Mundo Electrónico nº 448 by Versys Ediciones Técnicas, S.L.

Entrevista Mundo Electrónico entrevista a la empresa de tecnología 3M

mundo Nº 448 PRODUCTOS Y SERVICIOS: Nueva tarjeta gráfica VPX con procesador AMD Embedded Radeon

DOSSIER: Guía del ingeniero para crear diseños de placas de circuito impreso de alta calidad

TENDENCIAS: Mobile World Congress 2014

ESPECIAL: Nuevas Oportunidades y Mercados para ANPR

España: 19€ - Extranjero: 27€ - TECNIPUBLICACIONES

EBV LIGHTLAB El nuevo mundo de los colores

EBV Elektronik es el especialista líder en optoelectrónica entre los distribuidores de semiconductores de la región EMEA y también la primera compañía en ofrecer a sus clientes en toda Europa el acceso a un laboratorio óptico. Ahora el equipo de EBV LightSpeed les ofrece un nuevo servicio en su sede central de Poing, cerca de Múnich. En el EBV LightLab los clientes pueden realizar medidas radiométricas y fotométricas para todo tipo de dispositivos de iluminación: desde LED individuales o módulos de LED hasta medidas comparativas de fuentes de luz, p.ej. bombillas respecto a soluciones basadas en CFL o LED, e incluso la medida de luminarias completas. Esto ofrecerá incluso a las compañías más pequeñas el acceso a tecnología de medida exclusiva de alta precisión. Para más información solo tiene que ponerse en contacto con el equipo de EBV LightSpeed en su país o visite www.ebv.com/lightlab.

El equipo de EBV LightSpeed esta orgulloso de presentar su nueva web: www.ebv.com/lightspeed.

Distribution is today. Tomorrow is EBV! www.ebv.com/es

mundo

EDITORIAL www.grupotecnipublicaciones.com Director general editorial: Francisco Moreno Director Mundo Electrónico: Marc Marín marc.marin@tecnipublicaciones.com Área Electrónica: Francisco José Villa Acebo mundoelectronico@tecnipublicaciones.com Documentación: documentacion@tecnipublicaciones.com Diseño, Maquetación y Fotografía: Departamentos propios Maquetación: Martín Garcia Fernández martin.garcia@tecnipublicaciones.com Consejo Asesor: José Luis Adanero, José Caballero Artigas, Andrés Campos, Ernesto Cruselles, Edmundo Fernandez, Pere Fiter, Jesús García Tomás, Francisco J. Herrera Gálvez, Gabriel Junyent, German Calvo, Francisco J. López Herrero, Manuel López-Amo Sainz, José Miguel LópezHiguera, Edelmiro López Pérez, Carles Martín Badell, Salvador Martínez, José A. MartínPereda, Miguel de Oyarzábal, Ramon Pallás, Juan José Pérez, Rafael Pindado, Javier de Prada, Valentín Rodríguez, Sergio Ruiz-Moreno, José M. Sánchez Pena, Fracisco Serra, José Luis Tejerina, Pedro Vicente del Fraile, Carlos Vivas, Joseba Zubia Director general comercial: Ramón Segón Coordinadora de Publicidad: Cristina Mora cristina.mora@tecnipublicaciones.com Ejecutivos de Cuentas: Francisco Márquez francisco.marquez@tecnipublicaciones.com Elena Muñoz elena.enter@tecnipublicaciones.com SUSCRIPCIONES Teléfono de atención al cliente 902 999 829 suscripciones@tecnipublicaciones.com Horario: 08:00 – 14:00 h. Avd. Cuarta,1- 2ª planta – 28022 Madrid Avda. Josep Tarradellas, 8 – 08029 Barcelona Telefono: 912972000 Fax.: 912972155 • suscripción papel: Nac. 60€, Extranjero 75€ • suscripción digital: Nac. 40€, Extranjero 40€ • suscripción multimedia (papel y digital): Nacional 80€, Extranjero 95€ •precio del ejemplar: Nac. 19€, Extranjero 27€ Las reclamaciones de ejemplares serán atendidas en los tres meses siguientes a la fecha de edición de la revista. Edita:

GRUPO TECNIPUBLICACIONES, S.L. www.grupotecnipublicaciones.com Impresión: Gama Color Deposito legal: M-3856-2014 ISSN: 0300-3787 Copyright: Grupo Tecnipublicaciones, S.L. Se prohíbe cualquier adaptación o reproducción total o parcial de los artículos publicados en este numero. Grupo Tecnipublicaciones pertenece a CEDRO (Centro Español de Derechos Reprográficos) si necesita fotocopiar, escanear o hacer copias digitales de algún fragmento de esta obra debe dirigirse www.cedro.org Las opiniones y conceptos vertidos en los artículos firmados lo son exclusivamente de sus autores, sin que la revista los comparta necesariamente.

Grandes eventos a la vista E

ste final de mes de febrero junto con los meses de marzo y abril concentran grandes eventos de la industria electrónica en general: tanto en España, con eventos como Sicur, Mobile World Congress, Siti Asland, eShow, Club Ecommerce Summit 1to1,... como en el resto de Europa y del mundo, con eventos como Matelec China, Cebit, SanDiego IPC APEX Expo 2014, Hannover Messe, EMV Dusseldorf, Elektronika Moscu, Electronica Favenza, Electronics New England Boston, por citar algunas de las más conocidas. Esta gran oferta de eventos y encuentros en el sector, obligan a las empresas y a los expositores en general a elegir y a posicionarse de forma muy cuidadosa dentro de los diferentes encuentros, ferias, conferencias, foros y congresos que se celebran, seleccionando el evento en el que van a participar en función de a qué mercado y a qué público desean llegar, y también de qué forma quieren llegar a su público. Por otra parte, la proliferación de este tipo de eventos hace que los diferentes actos que se celebran deban ser cada vez más específicos y ofrezcan más y mejores servicios para facilitar la llegada de empresas, expositores y visitantes. Sin duda, cada vez más, la competencia entre los diferentes eventos a nivel mundial mejorará las condiciones de este tipo de eventos. Los formatos en que se presentan los expositores también deberán modificarse y adaptarse a nuevas realidades, ya que los grandes eventos, que se celebran en una área o recinto cerrado, donde las instituciones o empresas expositoras montan su Stand para recibir al gran público, cambiarán de forma gradual. La concepción de participar en una feria se va modificando para llegar a celebrarse en diferentes tipos de formato, de manera que tanto expositores como visitantes podrán acceder y participar en los eventos que celebra la feria de diferentes maneras, tanto presencialmente como de forma virtual. Dr. Marc Marín Genescà Director de Mundo Electrónico

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La ingeniería cambia el mundo. La ingeniería es lo que nos hace avanzar. A medida que el mundo se hace más complejo, nos enfrentamos a retos más difíciles. ¿Cómo podemos acelerar los avances en la ingeniería? Cambiando la forma en la que nos enfrentamos a ellos. Con National Instruments, los ingenieros y cientíﬁcos pueden aprovechar una plataforma de software y hardware integrado que abstrae la complejidad de los sistemas de medida y control.

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©2013 National Instruments. All rights reserved. LabVIEW, National Instruments, NI, and ni.com are trademarks of National Instruments. Other product and company names listed are trademarks or trade names of their respective companies. 12157

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30/05/2013 16:08

OMRON

Nº 448 / 2014

sumario

La portada

03 Editorial Grandes eventos a la vista

06 Actualidad Kingbright premia a Avnet Abacus por sus cuatros años consecutivos de aumento en las ventas de productos LED. NI Trend Watch 2014 resalta las innovaciones tecnológicas. Parrot ASTEROID Tablet. Rutronik amplía su Linecard de pantallas. Elion mejora la fl exibilidad y reduce costes. Lantek y sus soluciones de corte a las máquinas de Pierce Control Automation. Acer presenta su estrategia para 2014. Pascual Dedios-Pleite, nuevo Presidente de Siemens Industry Software en España y Portugal. Arrow Electronics anuncia kit de diseño de referencia NFC. D-Link presenta sus novedades en CES y obtiene dos premios a la innovación. LaCie presenta el dispositivo de almacenamiento portátil más rápido del mundo. 3M Iberia presenta su Centro de Innovación a la prensa técnica. National Instruments se clasifica entre las 100 mejores empresas creadoras de empleo según la revista Fortune. 18

18 Entrevista Mundo Electrónico entrevista a 3M

21 Dossier 23

Guía del ingeniero para crear diseños de placas de circuito impreso de alta calidad.

30 Tendencias El Mobile World Congress 2014 se convierte en el mayor recinto ferial del mundo neutro en carbono.

33 Especial El nuevo LED Titanbrite funciona a mayor tensión y menor corriente al mismo tiempo que brinda un alto rendimiento en luminosidad.

36 Productos y Servicios Nueva tarjeta gráfica VPX con procesador AMD Embedded Radeon.

46 Productrónica 56 Agenda ■ CeBIT 2014 , MATELEC EIBT China 2014 ■ eShow 2014, Ecommerce Summit 1to1. ■ Congreso y EXPO anual asLAN.2014: Cloud and Network Future

58 Índices y avance

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actualidad 6

Premio

Los ingresos anuales se han duplicado desde el inicio del cuatrienio

Kingbright premia a Avnet Abacus por sus cuatros años consecutivos de aumento en las ventas de productos LED ■ Avnet Abacus, compañía líder en la distribución de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos y fuentes de alimentación en Europa y una unidad de negocio de Avnet Electronics Marketing EMEA, región comercial de Avnet, Inc., ha obtenido el premio ‘Platinum’ como reconocimiento al extraordinario aumento de ventas y a su servicio de soporte a Kingbright, fabricante taiwanés de diodos emisores de luz (LED) y productos relacionados. Por cuarto año consecutivo, las ventas a través de Avnet Abacus han logrado el mayor crecimiento del canal de distribución de Kingbright en Europa, con unos números que duplican a los del principio de este cuatrienio. Avnet Abacus es el distribuidor paneuropeo con más éxito para el fabricante Kingbright, con un amplio stock de LED SMD y through-hole, displays LED y otros productos que responden a las necesidades de un

amplio rango de aplicaciones industriales. “No podemos poner un pero al servicio proporcionado por Avnet Abacus a nuestros clientes en Europa”, destaca Udo Reinhold, Managing Director de Kingbright Europe. “Tanto su conocimiento de mercado como el soporte técnico, desarrollado con atención personalizada en el idioma local, representan sin ningún género de duda uno de los principales motivos de nuestro éxito en el Viejo Continente, por lo que nos parece importante reconocer una vez más esta contribución”. “El mercado de tecnologías de display LED compacto ha “ganado velocidad” durante los últimos años y Kingbright continúa produciendo componentes innovadores a un pre-

cio asequible”, añade Hagen Götze, Marketing Manager de Avnet Abacus. “Al contar con un amplio stock de estos productos de calidad, garantizamos que los clientes europeos accedan a las mejores soluciones LED disponibles. El crecimiento sostenido de las ventas así lo demuestra”. www.avnet-abacus.eu

Tendencias tecnológicas

NI Trend Watch 2014 resalta las innovaciones tecnológicas ■ National Instruments ha publicado hoy “Tendencias tecnológicas 2014 por NI”, que resume las recientes tendencias de la tecnología que ayuda a los ingenieros a satisfacer las demandas cambiantes e integrar la creciente potencia de la tecnología en su trabajo. Se trata del primer informe y examina una serie de temas -desde los sistemas ciber-físicos a la creación de radios definidas por software (SDR) de instrumentos de RF. “Debido a que los ingenieros utilizan las herramientas de NI en muchas industrias y aplicaciones diferentes, estamos en condiciones de examinar las tendencias en medidas, sensores, redes, pruebas y otras más, a medida que ocurren”, dijo Eric Starkloff, vicepresidente senior de marketing de NI. “NI ha compilado

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en este informe lo que ha aprendido para ayudar a los ingenieros a aprovechar los últimos avances tecnológicos y mantenerse por delante de la competencia.” NI Trend Watch 2014 cubre las tendencias de estas áreas: Sistemas ciber- físicos: Desarrollando sistemas que interactúan de forma continua y dinámica con su entorno a través del acoplamiento de componentes computacionales y físicos distribuidos. Soluciones de Big Analog Data™: Conexión de las infraestructuras de TI y herramientas de análisis, tales como la nube con sistemas de adquisición de datos para tomar decisiones más rápidas sobre los datos de prueba. RF/Wireless: Revolucionando la industria inalámbrica mediante

la integración de una serie de tecnologías de radios definidas por software en equipos de pruebas de RF. Modelos de Computación: Integrando múltiples métodos de programación en un único entorno para simplificar las aplicaciones complejas distribuidas y de tiempo real. Comunicación móvil: Utilizando dispositivos móviles como las interfaces de usuario de los sistemas de medida y control. Educación STEM: Preparando a los estudiantes para la ingeniería con métodos interdisciplinarios. spain.ni.com

¿Quiere acelerar el desarrollo de su diseño analógico? Los microcontroladores PIC® con electrónica analógica inteligente simpliﬁcan los diseños

Con su potente combinación de integración analógica y bajo consumo, la familia PIC24FJ128GC010 permite reducir notablemente el coste respecto a un diseño multichip, disminuye el nivel de ruido, aumenta la velocidad de proceso, ocupa menos espacio en la placa y agiliza el plazo de comercialización. Además del primer convertidor D/A de 16 bit de Microchip y de un convertidor A/D de 12 bit y 10 Msps, el PIC24FJ128GC010 integra un convertidor D/A y dos ampliﬁcadores operacionales para simpliﬁcar los diseños analógicos de precisión. El driver LCD integrado ofrece la capacidad de controlar visualizadores de hasta 472 segmentos en visualizadores que ofrecen una gran cantidad de información. Además el sensado táctil capacitivo mTouch™ añade funciones táctiles avanzadas. La familia PIC24FJ128GC010 ayuda a reducir el ruido para ofrecer unas mayores prestaciones analógicas en un formato muy pequeño. Solo hay que añadir sensores al kit de iniciación de bajo coste para desarrollar prototipos de forma sencilla.

Para mayor información, visite: www.microchip.com/get/euGC010

EMPIECE CON 3 SENCILLOS PASOS: 1. Empiece por el kit de iniciación de bajo coste PIC24F para electrónica analógica inteligente (DM240015). 2. Añada los sensores que desee a la etapa de entrada analógica para crear un prototipo. 3. Reutilice y modiﬁque el código de demostración para acelerar el desarrollo.

Kit de iniciación PIC24F para electrónica analógica inteligente (DM240015)

El nombre y el logo de Microchip, MPLAB y PIC son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. mTouch es una marca de Microchip Technology Inc. en EE.UU. y en otros países. Las restantes marcas citadas pertenecen a sus respectivas compañías. DS300010046A. ME1089Spa12.13

actualidad

Lanzamiento Reconocimiento

El mejor sistema de navi-media para el coche de Europa

Parrot ASTEROID Tablet ■ Parrot ASTEROID Tablet, el sistema de comunicaciones conectadas para el coche con sistema operativo Android, ha recibido el Premio EISA 2013-2014 en la categoría de mejor sistema de sistema de navi-media para el coche. Este premio, otorgado por la prestigiosa Asociación Europea de Imagen y Sonido, hace honor a las características y funcionalidades únicas del Parrot ASTEROID Tablet, el resultado de más de 6 años de Investigación y Desarrollo. Parrot ASTEROID Tablet: Aplicaciones, GPS, música y telefonía manos libres. Parrot ASTEROID Tablet tiene una gran pantalla capacitiva de 5”, multitáctil y en color, con una antena GPS integrada. Se instala fácilmente en el salpicadero o parabrisas del coche, gracias a su soporte reposicionable. Igual que una tableta multimedia, la navegación del menú es táctil y gracias a un mando a distancia inalámbrico con panel sensible, también permite la gestión de funcionalidades como la telefonía manos libres, la selección de la fuente musical y la búsqueda de música por control vocal... Además de acceder a aplicaciones y servicios a través de una llave 3G, 4G o conectándolo a un teléfono móvil o tableta a través de Bluetooth o USB, Parrot ASTEROID Tablet puede conectarse con una red Wi-Fi cerca-

na. De esa forma se puede descargar una solución GPS y una amplia selección de aplicaciones desde ASTEROID Market. Por último, Parrot ASTEROID Tablet ofrece muchas configuraciones de audio, gracias a los sistemas Virtual SuperBass2 y Sound Spatializer. Parrot ASTEROID Smart, Tablet o Mini: soluciones adaptadas a todas las necesidades, vehículos y presupuestos. Después de casi 6 años de investigación y desarrollo, con Parrot ASTEROID Smart, Tablet y Mini, Parrot ofrece la gama más amplia de soluciones conectadas para vehículos, basados en Android. Todas las soluciones Parrot ASTEROID comparten capacidades avanzadas: Conectividad: a través de una llave USB 3G/4G, una conexión compartida a través de Bluetooth/USB o vía cliente Wi-Fi; Aplicaciones: acceso al ASTEROID Market y a la descarga de aplicaciones específicas; Navegación: soluciones de navegación gratuitas o de pago, adaptadas a cada sistema Parrot ASTEROID; Música: iPhone/iPod, entrada de línea, tarjeta SD; streaming Bluetooth® A2DP desde smartphones, tabletas y móviles compatibles; Reconocimiento de voz: para archivos de música y agenda de contactos del teléfono; Telefonía de manos libres: gestión de

Contrato de Franquicia

Rutronik amplía su Linecard de pantallas ■ La empresa Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH y la empresa DLC Display Co. Ltd han cerrado un contrato de franquicia internacional. Incluye la gama completa de productos de DLC de pantallas TFT, LCD pasivas y OLED. El fabricante chino DLC ofrece una amplia gama de productos con pantallas TFT con diagonales desde 1,44” hasta 19”. Están disponibles con tecnología de pantalla táctil proyectiva capacitiva integrada (pCap), tecnología táctil resistiva o sin superficie táctil. La gama de productos se completa con las pantallas LCD y OLED. “En estos segmentos de productos, DLC ofrece un surtido casi completo a precios agresivos. 448 | Mundo Electrónico

Esto hace que las pantallas DLC no solo sean interesantes para el mercado industrial, sino también para el mercado de consumidores”, explica Michael Eger, Senior Marketing Manager Displays & Boards en Rutronik. “Nuestros clientes se benefician además de la gran flexibilidad para las solicitudes específicas para clientes y de los plazos de entrega reducidos. Anil Su, gestor de ventas en DLC, añade: “Nuestros productos se integran perfectamente en la Linecard de Rutronik y los dedicados expertos en pantallas nos apoyarán de la mejor manera para poder establecernos también en el mercado europeo.” www.rutronik.com

varios teléfonos móviles, reducción de ruidos... iOS, Android, Bada, Windows Mobile, Symbian, BlackBerry... Como todas las soluciones de Parrot para vehículos, la gama Parrot ASTEROID es compatible con todas las marcas de teléfonos móviles y sistemas operativos. www.parrot.com

Más de 1.000 marcas líderes de electrónica y sus últimas tecnologías disponibles para entrega en 24/48 horas

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actualidad

Lanzamiento Reducción de Costes

Elion mejora con Office 365

Elion mejora la flexibilidad y reduce costes ■ La compañía utiliza Office 365 como una solución en la nube capaz de operar desde cualquier lugar, con un coste ajustado y flexible. Elion ha iniciado recientemente una exhaustiva renovación tecnológica, apostando por otras soluciones Microsoft como Dynamics AX, Microsoft Sharepoint, SQL Server Analysis Services o Reporting Services. Elion, compañía distribuidora de soluciones tecnológicas para mercados como los de automoción, naval, química, alimentación, farmacia o energías renovables, ha adquirido Office 365 para cubrir la necesidad de un sistema de correo electrónico corporativo que diese servicio tanto a la central como al resto de delegaciones y empleados. Elion cuenta con una importante fuerza de ventas repartida por toda España y necesitaba una solución en la nube, capaz de operar desde cualquier lugar mediante dispositivos tipo tablet, que liberase de tareas de mantenimiento al equipo de TI de Elion y tuviese un coste ajustado, fuese flexible y tuviese una puesta en marcha rápida. Después de barajar varias opciones, la solución elegida fue Microsoft Office 365, y en concreto Exchange Online y Lync Online. Como destaca Santi Sala, Responsable de IT de Elion, “La nueva solución nos

ofrece movilidad total. El departamento de TI, ha visto reducido el tiempo que debía dedicar a mantener los sistemas y ha eliminado la necesidad de estar pendiente de temas como las copias de seguridad o el mantenimiento de las soluciones de antispam. La gran capacidad de los buzones de correo que ofrece Office 365, con 25Gb por cuenta, nos ha liberado también de tareas de control de espacio, y en cuanto a utilización, ahora incluso el personal administrativo, que no podía acceder desde fuera de la empresa, ha empezado ha utilizarlo cuando ha sido necesario”. Otra de las soluciones de Office 365 que ha puesto en marcha Elion es Lync Online, que ha permitido a la compañía realizar a través de videoconferencia las reuniones semanales con la fuerza comercial de las distintas delegaciones, eliminando costes de viaje y tiempos de desplazamiento, ya que los empleados pueden acceder a las reuniones desde cualquier lugar. La implantación se llevó a cabo en 3 días y de forma sencilla por el partner de Microsoft, Prodware, consiguiendo los objetivos fijados en muy corto plazo. Como resultado, Elion dispone en estos momentos de un sistema de correo corporativo en la nube, incluyendo correo, calendarios, tareas y compati-

ble con los múltiples dispositivos móviles existentes en la empresa. El proyecto ha permitido, además, abandonar el antiguo sistema Exchange existente, alojado en un servidor externo, y lograr un importante ahorro de costes, además de una minimización de las tareas de mantenimiento del mismo. Santi Sala destaca la labor de apoyo realizada por Prodware, “no sólo en el apoyo al proyecto de puesta en marcha sino en cuanto a la formación en las herramientas de mantenimiento de Office 365”. Una completa renovación tecnológica para aumentar eficiencia y ahorrar costes. La adquisición de Office 365 forma parte de una exhaustiva renovación tecnológica, que Elion puso en marcha recientemente, apostando, además de por Office 365, por soluciones como Microsoft Dynamics AX, Microsoft Sharepoint, SQL Server Analysis Services…, con el objetivo de poner al día desde su solución ERP al resto de sistemas de Colaboración e Inteligencia de Negocio. www.elion.es

Software

Lantek y sus soluciones de corte a las máquinas de Pierce Control Automation ■ El mercado internacional continúa confiando en la tecnología de Lantek, compañía líder en desarrollo y comercialización de soluciones de software para la industria. Una prueba de ello es el nuevo acuerdo global alcanzado recientemente con el fabricante de máquinas de corte por plasma, Pierce Control Automation. En virtud de este acuerdo, Pierce Control Automation incorporará el sistema CAD/CAM de corte por plasma Lantek Expert para optimizar el funcionamiento de sus máquinas. De este modo, la compañía reafirma su compromiso de ofrecer los más altos niveles de calidad y rendimiento en sus productos, cumpliendo con las necesidades particulares de cada cliente. Desde el comienzo de su actividad, Pierce Control Automation, compañía de origen australiano y con sede en Europa en la República Checa, se ha dedicado al desarrollo y producción de máquinas de corte que incorporan la más avanzada e innovadora tecnología del mercado. Actualmente, la compañía exporta sus máquinas a todos los continentes, vendiendo en más de 30 países. El acuerdo alcanzado con Pierce Control Automation se enmarca dentro de la estrategia de alianzas que Lantek despliega con los principales fabricantes de máquina-herramienta del mercado para ofrecer soluciones innovadoras, potentes y flexibles a la industria del metal. Asimismo, a través de este tipo de acuerdos, 448 | Mundo Electrónico

queda patente la gran capacidad de adaptación de las soluciones de Lantek para cumplir con los requerimientos de cada fabricante y su fortaleza para abordar cualquier tipo de proyecto, en cualquier entorno y sobre cualquier máquina. Lantek ha apostado por la creación de una red de socios en la que se integren empresas y fabricantes con un alto nivel de competencias y reconocido prestigio en la industria. Pierce Control Automation pasará a formar parte de esta red de la que ambas compañías se benefician, tanto en términos comerciales y de mercado, como desde el punto de vista técnico, garantizando, por encima de todo, una gran calidad en la implementación de las soluciones y la satisfacción final de los clientes. Igualmente, esta alianza marca el comienzo de una relación profesional entre las dos empresas que les ayudará a consolidar su posición en la industria del metal a escala internacional. www.lanteksms.com

actualidad

Lanzamiento Acuerdo empresarial

La compañía mantiene buenas expectativas para 2014

Acer presenta su estrategia para 2014 ■ El fabricante de productos informáticos Acer afronta 2014 con expectativas de crecimiento, tras los importantes cambios que se han llevado a cabo en la estructura de la compañía en 2013. Durante el año que acaba de terminar, se ha completado la recuperación de Acer Ibérica y vuelve a la línea de negocio y resultados del grupo a nivel global y europeo. Además, 2013 ha sido el año del retorno al crecimiento en el mercado ibérico, a pesar de la difícil situación económica. Por otro lado, la compañía ha llevado a cabo una reestructuración de sus áreas de negocio centrada sobre una correcta definición de la estrategia de producto. El equipo directivo ha quedado configurado con Massimo D’Angelo al frente como ACER EMEA VicePresident South Region que además, actúa como Country Manager de Acer Ibérica. El equipo directivo se completa con Josep Hilari como Marketing Manager, Miguel Sebares como Sales Manager, Ivana Clemente como Finance Director y Josep L. Nebot como Service Manager. En lo que respecta a la estrategia de producto, se han introducido nuevas líneas que confirman la apuesta por la movilidad, en los segmentos de tablets y smartphones, que han experi-

mentado un importante crecimiento. La estrategia desarrollada en el segmento de PCs y portátiles, con la introducción de nuevos modelos con configuraciones y diseño específicamente adaptados a las expectativas de los usuarios más exigentes, queda confirmada con el crecimiento experimentado en la demanda de productos que aúnan diseño y prestaciones. En 2014, el objetivo es crecer aún más, abordando Portugal como un mercado diferenciado que ofrece grandes expectativas de desarrollo. Acer, además, seguirá poniendo el acento en los dispositivos portátiles, con la introducción de su línea de smartphones en el mercado portugués y potenciando su gama de tablets en España y Portugal. La estrategia de distribución de la compañía continuará centrada en una apuesta clara por la venta a través del canal, manteniendo las actuales

políticas de distribución. Los productos de consumo estarán disponibles tanto a través del canal retail como a través del canal certificado, y éste será, además, el gran impulsor del negocio profesional. Para Massimo D’Angelo, ACER EMEA VicePresident South Region, “se está haciendo un enorme esfuerzo en el mercado ibérico, en el que la compañía ha logrado crecer en 2013, a pesar de las dificultades que atraviesa esta zona desde hace años”. Josep Hilari, Marketing Manager de Acer Ibérica, apunta por su parte: “estamos convencidos de que en 2014 aumentaremos nuestro crecimiento gracias, sobre todo, a la enorme apuesta que estamos haciendo en el segmento de la movilidad, donde estamos logrando muy buenos resultados y, por supuesto, a la imprescindible colaboración de nuestros socios de canal”. Acer reafirma así su confianza en el mercado ibérico, reintegrándolo en la estrategia global de la compañía e introduciendo nuevas líneas de productos, con smartphones y tablets a la cabeza y, por supuesto, dando continuidad a su apuesta por el segmento de portátiles y PCs, en el que Acer es una marca líder. www.acer.es

Nombramientos

Pascual Dedios-Pleite, nuevo Presidente de Siemens Industry Software en España y Portugal

■ Compatibilizará ambos cargos para liderar la estrategia para el desarrollo e implementación de la cuarta revolución indus448 | Mundo Electrónico

trial o industria 4.0. Siemens Industry Software, compañía del grupo Siemens S.A., es el proveedor líder global de software y servicios para la gestión del ciclo de vida del producto (PLM). La compañía apuesta por la integración de las tecnologías de la información en los procesos industriales para alcanzar una mayor eficiencia, aumento de la productividad de las plantas e incrementar su competitividad Pascual Dedios- Pleite, CEO de Siemens Industry para España y Portugal, ha sido nombrado Presidente de Siemens Industry Software (SISW) para ambos países. Siemens Industry Software, compañía del grupo Siemens S.A., es el proveedor líder global de software y servicios para la gestión del ciclo de vida del producto (PLM) y una compañía estratégica para Siemens. Dedios compatibilizará ambos cargos para liderar la estrategia de la compañía para el desa-rrollo e implementación de la Industria 4.0 como factor clave para el aumento de la competi-tividad del sector industrial en España. www.siemens.com

361º El grado extra de ventaja

361º es un nuevo enfoque para sensores y componentes industriales que proporciona la opción perfecta para sus necesidades específicas, siempre con la calidad y fiabilidad de Omron. Los productos LITE garantizan calidad a precios asequibles. Los productos PRO ofrecen mayor vida útil y mejores especificaciones para “instalar y olvidarse”.

