Mundo Electrónico - nº450

Especial HSIC frente a USB

mundo Nº 450

España: 19€ - Extranjero: 27€ - TECNIPUBLICACIONES

PRODUCTOS Y SERVICIOS: NI remodela la instrumentación con un dispositivo de tipo todo-en-uno basado en software

TENDENCIAS: Técnicas de sensado capacitivo sobre metal y su idoneidad

DOSSIER: Agilent Technologies presenta una familia de fuentes de alimentación AC básicas

El Grupo de Medida Electrónica de Agilent, incluidos sus 9.500 empleados y 12.000 productos, será Keysight Technologies.

Más información en www.keysight.com

El Grupo de Medida Electr贸nica de Agilent, incluidos sus 9.500 empleados y 12.000 productos, ser谩 Keysight Technologies.

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mundo

EDITORIAL www.grupotecnipublicaciones.com Director general editorial: Francisco Moreno Director Mundo Electrónico: Marc Marín marc.marin@tecnipublicaciones.com Área Electrónica: Francisco José Villa Acebo mundoelectronico@tecnipublicaciones.com Documentación: documentacion@tecnipublicaciones.com Diseño, Maquetación y Fotografía: Departamentos propios Maquetación: Martín Garcia Fernández martin.garcia@tecnipublicaciones.com Consejo Asesor: José Luis Adanero, José Caballero Artigas, Andrés Campos, Ernesto Cruselles, Edmundo Fernandez, Pere Fiter, Jesús García Tomás, Francisco J. Herrera Gálvez, Gabriel Junyent, German Calvo, Francisco J. López Herrero, Manuel López-Amo Sainz, José Miguel LópezHiguera, Edelmiro López Pérez, Carles Martín Badell, Salvador Martínez, José A. MartínPereda, Miguel de Oyarzábal, Ramon Pallás, Juan José Pérez, Rafael Pindado, Javier de Prada, Valentín Rodríguez, Sergio Ruiz-Moreno, José M. Sánchez Pena, Fracisco Serra, José Luis Tejerina, Pedro Vicente del Fraile, Carlos Vivas, Joseba Zubia Director general comercial: Ramón Segón Coordinadora de Publicidad: Cristina Mora cristina.mora@tecnipublicaciones.com Ejecutivos de Cuentas: Francisco Márquez francisco.marquez@tecnipublicaciones.com Elena Muñoz elena.enter@tecnipublicaciones.com SUSCRIPCIONES Teléfono de atención al cliente 902 999 829 suscripciones@tecnipublicaciones.com Horario: 08:00 – 14:00 h.

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Edita:

GRUPO TECNIPUBLICACIONES, S.L. www.grupotecnipublicaciones.com Impresión: Gama Color Deposito legal: M-3856-2014 ISSN: 0300-3787 Copyright: Grupo Tecnipublicaciones, S.L. Se prohíbe cualquier adaptación o reproducción total o parcial de los artículos publicados en este numero.

Grupo Tecnipublicaciones pertenece a CEDRO (Centro Español de Derechos Reprográficos) si necesita fotocopiar, escanear o hacer copias digitales de algún fragmento de esta obra debe dirigirse www.cedro.org Las opiniones y conceptos vertidos en los artículos firmados lo son exclusivamente de sus autores, sin que la revista los comparta necesariamente.

El sector de las tecnologías de la información durante el pasado 2013 L

a Asociación Ametic ha publicado las cifras de facturación en el mercado interior y empleo del sector de las Tecnologías de la Información correspondientes a 2013, y confirman lo que muchos temíamos: muestran un descenso del sector del 5,4%, situando el volumen total de facturación del sector TI en 14.626 millones de euros. Este dato viene a indicar que la inversión en España en este mercado retrocede hasta niveles de 2005.

Según Ametic este resultado negativo viene dado por las políticas de austeridad y recorte del gasto que tanto las administraciones públicas como las empresas privadas viene aplicando los últimos años. En este contexto, el sector de la electrónica, se muestra preocupado por el largo período de desinversión de las TI que está produciendo una importante obsolescencia tecnológica del parque instalado. Este dato es preocupante para la industria electrónica en general, y en concreto para el sector de las tecnologías de la información, además, la obsolescencia tecnológica mencionada, se traduce en una menor competitividad de las empresas, a todos los niveles, ya que al no invertir en nuevos equipos y tecnología, empeora su capacidad productiva y de innovación.

A pesar de que la situación ha mejorado ligeramente a lo largo del año 2014, el dato de 2013 confirma una tendencia general en España durante el pasado año, y reafirma la necesidad de que las empresas implementen planes para su internacionalización y exportación y comiencen a mirar más allá de las fronteras tanto de España como de la misma Unión Europea; muchas empresas ya han emprendido este camino con buenos resultados y en Mundo Electrónico lo comprobamos en cada número de nuestra revista. Les invito a disfrutar de la lectura del número 450 de Mundo Electrónico.

Dr. Marc Marín Genescà Director de Mundo Electrónico

Mundo Electrónico | 450

Agilent

Nº 450 / 2014

sumario

La portada

03 Editorial El sector de las tecnologías de la información durante el pasado 2013

06 Actualidad

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Gran éxito de la 2ª edición de Electro FORUM organizado por Grupo Electro Stocks. La Asociación Española para la Internacionalización de las empresas de Electrónica, Informática y Telecomunicaciones participa en la feria INFOCOMM Las Vegas 2014. Acer anuncia cambios en la dirección de su división de EMEA. Samsung Techwin nombra a Jorge Gómez como Business Development Vice President. Thomas Suhling pasa a liderar el equipo de distribución de componentes de Omron en Europa. Linksys lanza el punto de acceso inalámbrico Pro Series para pequeñas y medianas empresas. La segunda generación de comprobadores de tensión de Weidmüller, con funciones adicionales. Nueva solución de referencia modular para calibración de antenas multicanal de Agilent Technologies.

MATELEC 2014, foro idóneo para la divulgación e impulso de los nuevos recursos económicos del Fondo Nacional de Efi ciencia Energética. MATELEC 2014 orienta eDOCEO a Tecnologías eficientes para entornos comerciales. RS Components presenta los circuitos integrados analógicos Touchstone de Silicon Labs. Agilent Technologies presenta una solución avanzada y abierta de medida en tiempo real y flujo de diseño para FPGA.

18 Entrevista 21

Entrevista a Joanne Herman, directora de marketing de la división de Soluciones de Seguridad de Samsung Techwin Europe, Ltd.

20 Dossier Agilent Technologies presenta una familia de fuentes de alimentación AC básicas

23 Tendencias Expresamos nuestro objetivo de siempre con un nuevo nombre: Keysight Technologies 23

Cómo seleccionar los condensadores comerciales más fiables del mundo

34 Especial HSIC frente a USB El software LabVIEW es ahora totalmente compatible con LEGO®MINDSTORMS® EV3

39 Productos y Servicios NI remodela la instrumentación con un dispositivo de tipo todo-en-uno basado en software 34

44 Productrónica 56 Agenda ■ MATELEC 2014 ■ SIMO Educación 2014 ■ Feria Electronica de Munich 2014

40

58 Índices y avance

Mundo Electrónico | 450

actualidad 6

Evento

El Simposium Tecnológico multidisciplinar, celebrado en Sevilla y dirigido al instalador profesional, ha tenido una gran acogida en la capital hispalense

Gran éxito de la 2ª edición de Electro FORUM organizado por Grupo Electro Stocks

■ El Palacio de Congresos de Sevilla acogió el dia 12 de Junio, la segunda edición de Electro FORUM (www. electroforum.es) un certamen sectorial dirigido a profesionales de la instalación organizado por la cadena líder nacional de distribución de material eléctrico, automatización, clima y fontanería Grupo Electro Stocks (www.grupoelectrostocks.com).

Más de 2.000 profesionales de Andalucía participaron en la jornada formativa y recibieron la puesta al día de las últimas tendencias en eficiencia energética, nuevas oportunidades de negocio y novedades de producto en materia de iluminación, baja tensión, automatización, control y clima.

El acto inaugural de la 2ª edición de Electro FORUM contó con la presencia de Francisco Herrero León, Presidente de la Cámara de Comercio de Sevilla, Francisco Pérez Guerrero,

Teniente de Alcalde del Ayuntamiento de Sevilla, Susana Sarria Sopeña, Subdirectora General de Industria, Energía y Minas y del Vicepresidente de la Junta de Andalucía, Diego Valderas.

Valderas destacó la necesidad de crear un Plan Renove en materia de eficiencia energética, dirigido a las Instituciones y de manera especial a los Ayuntamientos: “sería muy importante porque más de 4.000 pymes de instaladores tendrían un amplísimo campo de trabajo. El futuro de Andalucía en materia energética pasa por un modelo social de gestión sostenible de los recursos naturales, que luche contra el cambio climático, fomente el ahorro energético, la eficiencia de un consumo responsable y la producción con energías renovables”. El evento también contó con la participación de Rafael Gandía, Presidente de FADIA, (Federación Asociaciones Instaladores Andalucía) y de Manuel Cosano, Presidente de EPYME, (Asociación Provincial de Empresas Instaladoras de Sevilla), entre otras asociaciones gremiales.

Los visitantes pudieron disfrutar de más de 60 stands con las últimas novedades de los fabricantes más relevantes del sector eléctrico y de más de 40 conferencias basadas en 4 ejes temáticos: eficiencia y ahorro energético, nuevas oportunidades de negocio, experiencias y soluciones de

éxito y futuros escenarios más eléctricos. El experto en Economía y Dr. Ingeniero Industrial Leopoldo Abadía, clausuró la jornada con la conferencia “De la teoría ninja a los sensatos ante la actual crisis”.

Eficiencia energética: La conclusiones principales del simposium en referencia a este tema han sido que las políticas energéticas de la UE significan un revulsivo para el sector de las instalaciones generando nuevos puestos de trabajo y reactivando el sector de la edificación y su industria auxiliar. Oportunidades de negocio: La evolución de los sistemas de climatización por expansión directa junto con el dividendo digital y la irrupción de la fibra óptica supone importantes campos de actividad incipiente. Experiencias de éxito: La mayor oportunidad de recuperación del motor económico que ha representado hasta hace poco la edificación, tiene el reto de rehabilitar energéticamente un parque construido que supera los 26 millones de edificios en España. Futuros escenarios más eléctricos: Las bases de un futuro más eléctrico se desarrollan principalmente en un mundo más urbano y comunicado donde se integra la energía con las telecomunicaciones para crear las denominadas SmartCity, en las que la gestión urbana de la iluminación es una prioridad. www.electroforum.es

Junto a siete empresas asociadas

La Asociación Española para la Internacionalización de las empresas de Electrónica, Informática y Telecomunicaciones participa en la feria INFOCOMM Las Vegas 2014 ■ La feria de comercio internacional más grande del mundo dedicada al sector audiovisual, con más de 950 expositores y más de 35.000 visitantes de 110 países del mundo ha teni450 | Mundo Electrónico

actualidad

Lanzamiento Evento

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do también representación española de la mano de Secartys. La Asociación Española para la Internacionalización de las empresas de Electrónica, Informática y Telecomunicaciones ha tenido presencia en InfoComm Las Vegas 2014 en el stand C.10947 para dar a conocer al mundo el potencial de la industria espa-

ñola junto a siete de sus empresas asociadas, Das Audio, Equipson, Albiral, Soltec, Imas de Electroacústica, Prolifts, Ram Audio, todas ellas dedicadas al sector del audio y la iluminación profesional. La feria, que ha tenido lugar en el recinto ferial “Las Vegas Convention Center” en Las Vegas (Nevada) del 18 al 20 de junio, ha ofrecido a las empresas españolas la oportunidad de dar a conocer sus productos y servicios a nivel internacional así como mantenerse al corriente de las últimas novedades de audio, digital Signage, sistemas de conferencias, iluminación, montaje de escenarios y soluciones audiovisuales existentes en el sector. Además, Secartys y sus socios también han podido, durante la feria, participar en diferentes actividades como workshops y eventos de net-

working, fomentando la ampliación de sus redes profesionales.

La participación en InfoComm Las Vegas 2014 forma parte de las acciones programadas en el calendario de Secartys para el 2014 que incluye en los próximos meses la participación de la Asociación , con 400 empresas asociadas en la actualidad, en las ferias de referencia GITEX – INFOCOMM de Electrónica y TIC en Dubai del 12 al 16 de octubre; SOLAR POWER INTERNATIONAL del 21 al 23 de Octubre en Las Vegas; MATELEC del 28 al 31 de Octubre en Madrid; Feria Electrónica de Munich del 11 al 14 de Noviembre en Múnich (Alemania); Intersolar India del 18 al 20 de Noviembre de 2014 y la Feria InteriHOTEL del 18 al 21 de Noviembre de 2014 en Barcelona. www.secartys.org

Nombramientos

La Junta Directiva de Acer también nombra Presidente a George Huang

Acer anuncia cambios en la dirección de su división de EMEA ■ Acer anuncia que Luca Rossi será nombrado presidente de la división de Acer en Europa, Oriente Medio y África (EMEA). El actual presidente de Acer EMEA, Oliver Ahrens, se embarcará en un nuevo desafío como presidente de la recientemente creada división regional de Pan-Asia Pacífico, que incluirá a China, Taiwán y el Pacífico asiático. Unificando estas tres zonas bajo una sola dirección regional, Acer espera mejorar la distribución y el reparto de recursos, aumentar la competitividad y potenciar el desarrollo de negocio en la zona. Los cambios en la organización y los nombramientos serán efectivos a partir del 1 de agosto de 2014.

