MundoElectronico-416

Dossier.

Energía Solar Fotovoltaica

mundo Nº 416 • MARZO 10

COMPONENTES. Diseño de SoC de señal mixta ELECTRÓNICA DE POTENCIA. Módulos de alimentación: eficiencia, gestión térmica y flexibilidad DISEÑO. Audioconferencias OPINIÓN. RoHS2 AGENDA. Mobile World Congress 2010 OPTRÓNICA.

España: 19€ 19 - Extranjero: 27€ 27€ - CETISA EDITORES

Premio Excelencia a la Comunicación 2006 Col.legi d’EnginyersTècnics deTelecomunicacions (COETTC)

EDITORIAL

mundo

www.mundo-electronico.com

Reactivar la energía solar

EDITOR ÁREA ELECTRÓNICA: Eugenio Rey [rey@cetisa.com] DIRECTOR: Sergio Lorenzi [lorenzi@cetisa.com] COLABORADORES: Juan José Salgado y Nuria Calle MAQUETACIÓN: Rafael Cardona [cardona@cetisa.com] PUBLICIDAD Enric Carbó [ecarbo@cetisa.com] Miquel Cabo [mcabo@cetisa.com] Publicidad Internacional Sergio Lorenzi [lorenzi@cetisa.com] Módulos Susana Al Bitar [susana.albitar@tecnipublicaciones.com] Coordinadora Publicidad Isabel Palomar [ipalomar@cicinformacion.com] SUSCRIPCIONES Ingrid Torné e Elisabeth Díez [suscripciones@tecnipublicaciones.com] CONSEJO ASESOR JOSÉ LUIS ADANERO, JOSÉ CABALLERO ARTIGAS, ANDRÉS CAMPOS, ERNESTO CRUSELLES, EDMUNDO FERNÁNDEZ, PERE FITER, JESÚS GARCÍA TOMÁS, FRANCISCO J. HERRERA GÁLVEZ, GABRIEL JUNYENT, EMILIO LERA, FRANCISCO J.LÓPEZ HERRERO, MANUEL LÓPEZ-AMO SAINZ, JOSE MIGUEL LÓPEZ-HIGUERA, EDELMIRO LÓPEZ PÉREZ, CARLES MARTÍN BADELL, SALVADOR MARTÍNEZ, JOSÉ A. MARTÍN-PEREDA, MIGUEL DE OYARZÁBAL, RAMÓN PALLÀS, JUAN JOSÉ PERÉZ, RAFAEL PINDADO, JAVIER DE PRADA, VALENTÍN RODRÍGUEZ, SERGIO RUIZ-MORENO, JOSÉ M.SÁNCHEZ PENA, FRANCISCO SERRA, JOSÉ LUIS TEJERINA, PEDRO VICENTE DEL FRAILE, CARLOS VIVAS, JOSEBA ZUBIA. Edita:

Director General: Antonio Piqué Morató Directora Delegación de Cataluña: María Cruz Álvarez Editora Jefe: Patricia Rial OFICINAS: Administración: Avda Manoteras, 44 - 28050 MADRID Tel 91 297 20 00 - Fax 91 297 21 52 Redacción: Enric Granados, 7 - 08007 BARCELONA Tel 93 243 10 40 - Fax 93 349 23 50

L

a energía solar ha venido despertando el interés de gobiernos, organizaciones y empresas de todo el mundo durante los últimos años. Esta tendencia ha provocado que tanto la tecnología fotovoltaica como la térmica hayan evolucionando mucho, aunque ha sido la fotovoltaica la que ha tenido el desarrollo más rápido y extendido. España, lejos de ser una excepción, se ha revelado como adalid. En 2008 nuestro país se convirtió en líder mundial ya que el mercado español representó más de la mitad del internacional, superando por primera vez a Alemania.

Pero las nubes no tardaron en aparecer y 2009 fue un año más que discreto ya que la crisis financiera mundial también alcanzó al sector fotovoltaico. A escala mundial se instaló un 5% más de potencia que en 2008, pero hay que recordar que en los últimos años se registraron crecimientos de hasta el 40%. Los analistas estiman que durante el primer semestre del año los niveles de venta se situaron muy por debajo de las previsiones iniciales. Sin embargo, hechos como los indicios de reactivación de la economía o las urgencias de conexión debido al cambio tarifario de Alemania conllevaron un tirón de actividad a final de año que supuso un cierre de ejercicio en positivo.

En el caso español un elemento más entró en juego en la difícil partida de 2009. El Real Decreto 1578/2008 parece haber tenido una gran parte de la responsabilidad de que el despegue final que caracterizó el mercado mundial no haya tenido reflejo en España. Nuestro país ha pasado de instalar más de 2700 MW en 2008 a no más de 100 MW durante todo el año pasado. Según los expertos, la nueva normativa ha acarreado más de un problema. En opinión de empresas y organizaciones, entre otras complicaciones, la limitación de potencia a 500 MW anuales y los cupos de prerregistro han generado una incertidumbre que todavía ha restringido más la financiación.

La pérdida de unos 30.000 puestos de trabajo y la desaparición de empresas son el tributo pagado en el territorio nacional a la situación creada en 2009. No obstante, el horizonte se vislumbra con pronósticos más optimistas. El potencial tanto de la tecnología fotovoltaica, como de sus aplicaciones parece innegable. Y la experiencia y el interés de España en esta energía son motivo para que nuestro país siga considerándose como uno de los mayores dinamizadores del mercado internacional.

CORRESPONSALES Valencia: J. ESPÍ, [José.Espi@un.es] Dpto. Ingeniería Electrónica. - Escuela Técnica Superior de Ingenieria.

- Universitat de Valencia, Campus de Burjassot. C/ Dr. Moliner, 50. - 46100 Burjassot Argentina: ERNESTO FEDERICO TREO [etreo@herrera.unt.edu.ar] NATALIA M. LÓPEZ CELANI [nlopez@gateme.unsj.edu.ar]

La Asociación Europea de la Industria Fotovoltaica (ASIF) considera que en 2020 podría llegarse a lograr que el 12% del suministro de toda la energía eléctrica europea fuera fotovoltaico. Conseguir esta ambiciosa meta fomentaría, según defiende la asociación, la independencia energética, la seguridad en el suministro, la lucha contra el cambio climático y la generación de empleo.

Los colaboradores de Mundo Electrónico pueden desarrollar libremente sus temas, sin que ello implique la solidaridad de la revista con su contenido. Los autores son los únicos responsablesde sus artículos. Los anunciantes son los únicos responsables de sus anuncios. Se prohíbe la reproducción total o parcial de ningún artículo de Mundo Electrónico, ni el almacenamiento en un sistema de informática ni transmisión en cualquier forma o por cualquier medio, electrónico, mecánico, fotográfico, registro u otros métodos, sin el permiso previo y por escrito de los editores. Reservados todos los derechos de reproducción, publicación, préstamo, alquiler o cualquier otra forma de cesión del uso delejemplar para todos los países e idiomas.

La competitividad en costes, la mejora en la eficiencia, la expansión de los canales de marketing, la estabilidad y adecuación regulatoria, son, según distintos estudios, los aspectos clave que hay que manejar para lograr la revitalización de la industria fotovoltaica. Además, en el caso el caso español, los expertos nacionales están haciendo un llamamiento a los empresarios para que pongan sus objetivos más allá de nuestras fronteras. La gran oportunidad de las compañías se encuentra, a su parecer, en la internacionalización porque frente a sus competidores tienen las bazas de la experiencia y la reputación.

© Grupo Tecnipublicaciones, S.L. Impresión: Imprimex. Printed in Spain.

Dep. Legal: B. 24928-71 - ISSN-0300-3787

Mundo Electrónico | MAR 10

sumario

La portada EBV ELEKTRONIK

Nº 416 / MARZO 10

www.ebv.com

03 Editorial

Reactivar la energía solar

06 Actualidad

Empresas. National Semiconductor: Preparados para el final de la crisis - La distribución electrónica europea sigue creciendo Mercado. Contadores eléctricos inteligentes, un negocio en marcha Tecnología. Aeroflex atiende el análisis de redes LTE con su serie 7 - Anritsu propone un analizador de espectro de alta velocidad - IBM desarrolla un transistor de 100 GHz - Yokogawa amplía su familia de comprobadores de campo - Analog Devices apuesta por la automoción

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16 Dossier: Energía Solar Fotovoltaica por Nuria Calle

24 Opinión

RoHS2: impulsar la directiva y ofrecer mayor claridad por Gary Nevison

26 Entrevista 47

Slobodan Puljarevic, Presidente y CEO de EBV Elektronik: “EBVchips: EBV Elektronik desarrolla sus propios semiconductores con y para sus clientes”

32 Tendencias Componentes.

■ Diseño de SoC de señal mixta por Rainer Kaese y Eugen Pfumfel

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Electrónica de Potencia.

■ Módulos de alimentación: eficiencia, gestión térmica y flexibilidad por Keith Nardone Diseño.

■ Audioconferencias por Ray Adensamer

44 Optrónica

■ Alemania apuesta por los LED ■ Salto hacia la computación óptica ■ Los LED de alto brillo requieren encapsulados mejorados

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50 Productos y servicios

La solución: National Instruments actualiza su simulador electrónico

56 Agenda 58 Índices y avance Mundo Electrónico | MAR 10

actualidad 6

EMPRESAS

Donald Macleod, Presidente y Director General de National Semiconductor

Preparados para el final de la crisis Cuando se cumple el cuarto mes de su ascenso para regir los destinos de National Semiconductor, en un contexto económico y de mercado más favorable que apunta a

una salida de la profunda crisis del sector, Don Macleod asume la tarea de continuar y reconducir la política iniciada por su predecesor, Brian Halla.

Eugenio Rey Veiga

■ Tras el duro ajuste realizado por Brian Halla el pasado marzo, que implicó el cierre de dos plantas y el despido de 1.725 empleados, equivalente al 26% de su plantilla después de anunciar una reducción de ingresos superior al 30% en su cuarto trimestre correspondiente al ejercicio fiscal pasado, Macleod, empleado en National desde 1978, tiene como principal objetivo mejorar la rentabilidad de la compañía, ahora que las expectativas de la industria comienzan a mostrar signos de cierta reactivación en los mercados industrial, iluminación y automóvil, áreas en las que obtiene el 90% de sus ingresos.

Según Macleod, gran parte de la estrategia en cuyo diseño ha participado en calidad de segundo de a bordo definida por su antecesor, que a final del próximo mayo abandona su cargo en el consejo de dirección de National, será el mantenimiento de las líneas de producto que las diferencian de la competencia, con un criterio en el que prima la selectividad en cuanto a invertir en productos de futuro.

Su gran reto será, por un lado, mantener parte del legado de su predecesor, y por otro, aunque simultáneamente, aplicar criterios de selectividad a la hora de establecer unas pautas que permitan como primer objetivo incrementar los ingresos y la rentabilidad de la empresa.

En síntesis, el énfasis en la nueva etapa pasa por la creación de productos de aplicación específica, en detrimento de los más genéricos o estándar, el mantenimiento de los acuerdos de investigación con centros universitarios repartidos por diversos puntos de Europa y EE.UU. para el desarrollo de producto y una mayor colaboración con los distribuidores, actividad que supone el 60% de los ingresos.

En este aspecto, Macleod señala la importancia de potenciar una mayor interrelación con la distribución, habida cuenta que la consecución de los objetivos pasa por incremenMAR 10 | Mundo Electrónico

Evolución de la facturación de National Semiconductor en el período comprendido entre el tercer trimestre de 2009 y el segundo trimestre de 2010.

Desglose de la facturación por familias de producto

tar el valor añadido del producto final. Una partida presupuestaria, sin cuantificar estará destinada a reforzar las operaciones de encapsulado y test, y acelerar la entrega de producto.

HACER DE LA NECESIDAD VIRTUD Habida cuenta que actualmente National tiene una ocupación de sus plantas en un 50%-60%, para Macleod este hecho, lejos de resultar un

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Tras las bodas de oro E. R. V.

En sus 51 años de existencia, National ha escrito una larga historia en la industria electrónica mundial. Al igual que su competencia, esta venerable empresa no ha permanecido ajena a los tradicionales vaivenes cíclicos que, junto a su innegable capacidad de innovación, son también característicos de la industria electrónica en general, y de la de los semiconductores en particular.

Donald Macleod, Presidente y Director General de National Semiconductor

inconveniente, se convierte en una ventaja puesto que afirma, sitúa a su empresa en una posición favorable ante la reactivación del mercado, habida cuenta que permite una rápida adecuación a la reactivación de la demanda sin tener que realizar inversiones adicionales. Y además, refiere este ejecutivo que semejante capacidad permite a la compañía realizar entre el 80% y el 85% de sus pedidos en un plazo máximo de seis semanas.

Por ámbitos geográficos, Europa continúa siendo un mercado de importancia para National ya que su catálogo se ajusta más a la realidad industrial del continente –que presenta un perfil más diversificado– y es menos dependiente de los mercados masivos como los asiáticos que por el tipo de producto fabricado presenta un riesgo más concentrado.

En la nueva etapa, Macleod describe a su empresa como un suministrador de bloques constituyentes de sistemas electrónicos al uso, pero el replanteamiento en el mercado implica el establecimiento de acuerdos y la eventual adquisición de pequeñas empresas. Y el desarrollo de productos de aplicación específica y los diseños de referencia pueden valer para mercados como el de la telefonía móvil o el de las infraestructuras para esta modalidad de comunicación, que representa el 30% de sus ingresos, frente al 10%-12% en Europa, o también el industrial, automóvil, médico y aeroespacial, que sólo en Europa supone el 40% de la facturación de la compañía.

Superviviente de los tremendos cambios habidos en esta industria, la compañía pasó de ser fabricante de circuitos lineales y microprocesadores de aplicación general de la mano de Charles Spork, uno de los “grandes y veteranos” del Silicon Valley hasta mediados de los 80. En décadas subsiguientes la actividad estuvo determinada por el desarrollo de los microprocesadores -que tuvo su culminación con el NS16000 un µP de 16 bit-para la automatización de procesos y a la informática, que fueron moldeando la cultura empresarial para adaptarse a épocas marcadas por el auge de los electrodomésticos y por el trabajo conjunto con otros fabricantes para lograr a finales de los 90 el largamente ansiado PC con un coste inferior a 1.000 dólares.

Ciertamente, y desde sus orígenes, National podría definirse como una empresa de capital intensivo. Quienes durante años fueron denominados “animales del Silicon Valley” tienen en su haber una larga tradición en la innovación y trataron de seguir con distinta fortuna las grandes megatendencias que mueven a esta industria. Empleados de la empresa, como Robert Widlar, inventor del amplificador operacional, de la primera referencia de banda prohibida y del regulador de tensión; la creación del concepto de señalización diferencial de baja tensión (LVDS), el tremendo legado en el dominio del diseño de circuitos analógicos; la “electrónica analógica fina” desarrollada por Robert A. Pease, defenestrado en el último proceso de reestructuración en la plantilla, y los circuitos de gobierno de LED blancos entre otros. Y ya en nuestros días, Webench, un nuevo concepto de diseño on-line de fuente de alimentación complejas a medida sin necesidad de ser experto en estos productos.

National 1.0; National 2.0 y National 3.0 son las grandes etapas que marcan la evolución del fabricante en su largo periplo. Por proximidad en el tiempo, del National 2.0 implantado por Brian Halla se pasó del concepto 60-30-30, una especie de mantra u objetivo empresarial que perseguía un margen bruto del 60% con un gasto controlado del 30% incluida la I+D, mientras se trataba de reducir un 30% el margen operativo. Desde el plano de lanzamiento de producto se trataba de situar a la compañía con una línea de productos cuyo distintivo eran la excelencia del mismo, basada fundamentalmente en componentes analógicos de altas prestaciones, circuitos de gestión de consumo, nuevos encapsulados y facilidad de uso en detrimento de los productos de consumo destinados a mercados masivos.

Dos años y medio atrás se lanza el concepto National 3.0, destinado a incrementar las potencialidades para tratar de capturar una mayor parcela de mercado con productos de mayor valor añadido destinado a mercados de rápido crecimiento, que esta revista ha venido tratando de forma continuada a medida que se han producido (ME 388, jul 2007, pp. 16-17; ME 390, oct 2007, pp. 20-21; ME 394, feb 2008, pp. 16-17; ME 399 jul/ago 2008, pp. 20-21; ME 401, oct 2008, pp. 28-29; ME 402, nov 2008 pp. 14; y ME 415, ene/feb 2010, pp. 14 y pp. 28-33) en áreas como los amplificadores y bloques constituyentes que representan el 40% de una facturación total realizada el año fiscal 2009 que asciende a 1.500 M$, frente a los 2.000 M$ del ejercicio anterior.

El catálogo de National Semiconductor está formado por algo más de 15.000 productos, cuyas ventas en el ejercicio fiscal 2009 recientemente concluido, se desglosan según la distribución siguiente: gestión de consumo 46%, amplificadores 23%, circuitos de interface 11%, otros 9%, conversión de datos 6% y circuitos analógicos de aplicación específica 5%. Significativo e indicador de una megatendencia para este fabricante es la reducción del consumo energético, en línea con la sensibilidad ambiental que impera en estos tiempos.

Mundo Electrónico | MAR 10

actualidad

Empresas

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Renesas incrementa la producción de microcontroladores ■ Renesas Technology ha anunciado que ya está preparada para pasar a fase de producción su nueva planta de producción en China dentro de su filial Renesas Semiconductor. Con esta nueva planta se quiere incrementar la producción de microcontroladores para hacerlos su base del negocio y reforzar su mercado para situarse en el primer lugar del mercado mundial de microcontroladores.

Renesas considera que este año se incrementará la demanda de microcontroladores y este mismo periodo de tiempo, la nueva planta podrá responder a ese incremento de demanda con su capacidad de producción situada al 60%produciendo micros, dispositivos de señal mixta y otros circuitos similares empezando con 65 millones de unidades al mes que se debería incrementar hasta los 100 millones de unidades a finales de este año.

Con sus 18.000 m2 iniciales y los 26.000 m² previstos, esta planta de Renesas será una de las mayores a escala mundial y supone un refuerzo de la apuesta de la compañía por el mercado chino.

Notable recuperación de los semiconductores

La distribución electrónica europea sigue creciendo Las últimas cifras aportadas por la asociación de distribuidores IDEA señalan que el mercado europeo sigue mostrando datos de crecimiento positivos. Las cantidades correspondientes al último trimestre de 2009 muestran un pequeño retroceso que entra dentro de la tendencia habitual del mercado europeo en el último trimestre de cada año, pero que confirma la evolución positiva del mercado.

El mercado de componentes electrónicos europeo ha sufrido caídas de ventas durante cinco trimestres consecutivos, seguidos de dos trimestres de crecimiento. En cualquier caso, en

su conjunto el año 2009 muestra una merma del 21% respecto a 2008 y del 27% si se compara con 2007. Para el año 2010, se espera que los dos primeros trimestres sean bastante positivos.

El último trimestre del año marcó unas ventas netas que aportaron un avance del 16% respecto al trimestre anterior y del 10% comparado con el mismo trimestre del año anterior. Por segmentos, lo más destacable fue el incremento del 20% en ventas de semiconductores, mientras que los pasivos cayeron un 8% y los electromecánicos mostraron una bajada del 3%.

Más propuestas para el proyecto europeo CATRENE ■ CATRENE (Cluster for Application and Technology Reseach in Europe on NanoElectronics) es un programa que forma parte del proyecto EUREKA 4140 y está destinado a la promoción de la nanotecnología en nuestro continente. Actualmente está abierta la tercera convocatoria para el envío de propuestas para nuevos proyectos dentro de este marco, propuestas que deben remitirse hasta el 1 de junio.

Después de diferentes etapas de evaluación, se espera que los proyectos participantes se anuncien el 30 de junio de este año para que puedan empezar en enero del próximo año. En estos momentos existen 21 proyectos activos de la primera y segunda convocatoria en los que participan organizaciones de 16 países europeos con unos 7.000 investigadores y tiene soporte tanto de entidades privadas como gubernamentales.

CATRENE es un programa EUREKA que pretende lograr una posición de liderazgo de la tecnología europea.

MAR 10 | Mundo Electrónico

Agilent vende su actividad de test de redes a JDSU ■ Agilent Technologies ha decidido vender su actividad de test de redes a JDSU por un montante que asciende a 165 M$.

Esta área de negocio se dedica a fabricar sistemas de seguridad de red, comprobadores de protocolos y productos para los proveedores de servicios de redes inalámbricas, con plantas en el Reino Unido, EE.UU. y Asia.

La transacción se realiza con la creencia que esta actividad estará mucho mejor servida como parte constituyente de una compañía que está centrada en el mercado de redes de telecomunicaciones. Y en virtud de la cual, JDSU ve ampliar considerable-

mente su posición en el mercado de la instrumentación de redes, entre el que se incluye el relativo a las soluciones emergentes LTE/4G. Por su parte, Agilent retiene su área de negocio dedicada a sistemas de test para LTE en la que figura el software de simulación de diseño con soluciones conectadas para realizar simulaciones muy precisas, así como las funcionalidades de test de dominio cruzado para arquitecturas digitales o de RF, la generación de señales y test de las estaciones base y el análisis para test de módulos entre los que se incluyen FDD, TD-LTE y MIMO.

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La UE impone su actualización en 2022

Contadores eléctricos inteligentes, un negocio en marcha ■ Según la consultora ABI Research, el número de contadores eléctricos inteligentes alcanzó la cifra de 79 millones el pasado año y todo indica que se triplicará en cinco años para totalizar 212 millones de unidades instaladas. Los contadores inteligentes permiten dos canales de comunicación entre el contador y la planta que habilita un mayor control de consumo y se están instalando en estos momentos con mucha fuerza en los mercados norteamericano y europeo.

Un factor adicional que refuerza esta posición es el favorable marco regulador del sector eléctrico y las ayudas que, por ejemplo, está dando el gobierno estadounidense, por valor de 3.400 M$, para lograr una red eléctrica más inteligente.

Una situación similar a la que se está viviendo en Europa con lo que se conoce como ‘Tercer Paquete Energético’ que publicó la UE el pasado mes de septiembre y que obliga a que en el año 2022 todos los contadores eléctricos sean ser inteligentes. Un último factor condiciona también el crecimiento y es el ingente mercado chino que podría reemplazar en el próximo lustro o poco más 300 millones de sus contadores eléctricos.

La consultora, sin embargo, pese a remarcar las ganancias en eficiencia y fiabilidad, mejora en el servicio al consumidor e incremento en la competencia del mercado energético, también constata que contadores inteligentes no es lo mismo que una red eléctrica inteligente. La red eléctrica inteligente requiere contadores inteligentes pero, además, una gestión efectiva de toda la red que pasa por la modernización de la misma.

En cualquier caso, el avance de los contadores inteligentes permitirá en paralelo el incremento del mercado de sensores destinados a las redes eléctricas y, además, sistemas de comunicaciones inalámbricos o incluso sistemas de comunicaciones sobre redes eléctricas.

Crece un 15% la venta de “smartphones” ■ Pese a la mala situación económica durante el pasado ejercicio, la comercialización de smartphones o teléfonos inteligentes representó una diferencia con otros sectores tras un cuarto trimestre con un importante crecimiento.

De esta forma, el informe realizado por la consultora norteamericana IDC supone un incremento en unidades del 15% para todo el año 2009.

Dentro del parque de terminales en uso alrededor de un 15% son de tipo smartphone, tal como se dio a conocer en el transcurso del Mobile World Congress en Barcelona.

Con unas ventas de casi 55 millones de unidades en el último trimestre del año, lo que supuso un crecimiento del 39% con respecto al mismo trimestre de un año antes, el mercado cerró con más de 174 millones de unidades.

El mercado de teléfonos móviles inteligentes supone algo más del 15% del total de los móviles comercializados durante el año pasado frente al 12,7% de cuota el año anterior.