Productos 361º

Controladores de temperatura

Fuentes de alimentación

Relés de monitorización

Temporizadores

Fotocélulas

Relés industriales

Detectores de proximidad

Sensores de fibra óptica

Los productos PROplus están diseñados para resolver aplicaciones y necesidades especíﬁcas.

Consiga más información en: Omron Electronics Iberia, SAU 902 100 221 omron@omron.es omron.me/socialmedia_ib industrial.omron.es

actualidad

Lanzamiento Placa de Diseño

Arrow Electronics anuncia kit de diseño de referencia NFC ■ Arrow Electronics ha anunciado la disponibilidad para EMEA de SmarTool NFC, una placa de diseño de referencia creada para ayudar a los clientes a desarrollar hardware y software que utiliza tecnología NFC (Near Field Communication o Comunicación de Campo Cercano en español) para aplicaciones como control de acceso, sistemas de pago e intercambio de datos sin contacto. La placa fue desarrollada conjuntamente por el equipo de ingeniería europeo de Arrow y NXP Semiconductors, un proveedor destacado de dispositivos NFC. “Los estándares NFC, que han alcanzado la adopción generalizada en teléfonos inteligentes y sistemas de pago de tránsito de pasajero, están siendo ahora diseñados para una más amplia gama de aplicaciones diferentes. Nuestro objetivo con el desarrollo de SmarTool NFC es acelerar el desarrollo de estos nuevos sistemas al proporcionar una vía sencilla y eficaz hacia el despliegue NFC”, señaló David Spragg, Vice President Semiconductor Engineering, Arrow EMEA. La colaboración entre Arrow y NXP en el desarrollo de SmarTool NFC es el primer paso de una nueva fase en la que Arrow y NXP tienen como meta la difusión del uso de NFC en las numerosas áreas en las que los sistemas de identificación de proximidad cercana pueden resultar beneficiosos. La placa principal de SmarTool NFC incluye un transmisor receptor PN532 NPX para una comunicación sin contacto; un microcontrolador LPC11U37 NPX totalmente compatible con USB 2.0 de velocidad completa; un convertidor DC-DC step down; un reloj de fluctuación ultrabaja; y un LCD. El microcontrolador está basado en un núcleo ARM® Cortex™-M0

de 50 MHz y cuenta con una memoria flash de 128 KB y 12 KB de RAM. El diseño de referencia va acompañado de un set de software de aplicación listo para su uso, que demuestra la implementación de tecnología NFC en escenarios de uso como control de acceso y micropago, entre otros. En el caso de control de acceso, el sistema interactúa con un teléfono móvil o etiqueta NFC y registra la presencia de un dispositivo habilitado. En el escenario de micropago, el sistema simula el funcionamiento de una máquina expendedora y permite la recarga de dinero y entrega de productos. El software es compatible con dispositivos que utilicen tarjetas inteligentes con circuito integrado (CI) MIFARE® NXP, incluyendo Classic, Ultralight® y DESFire®. Se proporciona además una aplicación adicional para ayudar con el calibrado de la antena. Esta ofrece una alternativa a los parámetros de medida en situaciones en las que los usuarios no disponen de acceso a analizadores especializados en sus laboratorios. Al utilizar este método, un generador de frecuencia alimenta la antena con un barrido alrededor de la frecuencia de resonancia deseada. Al mismo tiempo, el microcontrolador genera una señal análoga proporcional a la frecuencia de salida. Al conectar dos cabezales de alcance a la rampa generada por el microcontrolador y a la antena, y al posicionar el alcance en el modo XY, el usuario puede observar el perfil de frecuencia de resonancia de la antena. Esto contribuirá entonces al proceso de sintonización. www.arrow.com

D-Link presenta sus novedades en CES y obtiene dos premios a la innovación ■ Un año más, D-Link está presente en el CES de Las Vegas, donde ha presentado sus próximos lanzamientos, con productos innovadores tanto en diseño como en tecnología. De hecho, dos de sus soluciones de videovigilancia presentes en la feria, el vigilabebés EyeOn™ BabyCam (DCS-825L) y la cámara IP HD mydlink con visión nocturna y WiFi AC (DCS-2136L) han sido seleccionados en los premios CES Innovations Design y Engineering Award 2014, en la categoría de Home Networking. La EyeOn™ Baby Cam (DCS-825L) convierte cualquier Smartphone o Tablet iOS/Android en un vigilabebés. A diferencia de las BabyCam tradicionales que sólo funcionan dentro del hogar, la DCS-825L no tiene fronteras, ya que permite conectarse a la cámara en remoto siempre que el dispositivo móvil tenga conexión a Internet, ofreciendo una monitorización completa del bebé a través de la aplicación gratuita mydlink Baby, ya disponible tanto en la APP Store como en Google Play. Con una serie de funciones muy útiles, como sensores de movimiento y sonido con avisos visuales y acústicos si el bebé llora o se despierta, medición de la temperatura ambiental con alertas si sube o baja de los parámetros establecidos, audio dual para escuchar y hablar con el bebé, resolución HD y visión nocturna, es el primer producto de D-Link enfocado al sector de la puericultura y CES lo ha premiado por su diseño e innovación. Otra solución de videovigilancia también premiada por su tecnología de vanguardia es la DCS-2136L, la primera cámara IP HD con conectividad Wi-Fi 11AC y con visión nocturna en color. La cámara, que cuenta con la plataforma mydlink™ para visualización remota desde PC/Mac o 448 | Mundo Electrónico

con aplicaciones gratuitas disponibles para iPhone/iPad/Android/WindowsPhone, ofrece funciones de videovigilancia avanzadas. Estará disponible el próximo mes de abril en España. Entre las novedades de conectividad que ha presentado la compañía destaca el Wi-Fi AC750 Portable Router and Charger (DIR-510L), que ofrece a los usuarios móviles y a aquellos que viajan frecuentemente un producto con el último estándar inalámbrico Wi-Fi 11AC, que funciona en la banda de 5 GHz, dispone de mayor ancho de banda y de direccionamiento inteligente de la señal para mejorar la cobertura. El DIR-510L convierte cualquier conexión en un “hotspot” para compartir archivos, ver películas en streaming y navegar por Internet. Para que sea más útil aún, incluye una batería recargable que permite a los usuarios cargar sus dispositivos móviles cuando están fuera de casa. Dentro de la apuesta por la tecnología WiFi AC, D-Link ha presentado el Wireless AC750 Dual Band Range Extender (DAP-1520). Este repetidor Wi-Fi que funciona simplemente enchufándolo a una toma eléctrica y pulsando un botón, amplifica la señal Wi-Fi para llegar a aquellas áreas o zonas muertas donde hay problemas de conectividad, para que se puedan disfrutar contenidos en streaming Full HD, jugar a juegos online o navegar por Internet en cualquier lugar de la casa. Además, es compatible con las tecnologías Wi-Fi anteriores. www.dlink.com/es

Presentación 15

En CES 2014

LaCie presenta el dispositivo de almacenamiento portátil más rápido del mundo ■ LaCie ha presentado Little Big Disk Thunderbolt 2 en la exposición internacional CES 2014. El nuevo LaCie Little Big Disk, una de las primeras soluciones de almacenamiento compatibles con Thunderbolt 2, es la solución de almacenamiento portátil más rápida del mercado. Ofrece velocidades máximas de 1375 Mb/s, lo que significa que es varias veces más rápido que cualquier disco duro USB 3.0 portátil. Además de contar con el mejor rendimiento del sector, LaCie ha colaborado con el diseñador Neil Poulton para darle un aspecto de vanguardia al producto. Por primera vez, Little Big Disk muestra un acabado negro brillante en su carcasa totalmente de aluminio. El nuevo LaCie Little Big Disk es perfecto para los profesionales del vídeo más exigentes, ya que permite la transmisión y edición de vídeo 4K o 3D en cualquier parte, un enorme paso adelante para los flujos de trabajo de postproducción móvil. LaCie Little Big Disk incorpora un conjunto de SSD PCIe Gen 2 de 500 GB en RAID 0 para crear una mezcla perfecta de rendimiento y capacidad incluso en los flujos de trabajo más exigentes. Con los discos SSD más rápidos del mercado, LaCie ha optimizado el diseño interior de Little Big Disk para mejorar la eficacia de la refrigeración y al mismo tiempo mantenerlo lo más silencioso posible. Incorpora un ventilador termorregulado que solo se enciende cuando es necesario y prácticamente no produce ruido. El resultado es que

LaCie Little Big Disk ofrece el mejor rendimiento posible sin alterar el flujo de trabajo profesional creativo. “Thunderbolt 2 introduce una perspectiva totalmente nueva sobre los flujos de trabajo 4K, concretamente la capacidad para permitir la transmisión de vídeo 4K en bruto y de datos simultáneamente”, afirma Jason Ziller, director de marketing de Thunderbolt en Intel®. “Little Big Disk de LaCie incorpora esta capacidad avanzada a una solución de almacenamiento pequeña, brillante y con excelente portabilidad que funciona con transmisiones 4K en cualquier parte de formas que no eran posibles anteriormente”. “Es una auténtica proeza incorporar las tecnologías de almacenamiento más avanzadas a un producto portátil”, afirma Erwan Girard, director de unidad de negocio de LaCie. “Con Little Big Disk, La-

Cie ha creado un producto con una potencia notable que cabe en la palma de la mano. Esto es algo que nadie más del sector puede decir”. En CES, LaCie demuestra cómo Little Big Disk permite a los productores de vídeo trabajar directamente con archivos RAW, obteniendo la máxima calidad de las imágenes grabadas y visualizando el montaje en tiempo real. LaCie mostrará cómo los profesionales pueden capturar 250 gigabytes de imágenes 4K en un Little Big Disk en cualquier parte y luego transferir el contenido al equipo de postproducción en menos de 10 minutos. Este lanzamiento sigue al éxito sin precedentes de la serie Thunderbolt de LaCie y reafirma la voluntad de la empresa de ofrecer productos de alta calidad que incorporen la tecnología Thunderbolt. www.lacie.com

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actualidad

Lanzamiento Centro de Innovación

La compañía apuesta por la I+D para mantener su compromiso por “la cultura de colaboración, la curiosidad intelectual y la creatividad sin límites”

3M Iberia presenta su Centro de Innovación a la prensa técnica ■ 3M Iberia ha reunido los departamentos de Investigación y Desarrollo de sus unidades de negocio en el nuevo Centro de Innovación con el objetivo de revolucionar las relaciones con clientes y consumidores y afrontar el futuro con optimismo. El Centro de Innovación, ubicado junto a la sede central de 3M España en Madrid, pretende convertirse en un lugar de trabajo que fomente la innovación colaborativa y conformar un espacio para la creación y gestión de conocimiento. Susana Lallena, Ingeniera de Desarrollo de Aplicaciones I+D para el Mercado de las Telecomunicaciones de 3M, destaca que “este espacio contribuye a facilitar la colaboración con el cliente y encontrar la solución más apropiada para cada aplicación, incluso con la creación de nuevos productos”. El edificio, que ocupa 3.000 metros cuadrados distribuidos en cuatro plantas, cuenta con doce laboratorios y centros de experimentación para realizar prototipos y ensayos que ayuden a desarrollar soluciones específicas y abaratar los costes, así como con salas de demostraciones y formación y espacios versátiles para celebración de eventos con clientes. Experiencia 3M La zona “Experiencia 3M” repasa la historia y las tecnologías de la compañía, que nació en 1902 como una empresa minera (Minnesota Mining and Manufacturing Co.). 3M “volvió a la mina” en 2010 a través de la donación de un proyector MPro150 a los trabajadores atrapados en la mina San José (Chile) para que pudieran comunicarse mientras esperaban a ser rescatados. Otro caso curioso de aplicación se encuentra en las botas con las que Neil Armstrong pisó la superficie lunar en 1969. Las suelas tenían caucho sintético Fluorel, por lo que se puede decir que 3M fue la primera marca en “tocar” el satélite. “Experiencia 3M” también muestra la forma de innovar de 3M, fiel a su filosofía de “cultura de colaboración, curiosidad intelectual y creatividad sin límites”. Una mesa táctil permite conocer sus 46 plataformas tecnológicas (áreas de aplicación) en forma de “tabla periódica”, donde se identifican nexos de unión entre mercados para localizar soluciones reales a necesidades actuales y futuras. Un ejemplo de los nuevos desarrollos de 3M se encuentra en las 3M Windows Films, unas películas transparentes u opacas que sirven como aislamiento térmico y control solar y suponen un ahorro conside-

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rable en la factura energética. Una sala de demostración y una ciudad virtual demuestran como los productos 3M (Industria, Seguridad-Grafismos, Cuidado de la Salud, Electrónica-Energía y Consumo) están presentes en la vida cotidiana. Cada una de las cinco grandes áreas de 3M dispone de su espacio específico en el edificio a través del Laboratorio y Centro de Experimentación para Desarrollo de Soluciones de Reparación del Automóvil (con taller), Sala de Ensayo de Tecnologías de Seguridad Vial, Centros de Experimentación para Adhesivos y Abrasivos, Laboratorios y Centros de Experimentación de Sanidad (con quirófano y sala de dentista), Seguridad Alimentaria y Ciudadana, Protección Laboral, Imagen Gráfica y Telecomunicaciones, Electrónica y Energía. Edificio Sostenible Este edificio, diseñado por Julio Touza, también mantiene el compromiso con la sostenibilidad de 3M y está pendiente de recibir el certificado “LEED Platino” del US Green Building Council (USBGC) que “promueve prácticas saludables y medioambientales en el diseño y la construcción”. Más de cuarenta desarrollos de 3M forman parte del diseño del edificio. Desde la alfombra de entrada Nomad™ hasta la fachada “pegada” con cinta Very High Bond (VHB), pasando por vinilos decorativos, láminas de protección solar, cableado estructurado Volition o el sistema de extinción Novec, convierten al Centro de Innovación en un showroom de las aplicaciones de la empresa tecnológica. El edificio, que ha supuesto una inversión de seis millones de euros, también se distingue por utilizar, al menos, un 9 por ciento de energía solar; disminuir el gasto de agua hasta en un 40 por ciento a través de sistemas de bajo consumo y reciclado; integrar una cubierta vegetada que retiene el agua de lluvia, mejora el aislamiento y reduce la contaminación ambiental; y, por lo tanto, maximizar la eficiencia y el respeto por el medio ambiente. Durante la ejecución de la obra, no se utilizaron materiales contaminantes, disolventes orgánicos ni productos que generan compuestos orgánicos volátiles. 3M opera en España desde 1957 y tiene sede en Madrid, delegación comercial en Barcelona y centros de producción en Rivas Vaciamadrid (Madrid) y Pamplona. La plantilla está compuesta por más de 700 profesionales, 40 de los cuales trabajan en el Centro de Innovación. www.3m.com

Mejores empresas 17

Durante quince años consecutivos

National Instruments se clasifica entre las 100 mejores empresas creadoras de empleo según la revista Fortune ■ La revista FORTUNE ha nombrado a National Instruments por 15º año consecutivo entre las 100 mejores empresas de donde trabajar. NI ocupa el lugar número 66 en 2014, un testimonio del compromiso de NI con su plan y cultura de 100 años. El enfoque impulsado por la visión de NI ha causado el amplio y constante reconocimiento de la compañía. En noviembre de 2013, el Great Place to Work® Institute ha clasificado a NI en el noveno lugar de su lista de las mejores multinacionales del mundo donde trabajar. El Great Place to Work Institute ® reconoció también nueve de las filiales internacionales de NI en 2013: China, Costa Rica, Francia, Alemania, Italia, Japón, México, Suiza y Reino Unido. “NI está comprometido a contratar a los mejores y más brillantes empleados, que con su trabajo, permiten a ingenieros y científicos hacer frente a los mayores retos del mundo e inspiran a la próxima generación de innovadores”, dijo el Dr. James Truchard, presidente, consejero delegado y cofundador de Nacional Instruments. La cultura de NI se centra en el éxito a largo plazo de la empresa y de sus cuatro grupos de interés: clientes, empleados, accionistas y proveedores. Los valores fundamentales de NI y la inversión en su plan a 100 años ayudan a la cultura de la empresa a ampliar las sucursales de NI a nivel mundial. “NI agradece el reconocimiento que la revista FORTUNE ha dado a nuestra empresa durante los últimos 15 años”, dijo Mark Finger, vicepresidente de recursos humanos de National Instruments. “Nuestra estrategia de enfoque en el empleado y la cultura mundial de la compañía asegura no sólo el éxito de NI, sino también el éxito de nuestros empleados.” Cultura laboral de National Instruments Durante más de 35 años, el liderazgo impulsado por la visión de National Instruments, el entorno de trabajo abierto y de colaboración y la dedicación de los empleados han demostrado ser esenciales para el crecimiento y la posición de líder en tecnología de la compañía.

NI cree en una cultura de trabajo bien balanceada que mejora el bienestar de los empleados e inspira a la excelencia. Para apoyar esta filosofía, NI ofrece a los empleados iniciativas profesionales, personales y de desarrollo de la comunidad, oportunidades de voluntariado y programas e instalaciones de bienestar integral. Metodología: Cómo FORTUNE eligió las 100 mejores empresas donde trabajar Los socios de la FORTUNE junto con Great Place to Work® Institute, una firma global de consultoría e investigación que opera en 45 países, llevan a cabo la más amplia encuesta a los empleados del sec-

tor empresarial de América. En la encuesta de este año participaron 259 empresas. Más de 277.000 empleados de dichas empresas respondieron a una encuesta creada por el Great Place to Work® Institute. Dos tercios de la calificación de una empresa se basan en el resultado de la encuesta Trust Index del instituto, la cual se envía a una muestra aleatoria de empleados de cada empresa. La encuesta hace preguntas sobre las actitudes hacia la credibilidad de la dirección, la satisfacción laboral y la camaradería. El otro tercio se basa en las respuestas a Culture Audit, que incluye preguntas acerca de los programas de compensación junto con preguntas abiertas acerca de las prácticas de contratación, los métodos de comunicación interna, la formación, los programas de reconocimiento y los esfuerzos de diversidad. http://www.ni.com

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OPINIÓN 18

Fernando Heras (3M), “Los clientes están dispuestos a pagar por productos innovadores”

Mundo Electrónico entrevista a la empresa de tecnología 3M “Mundo Electrónico” ha aprovechado la presentación a la “prensa técnica” del Centro de Innovación de 3M Iberia en Madrid para conversar con tres profesionales de la compañía. Se trata de Susana Lallena, Ingeniera de Desarrollo de Aplicaciones I+D para el Mercado de Telecomunicación, Fernando Heras, Ingeniero de Telecomunicación del Departamento de Telecomunicación, y Ana Caballero, Especialista en Marketing de Productos Eléctricos.

Estas nuevas instalaciones de I+D cuentan con más 3.000 metros cuadrados, divididos en cuatro plantas, con doce laboratorios y centros de experimentación, salas de demostraciones y formación y otros espacios donde 40 profesionales trabajan para desarrollar soluciones eficientes que respondan a las necesidades cotidianas de empresas y personas.

Fernando Heras y Ana Caballero de 3M.

Brand-Rex y Allied Telesis, parece que ambas marcas preparan novedades para estos próximos meses

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Mundo Electrónico: A pesar de la crisis económica, 3M ha invertido seis millones de euros en este centro que da servicio al mercado ibérico. ¿Hay síntomas de mejoría para el I+D o la apuesta de 3M es la excepción que confirma la regla? 3M-Susana Lallena: Queremos pensar que no somos la excepción. 3M ha hecho una apuesta importante con la apertura de este centro, pero no es la única compañía que apuesta por el I+D. Desde el punto de vista técnico, este centro permite que la compañía mantenga su compromiso con la innovación, ya que el mercado requiere una inversión constante, algo que se convierte en la mejor opción para el presente y el futuro. Este tipo de instalación representa un cambio de enfoque hacia nuestros clientes, tanto a la hora de ofrecer un mejor servicio como de estrechar aún más la colaboración en busca de la solución adecuada para cualquier proyecto. 3M-Fernando Heras: Cualquier empresa debe invertir en I+D como apuesta a medio y largo plazo. Por ejemplo, 3M empezó a idear este centro hace cinco años con las primeras ideas, solicitud de permisos y búsqueda de financiación. En este caso, contamos con la suerte de que 3M reserva una parte de sus beneficios para apostar por el futuro, es decir, el I+D. M.E. El nuevo edificio, diseñado por Julio Touza, tiene un diseño sostenible. Qué productos de 3M se han utilizado en su construcción. 3M-Susana Lallena: Como no podría ser de otro modo, este centro de innovación es un showroom de la aplicación de productos 3M, desde la alfombrilla de entrada Nomad™ hasta la fachada pegada con cinta VHB (Very High Bond). El edificio cuenta, por ejemplo, con vinilos decorativos Di-Noc, recubriendo la zona de escaleras; láminas Fasara en las mamparas de las salas de aplicación, cuyos cristales están unidos también con cinta VHB, cableado estructurado Volition para la red de datos y telefonía; y láminas de control solar para ventanas de la línea Prestige, que reducen significativamente el consumo en aire acondicionado. También se ha utilizado el sistema Novec, que permite extinguir el fuego sin dañar los equipos o el sistema de distribución eléctrica mediante blindobarras de 3M. En total, se han empleado más de cuarenta desarrollos de 3M para construir un edificio sostenible que está a punto de recibir el certificado “LEED Platino” del US Green Building Council (USGBC).

M.E. Uno de los productos mencionados es la gama 3M Novec de fluidos de protección contra incendios. Nos podían comentar en qué consisten estos productos y cómo funcionan. 3M-Ana Caballero: Nuestra gama de Specialty Fluids, conocida en el mercado como Novec, tiene numerosas aplicaciones: extinción de incendios, con el Novec 1230, un agente especial que “reduce” la temperatura del fuego; refrigeración en trenes y centros de datos; y limpieza y protección (coating) de componentes electrónicos. El fluido para extinción de incendios Novec 1230 se caracteriza por un excelente rendimiento contra el fuego, sin dejar residuos ni dañar o ensuciar las superficies con las que entra en contacto. Por esta razón, son ideales en instalaciones y centros de alto valor, como museos y bibliotecas, donde el fluido no daña ni moja los libros o las obras de arte. También se puede emplear en vehículos, aviones y embarcaciones, hospitales, instalaciones petroquímicas y centros de datos. M.E. Además de cumplir con la legislación medioambiental y reducir las emisiones de gases de efecto invernadero, qué beneficios aporta Novec en centros de datos y electrónica de diversos sectores. 3M-Ana Caballero: En caso de incendio, si utilizamos Novec 1230 como elemento de extinción, nos beneficiaremos de las propiedades de un fluido químicamente inerte y no conductor que no daña la electrónica ni los objetos con los que entra en contacto, no los moja, respeta el medioambiente y no produce gases de efecto invernadero. Además, no está gravado por la tasa sobre los gases fluorados de efecto invernadero en la nueva Ley 16/2013 del pasado 29 de Octubre. Por ejemplo, el fluido 3M™ Novec™ 1230 antes mencionado posee un excepcional perfil medioambiental que no destruye la capa de ozono, porque solamente permanece en la atmósfera cinco días, frente a los 240 años de, por ejemplo, el HFC-236fa. En cuanto a refrigeración para centros de datos, hay dos aplicaciones basadas en Novec: por inmersión - Open Bath Immersion (OBI) e Iceotope. La técnica OBI consiste en sumergir el servidor en un baño de Novec, que actúa como refrigerante. Esto supone un ahorro considerable en el consumo eléctrico de aire acondicionado y mejora la refrigeración y las prestaciones de la electrónica. Aquí de nuevo se protege el medioambiente porque los gases de sistemas de aire acondicionado son nocivos. El sistema Iceotope, por su parte, conlleva el encapsulado de la placa del circuito del servidor en Novec. 3M-Fernando Heras: Con Iceotope hay que replicar la interconexión de la placa incorporando conectores estancos que replican la conexión en el exterior. En este caso, se necesita menor cantidad de Novec. Tanto en OBI como en Iceotope, el ahorro energético supone un porcentaje elevado de la factura eléctrica del datacenter, lo que implica un rápido retorno de la inversión.

Fernando Heras (3M): Hay que tener un modelo en lanzamiento y, con ese beneficio, invertir en el siguiente

Susana Lallena (3M): 3M está involucrada en ayudar a los despliegues de fibra hasta el hogar (FTTH)

M.E. Y, ahora, sólo falta por llegar el NOVEC gaseoso. 3M- Ana Caballero: El SF6 o hexafluoruro de azufre es un gas que tiene diferentes aplicaciones, entre ellas el aislamiento eléctrico en celdas en centros de transformación (de diferentes tensiones). Este gas, cuyo uso está muy extendido en equipos de distribución de energía eléctrica, se ve llamado a la desaparición por sus efectos nocivos contra el medioambiente y su elevado efecto invernadero. Por esta razón, 3M está colaborando con sus partners para desarrollar una nueva molécula de Novec gaseoso que sustituya al SF6 y sea respetuosa con el medio ambiente. El nuevo Novec también se empleará para la inertización de atmósferas en altos hornos, donde existe peligro de explosión. La sustitución de SF6 por Novec consistiría en “inundar” la atmósfera explosiva con otro gas que evita que salten chispas. M.E. Además de novedades 3M Novec, qué otros productos se irán incorporando al catálogo de 3M. 3M-Susana Lallena: 3M está involucrada en ayudar a los despliegues de fibra hasta el hogar (FTTH) con un gran número de productos de empalmes y terminaciones, así como envolventes y conectividad de alta velocidad para exteriores, sin olvidar las soluciones para centros de datos sostenibles. M.E. Siguiendo con los despliegues FTTH ¿creen que los operadores apuesta por calidad e innovación o por el precio de productos asiáticos?

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OPINIÓN 20

Grupo de periodistas con Susana Lallena de 3M.

3M-Susana Lallena: Aunque hay que conjugar las dos cosas, las operadoras siguen confiando en partners fuertes y empresas con experiencia, ya que los despliegues tienen que durar muchos años. Las telecos y las compañías encargadas del despliegue apuestan por la calidad, especialmente en el inicio del proceso, donde son más conservadoras. Además, el precio irá bajando según vaya aumentando el volumen. 3M-Fernando Heras: Los operadores, como otros muchos clientes, están dispuestos a pagar por productos innovadores. Sin embargo, hay que traer novedades continuamente para que no tengan la tentación de buscar alternativas, copias más baratas u otras patentes. Hay que recordar que los productos tecnológicos tienen un pico de precio en su llegada al mercado y luego va cayendo. Por ello, siempre hay que tener un modelo en lanzamiento y, con ese beneficio, invertir en el siguiente. En este sector no podemos dormirnos en los laureles.

Ana Caballero (3M): 3M está colaborando con sus partners para desarrollar una nueva molécula de Novec gaseoso que sustituya al SF6

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M.E. Si empezábamos hablando de la innovación en el sector, cómo ven desde 3M el futuro a corto y plazo de la industria de la electrónica y las telecomunicaciones. 3M-Fernando Heras: A medio plazo somos optimistas. En España hay inversión y demanda de productos punteros para la llegada de FTTH a todo el territorio. Desde la aparición del ADSL, el sector de las telecomunicaciones ha avanzado enormemente. Por ejemplo, Telefónica, ha alargado la vida útil del par de cobre durante muchos años, pero desde hace unos pocos está apostando fuerte por la fibra hasta el hogar. El resto de operadores tienen y están siguiendo sus movimientos para no quedarse atrás. Está previsto un despliegue masivo de FTTH que empieza ahora y que no terminará hasta al menos 2017. El creciente uso de los Smartphones también nos lleva al optimismo. Su utilización genera un macro-tráfico que tiene que absorber datacenters y operadores. Además, hay que dotar de cobertura en cualquier lugar, especialmente los muy concurridos, como centros comerciales o recintos deportivos. Es necesario contar con antenas que dan cobertura a “microcélulas” que gestionaran el tráfico de datos de zonas cada vez más pequeñas y dotar de inteligencia a las redes móviles para enrutar todo este tráfico. Este volumen de tráfico supera a la red de cobre y es obligatorio emplear fibra óptica, tanto hasta el hogar (FTTH) como hasta la antena (FTTA). Por último, el despliegue de 4G-LTE demanda la creación de femtoceldas, con áreas de cobertura de antena cada vez más pequeños, con la intención de incrementar la cobertura de datos móviles en las zonas más congestionadas. De nuevo, el cable de fibra óptica es la mejor alternativa para su conexión. Por todas estas razones, miramos con optimismo al futuro. ●

dossier Sistemas Embebidos

Articulo técnico sobre diseño de circuitos impresos

Guía del ingeniero para crear diseños de placas de circuito impreso de alta calidad La parte más vital de la electrónica moderna es el circuito. Todo aparato electrónico depende del circuito y de las interconexiones entre el circuito y los interfaces de usuario, que se realizan a través de la placa de circuito impreso (printed circuit board, PCB).