George Huang, uno de los cofundadores de Acer y miembro de la Junta Directiva desde hace mucho tiempo, fue nombrado nuevo Presidente de Acer durante la última reunión de la Junta, sucediendo a Stan Shih, quien ha sido invitado a ser Presidente de Honor.

Rossi se unió a Acer en 2009 como director regional de Acer Europa. En 2011 fue nombrado director de división para el negocio de marca de Packard Bell, y al mismo tiempo ocupó la vicepresidencia de la división de consumo de EMEA. La experiencia empresarial de Rossi, así como su trayectoria en la industria, han llevado 450 | Mundo Electrónico

Luca Rossi

a su nombramiento para liderar las operaciones en EMEA. Ahrens deja a Rossi un gran legado sobre el que trabajar, y ambos han estado colaborando durante los últimos dos años para establecer a Acer en la región y construir una base sólida para el futuro.

Oliver Ahrens no es ajeno a las operaciones de Acer en Asia; en 2009 trabajó como Presidente de Acer China, país en el que consiguió aumentar la cuota de mercado de Acer, así como multiplicar los beneficios de la marca casi por tres. La significativa contribución de Ahrens fue re-

Oliver Ahrens

conocida y, por tanto, fue ascendido a vicepresidente corporativo en 2011. Volvió a EMEA en 2012 como presidente para dirigir las operaciones.

Con este anuncio, Acer quiere remarcar su apuesta por situar a los líderes más cualificados en puestos orientados a reactivar el crecimiento de la marca.

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actualidad

Lanzamiento Nombramientos

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Jorge Gómez, nuevo Business Development Vice President de Samsung Techwin para Europa, Rusia y países de la extinta URSS

Samsung Techwin nombra a Jorge Gómez como Business Development Vice President

■ Jorge Gómez, nuevo Business Development Vice President de Samsung Techwin para Europa, Rusia y los países de la extinta URSS, es un destacado profesional en el sector de la seguridad, con una gran experiencia y profundos conocimientos en videovigilancia y soluciones integradas de seguridad. Anteriormente ha trabajado en distintas empresas líderes del sector como Honeywell, Thales y General Electric. Jorge trabajará en

las oficinas centrales de Samsung Techwin Europe en Chertsey, Reino Unido, desde donde dirigirá y liderará el equipo de Business Development de la empresa. Su principal misión es establecer relaciones con personas influyentes de mercados clave como consultores, especificadores, instaladores e integradores de sistemas, con el fin de identificar nuevas oportunidades de ventas para las soluciones de videovigilancia basadas en redes IP de Samsung Techwin.

“Estoy muy emocionado por esta oportunidad y el reto de contribuir al éxito de una empresa con una cartera tan sólida de productos basados en redes IP”, afirma Jorge. “Las cámaras de videovigilancia IP y los dispositivos de grabación de red “Plugand-Play” de la plataforma abierta WiseNetIII de última generación están revolucionando la forma en la que los instaladores, integradores de sistemas y usuarios finales trabajan con las redes IP. En concreto, las

funciones innovadoras de la plataforma abierta de las cámaras con DSP WiseNetIII ofrecen a los usuarios libertad total para elegir la combinación perfecta de la función de análisis de vídeo inteligente y el software de gestión de vídeo (VMS) que mejor se adapta a sus requisitos, y estoy convencido de que esto supone una ventaja para nosotros frente a otros fabricantes”. En relación al nombramiento de Jorge, Jong Wan Lim, director general de Samsung Techwin Europe, afirma: “Poder contar en nuestra plantilla con alguien del calibre de Jorge nos convierte en unos afortunados. Estamos trabajando al 100% para conseguir nuestro objetivo de convertirnos en el fabricante europeo líder en soluciones de videovigilancia basadas en redes IP y estoy seguro de que Jorge, con su liderazgo dentro del equipo de Business Development, contribuirá de forma notable a la consecución de este objetivo”. www.samsungtechwin.com

Omron Electronic Components Business – Europe (OCB-EU) ha anunciado el nombramiento de Thomas Suhling como Director de Distribución para Europa

Thomas Suhling pasa a liderar el equipo de distribución de componentes de Omron en Europa ■ Leon Mordang, Director General de Operaciones de OCB-EU, comentó acerca de este nombramiento: “Thomas Suhling cuenta con una excelente experiencia en el desarrollo de negocios estratégicos dentro de Omron. Nuestros socios distribuidores forman parte central de nuestra actividad en Europa. En su nuevo puesto, Thomas se centrará en mantener y potenciar nuestras excelentes relaciones con estos socios, así como en el desarrollo de nuestra estrategia de distribución a medida que evoluciona y crece el mercado”. homas Suhling añadió: “Los distribuidores concentran una parte significativa de nuestra actividad en Europa. Para que nuestro negocio crezca en su conjunto necesitamos ampliar nues450 | Mundo Electrónico

tra actividad de distribución. Me siento ilusionado ante la oportunidad de trabajar con nuestros socios de la distribución para lograr este crecimiento”.

Thomas Suhling ocupó anteriormente en puesto de Director de Grandes Cuentas para Automoción en OCB-EU. Entró a formar parte de OCB-EU hace nueve años, inicialmente como Director de Producto en Europa de Componentes de Automoción. Thomas Suhling atesora una amplia experiencia en ventas y marketing en compañías internacionales como Microsoft, NavTech y Panasonic. Thomas Suhling es licenciado en Ingeniería y Administración de Empresas por la Universidad de Múnich. www.omron.com

Lanzamiento 11

El nuevo punto de acceso Linksys Pro Series proporciona unas funciones de nivel profesional

Linksys lanza el punto de acceso inalámbrico Pro Series para pequeñas y medianas empresas ■ Linksys® ha anunciado la introducción del primer punto de acceso Wi-Fi Pro Series con el lanzamiento del punto de acceso de doble banda WirelessAC (LAPAC1750PRO). El nuevo punto de acceso Pro Series ofrece unas funcionalidades avanzadas para equipar a las pequeñas y medianas empresas (pymes) con más capacidades de administración y un mejor rendimiento, todo a un precio asequible. El modelo nuevo admite tanto la administración por agrupamiento (cluster), para simplificar la administración de múltiples puntos de acceso desde una interfaz única, como también un portal cautivo completamente personalizable que permite a las empresas recibir a los visitantes en un entorno adaptado a la imagen de marca. «Introducimos la Pro Series en nuestra gama de puntos de acceso Wi-Fi para que las pymes puedan aprovechar las funciones de calidad profesional a unos precios que se ajusten a sus presupuestos», apuntó Steven Lin, director de productos de Linksys para empresas. «En lo relativo a la administración de sus redes de oficina las pequeñas empresas se enfrentan a menudo con el dilema de elegir entre un punto de acceso profesional técnicamente excesivo y un producto Wi-Fi diseñado específicamente para los requerimientos de usuarios privados. Estas elecciones son respectivamente o bien excesivas o bien insuficientes para las necesidades de una pequeña empresa. Nuestro punto de acceso Pro Series proporciona el equilibrio entre unas funcionalidades avanzadas y un precio ajustado que las pequeñas empresas necesitan para trabajar en un entorno profesional productivo».

Las funciones del nuevo punto de acceso de doble banda Wireless-AC (LAPAC1750PRO) incluyen: Segundo puerto Gigabit Ethernet para adición de enlaces = 2 Gbps en red troncal. Asignación VLAN y 802.11 suplicante. Análisis de espectro Wi-Fi y optimización RF. Administración simplificada con agrupación por propagación de afinidad (AP clustering). 3x3 tecnología de doble banda 802.11ac con tasas de transferencia de datos de hasta 1750 Mbps. Compatibilidad para funcionar como dispositivo alimentado con 802.3at (PoE+). Calidad de servicio de cliente (QoS). Compatibilidad con Puente WDS y Puente de grupo de trabajo. Utilización del ancho de banda. Compatibilidad con hasta 16 SSID distintas. Compatibilidad con imagen dual. Diseñado para montaje en techo o pared. Seguridad de acceso protegido Wi-Fi (WPA/WPA2) y cifrado de datos a la altura de las necesidades corporativas más exigentes. Configuración y administración a través de la interfaz web o del protocolo simple de administración de redes. Compatibilidad con IPv6. Garantía de duración limitada. www.linksys.com Mundo Electrónico | 450

actualidad

Lanzamiento

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Weidmüller ha equipado sus comprobadores de tensión de segunda generación con funciones adicionales

La segunda generación de comprobadores de tensión de Weidmüller, con funciones adicionales ■ Todos los electricistas deberían contar con un comprobador de tensión bipolar para realizar mediciones de un modo rápido y sencillo. Las herramientas seguras y fiables son fundamentales en el sector de fabricación de máquinas para detectar rápidamente cualquier fallo en los sistemas. La segunda generación de comprobadores de tensión bipolares de Weidmüller permite verificar todas las funciones importantes en el armario de distribución, tales como la ausencia de tensión, la continuidad, los campos rotativos y la frecuencia. Los comprobadores de tensión bipolares actualizados de Weidmüller están disponibles en seis variantes. Las dos variantes de alta gama, Digi-Check Pro y Combi-Check Pro, destacan por su diversidad de funciones. Los otros cuatro modelos, Digi-Check, Multi-Check, Combi-Check y MasterCheck, se centran en aspectos de funcionamiento específicos y tienen una excelente relación precio/prestaciones.

Los comprobadores de tensión de Weidmüller ofrecen una amplia variedad de opciones de comprobación. La tensión y la continuidad se indican de forma visual y/o acústica. Las variantes Combi-Check, Combi-Check Pro, Digi-Check y Digi-Check Pro incorporan una pantalla de visualización y una señal acústica para la comprobación de la continuidad y la tensión, mientras que los dos modelos MultiCheck y Master-Check están equipados con una pantalla de visualización. Los comprobadores incluyen gran cantidad de ventajas adicionales. Las variantes Digi-Check y Digi-Check Pro están equipadas con

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un indicador de frecuencias. Todos los comprobadores digitales realizan comprobaciones permanentes de la continuidad sin que los usuarios tengan que mantener pulsado ningún botón. La activación de carga resulta más sencilla con las variantes de alta gama Digi-Check Pro y Combi-Check Pro. Basta con presionar el pulsador bidireccional para activar una carga que dispara un interruptor diferencial, descarga un condensador o suprime la potencia reactiva inductiva, evitando así el disparo accidental del interruptor diferencial durante una comprobación. Además, se ha optimizado el diseño de la distancia entre las sondas de prueba para hacerlas coincidir con los orificios de las tomas de corriente y poder insertar fácilmente el instrumento y manejarlo con una sola mano.

Las sondas de prueba llevan las indicaciones L1 y L2 para la comprobación de campos rotativos y están protegidas por una cubierta de seguridad no separable.

Weidmüller presta especial atención al aumento de la vida útil de

la batería. Un sensor de luz integrado detecta las condiciones de luz ambiente y solo activa la retroiluminación de la pantalla LCD en condiciones de poca luz para preservar la batería. La gran pantalla LCD digital incluye una barra indicadora gráfica que facilita las lecturas. La función HOLD permite conservar los valores medidos para su posterior lectura en pantalla. El compartimento de la batería también se ha mejorado. Su extracción es ahora más sencilla y su introducción se realiza en una sola dirección para evitar que los usuarios puedan insertarlo accidentalmente al revés. El abridor proporciona un sencillo acceso al compartimento de la batería en todos los comprobadores; es un elemento no separable incluido en la cubierta de la sonda de prueba. El marcaje es otra opción disponible.

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actualidad

Lanzamiento

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Reduce los costes de fabricación y aporta más flexibilidad a los sistemas de pruebas

Nueva solución de referencia modular para calibración de antenas multicanal de Agilent Technologies ■ Agilent Technologies Inc. ha presentado una solución de referencia para calibración de antenas multicanal para la calibración y la caracterización de antenas multicanal de matrices en fase de gran tamaño durante las fases de integración y fabricación. Es la segunda de una serie de soluciones modulares de referencia, un nuevo concepto presentado por Agilent este año, compuesto por componentes fundamentales de sistemas de pruebas, lo que incluye hardware, software y experiencia en medidas. Esta solución de referencia incrementa la cantidad de medidas de antena por segundo, proporciona varios canales con coherencia de fase medidos en paralelo y optimiza la cantidad de datos mediante una conversión de bajada digital en tiempo real (DDC).

El sistema se integra de inmediato en un entorno de pruebas de calibración de antenas multicanal para la calibración de canales de receptores mediante pruebas de campo cercano y banda estrecha de la matriz.

Las antenas de matrices en fase pueden estar compuestas por miles de módulos de transmisión/recepción individuales, y calibrarlos puede llevar un tiempo considerable. Esto puede repercutir negativamente en los costes de fabricación y limitar las posibilidades de incrementar la capacidad de producción. La nueva solución de referencia de Agilent contribuye a reducir los costes de fabricación al disminuir en gran medida el tiempo dedicado a las medidas y, al mismo tiempo, ampliar la flexibilidad de los sistemas de pruebas para cubrir un abanico más amplio de aplicaciones.

“Nuestros clientes llevan tiempo demandando una solución escalable, modular y multicanal para pruebas en agrupaciones de antenas que ofrezca buena sensibilidad en la banda estrecha y que pueda expandirse para realizar medidas de banda ancha en el futuro”, señaló Mario Narduzzi, Director de Marketing de Soluciones Modulares de Agilent.

“La nueva solución de referencia proporciona muestreo con coherencia de fase en todos los canales de entrada, plantillas de software de ejemplo que 450 | Mundo Electrónico

incluyen magnitudes relativas y, por último, medidas de fase. Todo ello permite a los clientes superar obstáculos en las medidas y acelerar la calibración elemento a elemento de antenas de matrices en fase de gran tamaño”.