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actualidad

Tecnología

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Memoria flash de 100 MHz con entradas duales y cuádruples ■ El A25LQ032 de 100 MHz, desarrollado por Amic Technology, se presenta en un encapsulado SO de 8 o 16 terminales, ofrece una flash serie de 32 Mb y bajo consumo con una velocidad en ráfaga equivalente a 400 MHz. Los modelos en SO8 poseen E/S duales y los SO16 tienen E/S cuádruples.

El nuevo modelo incorpora mecanismos de protección de escritura accesibles mediante bus de E/S dual o cuádruple compatible con SPI de alta velocidad. Se puede programar de 1 a 256 bytes usando la instrucción de programa en modo página y se puede borrar en su totalidad, mediante la instrucción de borrado de bloque, o por sectores, a través de la instrucción de borrado de sector. Además, una zona OTP adicional de 64 bytes permite el almacenamiento de datos propios.

Gracias a su función de gestión eléctrica, el dispositivo puede permanecer en modo 'deep power down state' que consume menos de 15 µA, lo que contribuye a incrementar su versatilidad en sistemas portátiles o alimentados por batería de 2,7 V a 3,6 V.

Funciones de generación y muestreo en un PC ■ Byte Paradigm ha presentado su módulo GP-24100, un dispositivo USB 2.0 de alta velocidad controlado mediante un PC que proporciona un generador de máscaras digital y funcionalidades de muestreo de datos, de forma que se puede utilizar como fuente de señal lógica en el ciclo de desarrollo de un sistema digital sustituyendo a los componentes que todavía no estén disponibles para las pruebas.

Este sistema proporciona 16 líneas de datos digitales con una frecuencia de hasta 100 MHz tanto de entrada como de salida y un total de 8 MB de memoria. Además, la unidad se conecta y se alimenta a través de una única conexión tipo USB 2.0. De esta forma se logra un sistema embebido completo para la depuración directa del sistema o prototipo.

El sistema se completa con el software 8PI Control Panel, que incluye un interface gráfico de usuario en Windows, así como un interface TCL/tk y direccionamiento a C/CC++ DLL. MAR 10 | Mundo Electrónico

Plataforma modular avanzada

Aeroflex atiende el análisis de redes LTE con su serie 7100 ■ Las redes de telecomunicaciones LTE (Long Term Evolution) empiezan a hacerse realidad tanto que requieren sistemas de medida como la serie 7100 de Aeroflex destinado a la simulación de atenuación de señal en redes telefónicas. Esta opción de medida de RF se propone como alternativa de coste ajustado con una herramienta de banda base fiable para el perfilado de atenuación de señal dentro de los requisitos de las comunicaciones LTE. Los simuladores de atenuación, combinados con los generadores de ruido, modifican las señales RF transmitidas por el simulador de sistema LTE (como la serie 7100) y emulan las degradaciones introducidas en el canal radio por los obstáculos reales como edificios o vegetación. Estos datos son fundamentales para el desplie-

gue de las redes 3GPP ofreciendo la calidad de servicio requerida para las mismas. De esta forma, la serie 7100 permite una simulación realista de las señales dentro de un entorno de laboratorio fiable y repetible.

La serie 7100 es una plataforma de test que proporciona simulación de atenuación que excede los requisitos 3GPP. La plataforma proporciona escenarios de test completamente repetibles e incluye asimismo la emulación de entornos dinámicos y realistas para la comprobación en escenarios MIMO. Además es una plataforma completamente modular que permitirá seguir ampliándose en el futuro con nuevas opciones dado que soporta un ancho de banda de 20 MHz a 6 GHz. La opción de software de simulación de atenuación tiene como referencia Option 101.

Anritsu propone un analizador de espectro de alta velocidad ■ El analizador de espectro modelo MS2830A de Anritsu es un modelo ampliado de la conocida familia MS269xA que permite realizar medidas de alta velocidad a un coste ajustado. Estos equipos están pensados para ayudar a aumentar la eficiencia de los departamentos de I+D y de producción mejorando el campo de medida y reduciendo el consumo energético.

Soporta un margen de frecuencias que se extiende entre 3,6 y 13,5 GHz, proporcionando unas características de RF con un nivel de ruido promediado de -153 dBm (tomado a 1 GHz sin utilizar preamplificador), una distorsión de intermodulación de tercer orden (TOI, Third-Order Inter) de 15 dBm y una precisión de nivel total de ±0,3 dB. Además, es fácilmente adaptable a las necesidades del usuario mediante la ampliación con dife-

rentes opciones como comprobación TRx avanzada.

La rapidez de la medida para las funciones de analizador de espectro básicas, tales como barrido, conmutación de frecuencia, búsqueda de picos, visualización y lectura de las medidas permite situar este equipo en la gama alta de las prestaciones que se completa con la opción de análisis de señal vectorial que permite soportar medidas más rápidas y anchos de banda de hasta 31,25 GHz. Desde el punto de vista del consumo, este equipo consume un 45% menos de energía que los modelos equivalentes actuales, reduciendo los costes de consumo de energía a 110 W para configuraciones estándar de 3,6 y 6 GHz. Además, desde un punto de vista de software, el modelo MS2830A es totalmente compatible con toda la familia MS269xA.

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Basado en grafeno

IBM desarrolla un transistor de 100 GHz ■ IBM Research ha mostrado el funcionamiento de un transistor que trabaja a una frecuencia de 100 GHz. Este dispositivo se ha fabricado en obleas de grafeno (el grafeno es una forma de carbono que sólo tiene un átomo de grosor) de 2 pulgadas y trabajando a temperatura ambiente. Los transistores de RF de grafeno logran superar los más rápidos transistores de arseniuro de galio (GaAs), y suponen el primer paso hacia la electrónica basada en el carbono.

Los transistores de grafeno para RF se crearon a partir de un proyecto de investigación de la Agencia de Defensa de EE.UU. bajo el programa CERA (Carbon Electronics for RF Applications). El nuevo prototipo ha logrado una velocidad cuatro veces superior a los anteriores dispositivos y se han fabricado a partir de un crecimiento epitaxial del grafeno que es compatible con la fabricación de transistores en tecnología de silicio. Ahora el programa CERA trata de integrar transistores de grafeno que reemplacen a los transistores GaAs individuales que se utilizan actualmente en los sistemas de comunicaciones militares.

Las obleas de dos pulgadas de grafeno se crearon a partir de las de carburo de silicio (SiC) que existen comercialmente, entonces se elimina el silicio de la capa superior en un proceso denominado descomposición térmica y se obtiene una monocapa de grafeno sobre un sustrato aislante. El siguiente paso fue fabricar los transistores con una arquitectura de puerta superior metálica que utiliza un óxido dieléctrico de elevado k aislado del grafeno por una capa de polímero.

MAYORES PRESTACIONES El transistor de grafeno logra duplicar las prestaciones de los transistores de silicio para la misma longitud de puerta (100 GHz para el grafeno y 40 GHz para el silicio). La movilidad de los portadores en grafeno puede alcanzar los 200.000 cm²/Vs si la capa está suspendida sobre el aire a muy baja temperatura, en las mismas condiciones el silicio alcanza 1400 cm²/Vs. La prueba de IBM realizada a temperatura ambiente con el grafeno sobre un sustrato aislado ha logrado 1500 cm²/Vs. La longitud de puerta del transistor de grafeno de IBM es de 240 nm, es decir, 10 veces mayor que las menores longitudes de puerta que se pueden lograr con las técnicas litográficas actuales (por debajo de 35 nm). Por tanto, IBM considera que todavía tiene margen de mejora del transistor de forma que podría llegar a alcanzar una frecuencia de 1 THz incrementando la movilidad y acortando la longitud de puerta.

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actualidad

Tecnología

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Acelerómetro MEMS de elevada estabilidad y bajo perfil ■ El LIS302DHL de STMicroelectronics es un dispositivo de 16 bit de elevada estabilidad y altas prestaciones con una altura de sólo 0,75 mm y comparte unas dimensiones de 3x5 mm de otras soluciones de la familia Piccolo MEMS de ST para diseños con restricciones de espacio. Las principales aplicaciones para el LIS302DHL digital de tres ejes incluyen funciones de sensor de movimiento, control de orientación, detección de caída libre y monitorización de vibración.

El funcionamiento de baja tensión y el mínimo consumo de energía contribuyen a que este dispositivo sea ideal para productos alimentados por batería. También incorpora un modo ‘power-saving shutdown’ que se “despierta” automáticamente cuando se detecta movimiento. Las medidas de aceleración de salida de circuitería digital integrada de hasta ±8 g en el formato serie I2C/SPI estándar de la industria permiten la conexión directa al procesador de sistema sin necesidad de componentes externos.

Para mantenimiento e instalación de FO

Yokogawa amplía su familia de comprobadores de campo ■ La serie AQ1100 de Yokogawa está compuesta por comprobadores de pérdidas ópticas y es una familia de equipos adecuados para trabajos de instalación y mantenimiento de las infraestructuras de fibra óptica, incluyendo los sistemas de comunicaciones FFTx. Diseñado como complemento a la gama de equipos portátiles dentro del campo de la reflectometría en el dominio del tiempo (OTDR), se compone de tres modelos cada uno de los cuales integra una fuente de luz y un medidor de potencia óptica en un formato compacto y ligero.

Los tres modelos se diferencian por la longitud de onda de la fuente de luz; de esta forma el modelo AD1100A tiene una fuente en modo simple de 1310/1550 nm, el modelo AQ1100B tiene una fuente simple de 1310/1550/1625 nm y el modelo AQ1100C tiene una fuente multimodo 850/1300 nm o modo simple de 1310/1550 nm. Todos los modelos in-

cluyen opciones de medida de potencia óptica estándar (10 a -70 dBm), alta potencia (27 a -50 dBm) o PON (medida en paralelo 1490/1550 nm).

Otra de las características de esta familia es su facilidad de lectura gracias a una pantalla de 5,7 pulgadas con una resolución de 640x480 puntos a todo color en tecnología LCD. Permite realizar medidas de forma simplificada mediante la conexión directa. También incluye un puerto USB de forma estándar para el almacenamiento de datos. Entre las opciones se puede incluir una fuente de luz visible que puede utilizarse para localizar la posición de los fallos en la fibra y una función de test Ethernet de tipo ‘ping’. El conjunto completo tiene unas dimensiones de 217,5x157x74 mm con un peso aproximado de 1 kg y requiere una alimentación de 100-120 V o 200-240 VCA o mediante la batería interna de litio que le permite un trabajo continuo de hasta 6 horas.

Recom integra un CC/CC de 10 kV en un encapsulado DIP24 El LIS302DHL también es compatible a nivel de patillas con otros dispositivos de tres ejes de la familia digital Piccolo de ST, incluyendo el LIS302DL y el LIS35DE, para ofrecer el mayor nivel de escalabilidad de producto del mercado.

Los componentes micromecánicos están formados por un chip realizado mediante un proceso similar al de aquellos modelos destinados a la fabricación de semiconductores convencionales. Por consiguiente, los acelerómetros y otros dispositivos como los giroscopios se pueden producir con unas dimensiones muy reducidas y aprovechar las ventajas que proporciona por su baja fricción, mínimo desgaste y elevada resistencia al choque.

MAR 10 | Mundo Electrónico

■ El fabricante alemán Recom ha superado la barrera de aislamiento de 10 kV de los convertidores CC/CC con la nueva familia R-78 que en un formato DIP24 permite lograr un nivel de aislamiento hasta ahora inédito en el mercado. Para lograr dicho objetivo ha patentado una tecnología denominada Re-Inforced que permite fabricar transformadores más pequeños que los convencionales con un triple aislamiento en los devanados.

Pero no sólo ha logrado reducir el tamaño del dispositivo, sino que también se ha reducido la capacidad a la tercera parte para conseguir dispositivos de 10 pF de capacidad que permite una reducción significativa del ruido electrónico lo que los convierte en dispositivos muy adecuados para aplicaciones médicas.

La nueva familia se ofrece con versiones de potencia de 3,5 y 6 W con

una eficiencia que alcanza el 86% y una temperatura de funcionamiento que alcanza los +85ºC para los dispositivos de 3,5 W y de +75ºC para los otros dispositivos de mayor potencia.

Incluyen, asimismo, funcionalidades frente a cortocircuitos y sobrecargas en conformidad con la normativa EN, CSA y CB.

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Amplía su oferta para AEC-Q100

Analog Devices apuesta por la automoción ■ La compañía norteamericana Analog Devices ha ampliado su catálogo de productos con homologación AECQ100, es decir, con certificación para trabajar en el mercado de automoción, con unos nuevos aisladores digitales de cuatro canales con energía aislada conformes con los requisitos de fiabilidad de las baterías HEV (vehículos híbridos) que trabajan con tensiones de hasta 600 V. Los nuevos vehículos HEV tienen unos requisitos muy importantes en lo referente a gestión de batería para monitorizar los niveles de tensión de forma que los fabricantes puedan reducir el peso y tamaño, a la par que el coste, de las baterías, principal inconveniente actual del despegue de este tipo de vehículos.

La familia ADuM540xW se ha diseñado para trabajar con la tecnología de microtransformador iCoupler de AD, que ya se ha utilizado en más de 300 millones de canales de aislamiento dentro de diferentes aplicaciones, incluyendo automoción, segmento médico, de alimentación, etc.

El nuevo aislador digital incorpora la tecnología propietaria isoPower que permite proporcionar una tecnología de conversión CC/CC aislada con hasta 500 mW de salida regulada de 5 V. APLICACIÓN EN VEHÍCULOS HÍBRIDOS En un vehículo híbrido, este nivel de aislamiento integrado permite que la potencia se transfiera a través de una barrera de aislamiento asegurando la monitorización de la batería sin que ello afecte a la energía que suministra. Esta familia de dispositivos es una solución mejor preparada para soluciones discretas debido a su reducido tamaño (10x10 mm) para montaje superficial que reduce no sólo el número de componentes discretos utilizados, sino también el espacio requerido y el coste asociado.

Los productos trabajan en el margen de temperaturas de automoción (-40 a +105ºC) y proporcionan múltiples canales de aislamiento en una gran variedad de configuraciones de canal, soportando velocidades de transferencia de datos de hasta 25 Mbps. Se han fabricado en tecnología CMOS que trabaja con tensiones de alimentación de 4,5 V a 5,5 V. Además se ajustan bien al trabajo con otros componentes de AD como el sistema de monitorización de baterías de ión de litio AD7280 y los sistemas de aislamiento digital ADuM120xW, ADuM130xW y ADuM140xW Mundo Electrónico | MAR 10

actualidad

Tecnología

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Módulo de reconocimiento de voz para aplicaciones de robot industriales

Aptos hasta 1000 A de pico

■ El VRbot es un módulo de Tigal con unas dimensiones de 24x45 mm que se caracteriza por ser un dispositivo de reconocimiento de voz de bajo coste y de alta versatilidad diseñado para aplicaciones industriales. Proporciona 26 órdenes habladas que permiten un control básico del movimiento de un robot.

El módulo se ha diseñado para ajustarse a los robots de tipo órdenes de ajedrez y, además, daría la posibilidad de adaptar otras 32 frases de usuario definidas, todo ello programado mediante un interface de usuario basado en Windows. También se incluye una plantilla RoboBASIC que permite la creación de diferentes comandos vocales por parte del usuario.

El módulo es completamente autónomo y puede interactuar con cualquier sistema a través de un protocolo serie que permite la inclusión de funciones de reconocimiento de voz a cualquier aplicación que se requiera para el robot.

■ Los sensores de corriente ZeroFlux, desarrollados por Hitec Power Protection, permiten medir de forma precisa corrientes de hasta varios miles de imperios, incluso de forma simultánea tanto en CC como en CA, al tiempo que proporcionan una precisa información de fase utilizando los vatímetros de precisión de Yokogawa WT3000, WT500, WT210, WT320, WT1600, WT1600S y PZ4000.

La nueva serie consta de tres elementos, el modelo MACC es un sensor externo que ofrece una relación de transformación de 1000:1 para una corriente máxima de pico de 850A. Para corrientes CC, permiten un máximo de 600 A de forma continua, si bien se suministran versiones con salidas de tensión. Con una capacidad de sobrecarga del 20%, pueden medirse corrientes sinusoidales de 85, 170 y 430 A rms, en tanto que las corrientes

Vishay desarrolla resistencias de alta precisión ■ La familia Z203 de resistencias de precisión de Vishay se destina a aplicaciones de laboratorio y medida que requieran una precisión ultra elevada con un máximo TCR de 0,5 ppm/ºC, una estabilidad de carga de 50 ppm a +70ºC para 10.000 horas de vida y una tolerancia del 0,005%.

La gran precisión de las resistencias que utilizan tecnología Z1-Foil que permite llegar a unos niveles de precisión muy elevados, gran estabilidad y rápida estabilización térmica en unas dimensiones reducidas compatibles con los sistemas de ensamblaje automatizados.

La curva de vida de la resistencia muestra un incremento de resistencia desde la primera aplicación de la carga, pero la curva muestra que se aplana después de las primeras cientos de horas de carga y, a partir de ahí, permanece sin cambio. Este comportamiento se ha solucionado mediante un sistema de Vishay que permite dotar a sus resistencias de respuesta plana justo después de su instalación.

Soporta descargas electrostáticas de hasta 25.000 V. MAR 10 | Mundo Electrónico

Sensores de corriente para vatímetros de precisión CC máximas son las mismas que las de los límites de pico de CA. El sistema de núcleo dividido ZeroFlux SC1000 está destinado a aquellas aplicaciones en las que no es posible desconectar un motor en una planta o en un entorno crítico como es el caso de las plantas nucleares.

Mide corrientes en el primario de hasta 1000 A de pico (700 A rms) con un índice de transferencia de 1000 A pico/0,5 A pico o 1000 A de pico/10 V de pico para una salida de tensión.

En situaciones en las que 1000 A de pico (700 A rms) no fuese suficiente, la serie CURACC ofrece hasta 6000 A de pico (4240 A rms) para aplicaciones de corriente de entrada/corriente de salida. Para corrientes de hasta e incluso 2000 A de pico (1400 A rms) se suministra un cabezal encapsulado en resina de gran robustez.

Micros de STMicroelectronics con elevada conectividad ■ Los dispositivos STM 32 Connectivity Line de STMicroelectronics permiten a los diseñadores aprovechar el proceso de 32 bit estándar en proyectos que requieran Ethernet, USB, CAN y I2S de audio. Actualmente, la familia tiene dos versiones. Los modelos STM32F105 combinan periféricos Full-Speed USB 2.0 Host/Device/OTG y dos controladores CAN2.0B con avanzadas capacidades de filtrado, mientras que los microcontroladores STM32F107 incorporan un MAC 10/100 Ethernet con soporte de hardware para el IEEE1588 Precise Time Protocol, dotando de conectividad Ethernet para aplicaciones en tiempo real.

Todos los nuevos modelos ofrecen soporte a comunicaciones I2S de audio que, junto con la capacidad USB host y SPI, hacen posible la lectura de ficheros de música de dispositivos de almacenamiento masivo USB, reproductores MP3 o tarjetas SD, así como la decodificación y la salida de audio mediante I2S. La elevada potencia de cálculo del ARM Cortex-M3 contribuye a que los desarrolladores puedan implementar funciones de gran importancia, des-

tacando codec de audio y tareas HMI como gestión de visualización-datos, y botones ‘Play’ y ‘Stop’ en software, y eliminen la necesidad de componentes externos adicionales.

STM está desarrollando un total de 70 versiones STM32 con dispositivos compatibles tanto a nivel de patillas como de software para trabajar a frecuencias de 36 a 72 MHz, amplio abanico de periféricos, ocho opciones de encapsulado y memoria flash integrada de 16 KB a 512 KB. El STM32F105 con 64, 128 y 256 KB de flash embebida y el STM32F107 con 128 y 256 KB se encuentran disponibles en encapsulados LQFP64 y LQFP100.

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Un fino hilo de silicio estrecha el canal

Transistores sin unión fabricados en Irlanda

■ Investigadores del Tyndall National Institute (Irlanda) han anunciado el que podría convertirse en un importante avance para la industria de los semiconductores al haber conseguido diseñar y fabricar un transistor sin unión. La tecnología se basa en el despliegue de una puerta de control alrededor de un hilo de silicio que mide sólo unas pocas docenas de átomos de anchura. La puerta puede utilizarse para ‘estrechar’ el canal electrónico hasta desconectarlo sin la utilización de uniones.

El transistor sin uniones, también conocido como puerta de resistencia, podría simplificar la fabricación de transistores para alcanzar una tecnología de alrededor de 10 nm. El primer desarrollo lo ha realizado un equipo encabezado por Jean Pierre Colinge y los primeros resultados se han publicado en ‘Nature Nanotechnology’. Esta tecnología, además de simplificar la producción de transistores permitiría reducir las corrientes de deriva y reducir la degradación de la movilidad con la tensión de puerta y la temperatura en comparación con los transistores convencionales. Sin embargo, han señalado, estos dispositivos podrían mantener compatibilidad CMOS. Desde su invención, la acción del transistor o del diodo ha dependido del flujo de electrones que cruza por las uniones, generando por tanto las tradicionales notaciones NPN y PNP para los bipolares y FET para la tecnología CMOS. Al controlar la unión se conecta o desconecta el dispositivo, por lo que la calidad de la unión influye mucho en la calidad final del dispositivo. El problema viene con la miniaturización, ya que menor escala, la calidad de la unión es cada vez más complicada de realizar y la fabricación se complica exponencialmente.

REDUCCIÓN DEL CONSUMO Al prescindir de transistores de unión la nueva tecnología reduce considerablemente el consumo de energía y, sobre todo, simplifica el proceso de fabricación. La corriente fluye en un hilo de silicio muy fino y el flujo de corriente se controla perfectamente por el devanado de anillo que estrangula eléctricamente el hilo de silicio.

Para su realización práctica, el equipo de Colinge utilizó obleas SOI comerciales y una litografía de haz electrónico para definir los nanohilos de silicio (nanoribbon) de unos 35 nm de ancho y 10 nm de grosor. Después de hacer crecer una capa de óxido de puerta de 10 nm, los nanotubos se doparon uniformemente por implantación iónica con arsénico (tipo N) y con boro fluorhídrico (tipo P).

En la puerta de resistencia, se requiere un elevado dopado para asegurar una elevada corriente de control y una buena resistencia de contacto entre fuente y drenador.

El envoltorio alrededor de la puerta se formó mediante la deposición de una capa de 50 nm de silicio amorfo que se dopó con el dopante opuesto al canal y finalmente se recoció todo para activar las zonas y transformar el material de puerta en silicio policristalino.

Además, los resultados también señalan un consumo de energía más reducido, aspecto también importante en los circuitos actuales. En estos momentos se encuentra en fase de estudio todos los resultados y se está estudiando la posibilidad de patentar la tecnología.

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Energía solar fotovoltaica

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Nubes y claros de la energía solar fotovoltaica En 2008, España fue líder mundial en la implantación de la energía solar fotovoltaica. Sin embargo, durante 2009 los cambios en la legislación y el apogeo de la crisis financiera y económica han traído consigo la paralización del mercado. Las previsiones de futuro, con el año 2010 como objetivo inmediato, indican la reactivación lenta pero segura del sector si se atiende a una serie de mejoras y modificaciones.

E

l desarrollo del negocio fotovoltaico en nuestro país ha sido mayúsculo en los últimos años. El alto grado de insolación debido a la situación geográfica, junto al interés de los empresarios españoles en este tipo de energía y a los incentivos de la Administración, provocaron que la mitad de los paneles instalados en el mundo en 2008 formaron parte de algún parque eléctrico en territorio español, según datos de la Comisión Europea y la Asociación Europea de la Industria Fotovoltaica (EPIA).

El informe anual de esta asociación establece que a nivel mundial, la energía fotovoltaica añadida en 2008 (5500 MW), fue muy superior a la de 2007 (2400 MW). España representó casi la mitad del aumento en nuevas instalaciones con una potencia de 2500 MW, seguido de Alemania con 1500 MW. Los restantes países se quedaron muy atrás: EE.UU. fue la tercera potencia con 342 MW, seguida de Corea del Sur (274 MW), Italia (260 MW), Japón (230 MW), República Checa (51 MW) Portugal (50 MW), Bélgica (48 MW) y Francia (46 MW).