Nicholaus W. Smith – Ingeniero de Aplicaciones - Integrated Device Technology, Inc.

e fabrica un enorme número de PCB para electrónica portátil, ordenadores y equipos de entretenimiento, y no solo se venden para productos de consumo, sino que se fabrican para equipos de prueba, fabricación y vehículos espaciales. Este artículo presenta una guía de diseño formal y completa que pueden seguir ingenieros, técnicos o diseñadores noveles de PCB con el fin de crear PCB de alta calidad para cualquier aplicación, con la confianza de que el resultado será una PCB totalmente funcional que cumpla o supere los objetivos. El artículo se centrará en los métodos y estrategias de diseño que aseguran la finalización de los diseños dentro del plazo y el presupuesto previsto, de forma que cumplan los requisitos de diseño. Su contenido se limitará a la documentación fundamental que se necesita, los pasos de diseño y las estrategias, así como las comprobaciones finales. El diagrama de bloques indicado a continuación ofrece los pasos ideales para el diseño de PCB, empezando por descubrir su necesidad, hasta las placas en fase de producción. Tras determinar la necesidad de una PCB se debe decidir el concepto final. Este concepto incluye: características, funciones que debe desempeñar la PCB, interconexión con otros circuitos, colocación y las dimensiones finales aproximadas. Se debe tener en cuenta el rango de temperatura am-

biente y los aspectos relacionados con el entorno para especificar los materiales seleccionados para la PCB. Se deben seleccionar los componentes y materiales de la PCB que garanticen su funcionamiento bajo todas las condiciones previsibles y potenciales de exposición de la placa a un entorno adverso a lo largo de su vida operativa. A partir del concepto se traza el esquemático del circuito; se trata de un programa detallado que muestra la realización eléctrica para cada función de la PCB. Una vez dibujado el esquemático, se debería realizar un diagrama realista de las dimensiones finales, indicando las áreas designadas para cada uno de los bloques esquemáticos del circuito (grupos de componentes estrechamente conectados por motivos eléctricos o por alguna limitación). La colocación del componente se determina en función de consideraciones acerca de la gestión térmica, el funcionamiento y el ruido eléctrico. En paralelo a la creación de esquemáticos se debería generar la lista de materiales. La selección de componentes en el circuito se debería llevar a cabo analizando los niveles máximos de tensiones y corrientes de trabajo de cada nodo del circuito, además de tener en cuenta criterios de tolerancia y a continuación se puede seleccionar el componente apropiado. Una vez decididos los componentes satisfactorios desde un punto de vista eléctrico, se debería reconside-

Figura 1- Diagrama básico del flujo de diseño de PCB.

rar cada componente en función de la disponibilidad, presupuesto y tamaño. Es fundamental que la lista de materiales esté actualizada en todo momento con el esquemático. Los detalles que requiere cada componente en la lista de materiales son: Cantidad, Códigos de Referencia, Valor (valor numérico de Ohms, Faradios, etc.), Referencia del Fabricante y Huella de la PCB. Estos cinco elementos tienen una importancia crítica porque: (a) definen cuántas unidades se necesitan de cada dispositivo, (b) explican la identificación y las ubicaciones en el circuito así como una descripción exacta de cada elemento del circuito utilizado

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dossier

Sistemas Embebidos

Figura 2 – Captura de esquemáticos del bloque regulador reductor del receptor de potencia inalámbrico IDTP9021R.

para compra y sustitución, y (c) explican el tamaño de cada dispositivo para estimar la superficie ocupada. Se pueden añadir otras descripciones, pero es preciso tener en cuenta que debería tratarse de una lista condensada que describa cada elemento del circuito, ya que un exceso de información pueden añadir una complejidad innecesaria al desarrollo y la gestión de bibliotecas. Dado que se han mencionado algunos documentos, ahora se indicará toda la documentación necesaria para la PCB. Estos documentos son los diagramas dimensionales del hardware, esquemáticos, lista de materiales, archivo del trazado, archivo de colocación de componentes, diagramas e instrucciones de montaje, además del conjunto de archivos Gerber. Una guía de usuario también es un documento útil pero no necesario. El conjunto de archivos Gerber se emplea en las PCB para los archivos de salida del trazado y los fabricantes de PCB los emplean para crear la PCB. El conjunto completo de archivos Gerber incluye los siguientes archivos de salida generados a partir del archivo del trazado de la placa: Serigrafía superior e inferior. Máscara de soldadura superior e inferior. Todas la capas metalizadas. Máscara adhesiva superior e inferior. Mapa del componente – coordenadas X-Y. Diagrama de montaje superior e inferior. Archivo de taladrado. Leyenda de taladrado. Fabricación – dimensiones y características especiales*. Archivo netlist.

Para más información consulte el artículo de Cohen o los equipos de investigación. Los esquemáticos son los documentos que controlan el proyecto, y por

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tanto la precisión y la finalización son aspectos primordiales y necesarios para el éxito. Estos documentos contienen información necesaria para el correcto funcionamiento del circuito. La imagen inferior es una parte del esquemático que contiene los detalles adecuados del diseño. Se muestran los números de patillas, nombres, valores y parámetros de los componentes. Cada símbolo esquemático incorpora el número de referencia del fabricante que se utiliza para determinar el precio y las especificaciones. La especificación del encapsulado determina el tamaño de la huella para cada componente. El primer paso debería consistir en asegurarse de que el cobre expuesto para cada patilla se encuentra en su ubicación correcta y que es ligeramente mayor que las patillas del componente (3-20 mils o milésimas de pulgada) dependiendo de la superficie disponible y del método de soldadura. Debe prestarse atención al montaje cuando se diseñan las huellas, cumpliendo siempre la huella de la PCB recomendada por al fabricante. Algunos componentes se suministran en encapsulados microscópicos y no disponen de espacio añadido para más cobre; incluso en tales casos se debería aplicar una tira de máscara de soldadura de 2,5 a 3 mils entre cada patilla de la placa. Siguiendo la regla del 10, las vías de pequeño tamaño tienen un orificio acabado con un tamaño de 10 mils y otras 10 mils del anillo del terminal, las pistas deben ser de 10 mils o más entre el borde de

la placa y el paso entre pistas es de 10 mils (5 mils de espacio intermedio, 5 mils de anchura de la pista con cobre de 1 onza). Las vías con orificios de 40 mils de diámetro o más deberían incorporar asimismo un anillo del terminal por razones de fiabilidad. También se debería asignar un espacio libre de 15-25 mils añadidos a la regla de diseño para los planos de cobre en las capas exteriores entre plano y patillas, reduciendo así el riesgo de que se produzcan puentes de soldadura en todos los puntos de soldadura. La siguiente fase de la PCB es la colocación del componente en un primer paso. Este paso se inicia tras perfilar el componente y asignar la posición de la interconexión. Inmediatamente después de haber finalizado la colocación de cada componente se debería revisar introduciendo los ajustes necesarios para facilitar el enrutamiento y optimizar las prestaciones. A menudo se revisan la colocación y los tamaños del encapsulado y se introducen cambios en este punto en función del tamaño y del coste. Los componentes que absorben más de 10mW o que conduzcan más de 10mA deberían considerarse los suficientemente potentes desde un punto de vista térmico y eléctrico. Las señales sensibles se deben proteger de las fuentes de ruido con planos y la impedancia se ha de controlar. Los componentes de gestión de potencia deben utilizar planos de masa o planos de potencia para el flujo del calor y las conexiones de alta corriente deben hacerse en función de la caída de tensión aceptable para la conexión. Las transiciones entre capas para las rutas de alta corriente se deben implementar con 2 -4 vías en cada transición. La finalidad de emplear varias vías en estas transiciones es aumentar la fiabilidad, disminuir las pérdidas resistivas e inductivas, así como mejorar la conductividad térmica. La transferencia térmica del calor conducido a una PCB se puede imaginar según indica la imagen (Fig. 3). El calor generado por el CI se transfiere del dispositivo a las capas de cobre de la PCB. Un diseño térmico ideal dará como resultado que toda la placa esté a la misma temperatura. El grosor del cobre, el número de capas, la continuidad de las rutas térmicas y la superficie de la placa tendrán una influencia directa sobre la temperatura

■ Tras determinar la necesidad de una PCB se debe decidir el concepto final

Figura 3 – Conducción térmica en el CI mediante vías térmicas (como una E-PAD) y planos de cobre.

de funcionamiento de los componentes. Una manera sencilla de reducir las temperaturas de funcionamiento consiste en utilizar más capas de masa sólida o planos de potencia directamente conectados a fuentes de calor con múltiples vías. Una vez establecidas unas rutas efectivas para el calor y las corrientes altas se optimizará la transferencia de calor por convección. El uso de planos térmicamente conductivos para repartir el calor de manera uniforme disminuye enormemente la temperatura al maximizar la superficie empleada para la transferencia de calor a la atmósfera. (Mauney)1. Figura 4. Esta imagen muestra cómo un reparto efectivo del calor puede distribuir el calor uniformemente desde una fuente de calor a todas las superficies expuestas de la PCB. Con una distribución equilibrada del calor, se puede aplicar la siguiente fórmula para estimar las temperaturas de la superficie:

churas de la pista de 10-20 mils para pistas que transporten 10-20mA y 5-8 mils para pistas que transporten menos de 10mA. Hay que prestar especial atención a las señales de alta frecuencia (>3MHz) y a las que varían con rapidez cuando se enrutan a lo largo de nodos de alta impedancia. En este punto se debe revisar el trazado por parte del ingeniero/diseñador, quien ha de introducir ajustes finos de las ubicaciones físicas y las rutas de forma iterativa hasta que el circuito esté optimizado en función de todas las restricciones impuestas al diseño. Recuerde que el número de capas depende de los niveles de alimentación y de su complejidad; añada capas a pares ya que el revestimiento de cobre se produce de esta forma. Entre los factores más importantes que influyen sobre el funcionamiento se encuentran el enrutamiento de las señales y los planos de potencia,

el esquema de conexión a masa y la habilidad de la placa de ser utilizada para el fin previsto. Las inspecciones finales deben incluir la verificación de que los nodos y circuitos sensibles están correctamente protegidos frente a las fuentes de ruido, que exista máscara de soldadura entre las patillas y las vías y que la serigrafía sea limpia y ajustada. Al determinar al apilamiento de las placas es preferible emplear la primera capa interior por debajo de los lados del componente como masa y asignar los planos de masa a otras capas. Los apilamientos se establecen de forma que equilibren la placa respecto al punto medio del eje z. Cualquier preocupación que tenga el diseñador de la PCB debe evaluarse durante las revisiones y la PCB se debería corregir dependiendo de los resultados de las revisiones. Se deben crear y verificar listas de cambios durante cada iteración de la revisión

P= (Calorconveccion)x(Superficie)x(ΔT) P = potencia disipada en la placa. Superficie = placa (eje x y eje y) ΔT = temperatura de la superficie – temperatura ambiente CalorCONVECCIÓN - Constante de convección La colocación del componente debería realizarse en este orden: conectores, circuitos de potencia, circuitos sensibles y de precisión, componentes de importancia crítica para el circuito y luego el resto. En este punto se realiza el esquemático alrededor de cada dispositivo de la PCB y se interconecta por completo. La prioridad de enrutamiento para el circuito se escoge en función de los niveles de alimentación, la susceptibilidad al ruido o la capacidad de generación y enrutamiento. En general, se emplean an-

Figura 4 – Imagen térmica de un CI de gestión de potencia sobre una PCB.

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hasta haber finalizado la placa. Durante todas las etapas del trazado el diseño debe estar exento de errores mediante la utilización del Comprobador de Reglas de Diseño (Design Rule Checker, DRC). El DRC solo puede detectar errores para los cuales haya sido programado para supervisar y las reglas del DRC cambian a menudo dependiendo de cada diseño. Éstas son las reglas mínimas que se deben comprobar: espaciado entre encapsulados, redes no conectadas (nombre único que identifica a cada nodo del circuito), redes en cortocircuito, violaciones del espacio libre, vías demasiado cercanas a los terminales soldados, vías demasiado cercanas entre sí y violaciones del espacio libre en sentido vertical. Existe un gran número de reglas importantes de DRC que se pueden establecer para asegurar un diseño robusto y que se deben investigar y comprender. Otras reglas de tipo general son: mantener un espacio libre igual o superior a 5 mils, las vías no deberían estar situadas en los terminales de montaje (a menos que estén rellenos) y debe haber máscara de soldadura entre todos los puntos de soldadura. El coste a menudo ejer-

ce una gran influencia sobre el diseño de la PCB, de ahí que sea bueno conocer los factores que aumentan los costes de fabricación de la PCB. Una placa suele tener 2-4 capas y ninguno de los orificios de taladrado tiene un diámetro inferior a 10 mils, un espacio libre de 5 mil como mínimo y pistas con una anchura de este mismo tamaño, con un grosor de 0,062 pulgadas de estándar FR-4 y lámina de cobre con un peso de 1 onza. Añadir capas y un mayor grosor, así como unas placas más finas, vías en los terminales, vías rellenas (preferiblemente no conductivas debido a las limitaciones sobre la conductividad y las diferencias de expansión térmica), las vías ciegas/ enterradas y el plazo de entrega aumentarán considerablemente el coste total. Es preciso conocer la capacidad del fabricante cuando se inicia el diseño de la PCB. Forma parte del trabajo diario ponerse en contacto a menudo con los fabricantes para conocer su capacidad y las técnicas de reducción de costes al diseñar PCB para su fabricabilidad. El diseño de las PCB puede resultar complejo, pero es bastante factible diseñar buenas placas con un poco de

técnica y de práctica. Aplicando las directrices citadas y añadiendo investigación cuando sea necesario, el diseñador veterano seguirá aprovechando sus habilidades ya adquiridas y el diseñador novato puede aprender a crear PCB de alta calidad que superen las expectativas. *Algunas de estas características son: muescas, cortes, biseles, vías rellenas en el terminal (utilizadas para encapsulados de CI de tipo BGA que incorporen patillas bajo el dispositivo), vías ciegas/enterradas, acabado y nivelado de la superficie, tolerancias del orificio, número de capas, etc. Referencias: 1. Cohen, Patricio. Concepts and terminology used in Printed Circuit Boards (PCB). Electrosoft Engineering. Web. 2013, May 25. 2. Mauney, Charles. Thermal Considerations for Surface Mount Layouts. Texas Instruments. Web. 2013, May 13. ●

IDT ayuda a los diseñadores de placas a trabajar con una sincronización de altas prestaciones

Nuevas herramientas para ayudar a los diseñadores de placas Ian Dobson (ian.dobson@idt.com), Director de Arquitectura de Sistemas en la División de Tiempos y Sincronización de Integrated Device Technologies (IDT), Inc.

l diseñador de placas tiene un trabajo difícil que exige unos conocimientos cada vez más profundos acerca de diversos temas relacionados con el diseño digital, analógico, software, térmico y mecánico. Por lo que se refiere a los relojes, esto se ha acelerado rápidamente durante los últimos 5 años con la proli-

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feración de frecuencias, los ajustados requisitos para el jitter en el dominio del tiempo y de la frecuencia y todo un conjunto de diferentes protocolos de señal y niveles de tensión. Los principales suministradores de componentes de sincronización han reconocido este problema y han respondido a él con herramientas para la construcción

de estructuras de relojes, búsqueda paramétrica y configuración con una buena capacidad de manejo para el usuario. Estas herramientas proporcionan una valiosa ayuda al diseñador de placas, pero no puede resolver todo. Para cualquier cuestión que pueda surgir, se necesita un equipo de ingeniería de aplicaciones cualificado

que entienda las implicaciones para el sistema de una estructura de relojes. Los diseñadores de placas que trabajan con suministradores de componentes de sincronización que proporcionan las herramientas y la especialización para la aplicación verán facilitadas sus tareas y conseguirán que sus esfuerzos obtengan mayores éxitos. El diseño de una placa para un sistema de comunicaciones o un servidor de gama alta siempre ha seguido un método jerárquico que incluye la elección de grandes chips funcionales como, en primera instancia, CPU, generadores de tramas, NPU, FPGA y conmutadores de protocolo, seguidos por dispositivos de E/S, lógica de conexión (a menudo integrada en las FPGA) y finalmente los relojes y las fuentes de alimentación. Los conocimientos básicos del diseñador de placas se centraban en la selección y la combinación de los principales bloques funcionales, la arquitectura de la placa. Sin embargo, con la llegada de interfaces de E/S de mayor velocidad y multiprotocolo como OTN (Optical Transport Network), el diseño de la estructura de relojes ha dado un salto en cuanto a complejidad. Dependiendo del protocolo en cuestión que se esté ejecutando en la línea en un momento determinado, es posible que hagan falta varias frecuencias de reloj para decodificarlos. En muchos casos será preciso que las frecuencias de reloj varíen dinámicamente para evitar una velocidad de ejecución demasiado lenta o demasiado rápida en los interfaces de E/S. Y no solo eso, sino que además se necesita que la velocidad y las prestaciones de los interfaces de E/S tengan unas prestaciones extremadamente ajustadas en el dominio de la frecuencia a partir de esos relojes. ¿Se verán obligados los diseñadores de placas a aprender nuevo a usar transformadas de Fourier, diagramas de Bode y las otras herramientas del diseño analógico? ¡No, afortunadamente! Este artículo revisa algunas de las herramientas que compañías como Integrated Device Technology® (IDT®) suministran para ayudar a los diseñadores de placas con conocimientos digitales básicos acerca de cómo obtener los resultados de la señal de reloj que se precisen sin necesidad de volver a la escuela. Ser un diseñador de placas es un duro trabajo (por eso este autor asumió un puesto directivo en cuanto se le presentó la oportuni-

dad). Realizar todas las tareas necesarias para generar todos los esquemáticos y guiar su implementación exige hallar el equilibrio adecuado entre un gran número de necesidades que entran en conflicto. El equipo de marketing exige un conjunto de características que difícilmente cabría en el edificio de montaje de Cabo Kennedy, mientras que el equipo de diseño mecánico ha asignado a la placa un agujero del tamaño de una caja de cerillas justo detrás del logo de la compañía. La oficina del director general de tecnología sugiere alguna tecnología que han visto en una película de ciencia-ficción la semana pasada, mientras que el equipo de compras insiste en que solo se pueden utilizar componentes que ya estén en la “Lista de dispositivos aprobados” que está formada en sus tres cuartas partes por válvulas de vacío. El equipo de software rechaza incluir un nuevo procesador ya que exigiría transportar su código. No obstante su solicitud de multiplicar por 8 la RAM del último diseño le hace sospechar que se le avecina hay un problema de prestaciones cuando todo llegue al laboratorio. El grupo de alimentación se las arreglado para conseguirle 200W más, pero solo si se entregan a partir de 120VCA por lo que convertirlos en las tensiones necesarias afectará a su presupuesto térmico, y no al de ellos. Y ya que hablamos de presupuestos térmicos, se le ha pedido que lo reduzca en un 20% respecto al diseño anterior y el caudal de aire alcanzará los 75°C para cuando llegue a su placa. Lo último que usted necesita es revisar la hoja de datos del chip acordado finalmente por todas las partes y ver una tabla de 3 páginas que define las especificaciones del reloj de referencia. La especificación de un reloj de referencia debería incluir la frecuencia y quizás el ciclo de trabajo. Eso es todo. Es mejor porque su jefe solo le dará 2 días antes de la revisión del esquemático final para seleccionar y añadir toda la estructura de relojes. Tal como saben la mayoría de diseñadores, la selección del componente de reloj ha dejado de ser una cosa sencilla. La buena noticia es que las principales compañías que diseñan y suministran componentes de sincronización son conscientes de los problemas que afrontan sus clientes y proporcionan herramientas que permiten finalizar la estructura de relojes de forma rápida por alguien que no tenga un doctorado en diseño analógico.

Observemos algunos de los aspectos que hay que tener en cuenta para la selección e incorporación al diseño de componentes de reloj y veamos cuál es la ayuda disponible para realizar cada tarea. Dentro del flujo de diseño de una placa, el reloj proporciona una función de servicio que cubre las necesidades de los bloques funcionales de la arquitectura. Hasta que se hayan escogido estos componentes de la arquitectura no se puede determinar toda la lista de especificaciones de reloj. Obsérvese que algunos sistemas complejos de comunicaciones se encargan de alguna funcionalidad relacionada con el registro de tiempos, como la sincronización de la red, en la fase de arquitectura. Una vez escogidos los elementos de la arquitectura, el diseñador de la placa asume los requisitos en cuanto a alimentación, superficie ocupada y caudal de aire. A continuación se añaden los componentes de colocación crítica, como conectores, interruptores manipulables, LED, etc. Esto a menudo deja poca superficie, alimentación o presupuesto de costes libre en la placa para componentes como la lógica de unión, las fuentes de alimentación y los relojes. SUPERFICIE DE LA PLACA Excepto en los casos más sencillos, se necesitan múltiples relojes con diferentes especificaciones en cuanto a protocolos, tensiones y prestaciones para cada uno de ellos. Si bien cada función necesaria en una estructura de reloj se puede describir de manera sencilla y a menudo se encuentra disponible como un componente discreto, las penalizaciones sobre el coste, la superficie y la alimentación que conlleva el uso de un dispositivo por separado hacen que no resulte viable. Por tal motivo, los suministradores de componentes de sincronización han creado componentes que integran muchas funciones en un solo encapsulado. De esta forma se intenta ayudar a lograr un diseño óptimo de la placa, pero también se genera el problema de qué partes contienen la combinación óptima de funciones para sus requisitos en concreto. Asimismo, la prioridad en el equilibrio entre coste, superficie, alimentación y prestaciones puede diferir entre uno y otro diseño. Los suministradores de componentes de sincronización reconocen que sus grandes catálogos de dispositivos representan tanto una oportunidad para una solución óptima como una fuente potencial de confusión. Como resulta-

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do de ello, muchos suministradores de componentes de sincronización proporcionan una herramienta para construir la estructura de relojes o un servicio rápido por parte de sus ingenieros de aplicaciones para ofrecer un conjunto de soluciones adaptadas a los requisitos de cada diseño. Trabajar con un suministrador que pueda ofrecer todos los componentes necesarios evitará que el diseñador de la placa digital haya de combinar diversas soluciones parciales y a menudo incompatibles. LÍMITES PARA EL JITTER EN EL DOMINIO DEL TIEMPO El jitter (fluctuación) en el dominio del tiempo se refiere a las imprecisiones en la ubicación de los flancos de reloj y se puede ver con un osciloscopio de tipo medio para la señal de reloj. El jitter de ciclo a ciclo representa una visión a muy corto plazo, un flanco de reloj respecto al siguiente. Es importante en aplicaciones de lógica digital cuando un pulso de reloj demasiado corto puede provocar un fallo en la configuración o el tiempo de retención. El jitter de período es una visión a largo plazo y es importante en aplicaciones de recuperación de datos porque un jitter de período excesivo cierra el “ojo”, dando como resultado una tasa más elevada de errores de bit. Ambos están relacionados mediante comparaciones bastante directas del valor buscado frente a la hoja de datos del componente de sincronización. Los componentes adecuados se pueden seleccionar rápidamente mediante buenas herramientas de búsqueda paramétrica en la web del suministrador. CONSUMO Históricamente, los componentes de sincronización han sido dispositivos sencillos con un solo carril de alimentación y pocas funciones programables. Esto ha permitido que sus hojas de datos contengan un solo dato acerca del consumo o corriente y resultaba fácil hacer comparaciones. Asimismo, tal cifra sobre el consume era generalmente muy inferior a la que podría disipar el encapsulado sin caudal de aire o disipador, por lo que no hacía falta efectuar cálculos térmicos para ese chip en concreto. Por desgracia, la integración y el mayor consumo necesarios para cumplir los objetivos de bajo ruido de fase han cambiado en este esfuerzo tan complejo y específico para cada apli-

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Figura 1. Ejemplo de gráfico de ruido de fase con IDT Timing Commander.

cación, ambos derivados de deducir el consumo y de analizar los aspectos térmicos. Muchos componentes de sincronización recientes ofrecen un elevado grado de flexibilidad y de capacidad de desactivar funciones no utilizadas. También ofrecen la capacidad de alimentar circuitos individuales mediante un carril de tensión apropiado para el entorno de aplicación. En este caso la solución es una herramienta de configuración de dispositivos. Una herramienta de este tipo no solo permite a los diseñadores de placas determinar los ajustes para el dispositivo de sincronización, sino que un dispositivo correctamente construido también proporcionará al diseñador las estimaciones del consumo y de la temperatura de unión que son válidas para esa placa y ese uso en concreto. PROLIFERACIÓN DE FRECUENCIAS Hasta hace poco, un diseñador de placas que trabajara en un segmento de mercado en particular solo tenía que preocuparse por suministrar 5 o 6 frecuencias diferentes, que eran fijas una vez alimentada la placa. Por ejemplo, un enrutador de Ethernet podía necesitar una de 25MHz, 125MHz o 156,25MHz para los interfaces de línea, dependiendo de qué módulo óptico enchufable se había instalado. Actualmente la funcionalidad diseñada para un espacio del mercado pasa rápidamente a otros. Ese enrutador de Ethernet podría necesitar ahora un puerto USB 3.0 y una ranura de tarjeta SD para mantenimiento que necesita relojes de 40MHz y 12MHz. También es posible que ofrezca soporte a un

puerto de enlace ascendente compatible con OTN (Optical Transport Network), y que necesitaría varias de las 30-40 frecuencias de reloj diferentes que pueden cambiar mediante configuración de software. Al final no solo hay muchas más frecuencias sino que tales frecuencias ya no están relacionadas entre sí mediante sencillas proporciones enteras. Estas cuestiones se resuelven mediante componentes de temporización que ofrecen una mayor flexibilidad y múltiples PLL en un solo dispositivo. No obstante, la flexibilidad suele añadir complejidad a la programación. Estos nuevos componentes se han de suministrar junto con una herramienta de configuración como Timing Commander™ de IDTY, que permite configurar de manera sencilla un dispositivo complejo. Solo hay que introducir las frecuencias deseadas de entrada y salida y la herramienta se encargará de programar todos los registros. También proporcionará un archivo de salida para el software operativa y para cada plan de frecuencia o para que se ejecute permanentemente en el dispositivo. ESPECIFICACIONES DEL JITTER EN EL DOMINIO DE LA FRECUENCIA El jitter en el dominio de la frecuencia se refiere a las frecuencias añadidas, imprevistas y generalmente no deseadas, que existen en todas las señales de reloj del mundo real. Esto se representa generalmente como un gráfico de la energía relativa en una banda de frecuencia de 1 Hz respecto a la energía de la frecuencia deseada (portadora) frente al offset

de la frecuencia de la portadora. Estos componentes de frecuencia no deseados son especialmente perjudiciales cuando están presentes en el reloj de referencia para un convertidor A/D o D/A de altas prestaciones dado que tales dispositivos añadirán numerosos solapamientos (aliases) de las frecuencias no deseadas. También los dispositivos de la capa física (PHY) para interfaces serie de alta velocidad incorporan a menudo internamente convertidores A/D y D/A, por lo que el jitter en el dominio de la frecuencia también debe ser motivo de creciente atención en tal caso. En aplicaciones de altas prestaciones es necesario comparar las prestaciones del ruido de fase del componente de sincronización con las especificaciones de entrada del dispositivo que controla. El ruido de fase depende de la configuración exacta del componente de sincronización, por lo que las herramientas de configuración mostrarán estos gráficos para cada configuración (ver Figura 1). PROTOCOLO DE SEÑAL CON VARIACIÓN DE TENSIÓN CON FILTRADO DE LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN La estructura de relojes en el diseño de una placa une dispositivos procedentes de la mayoría, si no todos, los subsistemas de la placa, así como fuentes de frecuencia como cristales y osciladores. Como resultado de ello a menudo es preciso convertir señales entre protocolos de terminación única (CMOS) y uno o más protocolos diferenciales (p.ej., LVDS) y muchas veces también hay que ajustar las variaciones de tensión. Esto se lleva a cabo generalmente mediante redes de componentes pasivos, aunque también se recurre en ocasiones a los desfasadores de nivel activos. Para un diseñador no familiarizado con las especificaciones de corriente y de tensión de cada protocolo, la alternativa pasaba por revisar un gran número de notas de aplicación. Las herramientas de configuración aportarán recomendaciones sobre cómo manejar estos desajustes entre protocolos y/o tensiones a la entrada o a la salida de un componente de sincronización en particular De la misma manera se pueden generar los esquemáticos recomendados y los valores del componente para los filtros de la fuente de alimentación y los filtros del bucle que sean necesarios, especialmente en los dispositivos de mayores prestaciones.

