF de Molex, y añade: “En comparación con los sistemas

“Recetas” Phone House para prolongar la vida de nuestro teléfono móvil Evitar el contacto con los líquidos: Los ambiente húmedos, como el baño o la cocina, a la larga pueden dañar las partes internas del teléfono. También hablar por teléfono bajo la lluvia, aunque sea ligera y pensemos que el aparato está seco. Evitar las condiciones extremas de frío y calor: dejar el teléfono en el coche al sol puede ser muy perjudicial para el terminal. Una avería común, aunque poco conocida, son los daños provocados por la exposición del terminal a limaduras de hierro que se encuentran en la vida cotidiana. Esta exposición hace que se imanten los altavoces del dispositivo (que contienen un imán), de forma que, a la larga, éstos dejan de funcionar o provocan sonidos distorsionados. Las MAR12 | Mundo Electrónico

Nueva generación de tecnología de antenas con ancho de banda mejorado

caídas siguen siendo las incidencias más frecuentes. Utilizar fundas y protectores de pantalla puede evitar muchos disgustos en caso de accidente. Contratar un seguro para el teléfono móvil supone un importante ahorro en caso de accidente, por eso Phone House ofrece la línea de seguros Life Line, que proporciona la mayor cobertura del mercado, incluyendo reparaciones de pantalla, caídas, humedades, etc. El servicio de reparación de Phone House es gratuito cuando el terminal está en garantía y el fallo lo cubre el fabricante. Sin embargo muchos clientes ofrecen propinas, incluso algunos técnicos han llegado a recibir propuestas “deshonestas” en pago a su buen servicio. El servicio de reparación Express de Phone House es accesible tanto para los clientes de la compañía como para el público en general, llegando al 50% de la población española. Las reparaciones bajo garantía son completamente gratuitas. En el 80% de los casos, cuando la reparación se puede realizar en el mismo centro, el tiempo de reparación no supera los 25 minutos. Si no es posible reparar el móvil al instante, Phone House ofrece a sus clientes terminales de préstamo bajo fianza. Para evitar esperas, es posible pedir una cita previa en el centro de reparación. ■ Fabrica y comercializa: Phone House

estándares, tales como antenas del tipo L o F, esta tecnología aporta una mejora de hasta el 70% del ancho de banda de impedancia, sin aumentar el volumen de la antena ni disminuir la eficiencia de radiación.” Apta para dispositivos pequeños como teléfonos móviles y ordenadores tableta y portátiles, la tecnología MobliquA ofrece una sólida plataforma multifuncional que soporta arquitecturas de RF con alimentación simple y dual en la misma estructura de antena. La configuración de alimentación dual puede proporcionar un aislamiento de al menos 20 dB entre los puertos de entrada, a la vez que conserva las características de mejor ancho de banda. El buen aislamiento y el excelente ancho de banda simplifican la optimización de las impedancias de la antena para adecuarla a diferentes máquinas de RF, lo que reduce el consumo de corriente y aumenta la eficiencia del flujo de energía. La tecnología MobliquA ofrece un alto grado de inmunidad al insertar objetos metálicos en la antena. Además, permite utilizar piezas conectadas a tierra o desconectadas de RF, como por ejemplo la carcasa del conector con conexión a tierra, como componente integrado del sistema de antena. Asimismo, la tecnología

consta de una excelente protección contra descargas electrostáticas en el extremo frontal, gracias a sus extraordinarias técnicas de alimentación que incluyen una conexión directa a tierra de los elementos de la antena. La tecnología de antenas MobliquA con ancho de banda mejorado ya está disponible para nuevos diseños y ha sido elegida por un prestigioso fabricante de teléfonos móviles para productos que se comercializarán próximamente. Para más información y especificaciones técnicas, visite www.molex.com/link/mobliqua.html. Para recibir información sobre otros productos y soluciones industriales de Molex, suscríbase a nuestro boletín electrónico en www.molex.com/link/register/.

Acerca de Molex Incorporated Molex no solo es proveedor de conectores, sino que ofrece también soluciones completas de interconexión para una serie de mercados: comunicaciones de datos, telecomunicaciones, equipos electrónicos de consumo, industria, automoción, salud, defensa, iluminación y tecnología solar. Fundada en 1938, la empresa cuenta con 40 plantas de fabricación en 16 países. La página web de Molex es la siguiente: www.molex.com. Síganos en www.twitter.com/molexconnectors, vea nuestros vídeos en www.youtube.com/molexconnectors, conéctese a www.facebook.com/molexconnectors o lea nuestro blog en www.connector.com. ■ Fabrica y comercializa: Molex