Sin embargo, aunque al cierre de este artículo no hay datos oficiales ya que las organizaciones aún están analizan-

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Cortesía Fadisel

Nuria Calle

do y recopilando las cifras de 2009, los números manejados por los especialistas indican que el año pasado ha supuesto un fuerte parón del mercado.

En 2009, se instaló un 5% más de potencia que en 2008 en el mundo, pero esta subida es mínima si se compara con los incrementos del 30% y el 40% anuales que llegaron a registrarse en ejercicios anteriores. En España, de los 500 MW anuales permitidos por el RD 1578/2008 tan sólo se instalaron un 20%, es decir, aproximadamente unos 100 MW, pasado así en un año

de ser el mercado más grande en volumen a nivel mundial a uno de nivel medio-bajo.

Los motivos de este frenazo son de tipo coyuntural y, en el caso español, se une además el cambio legislativo.

A escala internacional, el negocio fotovoltaico se ha visto afectado tanto por el clima de incertidumbre como, sobre todo, por la falta de crédito para proyectos que en muchos casos necesitan una alta financiación. Un estudio de la consultora DBK asegura que en España el fuerte crecimiento de

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Cortesía Siliken

2008 se explica por la nueva legislación que urgió a los promotores a finalizar sus plantas para acogerse a la normativa anterior, económicamente más favorable. Esta misma circunstancia es el motivo de la reducción de la actividad que se ha producido en 2009. “La crisis financiera mundial ha afectado a todos los sectores y el nuestro no es una excepción, porque la mayoría de proyectos de instalaciones fotovoltaicas requieren financiación. Ambos factores han afectado al sector fotovoltaico, pero sin lugar a dudas el RD 1578/2008 ha provocado casi la completa paralización del mercado español durante 2009. Además de la limitación de potencia a 500 MW anuales, los cupos de prerregistro han generado una incertidumbre que todavía ha restringido más la financiación. Además, desde que un proyecto se autoriza, existe un año de plazo para su ejecución, lo que supone un nuevo factor de retraso. Por último, hay que realizar los mismos trámites burocráticos para una pequeña instalación doméstica que para un gran parque, lo que muchas veces frena a quienes piensan en poner en marcha una instalación de baja o media potencia”, explica Rafael Diranzo, Director de Comunicación de Siliken. Javier Anta, Presidente de la Asociación de la Industria Fotovoltaica (ASIF) también considera que la marcha del sector durante el último ejercicio ha estado más marcado por el Real Decreto, que por los problemas económicos “porque el sector fotovoltaico es un refugio contra la crisis, tanto por la seguridad de las inversiones como por

la tremenda proyección que deberíamos tener si la regulación fuera más apropiada”.

CRÍTICAS A LA REGULACIÓN La polémica siempre ha rodeado al Real Decreto 1578/2008 que regula el sector. Recientemente saltó a la prensa que el Ministerio de Industria está preparando una nueva normativa para este campo que incluiría, entre otros aspectos, una bajada extraordinaria de las tarifas. Ignacio Hualde, Director de Comunicaciones y Relaciones Institucionales de BP Solar España, advierte que “los frecuentes rumores relativos a una posible bajada extraordinaria de tarifa, fomentan una percepción generalizada, especialmente entre los fondos de inversión extranjeros, de inseguridad jurídica en el campo de la energía solar fotovoltaica en España. Esto dificulta posibles inversiones y hace que se exija una mayor rentabilidad a los procesos, cuestión incompatible con las bajadas trimestrales de tarifa, presionando a la baja los precios de venta, y provocando la entrada de producto más barato y frecuentemente de calidad inferior”.

El sector entiende que las modificaciones del actual marco regulatorio deberían afectar a varios aspectos, y las asociaciones demandan al Gobierno que su voz y consideraciones estén presentes en la adopción de medidas. Así por ejemplo, el presidente de ASIF, asegura que “la bajada de tarifas no tiene por qué ser un problema si se respetan los plazos establecidos por el decreto vigente, que lo permite en 2012, o si se habilita un período

“Los mercados pioneros como Alemania y España han ido cediendo el protagonismo a otros países emergentes, como Italia, Francia, EE.UU. y Canadá” Antonio Padilla (AT4 Wireless)

“En cuanto al nivel tecnológico, la fotovoltaica está experimentando una evolución vertiginosa, pero no una revolución” Javier Anta (ASIF)

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Energía solar fotovoltaica

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“Con una política de apoyo público, clara y sin cupos, el crecimiento del sector sería mucho más sostenible”.

Luis Beltrán, Director General de Fadisel.

“El RD 1578/2008 ha provocado casi la completa paralización del mercado español durante 2009” Rafael Diranzo (Siliken)

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transitorio que respete los derechos que numerosos proyectos tienen ya comprometidos. Naturalmente, esta rebaja de tarifas debería suponer, de acuerdo con el espíritu de la legislación actual, un incremento proporcional del mercado fotovoltaico”.

Por otro lado, Anta insiste en que habría que introducir el autoconsumo, eliminar los cupos y el registro de preasignación de retribución, simplificar los procedimientos administrativos y eliminar los avales, entre otras cosas. “Lamentablemente, el Gobierno no está de acuerdo con algunos de estos puntos, de modo que tenemos que trabajar teniendo en cuenta que van a mantenerse durante algún tiempo”.

Durante la presentación en Madrid, en noviembre pasado, del informe de perspectivas de la energía fotovoltaica “SET For 2020”, elaborado por la Asociación Europea de la Industria Fotovoltaica (EPIA), el presidente de la sección fotovoltaica de la Asociación de Productores de Energías Renovables (APPA), Javier García Breva, calificó de "cortoplacista, miope e interesada" la regulación actual. Mantiene que resulta cortoplacista porque “no resuelve los problemas de pasado mañana y sólo llega hasta 2012, como si el mundo se acabase ese año”.

También es miope, dijo, porque "no ve lo que está pasando en el mundo, en China y en EE.UU., y hará que España deje de ser líder". Por último, aseguró que “es interesada porque sólo pretende y consigue retrasar el cambio en el modelo energético, en el que se necesitan objetivos hasta 2020 como en la UE”.

Por su parte, en el mismo encuentro el representante de Asociación Empresarial Fotovoltaica (AEF) Javier Gorbeña, dijo que se está viviendo un momento de indecisión absoluta acerca del futuro de la energía solar en España. “Estamos en un marco que no está funcionando adecuadamente y no sabemos si vamos a aguantar más en esta situación”, afirmó.

El año 2009 se cerró en España con la destrucción de unos 30.000 empleos en el sector y con la desaparición de algunas empresas o el cese de actividades productivas de compañías tan conocidas como BP Solar, que en marzo decidió cerrar la planta de fabricación de células solares fotovoltaicas en Tres Cantos y la planta de montaje de módulos en San Sebastián de Los Reyes, ambas en Madrid.

Ignacio Hualde, Director de Comunicaciones y Relaciones Institucionales de la compañía, explica esta decisión

de su grupo de la siguiente manera: “El objetivo de BP Solar es conseguir ser una alternativa competitiva a otras energías renovables y convencionales con el fin último de conseguir la paridad a red. Para lograrlo necesitamos un crecimiento rentable e incrementar nuestra cuota mundial de mercado suministrando un producto de calidad a un coste competitivo. La compañía anunció los planes de reestructuración de sus actividades con el fin de reducir sus costes y con eso mejorar su competitividad globalmente. La decisión de cesar la actividad de fabricación en Madrid respondió a esta necesidad. Uno de los mayores costes está en el proceso de producción; por eso siempre estamos revisando dichos costes y analizando las formas de reducirlos”.

INCIERTO 2010 La pregunta está en el aire, y aunque nadie puede contestarla de forma categórica, parece que las perspectivas son de mejora, aunque el escenario está cambiando y hay que conocerlo y adaptarse a él, según los analistas. Antonio Padilla, Responsable de Desarrollo de Negocio para el Sector de Energías Renovables de AT4 Wireless, explica que a escala mundial los mercados pioneros como Alemania y España han ido cediendo el protagonismo a otros países emergentes, como Italia, Francia, EE.UU. y Canadá.

“Estos países han sabido aprender de sus ‘hermanos mayores’ e intentan marcar unas pautas reguladoras que les permita crecer con garantías de futuro. Respecto a los bienes de equipo, los fabricantes, tanto de producto acabado como de componentes, han tenido que adaptarse a la nueva situación del mercado y el ajuste de costes ha marcado la tendencia de 2009, que sin duda seguirá presente en 2010.

En valores absolutos, los módulos fotovoltaicos suponen aproximadamente el 50% de una instalación fotovoltaica, su componente más caro, las células. Por tanto, el silicio, material fundamental de una célula fotovoltaica, ha experimentado durante el último año una reducción de coste muy significativa, aspecto que ha influido en que muchos fabricantes de módulos se lanzasen a producir sus propias células. Por tanto ha habido un incremento tanto a nivel global como nacional de líneas de producción de células de distintas tecnologías”.

ASIF prevé que el sector español se recupere este año, entre otras cosas con la puesta en marcha de proyectos ya inscritos y que no se habían inicia-

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do por falta de financiación o ajuste de precios de las materias primas. Confía en que con este repunte de la actividad se recuperen unos 10.000 puestos de trabajo a mediados de año y de esta forma que el empleo en la industria se coloque en los niveles de 2007, cuando había 26.000 personas trabajando en actividades fotovoltaicas.

Diferentes informes apuntan en el mismo sentido. Un estudio de la entidad financiera suiza Bank Sarasin publicado con el título “Industria Solar 2009. Los primeros brotes de recuperación” establece que a escala mundial la bajada de los costes, la mejora en la eficiencia y la expansión de los canales de marketing empujarán a la industria fotovoltaica hacia un crecimiento del 46% en 2010, lo que corresponde a una capacidad instalada de 8,5 GW. Los ritmos de crecimiento anual hasta 2012 oscilarán entre el 45% y el 50%.

Las mayores subidas se producirán en los países no europeos. A la cabeza estará China con un desarrollo del 130%, seguido de India y EE.UU. con un 100% anual. Europa estará en torno al 14%, lo que posibilitará una subida estable que ayudará a que la energía solar fotovoltaica “pueda sobrevivir sin programas de subvención estatal, a la vez que consiguen paridad en la red”. Respecto a nuestro país los expertos de Bank Sarasin, estiman que de cara al 2010 España, Italia y Sudáfrica son los mercados más atractivos para la construcción de plantas fotovoltaicas de más de 1 MW de potencia. El informe asegura que España sigue siendo un país interesante para el desarrollo de la energía solar dada su continua promoción e instalación de tecnologías solares.

Además, señala que, una vez que se produzcan los ajustes necesarios derivados de la puesta en funcionamiento del registro de preasignación de retribución del Ministerio de Industria, llegaremos a los 500 MW fotovoltaicos instalados al año y que será uno de los primeros países en el que los proyectos fotovoltaicos se implementarán sin subvenciones estatales.

En el estudio “SET for 2020” realizado por EPIA en colaboración con la consultora A.T. Kearney se plasman ideas similares. Basado en un centenar de entrevistas realizadas a figuras clave de la industria, centros de investigación, compañías eléctricas, agencias reguladoras y gobiernos tanto de Europa como de otras partes del mundo, analiza diferentes escenarios posibles para la implantación de la energía fotovoltaica en Europa. De los

tres contextos contemplados el más ambicioso fija un objetivo del 12% del suministro de toda la energía eléctrica europea en 2020. Pero para lograrlo los expertos de EPIA advierten que se debe trabajar en una serie de factores como son la integración de red, la competitividad en costes, el despliegue del mercado, el entorno regulatorio y la cadena de suministro. Incidiendo en estos puntos se considera que alcanzar el objetivo del 12% es factible porque fomentaría la independencia energética, la seguridad en el suministro, la lucha contra el cambio climático y la generación de empleo.

Trasladando las líneas del informe al caso español José Antonio Alberich, Director de A.T. Kearney España, explica que nos encontramos en una posición ventajosa en tres de los seis condicionantes aludidos, en concreto en integración en la red, en competitividad y en la cadena de suministro.

“Confiamos en que en este año sí se pueda alcanzar los 500 MW instalados” Fernando Sánchez, Director Gerente de Sputnik Ibérica

Objetivo: mayor rendimiento El año 2009 ha experimentado un significativo aumento en los sistemas de instalación modulares enfocados en reducir el coste por vatio pico en instalación. En este sentido, ha surgido una serie de aplicaciones destinadas a maximizar el rendimiento energético de las instalaciones a través del control de potencia de salida módulo a módulo, mejorando el perfil de seguridad de las instalaciones y minimizando las pérdidas asociadas a efectos de sombra o al ajuste entre módulos de una misma instalación.

Se han observado mejoras de hasta un 10% en rendimiento en pruebas en entornos controlados. En 2010 también se estima que estas actividades continúen con más fuerza a medida que se vaya demostrando la fiabilidad de las soluciones electrónicas propuestas y que la presión ejercida en los retornos de inversión por la bajada de las tarifas de suministro a la red eléctrica genere aun más interés en soluciones orientadas a maximizar el rendimiento energético de las instalaciones.

Por lo que respecta a las células fotovoltaicas, se ha producido un afianzamiento de los procesos productivos en toda la cadena de valor con especial énfasis en la reducción en las pérdidas de silicio durante la fabricación de células y en la incorporación de materiales de metalización capaces de mejorar la eficiencia de conversión mejorando el contacto eléctrico de los dispositivos con el exterior y consiguiendo además menores factores de sombra para cada célula.

La mejora en el control de procesos en general ha permitido modificar el frontal y posterior de la célula optimizando la capacidad de conversión de un mayor porcentaje del espectro solar incidente en célula. De esta manera se están obteniendo eficiencias de conversión logradas en entornos de producción de alta capacidad (hasta 300 MW) de hasta el 17,5% para células en sustratos monocristalinos y de hasta 16,5% para sustratos multicristalinos.

Además, estos avances en los métodos de frabricación están permitiendo la introducción en modo piloto de estructuras de células denominadas de emisor selectivo que permiten aumentar aún más la eficiencia de conversión a costes de producción aceptables perfeccionando la respuesta de las células en la parte azul del espectro solar. Las eficiencias en entornos de producción piloto alcanzan valores por encima del 18.5% para células monocristalinas y por encima del 17% para células policristalinas.

Existen al menos cuatro compañías que en 2010 tienen planes de lanzar productos dentro de este margen de eficiencia con claras hojas de ruta de llevar estos procesos hasta el 19% para obleas monocristalinas y el 17,5% para células policristalinas.

Por último, en película delgada tanto las soluciones de telururo de cadmio (CdTe), como las de silicio amorfo de unión única y tándem (a-Si) y cobre-indio-galio-selenio (CIGS) se están también viendo beneficiadas por los efectos escala y mejoras en el control de procesos hasta lograr eficiencias cercanas al 10%.

Fuente: BP Solar España Mundo Electrónico | MAR 10

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Energía solar fotovoltaica

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El mercado solar térmico de baja temperatura en España en 2009 también en retroceso

DINAMIZAR Y CRECER Las empresas también sienten que el futuro pasa por la recuperación del sector. Rafael Diranzo, Director de Comunicación de Siliken, subraya que “2010 no puede ser peor que 2009 porque este año se desarrollarán proyectos de 2009 cuyo plazo de ejecución no ha vencido. La energía solar fotovoltaica puede aportar mucho más a las necesidades energéticas de España. Cada vez somos más competitivos en este sector y seguimos reduciendo costes gracias a la constante inversión en I+D+i”. Diranzo insiste en que “con una estabilidad regulatoria tendríamos por delante un futuro esperanzador, pues nuestro país reúne las mejores condiciones de radiación de toda Europa y además alberga a una industria muy sólida y competitiva”. “Con una política de apoyo público, clara y sin cupos, el crecimiento del sector sería mucho más sostenible”, corrobora Luis Beltrán, Director General de Fadisel.

Fernando Sánchez, Director Gerente de Sputnik Ibérica, espera que los aires de reactivación se noten ya. “Confiamos en que en este año sí se pueda alcanzar los 500 MW instalados entre lo pendiente del año pasado y los proyectos nuevos que se vayan aprobando en los dos primeros prerregistros”.

Sin embargo, comenta que es muy difícil dilucidar las oportunidades de la industria a corto y medio plazo por los rumores de la posible modificación de la ley de renovables. “Y esto a su vez, es el mayor problema que tenemos, la inestabilidad que hace muy complicado un compromiso de inversión a medio plazo. En cualquier caso, toda nuestra industria está en un proceso de internacionalización fuerte, que debería ser soportado desde el Ministerio, ya que se trata de verdadero tejido industrial tan necesario y demandado en estos tiempos”.

Uno de los factores que más pueden influir en la evolución del sector es la competitividad de la energía solar en cuanto a precios respecto a otras fuentes de energía. El punto de equilibrio entre el coste de adquirir electricidad y de producirla con energía fotovoltaica se conoce paridad de red y es el estado clave para el sector fotovol-

Cortesía Fadisel

Según cifras de la Asociación de la Industria Solar Térmica (ASIT), en 2009 se instalaron 281,4 MWth (megavatios térmicos) con una superficie de 402.000 m2, lo cual que significa una caída del mercado de un 14% respecto a 2008. Este dato representa un incumplimiento mayor del 55% respecto del objetivo fijado en el Plan de Energías Renovables para el año. Desde la organización se observa que la inversión total llevada a cabo por la Administración hasta cierre de 2009 fue de 80 millones de euros, es decir, el 22% de las previsiones recogidas en el PER 20052010 de 348 ME. En cuanto a previsiones para el 2010, la asociación estima que si no se corrige la tendencia con medidas a corto plazo, el mercado en 2010 se contraerá más de un 20%.

Para corregir la tendencia a la contracción del mercado ASIT reclama el establecimiento de un marco regulatorio específico para el sector que sea “equitativo con el resto de renovables, que incentive la eficiencia o energía útil generada con objeto de que el sector invierta en la eficiencia de sus productos para abaratar costes y ser más competitivos y se promueva la inversión privada en proyectos de abastecimiento energético a grandes consumos”.

En opinión de la organización, “este marco regulatorio sustituiría al modelo de ayudas de la inversión inicial a la superficie instalada cuya ineficacia como elemento promocional ha demostrado sobradamente su ineficacia”.

ASIT apuesta por la utilización de aplicaciones solares en la industria y en el sector servicios a través de los agentes del mercado y empresas de servicios energéticos. Aseguran que con estas medidas “se generaría empleo de alta cualificación y se contribuiría significativamente a la disminución de la dependencia energética española”.

Sin embargo, tenemos que solventar el binomio entorno regulatorio-despliegue de mercado, así como la interacción de la fotovoltaica con otras alternativas.

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Energía solar fotovoltaica

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motivado por la coyuntura de mercado, no porque haya habido un cambio revolucionario. En cuanto al aumento de la eficiencia en la conversión solareléctrica, Anta afirma que este año se ha seguido en la misma línea de los anteriores, en los que las marcas se superan en casi todas las variantes tecnológicas. “En el laboratorio ya se consiguen por encima del 40%, pero las comerciales siguen rondando el 15%”, asegura.

Cortesía Siliken

taico y el sistema eléctrico en general.

Antonio Padilla, de AT4 Wireless, argumenta que “la tendencia alcista del precio de la electricidad y la progresiva reducción de la tarifa fotovoltaica, hacen vislumbrar que, a mediados de la próxima década, resulte más rentable instalar paneles fotovoltaicos y consumir la energía, que comprar dicha electricidad a una compañía comercializadora”.

“Hoy por hoy, la solar fotovoltaica no es la más barata. Otras energías renovables son más competitivas en costes dado que son tecnologías más maduras”, afirma el director de Comunicaciones y Relaciones Institucionales de BP Solar. “No obstante, no se trata de elegir entre una energía u otra, sino de tener un mix energético acertado de todas las energías renovables que ayuden a España a cumplir con los objetivos establecidos por Europa. Aún así, siguiendo la tendencia general, los costes de fabricación de la energía solar han bajado radicalmente en el último año, fruto del compromiso de esta industria en busca de la paridad con la red a corto plazo”, concluye. Sobre este tema el presidente de ASIF matiza que la competividad depende del segmento de mercado, porque la versatilidad de fotovoltaica plantea muchas posibilidades. “La fotovoltaica puede ser la única viable, como en las aplicaciones espaciales o en las boyas marinas. También puede compeMAR 10 | Mundo Electrónico

“España ha pasado en un año de ser el mercado más grande en volumen a escala mundial a uno de nivel medio-bajo” tir con las demás en el precio de consumo de la electricidad en lugar del coste de generación, tal y como pasa con las aplicaciones en la edificación.

Y como ocurre con las grandes plantas fotovoltaicas, rivaliza con el resto en costes”.

Respecto al nivel tecnológico alcanzado en 2009, desde Fadisel Luis Beltrán resalta que “lo importante es que, con crisis o sin ella, es un sector de las TIC puntero tecnológicamente, y que como cluster fotovoltaico, hay que ser pioneros en investigación y no cesar de invertir en I+D de forma continua. Los demás países nos toman como referencia y también están realizando grandes inversiones en este sentido”.

Javier Anta, presidente ASIF distingue que “la fotovoltaica está experimentando una evolución vertiginosa, pero no una revolución.” Aduce que se ha seguido incrementando la eficiencia y que ha habido un espectacular descenso en el coste de los equipos, que ha rondado el 50%, pero que ha sido

CRUZAR LAS FRONTERAS Desde BP Solar, Ignacio Hualde apunta una consideración en la que todo el sector parece coincidir: el futuro está en salir al exterior. Hualde se muestra seguro de que “dada la limitación de los cupos, salvo que éstos se amplíen, la gran oportunidad de la industria es la internacionalización, contando como principal ventaja competitiva con la experiencia adquirida en los últimos años”.

A este respecto, Javier Anta, Presidente de ASIF, señala que España tiene una capacidad de fabricación que duplica el volumen del mercado interior, por lo que es necesario que las compañías compitan en mercados exteriores.

“Nuestro país ha pasado, en apenas un año, de ser un espejo en donde otros mercados querían reflejarse, a ser un mercado de claroscuros”, comenta Antonio Padilla, Responsable de Desarrollo de Negocio para el Sector de Energías Renovables de AT4 Wireless. Padilla estima que “a corto plazo la industria nacional debe abrir sus vistas y ampliar las fronteras, los mercados emergentes anhelan conocimiento y equipos de alta calidad. Ahí el tejido industrial español tiene mucho que decir”.

“Es el momento de internacionalizarse. Hay que aprovechar el fenomenal crecimiento en el exterior de nuestro sector, en especial en países asiáticos, como la India, y en Sudamérica, donde el potencial de crecimiento y la demanda actual es fuerte y constante”, afirma el Director General de Fadisel, Luis Beltrán. Con orgullo, el directivo cuenta su experiencia. “El mes pasado, nuestra asociación Solartys visitó la India y se entrevistó con el Gobierno y las principales compañías del sector. Nos mostraron su gran interés en colaborar con know-how y las empresas españolas del sector, pues somos un país reconocido tecnológicamente dentro del sector. Podemos aportar ese conocimiento y colaborar con empresa conjuntas, o similares, en muchos países”. ●

OPINIÓN 24

Gary Nevison Responsable del Área de Legislación Farnell

RoHS2: impulsar la directiva y ofrecer mayor claridad “Las propuestas recomiendan que las dos categorías restantes de las categorías originales de la RAEE (los dispositivos médicos y los instrumentos de monitorización y control) se incluyan en el ámbito de RoHS a partir de 2014 (el diagnóstico in vitro a partir de 2016 y los equipos de test industriales a partir de 2017)”

■ EL IMPACTO POTENCIAL DE LAS PROPUESTAS PARA MODIFICAR LA DIRECTIVA RoHS es uno de los aspectos dominantes en la escena legislativa en la actualidad. Los ingenieros de diseño deben estar concientes de estos cambios significativos y del impacto potencial en sus empresas.