Figura 2. Ejemplo de esquemático de terminación con IDT Timing Commander.

REDUNDANCIAS Y FALLOS Dado que la sociedad confía cada vez más en la conectividad para desarrollar su vida diaria, el funcionamiento fiable de todos, desde teléfonos móviles hasta enrutadores principales de Terabits, se ha hecho más importante que nunca. Las técnicas que se emplearon en primera instancia en los conmutadores telefónicos de voz y los sistemas de grado militar tolerantes a fallos han descendido en la jerarquía de la red. Todo sistema debe estar diseñado actualmente de forma que minimice su probabilidad de fallo (tasa FIT) y que minimice el impacto de un fallo si se produce (degradación digna). Muchos sistemas también deben cumplir estándares internacionales como ITU-T G.8261 para su comportamiento en caso de que se produzca un fallo. Para los componentes de sincronización esto consiste principalmente en conmutar y retener. La conmutación es el proceso de identificación de que una Fuente de reloj ha sufrido degradación en su calidad o bien un pérdida total de señal y debe conmutar a una fuente de soporte. La retención es el caso último de conmutación y tiene lugar cuando ninguna fuente de reloj de soporte está cualificada y hay que recurrir a un cristal local o XO para mantener cierto nivel de funcionalidad. La creación de una estructura de relojes fiable es un problema a nivel del sistema que se debe resolver al nivel de toda la estructura de relojes, especialmente si se debe cumplir una especificación

definida externamente y al nivel del sistema. Ésta es una tarea que aún requiere un ingeniero experimentado en la materia. Los diseñadores de placas habrán de trabajar con un equipo formado por ingenieros de aplicaciones experimentados y buenos conocedores del sistema por parte del suministrador de componentes de sincronización para resolver estos problemas hoy. No es un problema que se puede resolver rápidamente chip a chip tal como pueden testificar quienes han intentado mezclar componentes de diferentes suministradores.

BIOGRAFÍA DEL AUTOR Ian Dobson (ian.dobson@idt.com), Director de Arquitectura de Sistemas en la División de Tiempos y Sincronización de Integrated Device Technologies (IDT), Inc., lleva diez años en la compañía. Entre las responsabilidades de Ian en IDT se encuentran comprender los sistemas de los clientes de IDT para identificar cómo los productos de IDT, tanto actuales como nuevos, puede solucionar mejor las necesidades de nuestros clientes. Antes de unirse a IDT, Ian estuvo durante la mayor parte de su Carrera profesional en la industria de telecomunicaciones, trabajando en el desarrollo de ASIC, productos a nivel de placa y de sistema. Sus 25 años de experiencia incluyen cargos como el de Director de Desarrollo de Hardware en Alcatel y cargos de alto nivel en Newbridge Networks Corp y Tundra Semiconductor. Es licenciado por la Universidad de Waterloo en Waterloo (Canadá). ● Mundo Electrónico | 448

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Sistemas de Embebidos Conectividad

Configuración de nuevas cámaras desde la app, conexión en modo local, notificaciones “push” y una navegación más intuitiva son algunas de las novedades. La plataforma mydlink ya supera el millón y medio de usuarios

D-Link actualiza su plataforma mydlink™ en la app y el portal web para mejorar las prestaciones y las opciones de conectividad D-Link ha actualizado su popular app mydlink™ Lite, que ahora permite una configuración más sencilla y la monitorización en local de forma continua.

a compañía también ha añadido un mayor control y más opciones de visualización a su portal web mydlink™. El servicio proporciona una forma sencilla de acceder y gestionar todos los productos mydlink™, en cualquier momento y desde cualquier lugar a través del portal web o de las aplicaciones dedicadas para dispositivos iOS, Android y Win-

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dows Phone. Esto incluye acceso a las Cámaras IP de Videovigilancia, contenido guardado en dispositivos de almacenamiento NAS, así como listado de dispositivos conectados, historial de visitas y otras funcionalidades de los routers. La última versión de la app gratuita mydlink™ lite incorpora varias novedades, como: La opción de conectarse en modo local si estamos en la misma WiFi que el dispositivo, situación habitual en nuestro hogar o empresa. Este modo local evita la necesidad que había hasta ahora de acceder en la nube mediante los servidores de la plataforma mydlink. Configuración directa desde la app, ofrece una forma rápida y sencilla de instalar nuevas cámaras, sin necesidad de ordenador. Notificaciones de eventos “push” si tenemos activada la alerta de movimiento o sonido en las cámaras compatibles. Reproducción de las grabaciones de fotos o vídeos contenidos en la MicroSD de las cámaras. Icono de micrófono para utilizar la función en las cámaras que lo soportan. Con un diseño nuevo y más intuitivo, el portal web mydlink, incluye ahora soporte para Internet Explorer 11. Esto lo hace completamente compatible con dispositivos con Windows 8 y con ordenadores con la última versión del explorador instalada. Con un mayor control sobre la detección de

movimiento, notificaciones, grabación y monitorización, el portal web es ahora más sencillo e intuitivo que nunca. La sección de ayuda online permite solucionar cualquier duda en el momento. Además de soportar todos los productos mydlink™, el portal web también ofrece ahora soporte para el nuevo Vigilabebés D-Link EyeOn Baby Camera (DCS-825L), incluyendo visión en directo, altavoz y micrófono, acceso a la tarjeta SD, notificación de eventos, detección de sonido, movimiento y temperatura y reproducción de nanas. ● eu.mydlink.com

Las últimas novedades para Raspberry Pi disponen de tecnología RF y Wi-Fi ofreciendo funcionalidad inalámbrica de bajo coste y baja potencia

RS Components presenta soluciones de conectividad inalámbrica para Raspberry Pi RS Components y Allied Electronics, marcas comerciales de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, ha incorporado dos soluciones de conectividad inalámbrica a su creciente oferta de productos basados en la placa Raspberry Pi.

os nuevos módulos, construidos con WiFi y tecnología de radio de baja potencia respectivamente, ofrecen capacidad de interfaz inalámbrica para aplicaciones que requieren soluciones de formato pequeño, de baja potencia y de bajo coste; como los dispositivos móviles. El primer módulo proporciona funcionalidad WI-FI de alta velocidad compatible con el protocolo inalámbrico IEEE802.11b/g/n a través de un pequeño adaptador que se conecta al puerto USB de la Raspberry Pi. El adaptador permite velocidades de transmisión de hasta 150 Mbps que es tres veces más rápido que las conexiones 11g estándares, resultando una solución ideal para la transferencia de grandes cantidades de datos. El adaptador inteligente ajusta la salida de la transmisión considerando la distancia y el grado de descarga de la CPU para lograr una reducción en el consumo de energía de entre un 20 % y un 50 % cuando la función inalámbrica está en reposo o inactiva. Puede ser configurado utilizando Wi-Fi Protected Setup (WPS) proporcionando una red inalámbrica sencilla y segura. El segundo módulo también cuenta con un USB inalámbrico que ofrece un dispositivo de conexión “plugand-play” con la Raspberry Pi, pero utiliza la tecnología de transceptores de RF de baja potencia ofreciendo un enlace bidireccional con

cualquier dispositivo que soporte comunicaciones en serie, por ejemplo, otra Raspberry Pi. La frecuencia, el ancho de banda, la potencia de salida y la transferencia de datos pueden ser configuradas para permitir que varios dispositivos se comuniquen entre ellos libremente, y sin interferencias. La tecnología de RF empleada habilita un alcance significativamente mejor (hasta 300 metros dependiendo del terreno) y un menor consumo

de energía que otros protocolos inalámbricos tales como el Wi-Fi o Bluetooth. El host puede enviar y recibir hasta 180 bytes de datos por paquetes a otros hosts dentro de su alcance, por lo que es especialmente útil para las aplicaciones de “detección y control”. Incluye una antena integral SMA. También está disponible una versión de kit con un transceptor dual. ● www.rs-components.com

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tendencias

Especial Mobile World Congress 2014

La GSMA aumenta su compromiso medioambiental

El Mobile World Congress 2014 se convierte en el mayor recinto ferial del mundo neutro en carbono El MWC reduce la huella de carbono y busca obtener la certificación internacional del Mobile World Congress como neutro en carbono.

a GSMA ha anunciado hoy que el Mobile World Congress 2014 se convertirá en la mayor feria comercial del mundo con una huella de carbono cero. La GSMA certificará al Mobile World Congress como neutro en carbono a través del estándar PAS 2060 reconocido internacionalmente; la certificación oficial se otorgará una vez haya finalizado el evento y se puedan obtener los datos oficiales de las emisiones. “Desde hace varios años, la GSMA ha llevado a cabo iniciativas de cambio climático en el Mobile World Congress con el fin de reducir el impacto del evento en el medioambiente. Estas iniciativas se han centrado principalmente en la reducción de residuos en materiales impresos, el fomento de la reutilización y el reciclaje de materiales en el recinto ferial, la utilización de firmas digitales y herramientas electrónicas, así como la colaboración con Fira de Barcelona, expositores y socios locales, para minimizar la huella de carbono del evento”, ha explicado John Hoffman, CEO de GSMA Ltd. “Este año hemos aumentado nuestro compromiso medioambiental y no solamente trabajamos para reducir las emisiones del evento, sino también para dar un paso más y obtener la certificación del Mobile World Congress 2014 como neutro en carbono.” El próximo Mobile World Congress generará aproximadamente 150.000 toneladas métricas de equivalente de dióxido de carbono (tCO2e); se estima que el 14% de las emisiones de carbono relacionadas con el Mobile World Congress están asociadas al recinto ferial y al funcionamiento del evento, mientras que el 86% restante es con-

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secuencia del desplazamiento de los asistentes hasta el evento. Para lograr la neutralidad en carbono, en primer lugar, la GSMA llevará a cabo actividades para reducir la huella de carbono y, posteriormente, adquirirá créditos de carbono para compensar las emisiones restantes. Los créditos de carbono adquiridos por la GSMA servirán para financiar varios proyectos CER (Reducciones de Emisiones Certificadas) certificados por la Convención Marco de las Naciones Unidas sobre el Cambio Climático (UNFCCC, por sus siglas en inglés), entre los que se incluyen un proyecto de central hidroeléctrica en China y un proyecto de energía eólica en India, entre otros. Para lograr la certificación del Mobile World Congress como neutro en carbono, la GSMA está llevando a cabo los siguientes pasos: Trabajar con una consultoría certificada independiente para medir la huella de carbono total del evento, incluida la generada por todos los asistentes, expositores y la propia huella de carbono de la GSMA, según la Especificación Públicamente Disponible 2050:2011 (PAS 2050:2011); Implementar un plan de gestión de carbono para reducir la huella de carbono del evento; Adquirir créditos de carbono con el fin de compensar las emisiones que no se puedan evitar o disminuir mediante iniciativas de reducción; Obtener la certificación oficial según el estándar internacional PAS 2060, verificando el proceso mediante una auditoría independiente. Está previsto que la GSMA finalice el proceso de obtención del certificado antes de junio de 2014. “Una vez haya finalizado este proceso, el Mobile World Congress se convertirá en la mayor feria

del mundo certificada como neutra en carbono según el estándar internacional PAS 2060”, prosiguió Hoffman. “Más importante aún, nuestro interés en esta certificación subraya nuestro deseo de lograr que nuestras acciones creen valor para nuestro sector, y que conserven y protejan el medio ambiente.” El Mobile World Congress se celebra del 24 al 27 de febrero en la Fira Gran Via de Barcelona. Para obtener más información sobre el Mobile World Congress de 2014, incluida la información sobre la asistencia, exposición o patrocinio, puede visitar www.mobileworldcongress.com. Siga los avances y actualizaciones sobre el Mobile World Congress (#MWC14) en Twitter @ GSMA o en Facebook www.facebook. com/mobileworldcongress. El Mobile World Congress es la piedra angular de la Capital Mundial del Móvil, que se celebrará en Barcelona desde el 2013 hasta el 2018. La Capital Mundial del Móvil engloba programas y actividades repartidas por todo el año y que no solamente benefician a los ciudadanos de Barcelona, Cataluña y España, sino también al sector mundial de los móviles. Para obtener más información sobre la Capital Mundial del Móvil, visite www.mobileworldcapital.com ●

La ceremonia de entrega de premios la presenta James Corden, el actor, escritor, presentador y cómico británico ganador de premios BAFTA y Tony

La GSMA anuncia las nominaciones para la XIX edición de los Global Mobile Awards Más de 175 analistas, periodistas, académicos y expertos en materia específica independientes de todo el mundo participaron en el proceso de selección. Además, los directores ejecutivos de tecnología de 14 operadoras móviles tomaron también parte en la elección del premio “Outstanding Overall Mobile Technology” (Tecnología Móvil Global Destacada), incluyendo a directores procedentes de CSL, Eircom, KT, M1, MTN, NTT DOCOMO, SK Telecom, Telefónica (Movistar y O2), Telstra, Three, T-Mobile, VimpelCom y Vodafone.

a GSMA anuncia a los nominados de la XIX edición de los premios Global Mobile Awards anuales. Los ganadores son revelados en una ceremonia celebrada durante la tarde y presentada por el actor, escritor, presentador y cómico británico James Corden el martes 25 de febrero en el Mobile World Congress de la GSMA, en Barcelona. En total, 160 nominados han sido seleccionados para los Global Mobile Awards de este año; la lista íntegra de nominados y categorías de premios está disponible en www.globalmobileawards.com/nominees-2014/ “La GSMA da su más sincera enhorabuena a todos los nominados a los Global Mobile Awards 2014”, declaró Michael O’Hara, director ejecutivo de marketing de la GSMA. “Hemos observado un nivel de interés récord por los Global Mobile Awards este año, con más de 680 presentaciones de calidad, lo que ha hecho que la selección de la lista final de nominados por parte de nuestros jueces haya resultado una tarea muy difícil. Estamos ansiosos de reconocer a los ganadores en el Mobile World Congress el próximo mes”. En los premios del 2014 se incluyen varias nuevas categorías y, en total, se presentan 38 premios dentro de ocho categorías, con seis nuevos premios que recogen las tendencias en evolución a lo largo y ancho del ecosistema móvil. Entre los nuevos premios, la categoría “Mejores Dispositivos y Teléfonos Móviles” cuenta ahora con dos premios a los teléfonos inteligentes que reflejan el rápido creci-

miento del mercado de los teléfonos inteligentes y reconoce el impacto positivo de los dispositivos asequibles. También ha habido algunos cambios en las categorías de “Mejor Tecnología Móvil”, “Desarrollo Social y Económico” y “Aplicaciones del Año”, entre otras. La ceremonia de los Global Mobile Awards comenzará a las 14:30 en el Salón 4, Auditorio 1. La ceremonia está abierta a los asistentes al Mobile World Congress procedentes de todas las empresas seleccionadas, independientemente de su tipo de pase, así como a otros asistentes del Mobile World Congress que cuenten con pases Platino, Oro, Plata o de Prensa/Analistas. Los ganadores de los Government Leadership Awards (Premios al Liderazgo Gubernamental), que reconocen a gobiernos de todo el mundo por su innovación y liderazgo a la hora de utilizar tecnologías móviles en el sector público, se anuncian en una ceremonia independiente el lunes 24 de febrero. El premio al “Mejor Nuevo Teléfono, Dispositivo o Tableta del Mobile World Congress 2014” será identificado y seleccionado de entre aquellos mostrados en el evento. La lista de seleccionados para este premio será anunciada tanto en Mobile World Live TV como en el sitio web de los Global Mobile Awards el 26 de febrero, otorgando el premio al ganador en una presentación en directo en Mobile World Live TV al día siguiente. El presentador de los Global Mobile Awards 2014, James Corden, es la estre-

lla de la obra “One Man, Two Guvnors” ganadora del premio Tony, que fue representada en el National Theatre del Reino Unido y también en Broadway, Nueva York. James es asimismo la estrella y coautor de la comedia televisiva británica ganadora del BAFTA “Gavin and Stacey”, ha presentado los BRIT Awards en cuatro ocasiones y también presenta el concurso de preguntas y respuestas “A League of Their Own” de Sky 1. Además, ha protagonizado recientemente la película “One Chance”, producida por la Weinstein, es el co-creador, coautor y estrella de la aclamada comedia-thriller televisiva para la BBC “The Wrong Mans” y ha participado en el rodaje de “Into the Woods” junto a Meryl Streep, Johnny Depp y Emily Blunt. ● www.mobileworldcongress.com www.globalmobileawards.com www.gsma.com

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tendencias

Especial Mobile World Congress 2014 Tag

El TITAN es un nuevo relé sin batería que se puede activar y desactivar de forma inalámbrica

Farsens presenta TITAN, el tag RFID sin batería que incluye un relé El tag TITAN de Farsens es el nuevo tag RFID pasivo con un relé biestable, estos actuadores son compatibles con lectores comerciales EPC C1G2.

l tag TITAN de Farsens S.L., San Sebastián, España es el nuevo tag RFID pasivo con un relé biestable. Estos actuadores son compatibles con lectores comerciales EPC C1G2. Se pueden activar y desactivar mediante sus números de ID únicos y el relé mantiene su último estado incluso cuando el lector RFID no está presente. El TITAN tiene 96 bits de número EPC, un TID de 32 bits y el comando Kill protegido por contraseña. Se ofrece en formato PCB sin protección y está disponible en varios tamaños. Tiene un rango de lectura de hasta 1,5 metros y opera en un rango de temperaturas entre 30°C y +85°C (-22°F y +185°F). Estos tags actuadores están disponibles en varios tamaños y diseños de an-

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tena dependiendo de la aplicación a la que vayan dirigidos. Pueden incluir carcasas de protección IP67 o IP68 para su utilización en entornos agresivos. El hecho de ser un actuador totalmente pasivo hace que el relé sin batería sea ideal para áreas de acceso complicado o restringido o aquellas en las que no se recomienda el uso de baterías. El TITAN nunca necesitará un cambio de baterías, de forma que se ahorran los costes asociados a mantenimiento. Los tags TITAN se utilizan en aplicaciones con energía limitada donde la energía disponible se regula mediante la activación y desactivación de un relé sin batería. El circuito se abre y cierra de forma inalámbrica desde un lector RFID comercial de forma que el sistema solo utiliza la escasa energía durante el tiempo que el usuario lo necesita.

Los relés sin batería también son una buena solución para reacondicionamiento en lugares en los que se utilizan múltiples relés mecánicos de forma manual. Cada relé tiene un número de identificación único, de forma que la automatización es mucho más sencilla y la activación/desactivación se puede implementar en un sencillo software en el lector RFID. Los errores debidos a intervención humana se reducen al mínimo de esta forma. Farsens diseña y fabrica soluciones con sensores RFID totalmente pasivos. Su chip UHF RFID propietario permite a Farsens desarrollar soluciones de largo alcance para seguimiento de activos – vía el identificador único – y monitorización – vía el sensor – sin la necesidad de baterías en el tag. ●

Especial Optrónica

La tecnología Lumex proporciona ahorros de costos de hasta 20% y ahorros inmobiliarios de 50%

El nuevo LED Titanbrite funciona a mayor tensión y menor corriente al mismo tiempo que brinda un alto rendimiento en luminosidad Lumex anuncia el lanzamiento mundial de los LED de alta tensión y baja corriente TitanBrite, la incorporación más reciente a la familia de LED de alta potencia de TitanBrite.

l LED de alta tensión y baja corriente TitanBrite puede funcionar a una mayor tensión y menor corriente que las tecnologías alternativas (como los LED tradicionales de 10W), al mismo tiempo que proporciona un rendimiento de luminosidad hasta un 45% más óptimo y distribución de luz superior. Esto permite tener ahorros de costos de hasta 20% y ahorros inmobiliarios de 50% en las aplicaciones que requieren baja corriente pero mayor rendimiento de luminosidad. Si bien los LED de alta tensión y baja corriente proporcionan beneficios de rendimiento clave en las aplicaciones que utilizan controladores de LED que brindan tensiones más altas para controlar a un LED de alta tensión, pocos ingenieros de diseño advierten que estas tecnologías están disponibles y que pueden producir el mismo rendimiento de luminosidad, o incluso mayor. Los LED de alta tensión y baja corriente TitanBrite representan una excelente opción para los diseñadores de iluminación y accesorios en numerosas aplicaciones en una amplia gama de sectores, entre ellos: Industrial: luces de inspección; en cualquier lugar que utilice aplicaciones de alta tensión, como por ejemplo, inspección visual automatizada, máquinas de clasificación con retroiluminación y luces de advertencia. Médico: Iluminación en foco, retroiluminación (para rayos X), iluminación para operaciones.

Comercial: Retroiluminación para señalizaciones electrónicas (grandes anuncios publicitarios iluminados en las estaciones de tren, terminales de aeropuertos y restaurantes de comidas rápidas), iluminación para máquinas, iluminación para producción. General: Accesorios de iluminación (garaje de estacionamiento), matrices de luz, proyectores de luz. DISIPACIÓN TÉRMICA SIMPLIFICADA = AHORROS INMOBILIARIOS Y DE COSTOS Debido a que un LED de alta tensión (33 voltios y más) funciona a una menor corriente, no conduce tanta cantidad de calor, lo que simplifica las consideraciones de diseño en cuanto a la disipación térmica y asegura una menor pérdida de energía en la generación y el control del calor. Ya no son necesarios los elementos de sincronización de calor voluminosos, ya que los LED de alta tensión poseen una placa de circuito impreso de centro metálico (PCB) incorporada y no requieren componentes de sincronización de calor adicionales. Esto se traduce en ahorros inmobiliarios y de costos de hasta 50% y 20%, respectivamente. Conservación de energía y seguridad: El nivel de corriente de un LED es una inquietud primaria ya que la energía debe conservarse, en especial, en las aplicaciones con gran intensidad de energía. Asimismo, una unidad de baja corriente es menos peligrosa que una de alta

corriente. Rendimiento visual: Distribución de luz: Este diseño de LED de baja corriente además proporciona una distribución de luz más óptima que los LED tradicionales que brindan luz en áreas concentradas o “puntos calientes”. Un grupo de LED proporciona un ángulo de visualización de 120°; esto elimina los problemas de puntos calientes. Luminosidad: El LED de alta tensión y baja corriente TitanBrite proporciona un rendimiento de luminosidad hasta un 45% más óptimo que los LED tradicionales de 10 W. Con casi el doble de cantidad de luz en una sola unidad, la disposición del grupo de LED se ubica siguiendo un patrón único, que permite alcanzar este rendimiento. El nuevo LED de alta tensión y baja corriente TitanBrite de Lumex posee un diámetro de 38 mm y presenta un ángulo de visualización de 120°. Los colores disponibles incluyen blanco cálido y blanco frío, además de los colores personalizados. La tecnología tiene un precio competitivo de $1015 por unidad en volúmenes de producción, y los tiempos de entrega varían entre 10 y 12 semanas. ● Mundo Electrónico | 448

especial

Optrónica

En un Contexto de Crisis

Nuevas Oportunidades y Mercados para ANPR Aplicar la tecnología ANPR a prácticamente cualquier sector o actividad siempre reporta beneficios: Mejora control. Mejora seguridad. Mejora trazabilidad.

l actual contexto de crisis que vive Europa y muy especialmente los países del sur de ésta (España, Portugal, Grecia, Italia) está desplazando los orígenes de demanda de sistemas de ANPR. Como es natural, el interés por sistemas de este tipo en sectores donde el retorno de esta inversión no es perceptible o inmediato ha disminuido enormemente. No obstante, Aplicar la tecnología ANPR a prácticamente cualquier sector o actividad siempre reporta beneficios. Es muy frecuente que no sea fácil calcular el retorno de la inversión de forma clara. La situación económica de algunos países de Europa es especialmente delicada con tasas de desempleo fuera de control, organismos públicos sobre endeudados y sin recursos para invertir, etc. Esta situación ha generado nuevos escenarios y problemáticas en Europa que han propiciado la entrada del ANPR con fuerza en nuevos sectores. El aumento del hurto por un lado, y la necesidad urgente de conseguir nuevas fuentes de financiación en los organismos públicos por otro, han sido dos de los factores que han impulsado la apertura de estos nuevos nichos de mercado. Algunos ejemplos de estas nuevas necesidades podrían ser:

GASOLINERAS Habitualmente en muchos países de Europa las gasolineras, en horario diurno, funcionan en modo autoservicio, donde al cliente se sirve el combustible y cuando finaliza pasa por caja para abonar el importe correspondiente. Aunque siempre ha existido el cliente que tras servirse combustible abandona la gasolinera sin abonar el repostaje, hasta el inicio de la crisis, el porcentaje de servicios no pagados era relativamente pequeño y la pérdida ocasionada era asumible por la gasolinera/distribuidora y seguramente se veía compensa-