La solución de referencia para calibración de antenas multicanal puede ampliarse de 8 a 40 canales digitalizadores en un chasis de 5 ranuras (más en el caso de un chasis de 14 ranuras).

Además, ofrece canales coherentes ultraestables (diferencia de fase de menos de un grado entre canales), ancho de banda de análisis flexible (300 MHz con DDC y 600 MHz sin DDC) y hasta

un millón de medidas de banda estrecha por segundo. Las soluciones de referencia de Agilent incluyen utilidades como código fuente de programas de ejemplo altamente optimizado para aplicaciones específicas que enseña a los usuarios a sacar el máximo partido a sus sistemas de pruebas. Agilent ha demostrado que las soluciones de referencia permiten evaluar rápidamente soluciones de pruebas para aplicaciones específicas, así como reducir espectacularmente el tiempo necesario para integrar un nuevo sistema en un entorno de pruebas. www.agilent.com

Matelec 2014 15

La creación del FNEE por parte del Gobierno abre nuevas oportunidades de negocio para el sector y se suma a otras iniciativas públicas destinadas a cofinanciar actuaciones en eficiencia energética

MATELEC 2014, foro idóneo para la divulgación e impulso de los nuevos recursos económicos del Fondo Nacional de Eficiencia Energética

■ El Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, MATELEC 2014, que organiza IFEMA y cuya próxima edición se celebrará del 28 al 31 de octubre de 2014, en la Feria de Madrid, será el marco propicio para debatir e impulsar las oportunidades de negocio que surgen tras la reciente aprobación del Fondo Nacional de Eficiencia Energética (FNEE), aprobado en Consejo de Ministros el pasado 6 de junio y que contará con una dotación de hasta 350 millones de euros anuales.

Como punto de partida, se ha previsto aprobar el Plan de Ahorro de Energía en la Edificación, a través de actuaciones sobre la eficiencia energética en edificios de uso residencial y terciario, lo que supondrá la movilización de 892 millones de euros.

Así, dentro del Plan de Medidas para el Crecimiento, la Competitividad y la Eficiencia anunciado el 31 de mayo por el presidente del Gobierno, el Consejo de Ministros aprobó el pasado viernes 6 de junio la creación del Fondo Nacional de Eficiencia Energética (FNEE), dotado con hasta 350 millones de euros anuales procedentes de los Fondos Estructurales Europeos correspondientes a la Administración General del Estado, que aportará el

35% de la dotación. La vicepresidenta del Gobierno, Soraya Sáenz de Santamaría, advirtió en rueda de prensa tras el Consejo que se impulsarán mediante recursos públicos las áreas de mayor interés y arrastre de la economía para que esto también suponga un incentivo a la inversión privada.

Este fondo de ámbito estatal tiene por finalidad cofinanciar inversiones de eficiencia energética en edificación, entre otros sectores. De hecho y en primera instancia, el nuevo FNEE destinará buena parte de sus recursos a cofinanciar actuaciones de eficiencia energética en edificios residenciales y no residenciales (hoteles, centros del Sistema Nacional de Salud, comercio minorista...), dentro del Plan de Ahorro de Energía y Reducción de Emisiones en la Edificación que está previsto aprobar y que conlleva una inversión anual total estimada en 892 millones de euros. Las Comunidades Autónomas habrán de llevar a cabo actuaciones complementarias, destinando 133 millones de euros anuales de sus fondos FEDER a actuaciones de ahorro energético en edificación. El Plan incluye actuaciones para la renovación de salas de calderas,

la mejora de la eficiencia energética de las instalaciones de iluminación interior de los edificios existentes, la rehabilitación de edificios existentes con alta calificación energética y la mejora de la eficiencia energética en instalaciones eléctricas, así como de los centros de proceso de datos existentes.

Adicionalmente, el plan se ve complementado con 200 millones de euros que el Plan de Vivienda 2013-2016 va a destinar a actuaciones de rehabilitación de edificios para la eficiencia energética. Una vez en marcha el Plan de Rehabilitación, el FNEE iniciará un segundo plan orientado a la mejora de la tecnología de equipos y procesos industriales, a fin de ayudar a emprender actuaciones en el sector industrial destinadas a optimizar la eficiencia energética de los procesos productivos –ámbito que presenta el mayor potencial de ahorro energético a menor plazo– y que se prevé movilizará una inversión total de unos 828 millones de euros. Tras el anuncio de estas inversiones públicas por parte del Ejecutivo, MATELEC 2014 adquiere mayor interés aún para los profesionales, ya que el Salón ve así incrementado su relevancia sectorial como marco propicio para conocer, debatir e impulsar las oportunidades de negocio que surgen como consecuencia de la entrada en vigor de estas nuevas ayudas. www.ifema.es/matelec_01/

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actualidad

Lanzamiento Matelec 2014

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El proyecto de FENIE en el Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica estará centrado en la Eficiencia Energética en el Sector Terciario

MATELEC 2014 orienta eDOCEO a Tecnologías eficientes para entornos comerciales ■ El Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, MATELEC 2014, que organiza IFEMA y cuya próxima edición se celebrará del 28 al 31 de octubre de 2014, en la FERIA DE MADRID, acogerá la IV Edición de eDOCEO sobre nuevas tendencias en la instalación, por iniciativa de la Federación Nacional de Empresarios de Instalaciones Eléctricas y Telecomunicaciones de España, FENIE, y que en esta ocasión estará centrado en la Tecnologías Eficientes para entornos comerciales, ubicado en el pabellón 8, con el horizonte puesto en conocer cómo se adapta la tecnología a las necesidades del cliente final. eDOCEO volverá a erigirse así como una de las actividades más visitadas de la Feria y que mayor interés suscitan entre los asistentes al certamen, al mostrar las mejores soluciones que ofrece la tecnología y su aplicación práctica para casos concretos y usos específicos.

De esta forma, se ofrece oportunidades de negocio a la empresa instaladora, se aporta valor añadido a la oferta de los servicios de las mismas, se favorece la integración y las sinergias entre las instalaciones, facilitando la eficiencia energética de los clientes, y, por otra parte, identifica a FENIE como colectivo que lidera el sector y es garante del valor de las empresas que forman la Federación.

El proyecto, que se instalará en cuatro contenedores, sirve como “muestrario educativo” de la tecnología actual aplicada al sector terciario y, a su vez, dará servicio al espacio que constituye el denominado “mercado de FENIE” en MATELEC 2014.

Con tecnología eficiente, aplicaciones de inmótica, y elementos

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innovadores y muy visuales, la propuesta consiste en dar vida a varios locales pertenecientes a una superficie comercial denominada “el Mercado de FENIE”.

Al tratarse de este tipo de superficie, se hace necesario trabajar de manera especial el diseño de la luminotecnia, su aplicación práctica determinada por el uso del local, la regulación y control de la misma mediante varios dispositivos , la integración con los demás elementos consumidores que dan servicio a la superficie (climatización, cámaras frigoríficas, elementos de CCTV, seguridad, señalización variada, etc.) y la visualización en tiempo real de consumos, análisis de los mismos, corrección de armónicos, corrección del consumo de energía reactiva.

En los dispositivos propuestos para monitorizar se registrarán los parámetros energéticos, de tensión de red, consumo en tiempo real…, incluyendo la iluminancia en varios puntos de las salas, temperatura del local, humedad etc. A través de los dispositivos deberá poder controlarse –o al menos simular– el control de la iluminación y la temperatu-

ra del local. El objetivo es demostrar que la tecnología aplicada a las instalaciones permite adaptar los sistemas a las necesidades del sector terciario, en este caso a un centro comercial. eDOCEO se emplazará en un espacio aproximado de entre 350 y 500 metros cuadrados, repartido en cuatro contenedores con una zona común de uso público con acceso desde la vía pública (ésta sería el acceso al stand de FENIE), esencialmente centrado en las áreas de soluciones de ahorro y eficiencia energética para el sector del comercio con venta al público e integración de sistemas; soluciones de recarga del vehículo eléctrico en un entorno público-privado; instalaciones de control de la iluminación con integración a sistemas de gestión en locales de uso muy intensivo; soluciones de iluminación eficientes en aplicaciones muy específicas con alta exigencia de reproducción cromática y altos requerimientos de iluminancia; monitorización de consumos de cada centro de consumo y control de consumidores desde dispositivos móviles; integración de las instalaciones y/o simulación de la misma; introducción del concepto de Internet de las cosas en un entorno real, y demostración a escala real de la adaptabilidad de los sistemas con tecnología actual a las necesidades del cliente. www.ifema.es/matelec_01/ www.fenie.es

Presentación 17

RS Components presenta los circuitos integrados analógicos Touchstone de Silicon Labs ■ RS Components (RS) ya cuenta con los circuitos integrados analógicos de baja potencia y alto rendimiento desarrollados por Touchstone Semiconductor, empresa adquirida recientemente por Silicon Labs para complementar su oferta de productos para el mercado de Internet de las Cosas (IoT). Gracias a la alianza con RS, estos productos estarán disponibles en toda Europa, Oriente Medio y África (EMEA), y Asia Pacífico.

Los circuitos integrados analógicos de Touchstone adquiridos por Silicon Labs incluyen amplificadores operacionales, convertidores analógico-digital, comparadores, amplificadores de detección de corriente, circuitos integrados de gestión de potencia, circuitos integrados temporizadores, detectores de tensión y referencias de tensión. Estos dispositivos se dirigen a una amplia gama de aplicaciones como IoT, control industrial, electrónica de consumo e instrumenta-

ción. Ahora pueden adquirirse en carretes a través de todos los canales de comercialización de RS en el mundo, incluidos la página web y el catálogo impreso.

Además de los circuitos integrados analógicos, Silicon Labs cuenta con una selección de placas de evaluación simples y asequibles para que los ingenieros de diseño puedan acelerar sus tiempos de desarrollo al utilizar la gama de productos Touchstone. Estas placas de evaluación también están disponibles en RS. “Coste, rendimiento y disponibilidad son los puntos clave para los diseñadores analógicos”, comentó Jonathan Boxall, Responsable Global de Semiconductores en RS Components.

“Con la reciente adquisición de los productos de Touchstone, Silicon Labs está ahora en capacidad de ofrecer una amplia gama de dispositivos analógicos de bajo coste y alto rendimiento para ayudar a los ingenieros a alcanzar

sus objetivos de diseño más rápidamente.”

“RS es ampliamente reconocido por su ex- Jonathan Boxall, Responsable Global tensa oferta de semide Semiconductores conductores y por la exen RS Components celente experiencia de servicio y compra que ofrece a sus clientes en todo el mundo”, comentó Phil DeMarie, Vicepresidente Global de Ventas en Silicon Labs. “Esta alianza con un distribuidor tan destacado, sin duda mejorará nuestras oportunidades de ampliar nuestra gama de circuitos integrados analógicos y ofrecer a los ingenieros más posibilidades de elección, un acceso más fácil y un inmejorable soporte en sus diseños a través de los recursos disponibles en la comunidad online de ingenieros DesignSpark.com.” www.electrocomponents.com www.rs-components.com

Diseños de sistemas electrónicos

Agilent Technologies presenta una solución avanzada y abierta de medida en tiempo real y flujo de diseño para FPGA ■ Agilent Technologies Inc. ha anunciado que el software W1462 SystemVue FPGA Architect de EEsof EDA de Agilent ahora es compatible con el diseño y la simulación de FPGA integrados con el digitalizador/receptor digital de banda ancha AXIe M9703A de Agilent.

La nueva capacidad de modelado y simulación reduce el tiempo de desarrollo de los equipos de investigación y validación de diseños que trabajan en las primeras fases de prototipado y desarrollo de sistemas de aplicaciones multicanal avanzadas. Por tanto, el diseño y la verificación de sistemas de guerra electrónica y de potentes sistemas MIMO para 5G se realizan con más rapidez, lo que a su vez acelera su despliegue.

El flujo de diseño de FPGA integrado recientemente permite a los arquitectos de sistemas y a los ingenieros de FPGA descargar algoritmos personalizados en los digitalizadores de Agilent con FPGA incorporadas empleando diseños de plantillas integradas y bloques de propiedad intelectual con programación automática por botón pulsador. La plantilla de la interfaz FPGA predefinida simplifica la cosimulación de algoritmos personalizados en tiempo real en el modelado de sistemas de FPGA y de alto nivel.

El software W1462 SystemVue FPGA Architect forma parte del entorno de simulación SystemVue, la primera plataforma de Agilent para diseños de sistemas electrónicos. Las actualizaciones realizadas en el software W1462 incluyen: Entrada de diseño de hardware flexible con HDL personalizado y dibujos de esque-

mas gráficos mediante bloques de puntos fijos básicos con alto nivel de abstracción; generación de código HDL independiente del proveedor y cosimulación de HDL de otros proveedores; y un flujo de implementación de hardware totalmente optimizado y automatizado para digitalización avanzada de alto rendimiento.

“SystemVue salva la distancia entre los algoritmos de alto rendimiento de los usuarios y la validación de medidas en tiempo real para aplicaciones multicanal de varios GHz, como los sistemas 5G y de guerra electrónica”, afirmó Frank Ditore, Planificador de productos SystemVue de EEsof EDA de Agilent. “La nueva capacidad acelera el desarrollo de las pruebas y reduce el coste de las plataformas de hardware propias con un alcance limitado, utilizando las interfaces abiertas de software EDA de nivel de sistema disponibles comercialmente y equipos de pruebas de primerísima categoría”. www.agilent.com www.agilent.com/find/eesof-systemvue-earlyaccess Mundo Electrónico | 450

OPINIÓN 18

Cambiando la forma de diseñar la videovigilancia IP con la plataforma abierta de Samsung Techwin

Entrevista a Joanne Herman, directora de marketing de la división de Soluciones de Seguridad de Samsung Techwin Europe, Ltd. Este año, Samsung Techwin trae al mercado variedad y simplicidad con sus soluciones de videovigilancia de última generación basadas en redes IP. En esta breve entrevista, Joanne Herman, directora de marketing de la división de Soluciones de Seguridad de Samsung Techwin Europe, Ltd., explica los beneficios de las redes IP y por qué es el momento más oportuno para pasarse a esta nueva tecnología.