MÓDEMS Y ROUTERS 3G

Socket módems y routers 3G para el mercado M2M DIODE ha ampliado su línea de módems y routers3G para ofrecer más posibilidades en un amplio rango de aplicaciones del mercado ‘machine-to-machine’ (M2M) a un precio muy económico. Los módems MultiModem®Cell y los routers inalámbricos inteligentes MultiModem®rCell de Multi-TechSystemsahora se encuentran disponibles con una carcasa de plástico. Las novedades se completan con los módems embebidos SocketModem®iCell (inteligentes) y SocketModem®Cell que responden a la demanda del mercado de mayores prestaciones a menor coste. Las unidades MultiModem®Cell (USB) y rCell(Ethernet) se presentan en versiones quad-band HSPA o dual-band EV-DO Rev A a través de un módem 3G basado en estándares, con el objetivo de

facilitar su integración en prácticamente cualquier aplicación. El sistema operativo inteligente de la gama MultiModem®rCell permite una conectividad automática / constante en tareas críticas y dota de mejoras en la funcionalidad de comunicaciones M2M. Los módems SocketModem®iCell y Cell, por su parte, añaden capacidades de comunicación a productos actuales y futuros con mínimo esfuerzo de ingeniería, contribuyendo a acelerar la llegada al mercado. Estos modelos también destacan por conectividad Universal Socket y Universal IP™ para crear diseños más flexibles. “Estamos muy satisfechos de ofrecer más opciones para aquellos clientes que buscan características específicas”, afirma Don Miller, SeniorProduct Manager de Multi-Tech. “Ahora, con la nueva línea de productos, podemos responder a cualquier necesidad de rendimiento y coste”. ■ Fabrica y comercializa: Diode

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INVERSOR TRIFÁSICO

Schneider Electric lanza el nuevo inversor trifásico Conext TL Los nuevos inversores de 15 y 20 kW son una solución ideal para instalaciones sobre cubierta. Schneider Electric, especialista global en gestión de la energía, ha presentado su nuevo inversor de conexión a la red Conext TL, que se convertirá en un elemento clave en sus soluciones trifásicas de pequeño tamaño. “Estamos orgullosos de ampliar nuestra oferta con nuevos inversores de gran fiabilidad, fáciles de instalar y con unas eficiencias superiores al 98%, que nos permiten cubrir la demanda actual del mercado y nos posiciona en un puesto preferente de cara al mercado del autoconsumo”, afirma Raquel Espada, Directora de Energías Renovables de Schneider Electric España. Los inversores solares de conexión a la red sin transformador Conext TL de 15 kW y 20 ya están disponibles y son ideales para aplicaciones sobre tejados residenciales e industriales de pequeña y mediana potencia. Los inversores Conext TL proporcionan un amplio rango de tensión de entrada gracias a la función de detección de punto de máxima potencia (MPPT), dos MPPTs independientes y certificados de acuerdo al estándar RD, VDE, DK5940, ENEL, G59, UTE, etc. Han sido diseñados para ofrecer eficiencias por encima del 98% de manera óptima para mejorar el retorno de la inversión de la instalación solar. El protocolo de comunicación Modbus integra el inversor con otros equipos y permite una interfaz directa con soluciones de supervisión de datos alojados. Esta perfecta integración con otros productos de Schneider Electric, como envolventes, protecciones de circuitos para corriente alterna y continua y cajas de conexionado, posibilita

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que exista una solución plug and play de un único proveedor. Schneider Electric proporciona soluciones completas como la PV BOX, que incluye, en un prefabricado de hormigón, inversores, transformadores de Media Tensión, celdas de compañía, cuadros de Baja Tensión y sistema de control. Además de inversores y sistemas de supervisión, Schneider Electric puede suministrar aparamenta para la protección de circuitos, subestaciones de transformación, centros de compañía, sistemas de monitorización y cajas de distribución. Los productos de Schneider Electric están presentes en todos los niveles de la cadena de la energía, ayudando a los clientes a optimizar sus instalaciones solares de la manera más eficiente posible. ■ Fabrica y comercializa: Schneider Electric