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do por el poco personal necesario para atender el negocio en modo autoservicio. En la actualidad, con la existente crisis y con los precios de combustible en máximos históricos: Se ha disparado el número de clientes que no pagan. La pérdida es mayor al ser mayor el precio del combustible (en el caso de camiones podemos estar hablando de cientos de euros). En países como España, actualmente es necesario abonar tasas judiciales de unos 200 euros previa denuncia. Dichas circunstancias han propiciado que aumente la prioridad de la prevención del hurto. Una de las maneras de tratar de minimizar este hurto ha sido la instalación de sistemas ANPR conectados al sistema de gestión de los surtidores, y muy a menudo con el sistema de vídeo grabación (NVR) del que ya dispone la gasolinera. El funcionamiento a grandes líneas es el siguiente: Se instala un sistema ANPR con cámaras enfocadas a cada uno de los surtidores de forma que el sistema conoce siempre cuál fue la última/s matricula/s en cada uno de las vías de repostaje. En el caso de que un cliente abandone la estación sin pagar, su matrícula es añadida a una “lista negra”. Esta lista negra, y aquí está el beneficio, es alimentada y compartida por todas las estaciones de servicio del mismo grupo (en algunos países existe la duda sobre

los límites legales la conservación de dicha lista así como los límites temporales de ésta). Cuando el “cliente” trata de repetir la operación en otra gasolinera del grupo, el sistema ANPR reconoce su matrícula, verifica la lista negra y si ésta es localizada: Bien deshabilita el surtidor y no dispensa gasolina al cliente. Bien fuerza prepago para ese surtidor. Combinar este sistema con una señalización que muestre claramente que la estación de servicio cuenta con este sistema de seguridad puede tener además un efecto disuasorio, cumpliendo así la función de evitar el robo. Esta tecnología puede ser, además, aprovechada para fidelizar clientes detectando sus hábitos de consumo para facilitar repostaje o proponer descuentos, etc. AYUNTAMIENTOS En países como España, se está extendiendo la práctica de instalar sistemas de gestión de tráfico en modo de alquiler. Es decir, la empresa suministradora debe: Hacerse cargo del suministro e instalación de los sistemas de ANPR. Llevar el mantenimiento de estos sistemas mientras dure el contrato y garantizar el máximo tiempo posible de disponibilidad de estos sistemas. Ayudar, incluso, en la gestión diaria de las sanciones. A cambio la empresa recibe por parte del ayuntamiento: Un importe fijo al año (bastante reducido). Un % de cada sanción cobrada. Estos contratos suelen tener una duración de unos 4 años, tiempo en el que se recupera la inversión sin dificultad. Algunos de estos sistemas son: Sistemas de Radar.- Control de velocidad en zonas sensibles o problemáticas de la cuidad. Sistemas de “Foto rojo”.Controlan que se respete la luz roja de un semáforo. Sistemas de Supervisión del Carril Bus/Taxi.- Controlan que vehículos que no sean de transporte público invadan dichos carriles. Sistemas de “Pilona Virtual”.- Controlan el acceso a zonas peatonales. Sistemas emplazados

en vehículos de policía local para el control de: Carril bus/taxi. Zonas peatonales. Búsqueda de vehículos con interés policial. Etc. Los tres últimos son básicamente el mismo sistema, teniendo como principal diferencia la existencia o no de un disparador para realizar la lectura de matrículas (la luz roja del semáforo). Asimismo, estos sistemas ganan en funcionalidad integrados con un NVR (Network Video Recorder). El ancho de banda existente en la red de comunicaciones disponible por el ayuntamiento determina la arquitectura de los sistemas. Cuando este ancho de banda es bajo (3g, wimax, etc.) es más apropiada una arquitectura distribuida donde el ANPR trabaja en local y solo envía al centro de control las lecturas o propuestas de sanción. Si por el contrario se dispone de una infraestructura con un gran ancho de banda (fibra óptica), una arquitectura centralizada puede bajar los costes del sistema en general, ya que el ANPR trabajaría de forma centralizada en un único servidor. La modalidad de con-

trato en alquiler permite que el organismo público (ayuntamiento) no haga un desembolso inicial de una importante cantidad de dinero, lo cual es muy interesante dada la situación actual. Aunque en algún país de la Europa del sur, estos sistemas semi-gestionados por empresas privadas llegaron a ser bastante impopulares (Italia por ejemplo), en general, pueden resultar muy beneficiosos para: Pacificar el tráfico en zonas con alta siniestralidad. Aumentar el control y mejorar la gestión del tráfico de una ciudad o pueblo. Obtener un ingreso extra tan necesitado en estos momentos. Con el auge del concepto de Smartcity estos sistemas están llamados a desplegarse poco a poco por todos nuestros pueblos y ciudades interconectados con otros sistemas de ITS (Intelligent Traffic Systems). CONTROL DE ZONAS INDUSTRIALES El número de robos en zonas industriales ha aumentado considerablemente estos años. El objetivo de éstos suele

ser bien materias primas, ahora muy valoradas, como cobre, etc. o bien maquinaria. Aunque algunas de estas zonas industriales cuentan con un control de accesos con barreras y guarda de seguridad, la gran mayoría son de libre acceso. La instalación de cámaras en todos los accesos al polígono, reconociendo y almacenando en un histórico las matrículas, tiene por un lado un efecto disuasorio, si está bien señalizado el uso de éste y es útil también como registro de accesos para la policía en caso de cometerse un delito. Frecuentemente estos sistemas almacenan: Fecha y hora del acceso y salida al polígono. Matrícula. Tipo de acceso (entrada o salida). Imágenes del vehículo. Al tener que reconocer matrículas a altas velocidades suelen utilizarse sistemas free-flow de reconocimiento de matrículas. Una vez más, la integración de la tecnología de reconocimiento de matrículas con un vídeo grabador, da un gran valor añadido al sistema pudiendo ver la “escena” previa o posterior al paso del vehículo. ●

Sensórica

Ya están disponibles los nuevos kits de Farsens. Fáciles de utilizar y completos, no necesitas de nada más para empezar a testear

Kit de sensores sin batería completo de Farsens stos sensores sin baterías se basan en la tecnología UHF RFID y son capaces de monitorizar y transmitir datos, junto con un identificador único EPC de 96 bits, a un lector comercial que cumpla con el estándar de comunicación EPC Gen2. Farsens ha cogido todo lo que necesitas para montar tu sistema de sensores inalámbricos y sin batería sin esfuerzo y lo ha convertido en un kit. Su kit “Full Battery Free Sensor” viene con su sensor sin batería preferido más un lector comercial UHF RFID, la antena para el lector, cables de alimentación y cable Ethernet para conectar con su ordenador. El kit también incluye un programa de software que permite visualizar los datos de los sensores en su ordenador. Los tags en estos kits se envían en formato PCB sin proteger para permitir el

encapsulado por parte del usuario o su integración en materiales no metálicos. Existen cuatro opciones: Battery Free Temperature Sensor (BFTS) – cualquiera de los kits centrados en monitorización de temperatura incluyen los tags sensores de temperatura sin batería FENIX. Battery Free Pressure Sensor (BFPS) – los kits de monitorización de presión incluyen el tag de presión sin batería VORTEX. Batter Free Orientation Sensor (BFOS) – cuando los usuarios necesitan un kit para monitorizar la orientación especial de activos/ítems se les envía el tag con acelerómetro sin batería KINEO. Battery Free Switch Sensor (BFSS) – cualquier kit que se desee para monitorizar el estado (abierto/cerrado) de un contacto mecánico emplea un tag sensor de contacto X1. Farsens diseña y fabrica soluciones con sensores RFID totalmente pasivos. Su

chip UHF RFID propietario permite a Farsens desarrollar soluciones de largo alcance para seguimiento de activos – vía el identificador único – y monitorización – vía el sensor – sin la necesidad de baterías en el tag. ● Mundo Electrónico | 448

productos y servicios

la solución

Para aplicaciones GPGPU en aviónica y tecnología militar

Nueva tarjeta gráfica VPX con procesador AMD Embedded Radeon Kontron ha introducido la VX3327, una nueva tarjeta gráfica VPX 3U con AMD Embedded Radeon E6760 GPU, diseñada para superar los últimos requerimientos de aviónica y tecnología militar. Con 480 cores informáticos, la placa compatible con OpenVPX de Kontron desarrolla un rendimiento de procesamiento de datos paralelo de hasta 576 GFLOPs para aplicaciones General Purpose Graphics Processing Unit (GPGPU) de informática intensiva en aviónica y tecnología militar que demanden un conocimiento situacional superior. Las aplicaciones críticas Size, Weight, Power & Cooling (SWAP-C) se benefician de construcción ligera, mínimo consumo de 35 W y refrigeración por conducción (con un rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C). Además, la placa soporta transmisión de datos gráficos en tiempo real de hasta tres displays controlados independientemente, por lo que los usuarios pueden aumentar su campo de visión a través de tres pantallas de elevado rendimiento. Las áreas de aplicación se encuentran predominantemente en el campo de High Performance Embedded Computing (HPEC). Los ejemplos incluyen Inteligencia, Vigilancia y Reconocimiento (ISR) y conocimiento situacional, como radar, sonar y análisis de flujo de vídeo allí donde la “superioridad de la información” depende del procesamiento digital de los datos ambientales. La tarjeta gráfica Kontron VPX VX3327 está destinada a su despliegue en comandos terrestres y estaciones de control, así como en aplicaciones terrestres, aéreas y navales, incluyendo vehículos autónomos.

La tarjeta gráfica 3U VPX Kontron VX3327 al detalle La Kontron OpenVPX-compliant 3U VPX graphics card VX3327 ha sido diseñada para aplicaciones GPGPU con disponibilidad a largo plazo en aviónica y tecnología militar. También soporta lenguaje de programación OpenCL™ y tecnología Accelerated Parallel Processing (APP) de AMD para capacidades supercomputing. La tecnología AMD APP permite que el código OpenCL se compile en librerías externas para integrar algoritmos paralelos en código 448 | Mundo Electrónico

convencional, como C++. Esto se adapta a un módulo MXM 3.0 basado en AMD Embedded Radeon E6760 GPU, que se conecta mediante ocho lanes PCI Express Gen2. La Kontron VX3327 ofrece una arquitectura escalable, que se puede adecuar a la creciente demanda de GPGPU. También soporta un ratio de link-data por lane de 1.62 a 5.4 GHz y memoria gráfica de 1GB GDDR5 con 128 bit y 800 MHz. El Decodificador de Vídeo Unificado de la GPU es compatible con decodificación de flujo de vídeo H.264, VC-1, MPEG-2 y MPEG-4 y descarga de tareas al sistema de procesador-host. La nueva tarjeta gráfica VPX 3U soporta tres displays independientes a través de un interface VGA y dos DisplayPorts (disponibles como I/O frontales o traseros), así como resoluciones de hasta 2560 × 1600 @ 60 Hz y 24 bpp con un enlace de 2.7 GHz o hasta 2560 × 2048 @ 60 Hz y 30 bpp con un enlace de 5.4 GHz. Gracias a esta tarjeta, usuarios y desarrolladores de producto se benefician de un uso eficiente de los recursos de sistemas en aviónica y defensa. La placa se encuentra disponible en versiones de 1” (5HP) con refrigeración por aire (rango de 0 a +55 °C) y de 0.8” (4HP) con refrigeración por conducción (rango de -40 a +85 °C). La Kontron VX3327 soporta los sistemas operativos Linux, Windows y VxWorks. ■ Fabrica y comercializa: Kontron www.kontron.com

EL GEPCO HDC720HD DE 7.2 MM OFRECE UNA SOLUCIÓN DURADERA, FLEXIBLE Y LIGERA

Cable de fibra híbrida para cámaras SMPTE CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, anuncia la disponibilidad del cable de fibra híbrida HDC720HD de 7.2 mm de la marca Gepco® de General Cable para cámaras SMPTE en instalaciones permanentes y móviles. Radicalmente diferente a los actuales productos de la industria, el HDC720HD es la “primera pieza” de un sistema de fibra híbrida pendiente de patente que resuelve los problemas de duración asociados a cables de cámaras SMPTE en diseños ligeros y compactos. La construcción revolucionaria del HDC720HD comienza con la eliminación del elemento de fuerza de acero (heavy steel), que suele provocar fallos debido a los diferentes ratios de expansión y contracción de los componentes individuales del cable durante temperaturas extremas. El nuevo modelo Gepco sustituye el acero por Kevlar® que, teniendo la misma fuerza del acero, es más ligero y flexible. El Kevlar se expande y contrae con el mismo ratio que los componentes de vidrio. Para ayudar a incrementar la duración, el HDC720HD utiliza elementos de fibra insensibles a la curvatura con muy baja atenuación y un radio de curvatura de 0.2 mm (en comparación con los 2 mm de fibra monomodo tradicional) en un cable breakout con protección de Kevlar adicional alrededor de la fibras. La nueva gama también reemplaza el habitual trenzado externo con dos drain wires de 18 AWG

que también ayudan a incrementar la flexibilidad y reducir el diámetro del cable. La cubierta de poliuretano aporta mayor resistencia que el PVC en aplicaciones exteriores, y el acabado con brillo (glossy) disminuye la presencia de suciedad y, por lo tanto, facilita su limpieza. Con un diámetro un 31 por ciento menor y un ahorro de espacio del 40 por ciento con respecto a cables de 9.2 mm, las bobinas de 300 metros de HDC720HD ocupan el mismo espacio y pesan menos que las de 200 metros de 9.2 mm. Así, el HDC720HD de 7.2 mm se convierte en el cable ideal para aplicaciones portátiles y con steadicams (cámaras con estabilizador óptico de imagen) de alta definición. ■ Fabrica: General Cable y comercializa: CMATIC, S.L. www.generalcable.es / www.cmatic.net

EL SISTEMA DE CONEXIÓN BACKPLANE MODULAR COMBINA UNA BAJA FUERZA DE ACOPLAMIENTO Y UN PASO FÁCIL DE MANEJAR

Molex presenta su conector backplane Impact de 100 escalable a velocidades de hasta 25 Gbps Molex Incorporated acaba de lanzar su conector backplane Impact™ de 100 , que combina velocidad y densidad en un encapsulado modular diseñado para aplicaciones de alta velocidad. La tecnología escalable del conector Impact alcanza velocidades de hasta 25 Gbps con una excelente densidad de señal, de hasta 80 pares diferenciales por pulgada en una configuración de 6 pares. “Nuestros clientes siguen exigiendo redes con velocidades cada vez más altas, sin comprometer la integridad de la señal”, explica Steven Eichhorn, gerente de productos de conexión backplane y placa a placa de alta velocidad de Molex, y añade: “El conector backplane Impact cubre la demanda de estos sistemas de alta velocidad, ofreciendo la solución de conexión eléctrica más rápida y más flexible del mercado.” Diseñado para cumplir los requisitos de las aplicaciones de nueva generación, el conector backplane Impact es apto para los equipos de red y servidores de almacenamiento de alta velocidad que se utilizan en los sectores de datos y telecomunicaciones, médico, militar y aeroespacial. Cumple el estándar IEEE 10GBASE-KR y ofrece un rendimiento de canal totalmente conforme al estándar OIF Stat Eye. Con una cuadrícula fácil de manejar, de 1,90 mm x 1,35 mm, que simplifica el enrutamiento de la placa de circuito impreso y reduce los costes, el sistema de conexión backplane Impact,

con acoplamiento de borde ancho y pares diferenciales, satisface necesidades de alto ancho de banda y, al mismo tiempo, ocupa un mínimo de espacio en la placa y el sistema. Las opciones de pin de sujeción (0,39 mm y 0,46 mm) ofrecen la flexibilidad de optimizar los diseños para alcanzar niveles superiores de rendimiento mecánico y eléctrico en arquitecturas backplane y midplane tradicionales. La interfaz de conexión con la tarjeta hija del conector Impact utiliza un sistema de contactos bifurcados escalonados en línea que reduce la fuerza de acoplamiento por pin e incluye una secuenciación de señales de tierra, sin necesidad de pines de señal de diferente altura en la placa backplane. Los módulos de potencia Impact están disponibles en tamaños de 3 a 6 pares y en configuraciones convencional, coplanar y mezzanine con corrientes nominales de 60,0 A a 120,0 A por módulo. “El sistema Impact está preparado para desarrollos ulteriores que mejoren el rendimiento del sistema. Su tecnología de transmisión con acoplamiento de borde ancho permite altos anchos de banda para la señal y minimiza la variación del rendimiento por canal en todos los pares diferenciales del sistema”, concluye Eichhorn. ■ Fabrica y comercializa: Molex www.molex.com Mundo Electrónico | 448

productos y servicios 38

NUEVOS MÓDULOS CINTERION® BASADOS EN EL CHIPSET QSC 6270-TURBO

Gemalto integra tecnología Qualcomm para acelerar el diseño y despliegue de soluciones Gemalto, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha incorporado nuevos módulos basados en el chipset QSC6270-Turbo de Qualcomm Technologies a su portfolio Cinterion® de módulos y dispositivos móviles. Con soporte para Java y software basado en cloud SensorLogic como una plataforma de servicio (SaaS), el nuevo lanzamiento de Gemalto tiene el objetivo de simplificar el despliegue de tecnología Machine-to-Machine (M2M) y acelerar el desarrollo de aplicaciones a medida. Los módulos Cinterion® utilizan la potencia del procesador de aplicación para alojar el software de los clientes directamente en el propio módulo, eliminando el gasto en chips de memoria y procesamiento adicionales y, por lo tanto, reduciendo coste, complejidad y espacio. Esta combinación permite que múltiples aplicaciones se ejecuten en paralelo. Además, la comunidad de desarrolladores Java podrá reutilizar recursos existentes y agilizar la integración de sistema. La arquitectura también simplifica over-the-air (OTA) provisioning y actualizaciones remotas para gestionar a distancia aplicaciones M2M que pueden permanecer en campo durante más de diez años. Las soluciones Cinterion® se integran fácilmente con la plataforma de control de aplicación SensorLogic, que permite transformar rápidamente todo tipo de dispositivos en bienes gestionables que optimizan el rendimiento de un negocio.

“Al integrar Oracle Java en el chipset QSC6270-Turbo, deseamos ayudar a la comunidad de desarrollo de Java a imaginar, diseñar y desplegar aplicaciones M2M móviles”, comenta Nakul Duggal, vicepresidente de gestión de producto de Qualcomm Technologies. “Estamos muy satisfechos de que Gemalto comparta nuestra visión para Internet de la Cosas e incorpore el QSC6270-Turbo basado en Java en su amplio catálogo de productos”. “Proporcionando una familia completa de productos con soporte de Java y SensorLogic, ofrecemos una excelente herramienta para diseñar, desplegar y gestionar el ciclo de vida de soluciones M2M en sanidad, logística, automoción, smart energy y cualquier industria con big data”, afirma Andreas Haegele, Responsable de M2M Product Portfolio de Gemalto. “En 2003, fuimos los primeros en añadir Java a los módulos M2M y ahora extendemos esta capacidad con una nueva familia de productos basados en tecnología Qualcomm”. Desde dispositivos médicos, automóviles y contadores inteligentes (smart meters) a contenedores y sistemas de alarma, cada vez hay más productos equipados con sensores que recopilan enormes cantidades de datos. Actualmente, la mayoría de dichos datos permanecen siloed y el desarrollo de software embebido todavía está customizado para cada dispositivo específico, lo que conlleva ciclos lentos y problemas de interoperabilidad. Las soluciones Edge to Enterprise de M2M de la representada de Anatronic, incluyendo la plataforma SaaS basada en cloud SensorLogic, posibilitan la integración de big data en todo tipo de procesos de red. ■ Fabrica: Gemalto y comercializa: Anatronic, S.A www.gemalto.com / www.anatronic.com

Dispositivos emuladores de cargador en puertos USB de PC STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha incorporado funciones avanzadas en sus últimos chips PC USB con el objetivo de reducir el impacto medioambiental en la carga de equipos portátiles. Como los Smartphones y los reproductores de medios se suelen conectar a un PC para intercambiar datos, los usuarios también tienden a cargar estos dispositivos en los puertos USB del ordenador. De hecho, el estándar IEC 62684 de cargador de teléfono universal de la Comisión Electrotécnica Internacional (IEC) promueve la carga de USB al hacer uso de la especificación de interface USB. La IEC considera que dicho estándar podría ayudar a reducir las 51.000 toneladas anuales de “cargadores redundantes” y, por consiguiente, las emisiones de gases de efecto invernadero en 13.6 millones de toneladas. Los nuevos chips STCC5011 y STCC5021 de ST van más allá a la hora de minimizar el consumo de energía y las emisiones de 448 | Mundo Electrónico

CO2 al posibilitar que los usuarios carguen los dispositivos móviles desde un puerto USB, incluso cuando el ordenador se encuentra en modo shutdown controlado por software. Beneficiándose de una función de attach-detection patentada por ST que opera cuando el PC está en modo shutdown, los nuevos emuladores de cargador detectan la conexión de un dispositivo móvil. Esto permite que la fuente de alimentación del PC se active para la carga. Los chips también monitorizan la corriente para “apagar” la fuente de alimentación cuando la carga se ha completado y, por lo tanto, maximizar la eficiencia energética. Otros emuladores de cargador requieren que el PC esté operativo o en modo sleep para recargar un dispositivo, lo que implica un mayor consumo de energía. Además, cuando un puerto USB está activo y espera la conexión de un dispositivo para su carga, los emuladores STCC5011 y STCC5021 consumen el 6,25 por ciento de la potencia de otros chips similares. Esto también disminuye el impacto en la batería del PC. Ambos chips de ST cuentan con circuitería para evitar la descarga de la batería del PC y garantizar un proceso totalmente seguro y eficiente. ■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics www.st.com

PERMITE ACELERAR EL DESARROLLO DE INNOVACIONES EN DISPOSITIVOS INTELIGENTES CONECTADOS CON ANDROID Y LINUX, DESDE EL PROTOTIPO A LA PRODUCCIÓN

Plataforma VIA Springboard VIA Technologies, Inc., empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado su plataforma VIA Springboard, que ha sido desarrollada para proporcionar una alternativa rápida, estable y escalable a la hora de diseñar prototipos de dispositivos inteligentes conectados y basados en ARM de última generación, y llevarlos a la producción en masa. VIA Springboard ofrece una plataforma integrada de kits de hardware, paquetes de desarrollo de software para Android y Linux, y servicios de soporte que incluyen diseño rápido de prototipos del sistema, desarrollo de aplicaciones, personalización de hardware y software, y test de preproducción y diagnóstico. Con tres años de garantía, desarrolladores de sistemas embebidos, start-ups y entusiastas del “Hágalo usted mismo” (Do It Yourself – DIY) podrán disponer de la plataforma VIA Springboard durante todo el ciclo de vida del producto.

Kits VIA Springboard Los kits VIA Springboard se encuentran disponibles en dos configuraciones. El VIA VAB-600 Springboard Kit se caracteriza por una placa ultra compacta VIA VAB600 Pico-ITX con tarjeta de extensión I/O, adaptador de corriente alterna (A/C) y cables COM y USB, mientras que el VIA VAB-600 Springboard Kit también incorpora un módulo de WiFi USB. Paquetes de desarrollo de software VIA Springboard La placa VAB-600 se puede configurar con diversos paquetes de desarrollo de software Android y Linux, que se encuentran disponibles para su descarga en la web específica de VIA Springboard (www.viaspringboard. com). El paquete para Android cuenta con la versión 4.0.3 e incluye código fuente para el núcleo (kernel) y el gestor de arranque (bootloader), así como un Smart ETK con un buen número de API, destacando Watchdog Timer (WTD) para proteger ante fallos de sistema, acceso GPIO, acceso al puerto COM, reloj en tiempo real (RTC) para el encendido automático (auto-power on), y una app de muestra. El paquete para Linux, por su parte, tiene una imagen pre-diseñada Debian con código fuente para el núcleo y el gestor de arranque, y una cadena de herramientas (Tool Chain) que ayuda a efectuar los ajustes de kernel para nivelar los cabezales de pines dentro de la placa, GPIO, I2C, y otras prestaciones para hardware. VIA VAB-600 Basada en el formato ultra-compacto Pico-ITX (10 x 7,2 cm), la VIA VAB-600 integra un SoC ARM CortexA9 a 800 MHz y prestaciones multimedia avanzadas, como decodificador multi-estándar para soportar

la reproducción de los formatos de vídeos más demandados con resoluciones de hasta 1080p. La placa VIA VAB-600 posee una amplia gama de funciones de I/O, incluyendo un puerto Mini HDMI, dos puertos Mini-USB 2.0, un puerto Ethernet de 10/100, y un conector jack de 12~24V DC-in. Esta tarjeta de bajo consumo también destaca por memoria su Flash de 4 GB eMMC, memoria DDR3 SDRAM de 1 GB, conector DVO, dos puertos COM (uno para TX/RX), SPI, conector USB 2.0, entrada de tarjeta mini, soporte para pantalla táctil, entradas para auriculares line-in/out y MIC-in, I2C, y un cabezal de pines GPIO.

Tarjeta de extensión de I/O VIA VAB-600-A La tarjeta de extensión de I/O VIA VAB-600-A añade múltiples conexiones de entrada y salida, entre las que se encuentran un conector jack de salida y entrada de audio y dos puertos USB. Con unas dimensiones de 100 x 20 x 1,6 mm, la tarjeta también incorpora un LED indicador de energía y un botón de encendido / apagado, así como tres conectores board-to-board y un conector USB de placa a placa. Módulo USB para WiFi VIA VNT9271 Springboard El módulo USB para WiFi VIA VNT9271 Springboard permite la integración rápida y conveniente de capacidades inalámbricas de alta velocidad en la placa VIA VAB-600. Beneficiándose del chip de control Atheros AR9271, este módulo es totalmente compatible con los estándares IEEE 802,11b/g/n, funcionando desde 2,4 GHz hasta 2,5 GHz. Además, el modulo puede suministrar hasta 11 Mbps para IEEE 802,11b, 54 Mbps para IEEE 802,11g o 150 Mbps para IEEE 802,11n con el objetivo de conectar el cliente de Wi-Fi a una red LAN o Internet. ■ Fabrica: VIA Technologies y comercializa: Anatronic, S.A www.via.com / www.anatronic.com

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CON SOPORTE GARANTIZADO PARA LAS TECNOLOGÍAS DE VIDEO MÁS AVANZADAS

SANDISK presenta la primera tarjeta Compact Flash de 256 GB del mercado SanDisk Corporation líder global en soluciones de almacenamiento de memoria flash, ha anunciado hoy el lanzamiento de la tarjeta de memoria SanDisk Extreme Pro® CompactFlash de 256GB1. Se trata de la tarjeta en formato CompactFlash de mayor capacidad y rendimiento del mundo, con Garantía (VPG-65)2 específica para soportar las últimas tecnologías de vídeo del mercado. SanDisk también ha lanzado hoy las tarjetas de memoria SanDisk Extreme Pro CompactFlash más rápidas en el resto de capacidades de su línea de tarjetas de memoria. “SanDisk siempre ha estado a la vanguardia en el desarrollo de soluciones de almacenamiento que permitan la adopción generalizada de las nuevas tecnologías de grabación de vídeo. Diseñamos nuestras tarjetas SanDisk Extreme Pro pensando en los fotógrafos y cámaras profesionales,” afirma Susan Park, Directora, de mobile and imaging worldwide retail product marketing en SanDisk. “La captura de vídeo en calidad de cine 4K requiere un alto nivel de rendimiento y capacidad, que es exactamente lo que hemos unificado en la tarjeta SanDisk Extreme Pro CompactFlash de 256GB.” La tarjeta ofrece una velocidad sostenida de escritura mínima de 65MB/s2, una rapidez óptima para capturar vídeo en calidad 4K y Full HD3. La tarjeta SanDisk Extreme Pro CompactFlash de 256GB tiene una velocidad de transferencia de datos que alcanza hasta los 160MB/s4 y que la convierte en la tarjeta líder del mercado. Esta tarjeta ha sido diseñada para mejorar de forma drástica la eficiencia de los flujos de trabajo, y ofrece velocidades de disparo rápido de hasta 140MB/s4 para funciones avanzadas, como son la acción rápida y el modo continuo de disparos en ráfaga. “La velocidad y la capacidad de la tarjeta SanDisk Extreme Pro CompactFlash, así como la habilidad de grabar y almacenar video en calidad 4K directo en la tarjeta

CompactFlash, implican un gran avance para los fotógrafos y los cámaras profesionales,” afirma Sam Nicholson, Fundador de Stargate Studios. “En mi trabajo rara vez tengo una segunda oportunidad para grabar una gran toma o unas imágenes importantes, así que cuando elijo las tarjetas de memoria SanDisk, estoy confiando en ellas un material muy importantes para mí y para mis clientes.” Las tarjetas de memoria SanDisk Extreme Pro están diseñadas para profesionales y cuentan con el respaldo de una garantía limitada de por vida5. Las tarjetas superan pruebas de durabilidad, e incluyen un recubrimiento de silicona RTV en el interior para mayor protección contra golpes y vibraciones. Además han sido probadas para funcionar perfectamente en temperaturas extremas, desde -13º Farenheit hasta 185º Farenheit. Las tarjetas también incluyen la oferta de un año de RescuePRO®, un software de recuperación de archivos6, que permite a los fotógrafos recuperar sus imágenes en caso de que las borren de forma accidental. Aumento en la velocidad de la línea de producto Coincidiendo con el lanzamiento de la tarjeta SanDisk Extreme Pro CompactFlash de 256GB, SanDisk ha aumentado la velocidad de toda la línea de tarjetas SanDisk Extreme Pro CompactFlash. Las otras tarjetas SanDisk Extreme Pro CompactFlash, disponibles en capacidades de 16GB, 32GB, 64GB y 128GB, ofrecerán una velocidad de lectura de hasta 160MB/s4 y una velocidad de escritura de hasta 150MB/s4, así como la misma garantía VPG como la tarjeta de 256GB. La tarjeta SanDisk Extreme Pro CompactFlash está disponible en capacidades 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, y 256GB. ■ Fabrica y comercializa: SanDisk Corporation www.sandisk.es

LIQUID E3 CUENTA CON UNA EXCELENTE PANTALLA DE 4,7 PULGADAS CON ALTA DEFINICIÓN

Da a tu vida un toque brillante con el elegante y potente smartphone Acer Liquid E3 Tras el éxito alcanzado con su gama de smartphones, Acer presenta ahora el nuevo Liquid E3, un compacto teléfono inteligente de 4,7 pulgadas diseñado para entusiastas de la fotografía que buscan obtener imágenes de gran calidad para compartir con sus amigos y familiares a través de las redes sociales. Liquid E3 cuenta con una excelente pantalla de 4,7 pulgadas con alta definición y tecnología IPS, que proporciona unas imágenes más vivas 448 | Mundo Electrónico

en un ángulo de visión más amplio. Con un peso de tan sólo 135 gramos y un diseño curvo, el nuevo Liquid E3 se puede sujetar de forma muy cómoda tanto vertical como horizontalmente. Además de su elegante aspecto, Liquid E3 ofrece también un potente interior: funciona con Android 4.2.2 y viene equipado con un potente procesador Quad Core de 1,2 GHz, 4 GB de almacenamiento interno para el usuario, 1 GB de memoria, Wi-Fi y GPS integrado. Liquid E3 está equipado con una cámara frontal de 2 MP y una cámara trasera de 13 MP con enfoque ultra rápido para no perder ninguna oportunidad de disparar. Los usuarios ya no necesitarán una buena iluminación para obtener las mejores fotografías, sino que con el procesamiento de imágenes de alta velocidad, las fotos tomadas con poca luz se capturarán con un alto brillo y los usuarios podrán hacer fotografías donde y cuando quieran. Los autorretratos nunca antes se habían visto mejor gracias al flash frontal de Liquid E3 que optimiza la calidad del retrato en corta distancia además del uso de la tecla AcerRAPID™ en la parte posterior.