Ofrece un potentísimo cambio, en tanto que es una plataforma realmente abierta Mundo Electrónico: Joanne, ¿Por qué cree que Samsung Techwin ofrece a los clientes una manera tan distinta de utilizar vídeo a través de redes IP? Samsung: En un entorno económico tan delicado como el actual, las empresas y organizaciones quieren, como es comprensible, que sus inversiones en sistemas de videovigilancia les ofrezcan los mayores beneficios posibles a largo plazo, y nuestra estrategia de desarrollo de producto gira en torno a este principio. Los usuarios finales quieren comprar una solución que no solo satisfaga las necesidades de hoy. Quieren que la solución siga siéndoles útil en el futuro, es decir, que se pueda ampliar y permita integrar las nuevas tecnologías del futuro.

ME: Existen muchos otros fabricantes de cámaras y grabadores de CCTV que también afirman que sus productos son flexibles y ampliables, y que están preparados para el futuro. ¿Por qué destacan las soluciones IP de Samsung por encima de las demás?

S: Sencillamente por las capacidades innovadoras de la plataforma abierta del DSP WiseNetIII: el corazón de los últimos modelos de cámaras y domos.

ME: En el sector del software se usa mucho el término «plataforma abierta». ¿Cómo se aplica este término al DSP de vuestras cámaras?

S: Creemos que ofrece un potentísimo cambio, en tanto que es una plataforma

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Dentro de un año más o menos miraremos atrás y nos asombraremos de la gran cantidad de aplicaciones que se habrán introducido realmente abierta, que permite que los usuarios puedan instalar aplicaciones de forma sencilla y ponerlas a funcionar en cualquier cámara o domo WiseNetIII. ME: ¿Y por qué querrían los clientes hacerlo?

S: Tal vez la analítica de vídeo inteligente sea uno de los mejores ejemplos para ver cómo se pueden mejorar las prestaciones de una cámara mediante el uso de aplicaciones.

Además, la potencia de procesamiento del DSP WiseNetIII es tal que ya podemos ofrecer a nuestros clientes total libertad y flexibilidad para elegir la aplicación de análisis de vídeo inteligente que mejor se ajuste a sus necesidades.

Estoy segura de que dentro de un año más o menos miraremos atrás y nos asombraremos de la gran cantidad de aplicaciones que se habrán introducido.

De hecho, ya existe un gran número de aplicaciones basadas en vídeo. En el pequeño comercio, por ejemplo, los usuarios pueden usar una aplicación de analítica de vídeo de AgentVI, diseñada para ofrecer datos al departamento de marketing sobre el comportamiento de los clientes dentro de las tiendas y que también produce hot maps para que se sepa qué áreas son las más concurridas de la tienda, por hora o día de la semana, con el fin de poder identificar dónde colocar las promociones o si es preciso reubicar los productos de menor rotación.

También es posible recopilar datos para analizar el tiempo que los clientes pasan haciendo cola para pagar. Esta información es de gran utilidad para los encargados de las tiendas, pues les permite identificar el número de cajas que tienen que estar abiertas para garantizar que el tiempo de espera no afecte negativamente a la experiencia de los clientes.

Del mismo modo, el personal de seguridad responsable de los puntos críticos, puede usar la aplicación de análisis de vídeo de Foxstream, que es ideal para aplicaciones de protección perimetral donde existe la necesidad de contar con una solución de alto rendimiento que detecte y siga a los posibles ladrones y delincuentes.

Es realmente fácil instalar una aplicación en nuestras cámaras. Una vez que se ha conectado la cámara a la red, los instaladores y operadores solo tienen que descargar la aplicación de su elección mediante el navegador de la cámara. Todos los modelos de 1,3 MP, 2 MP y 3 MP de la gama de cámaras y domos de red WiseNetIII son extremadamente fáciles de instalar y configurar, igual que todos nuestros dispositivos de grabación de red plug-and-play. Sin embargo, estamos convencidos de que serán las capacidades de la plataforma abierta del DSP WiseNetIII las que tendrán un mayor impacto en la demanda de soluciones de videovigilancia basadas en redes IP y las que generarán considerables oportunidades de crecimiento de las ventas para nuestros socios empresariales, instaladores e integradores de sistemas.

Una de las principales características del DSP WiseNetIII es que permite usar múltiples aplicaciones a la vez

ME: ¿Pueden los usuarios instalar más de una aplicación a la vez en el DSP WiseNetIII? S: Sí. De hecho una de las principales características del DSP WiseNetIII es que permite usar múltiples aplicaciones a la vez, como conteo de personas y almacenamiento en la nube, lo que supone una clara ventaja con respecto a los chipsets de la competencia, que solo permiten cargar y usar una sola aplicación.

ME: ¿Los modelos WiseNetIII de Samsung Techwin son compatibles con los principales software de gestión de vídeo de terceros?

S: Sí. De hecho este es otro aspecto muy importante de la naturaleza de la plataforma abierta del DSP WiseNetIII en tanto que es muy fácil de integrar con prácticamente cualquier paquete de software de gestión de vídeo. Seguimos trabajando sin cesar en nuestro programa de integración, que ya ofrece compatibilidad también con un gran número de software de gestión de vídeo (VMS) como Genetec, Milestone, Axxon, Ipronet, Exacq y Seetec. ●

DSP WiseNetIII es muy fácil de integrar con prácticamente cualquier paquete de software de gestión de vídeo Mundo Electrónico | 450

dossier 20

Electrónica de Potencia

Supera los retos de electrificación de la industria de vehículos comerciales

Nuevo sistema de conexión de alta tensión y alta corriente (HVHC) Imperium de Molex

olex Incorporated presenta el sistema de conexión HVHC Imperium™, una solución con altos niveles de voltaje y amperaje que ofrece un rendimiento fiable incluso en las condiciones más extremas de impactos y vibraciones que se encuentran en los vehículos comerciales de hoy en día.

Ideales para tecnologías eléctricas híbridas y totalmente eléctricas, los conectores son capaces de manejar hasta 1.000 V y 250,0 A por contacto y ofrecen a los fabricantes de equipos originales (OEM) de vehículos y arquitectos de sistemas de electrificación excelentes niveles de blindaje y de densidad de corriente. Disponibles en versiones con diámetros de entre 8,00 mm y 11,00 mm, se están desarrollando varias configuraciones que se comercializarán en breve y ayudarán a los clientes a cumplir los requisitos específicos de sus aplicaciones.

“Los vehículos eléctricos híbridos y totalmente eléctricos tienen un im-

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pacto extremadamente positivo sobre el medio ambiente ya que reducen significativamente las emisiones y el consumo de carburantes”, explica Rich Benson, gerente responsable del desarrollo de nuevos productos de Molex, y sigue: “Las avanzadas tecnologías de electrificación son esenciales para el éxito continuado de estos vehículos, y Molex ha respondido a la demanda de un producto capaz de suministrar, de modo seguro y fiable, energía en condiciones extremadamente difíciles.”

El sistema HVHC Imperium integra un terminal de crimpar MX150™ con circuito de enclavamiento de alta tensión (HVIL), que ayuda a eli-

■ Los contactos

monopieza reducen la resistencia para disminuir las pérdidas de energía

minar la formación de arcos de alta tensión en desconexiones y contribuye así a la seguridad del operario.

El diseño de protección de 360 grados con bucle cerrado y lengüetas de conexión a tierra mitiga las interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencias (RFI) para posibilitar comunicaciones más fiables a bordo del vehículo, mientras la tapa frontal del cabezal simplifica la conexión a tierra para los fabricantes de dispositivos. Los contactos monopieza (de conexión macho y hembra) reducen la resistencia para disminuir las pérdidas de energía, y las tapas de contacto protectoras y aisladas de los conectores cumplen los requisitos de seguridad “a prueba de contacto” de la industria. Los conectores también son conformes al estándar IP6K9K y protegen la conexión contra fluidos en entornos adversos. ● Para más información:

www.molex.es www.connector.com

Fuentes de alimentación

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Para la realización de pruebas fiables con resultados repetibles

Agilent Technologies presenta una familia de fuentes de alimentación AC básicas Agilent Technologies Inc. ha presentado una familia de fuentes de alimentación AC básicas que proporciona alimentación estable y fiable para probar dispositivos electrónicos durante las fases de diseño y fabricación. La nueva Serie AC6800 de Agilent incluye cuatro modelos que ofrecen una potencia de salida de entre 500 y 4.000 VA, todos ellos con la calidad y la capacidad necesarias para realizar pruebas básicas.

P

ara las aplicaciones de pruebas sencillas, los diseñadores y los fabricantes de dispositivos electrónicos quizá necesiten una fuente de alimentación AC básica para simular las condiciones de alimentación de un enchufe o de la corriente alterna a nivel global.

Asimismo, quizá deban asegurarse de que sus productos alimentados por AC funcionan correctamente cuando se someten a fluctuaciones en la tensión, a una corriente de irrupción extrema y a picos transitorios debidos a la actual sobrecarga de la red eléctrica. Las fuentes de alimentación básicas de la Serie AC6800 son perfectas para alimentar dispositivos sometidos a prueba en esas situaciones. Estas fuentes

■ La nueva Serie

AC6800 de Agilent incluye cuatro modelos que ofrecen una potencia de salida de entre 500 y 4.000 VA AC incorporan interfaces de usuario intuitivas que facilitan a los ingenieros el acceso a la información de configuración y medida directamente desde el panel frontal o programáticamente mediante SCPI (comandos estándar para instrumentos programables).

Las fuentes de la Serie AC6800 incorporan interfaces LAN/LXI Core y USB

como característica estándar. Asimismo, hay disponible una interfaz GPIB opcional. Gracias a la interfaz LXI Core, los ingenieros pueden configurar y controlar las fuentes de alimentación remotamente mediante una interfaz web estándar. Los usuarios pueden instalar una tarjeta de entrada analógica opcional para agregar formas de onda transitorias básicas a sus fuentes. Con su garantía de tres años y la asistencia técnica global de Agilent, la Serie AC6800 reduce el coste de propiedad e incrementa la confianza de los ingenieros en el tiempo de actividad de la fuente AC. ● Para más información:

www.agilent.com

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dossier

Armarios y envolventes

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Las unidades GF-KSW-24 y GF-KSW-48, con capacidad para hasta 24/48 conectores y 72/144 empalmes

Cajas murales estancas para distribución óptica E

l Grupo COFITEL presenta las cajas murales estancas GF-KSW-24 y GF-KSW-48 que han sido diseñadas para su utilización en la conexión final y la distribución de redes de fibra óptica. Estas cajas se convierten en una solución multifuncional y versátil, ya que sus diferentes versiones permiten su empleo como elemento de distribución o acceso a los edificios. Fabricadas con material plástico resistente a UV de color gris, las unidades GF-KSW-24 y GFKSW-48 se pueden usar en interiores y exteriores con fijación a pared o sobre poste. Las nuevas cajas murales permiten alojar acopladores, empalmes y splitters en sus dos compartimentos diferenciados. La fibra situada en su interior tiene el radio de curvatura preciso para evitar atenuaciones suplementarias. Es-

tos modelos cuentan con entradas y salidas a través de prensa estopas y cierre mediante tapa abisagrada con junta hermética, tapa protectora y llave.

CAJAS GF-KSW-24 Estas unidades, que miden 385 x 260 x 110 mm y pesan 1,9 kilogramos, poseen dos entradas y cuatro salidas con panel para 24 conectores y hasta 72 empalmes. Se encuentran disponibles en tres versiones: GF-KSW-24 A: tres cassettes para 24 empalmes cada uno en la bandeja inferior y panel para 24 acopladores SC en la bandeja superior; GF-KSW-24 B: tres cassettes para 24 empalmes cada uno en la bandeja inferior y alojamiento para dos splitters (1x8) SC en la bandeja superior; GF-KSW-24 C: tres cassettes para 24 empalmes cada uno en la bandeja inferior para alojar hasta 72 empalmes.

CAJAS GF-KSW-48 Estas cajas, con unas dimensiones de 530 x 390 x 130 mm y un peso de 2,5 kilogramos, tienen cuatro entradas y ocho salidas con panel para 48 conectores y hasta 144 empalmes. Se encuentran disponibles en tres versiones: GF-KSW-48 A: seis cassettes para 24 empalmes cada uno en la bandeja inferior y panel para 24 acopladores SC en la bandeja superior; GF-KSW-48 B: dos cassettes para 24 empalmes cada uno en la bandeja inferior y alojamiento para cuatro splitters (1x8) SC en la bandeja superior; GF-KSW-48 C: seis cassettes para 24 empalmes cada uno en la bandeja inferior para alojar hasta 144 empalmes. ● Para más información:

www.cofitel.com

Vector Motor Control Ibérica (VMC) amplía el rango de potencias de su gama de arrancadores suaves

Nuevos arrancadores suaves Versistart VSII y VSIII V

ector Motor Control Ibérica (VMC) amplía el rango de potencias de su gama de arrancadores suaves con los nuevos equipos Versistart VSII y VSIII de Peter Electronic. Estos equipos se caracterizan por una gran robustez y elevada capacidad en las secuencias de arranque y parada, lo que aumenta la eficiencia y las prestaciones del motor en accionamientos de puertas y compuertas, bombas y ventiladores, cintas transportadoras y líneas de montaje, entre otros. El nuevo VSII realiza el control de dos fases y abarca un rango de potencias de 1,5 a 450| Mundo Electrónico

7,5KW, incluyendo el relé de estado paro/marcha y el control de corriente (estándar en el modelo 7,5kW). Opcionalmente también incorpora los contactos de señalización de bypass y fallo, Motor PTC y control de sobre temperatura en el radiador.