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HANNOVER MESSE 2012. La tecnología se une el progreso del 23 hasta 27 abril en Hannover. La industria apuesta por la sostenibilidad ANNOVER MESSE 2012, feria de la tecnología de la industria, centra su actividad en las tendencias actuales del sector en los ámbitos centrales de la automatización, tecnologías energéticas, subcontratación y los servicios industriales, así como la investigación & desarrollo. En este contexto se celebrará por primera vez la feria clave IndustrialGreenTec, que presenta conceptos de futuro y productos ya disponibles en el campo de las tecnologías ecológicas y la sostenibilidad. Con ocho ferias insignia con los expositores y visitantes profesionales de todo el mundo, HANNOVER MESSE se confirman una vez más su posición global única en el año 2012, es la Feria Mundial de las técnicas de fabricación. Se queda sin rival como un escaparate de la tecnología industrial, con primicias mundiales más a la vista y soluciones más integradas que en otros lugares. Las cifras de HANNOVER MESSE 2011 son ciertamente impresionantes, y subrayan el papel clave desempeñado por este evento en nuestro futuro industrial y la cartografía de la situación económica de nuestra tecnología basada en las industrias. Más de 6.500 empresas de 65 países llegaron a Hannover para mostrar sus soluciones. La Hannover Messe, del 23 al 27 de abril 2012, es una feria anual industrial en la que concurren innovaciones y se presentan diversas soluciones globales. La afluencia de visitantes en 2011 fue de alrededor de 220.000 de 91 países del mundo. Las ferias líder en 2012 serán: Industrial Automation, Mobiltec, Digital Factory, Industrial Supply, CoilTechnica, IndustrialGreenTec, Reserch & Technology. Con el tema clave “greentelligence”, HANNOVER MESSE 2012 pone las tecnologías verdes en el punto de mira de la próxima edición de la feria como sector de crecimiento central. Las industrias tienen que afrontar enormes desafíos: Para ser competitivos a largo plazo en el mercado mundial, los productos y procesos deben ser sostenibles, ecológicos y eficientes. HANNOVER MESSE 2012 retoma esta tenden-

cia de sostenibilidad ofreciendo a un público internacional una plataforma única en la que se presentan prácticas y tecnologías sostenibles basadas en soluciones industriales innovadoras. Esta tendencia se refleja en todas las secciones feriales: automatización, energía, subcontratación y servicios industriales, así como investigación y desarrollo. “El tema clave ‘greentelligence’ se extiende por todas las secciones de HANNOVER MESSE 2012. La industria ha comprendido que la competitividad en la producción industrial está indisolublemente ligada a una combinación inteligente de procedimientos eficientes, materiales ecológicos y productos sostenibles”, dice Wolfram von Fritsch, presidente de la junta directiva de Deutsche Messe AG. La nueva feria clave IndustrialGreenTec celebra su estreno en HANNOVER MESSE 2012, presentándose como plataforma para todas las tecnologías medioambientales de la cadena de creación de valor industrial. Las principales secciones de IndustrialGreenTec serán la economía de reciclaje y eliminación de residuos, las soluciones tecnológicas de protección de agua, suelos y contaminación acústica, los procedimientos de reducción de polución atmosférica, el uso eficiente de materiales y recursos, así como los servicios de todo tipo, desde el asesoramiento hasta la certificación. La sección de oferta de Metropolitan Solutions, estrenada con gran éxito en HANNOVER MESSE 2011 y acogida con fuerte aprobación por parte de los expositores y visitantes, se ampliará en la próxima edición de la feria. La globalización, el cambio climático y la creciente urbanización constituyen enormes desafíos para las ciudades y aglomeraciones urbanas a nivel mundial. La clave para afrontar los problemas relacionados con esta evolución reside en la ampliación y la modernización de las infraestructuras. Según los expertos, las áreas de mayor urgencia son las infraestructuras del sector energético, abastecimiento y eliminación de agua, movilidad y protección climática. Las soluciones presentadas por los expositores de Metropolitan Solutions es-

tán dirigidas justamente hacia estos desafíos. En términos generales HANNOVER MESSE 2012, con sus ocho ferias clave, destaca por un internacionalismo y una representación sectorial únicos a nivel mundial. Los visitantes profesionales acuden a la feria de todas las partes del mundo. Más de 100 delegaciones internacionales de alto rango procedentes del mundo de la política y la economía se dan cita cada año en Hannóver para informarse acerca de las últimas tendencias y soluciones. “En HANNOVER MESSE se habla sobre el futuro de la industria mundial. “No existe otro lugar donde se presenten tantas novedades mundiales y soluciones integrales como aquí”, subraya von Fritsch. El País Asociado de HANNOVER MESSE 2012 es la República Popular de China. En verano de este año, el Ministro de Economía, Philipp Rösler, y el ministro chino de industria y tecnologías de la información, Miao Wie, se reunieron en Berlín para firmar el acuerdo correspondiente en el marco de la cooperación intergubernamental entre China y Alemania. “Es para nosotros una gran satisfacción dar la bienvenida a China como País Asociado de HANNOVER MESSE 2012. Estamos convencidos de que esta cooperación proporcionará fuertes impulsos a las relaciones económicas entre nuestros países y que ejercerá una gran atracción sobre los expositores y visitantes profesionales del mundo entero. “Todos los participantes en la feria tendrán la oportunidad de intensificar sus relaciones comerciales con China, tanto en el ámbito de la importación como la exportación, al tiempo que podrán profundizar sus contactos económicos y científicos”, añade von Fritsch. El Gobierno chino ha anunciado la presentación en HANNOVER MESSE 2012 de varios proyectos de investigación estatales en el área de la eficiencia energética. El País Asociado quiere poner especial énfasis en los temas de la producción energética, las redes y sistemas de energía inteligentes, así como las soluciones de movilidad ecológicas. http://www.hannovermesse.de/home.