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Aquéllos que realicen vídeos podrán disfrutan de sonidos claros y nítidos gracias a su altavoz frontal con DTS Studio Sound, que proporciona un sonido sin fisuras ni perturbaciones. Con Acer SnapNote los usuarios podrán capturar presentaciones al momento con correcciones automáticas de ángulo y conversión a PDF/PPT, por lo que tomar notas durante las reuniones de negocios será más fácil que nunca. La interfaz de usuario AcerFloat™ permite que las ventanas de las aplicaciones estén abiertas, por lo que los usuarios pueden realizar varias tareas sin tener que cerrar una aplicación para trabajar en otra. Con sólo presionar una tecla, accedemos a Float Apps, que muestra las aplicaciones en un fondo translúcido que flota sobre las funciones que están siendo utilizadas. Es fácil acceder o alternar entre aplicaciones como cámara, mapas, calculadora y notas. La notificación Float Caller evita que los usuarios sean interrumpidos por llamadas entrantes que ocupan toda la pantalla. Cuando recibimos una llamada, la mini-ventana Float Caller aparece y el usuario elige si la responde o contesta

con un mensaje rápido. Acer Liquid E3 integra la nueva interfaz de usuario Liquid. Su nuevo estilo visual y de iconos proporciona una mejor experiencia de usuario. Además, permite silenciar las notificaciones y cambiar los ajustes de la interfaz de usuario de una forma muy sencilla. De esta forma, tu teléfono siempre se adaptará a ti. Los smartphones Acer también soportan AcerCloud, una solución para compartir archivos y gestionar contenidos multimedia que permite a los usuarios acceder, disfrutar y enviar sus ficheros a través de múltiples dispositivos, incluyendo una copia de seguridad automática de sus fotos en otros aparatos conectados. AcerCloud simplifica la gestión de contenidos digitales entre dispositivos, sin importar la plataforma, y es gratuito para los nuevos productos Acer. Acer Liquid E3 estará disponible en Europa a partir de abril por un precio inicial de 199 . Liquid E3 se actualizará a Android KitKat 4.4 más adelante, durante este año. ■ Fabrica y comercializa: Acer www.acer.es

DISPONIBLES EN CINCO FORMULACIONES, OFRECEN UNA SOLUCIÓN LIMPIA, SEGURA Y SOSTENIBLE EN TAREAS DE FABRICACIÓN, MANTENIMIENTO Y REPARACIÓN

Aerosoles de limpieza 3M Novec™ para componentes electrónicos 3M ha presentado su familia 3M Novec™ Aerosol Cleaners de disolventes de limpieza no inflamables en formato aerosol convencional. Estos productos combinan una limpieza eficiente y segura con un perfil medioambiental favorable que respeta la capa de ozono. Los aerosoles de Novec no son corrosivos ni conductores y alcanzan zonas de difícil acceso, por lo que están especialmente indicados en tareas de limpieza en operación en dispositivos electrónicos y electromecánicos, instrumentación, contactos eléctricos o conectores, por citar algunos ejemplos. Basados en la tecnología de disolventes de 3M, estos aerosoles de secado rápido (sin residuos) se distinguen por baja toxicidad al no contener HCFC, HFC, nPB o HAP (Hazardous Air Pollutants - hidrocarburos aromáticos policíclicos). De esta forma, superan los requerimientos de los tratados internacionales (Directivas RoHS y WEEE y Protocolos de Montreal y Kioto) con una solución limpia, segura y sostenible. El 95 por ciento de cada bote 3M Novec es disolvente activo, lo que permite una limpieza eficiente y ecológica. Por el contrario, la mayoría de aerosoles del mercado contiene un 75 por ciento de disolvente activo, junto a gases propelentes, como el tetrafluoroetano (HFC-134a), que permanecerán en la atmósfera durante décadas. La familia 3M™ Novec™ Aerosol Cleaners se encuentra disponible en cinco formulaciones para responder a todas las necesidades de limpieza en tareas de fabricación, mantenimiento y reparación de componentes y equipos electrónicos de múltiples sectores, como aviación (comercial y militar), automoción y transporte. 3M Novec™ Contact Cleaner: Esta formulación elimina restos de grasa, lubricantes, siliconas, polvo y partículas en equipos eléctricos y electrónicos. Compatible con plásticos, es ideal en componentes

energized. Supera las especificaciones MIL-PRF 29608A Clase C. 3M Novec™ Contact Cleaner Plus: El 3M™ Novec™ Contact Cleaner Plus es más potente a la hora de quitar restos difíciles de grasas, lubricantes fluorados, siliconas en conectores, tarjetas de circuito impreso (PCB), dispositivos electromecánicos, básculas, relés y disyuntores. También es compatible con plásticos. 3M Novec™ Contact Cleaner/Lubricant: Este aerosol y lubricante es idóneo en aplicaciones en continuo, ya que penetra y elimina la presencia de grasas y lubricantes fluorados en equipos de aviación, dispositivos electromecánicos, contactos eléctricos, conectores y switches. 3M™ Novec™ Contact Cleaner/Lubricant, que cumple las especificaciones MIL-PRF 29608A Clase L, también expulsa una fina capa de silicona protectora que actua de lubricante evitando el desgaste excesivo y la abrasión. 3M Novec™ Electronic Degraser: Se trata de la versión ideal para tareas de limpieza heavy-duty de lubricantes y grasas en componentes internos de equipos electrónicos y dispositivos de precisión. 3M Novec™ Flux Remover: Otro aerosol para limpieza heavy-duty. En este caso, elimina flujos de soldadura usados en centros de fabricación y reparación, incluyendo flujos basados en colofonia y sin plomo. ■ Fabrica y comercializa: 3M www.3m.com

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LA KTQ67/FLEX-MED PUEDE SER ALIMENTADA POR UNA AMPLIA VARIEDAD DE PROCESADORES DESKTOP INTEL® CORE™ PARA RESPONDER A LOS DIVERSOS REQUERIMIENTOS DE APLICACIONES SANITARIAS

Kontron anuncia la primera placa madre médica en producción en serie

Con el lanzamiento de la placa madre KTQ67/Flex-MED, Kontron se ha convertido en la primera compañía en introducir una placa Flex-ATX con dos puertos Ethernet aislados compatibles con EN60601-1. La Kontron KTQ67/Flex-MED, que tiene una disponibilidad a largo plazo de siete años, también incluye dos interfaces DVI para operar en tareas de imagen médica con presencia de dos monitores. Su rendimiento es escalable mediante una gama completa de CPU desktop dual core y quad core de procesadores Core™ de tercera generación de Intel para adecuarse fácilmente a las necesidades de cada aplicación. Con la disponibilidad de estas placas madre médicas en producción en volumen, el aprovisionamiento (sourcing) y la configuración para integradores de sistema y departamentos TI en hospitales se convierten en procesos más sencillos y eficientes. Para desplegar un PC médico, ahora sólo hay que elegir la cubierta estándar apropiada para terminar su configuración de sistema individual. De esta forma, se elimina la necesidad de contar con una tarjeta add-on extra o cubrir el coste de un diseño a medida para obtener interfaces Gigabit Ethernet aislados galvánicamente y documentación de fabricación compatible con EN13485. Por lo tanto, los clientes se benefician de una reducción en el coste total de propiedad (TCO) mediante una lista más corta de materiales y una gestión optimizada de la cadena de suministro. La primera placa madre médica de Kontron se dirige a las aplicaciones sanitarias gráficas y de procesamiento intensivo encontradas en diversos entornos, desde estaciones de trabajo de diagnóstico y ordenadores en quirófanos a controles de enfermería y salas de consulta. Todas estas soluciones se conectan a PACS u otros sistemas de información en hospitales (HIS). En equipos OEM, la Kontron KTQ67/Flex-MED se puede desplegar como un bloque de procesamiento backend y como un controlador GUI en una gran variedad 448 | Mundo Electrónico

de dispositivos sanitarios, incluyendo escáneres de ultrasonido, MRI (imágenes por resonancia magnética) y CT. Esta placa madre médica con LAN compatibles con EN60601-1 abre nuevos canales de venta a Kontron. No sólo los OEM pueden solicitar esta tarjeta, sino que también los departamentos TI de los hospitales también pueden usarlas para la gestión de equipos informáticos conectados a dispositivos médicos. Así, el nuevo modelo de Kontron está especialmente indicado para OEM y el mercado de PC médicos desplegados en hospitales y centros de rehabilitación. Los OEM, VAR y usuarios finales también se beneficiarán del respaldo de Kontron.

Las características al detalle La Kontron KTQ67/Flex-MED se basa en el Intel® Q67 System Controller Hub y ofrece DDR3 RAM de hasta 32 GB y conecta dos displays independientes vía DVI. Aparte de dos interfaces Gigabit Etherner aislados, también incluye doce interfaces USB 2.0, seis interfaces SATA (cuatro SATA150/300 y dos SATA600) con soporte SW RAID (RAID 0/1/5/10), slots PCIe x16, PCIe x4 y PCI 32 bit (2x) para tarjetas de expansión, y un Feature Connector multipropósito que soporta hasta 160 GPIO. Para incrementar la calidad de señal y optimizar la compatibilidad electromagnética (EMC), la nueva placa madre se basa en más capas PCB que las alternativas encontradas en modelos convencionales. La tecnología Active Management Technology 8.0 de Intel resulta de gran ayuda en tareas de gestión y mantenimiento remotos, logrando una mayor disponibilidad de sistema y reduciendo los costes. La nueva Kontron KTQ67/Flex-MED, que ya se encuentra disponible, es compatible con Microsoft Windows y varias distribuciones Linux. El soporte de RTOS se suministra bajo petición. ■ Fabrica y comercializa: Kontron es.kontron.com

PROPORCIONARÁ UN ALMACENAMIENTO DIGITAL RÁPIDO PARA LAS TABLETAS SOPORTADAS CON “BAY TRAIL” DE INTEL

Memoria SanDisk iNAND Extreme mejorada SanDisk Corporation, líder global en soluciones de almacenamiento de memoria flash, ha anunciado hoy que la memoria flash embebida (EFD) iNAND Extreme™ ha sido optimizada para proporcionar un almacenamiento digital avanzado en tabletas con el nuevo systemon-a-chip (SoC) Intel® Atom™ de 22nm, presentado por Intel la semana pasada. Las nuevas mejoras a la iNAND Extreme hace que sea más rápida, más reactiva y altamente compatible con el SoC conocido anteriormente como “Bay Trail”. SanDisk está distribuyendo unidades de la iNAND Extreme a los principales fabricantes de dispositivos móviles para su uso en las futuras tabletas de última generación de Android™ y Windows® 8, con procesadores Intel Atom Z3000, con su alto rendimiento y eficiencia energética. Ofreciendo excelentes velocidades de lectura y escritura aleatorias, la innovadora iNAND Extreme de SanDisk soporta el alto rendimiento de la serie Intel Atom Z3000. Hace posible unas experiencia de usuario excepcional, desde la reproducción fluida de contenidos en vídeo HD1 vía streaming a una rápida sincronización con datos en la nube y el lanzamiento más ágil de aplicaciones. “Nos alegramos de poder ofrecer el extraordinario rendimiento de almacenamiento de la iNAND Extreme de SanDisk para su uso en tabletas con la nueva e impresionante plataforma Atom de Intel”, dijo Drew Henry, vicepresidente senior y director general, Soluciones móviles y conectadas, SanDisk. “Está claro que estamos empezando a entender el potencial trasformador de las tabletas para la experiencia de usuario, y nuestra iNAND Extreme permite a los desarrolladores presentar la próxima era de tabletas altamente adaptativas que ofrecen un entretenimiento más rico, gráficas impresionantes y aplicaciones de negocio más productivas”. Según Strategy Analytics, se espera que las ventas de tabletas de marca lleguen a más de 180 millones de unidades en todo el mundo en 20132. “Una fuerte demanda de los consumidores por unas mejores y más cómodas opciones de computación en movilidad ha llevado a un crecimiento rápido en el mercado de las tabletas, con un aumento en las ventas de tabletas de marca de casi un 55% en todo el mundo en 2013, comparado con el año pasado”, afirma Peter King, director de Estrategias de tabletas y pantallas táctiles en Strategy Analytics. “Unos avances notables a nivel del semiconductor allanan el camino para una nueva generación de tabletas que ofrecen una autonomía mayor, un entretenimiento digital más adaptativo, y una experiencia de computación que está más

en línea con lo que antes era posible solamente con un ordenador personal”. iNAND Extreme, disponible en capacidades de hasta 128GB3, aporta un almacenamiento de memoria flash ágil y con bajo consumo energético a las tabletas. Basada en la arquitectura de memoria flash inteligente de SanDisk, iNAND Extreme mejora de forma significativa las velocidades de sincronización de contenidos multimedia y el nivel de reacción de los sistemas operativos en los dispositivos móviles. iNAND Extreme ofrece velocidades de escritura/lectura secuenciales de hasta 45/150 MB/s, y velocidades de escritura/ lectura aleatorias de hasta 800/4K IOPS4.

Almacenamiento digital inteligente para el mundo móvil SanDisk proporciona soluciones embebidas de memoria flash a todos los principales proveedores de tabletas y terminales. La familia de productos SanDisk iNAND™ ofrece una solución de almacenamiento embebida para todos los segmentos de rendimiento y puntos de capacidad del mercado de los dispositivos móviles, e incluye los productos EFD iNAND, iNAND Ultra™ y iNAND Extreme. Las soluciones iNAND de SanDisk, disponibles en formas EFD y MCP (paquete multi-chip), proporciona a las tabletas, los teléfonos inteligentes, los libros electrónicos, los mp3 y los dispositivos de navegación una reacción más rápida del sistema, un rendimiento mejorado en cuanto al trabajo multitarea y la navegación, más autonomía de la batería y una experiencia de usuario mejorada. Los productos iNAND de SanDisk se comercializan con una variedad de capacidades de almacenamiento que va desde 4 GB a 128 GB. ■ Fabrica y comercializa: SanDisk www.sandisk.es

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CUMPLEN LAS ESPECIFICACIONES DE TELEFÓNICA

Relés e interruptores diferenciales con reconexión automática DISMATEL anuncia la disponibilidad de relés e interruptores diferenciales con reconexión automática Certificados y Homologados por Telefónica. Se trata de los relés RDI709H de dos y cuatro polos (Especificación de Telefónica ER.i3.025 2ª Edición) y de los interruptores magnetotérmicos RDI709K de dos y cuatro polos para configuraciones monofásicas y trifásicas (Especificación de Telefónica ER.I3.0009 7ª Edición). Estos relés e interruptores diferenciales poseen un formato compacto para carril DIN de 35 mm estándar (EN 50 022) y se presentan sellados y listos para su instalación en caja normalizada para proyectos de muy diferentes sectores. Ambas gamas poseen un motor compacto integrado en la unidad inteligente que proporciona una protección que “vigila, avisa y toma decisiones automáticas”. Las unidades RDI709H y RDI709K están gestionadas por un microcontrolador con doble supervisor de estado de proceso (watchdog) para salvaguardar líneas monofásicas y trifásicas de hasta 63 A. Las principales características técnicas del módulo rearmador son protección de infratensión de menos de 180 V (retardo de 500 ms), protección diferencial del I n alterna de 50 Hz sinusoidal de 30 a 500 mA, desconexión preventiva por falta de alimentación y resistencia de hasta 50.000 maniobras completas (on / off). Los relés RDI709H aportan protección diferencial y contra infratensión. Además, la vigilancia constante de la entrada de alimentación permite realizar un rearme automático inteligente (condicionado) tras el restablecimiento de la normalidad en el suministro. Hay versiones con control remoto de entrada y salida. Los interruptores con rearme diferencial y magnetotérmico

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RDI709K, por su parte, también cuentan con un medidor TRUE RMS de intensidad de fuga diferencial para combinar protección y medición, y llevan a cabo un rearme automático secuencial ante desconexión de magnetotérmico y diferencial. Todos los diseños cumplen las normas EN 61008-1 (CEI 1008-1) y EN 610008-2-1 (CEI 1008-2), así como la directiva europea de compatibilidad electromagnética (EMC – 89336). DISMATEL cuenta con la certificación para suministrar estos productos a Telefónica y Movistar. ■ Fabrica y comercializa: DISMATEL www.dismatel.com

EL BRAIN SENTRY IMPACT SENSOR IDENTIFICA CUANDO UN JUGADOR DEBERÍA SER EVALUADO POR POSIBLES CONMOCIONES

Sensor de monitorización con acelerómetro MEMS de ST para cascos de deportistas STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores y MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), ha anunciado que el dispositivo de monitorización de impactos para cascos de deportistas Brain Sentry Impact Sensor™ integra un acelerómetro MEMS ST con el objetivo de evaluar rápidamente golpes que podrían causar traumatismos y otros daños cerebrales. El acelerómetro triaxial de alta-g y bajo consumo de ST mide la aceleración en todas las direcciones producidas por colisiones. Los datos recogidos permiten que entrenadores y doctores vigilen a sus pupilos después de cualquier golpe y así poder identificar a aquellos jugadores que deben ser evaluados y, por lo tanto, reducir el número de lesiones cerebrales entre deportistas. “El riesgo de conmoción cerebral aumenta con el incremento de la aceleración experimentada por la cabeza del atleta”, afirma Greg Merril, cofundador y CEO de Brain Sentry. “La finalidad del Brain Sentry Impact Sensor es optimizar la capacidad de predecir daños, por lo que la elevada precisión del acelerómetro MEMS de ST es esencial para alcanzarla”. El diminuto tamaño del acelerómetro MEMS de ST ha permitido minimizar el formato del Brain Sentry Impact Sensor (una onza, 28,35 gramos) para simplificar su montaje en la parte trasera de cualquier casco. La combinación del bajo consumo de acelerómetro y del sofisticado sistema de gestión de batería de Brain Sentry garantiza el uso del sensor de impacto durante un año sin necesidad de recarga. Además, el Brain Sentry Impact Sensor está completamente sellado y es impermeable. “La capacidad de evaluar el impacto de un golpe o contusión durante un partido o entrenamiento es muy

importante a la hora de garantizar la seguridad del deportista. La elección de nuestro acelerómetro MEMS en el Brain Sentry Impact Sensor demuestra la efectividad de la colaboración entre ambas compañías para mejorar la precisión y la rapidez del sensor”, añade Benedetto Vigna, Vicepresidente Ejecutivo de STMicroelectronics. “La inteligencia del Brain Sentry Impact Sensor se fundamenta en más de una década de investigación en la correlación entre la aceleración de la cabeza y los daños causados. Estamos muy satisfechos de que el acelerómetro ST haya superado los estrictos requerimientos de esta aplicación que ayuda a proteger el bienestar de los atletas”. Brain Sentry: Brain Sentry ofrece sensores para cascos de deportes de contacto, como fútbol americano y hockey . También desarrolla sensores para motociclismo, ciclismo, esquí, deportes alpinos y otras actividades que implican el uso de casco. ■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics www.st.com

MEJORA LA CONECTIVIDAD DE LOS DISPOSITIVOS EN LA NUBE

Última version de Link-OS de Zebra Technologies Zebra Technologies Corporation, reconocido líder mundial en soluciones que amplían la visibilidad en tiempo real de las operaciones de negocio, sigue apostando por el innovador software Link-OS, basado en estándares abiertos. Aunque siempre ha existido la posibilidad de interconectar las impresoras Zebra con aplicaciones y otros dispositivos tales como escáneres, la última version de Link-OS ha dado un paso más allá. La innovadora plataforma Cloud Connect ofrece impresoras autentificadas que pueden conectarse directamente y de forma segura a aplicaciones basadas en la nube a través de APIs de alto nivel, respaldadas por una simple depuración a través de los registros de la impresora. Por ejemplo, es posible conectar las impresoras portátiles QLn tanto a un escáner asequible con Bluetooth como directamente a una aplicación ERP a través de Wi-Fi, algo muy típico cuando un comercio está marcando los precios de rebajas. Con Link-OS esto se convierte en una implementación estandarizada, segura y rápida. La visibilidad es un beneficio clave que los productos de Zebra proporcionan a los clientes. Conocer los problemas de forma rápida es una parte importante de esa visibilidad. Construido como parte de la plataforma Link-OS Cloud Connect, Profile Manager ofrece visibilidad a los elementos más importantes de una impresora lo que permite un uso seguro y basado en servidor así como gestionar muchos dispositivos, incluyendo tablets y teléfonos móviles. Estas características hacen que ya no importe dónde esté cada persona, ya que a través de una interfaz de usuario moderna basada en navegador el trabajo se vuelve móvil, liberando así a los equipos de soporte de sus ordenadores sin que eso

suponga pasar por alto ningún problema que pueda surgir. No obstante, a pesar de los beneficios que aporta una impresora nueva de Zebra habilitada para el entorno Link-OS, sustituir una instalación ya existente es un proyecto importante. Sin embargo, si se permite que las aplicaciones existentes funcionen sin modificaciones, los proyectos ofrecen un mejor retorno de la inversión. Los Dispositivos Virtuales Link-OS son la próxima generación tecnológica que lo hace posible. Implementado a través de aplicaciones de impresión, los Dispositivos Virtuales soportan lenguajes asociados con otras marcas de impresoras. Asímismo, múltiples Dispositivos Virtuales hacen uso de una sola impresora, son muy manejables gracias al Administrador de Perfiles de Link-OS y se pueden utilizar con cualquier otra función Link-OS como Cloud Connect. Estas ventajas hacen que las impresoras Zebra sean aún más faciles de integrar, gestionar y mantener. Las innovaciones Link-OS marcan la diferencia: su conectividad segura autentificada, su rápido desarrollo que permite obtener un mayor retorno de inversión y el acceso desde cualquier lugar hacen de ellas un claro diferenciador. ■ Fabrica y comercializa: Zebra Technologies www.zebra.com Mundo Electrónico | 448

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Nuevos poductos

Nuevos productos

Módulos de protección y análisis DISMATEL anuncia la disponibilidad de la gama UNIVERSAL 5PM de unidades de protección, medición, análisis, registro y automatización / telecontrol con motor rearmador integrado (2P y 4P) en un solo módulo. Presentados en caja para carril DIN de 35 mm estándar (EN 50022), estos módulos compactos controlados por microcontrolador de 16 bit y watchdog soportan sobretensiones permanentes y transitorias para proteger líneas monofásicas o trifásicas de hasta 63 A (hasta 250 A en 4P en un modelo con mando motor externo). Los nuevos módulos con pantalla iluminada (formato 12 x 3 – 12 caracteres en 3 líneas) para mostrar menús intuitivos y textos largos rotativos de fácil lectura. Estas unidades programables y autorearmables (con o sin servidor WEB) destacan por tres rangos de intensidad diferencial de sensibilidad (10 – 300, 30 – 1000 y 100- 3000mA), protección mediante PIN de usuario y toroidales de medición externos calibrados para cada módulo. Son dispositivos que incorporan protec-

ción diferencial y de sobretensión con desconexión rápida (2 ms) y rearme automático inteligente (condicionado) y secuencial ante desconexión de MCB (magneto-térmico), así como medidores de potencia y contadores de energía de muy alta resolución, registradores de eventos y totalizadores. Además, el software DataWatchPro (DWP v1.1) para PC aporta base de datos, análisis gráfico, osciloscopio de siete canales, espectro de 64 armónicos de siete canales, control programable de relés con alarmas de nivel en franja horaria o avisos automáticos de alarma mediante correo electrónico. Las unidades pueden disponer de diferentes protecciones / alarmas, medidas y características para adecuarse a los requerimientos de cada proyecto. Por lo tanto, cada módulo 5PM proporciona una protección universal y programable que vigila, evalúa y toma decisiones automáticas en muy diversas instalaciones. DISMATEL www.dismatel.com

Productos de almacenamiento

Innodisk, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado la disponibilidad de productos SATA III para la industria militar y aeroespacial. Los nuevos modelos proporcionan velocidades SATA III a una amplia variedad de formatos, como SSD de 1.8 y 2.5”, SATA Slim y mSATA, con diseño rugerizado, elevada seguridad, tecnología de protección de datos inteligente y soporte de los equipos de ingeniería de Innodisk y Anatronic. Con velocidades de lectura y escritura de 510 y 340 Mbps, respectivamente, el doble de SATA II, los nuevos dispositivos de almacenamiento son ideales en aplicaciones militares de streaming de datos de baja latencia, como radar, sonar, inteligencia de señal y procesamiento de imagen. La línea Innodisk de productos Flash y DRAM, que son compatibles con el estándar MIL-STD-810F/G, ha superado los estrictos test de la

industria: altitud con baja presión, exposición a temperaturas extremas, choque térmico, humedad y vibración. El sistema de seguridad ofrece tecnologías de borrado rápido y destrucción segura que superan los requerimientos de las fuerzas armadas. La tecnología de protección de datos iCell es esencial en aplicaciones de misión crítica, donde se trabaja con condiciones extremas y sin alimentación de backup. iCell ofrece un mecanismo para descargar instantáneamente datos recopilados en buffers de DRAM volátil de almacenamiento Flash, garantizando la seguridad en caso de fallo eléctrico. Estos productos de almacenamiento SATA III se encuentran disponibles con diferentes opciones de velocidad, capacidad y tamaño para adecuarse a las necesidades de cualquier proyecto. Innodisk www.innodisk.com

Circuitos integrados Fremont Micro Devices, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado los dos primeros miembros de su familia de memorias no volátiles de interface de periféricos serie (SPI) con densidades de arrays de 2 a 512 kbit. Los modelos FT25160A y FT25640A, que tienen un rango de temperatura operativa de 40 a +85 °C, se distinguen por ofrecer más de un millón de ciclos de borrado / escritura y cien años de retención de datos. Estas EEPROM serie soportan aplicaciones que demandan lecturas y escrituras byte-level. Los dos nuevos dispositivos no requieren sector de borrado antes de la escritura, lo que contribuye a reducir el

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tiempo de programación, la tensión de programa y la complejidad de las operaciones. Además, la baja corriente por debajo de 1 µA permite consumir muy poca energía durante la operación y el modo standby. El rango de tensión se sitúa entre 1.8 y 5.5 V. Por lo tanto, los nuevos dispositivos, que se encuentran disponibles en encapsulados SOIC-8, TSSOP-8 y DIP-8, son ideales en aplicaciones de baja tensión y elevada temperatura, como las encontradas en entornos industriales, sanidad y diseños de electrónica de consumo. Fremont Micro Devices www.fremontmicro.com

CeINCOM amplía su catálogo de productos CeINCOM, Conversores e Interfaces de Comunicaciones, S.L., anuncia la extensión de su catálogo de productos para proyectos que requieren alimentación desde red Power over Ethernet (PoE), como sucede en aplicaciones wireless, cámaras IP y telefonía. Las novedades incluyen los últimos modelos de fabricantes líderes de inyectores, conversores de medio, midspans, switches y extensores (con un alcance de hasta cien metros sin necesidad de tomas intermedias de corriente). La mayoría de estos productos se encuentran disponibles en rangos de temperatura comercial e industrial, Fast Ethernet o Gibabit y 15,4 o 30 W. Los inyectores convierten un puerto de un switch (sin PoE) en un puerto PoE, mientras que los conversores de medio “cambian” un

enlace de fibra óptica (datos) en un enlace de UTP (datos con PoE). Un midspan de 16 puertos, por ejemplo, equivale a 16 inyectores PoE independientes. Así, se contaría con 16 puertos de entrada sin PoE y 16 puertos de salida con PoE. Los puertos de los switches “salen” con datos + PoE. Por cada puerto se suministra Full PoE. La suma total no sobrepasa el power budget del conmutador. Los extensores PoE se alimentan a través del Power over Ethernet que recibe del switch y suministran PoE de 1,5 W (consumo del extensor). Por lo tanto, CeINCOM ofrece una solución completa respaldada con servicios de diseño de red a nivel hardware, pre-configuración de equipos y configuración in situ. CeINCOM

www.ceincom.com

Módulo CPU Qseven

Avalue Technology Inc., empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha desarrollado el módulo Qseven EQM-A50M con CPU AMD G-series T40E o T16R de ultra bajo consumo y elevado rendimiento gráfico. La plataforma AMD Embedded G-Series es la primera en integrar CPU de bajo consumo y GPU avanzada en una unidad de procesamiento avanzada (APU), creando la base a la hora de desarrollar contenido multimedia de alto rendimiento en un pequeño formato (SFF) para una amplia variedad de diseños embebidos. La solución Qseven de la representada de Anatronic es una arquitectura system on module de 70 x 70 mm que facilita la integración, especialmente en Box PC y diferentes aplicaciones embebidas.