El arrancador suave VSIII realiza el control de tres fases en rangos de potencia de 4 a 22kW e incluye el control de corriente y bypass integrado. Los arrancadores VSIII permiten un fácil ajuste por separado de parámetros como tiempo de aceleración y desaceleración, tensión de arranque, limitación de corriente, co-

rriente nominal del equipo y curva de disparo mediante potenciómetros. Vector Motor Control Ibérica (VMC) es especialista en Automatización y Control Industrial y distribuye en España los arrancadores y frenos de Peter Electronic. ● Para más información:

www.vmc.es

tendencias

Agilent Technologies crea Keysight Technologies 23

Benoit Neel, Sales & Marketing Vice President and General Manager , Agilent Technologies

Expresamos nuestro objetivo de siempre con un nuevo nombre: Keysight Technologies

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tendencias

Agilent Technologies crea Keysight Technologies

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esde ahora y hasta noviembre de 2014, momento en el que pasaremos a operar de forma independiente, se producirán grandes cambios de puertas para adentro, aunque algunos cambios serán totalmente públicos. Pero es como dice el dicho francés Plus ça change, plus c’est la même chose, es decir, cuantos más cambios se realizan, más parece que se deja todo igual. Aunque la escisión y el nuevo nombre se traducirán en cambios positivos e importantes para nosotros como empresa, los clientes apenas lo notarán. Parece una promesa fácil de hacer, y quizá le suscite algunas dudas. A continuación trataremos de ofrecerle algunas respuestas: los significados que oculta el nuevo nombre, los factores clave que conservaremos, dos elementos positivos que serán diferentes y la prueba de nuestro compromiso constante con el éxito de nuestros clientes.

D

EL SIGNIFICADO DEL NUEVO NOMBRE Seguro que es consciente de que crear un nuevo nombre puede resultar un proceso realmente arduo. Aunque el camino no ha estado exento de obstáculos, hemos seguido intentándolo hasta que hemos dado con un nombre que refleja a la perfección el valor que nos esforzamos por ofrecer a nuestros clientes. El significado oculto en Keysight viene de dos palabras inglesas: “key” e “insight.”

Cuando “key” se usa sola, tiene dos significados importantes: indispensable o esencial, y medio de acceso. Por su parte, “insight” es la capacidad de ver y, al mismo tiempo, poseer visión y percepción. Cuando se combinan en Keysight, este término acuñado denota la capacidad para ofrecer visiones esenciales que permiten a nuestros clientes entender y descifrar el cambiante panorama tecnológico al que se enfrentan.

Nuestra firma corporativa incluye otros dos elementos que acaban de redondear nuestra idea: el lema y el logotipo. Como puede verse en la imagen, nuestro lema dice “Unlocking measurement insights for 75 years” (desciframos la información sobre medida desde hace 75 años). La primera parte refuerza el significado del nombre que hemos descrito anteriormente. La segunda parte hace referencia a nuestro gran patrimonio, que se remonta a 1939, cuando Bill Hewlett y Dave Packard crearon la empresa de

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A estas alturas, quizá ya sepa que la División de Medida Electrónica de Agilent Technologies se va a convertir en una empresa independiente. El 7 de enero de 2014 anunciamos el nombre de esta nueva empresa: Keysight Technologies.

equipos de pruebas Hewlett-Packard, que se convirtió en Agilent en 1999 y que en 2014 pasará a llamarse Keysight. El logotipo rojo junto a Keysight es una forma de onda estilizada que representa nuestra especialización en las medidas electrónicas.

Juntos, estos elementos rinden homenaje a nuestra herencia y representan nuestro compromiso continuo hacia los clientes. El nombre, el logotipo, el lema y la tipografía también han sido concebidos para captar el espíritu de una empresa que será innovadora, perspicaz y con visión de futuro.

HINCAPIÉ EN LO QUE MANTENDREMOS E INCORPORACIÓN DE DOS DIFERENCIAS CLAVE Tal como hemos comentado anteriormente, una vez que comencemos a operar como Keysight, habrá muchas cosas que no cambiarán en absoluto. En primer lugar, seguiremos siendo la empresa líder en tecnología para medidas electrónicas. También seguiremos siendo los número 1 en tres segmentos principales del mercado: comunicaciones (a saber, el ecosistema de datos móviles); aeroespacial y defensa; e industria, semiconductores e informática.

Nuestros catálogos de productos y hojas de ruta seguirán siendo los mismos, y conservaremos nuestro magnífico patrimonio compuesto por propiedad intelectual, patentes y diseños ASIC propios. En esta misma línea, nuestros laboratorios de investigación de medida, que se separaron de los laboratorios de Agilent en 2010, seguirán estudiando los límites de las pruebas. Por último, mantendremos la misma presencia mundial, con el mayor equipo de ventas y asistencia técnica de todos los proveedores de medida y prueba.

Realizaremos dos cambios importantes, ambos muy positivos. En primer lugar, toda la empresa dedicará el 100% de sus esfuerzos a las medidas electrónicas y el éxito de nuestros clientes.

En segundo lugar, este objetivo bien definido garantizará que las principales oportunidades en medida electrónica se conviertan también en las máximas prioridades de la empresa.

REAFIRMACIÓN DE NUESTRO COMPROMISO CON LOS CLIENTES Huelga decir que nuestro éxito depende del éxito de nuestros clientes, y su éxito depende, a su vez, de su capacidad para confiar en que hallarán nuevas soluciones. Para conseguir que los clientes de Keysight abran esas puertas, estamos dedicando toda nuestra energía y nuestra experiencia al futuro de las medidas y las pruebas. Nuestra idea es sencilla: queremos ayudar a los usuarios finales de Keysight a identificar la idea adecuada en el momento oportuno y, a partir de ello, ayudarles a crear una nueva generación de tecnologías.

Es importante recordar que somos una empresa que tiene sus orígenes en innovaciones que se remontan a la época en la que Hewlett y Packard trabajaban en el garaje de Addison Street, en Palo Alto (California). Nuestras innovaciones iniciaron su camino con la patente estadounidense número 2.268.872 para un “generador de oscilaciones de frecuencia variable”.

Cabe recordar que la base del diseño de Bill Hewlett era una bombilla, el símbolo por antonomasia de las nuevas ideas.

En este caso, la bombilla actuaba como resistencia dependiente de la temperatura en el bucle de realimentación de un oscilador de puente de Wien. Fue la primera de innumerables ideas, todas ellas elegantes, eficaces e innovadoras, que han nacido de las mentes de nuestros ingenieros de I+D. CON VISTAS AL FUTURO Creemos que estamos viviendo un nuevo pase de testigo: primero de HP a Agilent y, ahora, de Agilent a Keysight. Basándonos en nuestros 75 años de historia, nuestro objetivo es lograr una nueva generación de invenciones y momentos “¡Eureka!”.

Las personas que formaremos Keysight estamos entusiasmadas por la oportunidad de dedicarnos a nuestra pasión por las medidas electrónicas. Y alcanzamos la máxima satisfacción cuando esta pasión se traduce en nuevos inventos, nuevos descubrimientos y nuevos avances para nuestros clientes. Esperamos seguir ayudándoles a descifrar la información sobre medida. ●

tendencias

Sensores 25

Sentido en la sensibilidad

T茅cnicas de sensado capacitivo sobre metal y su idoneidad Una de las ventajas de un sistema de sensado capacitivo sobre metal (metal over capacitive, MoC) es la flexibilidad de sus sensores.

Keith Curtis, Microchip.

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tendencias

Sensores

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s posible realizar literalmente cientos de diseños de diseños de sensores, y pueden obtenerse el mismo aspecto y la misma sensación al tacto mediante varias implementaciones. Ante un potencial de este calibre resulta difícil centrarse en un diseño concreto a menos que el diseñador conozca bien las opciones de diseño, sus puntos fuertes y débiles. Se recomienda consultar con un ingeniero mecánico ya que éste conocerá mejor los materiales disponibles, sus características y procesos de fabricación.

La base de un sistema táctil MoC puede ser un sensor capacitivo mTouch de Microchip con la electrónica y el software asociados. La diferencia en un diseño MoC es la sustitución del dedo del usuario por una capa conductiva que se encuentra apartado del sensor táctil capacitivo por un fino separador. Cuando el usuario presiona el objeto, se deforma ligeramente – menos de 10µm – en la dirección del sensor, generando así una variación detectable de la capacidad del sensor. El interface táctil capacitivo (electrónica y software) detecta el cambio de capacidad e informa sobre esta presión al sistema.

Esto significa que el sensor está aislado eléctricamente del entorno, reduciendo así los problemas de ruido, proximidad y diafonía. El objeto conectado a masa ofrece una conexión no destructiva para la energía de descarga electrostática. El aislamiento del sensor respecto al entorno también elimina los problemas con el agua. Debido a la fuerza física necesaria para el accionamiento del sensor, se puede utilizar para aplicaciones de Braille y con usuarios que lleven puestos guantes. Además la cubierta de metal puede dar al producto final un aspecto y un tacto más profesional.

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CONSTRUCCIÓN DE UN SISTEMA SENSOR Para construir un sistema sensor MoC se necesitan un sensor capacitivo estándar, un separador con un orificio sobre el sensor y un frontal conductor, y un objeto. La Fig. 1 muestra las diferentes capas de un sensor típico. El objeto proporciona una segunda placa conductora del sensor capacitivo y la flexión necesaria para devolver la capa a su posición original cuando se deja de ejercer presión.

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Fig. 1: Diferentes capas de un sensor capacitivo sobre metal (monocapa).

El frontal es la superficie superior del montaje con marcados y leyendas del botón. El objeto es la capa conductor que proporciona la segunda superficie conductora al condensador del sensor. Juntos suministran información al usuario, la segunda capa conectada a masa del condensador del sensor y la elasticidad mecánica del botón.

Los principales aspectos a tener en cuenta al escoger el material para el frontal y el objeto son la fuerza de accionamiento necesaria para pulsar los botones, el aspecto físico deseado del frontal, factores ambientales, si el botón ha de ser retroiluminado y si hace falta retroiluminación del frontal y del objeto. A menudo es mejor contemplar en conjunto el diseño del frontal y del objeto ya que generalmente han de trabajar juntos para que funcionen correctamente.

La implementación más sencilla consiste en una sola capa metálica que actúa como frontal y objeto. La capa frontal puede incorporar marcados sobre la parte superior de un objeto metálico o una película impresa unida al objeto. La capa única de metal proporciona toda la elasticidad mecánica al botón y la segunda placa

conectada a masa del condensador del sensor (objeto). La Fig. 1 muestra un ejemplo típico de una estructura de metal con una sola capa.

La fuerza de accionamiento viene determinada por la relación entre el grosor del metal del frontal y el objeto, el tamaño de los botones, la elasticidad del metal utilizado y cualquier grabado del frontal y el objeto. El tamaño del botón y el grosor del material son los principales factores.

Un factor importante que determina la fuerza de accionamiento del botón es la elasticidad del metal en el frontal y la capa objeto. Por ejemplo, el acero inoxidable es flexible, pero no tan flexible como el aluminio para aviones. El aluminio, por otro lado, es menos resistente y por eso más susceptible al mellado y el abollonado cuando se somete a elevadas fuerzas de accionamiento.

Como resultado de ello, la elección del material es un equilibrio entre una suficiente elasticidad para una baja fuerza de accionamiento y la resistencia para evitar daños cuando se somete a elevadas fuerzas de accionamiento.

Las modernas técnicas de serigrafía y revestimiento permiten que una lá-

■ Para construir un sistema sensor MoC se

necesitan un sensor capacitivo estándar, un separador con un orificio sobre el sensor y un frontal conductor, y un objeto

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■ El frontal de plástico proporciona una superficie para los marcados

Fig. 2: Ejemplo de una construcción de sensado con plástico.

mina de metal tenga el aspecto del granito o de la madera. La superficie del frontal metálico se puede metalizar por completo o manera selectiva con otros metales para obtener diferentes acabados y marcados. Sobre el aluminio anodizado se pueden imprimir incluso imágenes fotográficas.

Las dos principales preocupaciones respecto al entorno son la abrasión y la resistencia a agentes químicos, entre ellos el agua. El acero inoxidable resiste los agentes químicos de limpieza de uso habitual, como el agua, y ofrece una buena resistencia a la abrasión. El acero pulido, por otra parte, es susceptible al aherrumbrado y la decoloración por agentes químicos, y solo es moderadamente resistente a la abrasión. El aluminio presenta una buena resistencia a la abrasión gracias a su revestimiento anodizado pero la anodización es porosa por lo que puede oxidarse si no se sella con una capa de polímero.

Muchos diseñadores tienen a evitar un frontal metálico ya que dan por hecho erróneamente que no se puede retroiluminar. Sí se puede, pero resulta algo más caro que con un frontal de polímero. La retroiluminación se suele realizar mediante la perforación selectiva del metal y el rellenado con un polímero como sellado frente al polvo y la humedad.

FRONTAL PLÁSTICO CON BRILLO METÁLICO La segunda implementación más sencilla consiste en utilizar una capa frontal de plástico con brillo metáli-

co mediante serigrafía o deposición por vapor para el objeto. Al igual que el diseño de una sola capa de metal, el frontal de plástico proporciona una superficie para los marcados, así como la elasticidad del botón. El brillo metálico en el botón de la capa de plástico ofrece una segunda placa conectada a masa del condensador del sensor. La Fig. 2 ilustra un ejemplo de esta estructura.