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ISC Brasil 2012 la Conferencia y Exposición Internacional de Seguridad Electrónica, del 24 al 26 de Abril en Sao Paulo (Brasil). SC Brasil 2012 la Conferencia y Exposición Internacional de Seguridad Electrónica, tendrá lugar este año por séptima vez en la ciudad brasileña de Sao Paulo. En esta conferencia se nos presentarán las últimas soluciones, equipos y servicios para todas las necesidades de seguridad de pequeñas y grandes empresas. ISC Brasil 2012 la Conferencia y Exposición Internacional de Seguridad Electrónica, se celebrará en las instalaciones del recin-

to ferial Expo Center Norte de Sao Paulo, entre los próximos días 24 al 26 de abril de 2012, mostrándonos y debatiendo sobre las últimas novedades del sector en todas sus vertientes. El ISC Expo Intersecurity, con más de 36 años y dos ediciones anuales en los Estados Unidos, el ISC es un líder mundial en ferias en el ámbito de la seguridad electrónica. El evento, que tuvo lugar junto con la cuarta edición de Intersecurity - Feria Internacional para la Seguridad Urbana, presentaron soluciones, equipos y servicios para todas las necesi-

dades de seguridad de pequeñas y grandes, que sirve diversos segmentos y medianas empresas de la economía - Puertos y Aeropuertos, Minería , Química y Petroquímica, ITS (Intelligent Traffic Solutions), Urbano de Seguridad, Soluciones de Movilidad (Transporte de cambio de moneda, transporte, etc), distribución de energía, Oficinas de Correos, Bancos, soluciones multisitio / Transacciones Financieras (Retail), la integración con TI Control de Procesos Industriales, Construcción. www.iscexpo.com.br

MATELEC 2012 confirma la presencia de un centenar de empresas en la primera semana de comercialización de espacios. El nuevo modelo de feria se ha diseñado íntegramente a medida de las necesidades de negocio de las empresas participantes. El plazo de participación preferencial sigue abierto hasta el próximo 30 de marzo. MATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará del 23 al 26 de octubre de 2012, en la Feria de Madrid, cuenta ya con la participación de un centenar de empresas. Estas primeras 100 compañías y todas aquellas que se inscriban antes del 30 de marzo podrán elegir su ubicación dentro de la feria, ya que hasta esa fecha, MATELEC cuenta con lo que se denomina plazo de participación prioritario. MATELEC agradece a las empresas que ya han confirmado

su presencia en la próxima edición, su confianza en el nuevo proyecto que representa MATELEC 2012. Un nuevo modelo de feria diseñado íntegramente para que las empresas puedan hacer negocios. MATELEC 2012, en su vocación de servicio orientada a generar oportunidades comerciales, y asesorar y apoyar a las empresas para optimizar su participación, ha impulsado un nuevo modelo comercial, en función de las particulares necesidades de cada empresa participante, bajo el concepto de “Feria a medida”, reinvirtiendo todos sus recursos en garantizar demanda a medida de cada empresa, y facilitando las herramientas que favorezcan encuentros de negocio. La nueva edición de este encuentro de referencia

ha reestructurado su contenido, para adaptarlo al actual contexto industrial, por medio de una profunda renovación que incluye la redefinición de sus cinco sectores: Tecnología de la Instalación Eléctrica; Energía Eléctrica; Lightech, Soluciones de Iluminación y Alumbrado; Integradores de Sistemas de Telecomunicaciones y Hogar Digital; Building Automation, Control Industrial y Electrónico. Las empresas interesadas en participar en el Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, MATELEC 2012, así como los profesionales que deseen conocer más detalles, encontrarán toda la información necesaria en la página web oficial del certamen www.matelec.ifema.es

China Import and Export Fair (Canton Fair), la Feria de Cantón, es la feria de la importación y exportación más importante de China y se celebra en Guangzhou (China) de 15 de abril al 5 de mayo La Feria de importación y exportación de China, la Feria de Cantón es la feria más grande del mundo. Reúne más de 55 000 se sitúa en 1 millón de metros cuadrados y 150 mil tipos de productos

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en exhibición. Es una plataforma reconocida para el comercio internacional, trabajando como un punto de encuentro para empresas de todo el mundo interesados en la promoción de sus productos

y negocios a una audiencia cualificada. Cada sesión se divide en 3 periodos: 111a Sesión de la Feria de Cantón: 1er período:15— 19 de Abril de 2012; 2º período:23— 27 de Abril de 2012; 3er