El nuevo módulo puede adoptar una CPU AMD G-series T40E Dual Core de 1.0 GHz o T16R de 615 MHz con chipset AMD A50M. El EQM-A50M soporta LVDS de 18/24 bit y HDMI / DP + LVDS para configuraciones multi-display de placa base. Las I/ O incluyen dos SATA, ocho puertos USB 2.0 para placa base, cuatro PCI x1 y LPC. También cuenta con DDR3 2 GB para SDRAM 800/1066 DDR3 de hasta 4 GB y un interface Realtek 8111E Gigabit Ethernet, y ofrece la opción de integrar un SSD de hasta 64 GB. Por lo tanto este diseño sin ventilador es idóneo en POS / kioscos, señalización digital, máquinas de juego y aplicaciones embebidas en sanidad y transporte. Avalue Technology www.avalue.com

Módulos mLCM Cámaras con sensor CMOSIS Estos sensores de alta resolución y alta velocidad tienen una alta sensibilidad lumínica y proveen a las cámaras con una excelente calidad de imagen. Entre sus principales características destaca el global shutter, el modo fast trigger, y elmodo de trigger lineal que permite velocidades de hasta

18kHz. Las cámaras disponibles con los nuevos sensores CMOSIS corresponden a los modelos VC7222 y VC7224 y los modelos BCSBC6222 nano RH en formato placa y VCSBC6224 nano RH con cabezal remoto. Infaimon www.infaimon.com

Bolymin, Inc., empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado sus módulos mLCM BC2002AI y BC4002AI con controlador ST7066 (o equivalente) integrado en un COB con marco metálico. Gracias al diseño multi-interface (RS232, SPI e I2C), estos modelos de bajo consumo se convierten en el display LED ideal para diversos dispositivos, como reproductores MP3, equipos multimedia, relojes, teclados o cubiertas de PC. Estos módulos mLCM se caracterizan por tensión de alimentación de +5 V, ciclo de 1/16, backlight LED EDGE / ARRAY y ajustes (programables) de contraste y backlight para adecuarse a las necesidades de cada aplicación. El BC2002AI con formato 20×2 (veintes caracteres por dos líneas) mide 116 x 37 mm y tiene un área de visualización de 85 x 18.6 mm, mientras que el BC4002AI con formato 40×2 (cuarenta caracteres por dos líneas) posee un tamaño de 182 x 33.5 mm y un área de visualización de 154 x 16.5 mm. Los caracteres de ambos modelos tienen una resolución de 5 x 7 puntos con cursor. Bolymin, Inc. www.bolymin.com

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productrónica

Nuevos poductos

Localizador visual de fallos “tipo lápiz”

Fuentes de alimentación La serie TDK-Lambda DRF se caracteriza por una eficiencia del 94 por ciento, bajo consumo en standby, tamaño compacto y compatibilidad con los estándares globales de seguridad y EMC. TDK Corporation ha introducido la serie TDK-Lambda DRF de fuentes de alimentación de carril DIN para aplicaciones de media potencia que requieren control avanzado, eficiencia energética y tamaño compacto. Operando desde una entrada universal de 85 a 265 Vac (47-63 Hz) con corrección de factor de potencia activa (PFC) para garantizar compatibilidad con la normativa EN61000-3-2, estas fuentes de alimentación de refrigeración por convección superan los requerimientos de un amplio rango de aplicaciones en equipos industriales, automatización de edificios y control de proceso. La familia TDK-Lambda DRF cuenta con tres modelos de 24 Vdc: DRF12024-1 (5 A), DRF240-24-1 (10 A) y DRF480-24-1 (20 A). Con un pico de potencia del 150 por ciento durante 4 segundos y características de corriente constante, es idónea para rendir con las cargas encontradas en aplicaciones de automatización. Esta nueva gama se distingue por alcanzar una eficiencia de hasta el 94 por ciento, así como por rango de temperatura de -25 a +70 °C, con operación entre -25 y +60 °C con carga completa, y sin limitación de potencia (derating) a un 75 por ciento de carga a +70 °C. Las características de control incluyen protección ante elevación de tensión, corriente y temperatura y on / off remoto. Todas las unidades tienen capacidad de operación serie y en paralelo. El modelo más compacto de la serie, el DRF120-24-1, mide 36.5 x 123.4 x 115.4 mm para ahorrar espacio en el carril DIN, mientras que las fuentes DRF240 y DRF480 tienen un acho de 49 y 82 mm, respectivamente. TDK Corporation www.tdk.com

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C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., empresa especializada del Grupo COFITEL, presenta el localizador visual de fallos (VFL) FLS-40 de EXFO, un modelo de bolsillo pen-style que facilita la identificación de fibras ópticas de extremo a extremo (end-to-end) y la identificación de daños en el pulido de los conectoresEste VFL “tipo lápiz “está equipado con un emisor láser rojo de 655 nm, visible a través de la cubierta amarilla de los cordones de fibra óptica cuando se dan i roturas, curvaturas, conectores defectuosos, empalmes u otras causas

de pérdida de señal, incluso en las zonas muertas de OTDR. Con un alcance de hasta 5 kilómetros, el FLS140 localiza los fallos de forma visible al crear un “resplandor” de color rojo en la ubicación exacta del problema en cordones monomodo o multimodo. Este modelo también se caracteriza por incluir un conector universal de 2,5 mm y dos pilas alcalinas AAA para alcanzar una autonomía de 40 horas de operación ininterrumpida, y trabajar en modo “pulsado” y “CW”. Por lo tanto, este VFL con cubierta de aluminio anodizado se convierte en una herramienta ligera y duradera

que responde a las necesidades de cualquier técnico. C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., www.c3comunicaciones.es

Router inalámbrico para M2M DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad del router wireless HSPA inteligente MultiConnect® rCell de Multi-Tech Systems que ofrece un amplio rango de protocolos de conexión flexible para respaldar aplicaciones machine to machine (M2M). El MultiConnect® rCell, que ha sido diseñado específicamente para el mercado europeo, proporciona varias opciones de conectividad con modelos configurables para operación Wi-Fi® y Bluetooth® y capacidad de rastreo GPS. Por lo tanto, este router con chasis de tipo semiindustrial high-end se convierte en una solución económica y eficiente que hace frente a los rigores de las aplicaciones M2M en diferentes entornos. El MultiConnect® rCell se caracteriza por un excelente rendimiento 3G HSPA (850, 900 y 2100 GHz), conectores Ethernet (10/100BaseT) y RS-232, conexiones VPN seguras a través de protocolo IPsec y encriptación de datos (3DES y AES), sistema operativo embebido para incrementar la funcionalidad M2M, y opción de configuración TCP o UDP (modo servidor o cliente). Este router wireless HS-

PA inteligente es ideal en aquellas aplicaciones que demandan excelente conectividad, como sucede en cámaras web, sistemas de acceso (seguridad), cartelería digital o monitorización remota, entre otras muchas. DIODE www.diode.es

Nuevos cables de TPE HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, anuncia la disponibilidad de nuevas bobinas de cables de elastómeros termoplásticos (TPE), que proporcionan elevada protección a la intemperie para garantizar un pesaje seguro en aplicaciones exteriores. Tanto la resistencia como la estabilidad a largo plazo son aspectos fundamentales en operaciones en exteriores. Por ello, HBM ha desarrollado estos cables TPE con una mayor protección mecánica que los modelos convencionales de PVC. HBM también ha diseñado una versión con trenzado de metal (serie CABM1) para responder a los requerimientos de protección a los roedores en diferentes instalaciones. Los nuevos cables, que mantienen un elevado nivel de seguridad, eliminan la necesidad de incorporar tubos protectores especiales y costosos. De esta forma, contribuyen a reducir los costes del proyecto de pesaje. Las bobinas de cable de TPE de HBM se convierten en el

complemento perfecto para las básculas de la compañía. HBM también suministra células de carga C16 y HLC, módulos de pesaje C16/M y HLC/M y electrónica de pesaje WE2107 para ofrecer una solución completa en cualquier proyecto. HBM www.hbm.com

Kontron impulsa un mayor contenido en la nube Kontron, compañía líder en soluciones de infraestructuras de telecomunicaciones, redes y cloud, ha anunciado que su plataforma SYMKLOUD MS2900 Media soporta el procesador Intel® Core™ i7 quad-core de cuarta generación. Los niveles de rendimiento gráfico se espera que sean más del doble de la generación previa con su Intel® Iris™ Pro graphics 5200 (GT3e). Esto se traduce en un nuevo nivel de eficiencia, por lo que la plataforma Kontron SYMKLOUD Media puede gestionar grandes cargas de trabajo de entrega, como las encontradas en aplicaciones fijas y móviles de transcodificación de vídeo en infraestructuras cloud. La demanda cambiante en la industria broadcast está “presionando” para incrementar la exploración de opciones IP y cloud, ya que la experiencia visual se diversifica entre televisión interactiva, Tablets y servicios plus on-

demand y catch-up que cada vez son más populares. Uno de los elementos fundamentales de red en distribución de extremo a extremo (end-to-end) es la codificación / transcodificación de vídeo para todo tipo de dispositivos fijos y móviles. El mercado parece querer moverla hacia la nube en los despliegues multipantalla. Con la multitud de dispositivos existentes también se presenta otra multitud de diferentes ratios de bit, resoluciones y códecs. Para transcodificar los flujos de audio y vídeo de un códec a otro se requiere un proceso informático intensivo. El procesador Intel® Core™ i7 quad-core está especialmente indicado para codificar y transcodificar flujos de vídeo simultáneos con sus motores gráficos GT3e, liberando así al procesador principal de otras tareas, como el análisis. Kontron es.kontron.com

Termistores NTC

TDK Corporation, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado dos nuevas series de termistores NTC EPCOS con tamaños de cubierta SMD EIA 0402 y 0603 que se caracterizan por una resistencia promediada de 10 k con tolerancias de ±1, ±3 y ±5 por ciento. Estos modelos narrowly toleranced son consecuencia de una nueva tecnología de producción y una pasivación de vidrio rugerizado, que también garantiza fiabilidad y estabilidad de degradación. La pendiente de la curva característica (valor B: 3455K) tiene una tolerancia de ±1 por ciento en toda la placa. Por lo tanto, estos termistores con mínimo tiempo de respuesta, proporcionan una medición de temperatura rápida y precisa en un amplio rango de aplicaciones. Los nuevos modelos NTC EPCOS se encuentran disponibles en dos series: “estándar” para aplicaciones de hasta +125 °C y “automoción”, con calificación AEC-Q200, para operar en el rango de hasta +150 °C. Estos termistores se pueden emplear en electrónica de automoción, como unidades de control y sistemas de aire acondicionado, y en monitorización de temperatura de baterías y sistemas de carga en dispositivos móviles, LCD, amplificadores, discos duros o cámaras digitales. La gestión de temperatura de LED de alto rendimiento, que están reemplazando a los faros halógenos y de xenón convencionales, también puede ser un área de aplicación. TDK Corporation www.tdk.com

Framework de gestión para redes

CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, anuncia la disponibilidad de Allied Telesis Management Framework (AMF), una nueva tecnología que ayuda a reducir la complejidad y los costes de gestión de redes corporativas (Enterprise) en hasta un 60 por ciento. AMF ya se incluye en diversos switches de Allied Telesis: Switch-

Blade® x8112, SwitchBlade® x908, x610 Series y x510 Series. Las redes definidas por software (Software Defined Networking – SDN), donde una plataforma de software se usa para realizar un control centralizado de red, están ganado protagonismo con su potencial para mejorar la utilización y facilitar la gestión. Desafortunadamente, la mayoría de soluciones SDN

se dirigen a grandes centros de datos, situándose fuera del alcance de los clientes Enterpise típicos (con limitaciones de recursos económicos). Por esta razón, Allied Telesis ha desarrollado el nuevo framework como alternativa para que las redes corporativas se beneficien de las ventajas de SDN a un precio asequible. Entre las primeras características implementadas en el AMF destacan gestión centralizada, funciones auto-backup, auto-upgrade, auto-provisioning y autorecovery, plug-and-play networking y gestión zero-touch. La empresa distribuida por CMATIC tiene previsto incluir más novedades para adecuarse a las tecnologías de red de próxima generación. Una de las principales ventajas de SDN es la gestión cen-

tralizada, ya que trata a la red como un dispositivo virtual. Con AMF, Allied Telesis pretende sacar el máximo partido mediante dicha gestión centralizada de toda la red desde cualquier dispositivo a través de un Command Line Interface (CLI) sencillo e intuitivo. Los archivos de configuración y firmware se guardan automáticamente y están disponibles para “regenerar” dispositivos con fallos, mientras que los cambios de configuración se llevan a cabo en múltiples dispositivos al mismo tiempo. La combinación de estas características permite minimizar los gastos operativos al reducir la complejidad del control de la red y automatizar muchas tareas rutinarias. CMATIC, S.L. www.cmatic.net

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Nuevos poductos

Sirenas indicadoras de movimiento Sonitron, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado la serie SVC (Sonitron Vehicle Control) de sirenas para ofrecer una solución completa en tareas de control de movimiento de vehículo. Las nuevas sirenas, que tienen una duración estimada superior a las 2.000 horas, producen una salida de sonido de 90 dB(A) a un metro y se pueden emplear en aplicaciones de hasta 40

Vdc. El encapsulado ha sido diseñado para uso directo en la batería del vehículo de 12 o 24 V con una función trigger-on para evitar una activación no deseada. Las unidades SVC 7I y SVC 7C comienzan a sonar cuando la tensión DC alcanza los 7.5 Vdc, mientras que los modelos SVC 15I y 15C lo hacen a partir de 15.75 Vdc. La serie SVC también se caracteriza por un bajo consumo de energía, protección de

Cámaras lineales color

Switch

Teledyne Dalsa lanza al mercado dos nuevos modelos de cámaras lineales con sensor CMOS de la serie Piranha 4 con resolución de 2k y un tamaño de píxel de 14.08 µm: P4 2k Color: Cámara trilineal Piranha4 Color que proporciona tres colores nativos (rojo, verde y azul) con una mínima sepa-

CeINCOM, Conversores e Interfaces de Comunicaciones, S.L., anuncia la disponibilidad de packs compuestos por switches de Ruby Tech con enlaces ópticos SFP que cumplen los estándares de velocidad de 1 y 10 Gbps para conectar equipos de red mediante cable de fibra óptica en tareas de comunicaciones de datos y telecomunicaciones. Los switches de gestión Web Smart con alimentación desde red PoE (PSGS-1324K) y gestión Full 2+L (GS-2226K y GS2328KX) ofrecen numerosas funciones, como IPv6, Voice VLAN, QoS, SSH/SSL y ACL, entre otras

polaridad, resistencia al choque y rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C. Esta gama, que cuenta con cubierta rugerizada para alargar su duración, incluye un bracket de montaje (SS-304) de acero inoxidable, cables de conexión sólida y conectores de grado industrial – automoción que garantizan la fuerza mecánica necesaria. Sin ninguna duda, estas sirenas impermeables (IP67) son ideales en

aplicaciones de control de maquinaria agrícola, grúas y montacargas o vehículos mineros. Sonitron www.sonitron.net

muchas. Para fomentar el uso de los módulos ópticos SFP, CeINCOM lleva a cabo promociones en las que estos enlaces se suministran gratuitamente junto al switch. Switch de gestión Web Smart con PoE PSGS-1324K: El switch Web Smart PSGS-1324K posee 20 puertos 10/100/1000Base-T y 4 puertos UTP (100M/1G SFP) combo para gestionar redes, proteger información sensible y optimizar el ancho de banda de red. Este modelo con alimentación PoE proporciona la combinación ideal de asequibilidad y

capacidades para entry level networking para pymes, que suelen demandar aplicaciones con teléfonos y cámaras IP y dispositivos wireless. El PSGS-1324K soporta los estándares SNMPv1/ v2c para gestión, 802.3at (PoE) e IEEE802.3az para aplicaciones “ecológicas”. CeINCOM, Conversores e Interfaces de Comunicaciones, S.L. www.ceincom.com

Localizadores de cables y conductos ración espacial para obtener una mejor precisión de color. Dispone de funciones avanzadas para un mejor ajuste del color. Está disponible en versión de 40kHz y 70 kHz. P4-2k RGB+mono: Cámara cuatrilineal que proporciona un canal monocromo adicional a los 3 canales RGB (rojo, verde y azul) . Mejora la capacidad de inspección gracias a su avanzada tecnología de sensor y con una velocidad de hasta 70kHz. Infaimon www.infaimon.com

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3M ha anunciado nuevos modelos de su serie Dynatel™ 2500 de localizadores de cables y conductos en infraestructuras subterráneas que se distinguen por precisión, rapidez y facilidad de integración con los sistemas y equipos de las compañías de servicios públicos (utilities). Los localizadores de la serie 2500 son compatibles con la práctica totalidad de instrumentos de mapeo de campo GPS / GIS para ofrecer una señalización en tiempo real de balizas electrónicas, cables y tuberías. Estos modelos incorporan nuevas frecuencias activas y pasivas, mayor potencia y un modo trace view que permite mostrar un mapa intuitivo con el trazado de la instalación. La gama 2500 Dynatel opera con seis frecuencias activas (577 Hz y 1, 8, 33, 82 y 133 kHz) que se pueden utilizar individualmente o cuatro frecuencias simultáneas (577 Hz y 8, 33 y 133 kHz) para compensar la variaciones de la señal en las

condiciones de campo. También existe la posibilidad de trabajar con cuatro frecuencias de inducción (8, 33, 82 y 133 kHz) y un transmisor con nivel de potencia de salida normal o alto (hasta 12 W) para inducir la señal. Esta potencia extra permite ampliar el rango de profundidad y distancia de localización. Los receptores, por su parte, incluyen un gráfico de barras e indicación de la potencia de señal y de la dirección del conducto o cable para tareas de localización en áreas congestionadas. La serie 2500, al igual que el resto de dispositivos localizadores Dynatel de 3M, mide la profundidad de conductos, cables o sondas con lectura seleccionable en centímetros o pies y pies-pulgadas. Las versiones 2550-ID y 2573-ID incorporan la capacidad de localizar, escribir y leer la información programada en las balizas electrónicas 3M

RFID y también “encuentran” todas las balizas electrónicas pasivas convencionales. La combinación de los localizadores y las balizas marcadoras de 3M Track and Trace Solutions ayudan a proteger las instalaciones bajo tierra y aumentar la seguridad en el suministro de servicios públicos. 3M www.3m.com

Placa madre ATX industrial

Anatronic obtiene el certificado docuplus

Axiomtek, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado el lanzamiento del modelo IMB210, una placa madre industrial con formato ATX basada en el procesador Intel® Xeon® E3-1200 v3 en el socket LGA1150 con el chipset Intel® C226. La IMB210 ha sido desarrollada para estaciones de trabajo que, ofreciendo mejoras en rendimiento informático y visual, se pueden emplear en un gran número de tareas industriales, desde modelos financieros a diseños complejos de edificios y vehículos. Con la integración de Intel® HD Graphics P4600, que soporta capacidad triple play y DX11, esta placa madre de grado industrial proporciona unas excelentes prestaciones visuales 3D mediante los puertos DisplayPort, HDMI y DVI-I demandados por los profesionales CAD y los sectores multimedia / entretenimiento (juegos, cartelería digital o DVR). El IMB210 es compatible con las tecnologías Intel® Turbo Boost 2.0 e Intel® Hyper-Threading e integra Intel® HD Graphics con soporte DX11, memoria ECC DDR3 1600/1333 de 32 GB y slot PCI Express 3.0 x16. El nuevo modelo también se distingue por Intel® Active Management Technology 9.0 (iAMT 9.0), Trusted Platform Module 1.2 (TPM 1.2),

Anatronic, S.A., empresa líder en la distribución de componentes electrónicos, ha recibido el certificado docuplus S&I en la categoría de “suministros electrónicos”. El sistema docuplus S&I, que forma parte de la comunidad online de Achilles para el sector de “servicios e industria” en España, se puede usar como base para realizar la selección de proveedores o como requisito previo para poder acceder a sus propios medios de clasificación. Al incorporarse a la comunidad docuplus S&I, Anatronic se beneficia de nuevas oportunidades de negocio, ya que el sistema es utilizado por las empresas de la industria como fuente de búsqueda de proveedores. Los compradores, por su parte, reducen el riesgo y los gastos y cuentan con un servicio online de soporte durante todas las etapas del proceso de compra y contratación. docuplus S&I ofrece un enfoque simplificado para identificar y

SATA RAID (cinco puertos SATA600 con RAID 0, 1, 5, 10), soporte CFast™ y expansión PCIe x4 para aplicaciones que requieran seguridad adicional. Las I/O incluyen diez puertos USB (cuatro USB 3.0 y seis USB 2.0), seis puertos COM (cinco RS-232 y uno RS-232/422/485), puertos Gigabit LAN duales, DisplayPort, HDMI, DVI-I, audio HD, ocho canales de I/O digital (4-IN & 4-OUT) y puertos de teclado PS/2 y ratón. Esta plataforma embebida inteligente también aporta una operación fiable e ininterrumpida con temporizador watchdog y SMBus, así como función SMART FAN para controlar la velocidad del ventilador y mantener la temperatura en el rango especificado. Con estas características, la placa madre con formato ATX contribuye a acelerar la llegada al mercado, incrementar la flexibilidad y reducir el coste total de propiedad. Axiomtek axiomtek.com

Sensor láser inteligente 3D La localización de juntas para el guiado en el proceso de soldadura puede realizarse con el sensor inteligente 3D Gocator. Tanto la localización de la junta como la profundidad de la misma son informaciones importantes a la hora de controlar el proceso de soldadura. Los parámetros conseguidos a través del sensor 3D son enviados a un controlador que determina tanto la velocidad como el arco de voltaje a ser empleado por el equipo de soldadura para garantizar la máxima calidad en el proceso, incluso si el posicionamiento de la pieza no es perfecto. Este tipo de aplicación demuestra que Gocator resuelve fácilmente este tipo de aplicaciones encontrando la junta, localizando su centro y el tamaño de la ranura. El sensor 3D es instalado exactamente sobre la junta de soldadura para

que el láser este posicionado de forma perpendicular a la pieza. La puesta en marcha del Gocator 2030 para este tipo de aplicaciones es muy sencilla y rápida y es posible crear todas las configuraciones de medidas para guiar con precisión el proceso de soldadura. La herramienta de medida integrada en el Gocator es capaz de calcular la posición y el centro de la ranura fácilmente. Infaimon www.infaimon.com

evaluar a los proveedores con ayuda de un modelo de perfil de riesgo definido. Anatronic, que dispone de un departamento de calidad con amplia experiencia en su sistema de gestión de la calidad UNE-EN ISO 9001:2000, responde a las requisitos de cualquier proyecto mediante un amplio catálogo de componentes electrónicos, compuesto por activos, pasivos, electromecánicos, embedded, comunicaciones y display. Anatronic, S.A. www.anatronic.com

COFITEL, distribuidor de productos de radiofrecuencia El grupo COFITEL, con presencia en España, Portugal, Colombia y Argelia, ha firmado un acuerdo para distribuir los productos de radiofrecuencia de Radio Frequency Systems (RFS) en España y Portugal; ampliando su catálogo de soluciones con los cables, conectores, jumpers, kits y accesorios para RF de la nueva representada. RFS es una compañía líder en el diseño y fabricación de cableado, sistemas de antena y módulos de acondicionamiento RF para proporcionar una solución completa en infraestructuras wireless. La combinación de los productos de RFS con el soporte local, en ambos países, del Grupo COFITEL ofrece la mejor respuesta posible a las necesidades de cualquier proyecto de integradores de sistema, operadores e instaladores en broadcast y comunicaciones inalámbricas, entre otros sectores. Los productos que

se incorporan al catálogo de COFITEL abarcan cables, conectores, jumpers, kits de tierra, herramientas, presurizadores, guíaondas, grapas, descargadores y diversos accesorios de las familias HYBRIFLEX CELLFLEX, HELIFLEX, RADIAFLEX y FLEXWELL; así como las antenas de estaciones base WINDMASTER Y RF X-TREME y las antenas de microondas RFS CompactLine Easy. COFITEL www.cofitel.com

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Nuevos poductos

Adquisición de datos con LabVIEW

HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha desarrollado nuevos instrumentos virtuales (VI) LabVIEW para facilitar el control durante los test de sistemas junto a adquisición de datos de alta precisión con la familia QuantumX de HBM.En los test de sistemas, una adquisición de datos de alta precisión es tan importante como el propio control de las muestras. En bancos de pruebas pequeños y medianos, como los utilizados para asientos de automóviles o sistemas de bloqueo, es esencial en-

contrar un producto compacto y flexible con dispositivos que pertenezcan a una misma familia. Aquí, las numerosas posibilidades de programación LabVIEW han demostrado ser una excelente solución de software para este entorno. En cuanto al hardware, HBM ofrece el sistema de adquisición de datos QuantumXpara test de sistemas. Por ejemplo, el amplificador universal MX840A puede operar con todos los sensores requeridos en pruebas funcionales, ambientales y de resistencia. El MX840A, que registra valores mecánicos, eléctricos y térmicos

con una alta precisión, dispone de canales CAN para la comunicación con los dispositivos electrónicos de control. Estos canales también son compatibles con los protocolos de los dispositivos de control CPP y XCP-onCAN. Además, el módulo multi E/S MX879 se puede utilizar con el amplificador a la hora de detectar el estado y la emisión de señales de conmutación o de valores nominales.Por lo tanto, la combinación de los instrumentos virtuales (VI) y el controlador LabVIEW se beneficia de las ventajas de adquisición de datos de QuantumX, gracias a la integración con la solución de National Instruments (NI). Así, a partir de las señales analógicas definidas por el usuario o señales periódicas, también se puede emitir valores analógicos individuales o señales de entrada escaladas, contribuyendo a maximizar la flexibilidad en tareas de prueba. HBM www.hbm.com

Torpedo protector de empalmes C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., empresa especializada del Grupo COFITEL, presenta su nuevo torpedo GPJ09-5806 para proteger empalmes ópticos aéreos y enterrados. Este modelo, con un grado de estanqueidad IP68, es apropiado en tareas de sangrado de cables, ya que permite la apertura y el cierre sin retirar el sellado. La tapa y la base, que están realizadas con PPM (copolímero de polipropileno modificado) de alta resistencia al impacto, se cierran mediante un sistema de presión por aro. El GPJ09-5806 cuenta con cinco entradas de cable (cuatro circulares: dos grandes y dos pequeñas; y una ovalada) y cuarenta y seis bandejas porta empalmes con capacidad para doce empalmes cada una. El torpedo se suministra como un kit protector compuesto por base, cubierta, bandejas para empalme, aro plástico de cierre y junta de sellado, así como por las opcio-

Módulos inalámbricos embebidos

DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad de nuevas incorporaciones en la serie AirPrime® HL de módulos inalámbricos embebidos de Sierra Wireless para aplicaciones machine-to-machine (M2M). Estos módulos compactos (22 x 23 mm), que incluyen soporte de navegación por satélite, son totalmente compatibles con tecnologías 2G, 3G y 4G y se pueden utilizar en prácticamente cualquier lugar del mundo. La serie AirPrime HL ha sido diseñada para incrementar la flexibilidad de los fabricantes al poder soldarse (solder-down) para mejorar la eficiencia