La fuerza de accionamiento viene determinada por la relación entre el tamaño del botón y cualquier grabado, pero se basa en el grosor y la elasticidad del plástico utilizado. Cuanto más pequeño es el botón y más grueso es el material, más fuerza de accionamiento hará falta. No obstante, mientras que el acero inoxidable y el aluminio son relativamente rígidos, el plástico es mucho más flexible que el metal. Esto permite que el frontal y el objeto sean sea más gruesos conservando la misma fuerza de accionamiento. También tolera mayores ángulos de curvatura, por lo que es relativamente inmune al mellado y la deformación permanente.

Al igual que el metal, la serigrafía y el revestimiento permiten que una lámina de plástico tenga el aspecto que desee el diseñador. La superficie del sustrato de plástico también puede tener un brillo completo o selectivo mediante revestimientos metalizados para los diferentes acabados y marcados.

Una diferencia con el plástico es el problema potencial que representa mantener la claridad óptica con ma-

■ Es posible realizar literalmente cientos de diseños de diseños de sensores

yores grosores. El poliéster puede acarrear problemas de claridad pero no suele ocurrir con los grosores utilizados habitualmente en diseños de sensores. Tanto el policarbonato como el polietileno presentan una buena claridad óptica. También se pueden encontrar adhesivos con una buena claridad óptica. Es preciso asegurar que la combinación de plástico y adhesivo sea apropiada para evitar un acabado empañado o borroso.

Si bien el agua ya no supone mayor problema con un frontal de plástico, la abrasión y la resistencia a agentes químicos ganan relevancia. Otro problema potencial con el entorno es la estabilidad dimensional del material frente a la temperatura. Si el material del frontal se expande a una velocidad notablemente distinta a la de los materiales a los que está unido, el adhesivo puede fallar y dar como resultado activaciones falsas, sensibilidad variable y diafonía entre sensores.

Una preocupación con el ambiente para los mercados de la preparación de alimentos y la medicina es la resistencia del material frente a la contaminación microbiana. El poliéster y el policarbonato se suministran con un revestimiento opcional antimicrobiano por lo que es la mejor elección para ambos mercados.

Si el sensor también se va a ver expuesto a la luz directa del sol, también es deseable que sea antivaho y resistente al amarilleo por radiación ultravioleta. Los plásticos de color claro y translucente son los materiales más sencillos para retroiluminación. El plástico no solo deja pasar la luz sino que también la conducirá a lo largo de su longitud, lo cual permite el uso de LED de señalización para retroiluminar toda la superficie del diseño. Si se aplica una metalización de la superficie metálica, un sencillo proceso de grabado puede dejar orificios que imiten las opciones de retroiluminación más costosas antes citadas para las capas de metal sólido.

MOLDEO COMBINADO DE METAL Y PLÁSTICO La tercera opción consiste en combinar plástico y metal en un frontal y objeto de una sola capa. La capa de

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tendencias

Sensores

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■ El acabado del

sensor es lo que impulsa este tipo de implementación

Fig. 3: Frontal y objeto de plástico y metal moldeados conjuntamente.

metal se graba o estampa, dejando así un espacio vacío alrededor de los conmutadores. El plástico se moldea luego por inyección para rellenar los huecos. La principal ventaja que conlleva el uso de metal y plástico es que combina las ventajas de ambos. El diseño resultante ofrece la resistencia a la abrasión del metal, la transparencia y translucidez del plástico y una fuerza de accionamiento más rígida que la del plástico, pero más suave que el metal. De hecho, la fuerza de accionamiento se puede ajustar variando la proporción de plástico y metal para cada botón. La Fig. 3 muestra un ejemplo de frontal y capa objeto moldeadas conjuntamente. El material de color gris más claro es aluminio y el gris más oscuro es el plástico inyectado alrededor del sensor.

En el diseño de moldeo combinado, la fuerza de accionamiento viene determinada por los mismos factores que en el diseño solo con metal o con plástico. La diferencia de fuerza real vendrá determinada por una media

■ Estas técnicas no

representan en absoluto todas las opciones posibles

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ponderada de las características de cada material. Como resultado de ello la fuerza de accionamiento en el diseño tendrá un valor situado entre las cifras correspondientes al diseño solo con plástico o solo con metal. Por desgracia, el cálculo exacto de la fuerza de accionamiento depende mucho de la geometría del sensor. Se puede realizar un cálculo aproximado recurriendo a un promedio de los cálculos solo con metal y solo con plástico. Se empieza sencillamente calculando las fuerzas de accionamiento de dos botones similares, uno hecho de plástico y el otro de metal. Luego se calcula qué parte del perímetro corresponde al plástico y cuál al metal, y se dimensionan los dos valores de la fuerza de accionamiento en función del porcentaje de cada uno en el perímetro del botón. Si se calcula el promedio de los dos resultados se obtiene una estimación aproximada de la fuerza de accionamiento para el diseño con moldeo combinado. La fuerza de accionamiento deseada se puede ajustar luego variando la proporción de plástico y el ajuste más preciso se puede realizar sobre el umbral de desplazamiento del botón por software.

El acabado del sensor es lo que impulsa este tipo de implementación.

El metal proporciona una buena resistencia al desgaste y el plástico ofrece un buen contorno visual al sensor, así como una manera de retroiluminar el sensor. Las técnicas modernas de serigrafía y revestimiento pueden crear el aspecto tal como se ha explicado antes.

Los efectos de la abrasión y la Resistencia a agentes químicos se complican más con un diseño compuesto.

No solo han de ser el metal y el plástico apropiados para el entorno correspondiente, sino que hay que tener en cuenta la compatibilidad y adhesión del plástico con el metal. Por ejemplo, si el metal tiene un mayor coeficiente de expansión que el plástico, a temperaturas extremas, tanto bajas como altas, pueden entrar polvo y humedad en el sensor cuando el borde de metal se separa del plástico. Si el plástico tiene un mayor coeficiente de expansión, el plástico puede generar esfuerzos que pueden provocar la deformación del metal a temperaturas más altas, generando así una pulsación falsa.

En cuanto a la retroiluminación, el plástico proporciona un medio para que pase la luz a través del metal, tanto para resaltar la función del botón como para perfilar los botones y facilitar su reconocimiento por parte del usuario. Por desgracia, el plástico a menudo está aislado en el diseño, por lo que se pueden necesitar diferentes puntos para su iluminación de manera individual.

CONCLUSIÓN Estas técnicas de diseño de sensor ofrecen a los diseñadores una gran libertad para la creación de novedosos interfaces de usuario. Se puede combinar una amplia variedad de materiales, configuraciones y técnicas en diferentes configuraciones para obtener controles realmente únicos desde un punto de vista estético y ergonómico. No obstante, estas técnicas no representan en absoluto todas las opciones posibles y se anima a los diseñadores a mirar más allá y a ponerse en contacto con proveedores especializados en diseño creativo para obtener nuevas ideas. ●

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Las diversas opciones de proceso y evaluación proporcionan los condensadores comerciales de tantalio de más confianza para aplicaciones de alta fiabilidad

Cómo seleccionar los condensadores comerciales más fiables del mundo James C Lewis, Experto Técnico Jefe de KEMET para Aplicaciones y Tecnología, analizar dos tecnologías revolucionarias que permiten a los diseñadores de aplicaciones de alta fiabilidad seleccionar condensadores de tantalio de alto grado que proporcionan los más elevados niveles de fiabilidad posibles.

as compañías que desarrollan equipos de alta tecnología para defensa, aeroespacial, medicina y otras aplicaciones de alta fiabilidad buscan soluciones comerciales, más que soluciones a medida, para suministrar productos de altas prestaciones, de forma rápida y con el coste más bajo posible. Dado que los gobiernos siguen recortando, por ejemplo, sus presupuestos de defensa, se espera que los productos comerciales se conviertan en la categoría más importante dentro del sector militar y aeroespacial, con un crecimiento medio cercano al 6% según un informe elaborado en 2012 por Databeans .

Como resultado de ello existen directrices detalladas para los contratistas que cubren la utilización de diversos tipos de componentes comerciales, incluyendo sistemas en chip y semiconductores discretos, dispositivos optoelectrónicos y conectores, y pasivos como resistencias y condensadores. Si bien se reconocen los puntos fuertes del sector comercial, las directrices también reconocen retos como la diversidad de proveedores y sus diferentes enfoques respecto a la calidad, la evaluación y las pruebas realizadas sobre sus productos.

Corresponde a los fabricantes de componentes asegurarse de que los dispositivos comerciales ofrez-

L

Control de carbono con F-Tech.

can el ahorro de costes y los avances técnicos que esperan los responsables de compras, además de seguir introduciendo mejoras en la calidad, prestaciones y durabilidad a largo plazo en el entorno de aplicación. De ahí que KEMET haya anunciado recientemente nuevas tecnologías que permitan a los condensadores sólidos de tantalio proporcionar mejores prestaciones gracias a su mayor robustez, vidas operativas más largas y una menor pérdida de rendimiento.

■ Dos tecnologías

revolucionarias que permiten a los diseñadores de aplicaciones de alta fiabilidad seleccionar condensadores de tantalio de alto grado

Existen dos posibles enfoques que resultan válidos para mejorar la fiabilidad de los condensadores de tantalio para aplicaciones co-

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tendencias

Condensadores

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Condensadores de tantalio: degradación y tensión de ruptura Los condensadores de tantalio son condensadores polarizados y electrolíticos formados por un ánodo sinterizado de tantalio puro que permite obtener una capa muy fina de dieléctrico. Si se comparan con otros tipos de condensadores ofrecen una mayor capacidad por unidad de volumen, mejores características a alta frecuencia y buena estabilidad a largo plazo. Se utilizan a menudo en aplicaciones como filtrado de fuentes de alimentación y desacoplamiento del microprocesador. Además su baja corriente de fuga proporciona unas excelentes prestaciones en circuitos de muestreo y retención que necesitan un largo tiempo de retención. Los condensadores de tantalio se utilizan en equipos militares, aeroespaciales y médicos como fuentes de alimentación, convertidores CC/CC, sistemas de guiado y determinación de blancos y equipos de comunicación.

El principal mecanismo de degradación en los condensadores de tantalio es la cristalización de las películas de óxido en el ánodo.

Esta cristalización perjudica o incluso rompe la estructura amorfa de las películas de óxido en el ánodo, provocando así el aumento de la corriente de fuga, incluyendo ruptura y cortocircuitos. La tasa de cristalización en las películas de óxido en el ánodo depende de varios factores pero por encima de todo se encuentran la pureza química y la robustez mecánica. Desde el punto de vista de la pureza química, se ha averiguado que la presencia de carbono y oxígeno en el ánodo básico es la principal causa de la formación de la estructura cristalina y la tasa de crecimiento de estas estructuras.

La tensión de ruptura (breakdown voltage, BDV) es el principal indicador de fiabilidad a largo plazo para los condensadores de tantalio y una causa principal para la pérdida de rendimiento en estos dispositivos.

Una baja BDV indica defectos en el dieléctrico y por tanto una mayor probabilidad de que se produzca un fallo de funcionamiento. Una BDV más elevada indica un dieléctrico más resistente y una mayor fiabilidad en la aplicación.

Por lo que se refiere a la evaluación de los condensadores, las pruebas tradicionales de fuga de CC (DC-Leakage, DCL) aplicadas durante la fabricación no pueden detectar los defectos escondidos en el dieléctrico, como los contaminantes que actúan como germen para la cristalización. Por tanto existen dispositivos no fiables que potencialmente se queden sin evaluar. Por otra parte, los ensayos térmicos de fin de línea y las pruebas DCL bajo condiciones de sobreesfuerzo pueden provocar nuevos defectos en el dieléctrico.

merciales. El primero consiste en afrontar las principales causas de fallos en el dispositivo, como las imperfecciones en el dieléctrico y los puntos débiles en la conexión entre el ánodo y el cable conductor. El segundo enfoque consiste en crear nuevas técnicas de evaluación que mejoran la capacidad de los fabricantes para aislar los condensadores que hayan de ofrecer la mejor fiabilidad posible en el entorno de aplicación. KEMET ha tenido en cuenta ambos enfoques con el anuncio de la tecnología de fabricación F-Tech y un nuevo proceso de prueba como la evaluación de ruptura simulada.

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La cristalización producida por la contaminación del dieléctrico es un importante mecanismo de degradación

TECNOLOGÍA F-TECH La tecnología F-Tech introduce dos innovadoras técnicas que controlan el contenido de carbono y oxígeno del polvo de tantalio durante la sinterización y los procesos asociados que forman el ánodo y el dieléctrico del condensador. Estos procesos de control del carbono y el oxígeno previenen la formación de carburo de tantalio y óxido de tantalio, que son los principales contaminantes que contribuyen a la cristalización (ver recuadro).

Para el control de carbono, KEMET ha desarrollado un proceso de deslubrificación líquida en el cual los ánodos se someten repetidamente a un lava-

do en una solución y el análisis realizado para asegurar que el contenido de carbono sea inferior o igual al nivel de polvo de tantalio suministrado (Figura 1). Por lo que respecta al oxígeno, KEMET ha desarrollado un proceso exclusivo de desoxidación que utiliza vapor de magnesio y un proceso único de pasivación para los ánodos de tantalio. El magnesio tiene una mayor afinidad con el oxígeno que con el tantalio y cuando se deposita en el ánodo retira activamente el oxígeno del tantalio. Tras la deposición del magnesio un proceso de filtración elimina el óxido de magnesio. Una vez más, se supervisan los niveles de oxígeno para asegurar que el nivel de

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Comparación de la tensión de ruptura antes y después de la evaluación con SBDS.

oxígeno en el ánodo sea igual o inferior a los niveles de polvo de tantalio tal como se suministran.