La Directiva RoHS o "Restricción de sustancias peligrosas" entró en vigor el 1 de julio de 2006. Incluía seis sustancias restringidas en ocho categorías de productos basadas en las diez categorías de la Directiva RAEE o "Registro de Aparatos Electrónicos y Eléctricos". Asimismo, incluía 29 excepciones para ayudar a los fabricantes y a los ingenieros de diseño en los casos en los que no existía una alternativa viable disponible, así como una serie de definiciones confusas que necesitaban ser aclaradas.

Las propuestas en diciembre de 2008, y más recientemente aquellas encabezadas por la presidencia sueca de la Comisión Europea en septiembre de 2009, pretenden impulsar la directiva y ofrecer una mayor claridad. Sin embargo, algunas estipulaciones generarán potencialmente costes y problemas de recursos para la industria.

Las propuestas recomiendan que las dos categorías restantes de las categorías originales de la RAEE (los dispositivos médicos y los instrumentos de monitorización y control) se incluyan en el ámbito de RoHS a partir de 2014 (el diagnóstico in vitro a partir de 2016 y los equipos de test industriales a partir de 2017). Estas categorías se omitieron originalmente de la directiva debido a preocupaciones sobre la fiabilidad del uso de soldaduras sin plomo.

Mientras que las propuestas suecas pretenden que las regulaciones incluyan todos los equipos eléctricos y electrónicos (a menos que se encuentren específicamente excluidos) en vez de especificar categorías de productos, es probable que la implementación de los dispositivos médicos e instrumentos de monitorización y control permanezca en línea con las propuestas anteriores.

Aunque actualmente ninguna de las propuestas incluye la restricción de sustancias, se recomendó incluir cuatro de ellas para evaluación prioritaria. Tres plastificadores, que se usan en una variedad de aplicaciones, y un retardante de llama, han sido incluidos en la lista de restricciones potenciales. Sin embargo, las propuestas suecas eliminarían estas sustancias del texto, puesto que ya se encuentran en el "proceso de autorización para su uso" del Reglamento REACH.

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METODOLOGÍA PARA REVISIÓN DE SUSTANCIAS RESTRINGIDAS La Comisión pretende adoptar una metodología para la revisión de las sustancias restringidas en el Anexo IV (posiblemente las seis originales, aunque no muy probablemente) y de nuevas sustancias consideradas como necesarias en el futuro según el proceso establecido en los Artículos 69 a 72 del Reglamento REACH. Se revisarán las sustancias usadas en equipos electrónicos o eléctricos (EEE) o los desperdicios que de ellos se deriven, que suponen un peligro para la salud humana o el medio ambiente, que no pueda ser controlado de manera adecuada. Si, de acuerdo con las propuestas suecas, se amplía el ámbito de RoHS para incluir todos los EEE, ya no tendremos el problema de saber si algo entra o no dentro del ámbito de la directiva, ya que todo estará incluido a menos que se especifique lo contrario.

“Se propone que RoHS se convierta en una directiva para CE y que la responsabilidad recaiga en los fabricantes, importadores y distribuidores”

En otra evaluación de consultores de la Comisión Europea, se continuará con las 29 excepciones propuestas, muchas de las cuales se han modificado para lograr una mayor claridad. Se retirarán seis y una se otorgará. Estas nuevas disposiciones pueden entrar en vigor en 2010, seguidas de un período de transición de 18 meses en promedio, para permitir a los fabricantes suficiente tiempo para adaptarse a su cumplimiento. Además, se añadieron otras seis excepciones en junio de 2009 que habían sido propuestas el año anterior.

Las propuestas de RoHS también aclaran las definiciones de los equipos bajo las categorías de equipos por fuera del ámbito, recambios y equipos militares (ésta última no incluye equipos de doble uso). Las herramientas industriales a gran escala están excluidas del texto como parte de las propuestas de 2009.

El anexo 7 incluye una declaración de conformidad estándar y rígida y reemplazará los múltiples certificados, declaraciones y documentos de conformidad de la legislación original. Parece que ya no habrá lugar para frases como "hasta donde sabemos" o "según lo que sabemos".

Se propone que RoHS se convierta en una directiva para CE, y que la responsabilidad recaiga en los fabricantes, importadores y distribuidores. Para esto existen diferentes requisitos, como crear archivos técnicos que se deben guardar por diez años, asegurar que los productos sean conformes a la directiva, que se suministren con la marca CE y que el fabricante o el importador estén identificados en el producto. También se deben realizar pruebas de muestras cuando sea apropiado, y se llevarán a cabo acciones correctivas en caso de encontrarse productos que no sean conformes.

Finalmente, bajo las propuestas suecas, las categorías de productos generales y la lista de productos pasan de la directiva RoHS a los anexos 1 y 2 de la directiva RAEE, lo que revierte las propuestas de 2008.

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entrevista (r) 26

Slobodan Puljarevic, Presidente y CEO de EBV Elektronik

EBVchips: EBV Elektronik desarrolla sus propios semiconductores con y para sus clientes MAR 10 | Mundo Electr贸nico

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“Con los EBVchips, nos hemos convertido en una extensión del fabricante para muchos miles de clientes. Como tal, estamos llevando la distribución de semiconductores a otro nivel. El 2009 fue el ‘año darwiniano’ del sector de semiconductores. Aquellos que sigan trabajando como antes y no alcancen el siguiente nivel de evolución con sus productos y servicios lo tendrán muy difícil a largo plazo. Esta idea se refleja en nuestro nuevo lema: ¡Hoy distribución, mañana EBV!”

eñor Puljarevic, ¿qué hay detrás de los EBVchips?

En el futuro, no queremos limitarnos a vender los productos de nuestros fabricantes. Según los deseos y requisitos de nuestros clientes, definiremos nuestros propios semiconductores, que los fabricantes elaborarán después para nuestros clientes. Para ello, nos hemos puesto como objetivo mantener conversaciones con clientes de sectores específicos. Por ejemplo, hacemos consultas a empresas que desean fabricar una turbina eólica, electrónica de automoción, inversores solares o un medidor de glucosa en la sangre. Hemos dividido estos grupos de clientes en segmentos verticales de mercado: automoción, iluminación general, RFID (identificadores de radiofrecuencia), electromedicina, energías renovables y bienes de consumo.

Pretendemos construir chips específicos para los clientes de estos segmentos. En esencia, cualquier cliente podrá disponer de EBVchips. Si la idea es viable y tiene el suficiente potencial de mercado, ¡estamos abiertos a todas las buenas sugerencias!

Estos componentes semiconductores tienen un código de pieza original del fabricante y llevan el logotipo del fabricante correspondiente. EBV Elektronik posee los derechos exclusivos de ventas del componente en todo el mundo durante un período estándar del sector (normalmente, entre tres y cinco años).

S

¿Quién define los chips?

Nuestros directores de segmento de mercado vertical crean las especificaciones de los chips. Después, llevamos estas especificaciones al fabricante y le preguntamos si pueden desarrollar y producir este semiconductor en particular. Finalmente, el fabricante comienza el diseño del chip como parte de su proceso normal de diseño.

Nuestro personal de marketing y ventas está compuesto totalmente por ingenieros, pero diseñar el chip requiere más que simplemente escribir las especificaciones. Por ello, EBV Elektronik también tendrá empleados que actúen de «traductores» para trasladar las especificaciones de marketing de producto al idioma del diseñador de chips.

Entonces, ¿los EBVchips son ASIC (siglas en inglés de circuitos integrados para aplicaciones específicas) para el fabricante, lo que significa que para iniciar el proceso de desarrollo habrá que realizar un primer pago puntual?

También tenemos que pagar los costes no recurrentes de ingeniería (NRE) para cada producto. Si nos comprometemos a distribuir una cierta cantidad de chips, también puede ser beneficioso para el fabricante prescindir de los NRE de EBV o compartirlos. ¿Realizan consultas a todos los fabricantes pertinentes de su cartera al mismo tiempo?

Conocemos muy bien la capacidad técnica de cada fabricante y lo que es más conveniente para cada aplicación. Si conocemos a dos o tres fabricantes capaces de desarrollar y producir el producto, naturalmente consultaremos a todos para compararlos.

Sin embargo, en el 90% de los casos, podemos acudir directamente al fabricante más apropiado, puesto que ya tenemos un conocimiento óptimo tanto de la gama de productos como de su oferta tecnológica. Los clientes de EBV, por lo tanto, siempre tendrán acceso a la tecnología más adecuada a sus necesidades. ¿Quién es el responsable del diseño del chip?

El fabricante asume la responsabilidad de adherirse a las especificaciones, además de tomar la decisión de si realizará el diseño del chip con me-

dios propios o lo subcontratará a un proveedor de servicios de diseño. Como siempre, EBV actuará también como un puro canal de distribución con estos nuevos semiconductores específicos para una aplicación. La responsabilidad, garantía, cualificación, plazo de entrega, etc., de los nuevos EBVchips son competencia de los propios fabricantes. ¿Cuántos EBVchips se fabricarán?

Siempre dependerá de la aplicación.

En el caso de un microcontrolador podrán ser, quizás, un millón de unidades. Para un módulo de potencia para turbinas eólicas, por ejemplo, podríamos empezar con 20.000 o 30.000 unidades. La cantidad mínima de unidades para el fabricante depende totalmente de la aplicación, el tamaño del chip, el encapsulado, el precio y otros factores diversos. Además, también proporcionamos a nuestros clientes muestras individuales si así lo desean. Si los clientes sólo aportan datos de marketing, en principio la propiedad intelectual de un EBVchip nos pertenece. Sin embargo, si un cliente se compromete a pedir una cantidad muy alta de unidades (un millón de unidades, por ejemplo), entonces, por supuesto, el cliente podría conservar la propiedad intelectual. ¿En qué áreas prevé que se desarrollarán las actividades particulares de EBV? Necesitamos información de nuestros clientes. Por ejemplo, si hablamos con 50 clientes, nuestros especialistas se asegurarán de que un EBVchip se corresponda con aproximadamente el 90% de las ideas de cada cliente. Después evaluamos qué cantidad necesita cada cliente de este componente.

En principio, estamos receptivos a la información de todos los clientes, sin importar sus previsiones de consumo.

Pero todavía está por ver si esto llevará a crear un EBVchip. Con los fabricantes pasa exactamente lo mismo.

Ellos realizan consultas a sus cuentas clave y EBV Elektronik hace lo mismo con pequeñas y medianas empresas.

Somos una cuenta clave para el fabricante y un nexo con las medianas empresas. Por lo tanto, podemos ofrecer a nuestros clientes la integración más actual y mejor posible en la tecnología más avanzada, y por un precio mejor que una solución basada en componentes estándar. Como valor añadido, los clientes disfrutan de una mayor fiabilidad y de las ventajas de la solución integrada.

Los grandes clientes –es decir, las Mundo Electrónico | MAR 10

entrevista 28

cuentas clave de los fabricantes– siempre han tenido acceso a las últimas tecnologías y, por tanto, siempre han crecido, pero las empresas medianas se quedaron en el vagón de cola, por así decirlo, y el desequilibrio entre estas categorías de clientes siguió creciendo. Ahora estamos reuniendo nuestros recursos para ofrecer adicionalmente a las medianas empresas acceso a especificaciones totalmente nuevas y soluciones individuales con una mejor relación precio/rendimiento. Con EBVchips, nos hemos convertido en una extensión del fabricante para muchos miles de clientes. Como tal, estamos llevando la distribución de semiconductores a otro nivel. El 2009 fue el «año darwiniano» para el sector de semiconductores. Aquellos que sigan trabajando como antes y no alcancen el siguiente nivel de evolución con sus productos y servicios lo tendrán muy difícil a largo plazo. Esta idea se refleja en nuestro nuevo lema: «¡Hoy distribución, mañana EBV!». ¿Por qué habría un cliente de acudir a EBV para un chip específico para una aplicación? Después de todo, podrían acudir directamente al fabricante…

Los fabricantes no tienen en sus departamentos de marketing de producto los recursos humanos necesarios para ocuparse de miles de clientes.

Además, un cliente en solitario normalmente no conseguirá llegar a las cantidades de unidades necesarias para hacer el producto atractivo para el fabricante. Por otra parte, por supuesto, deseamos satisfacer a los clientes particularmente interesados en definir un chip nuevo, también en lo que se refiere a condiciones relacionadas.

Si un cliente tiene una idea para un EBVchip, sólo tiene que comunicarse con su socio de EBV in situ. Todas las ideas son bienvenidas. Después de todo, ésta es la primera vez en la historia del sector de los semiconductores que un distribuidor se está preocupando de garantizar que incluso los consumidores de pequeñas cantidades de unidades reciban productos específicamente pensados para ellos en la tecnología más reciente con la mejor integración posible y la mejor relación entre precio y prestaciones. ¿Qué reacciones ha recibido de los fabricantes de semiconductores?

Los fabricantes se mostraron en su totalidad entusiasmados con la idea, y ya hemos mantenido importantes conversaciones con ellos. Muchos fabricantes han estado esperando inMAR 10 | Mundo Electrónico

directamente durante años para recibir información exhaustiva y detallada acerca de lo que necesitan exactamente los miles de clientes que compran a través de los distribuidores.

Así que su idea es bien recibida. ¿Por qué no introdujeron los EBVchips en una fase anterior?

Hasta hace poco, no estábamos organizados de la manera correcta.

Mediante la introducción de los segmentos verticales de mercado, hemos reestructurado estas áreas, de forma que ahora somos capaces de proporcionar soporte global en toda la región EMEA a estos segmentos para obtener la información necesaria para los EBVchips. Si hubiésemos enviado un ingeniero de aplicaciones (FAE) a los clientes antes de establecer la estructura de segmentación vertical del mercado a que les preguntase qué chips necesitaban, el FAE hubiera visitado a clientes de automoción y de bienes de consumo y del sector médico, y esto no hubiera funcionado. Por tanto, primero estructuramos los segmentos de mercado. ¿Se plantean convertirse en fabricantes de semiconductores sin fábrica y encargar el diseño del chip a una empresa de diseño?

Mientras podamos mantener nuestra actividad con los fabricantes de nuestra cartera, no hay razón para hacer esto. ¿Quién tiene los derechos de los EBVchips?

EBV Elektronik es el dueño de la propiedad intelectual. Todos los fabricantes de semiconductores pertinentes han firmado un acuerdo de confidencialidad (NDA) con EBV para garantizar que nuestras ideas permanezcan protegidas. Después de todo, también tenemos que firmar estos acuerdos para los fabricantes, a fin de proteger sus derechos de marca registrada. Sobre la propiedad intelectual: naturalmente, todos los bloques de PI, incluida la correspondiente PI de terceros, pueden ser integrados en las posibilidades de diseño de cada fabricante. ¿Qué otros planes hay para EBV? Pase lo que pase, queremos pensar de forma modular para reunir las tecnologías de los diversos fabricantes con la aprobación de todos los participantes. Inicialmente, estamos integrando estos chips en un híbrido, pero más tarde esto también podría ser implementado en un módulo multi-

chip. Ya tenemos algunas ideas muy buenas en este sentido, pero ahora no queremos dar más detalles. ¿Qué EBVchips ofrecen a sus clientes para empezar?

Pretendemos lanzar nuestros primeros EBVchips muy pronto. Pero antes los procesos han de estar alineados, y todos los participantes están todavía en la fase de aprendizaje. Después de todo, se trata de una idea completamente nueva. Hasta este momento, ningún otro distribuidor había hecho nada como esto. También se trata de conocer mejor todo el proceso y obtener respuestas a las siguientes preguntas en la práctica. ¿Cuánto tiempo emplea el fabricante en la fase de diseño? ¿Cuánto tiempo necesita el fabricante para pruebas, calificación, etc.? ¿Cuánto tiempo se tarda en obtener muestras de ingeniería? ¿Cuándo llegan los primeros pedidos?

Una vez iniciados estos procesos, podemos comenzar a integrar chips de

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consumo sigan siendo rentables?

Es cierto que ya queda poca actividad de producción de dispositivos de consumo en Europa, pero en el caso de muchos de estos dispositivos el diseño se realiza en Europa (y no estoy hablando solo de televisores y receptores de cable). En último término, los EBVchips también aseguran que no solo proporcionaremos asistencia en el diseño, sino que también aportaremos las cifras de unidades de producción. Después de todo, solo nosotros suministramos EBVchips. A través de nuestra compañía matriz, Avnet, también contamos con una red de distribución global.

los diversos fabricantes. Ya tenemos socios capaces de combinar varios chips en un híbrido, pero en este momento esto todavía es una visión del futuro. Antes que nada, todo esto ha de ser asimilado como un concepto de todos los participantes: empleados, fabricantes y clientes. Ya tenemos muchas buenas ideas de producto en reserva, pero avanzaremos de forma estructurada, paso a paso. ¿En qué categoría de producto ve mayor potencial para los EBVchips?

En este momento, el mayor mercado lo vemos en productos análogos y de señal mixta. ¿Qué productos usarán los primeros EBVchips?

Actualmente estamos construyendo las bases para el futuro. Esto significa que los EBVchips serán inicialmente productos muy sólidos y no excesivamente complejos. Sin embargo, tam-

bién ofreceremos EBVchips en áreas como módulos de potencia para turbinas eólicas. En resumen y sin rodeos: habrá productos que exhiban un alto nivel de experiencia pero para los que el proyecto siga siendo sencillo. Estaremos especialmente activos con semiconductores de potencia, que se utilizan en aplicaciones de energía renovable.

Ya tenemos ideas definidas en los segmentos de mercado de automoción y energías renovables, incluidos los contadores y la iluminación general. Por ejemplo, algunos controles LED y drivers, en combinación con controladores, se prestan para este tipo de aplicación. Si después integramos RFID, esto podría ser muy interesante. ¡Sin embargo, con EBVchips ya operamos en todos los segmentos del mercado!

Pero en Europa ya apenas se fabrican productos de consumo. ¿Cómo pretenden asegurar que los ASP de

¿Cuáles son exactamente sus planes en el sector de electrónica de consumo?

Cuando se trata de electrónica de consumo, estamos trabajando en una estrategia algo diferente. Por ejemplo, nuestros fabricantes ya ofrecen controladores especiales con multitud de elementos periféricos. Puesto que nuestros clientes de consumo no necesitan todos estos elementos periféricos, los chips correspondientes son demasiado grandes y, de hecho, demasiado caros también para la aplicación. Por ello, tenemos pensado reducir de tamaño ciertos CI para obtener un componente más pequeño en módulos más pequeños con menos patillas, que, por su parte, tendrán también un precio más razonable que el CI original. De esta forma, podemos ajustar los EBVchips exactamente al nivel de precio deseado. Como resultado, nuestras actividades llevan no solo a una alta integración, sino también a una alta eficiencia de costes. ¿Qué está haciendo EBV para hacer atractivos los precios?

Para este fin, a menudo encargamos un gran lote de EBVchips y después almacenamos los productos nosotros mismos. Así obtenemos los componentes por un precio atractivo, pero hemos de financiar todo el lote. El procedimiento se realiza exactamente de la misma forma que con los productos estándar. Tenemos almacenados productos por un valor de unos 250 millones de euros, aproximadamente la mitad de los cuales los hemos encargado bajo nuestro propio riesgo. Esto significa que, para la mitad de las existencias, no tenemos pedidos concretos de nuestros clientes, pero llevamos 41 años conociendo a los clientes, proyectos y mercados. A pesar de la crisis económica, EBV Elektronik sigue siendo rentable, con lo que teMundo Electrónico | MAR 10

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nemos suficientes reservas a disposición para poder financiar nuevos proyectos. Con Avnet, también tenemos la seguridad de una empresa matriz financieramente sólida, lo que significa que podemos implementar nuestra estrategia con mucha más facilidad. ¿Qué herramientas, placas de evaluación y plataformas de referencia está planeando EBV para EBVchips?

Si se requiere software para un controlador o algo similar, también proporcionamos el correspondiente soporte, de manera que podemos ayudar a nuestros clientes a tener acceso a herramientas de desarrollo ya existentes. Si se requiere, después podemos colaborar con el fabricante y otros socios para crear una placa de evaluación o un diseño de referencia, por ejemplo. Este tipo de soporte normalmente no es necesario para productos análogos. ¿Cuánto tiempo pasa hasta que un EBVchip está listo para su entrega?

En niveles normales de utilización del fabricante, es como la llegada de un bebé, porque pasan nueve meses desde la finalización de la especificación hasta los primeros chips: tres meses para el diseño, tres meses para la fabricación de las primeras obleas y otros tres meses para el ensamblaje, prueba y encapsulado. ¿Cómo aseguran que los EBVchips puedan suministrarse durante un período de tiempo prolongado?

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Por ejemplo, si un fabricante tiene las existencias agotadas o deja de comercializar una tecnología, aparece la oportunidad de realizar un último pedido. Sin embargo, como tenemos los derechos de propiedad intelectual para la especificación, podemos hacer que en cualquier momento otro fabricante elabore el componente. En casos extremos, también podemos acudir a una fábrica de obleas con las máscaras existentes. En caso de que tuviéramos EBVchips desarrollados por un fabricante que dejase de existir, podríamos obtener las máscaras y acudir a otro fabricante. Por tanto, con EBVchips el cliente está siempre seguro. ¿Cómo se le ocurrió a EBV la idea de ofrecer EBVchips?

La idea se me ocurrió a comienzos del 2009 mientras esquiaba. En ese momento, ya sentía la crisis en todo el sector y, por tanto, un auténtico retroceso en ingresos y beneficios. Estaba observando a mi hijo hacer cola en un remonte mientras usaba su iPhone cuando, de repente, comprendí una cosa con total claridad: alguien que, como Apple, ofrece algo muy especial, con el que es también el primero en el mercado, tiene buenas posibilidades de ganar más con ello. Como distribuidores, anteriormente habíamos dependido al 100 % de nuestros fabricantes en todo momento en lo que se refería a los productos.

Ahora estamos tomando la iniciativa.

Como prerrequisito para esto, implementamos los segmentos verticales

de mercado, que establecimos dentro de EBV en la primera mitad de 2009.

Ahora, los EBVchips vienen de estos segmentos de mercado. Pero no queremos dirigirnos al segmento superior de precios, como en el caso del iPhone, sino cooperar con los fabricantes para hacer crecer el mercado con nuevos productos y recibir un margen apropiado por ello.

La idea de los EBVchips es revolucionaria. ¿No teme que los competidores la copien?

Buena pregunta. En el verano de 2009, informamos al público de que estábamos segmentando el mercado verticalmente, y ya hay otros distribuidores que están haciendo lo mismo para distribuir su organización exactamente igual que nosotros. Sin embargo, esta conversión es un proceso que lleva tiempo.

Nuestra idea de los EBVchips será, con seguridad, imitada, pero una copia exacta nunca puede ser tan buena como el original. EBV Elektronik ha redefinido la distribución una y otra vez, puesto que somos visionarios que marcamos tendencias, desde la FAE o los servicios como el marcado y la programación láser y las soluciones de logística más modernas hasta la asistencia intensiva en diseño a los clientes, con plataformas de referencia desarrolladas internamente por EBV. Así que, si otras empresas copian la idea básica de los EBVchips en la práctica, nosotros ya estaremos preparados para implementar otras ideas aún más nuevas. ●

tendencias

Componentes

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Retos de integración

Diseño de SoC de señal mixta Se examinan los requisitos de propiedad intelectual (PI) de señal mixta en el desarrollo de modernos sistemas en chip (SoC) y señalan algunos de los retos de integración que se plantean los diseñadores de chips.

Rainer Kaese y Eugen Pfumfel Unidad de negocio ASIC & Foundry de Toshiba Electronics Europe

A

medida que van evolucionando las tecnologías de proceso CMOS, mejoran las oportunidades para desarrollar un SoC integrado que cumpla mejor los requisitos del sistema en su conjunto. Puesto que un sistema jamás es totalmente digital, se constata una necesidad correspondiente y creciente de enlazar la funcionalidad de procesamiento central con el mundo exterior a través de bloques PI analógicos y de señal mixta. Sin embargo, se debe considerar cuidadosamente una serie de factores a fin de evitar los riesgos inherentes a la integración de estos bloques en el diseño de SoC (y potencialmente costosos).