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en producción masiva o usar un socket snap-in innovador. Precisamente, este socket permite la inclusión del módulo en el dispositivo en cualquier momento del ciclo de fabricación y el intercambio de módulos 2G, 3G o 4G en el futuro, incluso en productos ya desplegados en campo. Además del diseño de hardware flexible, estos módulos se benefician del AirVantage Management Service, una plataforma M2M basada en cloud off-the-shelf de Sierra Wireless. Este servicio ayuda a actualizar dispositivos y garantizar que rinden correctamente durante muchos años y, por lo tanto, reducir las tareas de

mantenimiento y los costes operativos. “Sabemos que la integración de una nueva tecnología es uno de los grandes retos de nuestros clientes en despliegues M2M. La serie AirPrime HL ofrece migración sencilla de 2G a 4G, flexibilidad para intercambiar módulos y gestión de firmware escalable para actualizaciones futuras”, afirma Dan Schieler, vicepresidente de Soluciones OEM de Sierra Wireless. La serie AirPrime HL es ideal en aplicaciones de comunicaciones M2M en puntos de venta, smart grid y gestión o rastreo de flotas, mediante GNSS (GPS y GLONASS). Las primeras muestras, denominadas HL6528 (2G), ya se encuentran disponibles, mientras que las versiones para 3G (HL8548) y 4G LTE llegarán en el primer trimestre de 2014. DIODE www.diode.es

nes de toma de tierra y válvula de presurización. Entre los accesorios destacan manguitos termoretráctiles, cintas de nylon para fijación, anillo de montaje a poste, un rollo de cinta aislante, tubo EVA (1 m) y separador. El GPJ095806, que mide 260 mm (base) x 585 mm (altura) y pesa 5.800 gramos, admite cables con un diámetro de 10 a 22 mm y tiene un rango de temperatura operativa de -40 a +65 °C. C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L. www.c3comunicaciones.es

Microcontrolador de STMicrolectronics El microcontrolador STM32 F2 se convierte en el núcleo del innovador Smartwatch para iPhone y terminales Android. STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha anunciado que su microcontrolador STM32 F2 es el “cerebro” que controla el Pebble Smartwatch para iPhone y Smatphones con sistema operativo Android. Este reloj inteligente se conecta fácilmente al terminal móvil mediante Bluetooth para avisar a los usuarios, con una vibración silenciosa, de la entrada de llamadas, correos electrónicos o mensajes de texto. El rendimiento en tiempo real y la eficiencia energética del microcontrolador STM32 F2 dota de un balance perfecto entre funcionalidad y consumo de batería con posibilidad de “customización total” para personalizar el reloj con watch faces y aplicaciones (apps) conectadas a Internet. Además de aportar el rendimiento de 32 bit requerido en procesamiento avanzado de señal, la arquitectura

del microcontrolador STM32 ofrece respuesta en tiempo real, excepcional eficiencia y periféricos y memoria para las aplicaciones embebidas más demandadas. El reducido tamaño del encapsulado es fundamental. El chip STM32 F205 de 4 x 4 mm ocupa la mínima cantidad de espacio con un rendimiento y una duración de batería sin precedentes. Aparte del microcontrolador STM32, el Pebble Smart Watch también incluye el sensor de movimiento de salida digital LIS3DH MEMS de ST. Este modelo de sensado de aceleración de tres ejes contribuye a aumentar la funcionalidad del reloj mediante modos operativos de ultra bajo consumo que ahorran energía y permiten la integración de características inteligentes. El Pebble es compatible con múltiples terminales, como iPhone 3GS, 4, 4S, 5 o cualquier iPod Touch con iOS 5 o iOS 6 y dispositivos Android con sistema operativo OS 2.3 y posteriores. STMicroelectronics www.st.com

Ensamblajes de rotor y estator

VACUUMSCHMELZE GmbH & Co., empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado nuevos ensamblajes de rotor y estator que ayudan a mejorar la eficiencia de motores eléctricos y garantizar que las aleaciones CoFe desarrollan unos niveles de par de torsión hasta un 50 por ciento superiores a los de motores convencionales. A 2.35 T, la magnetización de saturación de aleaciones CoFe especiales es significativamente mayor a la del acero eléctrico convencional (por ejemplo, M270-35A). Las aleaciones VACOFLUX® 48, 49 y 50 ofrecen la máxima magnetización de los materiales soft magnetic y se pueden usar en diseños de motores eléctricos y generadores con elevada densidad de potencia. Los cores VACODUR de VAC también se pueden emplear en rotores de motores de alta velocidad, donde la propiedad más demandada es

la resistencia a la deformación (hasta 800 MPa). Para garantizar que los stacks de core mantienen las propiedades de las aleaciones CoFe, la representada de Anatronic produce ensamblajes completos de rotor y estator. Hasta hace poco tiempo, los stacks estaban limitados por un mínimo grosor de cinta de 0.1 mm. Sin embargo, los nuevos desarrollos de VAC han logrado crear stacks con un espesor de 50 µm. Dependiendo del número de unidades a producir y de los requerimientos de rendimiento, se pueden emplear varias técnicas de fabricación, incluyendo EDM wire-cuting, laser cutting, single-slot die cutting y complete blanking. La amplia gama de opciones de VAC, junto con las tecnologías de fijación, soldadura o in-die stacking, facilita el suministro de soluciones a medida de cualquier aplicación con motores y generadores. Anatronic, S.A. www.anatronic.com

Bandas extensométricas Los test estructurales realizados en entornos adversos demandan una elevada protección mecánica de las bandas extensométricas (DMS) para garantizar un resultado preciso sin influencia de las inclemencias meteorológicas ni de la longitud de los conductores. Por este motivo, HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha desarrollado la serie V de bandas extensométricas encapsuladas con cuatro hilos trenzados de conexión para preservar los datos de forma óptima ante choques y la presencia de humedad. Este nuevo diseño facilita y acelera la instalación de

la banda extensométrica al poder prescindir de las operaciones, hasta ahora necesarias, para cubrirla. Los cuatro hilos trenzados de conexión de 3 metros resultan idóneos para conectar el amplificador de medida de HBM con el circuito EKR patentado, que compensa

las posibles pérdidas de tensión ocasionadas por la longitud de los conductores o por los efectos de la temperatura en el cable y, por consiguiente, garantiza mediciones de alta precisión. La serie V de HBM se encuentra disponible con una resistencia de 120 (estándar) y 350 (opción) para aumentar la flexibilidad a la hora de llevar a cabo los test estructurales. Por lo tanto, las mediciones al aire libre, como en vías ferroviarias, buques o chimeneas, resultan mucho más sencillas y precisas. HBM www.hbm.com

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productrónica

Nuevos poductos

Sistema CompactPCI® 3U Kontron ha anunciado el lanzamiento de un nuevo control cabinet computer versátil de su serie 3U CompactPCI Value Line con procesador Intel® Celeron® 807UE. Este sistema inteligente ofrece un ordenador industrial de tamaño compacto con toda la flexibilidad de un servidor, convirtiendo al Kontron CP-POCKET en una solución altamente customizable con bloques de construcción estándares que se pueden combinar fácilmente. Los OEM e integradores de sistema pueden beneficiarse del ecosistema 3U CompactPCI® y definir su sistema de montaje en pared en minutos, minimizando el esfuerzo de diseño e integración. Al contar con la funcionalidad de un servidor en una plataforma CompactPCI®, el sistema modular también optimiza su coste, algo esencial en aplicaciones sensibles al precio, como control de maquinaria y factorías, controladores lógicos programables (PLC) y sistemas de inspección. El Kontron CPPOCKET supera las prestaciones de Box PC convencionales al incluir opciones de expansión versátil mediante tarjetas de periféricos CompacPCI® rugerizadas. Accesibles desde el frontal sin necesidad de extraer la cubierta, dichas tarjetas se pueden reemplazar sin parar la car-

ga en cuestión de segundos. Esto simplifica las tareas de ensamblaje y mantenimiento. Con tres slots de expansión CompactPCI®, el Kontron CP-POCKET soporta aplicaciones con elevados requerimientos de I/O. Además, Kontron proporciona una amplia gama de tarjetas de bus de campo, I/O, controlador y red de grado-industrial. Esta plataforma CompactPCI® de coste optimizado también se caracteriza por elevada fuerza mecánica con el objetivo de incrementar la fiabilidad y reducir el mantenimiento. Un sistema de refrigeración puede operar con una temperatura ambiente de 0 a +50 °C. Kontron es.kontron.com

Módulo WiFi con amplificador de potencia RF WIZnet Co., Ltd, ha anunciado su módulo WiFi WizFi250 que ofrece elevado rendimiento en un formato compacto (28 x 20 mm con antena) para facilitar su integración en prácticamente cualquier dispositivo. Este módulo WiFi (802.11b/g/n) incluye un amplificador de potencia CMOS WLAN de 2.4 GHz que, al no necesitar calibración de antena, supera los requerimientos de salida de la mayoría de sistemas portátiles. El WizFi250 también posee baluns de transmisión y recepción para reducir el coste de la solución y soporta motor de aceleración WAPI, AES, TKIP, WPA y WPA2 para aportar enorme seguridad. El módulo se caracteriza por interfaces serie (SPI y UART) para conectar la red WLAN al procesador host; memoria Flash de 1 MB, SRAM de 128 KB y Flash Serie de 1

MB; bajo consumo mediante el modo de gestión dinámica; configuración a través de Web Server; y compatibilidad con la mayoría de puntos de acceso del mercado. El WizFi250, compatible con la directiva RoHS, también destaca por OTA (actualización de firmware Over The Air), WiFi Direct y tarjeta de evaluación (WizFi250-EVB). WIZnet www.shopwiznet.com

Cable alimentador híbrido El Grupo COFITEL, compañía especializada en soluciones para comunicaciones con presencia en España, Portugal, Colombia y Argelia, presenta la gama de soluciones de cableado alimentador híbrido HYBRIFLEX™ de Radio Frequency Systems RFS, que combina fibra óptica y alimentación eléctrica para RRH (Remote Radio Heads) en un cable con armadura de aluminio corrugado.Este cable con una construcción de aluminio extremadamente ligera se distingue por conectar hasta tres sectores, minimizar el tiempo de instalación, contar con diversas opciones de pre-conectorización, eliminar la necesidad de cajas de empalme y soportar la gama de accesorios CELLFLEX® de RFS. Además de la armadura corrugada de alumi-

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nio, con excelentes prestaciones en cuanto a curvatura (bending), el cable HYBRIFLEX también dispone de una cubierta exterior de polietileno no propagador de la llama. El cable cuenta con conductores de cobre estañado, y las fibras ópticas pueden ser monomodo o multimodo (en función de los requerimientos de la instalación) cumpliendo

con los estándares ITU-T G.651, G.652, G.655 o G.657. Este cable compacto requiere menos espacio que la mayoría de las soluciuones alternativas presentes en el mercado; y esto es esencial en entornos urbanos, particularmente en tejados y azoteas. Para simplificar aún más la instalación, HYBRIFLEX emplea el mismo método de montaje

que otros cables de radiofrecuencia (RF) de RFS, eliminando la necesidad de accesorios especiales. La longitud de cableado se puede ajustar fácilmente usando procedimientos similares a los de cables de fibra óptica y alimentación CC. El cable es capaz de soportar tendidos en vertical con un largo espaciado entre fijaciones, que lo hace ideal para tendidos en torres de comunicaciones, donde los puntos de anclaje son escasos o muy distantes entre sí. Al ubicarse en exteriores, este cable ha sido desarrollado para soportar las inclemencias meteorológicas (lluvia y viento) y aporta protección ante la descarga de rayos requerida para los conductores de cobre. Cofitel www.cofitel.com

Sistema embebido

Bolymin, Inc. ha anunciado mejoras en su sistema embebido de display µp BE657, una solución “todo en uno” que se puede emplear como panel de control en múltiples aplicaciones. El BE657 integra un TFT-LCD de 5.7” con backlight LED e interface de panel táctil resistivo de cuatro hilos y un microprocesador de 32 bit Microchip PIC32 para proporcionar un sistema de elevado rendimiento y bajo consumo. El panel TFT tiene una resolución VGA

Cable splitter PLC de 640x480 o QVGA de 320x240 (opcional) y soporta 256.000 colores en modo 18 bpp para poder operar en muy diversos entornos comerciales, sanitarios e industriales. Este sistema embebido se caracteriza por memoria Flash programable (ISP) de 256 o 512 KB y SRAM interna de 64 KB, soporte para micro SD y alarma sonora o timbre (buzzer). El BE657 está equipado con interfaces RS232, RS232/422/485/USB (el usuario puede seleccionar el que mejor se adapte a su aplicación), SPI e I²C para poder comunicar con diversos dispositivos y periféricos. El sistema embebido con display, que mide 164 x106 x 29 mm, opera con una tensión de 5 VDC (opción de 9 a 24 VDC) y rinde en el rango de temperatura de -20 a +70 °C. Bolymin, Inc. www.bolymin.com

CMATIC, S.L., ha desarrollado una nueva gama de splitters (acopladores divisores) PLC que se alojan en el interior de una unidad breakout para ofrecer una solución Zero U rugerizada en POP, MDU y nodos sin limitar el acceso de red. Estos productos aportan versatilidad y facilidad de instalación en prácticamente cualquier tipo de cabinet o rack que requiera una división pasiva, proporcionando una buena alternativa a métodos “tradicionales” (divisores en panel, caja o splitter box). Diseñados para cumplir los estándares Telcordia, estos cables son ideales en oficinas centrales, cabeceras de cable digital (head end), POP, MDU y nodos / puntos de distribución. Los nuevos modelos son compatibles con un amplio abanico de conectores (E2000/UPC, E2000/

APC, FC/UPC, FC/APC, LC/UPC, LC/APC, MU/APC y MU/UPC) y fibras ópticas (G.652D, G.657A1 y G.657A2) para lograr un diseño compacto y una división de señal con configuraciones entre 1x2 y 2x64. Los nuevos acopladores divisores se caracterizan por elevada fiabilidad, baja pérdida de inserción, mínima sensibilidad a la polarización (PDL) y rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C. CMATIC, S.L. www.cmatic.net

Antena RFID PREMO, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha ampliado su familia de transpondedores TP0702CAP con una nueva antena que, ofreciendo mejoras en valor Q y sensibilidad, está especialmente indicada para sistemas de medida de presión de neumáticos (TMPS). Este modelo, con la certificación AECQ200, responde a los requerimientos de la industria (excelente comportamiento bajo condiciones extremas) y se puede emplear en otras aplicaciones de automoción, como sistemas de entrada pasiva al vehículo e inmovilizadores. La serie TP0702UCAP se encuentra disponible en cinco valores estándares (2.38, 4.91, 7.2, 9 y 18.52 mH) con una frecuencia de trabajo de 125

kHz. La sensibilidad, que alcanza 90 mV/A/m, es la más elevada para dispositivos de su tamaño (8.50 x 2.90 x 2.70 mm). PREMO y Anatronic también ofrecen diseños a medida, bajo petición, en el rango de inductancia de 0.34 a 18mH. El núcleo de ferrita de NiZn de alta resistividad superficial contribuye a incrementar la estabilidad (mejor que +/-3 por ciento) en el rango de temperatura de -40 a +125 ºC. La nueva antena TP0702UCAP también proporciona mayor protección superior y lateral, gracias a sus paredes de polímero de Co-poliamida de Polihexametileno gamma radiado de alta estabilidad térmica y resistencia mecánica (por encima de 150 MPa de esfuerzo de tensión). El montaje superficial (SMT)

facilita su utilización en el proceso automatizado de montaje en placas de circuito impreso, eliminando así cualquier manipulación manual. PREMO www.grupopremo.com

Timbres para entornos adversos Sonitron, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha ampliado su gama de timbres (buzzers) con la serie SRA (Sonitron Robust Application) para entornos adversos. Las unidades SRA se distinguen por una larga vida operativa (más de 2.000 horas) en el rango de tensión DC de 5 a 80 Vdc y uso de cables 16 AWG para adaptarse a los reque-

rimientos de aplicaciones industriales, automoción o alarmas de seguridad, entre otras. Los buzzers comienzan a sonar a partir de 5 Vdc. La salida de sonido aumenta con la tensión hasta los 15 Vdc y de ahí en adelante permanece igual. Estos timbres en estado sólido a prueba de choques también se caracterizan por bajo consumo (típico de 15 mA @ 12

Vdc), protección de polaridad, rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C y varias opciones de montaje, como tuerca y O-ring o wires only. La cubierta de color gris está realizada en material ABS UL 94HB e IP67 para ofrecer impermeabilidad y protección ante la presencia de polvo. La serie SRA se compone de pequeños timbres (34 gramos) con salida de

sonido continua o intermitente de entre 92 y 95 db(A) a una distancia de un metro. Sonitron www.sonitron.net

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agenda 56

MCEBIT HANNOVER SE CELEBRA DEL 10 AL 14 DE MARZO DE 2014

CeBIT 2014 pone el enfoque en Web & Mobile Solutions l sector de las aplicaciones móviles para empresas y soluciones de Internet está en pleno auge. En CeBIT, las empresas y todos los temas relacionados con el sector se presentarán en el área central Web & Mobile Solutions, ubicada en el Pabellón 6. Los temas eCommerce, Apps & Development, Open Source y Mobile Enterprise que en el pasado formaban parte de Webciety, han evolucionado para convertirse en un nueva sección ferial propia. Space_D será el nuevo espacio central de charlas y encuentros para la comunidad. Todo ello demuestra que el bloque temático Web&Mobile de CeBIT se dirige claramente a un público de expertos. Desde el inicio, Space_D se posiciona en el centro del bloque temático Web & Mobile Solutions. Con diferentes BarCamps, talleres, hackatones y charlas como plata¬formas principales que giran en torno a las

apps y el desarrollo, el nuevo formato apuesta por el segmento empresarial más joven del sector. Gracias a este entorno, el Pabellón 6 se convierte en el lugar perfecto para startups. En los stands colectivos „Jóvenes empresas innovadoras“ y „Startups internacionales“, se pueden presentar modelos de negocio en un entorno de máxima atención y fuerte potencial de inversión. Además de Space_D, los stands colectivos de Mobile Enterprise, eCommerce y Open Source Park con sus respectivos foros profesionales, forman un marco común para los temas del área Web & Mobile Solutions. Tras su importante ampliación,

el área eCommerce Park presentará soluciones y charlas sobre la optimización de estrategias de venta y comercialización electrónicas. El parque temático Open Source Park, otra de las áreas ampliadas, se volverá a complementar el año que viene con el congreso del mismo nombre convirtiéndose en punto de encuentro para la comunidad Linux y de código abierto. CeBIT es el evento de la industria digital más importante a nivel mundial y constituye un fuerte impulsor para establecer negocios de modo eficaz. Por primera vez, CeBIT 2014 presentará los últimos desarrollos y soluciones del sector en el marco de ocho bloques temáticos: ECM, ERP & Data Analysis, Web & Mobile Solutions, Research & Innovation, IT Services, IT Infrastructure & Data Centers, Security y Communication & Networks. El tema central de CeBIT 2014 es datability. El País Asociado es Gran Bretaña. www.cebit.de

MATELEC EIBT CHINA 2013 HA ATRAÍDO A UN IMPORTANTE NÚMERO DE LAS PRINCIPALES EMPRESAS MUNDIALES DEL SECTOR

Empresas contratistas de ingeniería eléctrica se reunen en el MATELEC EIBT China 2014, del 25 al 27 de marzo en Shanghai (China) urante un período de diez años, hasta 2013, la construcción de edificios en China ha conocido una fase de rápido desarrollo. El mercado de la edificación en China se ha acercado en 2013 a 1 mm RMB. Hasta 2015 se acercará a 1,2 mm RMB, y para entonces habrá veintitrés metrópolis de más de diez millones de habitantes, que promocionarán de un modo muy intenso el negocio de la edificación en China. Además, el 12º plan quinquenal chino destacaba claramente que tanto el valor total de la producción como el valor añadido del sector de la construcción deberían incrementarse en un 15%. Este mercado de la construcción, de rápido crecimien-

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to, brinda a los sectores de productos eléctricos y de construcción inteligentes grandes perspectivas para los mercados futuros. CHC EXPO CHINA y la Asociación de Ingeniería Eléctrica de Shanghai, que son los organizadores de MATELEC EIBT China hicieron público recientemente que se están coordinando con algunas de las principales asociaciones y medios del campo de la ingeniería eléctrica e inteligente, reuniendo a miembros que tienen necesidades de adquisición de proyectos, para asistir al MATELEC EIBT China 2014. Van a organizar una serie de foros tecnológicos para poder facilitar a los expositores del

MATELEC EIBT China 2014 información de primera mano sobre comercialización y sobre las necesidades de los compradores. A excepción de las empresas de ingeniería eléctrica, los compradores del MATELEC EIBT China 2014 cubren todos los sistemas de la ingeniería eléctrica, como los relativos a iluminación, instalación de armarios de baja tensión, ingeniería de depuración informática, protección y de sistemas de puesta a tierra, ingeniería de protección eléctrica contra incendios, etcétera. Además, también se convertirán en objetivo principal los compradores provenientes de los usuarios finales, de las entidades de

planificación urbanística y de las instituciones de diseño y de tasaciones inmobiliarias. En definitiva, toda la cadena empresarial brindará a los expositores de MATELEC EIBT China 2014 el acceso más eficiente a todos los campos de aplicación. MATELEC EIBT China 2014 se ganará nuevamente su fama de ser “el mejor atajo para las demandas del mercado”, con el objetivo puesto en convertirse en la primera plataforma de China en “Soluciones globales en tecnologías eléctricas y de construcción inteligente”. www.matelecchina.com

SE CELEBRA EN BARCELONA, EL 12 Y 13 DE MARZO DE 2014

eShow 2014, la mayor feria dedicada al Ecommerce a capital catalana acogerá el 12 y 13 de marzo la décima edición de eShow, la mayor feria dedicada al Ecommerce, Marketing Online, Social Media, Mobile, Hosting & Cloud Computing y Digital Signage de la Península Ibérica y LATAM. En el Pabellón 1 de Fira de Barcelona (recinto Montjuïc) se podrán conocer las últimas soluciones en tecnología y servicios y las estrategias más innovadoras para que los negocios tengan éxito en el mundo online. Además los asistentes tendrán una nueva oportunidad para hacer networking con importantes profesionales y conocer de primera mano las tendencias nacionales e internacionales, gracias al completo programa de conferencias y foros de debate que tendrán lugar durante los días de feria. eShow seguirá apostando por adaptar sus temáticas a varios sectores, y es por eso que Barcelona contará con nuevas actividades especializadas y otras actualizadas como el NET FASHION FORUM, para conocer de la mano de expertos del sector de la moda, cosmética y complementos, cómo algunas marcas han logrado integrar su tienda física con la estrategia digital. Dado el buen resultado del año pasado, en esta ocasión The European e-Commerce Association celebrará de nuevo su INTERNATIONAL ECOMMERCE FORUM, donde se presentarán las últimas tendencias internacionales ante la asistencia de más de 150 ecommerce, contando con la presencia de China como país invitado. THE INTERNET LEADERS, donde expertos nacionales e internacionales de destacada trayectoria profesional presentarán clases magistrales para dar a conocer sus casos de éxito al resto de participantes. http://www.the-eshow.com/barcelona/

BREVES Barcelona, España, 6 y 7 de Marzo de 2014

Club Ecommerce Summit 1to1 Primer encuentro de networking enfocado 100% a negocio Por primera vez en España se celebra el Club Ecommerce Summit 1to1, el primer encuentro de networking enfocado 100% a negocio entre los actores más importantes del comercio electrónico en España. Como punto diferenciador respecto a otros formatos basados en conferencias “pasivas”, el Club Ecommerce Summit 1to1 se enfocará principalmente en la realización de reuniones one to one de 30 minutos entre decisores de tiendas online y proveedores de soluciones innovadoras. Durante estos dos días se organizarán diferentes actividades como debates, zona de networking permanente, .... Una de las principales ventajas de este tipo de encuentros es que, además de hacer networking de calidad y ampliar conocimientos, los asistentes concluyen su participación en el evento con resultados concretos. El evento está organizado por, Club E-Commerce empresa dedicada a fomentar el conocimiento y divulgación del e-commerce en España, siendo también organizadores de los ECommerce Awards, certamen que premia a las mejores tiendas online del año en España. El Club Ecommerce Summit 1to1 se celebrará los días 6 y 7 de marzo en el Hotel Golf Resort Barcelona. club-ecommerce.es/summit1to1/

EN EL CENTRO DE CONVENCIONES DE IFEMA DE MADRID, LOS DÍAS 23 Y 24 DE ABRIL

Congreso y EXPO anual asLAN.2014, bajo el título: Cloud and Network Future

a asociación @asLAN presentó durante su Asamblea General anual las últimas novedades y principales líneas de trabajo del Congreso y EXPO anual asLAN.2014, que organiza en el Centro de Convenciones de IFEMA los días 23 y 24 de abril con el objetivo de congregar en Madrid a más de 4.000 profesionales interesados en conocer las últimas tendencias y tecnologías para avanzar hacia una ‘Sociedad Conectada’, más globalizada y competitiva (banda ancha, centros de datos, ciberseguridad, aplicaciones en movilidad,...). En esta vigésimo primera edición, en la que la Asociación anuncia la participación de destacadas empresas del sector, así como la intervención de expertos de primer nivel, el gran reto que se ha marcado la Asociación es conseguir incrementar ligeramente la cifra de 4.000 visitantes profesionales. La Sala VISIÓN.2020 “creación de valor en empresas conectadas”, tendrá como principal acometido atraer a este perfil de directivos que desean conocer el potencial de transformación de las nuevas tecnologías y las oportunidades que ofrece a sus organizaciones el continuo incremento de la conectividad de personas, cosas, procesos y datos. http://www.aslan.es/

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índices y avances 58

Índice de anunciantes Mundo Electrónico - 448

Próximo número - 449 Mundo Electrónico se centra en:

OMRON .................................................. Portada

Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores. Energía Solar Fotovoltaica. Smart Grids. Baterias. Network

EBV Elektronik ..................... Interior de Portada National Instruments ........................................4

■ Dossier Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores Armarios y Envolventes.

Microchip ..........................................................7 RS Components ...............................................9

■ Especial Smart Grids. NEtwork. Big Data.

Electrónica Olfer .............................................11 OMRON. ..........................................................13 RC Microelectrónica ................... Contraportada

■ Ferias Hannover Messe y Feria Genera (Madrid).

Índice de Empresas citadas Acer ........................................................................... 12

Innodisk ..................................................................... 46

Anatronic .................................................. 38, 39, 51, 53

Kingbright .................................................................... 6

Arrow Electronics ...................................................... 14

Kontron ..................................................... 36, 42, 49, 54

Avalue Technology ..................................................... 47

LaCie.......................................................................... 15

Axiomtek ................................................................... 51

Lantek ........................................................................ 10

Bolymin.................................................................47, 55

Lumex........................................................................ 33

C3 .........................................................................48, 52 CeINCOM .............................................................47, 50 CMATIC .......................................................... 37, 49, 55 COFITEL ...............................................................51, 54 DIODE ..................................................................48, 52 DISMATEL ............................................................44, 46 D-Link ...................................................................14, 28

Molex......................................................................... 37 NI ............................................................................6, 17 Parrot. .......................................................................... 8 PREMO...................................................................... 55 Rutronik ....................................................................... 8 RS .............................................................................. 29 SanDisk Corporation .............................................40, 43 STMicroelectronics ......................................... 38, 45, 53

Elion ........................................................................... 10

TDK Corporation ...................................................48, 49

Farsens .................................................................32, 35

Trend Micro ................................................................ 13

Fremont ..................................................................... 46

Siemens Industry Software........................................ 12

Gemalto ..................................................................... 38

Sonitron ................................................................50, 55

General Cable ............................................................ 37

VIA Technologies ....................................................... 39

HBM ............................................................... 48, 52, 53

WIZnet ....................................................................... 54

IDT ........................................................................21, 24

Zertia Telecom ........................................................... 13

Infaimon.......................................................... 34, 47, 50

3M ............................................................ 16, 18, 41, 50

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