La feria internacional Light+Building en Frankfurt, Alemania, se celebra del 15-20 abril La feria internacional Light+Building en Frankfurt/Main, Alemania, reúne los tres ámbitos relevantes para el planeamiento de edificios: iluminación, electrotécnica y automatización de edificios. Estos sectores se ven asimismo complementados por servicios relevantes para la arquitectura. Light+Building se dirige a todos los profesionales que intervienen en la concepción, planificación y gestión de edificios: inversores, arquitectos, ingenieros, planificadores, artesanos, comerciantes mayoristas y minoristas. Light + Building refleja los últimos avances de la tecnología, con innovaciones, tendencias e intercambio de conocimientos. Light + Building 2012 presentará el edificio como central energética Light + Building 2012, la feria más grande del mundo de la iluminación y tecnología inteligente para edificios, mostrará las posibilidades y oportunidades que ofrecen los edificios inteligentes e integrados. Más de 2.100 expositores presentarán del 15 al 20 de abril en Frankfurt sus novedades en iluminación, electrotecnia, automatización de viviendas y edificios. Además de la amplia oferta de productos, la muestra “El edificio como central energética en la red eléctrica inteligente” enseñará cómo un edificio genera, almacena, distribuye y utiliza energía de forma descentralizada. Lo más destacado de la muestra se podrá ver al aire libre, entre los pabellones 8, 9 y 11, con instalaciones reales que

mostrarán cómo funciona la gestión energética. Los edificios consumen aproximadamente el 40% del volumen global de energía. Por ello, su papel es de vital importancia en el marco del giro energético. Además, la Unión Europea impulsa una nueva política energética. La UE exige en la EPBD (directiva sobre el rendimiento energético de edificios) el estándar de consumo energético nulo en las nuevas construcciones a partir del año 2021. En los edificios inteligentes no se trata sólo de reducir el consumo, sino también de planificar de forma óptima la generación, almacenamiento y conexión a la red eléctrica. La muestra ha sido organizada por Messe Frankfurt con el apoyo de la Federación del Sector de Electrotecnia y Electrónica (ZVEI). Está dirigida a constructores, arquitectos, proyectistas, así como al resto de profesionales que participan en la construcción de edificios. La exposición presenta un edificio con energía fotovoltaica y eólica, un tejado transitable y una gasolinera para coches eléctricos. El reputado estudio Canzler Ingenieure ha diseñado este inmueble inteligente. De forma paralela, la Federación Alemana de los Gremios de Electrotecnia y de Información (ZVEH) presentará la muestra especial “La vivienda domótica. Edificios inteligentes realizados por expertos: eficiencia energética, confort y seguridad”. http://light-building.messefrankfurt.com http://www.messefrankfurt.com

Periodo:1— 5 de Mayo de 2012. Cada periodo dura 5 días. Lugar de Exhibición en el complejo de la Feria de Importación y Exportación de China ( 380, Yuejiang Zhong Lu, Barrio de Hai Zhu, Ciudad de Guangzhou, China). La Feria de Importación y Exportación de China, también llamada como la Feria de Cantón, fundada en la primavera de 1957, que tiene lugar cada año en la primavera y el otoño y más de 53 años de existencia, es actualmente un gran encuentro general de comercio internacional de China, que cuenta con una historia más larga, una envergadura más grande, variedades más completas de artículos expuestos, con

participantes venidos de países y regiones más amplios y mejores resultados de transacción del País. Cuarenta y ocho Delegaciones de Comercio, compuestas por más de 20 mil mejores corporaciones (empresas) para el comercio exterior, incluyendo compañías exteriores de comercio, fábricas, instituciones de investigación científica, empresas con inversión exterior, empresas con inversión enteramente exterior, empresas privadas, etc., que se destacan por su buena credibilidad y capacidad financiera firme, toman parte en la Feria. La Feria de Cantón está orientada principalmente al comercio de la importación y exportación. Sus formas

BREVES Birmingham (UK) (11 - 15 de abril)

Gadget Show Live Es el evento por excelencia de la electrónica de consumo. Reúne a un gran número de expositores presentando diferentes productos, servicios y aplicaciones. En esta feria los visitantes podrán encontrar grabadoras de video HD, televisiones 3D, consolas de videojuegos, electrónica para el coche, y mucho más. El Gadget Show Live también incluirá áreas interactivas donde los visitantes podrán probar lo último en artilugios electrónicos.

www.gadgetshowlive.com

Hong Kong (13-16 abril)

Hong Kong Electronics Fair Es la feria de elección para la industria electrónica mundial, sirve como un magnífico escaparate para los fabricantes y es un poderoso imán para los visitantes. La feria es famosa por vincular comerciantes y socios de negocios de todo el mundo. En la feria se encuentra: electrónica de consumo, de audio/visual, comunicaciones, multimedia y mercado. Se trata de una feria profesional para los componentes, conjuntos y producción electrónica y tecnologías de visualización. Otros puntos destacados en la Feria Electrónica de Hong Kong son: Sistemas de Navegación Electrónica para Vehículos y Zona de Tecnología y Zona de Intercambio.