TECNOLOGÍAS DE PROCESO SoC Cualquier desarrollo de SoC se fundamenta en la selección de la tecnología de proceso. Las principales tecnologías de proceso CMOS disponibles en la actualidad cubren 130 nm, 90 nm y 65 nm, aunque siguen utilizándose tecnologías más maduras de entre 0,18 µm y 0,8 µm en la producción y se ofrecen para los diseños de hoy en día, tal como muestra la hoja de ruta de Toshiba (figura 1). Según esta hoja, el desarrollo de tecnologías de 40 nm también está en marcha, igual que la investigación básica de diseños de 28 nm.

La clave del diseño consiste en adecuar con precisión el proceso a los requisitos específicos de la aplicación de destino. La necesidad de rendimiento, espacio y energía de las aplicaciones de consumo y de comercialización en masa de la próxima generación, tales como teléfonos móviles y reproductores multimedia portátiles, pueden requerir la densidad ultraelevada y el bajo consumo de energía que caracterizan la tecnología de 65

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Figura 1. Hoja de ruta de tecnologías de proceso CMOS SoC.

nm. No obstante, es posible que un SoC que procese tan solo algunas líneas de funcionalidad de señal de PCI Express de 2,5 Gbps sea más apto para un proceso menos costoso de 90 nm.

PROCESAMIENTO DIGITAL El corazón de cualquier solución SoC lo constituye un procesador digital.

Los tipos de procesador central digital disponibles para una tecnología de proceso determinada también son una consideración importante para el diseñador. Por ejemplo, la licencia de la tecnología ARM y la capacidad de proporcionar núcleos ARM sintetizables son cada vez más importantes para las empresas proveedoras de servicios de desarrollo y fabricación de ASIC. Entre las últimas tecnologías de procesadores ARM figuran los procesadores centrales ARM Cortex-A9MP y ARM Cortex-R4F. Ideal para teléfonos

inteligentes, dispositivos móviles de Internet y sistemas electrónicos de consumo, el ARM Cortex-A9MP es el MPCore de segunda generación de ARM y el primero en combinar la arquitectura de clases de aplicaciones Cortex con las funciones de multiprocesamiento para obtener un rendimiento escalable. Funcionando a frecuencias de hasta 400 MHz, el núcleo Cortex-R4F presenta un rendimiento superior al de cualquier otro procesador con un tamaño de matriz similar y está previsto para aplicaciones de gran volumen e incorporación firme, como por ejemplo dispositivos periféricos de ordenadores, sistemas de tiempo real incorporados y módems inalámbricos.

También hay que reconocer que el aprovechamiento máximo del rendimiento del procesador central digital depende en gran medida de la disponibilidad de memorias adecuadas incorporadas. Por ejemplo, para cada

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Figura 2. Proceso de verificación PI.

tecnología ASIC de Toshiba existe una gama de diferentes arquitecturas incorporadas de memorias SRAM, ROM y registros. Cada arquitectura se ha optimizado para la variedad de aplicaciones específicas, tales como las de alta densidad, alta velocidad,

“La clave del diseño consiste en adecuar con precisión el proceso a los requisitos específicos de la aplicación de destino” bajo consumo de energía, eficiencia para pequeños y grandes bloques, así como accesos monopuerto y multipuerto así como de puerto dual. Todas estas pueden compilarse en una amplia gama de palabras y bits.

PI DE SEÑAL MIXTA El requisito de enlazar la funcionalidad de procesamiento digital central con el mundo real en diseños de chip cada vez más complejos plantea otra consideración importante para el diseñador, es decir, cuál es la mejor manera de implementar los elementos digital-analógico/analógico-digital y serieparalelo/paralelo-serie de la solución.

En vez de diseñar estos elementos desde el principio, el recurso a sistemas de propiedad intelectual (PI) ana-

lógicos así como de señal mixta y analógicos de alta calidad, probados en chip, robustos y dependientes de procesos estables se ha convertido en un factor crítico del desarrollo de sistemas en chip eficaces y eficientes.

Es esta necesidad de PI rápidamente disponible la que ha llevado a la aparición de una infraestructura industrial basada en proveedores terceros de PI, fabricantes de semiconductores para terceros y empresas de automatización de diseño electrónico (EDA). Sin embargo, un número creciente de fabricantes de diseños (ODM) y equipos originales (OEM), así como de chips sin planta de producción propia (fabless) empiezan a darse cuenta de que existen algunos riesgos inherentes a este modelo y, en particular, el aprovisionamiento de soluciones PI que aún están pendientes de ser probadas en el chip para el que están previstas.

Por lo tanto, es absolutamente esencial para el diseñador de SoC evaluar el grado de dificultad que realmente tiene la integración de la solución PI en el diseño de destino y el grado de probabilidad de que todo funcione correctamente en el primer intento. Debido a los plazos ajustados para la comercialización y a las presiones presupuestarias, el objetivo debe ser reducir al mínimo los riesgos técnicos y comerciales asociados a largos tiempos de respuesta y a diseñar de nuevo el chip, si la solución PI no funciona a la primera. Entre los factores que se deben tener en cuenta en este caso se encuentra la posible falta de claridad

de los límites de responsabilidad, es decir, qué proveedor o fabricante (de PI) asumirá la responsabilidad de un problema y de prestar la ayuda necesaria para resolverlo rápidamente.

Eso no quiere decir que el diseñador nunca debería considerar soluciones PI de proveedores independientes. Éstas pueden resultar ser muy aptas para la integración rápida de bloques de conectividad estándares y básicos en un SoC, al menos hasta el muestreo funcional. No obstante, las limitaciones se manifiestan a la hora de cumplir especificaciones estrictas y plazos muy cortos de procesamiento y producción. Por ejemplo, una solución PI para convertidores analógicodigital (ADC) y digital-analógico (DAC) así como para bucles enganchados en fase (PLL) requiere que se optimicen numerosos parámetros, mientras los múltiples estándares y la amplia gama de posibles configuraciones de una implementación de serializador/deserializador (SerDes) llevan a que los temas relacionados con el proyecto prevalezcan y requieran casi siempre una personalización.

MODELO DE PROVEEDORES PARA EL DESARROLLO Y LA INTEGRACIÓN DE SOLUCIONES PI EFICACES El reconocimiento de las limitaciones de usar PI de otras empresas de diseño significa que los ODM, OEM, así como los fabricantes “fabless” de chips y otras empresas que intentan crear avanzados SoC están buscando activamente modelos alternativos de proveedores que se ajusten mejor a sus necesidades de diseño y desarrollo. Un modelo de este tipo es el fabricante de dispositivos integrados o IDM. En el modelo IDM, la empresa proveedora ofrece competencia total en SoC, que incluye el desarrollo de PI y asistencia a la fabricación de semiconductores, lo que permite a los clientes tratar con una sola empresa desde el aprovisionamiento inicial de PI hasta el diseño, además de ensayos y la fabricación final. Y un elemento importante de un modelo IDM eficaz es la estrategia adoptada para la disponibilidad de soluciones PI de señal mixta, tal como queda demostrado por la propia estrategia PI de Toshiba, que se ha desarrollado especialmente para minimizar el riesgo para el cliente.

ESTRATEGIA PI DE RIESGO MÍNIMO El objetivo de la estrategia de Toshiba consiste en proporcionar núcleos PI Mundo Electrónico | MAR 10

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Componentes

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Figura 3. Validación de la calidad de señales a nivel de sistema.

de señal mixta de alta calidad, internamente desarrollados y calificados, y que se han probado en chip y se han optimizado para la integración eficaz en los procesos CMOS de la empresa. Esta estrategia se fundamenta en el hecho de que nuestra empresa, en calidad de IDM, tenga acceso ilimitado al proceso de fabricación de semi-

“El diseño de PI puede optimizarse y personalizarse si se tiene en cuenta la producción final ya en la fase inicial del proceso de desarrollo” conductores de destino y lo controle.

Esto, a su vez, significa que todos los núcleos PI de macros duras desarrollados internamente garantizan la plena compatibilidad con las tecnologías de proceso CMOS subyacentes y su optimización. Efectivamente, el diseño de PI puede optimizarse y personalizarse si se tiene en cuenta la producción final ya en la fase inicial del proceso de desarrollo.

Sin embargo, la estrategia también reconoce que, además de la gama de Toshiba, los clientes continuarán requiriendo acceso a ciertas soluciones PI de terceros. Como resultado, independientemente de si la solución PI es desarrollada por especialistas internos de Toshiba o nace en otra empresa de diseño, seguirá estando sujeta a las mismas metodologías rigurosas de verificación de diseño que se utilizan en nuestra empresa. Éstas incluyen ensayos completos de la solución PI en las aplicaciones de destino así como la validación de la interoperabilidad y la calidad de sus interfaces con el sistema, como por ejemplo núcleos USB, PCI-Express y SATA, que utilizan placas de aplicación de los equipos de MAR 10 | Mundo Electrónico

desarrollo de PI de Toshiba. La figura 2 muestra el proceso de verificación de PI tanto para diseños de PI de nuestra compañía como de terceros, mientras la figura 3 presenta un ejemplo de validación de la calidad de señales al nivel del sistema.

Sin duda, algunos clientes desearán utilizar su propia solución PI de señal mixta. En ese caso, Toshiba puede proporcionar un kit de diseño de proceso (PDK) para el nodo tecnológico requerido, así como para apoyar la evaluación, la verificación y la calificación a fin de garantizar que la solución PI cumpla estrictamente los exigentes criterios de calidad y estabilidad que la empresa aplica internamente.

De este modo, los clientes pueden minimizar sus riesgos y acortar el tiempo necesario para finalizar sus productos, desarrollando sus propias macros duras de PI de señal mixta, que se han optimizado para la integración en las tecnologías de proceso subyacentes de Toshiba.

EJEMPLOS DE SOLUCIONES PI DE SEÑAL MIXTA Gran parte de las soluciones PI de señal mixta pueden dividirse en PI de conversión de datos (ADC y DAC) así como de conectividad. Entre los bloques PI comunes de la última categoría figuran USB 2.0, PCI Express, HDMI, SATA, SerDes y E/S LVDS de uso general.

Muchas empresas también ofrecen una serie de bloques PI de conectividad específicos de aplicación. La unidad de negocios ASIC & Foundry de Toshiba, por ejemplo, acaba de lanzar dos nuevos núcleos PI de señal mixta diseñados para simplificar y acelerar la integración de la funcionalidad transmisora y receptora LVDS en diseños de SoC para aplicaciones de pantalla plana (FPD). El transmisor LVDS de enlace dual (FPD-TX) y el enlace del receptor LVDS (FPD-RX) son macros duras de señal mixta que se han probado por completo en chip y optimiza-

do para la tecnología del circuito integrado de aplicación específica TC320 de Toshiba.

Fuera del entorno de la conversión de datos y de la conectividad, las soluciones PI de señal mixta para bucles enganchados en fase que cubren diferentes aplicaciones y especificaciones, y regulan la tensión mediante macros duras para reguladores LDO. Los diseñadores de chips también encontrarán varias celdas E/S especiales para satisfacer la necesidad de alimentación durante el reinicio por encendido y de tensiones de entrada/salida que no sean estándares.

De acuerdo con el objetivo de adecuar la tecnología de proceso a la aplicación de destino, la disponibilidad de PI específica suele estar relacionada con uno o varios nodos de esta tecnología.

En el caso de Toshiba, por ejemplo, se dispone de macros duras de PCI Express de 2,5 Gbps para la tecnología de proceso de 90 nm a fin de que, tal como se ha comentado con anterioridad, un producto típico que necesita esta funcionalidad pueda crearse en 90 nm. Por otra parte, la complejidad media de un producto SoC que requiere funciones de PCI Express Gen 2 (5 Gbps) exige como mínimo una tecnología de proceso de 65 nm. Por lo tanto, el PCI Express Gen 2 IP de Toshiba se ha comercializado para tecnologías de 65 nm y 40 nm.

RESUMEN Para la implementación de los avanzados diseños de SoC de hoy en día, hay que considerar cuidadosamente los procesos más relevantes, la tecnología de procesamiento digital central y la disponibilidad de soluciones PI de señal mixta adecuadas. Se ofrecen a los diseñadores de chips sin producción propia y a los OEM cuyo objetivo es reducir el riesgo y asegurar tiempos de respuesta mínimos, lo que representa importantes ventajas para el modelo de negocio IDM, en el que todos los aspectos del proceso de diseño y desarrollo (desde la generación de PI hasta la producción final y la optimización de rendimiento) sean gestionados por una sola empresa.

El modelo IDM de Toshiba ofrece una amplia gama de soluciones PI internas que pueden integrarse sin problema en el proceso escogido. No obstante, con ello no se elimina el uso de soluciones PI de terceros y del cliente mientras éstas se sometan a las pruebas y verificaciones rigurosas conformes al nodo de tecnología de proceso de destino. ●

tendencias

Electrónica de Potencia

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Módulos de alimentación

Eficiencia, gestión térmica y flexibilidad Con la continua tendencia de los sistemas electrónicos hacia tensiones más bajas y corrientes más altas y el continuo incremento de la velocidad de las cargas en la actualidad -como procesadores y memoria avanzados- el diseñador de sistemas de alimentación tiene ante sí el reto de suministrar soluciones de pequeño tamaño, económicas y eficientes que ofrecen las prestaciones requeridas.

Keith Nardone Director de Desarrollo del Negocio, Aeroespacial y Defensa, Vicor Corporation

S

in embargo, incluso si logran todo esto, pudiera no ser suficiente. Los suministradores pueden fabricar un producto de potencia innovador pero, en última instancia, si no tiene el formato o no se entrega de forma que el fabricante OEM -se cumple espe-

cialmente para los OEM militares o aeroespaciales- pueda incorporarlo fácilmente a su sistema existente y utilizarlo, entonces ese producto no representa una solución.

Los diseños de módulos de alimentación aspiran a ofrecer eficiencia,

gestión del calor y flexibilidad pero, como siempre, es la aplicación la que manda, y es probable que muchas veces se necesiten todas las herramientas que ofrecen las estrategias de diseño de potencia. Estas estrategias incluyen no tan sólo

Figura 1. Los módulos de regulación y transformación MIL-COTS VI Brick aprovechan las ventajas técnicas de la potencia factorizada (Factorized Power), incluyendo su alta densidad y eficiencia, funcionamiento con bajo nivel de ruido, respuesta rápida a transitorios y eliminación de la voluminosa capacidad en el punto de carga (POL). La robusta carcasa de la base de conexiones de aluminio y la conexión de patilla por inserción aportan una plataforma simplificada para el montaje y la gestión térmica.

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a) Conversión simple CC/CC.

b) Métodos de control de la tensión de salida.

c) Múltiples VTM alimentados en lazo abierto por un solo PRM.

d) Múltiples VTM alimentados en lazo cerrado por un solo PRM.

e) VTM en paralelo para una mayor corriente o potencia.

f) Grupos de alta potencia con PRM y VTM en paralelo.

Figura 2. La versátil funcionalidad incrementa la flexibilidad al diseñador de potencia

aquellas relacionadas con el producto, sino también las topologías y las arquitecturas.

Una estrategia de producto habitual que se emplea para mejorar la eficiencia es el uso de la rectificación síncrona en lugar de la rectificación de diodo en un convertidor CC/CC determinado. En el caso de la rectificación de diodo, la potencia disipada viene a ser proporcional a la corriente que atraviesa el diodo. En el caso de la rectificación síncrona, que emplea un interruptor o interruptores MOSFET con un cierto aumento del coste

“Dependiendo de los requisitos para la regulación de tensión, corriente de carga, coste del sistema y otros factores, los dos módulos brick facilitan una serie de configuraciones de diseño”

y de la complejidad, la potencia disipada viene a ser proporcional al cuadrado de la corriente. Para corrientes más bajas, el MOSFET disipa menos calor que el diodo. Otra estrategia de producto emplea la cara plana de una base de conexiones para eliminar o transferir calor y encapsulado para proporcionar una extraordinaria conexión térmica alrededor de cada componente.

Históricamente se ha venido utilizando toda una variedad de arquitecturas de sistemas de alimentación, y aún se utilizan.

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tendencias

Electrónica de Potencia

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La clásica arquitectura de alimentación centralizada (centralized power architecture, CPA), que es simple y económica, se sigue aplicando siempre que resulta apropiada. La CPA contiene toda la fuente de alimentación en una carcasa. Convierte la tensión de línea en diversas tensiones CC necesarias en el sistema y dirige a cada carga apropiada. La gestión térmica puede ser un reto especial con arquitectura centralizada porque todo el calor está concentrado en un área.

A menudo se necesitan grandes disipadores y ventiladores para evitar el sobrecalentamiento de la fuente de alimentación. Los puntos calientes del sistema son el origen de una menor fiabilidad. La CPA es inflexible de manera inherente.

ALIMENTACIÓN DISTRIBUIDA El convertidor CC/CC de alta densidad fue la tecnología que dio pie a la arquitectura de alimentación distribuida, que a su vez permitió conducir mayores tensiones y menores corrientes, para su conversión en la carga a una menor tensión y mayores corrientes. Esta técnica mejoró la eficiencia general del sistema minimizando las pérdidas I2R y la gestión térmica del sistema en su conjunto, ya que los convertidores de potencia se repartieron por el sistema. Se eliminaron los grandes conductores que transportan muchas corrientes de vuelta a la fuente de alimentación y de esta forma se anula la generación potencial de ruido y diafonía. Los convertidores CC/CC, desde luego, proporcionan aislamiento entre la entrada y la salida, transformación de la tensión y regulación. Con el cambio del entorno de alimentación, con varios sistemas que necesitan muchas tensiones diferentes, los convertidores CC/CC convencionales -cargados con todas las funciones de aislamiento, transformación y regulación- desarrollaron una desventaja en cuanto a coste.

La arquitectura de bus intermedio, como el bus distribuido, utiliza una etapa frontal que convierte la CA entrante en una única tensión de bus.

No obstante, en lugar de alimentar directamente los convertidores en el punto de carga (point-of-load, POL), esta tensión de bus se convierte a una tensión de bus intermedio menor y no regulada, que a continuación llega a convertidores POL no aislados y relativamente económicos. La arquitectura de bus intermedio implica, no obstante, otra etapa de proceso de la alimentación, pues aporta pérdidas MAR 10 | Mundo Electrónico

“Los diseños de módulos de alimentación deben ser eficientes y flexibles para gestionar el calor generado.

Estos dos requisitos quedan cubiertos por la arquitectura de alimentación factorizada”

adicionales a la eficiencia de la conversión.

Los diseños de módulos de alimentación deben ser eficientes para empezar, así como lo suficientemente flexibles como para gestionar de manera eficaz el calor generado. Estos dos requisitos quedan cubiertos por la arquitectura de alimentación factorizada (Factorized Power Architecture, FPA), que descompone la conversión en bloques funcionales flexibles y escalables. Uno es un chip multiplicador de corriente que proporciona transformación y aislamiento. Otro chip proporciona una tensión de salida no aislada y regulada -un bus factorizadoa partir de una entrada no regulada.

Estos chips pueden superar generalmente una eficiencia del 96% dependiendo de las tensiones de entrada y salida.

ENCAPSULADOS TIPO BRICK Una forma aún más flexible de utilizar estos chips es encapsularlos en pequeños formatos tipo brick con bases de conexiones de pestaña y carcasa de aluminio que simplifican todavía más la eliminación del calor.

Estos chips se pueden montar en superficie, pero el nuevo encapsulado puede ser el típico para montaje por inserción en dos orificios que es compatible con procesos de soldadura sin plomo y conformes a RoHS. Es otra herramienta a disposición de los diseñadores para proporcionar las respuestas que necesitan para sus propios sistemas. Estos componentes se pueden montar, pueden conectarse a bases de conexiones frías (cold plates), y de esta forma constituir un tipo de montaje muy robusto y resistente a entornos adversos y con vibraciones.

Dependiendo de los requisitos para la regulación de tensión, corriente

de carga, coste del sistema y otros factores, los dos módulos brick facilitan una serie de configuraciones de diseño entre las cuales se incluyen múltiples salidas, grupos de alta potencia, alta corriente/baja tensión, alta tensión y separación de regulación y transformación para un aprovechamiento óptimo del espacio en la placa y la gestión térmica. Un brick, el módulo de transformación de tensión (voltage transformation module, VTM), es un multiplicador de corriente y proporciona transformación de tensión y aislamiento, mientras que el otro, el módulo regulador (regulator module, PRM), proporciona regulación. Ambos se muestran en la figura 1.

La figura 2 muestras algunas de las posibilidades con que cuentan los diseñadores para utilizar estos bricks. La configuración más simple del módulo regulador y el multiplicador de corriente, según se muestra en la figura 2a, proporciona conversión CC/CC y el multiplicador de corriente aporta aislamiento y transformación en el punto de carga. El PRM, que puede colocarse con el VTM o bien a cierta distancia del VTM, proporciona regulación. En una variante de esta configuración más simple, mostrada en la figura 2b, la tensión de salida del VTM puede controlarse mediante diversos métodos. El método de control de lazo local, conectado a A, regula la tensión de bus factorizada.

El método de control de lazo adaptativo, conectado a B, mejora la regulación dentro de un 1%. El método de control de lazo remoto, conectado a C, mejora la regulación dentro de un 0,2%.

En otra configuración, la figura 2c ilustra un sistema de alimentación de bajo coste y alta densidad que usa un PRM para alimentar múltiples VTM en lazo abierto para generar múltiples tensiones de alimentación. También es posible que uno de los VTM trabaje en lazo cerrado, como muestra la figura 2d, con el PRM para la regulación más precisa de la tensión en la carga. La regulación de tensión de los otros VTM seguirá la del VTM que trabaja en lazo cerrado.

Como indica la figura 2e, los VTM se pueden colocar en paralelo para aquellas aplicaciones que necesiten una mayor corriente o potencia. Del mismo modo, los PRM también pueden colocarse en paralelo, como los VTM en la figura 2f, para crear grupos de alta potencia, como sistemas de alimentación del orden de varios kilovatios. ●

tendencias

Diseño

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Oportunidades por explotar

Audioconferencias El artículo repasa las oportunidades de crecimiento que brindan las audioconferencias y describe una arquitectura flexible y económica de próxima generación para acoger servicios de audioconferencia.

Ray Adensamer RadiSys

L

a economía global de hoy en día hace que los negocios salten las barreras geográficas entre colegas, socios, proveedores y clientes. En muchos casos, la colaboración cara a cara puede resultar costosa e inoportuna, lo cual lleva a las compañías a un uso cada vez mayor de las audioconferencias como alternativa económica. La demanda de audioconferencias, que está experimentando un crecimiento medio interanual del 28%, superará pronto los 50.000 millones de minutos de uso al año.

Este crecimiento en la facturación generada por las audioconferencias está atrayendo a nuevos participantes en el mercado, lo cual da como

resultado una tendencia a la baja de los precios. Si bien esta mayor competitividad es excelente para el consumidor y por tanto impulsa el crecimiento de los volúmenes de conferencias, también la tendencia a la baja de los precios está presionando sobre los márgenes y la rentabilidad de los proveedores de servicios de comunicaciones (PSC) que continúan ofreciendo servicios de conferencia utilizando la tradicional infraestructura de conferencias mediante el multiplexado por división del tiempo basada en circuito (time division multiplexing, TDM).

Con tantos participantes que llegan al mercado, otro reto para los proveedo-

Figura 1. Arquitectura de conferencias VoIP de próxima generación.

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res de servicios es la creciente generalización de los servicios básicos de audioconferencia. Las características cerradas y propietarias del equipamiento para conferencias de TDM hacen que resulte extremadamente difícil, cuando no prohibitivamente caro, introducir nuevas capacidades para conferencias.

Para competir en este entorno del mercado, los PSC deben acelerar su adopción de soluciones para conferencias de próxima generación que no sólo reduzcan sus costes para mejorar sus márgenes operativos en los servicios de conferencias de tipo general, sino que también los posicionen para que puedan proponer una

“Si algún suministrador no resulta convincente, los estándares abiertos de interconexión permiten que el CSP cambie un componente de la arquitectura de un suministrador por el de otro”

“Los servidores de medios también pueden facilitar la transición entre el equipamiento y los dispositivos basados en IP, permitiendo así que los PSC conserven su base instalada y añadan nuevos clientes y capacidades”

“Muchas pasarelas para conferencias existentes consisten en soluciones caras y de una sola aplicación basadas en TDM; las soluciones de próxima generación se basan en sistemas abiertos e IP”

oferta única y diferenciada de servicios de conferencia en el futuro.