La tecnología F-Tech ha demostrado que logra aumentar significativamente la fiabilidad; tras las pruebas de aceleración de la vida útil de 2.000 horas a 85°C y con una tensión nominal multiplicada por 1,32, los condensadores F-Tech de KEMET han demostrado una degradación nula, mientras que los tantalios estándar sufren una degradación de 1,5 órdenes de magnitud en la corriente de fuga. Los condensadores F-Tech que aprovechan una innovadora tecnología de unión cableada que aporta una conexión mecánica más fuerte entre el ánodo y el hilo conductor, previniendo así la principal causa de fallo por cortocircuito.

SBDS La evaluación de ruptura simulada (Simulated Breakdown Screening, SBDS) es una técnica patentada (Número de Patente US 7,671,603 B2) que permite realizar pruebas no destructivas para averiguar la tensión de ruptura real (true breakdown voltage, BDV) y desechar aquellos dispositivos cuya BDV sea inferior a un mínimo predeterminado.

■ Una baja BDV

indica defectos en el dieléctrico y por tanto una mayor probabilidad de que se produzca un fallo de funcionamiento

Al efectuar una simulación de la BDV del condensador sin dañar el dieléctrico, SBDS permite a KEMET determinar la tensión de ruptura de cada condensador y por tanto seleccionar los condensadores más resistentes de cada lote (figura 2). La ventaja que aporta SBDS se ilustra con una tensión mínima de ruptura superior al doble de la tensión nominal, si se compara con los dispositivos de calificación Weibull con tensiones de ruptura a partir de 1,25 veces la tensión nominal. Esto se lleva a cabo además sin provocar desgaste alguno, un fenómeno asociado en ocasiones a la calificación Weibull.

Al ofrecer una manera efectiva de aislar los condensadores con una baja tensión de ruptura, SBDS permi-

te a los ingenieros aplicar una menor pérdida de rendimiento en la fase de diseño y por tanto alcanzar una eficiencia superior. Sin esta evaluación es bastante habitual que los condensadores convencionales de tantalio pierdan hasta un 50%, lo cual puede dar como resultado una reducción de la eficiencia del 90%.

EFECTIVO EN LA APLICACIÓN Las tecnologías F-Tech y SBDS se pueden aplicar de manera independiente, ofreciendo así a los usuarios la flexibilidad de escoger dispositivos FTech tras una evaluación convencional o bien evaluación SBDS para garantizar la tensión mínima de ruptura de los condensadores convencionales. La combinación de la evaluación SBDS aplicada a los dispositivos F-Tech proporciona las máximas garantías de fiabilidad en el entorno de aplicación.

De hecho, a tenor de la respuesta recibida por parte de terceros se puede estimar que cuando se utilizan 1.000.000 de condensadores de tantalio F-Tech con evaluación SBDS el primer fallo se produciría al cabo de 10.000 años, frente a otras soluciones que probablemente experimentarán su primer fallo al cabo de seis meses a un año. ● Mundo Electrónico | 450

tendencias

Agilent Technologies crea Keysight Technologies

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Benoit Neel, Sales & Marketing Vice President and General Manager, Agilent Technologies

Comunicamos una promesa a nuestros clientes con nuestro nuevo nombre: Keysight Technologies Quizá ya sepa que la división de medidas electrónicas de Agilent Technologies se convertirá en una empresa independiente. En enero anunciamos el nombre de esta nueva empresa: Keysight Technologies.

esde ahora y hasta noviembre de 2014, momento en el que Keysight comenzará a operar en solitario, se producirá un sinnúmero de cambios de puertas para adentro, aunque algunos también serán visibles para el público en general. Aun así, es fácil que nos venga a la mente esta famosa frase de la obra de Shakespeare Romeo y Julieta: “¿Qué hay en un nombre? ¡Lo que llamamos rosa exhalaría el mismo grato perfume con cualquiera otra denominación!”. En cierto modo, esperamos que la escisión y el nuevo nombre sean “mucho ruido y pocas nueces”, en el mejor sentido de la expresión.

Evidentemente, es más fácil decirlo que hacerlo, y quizá le suscite algunas dudas. A continuación trataremos de ofrecerle algunas respuestas: los significados que oculta el nuevo nombre, los factores clave que conservaremos, dos elementos positivos que serán diferentes y la prueba de nuestro compromiso constante con el éxito de nuestros clientes.

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LA DEFINICIÓN DE NUESTRO NOMBRE RECIÉN ACUÑADO El proceso de idear o crear un nuevo nombre para un producto o una empresa nuevos puede resultar realmente arduo. Aunque el camino ha sido a veces

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tortuoso y nos ha deparado algunos baches, el que la sigue la consigue y hemos dado con un nombre que refleja a la perfección el valor que nos esforzamos por ofrecer a nuestros clientes.

El significado oculto en Keysight viene de dos palabras inglesas: “key” e “insight.” Cuando “key” se usa sola, tiene dos significados importantes: indispensable o esencial, y medio de acceso. Por su parte, “insight” es la capacidad de ver y, al mismo tiempo, poseer visión y percepción. Cuando se combinan en Keysight, este término acuñado denota la capacidad para ofrecer visiones esenciales que permiten a nuestros clientes entender y descifrar el cambiante panorama tecnológico al que se enfrentan.

Nuestra firma corporativa incluye otros dos elementos que acaban de redondear nuestra idea: el lema y el logotipo. Como puede verse en la imagen, nuestro lema dice “Unlocking measurement insights for 75 years” (desciframos la información sobre medida desde hace 75 años). La primera parte refuerza el significado del nombre que hemos descrito anteriormente. La segunda parte hace referencia a nuestro gran patrimonio, que se remonta a 1939, cuando Bill Hewlett y Dave Packard crearon la empresa de equipos de pruebas Hewlett-Packard, que se convirtió en Agilent en 1999 y

que en 2014 pasará a llamarse Keysight. El logotipo, en rojo Keysight, es una forma de onda estilizada que representa nuestra especialización en las medidas electrónicas.

Juntos, estos elementos evocan nuestra herencia y representan nuestro compromiso continuo hacia los clientes. El nombre, el logotipo, el lema y la tipografía también han sido concebidos para reflejar el espíritu de nuestra empresa, que deseamos que sea innovadora, perspicaz y con visión de futuro.

HACEMOS HINCAPIÉ EN NUESTRO COMPROMISO CON LA INNOVACIÓN, Y CON NUESTROS CLIENTES Es importante recordar que somos una empresa que tiene sus orígenes en innovaciones que se remontan a la época en la que Hewlett y Packard trabajaban en el garaje de Addison Street, en Palo Alto (California). Nuestras innovaciones iniciaron su camino con la patente estadounidense número 2.268.872 para un “generador de oscilaciones de frecuencia variable”.

Cabe recordar que la base del diseño de Bill Hewlett era una bombilla, un objeto que suele emplearse como símbolo de las nuevas ideas. En este caso, la bombilla actuaba como resistencia dependiente de la temperatura en el bucle de realimentación de un

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oscilador de puente de Wien. Fue la primera de innumerables ideas, todas ellas elegantes, eficaces e innovadoras, que han nacido de las mentes de nuestros ingenieros de I+D. Evidentemente, nuestra buena fortuna en el futuro depende del éxito continuo de nuestros clientes, y sus posibilidades de éxito mejoran si pueden confiar en que hallarán nuevas soluciones. Para conseguir que los clientes de Keysight abran esas puertas, estamos dedicando nuestra energía y nuestra experiencia al futuro de las medidas y las pruebas. Nuestra idea es sencilla: queremos ayudar a los usuarios finales de Keysight a identificar la idea adecuada en el momento oportuno, para que puedan crear una nueva generación de tecnologías.

NUEVO ANÁLISIS DE LO QUE MANTENDREMOS E INCORPORACIÓN DE DOS DIFERENCIAS CLAVE Tal como hemos comentado anteriormente, una vez que comencemos a operar como Keysight, habrá muchas

cosas que no cambiarán en absoluto.

En primer lugar, seguiremos siendo la empresa líder en tecnología para medidas electrónicas. Seguiremos siendo los número 1 en tres segmentos principales del mercado: comunicaciones (a saber, el ecosistema de datos móviles); aeroespacial y defensa; e industria, semiconductores e informática.

Nuestros catálogos de productos y hojas de ruta seguirán siendo los mismos, y conservaremos nuestro magnífico patrimonio compuesto por propiedad intelectual, patentes y diseños ASIC propios. En esta misma línea, nuestros laboratorios de investigación de medida, que se separaron de los laboratorios de Agilent en 2010, seguirán estudiando los límites de las pruebas. Por último, mantendremos la misma presencia mundial, con el mayor equipo de ventas y asistencia técnica de todos los proveedores de medida y prueba.

Realizaremos dos cambios importantes, ambos muy positivos. En primer lugar, toda la empresa dedicará el 100% de sus esfuerzos a las me-

didas electrónicas y el éxito de nuestros clientes. En segundo lugar, este objetivo bien definido garantizará que las principales oportunidades en medidas electrónicas se conviertan también en las máximas prioridades de la empresa.

AVANZAMOS HACIA EL FUTURO Creemos que estamos viviendo un nuevo pase de testigo: primero de HP a Agilent y, ahora, de Agilent a Keysight. A medida que seguimos ampliando nuestros 75 años de historia, nuestro objetivo constante es estimular nuevas generaciones de inventos y momentos en los que se nos “encienda la bombilla”.

Las personas que formaremos Keysight estamos entusiasmadas por la oportunidad de dedicarnos a nuestra pasión por las medidas electrónicas. Alcanzamos una gran satisfacción cuando esta pasión se traduce en nuevos inventos, nuevos descubrimientos y nuevos avances para nuestros clientes, y esperamos seguir ayudándoles a descifrar la información sobre medida. ●

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Especial 34

Conectores

Análisis de las ventajas de HSIC frente a USB y sus procedimientos de conexión

HSIC frente a USB El interface HSIC (high-speed inter-chip) está ganando aceptación gracias a sus ventajas destacables respecto a USB para aplicaciones de conexión cableada entre chips.

S

e trata de un interface síncrono de suministro de dos señales que puede suministrar datos de alta velocidad USB a 480 Mbit/s. Las transferencias de datos son compatibles en un 100% con el driver del sistema principal (host) en las topologías USB tradicionales. Este formato no puede alcanzar velocidades FS (full-speed) y LS (lowspeed), pero un concentrador con HSIC puede ofrecer soporte a FS y LS. El interface difiere de USB tan solo en la capa física. Entre sus características más destacables se encuentran el protocolo sin chirrido, transmisión de datos serie de fuente síncrona y ausencia de extracción o conexión ya que el interface siempre está conectado. Tiene unos niveles de señal de 1,2V diseñados para aplicaciones de bajo consumo y niveles LV CMOS estándar. La máxima longitud de la pista es de 10 cm.

El protocolo para transacciones de datos entre host y dispositivo mediante HSIC es el mismo que con USB, tal como muestra la Fig. 1.

La principal diferencia es que toda la información se transmite mediante una línea de datos única y se comunica una señal estroboscópica para muestrear la señal de datos recibida. HSIC utiliza señalización a doble velocidad de datos (double data rate, DDR); los datos se muestrean en los flancos de subida y bajada de la señal estroboscópica. La señal estroboscópica oscila a una frecuencia de 240 MHz, que proporciona una velocidad de datos total de 480 Mbit/s.

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Fig. 1: Paquete de datos transferidos del host al dispositivo.

VENTAJAS SOBRE USB Tal como se ha señalado antes, HSIC presenta importantes ventajas respecto a USB. Para empezar, es un estándar completamente digital y por tanto no necesita una etapa de entrada analógica. La ausen-

cia de una etapa de entrada analógica permite reducir el tamaño de los circuitos y por tanto también el coste. Esta mayor reducción también se consigue por la menor cantidad de lógica digital que necesita el protocolo de conexión simplificada.

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Fig. 2: Longitudes de pistas HSIC iguales.

El estándar HSIC no reduce el consumo de manera inherente, pero la eliminación de la etapa de entrada analógica puede permitir diseños de menor consumo, teniendo en cuenta especialmente que la circuitería analógica no tiene necesariamente el mismo tamaño que los circuitos digitales para reducir el tamaño de las funciones en el proceso. HSIC tiene un consumo especialmente bajo pasa a estado de suspensión debido a que no hay consumo de corriente en las líneas estroboscópica o de datos. A modo de comparación, el estándar USB consume un mínimo de 200 µA en D+ a través de una resistencia de polarización (pull-up) de 1,5 k cuando entra en modo suspendido.

Dado que HSIC solo difiere de USB en la capa física, la migración de USB a HSIC no equivale a pasar a un estándar completamente nuevo. Esto significa que las pilas de software USB existentes y la base de conocimientos sobre el protocolo USB pueden aplicarse rápidamente a HSIC. MUESTREO DE DATOS Con el estándar USB, cada paquete de datos empieza por un patrón síncrono para permitir que el reloj del receptor se sincronice con la fase de los datos entrantes. El signo diferencial de la señal D+/D- se muestrea a continuación según el patrón de sincronismo. HSIC utiliza una línea estroboscópica separada para indicar al receptor cuándo muestrear los datos entrantes. La señal de datos de HSIC se muestra en los flancos de subida y bajada de

la señal estroboscópica. Si las señales estroboscópicas y de datos se sesgan por algún motivo, los datos muestreados pueden corromperse.

La HSIC Electrical Specification define que el máximo sesgo permitido es de 15 ps.