www.hktdc.com

Tokyo (Japón) (11-13 abril)

FOE FOE es un evento dedicado a comunicación por fibra óptica, se celebrá en el Tokyo Big Sight y presenta cada año los últimos avances en tecnologías a través de su feria, conferencia y múltiples eventos paralelos. Los productos expuestos en FOE, the Fiber Optics Expo, abarcan: Comunicación por fibra óptica y sistemas ópticos de medición e inspección; dispositivos y materiales ópticos, fibra óptica, conectores, y mucho más.

www.foe.jp

de comercio son múltiples y flexibles. Además de la forma tradicional de las negociaciones según muestras, también se celebra la Feria en línea (online), pero al mismo tiempo se desarrollan las actividades económicas tales como las diversas formas del intercambio y la cooperación en la económica y la técnica, la inspección de mercancías, los seguros, el transporte, la publicidad y la consulta, etc. Los comerciantes viajeros venidos de todo el mundo se reúnen en Guangzhou, intercambiando las informaciones comerciales y desarrollando la amistad. ginaho@fairwindow.com.cn www.cantonfair.org.cn/en/

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agenda 48

MATELEC 2012 inicia la primera etapa de lanzamiento de un nuevo proyecto y de la comercialización de espacios expositivos MATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará del 23 al 26 de octubre de 2012, en la Feria de Madrid, acaba de iniciar su primera fase de lanzamiento, a lo largo de la cual las empresas que remitan, sin compromiso, su “solicitud de participación” antes del próximo 30 de marzo podrán elegir su propia ubicación en la feria en base a unos criterios de elección y sectorización, que tendrá lugar durante el mes de abril. Tanto el formulario de Solicitud de Participación como el de Feria a Medida, así como la posibilidad de realizar presupuestos de participación, están ya disponibles en www.matelec.ifema.es. MATELEC 2012, en su vocación de servicio generador de oportunidades comerciales, y siendo asesores en participaciones feriales rentables, construimos eventos comerciales a medida en función de las particulares necesidades de cada empresa participante, bajo el concepto de ‘feria a medida’, reinvirtiendo todos los recursos de la feria en garantizar demanda a medida de cada empresa, y facilitando las herramientas que favorezcan encuentros de negocio. Las 4 grandes líneas estratégicas de trabajo son el posicionamiento puramente comercial y rentable de MATELEC 2012, el ámbito geográfico internacional de actuación (con un Programa de más de 650 Invitados Internacionales clientes de los propios expositores con potencial de compra, y más de 3.500 noches de hotel gratuitas a disposición de los expositores de la feria para sus clientes, rutas de autobuses gratuitas desde toda España para acudir a la feria), la ampliación del perfil del visitante de la feria (prescripción), y nuevas áreas de negocio (rehabilitación, sector terciario, hotelería, comercio, arquitecturas, administradores de fincas, obra pública,….) , la potenciación y mayor identidad de cada uno de los sectores presentes, y la reinversión de todos los recursos de la feria en cada expositor para que cumpla sus objetivos.

BREVES Springfield (EEUU) (14-16 de mayo)

Eastec Eastec en Springfield, MA, EE. UU, es visitado por fabricantes, gerentes de planta, y dueños de tienda de todas las industrias diversas de la región, para evaluar tecnologías avanzadas, métodos de producción, y conceptos de dirección. De las más modernas máquinas multi-funcional, hasta estrategias de apoyo, Eastec muestra las últimas tecnologías industriales y mantiene competitiva a la fabricación del Costa del Este de los EE.UU.

www.easteconline.com

Joinville (Brasil) 17 a 20 abril, 2012

FEEAI FEEAI - Feria de Electrónica, Energía y Automatización Industrial es el lugar ideal para reunirse y presentar novedades en maquinaria industrial, ingeniería industrial, sistemas y software, electrónica de consumo, automatización, supervisión y electricidad, entre otros. Paralelamente a la feria pasando el Seminario de Automatización, Instrumentación y Sistemas, donde se discuten los hallazgos más recientes y las tendencias con expertos. Si le interesan tales productos como Agua, gas y calefacción, Bienes Raíces, Construcción, Equipo electrotécnico, Materiales de construcción, Transporte aéreo, ferroviario, marítimo etc., entonces la exposición internacional FEEAI es lo que necesita Ud. FEEAI se celebrará primavera 2012 año en la ciudad de Joinville, Brasil en el centro de exposiciónes Complexo Expoville. El organizador de la exposición, la compañía EURO Feiras de Negócios, hace todo lo posible, que la exposición se convierta en una herremienta eficaz de promoción de negocio tanto para los participantes como para los visitantes.