TDM, los sistemas abiertos basados en IP suelen costar menos, ahorran espacio, consumen menos energía y necesitan menos mantenimiento.

Sirva a modo de ejemplo un servidor de medios IP, que realiza el proceso en tiempo real de flujos de medios en una arquitectura VoIP de próxima generación. Puede reducir el coste por puerto de conferencia en un factor cuatro y disminuir el espacio físico necesario hasta una décima parte respecto a las soluciones pasarela para conferencias basadas en TDM.

Pero no es sólo el equipamiento basado en IP lo que reduce los costes. Las arquitecturas VoIP de próxima generación, entre ellas los estándares más recientes de Subsistema Multimedia IP (IP Multimedia Subsystem, IMS), se basan en una arquitectura distribuida que divide las diferentes funciones halladas en los sistemas propietarios monolíticos basados en TDM en componentes funcionales separados y especializados. La interconexión de estos componentes funcionales especializados también se basa en es-

LOS ESTÁNDARES CONLLEVAN MENORES COSTES Muchas de las pasarelas para conferencias existentes consisten en soluciones caras y de una sola aplicación basadas en TDM, mientras que las soluciones para conferencias de próxima generación se basan en sistemas abiertos y en estándares de tecnología IP (Internet Protocol). En comparación con las soluciones basadas en

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tendencias

Diseño

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tándares de conexión ampliamente aceptados, como: - SIP (Session Initiation Protocol), un protocolo de señalización (control de llamadas VoIP) utilizado para establecer sesiones en una red IP. - RTP (Real-Time Transport Protocol), que transporta información de audio codificada como paquetes de datos IP. - MSML (Media Server Control Markup Language), un interface de control ampliable basado en SIP especialmente diseñado para el control de servidores de medios IP dotados de gran número de funciones.

La amplia aceptación de las arquitecturas abiertas, junto con los estándares abiertos de interconexión, ha creado un ecosistema formado por múltiples suministradores que pueden interoperar conjuntamente, y al mismo tiempo competir en categorías de equipamiento similar. Si algún suministrador no resulta convincente, los estándares abiertos de interconexión permiten que el CSP cambie un componente de la arquitectura de un suministrador por el de otro. Es esta competencia e innovación entre múltiples suministradores la que también está llevando a la baja los costes del equipamiento para las plataformas de conferencias de próxima generación.

ARQUITECTURA DE PRÓXIMA GENERACIÓN Los principales PSC cuentan actualmente con más opciones para disponer de sistemas VoIP de próxima generación basados en estándares abiertos que están reduciendo sus estructuras de coste, al tiempo que los posicionan de manera que pueden introducir unas capacidades únicas y diferenciadas en sus conferencias.

En una arquitectura de próxima generación, el servidor de aplicación se halla donde se ejecutan las aplicaciones de conferencia y de la web, incluyendo la lógica de control de llamadas y la señalización extremo a extremo, así como los interfaces integrados para la entrada de solicitudes y los sistemas de facturación. El servidor de aplicación también controla el servidor de medios IP para realizar el proceso de medios. Más concretamente, el servidor de medios IP finaliza los flujos medios RTP entrantes, completa la mezcla de la audioconferencia y envía la mezcla de audio como flujos RTP de nuevo a los participantes; todo ello en tiempo real y miles de veces por segundo. Esta separación entre el control de llamada y el proceso de medios simplifica el ajuste de los componentes de manera independiente y permite que diversas aplicaciones com-

¿Por qué un servidor de medios?

Los servidores de medios generan ventajas económicas y en el plazo de comercialización para los PSC que desplieguen una nueva infraestructura de audioconferencias. Desde un principio, ayudan a reducir el coste por puerto y constituyen los cimientos para una plataforma ágil que ofrece flexibilidad y capacidades para múltiples aplicaciones. Los servidores de medios también pueden facilitar la transición entre el equipamiento y los dispositivos basados en IP, permitiendo así que los PSC conserven su base instalada y añadan nuevos clientes y capacidades. Los principales productos de servidores de medios IP ofrecen una serie de funciones especialmente ventajosas para las aplicaciones de conferencias, entre ellas: ■ Notificación de comunicantes activos: informa sobre cambios en los comunicantes activos dentro de una conferencia.

■ Conferencias en cascada: ahorra coste en ancho de banda para llamadas de conferencias dispersas geográficamente.

■ Mezcla de mayor volumen: mejora la claridad y la inteligibilidad del audio mediante la elección y la mezcla dinámica de los comunicantes con volumen más elevado mientras se enmudece a los participantes que no hablan y el ruido de fondo.

■ Control de ganancia: proporciona control del nivel de aplicación para llamadas individuales o bien funciones de control automático de la ganancia.

■ Mezcla personalizada: "Quién oye a quién" es configurable, lo que facilita el "cuchicheo" y la ayuda, facilitando una subconferencia en medio de una llamada, y seguridad.

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partan el mismo servidor de medios IP. Esta arquitectura también favorece la introducción del servicio ya que las capacidades del nuevo servicio a menudo quedan aisladas respecto a los cambios o añadidos al servidor de aplicación. ¿Pero qué hay de la mayoría de abonados a conferencias que todavía utilizan teléfonos tradicionales o dispositivos móviles conectados a la red pública conmutada (RPC)? Se utiliza una pasarela de medios para la finalización con estos abonados, convirtiendo el circuito TDM dentro de una estructura troncal PRI (Primary Rate Interface) a paquetes IP, y luego separando los paquetes en señales de control de llamada SIP para el servidor de aplicación y los flujos de medios RTP terminados en el servidor de medios IP. Esta arquitectura no es el futuro sino el presente. Muchos PSC ya tienen operativos centros de datos IP rentables con servidores de aplicación, servidores de medios y pasarelas de medios para proporcionar de manera económica servicios de conferencias a su base de abonados de la RPC. "Nuestra evolución hacia una infraestructura de conferencias basada en IP está bien encarrilada", destaca Graham Claytor, Director de Conferencias y Colaboración de Premiere Global Services, Inc. "Básicamente hemos limitado nuestras inversiones en la tecnología de pasarela para conferencias TDM para nuestros servicios de conferencias automáticos, y hemos respondido al nuevo crecimiento utilizando tecnología de audioconferencias VoIP".

OPORTUNIDADES POR EXPLOTAR Los PSC innovadores están respondiendo a las oportunidades de crecimiento que brindan los servicios de audioconferencia desplegando arquitecturas VoIP de próxima generación basadas en estándares abiertos. Estos nuevos sistemas no sólo disminuyen sus costes, sino que también ofrecen soporte a nuevas oportunidades de servicio como funciones de conferencia voz/web integradas y capacidades de "pulsar para conferencia". Con las crecientes oportunidades del mercado y los avances tecnológicos en las plataformas de suministro de servicio, los principales PSC están bien situadas para mejorar la escalabilidad y la economía de su infraestructura de audioconferencias, proporcionando al mismo tiempo a sus clientes un valor añadido. ●

optrónica 44

ACTUALIDAD

Un láser alcanza una energía de 1 MJ ■ La National Nuclear Security Administration (NNSA) ha anunciado que sus científicos han logrado superar el nivel de energía de un disparo láser logrando más de 1 MJ, este experimento está conectado con la ignición de fusión que requiere grandes niveles de energía de forma instantánea.

Esta energía es 30 veces superior a la que se había logrado en otros experimentos de este tipo.

Para demostrar la teoría de la fusión, diferentes entidades norteamericanas se han conjuntado en un experimento para hacer incidir 192 haces láses en un cilindro del tamaño de un lápiz relleno de deuterio y tritio (dos isótopos del hidrógeno). Dentro del cilindro, la energía del láser se convierte en rayos X que comprime el combustible hasta que alcanza una temperatura de más de 93 millones de grados Celsius y presiones miles de millones más grandes que la presión atmosférica de la Tierra. La rápida compresión de la cápsula de combustible fuerza al núcleo de hidrógeno a fusionarse y emite mucha más energía que la requerida por el láser para iniciar la reacción.

Pantallas industriales de 7 pulgadas en formato 16:9 de Sharp ■ Sharp ha desarrollado una serie de pantallas industriales compuesta por cinco modelos de 7 pulgadas en tecnología TFT LCD en formato 16:9 y destinadas a sectores como logística, transporte, medicina, reparación, etc.

Estas nuevas pantallas presentan una gran resistencia mecánica para temperaturas de -30 a +80ºC. Existen versiones con pantalla táctil (LQ070Y3DG3B) con unas propiedades ópticas de 300 cd/m² que supone un brillo completamente equivalente al de las pantallas estándar. Todos los modelos se caracterizan por un grosor de 7,1 mm, que se reduce a 6 mm en las versiones no táctiles (LQ070Y3DG3A). Con una resolución de 800x400 puntos, tienen retroiluminación LED que les permite ahorrar energía frente a la retroiluminación CCFL convencional.

La retroiluminación LED implica una menor tensión que permite una alimentación de corriente directa, lo cual reduce a su vez las emisiones MAR 10 | Mundo Electrónico

Once compañías constituyen una alianza

Alemania apuesta por los OLED ■ Un total de once suministradores alemanes de tecnología OLED han decidido formar una alianza que les permita mantenerse en cabeza en los sectores de señalización e iluminación con diodos LED orgánicos.

Bajo la denominación So-Light, el proyecto financiado al 50% por el Ministerio Federal de Educación e Investigación (BMBF) y el resto por los participantes, que asciende a un montante de 14,7 ME, tendrá continuación hasta junio de 2012, período en el cual, en lugar de centrarse en los visualizadores, se especializará en las aplicaciones de diseño de luces de interior y exterior del automóvil y en la iluminación industrial.

Para lograr su objetivo, los participantes trabajarán en el desarrollo de nuevas tecnologías ópticas para el guiado de luz en OLED, el desarrollo de téc-

E. R.

nicas de proceso para pequeñas moléculas de OLED, nuevos materiales de transporte, dopantes redox, emisores triples, materiales para matrices y procesos de fabricación utilizando técnicas de deposición en vacío de pequeñas moléculas.

La planta piloto elegida es el Centro de Materiales Orgánicos y Dispositivos Electrónicos de Dresde (COMEDD), el cual está controlado por el Instituto Fraunhofer para Microsistemas Fotónicos (IPMS).

Los miembros del consorcio son Novaled, Sensient Imaging Technologies, Fraunhofer IPMS, Ledon OLED Lighting, Aixtron, Fresnel Optics, Hella KgaA Hueck & Co, SOTECO Beleuchtungstechnik, AEG-MIS, la Universidad de Paderborn/L-Lab y Westfälische Wilhelms Universität Münster.

Funcionamiento de los OLED

Los diodos electroluminiscentes orgánicos (OLED) son dispositivos de estado sólido que trabajan de forma similar a sus homónimos inorgánicos. Un OLED típico está formado por dos capas de material orgánico depositado en un sustrato transparente emparedado entre un terminal de ánodo y otro de cátodo. Una de las capas es emisiva y transporta electrones desde el cátodo; la otra es conductiva y se encarga de transportar los huecos desde el ánodo. Al pasar la corriente entre capas se emite luz gracias a un proceso de recombinación de pares electrónhueco.

A diferencia de los inorgánicos, los OLED pueden estructurarse fácilmente para mostrar patrones de color o luz blanca homogénea y las capas que forman el dispositivo pueden depositarse en grandes superficies.

El brillo y color de los OLED de color son totalmente ajustables, lo cual crea una nueva forma de decorar y personalizar el entorno de los usuarios. Y su eficiencia es comparable al de las lámparas fluorescentes compactas. Hasta fechas relativamente recientes, el otro gran problema, ya resuelto, es el de la vida útil, que actualmente supera las 10.000 horas, hecho que habilita su aplicación en ciertas aplicaciones de iluminación. El proyecto europeo OLED100.eu tiene como objetivo alcanzar eficiencias de 100 lm/W y una vida útil superior a 100.000 horas.

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HERMES

Sistema de visión para estudiar del comportamiento humano con tecnología española ■ Desarrollado por un consorcio europeo y coordinado por el Centro de Visión por Computador (CVC) de la Universitat Autònoma de Barcelona, HERMES es un nuevo sistema de visión por computador para analizar el comportamiento humano. Describe en lenguaje natural las acciones de los individuos y las puede prever a partir de los movimientos aprendidos. Un sistema cognitivo computacional integrado por cámaras de vídeo y software que es capaz de reconocer y de prever el comportamiento humano, así como de describirlo en lenguaje natural.

HERMES (Human Expressive Representations of Motion and their Evaluation in Sequences) se basa en el análisis del comportamiento humano a partir de secuencias de vídeo capturadas con tres niveles de enfoque: el del individuo, como un objeto relativamente alejado; el de su cuerpo, con una proximidad media que permite analizar sus posturas; y el del rostro, que permite estudiar con detalle sus expresiones faciales.

La información obtenida, procesada por algoritmos de visión por computador y de inteligencia artificial, permite al sistema aprender y reconocer patrones de movimiento.

HERMES aporta dos novedades importantes en el campo de la visión por computador. La primera es la descripción de los movimientos captados por las cámaras en lenguaje natural, a través de frases sencillas y precisas que van apareciendo en la pantalla del ordenador en tiempo real, junto con el número fotograma en que se produ-

ce la acción. El sistema puede utilizar también un avatar hablando y describir la información en diferentes idiomas. La segunda es la posibilidad de analizar y descubrir potenciales comportamientos inusuales -a partir de los movimientos aprendidos- y de alertar sobre ellos.

APLICACIONES: DE LA SEGURIDAD A LA PSICOLOGÍA Las ventajas de aplicación que supone HERMES son evidentes, principalmente en el ámbito de la vigilancia inteligente y la prevención de accidentes y delitos, pero los investigadores consideran que también tiene un gran potencial como herramienta de estudio en otros campos, como el marketing o la psicología.

Con una duración de tres años y medio y un presupuesto de 2,1 millones de euros, en su realización han participado investigadores de cinco de los grupos de investigación más reconocidos de Europa en este área y de una empresa especializada en tecnologías de la información y comunicación: el CVC de la UAB (España) que ha actuado como coordinador; el Instituto für Algorithmen und Kognitive Systeme (IAKS), de la Universidad de Karlsruhe (Alemania); el Computer Vision and Media Technology Laboratory (CVMT), de la Universidad de Aalborg (Dinamarca); el Computer Vision Laboratory (BIWI), del ETH -Eidgenoesssiche Technische Hochschule Zürich- (Suiza); el Active Vision Laboratory (AVL), de la Universidad de Oxford (Reino Unido); y Answare Technologies (España).

El MIT desarrolla el primer láser IR de germanio ■ Un grupo de científicos del Massachussets Institute of Technology (MIT), liderado por J. Michel, ha puesto a punto el primer láser infrarrojo del mundo utilizando un material semiconductor de banda prohibida indirecta.

Este desarrollo del MIT abre nuevas posibilidades a la creación de nuevos sistemas de comunicaciones ópticas e incluso ordenadores ópticos habida cuenta que las propiedades del material facilitan su integración como es el caso de los circuitos integrados de silicio convencionales. Hasta la fecha, la obtención de este tipo de láseres se conseguía mediante semiconductores de banda prohibida directa como el fosfuro de indio.

Los investigadores crearon el láser de germanio sobre una oblea de silicio y lo doparon con impurezas de fósforo para obtener una transición directa. Posteriormente, estimularon la emisión de luz a temperatura ambiente con una bomba láser pulsado de 1064 nm y obtuvieron la emisión de luz al aumentar la potencia de bombeo a partir de 6 µJ por impulso. Se obtuvieron distintas longitudes de onda en torno a 1600 nm, las cuales pueden utilizarse en comunicaciones ópticas.

Más brillo para los láseres médicos gracias a Laser Operations ■ Laser Operations, fabricante de la línea de productos QPC Laser, ha anunciado dispositivos con mayor potencia y brillo para trabajar en aplicaciones médicas con longitudes de onda entre 1410 y 1500 nm. La compañía ha señalado que ha logrado fabricar una matriz de pila Bightlock de longitud de onda estabilizada de 10 kW que mejora considerablemente el brillo de su línea de productos, incluyendo los módulos de fibra acoplador de 125 W a 1470 nm.

Estos nuevos niveles de prestaciones pueden aplicarse a numeroso equipamiento médico, militar y de aplicaciones de proceso de materiales que, hasta estos momentos, requerían láseres de estado sólido para trabajar con fuentes compactas, eficientes y de bajo coste.

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optrónica

Actualidad

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LED ultravioleta de larga duración de Lumex ■ La familia QuasarBrite UV está formada por LED de la firma Lumex caracterizados por una vida media diez veces superior a otros dispositivos LED ultravioleta, un ángulo de haz estrecho que según el fabricante ahorra costes en comparación con otro tipo de soluciones.

Con homologación RoHS, se encuentran disponibles con longitudes de onda de 385, 405 y 415 nm en un formato para montaje sobre agujeros de 4 a 6 mW de potencia de emisión. Sus características los hacen adecuados para un amplio abanico de aplicaciones incluyendo la esterilización bacteriana y de superficies en dispositivos médicos relacionados con fototerapia, aplicaciones dentales y equipamiento dermatológico, pero sus usos también se extienden a otros campos médicos y biológicos.

Los nuevos dispositivos han logrado aumentar la vida útil con un robusto encapsulado tipo TO-46 con una lente de vidrio que proporciona mucha mayor resistencia a la radiación ultravioleta y por tanto prolonga alarga la vida hasta diez veces en comparación con los dispositivos con lentes de resina epoxi.

Además, proporciona un haz uniforme lo que permite ahorrar la segunda lente que utilizan los dispositivos CCFL (lámparas fluorescentes de cátodo frío) que se utilizan para las mismas aplicaciones.

Circuitos para LED de alta energía de Maxim ■ El MAX16838 integra un convertidor conmutado SEPIC, dos disipadores de corriente lineales y la circuitería de potencia MOSFET necesaria para poder trabajar con LED de alta energía como los necesarios para la retroiluminación de pantallas LCD aportando protección a fallos completa y un margen de atenuación de 5.000:1 sin necesidad de componentes externos.

Este dispositivo optimiza la conversión eficiente mediante un ajuste automático de la salida de tensión del convertidor conmutado a la tensión de alimentación requerida por los LED. Una arquitectura pendiente de patente permite que el dispositivo pueda atenuar el brillo del LED en toda la escala trabajando a 200 Hz, mientras que la frecuencia de conmutación entre 200 kHz y 2 MHz puede sincronizarse con un reloj externo que permite mejorar las prestaciones.

MAR 10 | Mundo Electrónico

Apto para aplicaciones de iluminación en general

Toshiba propone un LED blanco miniatura de alta potencia ■ Toshiba Electronics Europe ha presentado un LED blanco de alta energía con un flujo luminoso de hasta 100 lúmenes como una alternativa de estado sólido para aplicaciones de iluminación en general. Con una corriente directa de 350 mA, los modelos TL12W03-D (luz blanca), TL12W03-L (luz blanca cálida) y TL12W03-N (blanco neutro) proporcionan flujos luminosos elevados de 90, 75 y 100 lúmenes respectivamente.

Estos dispositivos ofrecen una alternativa a las tecnologías incandescentes, fluorescentes y halógenas en cualquier diseño de iluminación. El LED se suministra en un formato pa-

ra montaje superficial miniatura con unas dimensiones de 10,5x5x2,1 mm y funcionan a temperaturas de entre -40 y +100ºC, por lo que son adecuados tanto para aplicación en interior como en exterior.

Como los restantes dispositivos LED de este fabricante, la tecnología de encapsulado se ha diseñado para asegurar una resistencia térmica reducida, lo que mejora la disipación de calor y se simplifica la gestión térmica en el diseño de iluminación. Todos soportan una corriente directa máxima de 500 mA, estando el funcionamiento típico pensado para 3,3 V y 350 mA con una disipación máxima de energía de 1,95 W.

El proyecto CMOS fotónico alcanza la fase 1 ■ El consorcio puesto en marcha en 2008 por la Comisión Europea, que cuenta actualmente con 19 socios, ha superado ya la primera fase destinada a la fabricación de dispositivos CMOS fotónicos.

El proyecto europeo HELIOS (pHotonics Electronics functionaL Integration on CMOS) ha logrado conseguir su primer objetivo que era la fotodetección, acoplado y enrutado de luz.

Con este éxito, los diferentes socios del proyecto han señalado que ya están preparado para dar otro paso adelante para llegar a las comunicaciones ópticas.

En esta primera etapa del proyecto se perseguía la caracterización de diferentes materiales utilizados en fotodetectores que permitieran mostrar baja corriente oscura con alta respuesta óptica y un elevado ancho de banda óptico compatible con una velocidad de trabajo de 40 Gbps, objetivo que se ha conseguido con un fotodiodo de germanio con un ancho de banda de 90 GHz.

Para lograrlo, aparte de otras tecnologías, se han diseñado y fabricado una transición entre guías de onda de tiras finas con menos de 0,2 dB de pérdidas medidas. Las pruebas llegaron a lograr un acoplamiento de alta eficiencia de -1,6 dB y 3 dB de ancho de banda de 80 nm.

La idea es conseguir dentro del plazo marcado para el proyecto, que es de 4 años con una inversión de 8,5 ME que proceden de 19 socios europeos diferentes coordinados por el CEA-Leti, un modulador de 40 Gbps dentro de un circuito electrónico, un transceptor 16x10 Gbps para aplicaciones WDMPON, un sistema de transmisión inalámbrica fotónica tipo QAM a 10 Gbps, así como el módulo transceptor analógico y digital para las antenas multifunción.

Dentro de los diferentes miembros del consorcio se encuentran centros universitarios de referencia como la Universidad Técnica de Viena, la Universidad de Trento y por parte española la Universidad de Barcelona.

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De color blanco y 1,8 cd

LED RGB de alto brillo de Rohm ■ Rohm Semiconductor ha desarrollado dos tipos de LED en formato RGB de alto brillo, los modelos SMLV56RGB1W1 con sólo 0,6 mm de altura y SMLW56RGB1W1 con una altura estándar de 1,1 mm. En los dos casos pueden suministrar un brillo de hasta 1,8 cd (color blanco).

Estos dispositivos pueden emitir, virtualmente, cualquier color del espectro (incluyendo el blanco), a la vez que ocupan muy poco espacio dado que los tres elementos lumínicos se encapsulan en un mismo dispositivo compacto lo que aumenta su fiabili-

dad. Son adecuados para dispositivos portátiles como consolas de juegos u otras aplicaciones que requieran un elevado brillo y múltiples colores.

La altura de los dispositivos también es importante para la distribución de la luz, de ahí que Rohm haya desarrollado un dispositivo con una altura de sólo 0,6 mm que permite lograr estructuras completamente planas que proporcionan una transmisión de la luz uniforme y una reproducción fiel del color. Ambos modelos integran diodos Zener de protección frente a descargas electrostáticas.

LED tricolor para SMT de alto brillo y resistentes al agua ■ Avago Technologies ha desarrollado los primeros LED tricolor compactos para montaje superficial, de alto brillo y resistentes al agua existentes en el mercado para señales y visualización a todo color en interior y exterior.

Disponibles en encapsulado estándar PLCC-6 Blackbody y ASMT-QTCO en PLCC- 4, han sido mejorados para hacerlos resistentes al agua (IPx6 según IEC 60529:2001), por lo que no necesitan una cubierta de

protección Están especialmente indicados para pantallas electrónicas de vídeo y rótulos publicitarios.

EuroPIC, CI fotónicos para pymes E. R.

■ EuroPIC es un proyecto de colaboración europeo destinado a cambiar la forma de diseñar y fabricar circuitos fotónicos integrados (PIC) entre las pymes europeas. Soportado por un presupuesto de 3.750 M€ procedente del 7º Programa Marco de I+D de la UE, su objetivo es el desarrollo de una tecnología genérica que permita realizar circuitos integrados complejos a partir de pequeños bloques constituidos partiendo de un enfoque integral que cubre todo el proceso de producción a partir de la idea, a través de las distintas etapas de diseño, producción y test final de los

dispositivos. La forma final de éstos puede ser bien circuitos de aplicación específica en tecnología de fosfuro de indio que emitan en longitudes de onda próximas a 1550 nm, o bien dispositivos discretos o subsistemas para aplicación en telecomunicaciones, sistemas médicos, metrología, sensores y circuitos fotónicos para equipos de consumo.

El consorcio agrupa a 17 miembros entre los que se encuentran centros universitarios, laboratorios de investigación privados y empresas. En una primera etapa se trabajará con diseños PIC suministrados por los miembros.

Comprobador de Fluke para redes ópticas ■ Fluke Networks anuncia la disponibilidad del nuevo instrumento de red LinkRunner Duo, una herramienta que conecta enlaces de redes de cobre y fibra a velocidades de hasta 1 Gbps, posibilitando así la detección e identificación de conectividad básica y problemas de cableado sin necesidad de recurrir a ingenieros de red.

Al incorporar conectividad de fibra óptica y velocidades del orden de gigabits por segundo, LinkRunner Duo ayuda a los profesionales de red “en primera línea” a detectar y resolver un amplio número de problemas de enlace, muchos de ellos “indetectables” hasta el momento. LinkRunner Duo también ofrece soluciones para otros dos de los principales problemas a los que se enfrentan los técnicos de red: conflictos de seguridad 802.1X y servicio Power over Ethernet (PoE).

Los profesionales, desde ahora, pueden usar sus comprobadores de conectividad para verificar ajustes 802.1X y resolver conflictos 802.1X a través de una identificación rápida y positiva sin conjeturas para aumentar el periodo operativo.

NEC propone un kit de demostración para comunicaciones ■ NEC Electronics Europe ha presentado el kit de demostración para comunicaciones ópticas 78K0, que permite a los ingenieros de diseño de balastos adoptar comunicaciones ópticas específicas como DALI y DMX152. El kit incluye una placa de control de comunicaciones maestra que proporciona los interfaces y soporta comunicaciones a dispositivos ópticos esclavo de tipo DMX152, DALI e, incluso IrDA para control óptico remoto.

El kit incluye conectores para los interfaces soportados y, por tanto, se puede conectar fácilmente al kit de demostración LED 78K0/IX2 o cualquier otro controlador de comunicaciones ópticas esclavo de una red que soporte DALI o DMX152. También incluye dos herramientas completas de software: DALI Master Controller GUI y DMX512 Master Controller GUI. Mundo Electrónico | MAR 10

optrónica

Actualidad

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Desarrollo del MIT basado en un láser de germanio

Salto hacia la computación óptica

Sensor reflectivo para aplicaciones médicas de Optek ■ Optek ha proporcionado a los ingenieros de diseño para aplicaciones médicas un dispositivo reflector que es capaz de mejorar la medida dentro de aquellas aplicaciones que tengan importantes restricciones de espacio con el sensor OPB733TR caracterizado por unas dimensiones de 7,62x4,06 mm con una altura de sólo 2,90 mm y que, además, incorpora un LED de infrarrojos con lente y elementos fototransistores para colimar el haz de luz lo que permite mejorar la resolución de 10 a 25,4 mm.

El sensor se compone de un LED infrarrojo con una longitud de onda con el pico en 890 nm, montado sobre un fototransistor NPN de silicio que responde a la luz reflejada por el objeto que se quiere medir.

Kit de evaluación para pantallas táctiles de 5,7 pulgadas ■ Anders Electronics ha desarrollado un completo kit de evaluación para su unidad de visualización inteligente UMR-5 de 5,7 pulgadas. Esta nueva pantalla táctil inteligente para aplicaciones industriales ofrece una resolución VGA completa con una elevada situación de color y un brillo de 400 cd/m² con un elevado contraste de 600:1.

También se caracterizan por ángulos de visualización de 75, 70 y 50 grados y una funcionalidad táctil resistiva de cuatro hilos. El sistema embebido ofrece una arquitectura Intel XScale PXA270, un ARM5TE ISA con extensión WMMX y que trabaja bajo Windows CE 5.0 a velocidades de reloj de 312 o 520 MHz. Este dispositivo integra 64 o 128 MB de memoria SDRAM y 128 o 512 MB de memoria NAND flash. Entre los interfaces estándar se incluyen I2C, SPI, GPIO, puertos serie, 10/100-Base-T Ethernet y USB. MAR 10 | Mundo Electrónico

Investigadores del MIT (Massachussets Institute of Technology) han demostrado por primera vez que un láser de germanio puede emitir ondas de luz útiles para las comunicaciones ópticas.

También es el primer láser de germanio que trabaja a temperatura ambiente. Al contrario que otros materiales utilizados habitualmente en los láseres, el germanio es fácil de incorporar a los procesos de fabricación de circuitos de silicio.

■ El experimento puede representar un paso importante hacia la computación óptica ya que permitiría el movimiento de datos, incluso la realización de cálculos, utilizando luz en lugar de electricidad. Además, los investigadores han demostrado que, contrariamente a lo que se pensaba hasta ahora, los materiales conocidos como semiconductores de banda indirecta pueden utilizarse para realizar láseres prácticos.

A medida que se incrementa la capacidad de cálculo, se requiere unas conexiones con mayor ancho de banda para enviar datos a la memoria. Sin embargo, las conexiones eléctricas convencionales serán pronto inapropiadas porque requerirán mucha más energía para el transporte de datos. La transmisión de datos con láseres (dispositivos que concentran la luz en un haz estrecho y potente) podría ser mucho más eficiente, pero requiere una forma sencilla de integrar los componentes ópticos y eléctricos dentro de los circuitos de silicio.

LÁSERES MÁS ECONÓMICOS Los láseres que se utilizan en los sistemas de comunicaciones actuales se fabrican con materiales muy caros como el arseniuro de galio (GaAs) y se deben fabricar de forma independiente y, posteriormente, situarse sobre la pastilla de silicio, de esta forma los productos son mucho más caros y requieren más tiempo de fabricación. La integración del germanio en los procesos de fabricación de silicio ya ha empezado a realizarse porque este material acelera la velocidad de los circuitos de silicio.

Habitualmente los semiconductores trabajan mediante un electrón que se excita y se sitúa en la banda de conducción donde se mueve libremente a través del cristal. Sin embargo, se sabe que un electrón dentro de la banda de conducción puede estar en dos estados. Si está en el primer estado y cae fuera de la banda de conducción, la energía que le sobra la emite como fotón. Si el electrón está en el segundo estado, eliminará la energía de otra forma como, por ejemplo, calor.

Dentro de los materiales de banda directa, el primer estado (estado de emisión de fotón) es un estado de más baja energía que el segundo estado. Un electrón excitado ocupará de forma natural el estado de más baja energía que pueda encontrar. Por tanto, en los materiales de banda directa (como el arseniuro de galio), los electrones excitados tienden a ir hacia el estado de emisión de fotón. En cambio, en los materiales de banda indirecta (como el germanio) sucede lo contrario, es decir, el estado de emisión del fotón es el estado de mayor energía.

DOS APROXIMACIONES A LA SOLUCIÓN Los investigadores han utilizado dos estrategias para excitar los electrones hasta el estado de mayor energía. La primera técnica es habitual en la fabricación de dispositivos electrónicos y se denomina ‘dopado’ y consiste en incluir algunos átomos contaminantes en el cristal semiconductor. Los investigadores han dopado el germanio con fósforo (que tiene 5 electrones exteriores, 4 para el germanio), el electrón extra rellena el estado de menor energía en la banda de conducción, produciendo electrones excitados que caen hacia el estado de mayor energía, estado de emisión de fotón. La segunda técnica pasa por rebajar la diferencia de energía entre los dos estados de conducción, de forma que los electrones excitados puedan caer más fácilmente en el estado de emisión de fotón.

El siguiente paso a estudiar consiste en incrementar la concentración de fósforo dopante dentro del germanio de forma que se pueda incrementar la eficiencia del láser de forma que se convierta en una verdadera fuente de luz para conexión de datos ópticos, lo que significaría dar el gran salto hacia la computación óptica.

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Cuatro compañías concentran el grueso de la oferta

Los LED de alto brillo requieren encapsulados mejorados ■ El mercado de los LED de alto brillo está cobrando un fuerte impulso gracias a una serie de tecnologías emergentes que abarcan numerosos sectores del mercado, encabezados por la automoción y la iluminación. El potencial de este mercado viene determinado, entre otros factores, por un elemento que en ocasiones pasa inadvertido, como es el encapsulado. El encapsulado permite que la luz salga al exterior y por tanto, son parte fundamental tanto en la vida media del dispositivo como en las características finales que ofrecen.

La mayor parte de la producción de circuitos está dominada por cuatro grandes fabricantes: Cree, Nichia, Osram y Philips Lumileds, a los que se suma un buen número de pequeños fabricantes que producen dispositivos de entre 10 y 70 mA. Los otros fabricantes son meros encapsuladores que adquieren los circuitos a los cuatro “grandes” y se encargan de encapsularlos y comercializarlos.

EL ENCAPSULADO Y LAS PRESTACIONES Hasta ahora, los esfuerzos en I+D se han venido centrando en lograr más lúmenes a partir de la pastilla pero en muchas ocasiones olvidan la importancia de los métodos y los sistemas de encapsulado que pueden hacer reducir considerablemente las capacidades del dispositivo de estado sólido en bruto. El encapsulado es al final el responsable de transmitir la mayor cantidad de luz posible al aire que será lo que condicione la calidad de un dispositivo LED y afecta no sólo a la transparencia, sino a la disipación de calor y a la vida del dispositivo.

Los LED de alto brillo (HB-LED) no han estandarizado una huella de encapsulado como sucede en la mayoría de los dispositivos; por tanto, cada fabricante utiliza su propio formato, lo cual complica el trabajo de los diseñadores.

Además, un dispositivo LED es un elemento completo que incluye la pastilla LED, el sustrato, la óptica primaria y el encapsulado. Un encapsulado de LED de 20 a 70 mA disipa el calor a través de los contactos y la resina del encapsulado se utiliza como lente y para proporcionar una estructura rígida al dispositivo. Los HB-LED tienen que disponer de gran capacidad de disipación de calor

tanto si son para montaje superficial o con agujeros; si el dispositivo tiene más de 1 W se puede instalar directamente sobre un disipador de calor.

Los circuitos LED generan luz en una estructura epitaxial, y de forma ideal toda la luz generada debería transmitirse al aire a través del encapsulado. Sin embargo, la realidad muestra que el índice de refracción del aire (1) y de la mayoría de las resinas de los encapsulados (1,4) difieren, por lo que hay una reflexión de la luz hacia dentro debido a esta diferencia y, en algunos casos, es precisamente esta reflexión la que determina la calidad del dispositivo.

LED BLANCOS Un ejemplo de este tipo lo constituyen los LED blancos que en realidad se trata de LED azules con una cubierta de fósforo que emite luz blanca cuando se irradia con luz azul. La composición de la capa está sometida a patente, por lo que cada fabricante utiliza su propia mezcla; de ahí que la emisión dependerá de la calidad de la capa que, además actúa como capa de transmisión de la luz hacia el aire. Por otro lado, la mayoría de las resinas epoxi tienden hacia el amarillo cuando se exponen a luz UV y a calor, la emisión azul no es ultravioleta pero es lo más cercano a ello en el espectro visible, por tanto, una elevada calidad en la resina será fundamental para la calidad del dispositivo, de ahí la importancia del encapsulado y sus componentes, independientemente de que la pastilla LED sea la misma, la

calidad variará dependiendo del encapsulado.

Los efectos térmicos en un LED de alto brillo también son importantes. Generalmente los fabricantes indican sus características después de realizar las pruebas en salas acondicionadas y a una temperatura constante; sin embargo, el uso real dista de estas condiciones, por lo que la resistencia térmica y la calidad de los materiales afecta considerablemente en condiciones reales de trabajo. El diseño térmico debe considerar como eliminar el exceso de calor que se produce en el dispositivo, tanto el debido al efecto Joule, como el debido a la reflexión de la luz.

Los requisitos actuales del estándar Energy Star requieren que el dispositivo emita durante toda su vida útil como mínimo el 70% de la luz que emite nuevo (estándar L70). El factor de degradación debido a la temperatura es muy importante; de hecho algunos expertos consideran que si se consiguiera mantener frío el dispositivo, la degradación sobre el tiempo se reduciría a menos de un 3% (lejos del 30% del estándar actual).

El problema del envejecimiento, fiabilidad y vida útil no es un problema simple, habitualmente una vida media de un LED es de unas 50.000 horas, pero esta vida media queda muy alterada por el tipo de utilización y las condiciones de contorno. Por otro lado, la vida media efectiva implica que los materiales del encapsulado también soporten esa vida media en las condiciones de uso habituales.

Mundo Electrónico | MAR 10

productos y servicios

la solución

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Multisim mantiene su facilidad de uso y flexibilidad

National Instruments actualiza su simulador electrónico Multisim llega a su versión 11 conservando su facilidad de manejo y flexibilidad que lo ha convertido en uno de los simuladores electrónicos más extendidos en el ámbito educativo y en la industria. La nueva versión del software de simulación electrónica de National Instruments aporta una mayor flexibilidad y se ha centrado más en el diseño y prototipado de circuitos. El producto se completa con una serie de funciones de visualización avanzadas y una biblioteca de componentes industriales suministrados por fabricantes como National Semiconductor, Analog Devices, Texas Instruments y Linear Technology.

National Instruments ha mantenido la orientación formativa de Multisim, de ahí que exista una gama de productos específicos para actividades

académicas que se complementa con una herramienta denominada Circuits Teaching y que permite introducir a los usuarios en el mundo de la simulación

CARACTERISTICAS TÉCNICAS ■ Captura sencilla de esquemáticos.

■ Creación de ficheros Gerber.

■ Visualización mejorada.

■ Exportación a NI LabVIEW MathScript.

■ 550 modelos de dispositivos.

■ 26 nuevos conectores incluidos.

■ Compilación para microcontroladores de Microchip.

■ Motor Spice avanzado.

■ Simulación digital mejorada.

■ Generación de instrumentos mediante LabVIEW.

MAR 10 | Mundo Electrónico

electrónica. Para complementar el espíritu educativo de Multisim, sigue manteniendo una integración completa con la plataforma hardware NI ELVIS II que permite comprobar por parte de los estudiantes que cualquier simulación realizada con Multisim puede convertirse de forma práctica en un circuito con la ayuda de la placa de ELVIS que, además, permite interaccionar con todos los instrumentos de Multisim o incluso añadir instrumentos virtuales específicos programados con LabVIEW. Desde un punto de vista profesional, las versiones para la industria aportan capacidad de simulación, diseño y desarrollo de prototipos en un único entorno integrado. Además, los

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usuarios no tienen por qué ser expertos en Spice para poder realizar sus simulaciones puesto que la mayoría de los componentes se encuentran en alguna de las múltiples librerías existentes dentro del software. Sin embargo, siempre pueden crear componentes a medida, ya sea a partir de los asistentes que existen en el producto, o bien, a partir de la edición en código Spice.

Multisim 11 proporciona un entorno de simulación Spice con 20 instrumentos de medida y 22 tipos de análisis avanzados para una biblioteca con más de 17.000 componentes, muchos de ellos productos reales procedentes de los fabricantes y, otros, componentes genéricos que pueden adaptarse a cualquier necesidad. Además, Multisim ahora mantiene su integración con Ultiboard pero además aporta capacidad para exportar a Mentor Graphics PAD para la generación del circuito impreso. Además, mantiene una completa integración con LabVIEW de forma que se pueden añadir instrumentos a Multisim a partir de la programación en este entorno de NI. Con el fin de mantener su vigencia tecnológica, Multisim también han incluido instrumentos tipo panel PXI, pero adicionalmente tiene previsto incluir un kit de conectividad con LabVIEW que incluirá un conjunto formado por más de 80 instrumentos virtuales. Además, como una de las funciones específicas de esta nueva versión ahora permite que se exporte los esquemáticos de PLD a VHDL (en las versiones académicas).

COMUNICACIONES

Transmisor de 8 señales on/off La 2010 es la nueva gama de trasmisores TO8 y receptores RO8 de 8 señales on/off por una fibra óptica a distancias de hasta 25 km. Las entradas optoacopladas y las salidas por relés libres de tensión les proporcionan un elevado aislamiento galvánico frente a posibles descargas electroestáticas en sus bornes de conexión. En su etapa frontal incorpora señalización luminosa de forma que permite determinar el estado de cada una de las entradas/salidas. Se suministran en dos soluciones mecánicas, una en formato autónomo para pequeñas instalaciones y/o montajes en bandeja o para fondo de cuadro sobre carril DIN y otra versión para alojar en chasis de 19 pulgadas 3U (PAWAL). Tiene salidas por contactos libres de tensión. Existen versiones en 850 y 1310 nm para MM y 1310 nm para SM. ■ Fabrica y comercializa: Adilec Enginyeria

COMUNICACIONES

Medidas de acceso multicapa El AXS-200/855 es una solución para realizar las medidas de acceso multicapa de forma sencilla para agilizar los procesos y permite pasar directamente de medidas E1, RDSI-PRI y de circuito de 45 Mbps a una gama completa de medidas en Ethernet, sin necesidad de intercambiar módulos. Realiza medidas Ethernet completas, incluyendo RFC 2544, generación de tráfico multistream y BERT hasta velocidades de Gigabit Ethernet.

MICROS

Microcontrolador con 3,5 KB de memoria de programa El microcontrolador PIC12F617 incorpora 3,5 KB de memoria de programa flash autoprogramable y periféricos como un convertidor A/D de 10 bit, comparador, modulador de ancho de pulso (PWM) y VREF para aplicaciones de control el lazo cerrado, todo ello en un encapsulado DFN miniatura de 3x3 mm. Sirve como alternativa de bajo coste a las EEPROM de datos y es útil cuando una aplicación requiere actualizaciones remotas o la posibilidad de almacenar datos del sistema o tablas de consulta. El microcontrolador incorpora un oscilador interno de 8 MHz, un convertidor A/D integrado de 10 bit y 4 canales, un comparador con histéresis y un PWM con salidas complementarias que aporta un entorno para aplicaciones como control de iluminación LED, control de motores, teclas táctiles capacitivas y monitores de sistemas. El fabricante ha anunciado asimismo una rebaja de precios para los restantes miembros de la familia PIC16F61X, entre ellos los microcontroladores PIC12F609, PIC12F615, PIC16F610, PIC16F616 y sus versiones correspondientes de alta tensión.

■ Fabricante: Microchip Technology ■ Comercializan: Acal, Avnet Silica, Farnell In One, Future Electronics, Sagitrón

■ Fabricante: Exfo ■ Comercializa: R&S España Mundo Electrónico | MAR 10

productos y servicios 52

MEDIDA

Analizador de protocolos PCIe CONEXIÓN

Conectores Gigabit Cat 6 El conector M12 Cat 6 no solamente maneja velocidades Gigabit Ethernet sino que también cumple el estándar IP68 y se ha diseñado para proporcionar conexiones eléctricas firmes y seguras en entornos adversos y hostiles. Los dos empalmes de blindaje dentro de la conexión macho y hembra del cable se superponen en el acoplamiento, lo que evita que el ruido del sistema interfiera con la integridad de señal.

La interface de acoplamiento de 4 pares del conector Micro-Change M12 Cat 6 cumple el estándar IEC 61076-2-10x y se ha solicitado la certificación ODVA (Open DeviceNet Vendor Association). Cada par de conductores cuenta con un empalme de blindaje alrededor de la conexión, lo que asegura el mantenimiento de una alta integridad de señal en comparación con los sistemas de conectores RJ-45 Cat 6 convencionales. La gama de conectores MicroChange M12 Cat 6, a prueba de agua, no solamente cumple el estándar de protección IP68 sino que también cubre las necesidades de áreas tradicionales en el control de procesos y automatización, así como las altas exigencias de otras aplicaciones que requieren datos de alta velocidad en entornos adversos. El montaje inicial utilizará un acoplamiento roscado que cumple el estándar de protección IP67. Se está desarrollando una versión Ultra-Lock del conector M12 Cat 6 del fabricante conforme al estándar IP69K. ■ Fabrica y comercializa: Molex

MEDIDA

Opción para analizadores de espectro La nueva opción para su gama de analizadores de la serie 3250 permite que el margen de frecuencia del generador de seguimiento, hasta ahora de 3 GHz, pueda ampliarse hasta 8 GHz. Con esta opción se accede a pruebas de dispositivos y componentes de los sistemas inalámbricos más comunes y algunos sistemas de microondas, habida cuenta su capacidad de demodulación.

Una primera opinión del mercado ha declarado que ese valor resulta más interesante que otros posibles de 6 o 7 GHz ya que de esta forma cubre la banda C completa de 4 GHz a 8 GHz, utilizada en comunicaciones tierra-satélite, difusión de TV y radares militares. Con nivel de salida ajustable, con resolución de 0,5 dB, ofrece flexibilidad adicional al comprobar la respuesta en frecuencia y las características de compresión de amplificadores y otros dispositivos no lineales.

■ Fabricante: Aeroflex ■ Comercializa: Adler Instrumentos

El SimPASS PE es un analizador de protocolos PCI Express que se dirige a la simulación previa al desarrollo de prototipos y a la verificación de las fases de diseño que se completa con el ProtoSync PE para dotar a los osciloscopios de funcionalidad para interpretar señales eléctricas de protocolo PCIe. Estas dos herramientas se completan con Summit Z3-16 Exerciser, que ofrece funciones de comprobación en cuanto a la generación de tráfico a la vez que proporciona un conjunto de test preprogramado. Con todas estas herramientas se completa un conjunto adecuado para la comprobación y análisis de los protocolos PCI Express 3.0. El fabricante ha presentado asimismo una solución para USB 3.0 con el módulo SuperSpeed USB, que cubre todas las necesidades de test para el nuevo protocolo serie de alta velocidad, incluyendo diferentes herramientas para la comprobación del protocolo en osciloscopios de muestreo.

■ Fabrica y comercializa: LeCroy

MEDIDA

Análisis de espectro y redes La serie SignalHawk ofrece, en pantalla de color de grandes dimensiones, la monitorización del espectro radioeléctrico, función de espectrograma para análisis de interferencias con alta precisión, así como medidas de pérdidas de inserción y determinación de la distancia a fallo en cables coaxiales. La serie SignalHawk ofrece funciones de analizador de espectros, analizador de redes y combinación de los dos en un mismo equipo en versiones de uno y dos puertos de salida para caracterización de filtros y medida de ganancia de amplificadores. Una amplia variedad de sensores de potencia externos, permiten al SignalHawk funcionar como vatímetro de RF. ■ Fabricante: Bird Technologies ■ Comercializa: Adler Instrumentos

MEDIDA

Módulos PXI para RF con generador vectorial de señales El atenuador de RF programable de 8 GHz modelo NI PXI-5695 incorpora un generador vectorial de señales (VSG) para mejorar la calidad de la señal de RF en niveles de baja potencia. Los ingenieros pueden integrar el preamplificador RF programable de 8 GHz modelo NI PXI-5691, que también funciona como un amplificador de potencia, con los VSG para incrementar la potencia máxima y con los analizadores vectoriales de señales (VSA) para medir señales de bajo nivel. El PXI-5695 es un atenuador programable de RF que dispone de dos canales y trabaja con un margen de frecuencia de 50 MHz a 8 GHz que dispone de un camino de atenuación fija y otro de atenuación programable. El módulo proporciona un método integrado para los ajustes de potencia de RF y, en muchos casos, puede sustituir a redes de atenuadores conmutados en los sistemas de pruebas de producción de RF. Los ingenieros pueden integrar el PXI-5695 con los generadores de señales de RF, como el VSG de 6 GHz NI PXIe-5673 para un control preciso de potencia de la señal de hasta 60 dB de atenuación total y una relación típica de la tensión de onda estacionaria (VSWR) de 1,3:1.