http://expobr.all.biz/es/expo-feeai-21023

MATELEC participó en el II Congreso de Servicios Energéticos MATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará del 23 al 26 de octubre de 2012, en la Feria de Madrid, ha tenido una presencia activa en el II Congreso de Servicios Energéticos, que se ha celebrado durante los días 13 y 14 de marzo en Barcelona, y que ha contado con más de 800 congresistas. Por un lado, el nuevo Director de MATELEC, Raúl Calleja, junto al Director Comercial del certamen, Santiago Díez, participaron en la zona de ‘workshops’, espacio en el que han podido explicar de primera mano

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el proyecto de ‘Feria a Medida’ a las personas que se acercaban a conocer el nuevo concepto ferial. Por otro, y en su condición de patrocinador de nivel plata del Congreso, MATELEC ha aportado material promocional de la Feria en la bolsa del congresista. MATELEC 2012 ha querido así mostrar su apoyo y cercanía al sector en el marco del Congreso ESES, confirmando su compromiso con la eficiencia energética. De hecho, una de las propuestas más destacadas de la próxima edición del salón es la creación de la Semana de la Eficiencia Energética, que a través de una cam-

paña mediática de apoyo al sector y concienciación —a los medios de comunicación y a la sociedad en general— sobre la necesidad de la eficiencia energética para un desarrollo sostenible, abordará aspectos como ahorro, seguridad, confort/calidad y medio ambiente. Así, por ejemplo, una de las actividades previstas es mostrar mediante rutas guiadas las soluciones de eficiencia energética ya aplicadas a espacios y edificios en Madrid, mostrando el Madrid eficiente (visitas a hoteles, edificios rehabilitados, espacios de alumbrado público, viviendas piloto...).

LIGHTEC, Soluciones de Iluminación y Alumbrado, cobra nuevo protagonismo en un renovado MATELEC 2012 entro de la total orientación para multiplicar y generar oportunidades de negocio bajo el nuevo formato de “feria a medida” en MATELEC, el sector de Iluminación y Alumbrado contará con este espacio diferenciado y con identidad propia. MATELEC 2012 inicia la primera etapa de lanzamiento y comercialización de este nuevo concepto ferial. MATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará los próximos 23 al 26 de octubre de 2012, en la Feria de Madrid, acaba de iniciar su primera fase de lanzamiento, a lo largo de la cual las empresas de iluminación y alumbrado que remitan, sin compromiso, su “solicitud de participación” antes del próximo 30 de marzo podrán elegir su propia ubicación en la feria en base a unos criterios de elección y sectorización, que tendrá lugar durante el mes de abril. Tanto el formulario de Solicitud de Participación como el de Feria a Medida, así como la posibilidad de realizar presupuestos de participación, están ya disponibles en www.matelec.ifema. es. Además de convertirse en un espacio con protagonismo e identidad propia, LIGHTEC contará, además de sus propuestas expositivas, con una serie de eventos, formación, rondas de negocios, etc. adaptadas y que den respuesta a las nuevas necesidades y transformación que está experimentando el sector de iluminación y alumbrado. Esto supondrá una ampliación del espectro de visitantes del sector de iluminación dando entrada a nuevos nichos de visitantes profesionales altamente cualificados como son los arquitectos, proyectistas, directores de compras y logística de cadenas hoteleras, hospitales, gran distribución, edificios institucionales, gestores de intervenciones urbanas, lighting designers, etc. MATELEC 2012, en su vocación de servicio generador de oportunidades comerciales, y siendo asesores en participaciones feriales rentables, construye eventos comerciales a medida, en función de las particulares necesidades de cada empresa participante, bajo el concepto de “feria a medida”, reinvirtiendo todos los recursos de la feria en garantizar demanda a medida de cada empresa, y facilitando las herramientas que favorezcan encuentros de negocio. Las cuatro grandes líneas estratégicas de trabajo son el posicionamiento pura-

mente comercial y rentable de MATELEC 2012, el ámbito geográfico internacional de actuación (con un Programa de más de 650 Invitados Internacionales clientes de los propios expositores con potencial de compra, y más de 3.500 noches de hotel gratuitas a disposición de los expositores de la feria para sus clientes, rutas de autobuses gratuitas desde toda España para acudir a la feria), la ampliación del perfil del visitante de la feria (prescripción), y nuevas áreas de negocio (rehabilitación, sector terciario, hotelería, comercio, arquitecturas, administradores de fincas, obra pública,….) , la potenciación y mayor identidad de cada uno de los sectores presentes, y la reinversión de todos los recursos de la feria en cada expositor para que cumpla sus objetivos. LIGHTEC, Soluciones de Iluminación y Alumbrado, forma parte de una reestructuración global del contenido de MATELEC para adaptarlo al actual contexto industrial, por medio de una profunda renovación que incluye la redefinición de sus cinco sectores que ayudará, además de dar un protagonismo a cada área, a generar importantes sinergias entre cada uno de los nuevos sectores: Tecnología de la Instalación Eléctrica; Energía Eléctrica; Lightech, Soluciones de Iluminación y Alumbrado; Integradores de Sistemas de Telecomunicaciones y Hogar Digital; Building Automation, Control Industrial y Electrónico. MATELEC 2012, con una clara orientación hacia la Eficiencia Energética, creará