■ Fabrica y comercializa: National Instruments

MAR 10 | Mundo Electrónico

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MEDIDA

Plataforma de medida para PCI Express 3.0 con tecnología ESP

MEDIDA

Sensor de efecto Hall programable El modelo HAL1820 es un sensor de efecto Hall caracterizado por su bajo perfil y que sirve como alternativa a los potenciómetros convencionales. El dispositivo se encuentra disponible en formatos de encapsulado TO92UA y SOT89A y se ajusta a márgenes de temperaturas entre -40 y +170ºC. También cuenta con una placa de programación software para el desarrollo de aplicaciones utilizando este sensor. Tiene una alta calidad en lo que hace referencia a interferencias EMC, incluye protección frente a sobretensiones internas y frente a tensión inversa en la patilla de alimentación. Las sencillas funciones de programabilidad permiten dos puntos de calibración ajustando la señal de salida radiométrica directamente a la señal de entrada. Cada sensor puede ajustarse individualmente durante el proceso de producción de forma que se pueden compensar los valores de tolerancia en la última fase de ensamblaje.

La consola de test digital modelo U4301A se caracteriza por su soporte a PCI Express 3.0 con hasta 8 GT/s (generación 3) con diferentes sistemas de entrada y entrenadores de estado de máquina. La nueva plataforma puede capturar señales gracias a una tecnología ESP propietaria que proporciona, a través de la consola, señales de estímulo, análisis y depuración bajo diferentes opciones de mantenimiento de la longitud del canal eléctrico, así como nuevos esquemas de codificado, protocolos avanzados y elevadas velocidades. El sistema se controla mediante un ordenador que permite la captura y el apilamiento de datos para examinar los problemas de la capa física y así determinar sus prestaciones. Los datos se pueden almacenar en un sistema de buffer bidireccional con capacidad de 8+8 GB, mientras que unos indicadores LED muestran el estado de forma rápida. La comprobación LTSSM incluye secuencias que comprueban las transiciones complejas y de estado y, a partir de esos datos, proporcionan informes con detalle de los resultados.

■ Fabrica y comercializa: Agilent Technologies

■ Fabricante: Micronas ■ Comercializa: Rutronik

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Cargo o Función 01 Director 02 Jefe de Departamento o Producto 03 Ingeniero / Cuadro / Jefe de proyecto 04 Técnico 05 Otros: Departamento 01 Administración / Gestión 02 Comercial / Márketing 03 Compras 04 Dirección General 05 Mantenimiento 06 Documentación 07 Enseñanza 08 Informática

09 10 11 12 13 14 15 16 21

Estudios Métodos Producción I+D Técnico Técnico Comercial Automatización Control de Calidad Instrumentación

Actividad Principal 01 Fabricación / Producción 02 Representación / Distribución 03 Almacenista 04 Detallista 05 Estudios Número de trabajadores de su empresa 01 1 a 5 05 100 a 499 02 6 a 9 06 500 a 999 03 10 a 49 07 1.000 a 4.999 04 50 a 99 08 Más de 5.000 Sector de actividad de su empresa

Mundo Electrónico | MAR 10

productos y servicios 54

MEDIDA

Frecuencímetro portátil COMUNICACIONES

Módulo compacto para 3,5G Basado en la tecnología UMTS/HSDPA, la plataforma de comunicaciones Lucy ofrece soporte a una amplia gama de aplicaciones M2M, como sistemas multimedia de alto ancho de banda para Internet móvil y enrutamiento de VoIP, multimedia para vehículos; streaming de vídeo para paneles de información y la transferencia de grandes volúmenes de datos para diagnósticos médicos, seguridad y vigilancia. Soporta UMTS/HSDPA tribanda y GSM/GPRS/EDGE clase 12 cuatribanda con una pila TCP/IP interna y un cliente SSL. Una característica clave de Lucy es su modo de bajo consumo en modo inactivo (idle) de menos de 2 mA, y un extenso margen de tensión de funcionamiento desde 3,2 V a 4,5 V. El módulo incluye un cliente de GPS asistido tanto en línea como fuera de línea y se suministra con unas dimensiones 45x37,5x4 mm y un conector de 60 patillas. Ofrece soporte a voz y datos y requiere solamente una antena externa.

■ Fabricante: U-Blox ■ Comercializa: Venco Electrónica

El frecuencímetro de mano de PFM3000 puede medir frecuencias de 3 Hz a 3 GHz. La última versión tiene un visualizador de 8 1/2 dígitos frente a los 8 de la versión anterior. Aplica una técnica de medida “contador recíproco” que permite conseguir medidas de alta resolución en todas las frecuencias. El equipo proporciona de 8 dígitos de resolución por segundo en medida de tiempo y puede resolver frecuencias de 0,001 mHz. Tiene dos escalas de medida: la primera cubre por debajo de los 3 Hz hasta los 125 MHz por una alta impedancia de entrada; la segunda, cubre desde 70 hasta 3000 MHz vía una entrada de 50. La sensibilidad típica es mejor que 15 mV en toda la escala hasta llegar a 25 mV a 2,5 GHz y 50 mV a 3 GHz. El PFM3000 se suministra en una robusta caja ABS con medidas de 81x173x30 mm y un peso inferior a 200 g. Tiene un gran visualizador de alto contraste con caracteres de 11,5 mm e incorpora 15 anunciadores de las funciones de medida, tiempo, unidades, sobrecarga, disparo y batería baja.

■ Fabricante: TTi ■ Comercializa: Setup Electrónica

CONEXIÓN

Zócalo para fuente de alimentación El zócalo de fuente de alimentación CC 040061FJ004S108ZA, tiene unas dimensiones de 15,85x14,0x7,6 mm y se puede colocar en cualquier lugar dentro de la carcasa del sistema suministrado, y proporciona la energía entrante mediante cable a los puntos de la fuente de alimentación CC a escoger libremente en la placa. Un LED blanco integrado indica el estado de funcionamiento. El zócalo redondo estandarizado de cinco patillas se conecta a las correspondientes clavijas CC de 4,75 mm, con la patilla de contacto central de 1,65 m de diámetro como terminal positivo y con dos contactos reservados para la conexión del LED. La máxima carga de contacto permisible es de 20 V CC/patilla y 8 A CC/patilla. La resistencia de contacto es de 30 mΩ (inicial), la resistencia de aislamiento es de 100 MΩ (inicial), el margen de la temperatura de trabajo es de -40 a +105°C y la fiabilidad está especificada en 5.000 ciclos de acoplamiento.

■ Fabrica y comercializa: Suyin

COMUNICACIONES

Cable blindado para aplicaciones ópticas La gama MIC DX Armored Cable se compone de cables blindados totalmente dieléctricos con núcleo protegido por una armadura flexible y totalmente dieléctrica que ofrece una protección de aplastamiento cuatro veces superior con respecto a cables “no armados”, así como menor diámetro y mayor resistencia a la tensión. Además, dado que no disponen de componentes metálicos, el acceso a la fibra es más fácil, rápido y seguro. Disponibles en versiones de fibra monomodo e híbrida de de 50 y 62,5 µm, estos cables cumplen los requisitos de aplicación de los principales estándares y alcanzan rendimientos Gigabit Ethernet y 10 Gigabit Ethernet.

■ Fabricante: Corning Cable Systems LLC ■ Comercializa: Cmatic

SENSORES

Acelerómetro digital triaxial El modelo BMA220 es un acelerómetro digital triaxial que se caracteriza por unas dimensiones muy reducidas de 2x2x0,98 mm que disminuyen en un 55% las dimensiones respecto al formato LGA convencional. La sensibilidad del dispositivo no sólo se mantiene sino que se ve incrementada, manteniendo simultáneamente una elevada relación señal/ruido. Este sensor triaxial incorpora una salida de datos digital y cuatro escalas programables entre 2 y 16 g, además integra la electrónica para el reconocimiento de patrones de movimiento específico. El fabricante ha realizado algoritmos específicos para el uso del sensor como contador de pasos o en aplicaciones de orientación espacial en 3D para control de PDA o juegos. Los algoritmos de reconocimiento del movimiento se ejecutan internamente en un ASIC que permite que el sensor diferencie entre un movimiento aleatorio y un cambio de posición; además, los parámetros de reconocimiento de movimiento son programables.

■ Fabrica y comercializa: Bosch Sensortec

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OPTOELECRÓNICA

Fotoacopladores integrados para potencia La familia TLP358 se compone de fotoacopladores integrados que pueden suministrar hasta ±6,0 A de corriente y se han diseñado especialmente para trabajar con dispositivos IGBT y MOSFET de potencia en inversores industriales, servos de CA/CC, sistemas de calentamiento por inducción, automatización y otras aplicaciones similares. Soporta temperaturas de -40 a +100ºC, permite un aislamiento de hasta 3750 Vrms y una inmunidad a transitorios en modo común de hasta ±15 kV/µs. Integra una función UVLO de protección frente a condiciones de fallo que impide que la tensión caiga por debajo del umbral del dispositivo al que se conecta. Se basa en una tecnología de GaAlAs con LED infrarrojos e integra un fotodetector, todo ello en un encapsulado DIP de 8 patillas con unas dimensiones de 9,7x6,4x3,7 mm que se alimenta entre 15 V y 30 V. ■ Fabrica y comercializa: Toshiba Electronics Europe

OPTOELECTÓNICA

Comprobadores para fibra óptica La gama de comprobadores e identificadores para fibra óptica, con la introducción de nuevas fuentes de luz visible, está destinada a facilitar la gestión de cordones de parcheo e interconexión entre armarios y bastidores. Estos instrumentos de manejo sencillo e intuitivo permiten la identificación de latiguillos con o sin señal, la localización de tráfico sin generación de interferencias y la detección de enlaces dañados o con problemas como curvaturas y empalmes defectuosos. Las dos principales novedades en el catálogo de fuentes de luz visible son el localizador visual EXFO FLS-240 y VFL-250, que cubren las necesidades de instaladores y responsables de mantenimiento. El localizador FLS-240 tiene estructura sólida y resistente al agua, que inyecta en la fibra una señal visible a 635 nm (continua y pulsada), se caracteriza por un emisor láser de Clase 2 y compatibilidad con adaptadores para férulas de 2,5 mm (conectores SC, LC, ST) y 1,25 mm (conectores LC). El modelo VFL-250 tiene un adaptador único para conectores de férula de 2,5 mm. La inyección de señal, continua y a 2-3 Hz, es efectuada por, un diodo láser clase 3 (650 nm, longitud de onda nominal). Se alimenta mediante baterías AAA y reducidas dimensiones (diámetro 13,5 mm, longitud 170 mm y peso 88 g).

■ Fabricante: Exfo ■ Comercializa: C3 - Cables y Componentes para Comunicaciones

CONMUTACIÓN

Interruptor de efecto Hall La serie HP se compone de interruptores de efecto Hall cuyo conmutador integra circuitería de detección de movimiento, posición o cambio en el campo magnético de forma que proporciona una salida lineal que evita los problemas inherentes a los conmutadores mecánicos convencionales. El circuito es prácticamente inmune a los contaminantes ambientales y se ajusta a aplicaciones con grado de protección IP67. La tensión de entrada es de 5 VCC con una tensión de salida programable entre 0,5 V y 4,5 V, estando disponible con opciones de una o dos salidas. El recorrido del actuador es de 0,150 pulgadas y el margen de temperaturas de -40 a +85ºC.

MEDIDA

Analizador con generador de seguimiento La serie 3250 se compone de analizadores de espectro con un generador de seguimiento opcional de 8 GHz que es adecuado para su uso en entornos de laboratorio, por lo que se amplía el margen de frecuencia del analizador de 100 kHz a 8 GHz con un margen de nivel de 0 dB a -20 dB y un nivel de salida ajustable con una resolución configurable de 0,5 dB. Con este equipo se pueden realizar medidas en redes WLAN, WiMAX, WiBro, comunicaciones tierrasatélite, televisión, radar, etc. Con un ruido de fase de RF de -115 dBc/Hz y un DANL de -145 dBm/ Hz, el equipo aporta una elevada potencia para microondas. Además, incorpora de forma estándar un digitalizador de ancho de banda de 30 MHz. Todos los modelos incorporan un SO Windows XP, funciones de control remoto a través de LAN, GPIB y RS-232C, así como una pantalla táctil de 7 pulgadas.

■ Fabrica y comercializa: Aeroflex

SEGURIDAD

Transceptor integrado de dos canales El LTM2882 es un módulo transceptor µModule RS232 de dos canales que proporciona seguridad frente a transitorios que puedan producirse en las conexiones diferenciales tierra a tierra en modo diferencial y en modo común. Este dispositivo rompe los bucles de tierra mediante un aislamiento de interfaz a nivel lógico que permite un rechazo de transitorios en modo común superior a 30 kV/µs. Con un aislamiento galvánico de 2.500 V es completamente compatible con las comunicaciones en protocolo RS232. El consumo es de 30 µA y se pueden conectar y desconectar en menos de 2 µs. Además cumplen la normativa de protección europea EN-550024. Se proponen dos versiones que soportan tensiones de entrada de 3,3 V a 5 V. Se ha encapsulado en un formato LGA o BGA con unas dimensiones de 11,25x15x2,8 mm y son totalmente conformes a RoHS. ■ Fabrica y comercializa: Linear Technology

■ Fabrica y comercializa: C&K Components Mundo Electrónico | MAR 10

agenda 56

Mobile World Congress 2010

E

Smartphones, aplicaciones y LTE dominaron el evento Sergio Lorenzi

l Mobile World Congress celebrado a mediados de febrero en Barcelona ofreció la doble cara de la industria y del mercado mundial de las comunicaciones móviles. En el lado positivo, un enorme dinamismo demostrado por la gran afluencia de un público profesional y cualificado, así como la capacidad de este sector para aportar innumerables novedades, sobre todo en forma de aplicaciones para teléfonos avanzados (smartphones).

La organización ya comprendió con antelación la importancia que están cobrando tales aplicaciones, de ahí que destinara un pabellón por entero a este segmento.

Sin embargo, esta profusión de aplicaciones impulsada por las generaciones 3 y 4 se enfrenta a una doble dificultad: la fragmentación de sistemas operativos utilizados en los terminales y la reticencia de unos usuarios que apenas parecen dispuestos a incrementar su presupuesto destinado a este servicio. La entrada de Google con su sistema operativo Android no ha hecho sino sumarse a las tecnologías propias de Apple, Nokia, Microsoft, etc., generando así lo que en algunos medios se ha llegado a calificar como “cacofonía”.

OPORTUNIDAD DE RENTABILIDAD DUDOSA Las nuevas aplicaciones también representan una oportunidad que los operadores aceptan a regañadientes, tal como demostraron altos directivos de estas compañías en el transcurso de las conferencias que complementaron la oferta expositora. Estas reticencias se deben principalmente a la necesidad de nuevas inversiones en la red y a los escasos ingresos que proporcionan las aplicaciones por el momento.

Por lo que respecta a estándares, WiMAX parece haberse olvidado como opción intermedia entre WiFi y las redes celulares dentro del ámbito metropolitano. En cambio LTE (Long Term Evolution) se está empezando a introducir como heraldo de la 4ª generación, si bien de forma tímida en España, tal como reconocen fuentes del sector de la instrumentación en nuestro país.

Frente al brillo de los “smartphones”, de LTE y de aplicaciones llamativas, lo cierto es que, tal como se recordó en una conferencia, apenas un 15% de las ventas corresponden a este tipo de terminales y la gran mayoría de descargas realizadas en móviles corresponde a juegos. Se echa en falta un modelo de negocio rentable que logre cuadrar el círculo: una

Las grandes cifras de MWC 2010 A lo largo de los cuatro días de duración del Mobile World Congress 2010 asistieron más de 49.000 visitantes procedentes de 200 países según la GSMA, entidad organizadora del evento. Unas 20.000 personas visitaron el espacio App Planet, especialmente dedicado a las aplicaciones, entre ellos 6.000 desarrolladores. Si bien la impresión que daba el ambiente era de menor afluencia que en años anteriores, lo cierto es que el congreso logró sobreponerse al adverso entorno económico. El número de compañías expositoras ascendió a 1.300 que ocuparon 56.000 m2.

propuesta atractiva y económica para los consumidores; impulso a una continua renovación del parque de terminales que resulte satisfactoria para los fabricantes, y por tanto a los proveedores de componentes; y modernización paulatina de las infraestructuras de redes para los operadores, factor principal asimismo para sectores como la instrumentación. www.mobileworldcongress.com

Cortesía Nokia MAR 10 | Mundo Electrónico

Agilent dedica un seminario al análisis avanzado de sistemas de comunicaciones Entre los meses de marzo y abril la compañía Agilent Technologies impartirá el seminario “Análisis de Sistemas de Comunicaciones de Última Generación”, que tendrá lugar en las siguientes fechas y ciudades: Leganés (22 marzo), Granada (23 marzo), Málaga (24 marzo), Sevilla (25 marzo), Madrid (20 de abril), Valencia (21 abril), Cartagena (22 abril), Vigo (23 abril).

El seminario trata de afrontar los retos relacionados con la creación y análisis de señales en sistemas de comunicaciones de última generación, y de manera similar en la elección y optimización de las herramientas de medida. Con la introducción de los analizadores vectoriales de señal todos esos retos se han visto reducidos, gracias a la instrumentación de medida que ha evolucionado paralelamente a los sistemas de comunicación, y

buena parte del seminario se centra precisamente en el estudio de este equipo.

En este seminario eminentemente práctico los ingenieros de Agilent dan a conocer la arquitectura y el modo de funcionamiento de los distintos analizadores vectoriales de señal, tanto para su uso en sistemas de comunicación de banda estrecha como banda ancha; como la caracterización de transmisores y receptores a nivel de componente: ruido de fase y factor de ruido; y el impacto que éstos tienen en los parámetros de calidad de la comunicación. Además, se presentarán medidas innovadoras y avanzadas en sistemas de comunicaciones de última generación y cómo aplicarlas sobre sistemas TD-LTE. La inscripción a este seminario es gratuita y el número de plazas limitado. contactcenter_spain@agilent.com

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BREVES MADRID (23-25 MARZO)

SITIasLAN

Tecnologías IP, seguridad, banda ancha, movilidad y servicios gestionados constituyen las cinco áreas principales en este 17ª edición de este salón profesional de las TI. www.siti.es

OMO, ITALIA (23-24 MARZO)

SMART SYSTEMS INTEGRATION

Esta 4ª Conferencia y Exposición Europea sobre la integración de sistemas miniaturizados (MEMS, MOEMS, CI y componentes electrónicos) tratará la aplicación generalizada de este tipo de dispositivos en automoción, automatización, aeroespacial, telecomunicaciones, medicina, logística, RFID y ciencias de la vida. www.smartsystemsintegration.com

FRANKFURT (23 MARZO)

MOST FORUM

La industria del infoentretenimiento para el transporte está convocada a este evento organizado por MOST Forum (Media Oriented Systems Transport), una organización que promueve la estandarización de las soluciones multimedia dirigidas principalmente a los automóviles. Las conferencias tratarán sobre todos los aspectos relacionados con la descripción de la arquitectura MOST, su cumplimiento y compatibilidad. www.mostforum.com

MILÁN (4-7 MAYO)

BIAS

SITI/asLAN centra su propuesta en la red como concepto SITI (Salón Internacional de las Tecnologías de la Información) abre sus puertas a finales de marzo en el recinto de Ifema. Esta 17ª edición se centra definitivamente en el concepto de red y estructura su oferta en cinco áreas tecnológicas: Seguridad, Convergencia IP, Banda Ancha, Movilidad y Servicios Gestionados.

Junto con la oferta expositora, los organizadores proponen otros tres eventos complementarios.

Así, el Foro @asLAN Tendencias Tecnológicas servirá para dar a conocer tecnologías emergentes en las propias infraestructuras de redes, tecnologías inducidas en el sector TIC

para el desarrollo, por ejemplo, del “cloud computing”, la concentración de centros de datos o los servicios gestionados, y tendencias en otros ámbitos tecnológicos basados en la convergencia IP. Por otro lado, diversos Talleres Especializados en infraestructuras, servicios y aplicaciones contarán con un espacio propio en el pabellón.

Finalmente, los Casos de Éxito en Administraciones y Organismos Públicos darán a conocer grandes proyectos acometidos en el ámbito de las TIC para aumentar la eficiencia y la mejora de los servicios al ciudadano. www.siti.es

Una vez más el salón milanés dedicado a la automatización industrial, los componentes electrónicos y las soluciones TI para la industria se celebra dentro de la Technology Exhibitions Week en coincidencia con Fluidtrans Compomac (hidráulica, transmisión de potencia y movimiento, equipamiento de control y diseño industrial) y Mechanical Power Transmission & Motion Control (sistemas de control de movimiento, técnicas de accionamiento y transmisión de potencia mecánica). www.fieremostre.it

NÚREMBERG (8-10 JUNIO)

SMT/HYBRID/PACKAGING En esta ocasión esta feria profesional dedicada a la Integración de Sistemas en Microelectrónica comparte fechas y sede con la Summer Conference organizada por el EIPC (European Institute of Printed Circuit Boards) y el JISSO European Council Meeting. www.smt-exhibition.com

Mundo Electrónico | MAR 10

índices y avances 58

Índice de anunciantes Mundo Electrónico - Marzo 416

Adler Instrumentos .......41 CWIEME .........................13 EBV Elektronik .... Portada Fadisel .............................4 Import Cable..................23 MSC Iberia .....................15 National Instruments ......2 RC Microelectrónica .....59 RM Electronics ..............21 Rohde & Schwarz ..........60 Rohm Semiconductor ...11 Rutronik ...........................9

Próximo número - 417 El més próximo Mundo Electrónico contiene el suplemento Sensórica y dedica el dossier a la Electrónica de Potencia. También publicaremos la primera parte de un artículo centrado en el diseño de la cadena de señal.

Tendencias

Diseño básico de la cadena de señal Ramón Pallàs et al.

UPC Amplificador de termopares preciso, configurable digitalmente Andreas Mangler Rutronik

Dossier

Electrónica de Potencia

Sensórica

Índice de Empresas citadas Acal Technology ........................... 51 Adilec ............................................ 51 Adler Instrumentos........................ 52 Aeroflex............................... 10,52,55 Agilent Technologies ............ 8,53,57 Amic Technology .......................... 10 Analog Devices ............................. 13 Anders Electronics ........................ 48 Anritsu........................................... 10 AT4 Wireless ................................. 17 Avago Technologies ...................... 47 Avnet Silica ................................... 51 Bird Technologies ......................... 52 Bosch Sensortec ............................ 54 Byte Paradigm............................... 10 C&K Components......................... 55 C3-Cables y Componentes............ 55 Cmatic ........................................... 54 Corning Cable Systems ................. 54 EBV Elektronik ............................. 26 Exfo .......................................... 51,55 Fadisel ........................................... 18

MAR 10 | Mundo Electrónico

Farnell In One ............................... 51 Farnell ........................................... 24 Fluke ............................................. 47 Future Electronics ......................... 51 Hitec Power Protection ................. 14 IBM ............................................... 11 JDSU ............................................... 8 Laser Operations ........................... 45 LeCroy .......................................... 52 Linear Technology ........................ 55 Lumex ........................................... 46 Maxim ........................................... 46 Microchip Technology .................. 51 Micronas ....................................... 53 Molex ............................................ 52 National Instruments ................ 50,52 National Semiconductor............... 6,7 NEC............................................... 47 Optek ............................................. 48 RadiSys ......................................... 40 Recom ........................................... 12 Renesas Technology ........................ 8

Rohde & Schwarz ......................... 51 Rohm Semiconductor.................... 47 Rutronik ........................................ 53 Sagitrón ......................................... 51 Setup Electrónica .......................... 54 Sharp ............................................. 44 Siliken ........................................... 18 Sputnik .......................................... 19 STMicroelectronics .................. 12,14 Suyin ............................................. 54 Tigal .............................................. 14 Toshiba ................................ 32,46,55 TTi ................................................. 54 U-Blox........................................... 54 Venco Electrónica ......................... 54 Vicor .............................................. 36 Vishay ........................................... 14 Yokogawa................................. 12,14