la Semana de la Eficiencia Energética, toda una campaña mediática de apoyo al sector y concienciación a los medios de comunicación y a la sociedad en general sobre la eficiencia energética, hablando de ahorro, seguridad, confort/calidad y medio ambiente. Así, por ejemplo, una de las actividades previstas es mostrar mediante rutas guiadas las soluciones de eficiencia energética ya aplicadas a espacios, y edificios en Madrid, mostrar el Madrid eficiente (rutas por hoteles, edificios rehabilitados, espacios de alumbrado público, viviendas piloto, …). La tecnología y la innovación serán igualmente pivotes de la feria, creando la Galería de la Innovación, un espacio para mostrar las últimas soluciones tecnológicas de expositores participantes en la feria, y que será una herramienta que generará mucha notoriedad sectorial y que apoyará comercialmente a las empresas que participan. Las empresas interesadas en participar en el Salón Internacional de de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, MATELEC 2012, así como los profesionales que deseen conocer más detalles, encontrarán una herramienta muy útil en la página web oficial de la feria www.matelec. ifema.es, o ponerse en contacto con los asesores comerciales cuyos contacto encontrará también aquí. Caracterizada por su total orientación para multiplicar y generar oportunidades de negocio bajo un nuevo formato de “feria a medida” http://www.hannovermesse.de/home.

BREVES LarioFiere , Erba (Italia) (14-15 abril)

Electronic Days Es una feria de productos electrónicos de consumo que presenta todas las novedades de la industria dos veces al año. Organizado por Ital Service, el evento ofrece la tecnología de la información, ordenadores, CD y DVD, antenas, sistemas vía satélite, mp3, baterías, equipos de radioaficionados y mucho más.

www.italfiere.net

Washington (24-25 de abril)

B/OSS Live! Antes bajo el nombre Billing & OSS World, es la primera feria y conferencia que se concentra en el negocio y sistemas de apoyo de operaciones para redes de comunicaciones de la nueva generación. Los participantes de B/OSS Live son ejecutivos que representan cada sector de la industria de las comunicaciones. Vienen al evento para buscar software y servicios para sus necesidades de comunicación.

www.billingbosslive.com

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índices y avances 50

Índice de anunciantes Mundo Electrónico – Marzo 433

National Instruments Spain ...................Portada

Próximo número - 434 Mundo Electrónico se centra en sensores el mes próximo, con la sección dossier donde se abordarán las novedades en electrónica de potencia.

National Instruments Spain ............ Int. Portada Rc Microelectrónica, S.A. .......... Contraportada Guías GTP ............................ Int. Contraportada

■ Suplemento Sensórica

Ifema – Institución Ferial de Madrid ............... 4 Tecnipublicaciones ....................................... 27

■ Dossier Electrónica de Potencia

■ Ferias Hannover Messe (Hannover 23-27 Abril) PCIM Europe (Nuremberg 08-10 Mayo)

Índice de Empresas citadas Abnet Abacus ..................................................................... 40 Acer .................................................................................... 38 AMD .......................................................................... 7,8,9,18 Amphenol Industrial Operations ......................................... 24 APP Informática .................................................................... 7 Belden…............................................................................. 24 Cemitec .............................................................................. 31 Cerler Global Electronics ..................................................... 26

National Instruments ........................................... 25,26,27,28 Netapp ................................................................................ 10 Noanet Distribuciones .......................................................... 9 Numintec .............................................................................. 6 Nuvixa................................................................................... 7 Oce ..................................................................................... 39 Omron ................................................................................ 36 Parker Chomerics ............................................................... 20 Phone House ...................................................................... 41

Cosinor ............................................................................... 29

Qualcomm Atheros ............................................................ 10

Digium .................................................................................. 9

Rockwell Collins ................................................................. 32

Diode .................................................................................. 42

Rutronik .............................................................................. 11

Farnell element 14 ......................................................... 33,34

Schneider Electric ............................................................... 44

Fibernet .............................................................................. 19

SeaMicro .............................................................................. 8

Globalfounders ..................................................................... 9

STMicroelectronics............................................................. 37

Imation ............................................................................... 43

TE Connectivity ................................................................... 23

International Rectifier ......................................................... 22

Trascend ..........................................................................7, 38

Kontron ............................................................................... 37

Velorel ................................................................................. 35

Melexis ............................................................................... 30

VIA ...................................................................................... 40

Molex ....................................................................... 23,36,41

Weidmuller ......................................................................... 16

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