Para asegurar que el sesgo no se convierta en un problema, las pistas de HSIC deben ser lo más cortas que sea posible y no deben superar los 10 cm de longitud. Las pistas de datos y estroboscópicas deben tener la misma longitud y deben conectarse a una impedancia de terminación sencilla de 50 .

Para ilustrar la cantidad de sesgo posible en el mundo real, la Fig.2 muestra el principio de un paquete de prueba transmitido entre un host y un dispositivo de igual longitud.

La Fig. 3 muestra el mismo paquete transmitido desde el mismo host con una pista estroboscópica con unos 10 cm más de longitud que la pista de datos. El sesgo resultante es de medio nanosegundo aproximadamente. Es un ejemplo extremo pero los resultados sugieren que incluso una pequeña diferencia de longitud puede dar como resultado el incumplimiento de la especificación HSIC. La terminación sencilla y las diferencias en la terminación de señal provocan algunas dificultades cuando se intenta sondear las líneas HSIC. Las señales USB estándar se pueden monitorizar y descodificar fácilmente colocando una sonda diferencial conectada a un osciloscopio, tanto en la parte del transmisor como en del receptor. Las señales HSIC son más sensibles y por tanto

hay que tener en cuenta la teoría de línea de transmisión cuando se intenta sondearlas.

Una buena directriz general consiste en colocar la sonda en la parte opuesta a la fuente de señal a observar. Por ejemplo, para observar las señales procedentes de un dispositivo se coloca la sonda en los terminales del lado del host. Para observar las señales procedentes del host se coloca la sonda en los terminales del lado del dispositivo.

Cuando se intenta sondear señales procedentes de un dispositivo mientras se sondea en el lado del dispositivo, la señal se distorsiona.

Esto se debe probablemente a la interferencia causada por la señal reflejada hacia sí misma. También se puede sondear un punto medio de la pista, pero los resultados no suelen ser tan limpios como si se sondea correctamente desde un lado. Lo ideal sería sondear simultáneamente ambos extremos. Un analizador de protocolos serie podría muestrear las señales de forma precisa en ambas direcciones, pero la limitación de la longitud de la pista a 10 cm hace que esta opción no resulte práctica.

■ El interface HSIC

(high-speed interchip) está ganando aceptación gracias a sus ventajas destacables respecto a USB ESTABLECIMIENTO DE LA CONEXIÓN El interface HSIC está estructurado de forma que se puedan alimentar el host o el periférico siguiendo cualquier orden. Para asegurar que no se detecte una falsa conexión, el host, el concentrador y los periféricos deben asegurarse de que las líneas estroboscópicas o de datos no sean flotantes hasta un determinado valor, denominado habitualmente triestado.

La Fig. 4 muestra la captura por parte de un osciloscopio de una secuencia de conexión. Esta secuencia de conexión es mucho más simple que la secuencia de conexión del USB porque no hay velocidades a negociar. Esta secuencia se puede manejar con una máquina de estado muy sencilla, lo cual ayuda a

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especial

Conectores

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■ El estándar HSCI

presenta ventajas frente a USB en aplicaciones conectadas por cable

Fig. 3: Pista estroboscópica 10 cm más larga que la pista de datos.

reducir el tamaño de los circuitos.

Con el estándar USB, el host puede determinar si se ha desconectado un puerto conectado a continuación, monitorizando para ello las magnitudes de las tensiones de señal DP/DM. Si la tensión supera el umbral de la tensión de desconexión, el host puede deducir que el dispositivo ha sido desconectado. HSIC no ofrece soporte a un protocolo de desconexión porque se ha concebido como una conexión cableada permanente. Pese a ello es posible que ocurra una situación en la que un dispositivo conectado a continuación pueda parecer desconectado y haya que prestar atención en asegurar que el host

no pierda permanentemente su conexión con el dispositivo.

Esta desconexión aparente o de separación se puede producir porque el host siempre mantiene un estado inactivo mientras no se utiliza el bus, y el estado inactivo es idéntico al estado suspendido desde el punto de vista de la señal. El host no

■ El interface HSIC

está estructurado de forma que se puedan alimentar el host o el periférico siguiendo cualquier orden

Fig. 4: La secuencia de conexión de estado inactivo a suspendido para conectar y reanudar la señalización.

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tiene manera de saber si se ha dejado de alimentar o se ha desconectado un dispositivo conectado a continuación. Dado que la señalización en modo suspendido es idéntica al modo inactivo, es posible llegar a un estado en el cual un dispositivo conectado a continuación crea que haya pasado a modo suspendido mientras el host conectado antes piensa que no hay ningún dispositivo a continuación y espera indefinidamente a que llegue una señal de conexión. Se podría producir una situación similar de separación si el host deshabilita el puerto mientras el dispositivo cree que está en modo suspendido.

No es probable que se produzca esta situación entre hosts y dispositivos que nunca tengan desconecten la alimentación o hagan un reinicio suave. Si se detecta este problema ha de tratarse de modo específico para la aplicación, bien sea a nivel de enlace o de la pila de software.

Esto se puede llevar a cabo programando la pila de software o diseñando el enlace de forma que evite que se produzca esta situación desde un principio. Como alternativa, el SoC puede tratar de ponerse de acuerdo con un dispositivo conectado a continuación una vez desconectado mediante la puesta a cero del concentrador HSIC. De este modo se producirá la secuencia de detección de dispositivos y se restablecerá la conexión.

En los dispositivos USB254x, USB3613, USB3813, USB4604 y USB4624 de Microchip, el SoC puede utilizar la patilla VBUS_-DET para restablecer la conexión. Poniendo la patilla en estado bajo el concentrador pasa a modo suspendido, mientras que la pastilla en estado alto hace que se active.

CONCLUSIÓN El estándar HSCI presenta ventajas frente a USB en aplicaciones conectadas por cable siempre que se respeten los procedimientos correctos de conexión y desconexión. Estos procedimientos son especialmente importantes para solucionar algunos problemas relacionados con la conectividad de HSIC. ●

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El sector industrial se beneficiará con la ampliación de la oferta de interconexión y pasivos de RS Components

Acceso fácil y rápido para los clientes de todo el mundo a la gama de conectores y pasivos de Murrelektronik RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents plc (LSE:ECM), el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, cuentan con lo último en tecnología de conexión y distribución pasiva de Murrelektronik, fabricante de tecnología avanzada en ingeniería eléctrica y electrónica.

urrelektronik diseña y fabrica una de las gamas de productos más amplias en el campo de la técnica de conexión sensor-actuador. Entre los productos disponibles en RS se encuentran los clásicos conectores circulares M8 y M12, conexiones de válvula y conectores de cableado de campo, todos ellos creados para cubrir la mayoría de las necesidades

M

del día a día. Los productos estándar ofrecidos por RS utilizan cable PUR, adecuado para su uso en prácticamente todas las aplicaciones industriales (interior, exterior, móvil o donde haya presencia de sustancias agresivas como los fluidos de corte).

Las cajas de distribución pasiva de Murrelektronik ofrecen soluciones de instalación rentables y seguras, que permiten ahorrar espacio. RS cuenta con los modelos M8 y M12, que eliminan la necesidad de las tradicionales cajas de conexión, creando un completo sistema plug and play. Totalmente reforzadas, son ideales para todas las aplicaciones.

Los indicadores LED puerto a puerto facilitan la puesta en marcha y la detección de fallos ● Para más información:

www.rs-components.com

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especial

Conectores Software

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El módulo de LabVIEW para LEGO MINDSTORMS pone un potente software en las manos de los estudiantes de ingeniería

El software LabVIEW es ahora totalmente compatible con LEGO®MINDSTORMS® EV3 N

I ha añadido la capacidad de utilizar el software de diseño de sistemas LabVIEW para programar la plataforma robótica LEGO MINDSTORMS EV3.

El módulo de LabVIEW para LEGO MINDSTORMS, que se puede descargar de forma gratuita, está disponible para la educación y al por menor. El software ayuda por igual a estudiantes, ingenieros y aficionados a crear programas que se comunican y controlan “EV3 brick” con LabVIEW. Debido a que LabVIEW tiene conectividad con miles de sensores, dispositivos y sistemas, los usuarios de todos los niveles de experiencia pueden diseñar rápidamente proyectos complejos y potentes de robótica, lo que hace que esta plataforma sea ideal para STEM (ciencia, tecnología, ingeniería y matemáticas). “Yo utilizo LabVIEW en mis clases de computación porque no solo es el software estándar en la industria, sino también porque es accesible a una gama muy amplia de estudiantes, incluyendo aquellos que tienen dificultades con la lectura y la escritura”, dijo Rob Torok, instructor de matemáticas y robótica de la universidad de Claremont. “El soporte añadido de EV3 sig-

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nifica que mis alumnos puedan seguir utilizando LabVIEW en sus proyectos de robótica, lo cual es genial.”

El software que se incluye con los productos EV3 de LEGO es creado por NI y se basa también en LabVIEW. Los usuarios pueden conectarse a la versión industrial de LabVIEW para obtener una funcionalidad adicional con LEGO EV3. LabVIEW es el mismo software de programación utilizado en prácticamente todas las industrias para potenciar las soluciones de los retos de ingeniería, como el proyecto de caída libre supersónica Red Bull Stratos y el Large Hadron Collider del CERN. Los estudiantes que aprenden LabVIEW están utilizando las mismas herramientas de programa-

ción utilizadas por los científicos e ingenieros más innovadores del mundo. Chris Rogers, profesor de Tufts que trabajó con el Grupo LEGO y NI para desarrollar ROBOLAB – el lenguaje que inspiró NXT-G y LabVIEW para LEGO MINDSTORMS- sigue utilizando el método de la robótica para la enseñanza de ciencias y matemáticas en sus clases. “Utilizo el módulo LabVIEW para LEGO MINDSTORMS para que mis estudiantes de robótica comiencen en el mundo de LEGO y puedan lograr un éxito fácil y rápido, y luego desplazarlos con suavidad al mundo más avanzado de los microprocesadores de Linux, FPGAs e incluso sistemas operativos de robots”, dijo Rogers. “Trabajamos con los estudiantes de secundaria para ayudarles a desarrollar código complejo que va desde controladores PID al uso de diferentes arquitecturas de pensamiento en paralelo.” ●

productos y servicios 39

la solución

Desde Computex Taipei

Microchip anuncia una nueva familia de controladores USB Power Delivery

Microchip anuncia desde Computex Taipei la nueva familia de controladores USB Power Delivery (UPD) UPD100X con protocolo estándar de alimentación y carga de batería. Se puede utilizar un solo cable USB para datos y simultáneamente suministrar hasta 100W de potencia con un solo puerto USB estándar que ofrece una potencia 40 veces mayor que USB 2.0. Con hasta 100W de potencia disponible, los diseñadores pueden asignar esta potencia dinámicamente para acelerar la carga de la batería y la alimentación del sistema.

El UPD1001, como primer componente de la familia, es una solución muy flexible y configurable compatible con los cinco perfiles de potencia UPD estándar USB-IF y con otros 25 perfiles conformes a UPD para un total de 30 perfiles con un solo chip. Esto permite que los diseñadores seleccionen los perfiles óptimos de alimentación con el fin de cubrir los requisitos de cada aplicación. Su sencilla configuración se obtiene mediante el puenteado de dos patillas de selección de configuración en el UPD1001. Hay una multitud de configuraciones disponibles para ofrecer la máxima flexibilidad. Los bancos cuádruples integrados de memoria programable una sola vez permiten una mayor

personalización del sistema sin necesidad de componentes externos de memoria. La familia UPD100X atiende un amplio abanico de aplicaciones como ordenadores portátiles, impresoras y accesorios, bases de acoplamiento, dispositivos móviles y cargadores de batería; ordenadores industriales y dispositivos portátiles; y productos para el automóvil como unidades de control, instrumentos de prueba y cargadores de batería USB, entre otras PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS: aplicaciones.

■ UPD100X incorpora un protocolo estándar de alimentación y carga de El UPD1001 cuenta con el soporte del kit de batería que aumenta las prestaciones del sistema. evaluación UPD1001 (EVB-UPD1001) de Microchip con un precio de 299,00 dólares ■ Permite el suministro de 100W de potencia y la transmisión de datos ya se encuentra disponible. Los dispositivos por USB para crear un solo cable que ofrece conectividad a todos los UPD1001 se suministran actualmente productos de consumo. para muestreo en encapsulados QFN ■ Compatible con un total de 30 perfiles de UPD a través de un solo chip. de 32 patillas y TSSOP de 28 patillas.

■ Integra bancos cuádruples de memoria programable una sola vez para La producción en volumen de estos personalización sin memoria externa. dispositivos está prevista para julio.

■ Aplicaciones como consumo, industria, automóvil y otros productos. http://www.microchip.com/get/6FH0 Mundo Electrónico | 450

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VIRTUALBENCH OFRECE CINCO INSTRUMENTOS ESENCIALES EN UN SOLO DISPOSITIVO DOTADO DE UN SOFTWARE INNOVADOR QUE ABRE NUEVAS POSIBILIDADES A LOS INGENIEROS QUE UTILIZAN EQUIPOS DE PRUEBA DE SOBREMESA

NI remodela la instrumentación con un dispositivo de tipo todo-en-uno basado en software NI ha anunciado hoy VirtualBench, un instrumento todo en uno que integra un osciloscopio de señales mixtas, un generador de funciones, un multímetro digital, una fuente de alimentación de CC programable y E/S digitales. Los usuarios interactúan con VirtualBench a través de las aplicaciones de software que se ejecutan en ordenadores o iPads. El dispositivo proporciona de manera asequible las funcionalidades más comunes y abre nuevas posibilidades sobre cómo los ingenieros pueden utilizar los instrumentos de laboratorio.

“Antes, no tenía espacio o presupuesto para comprar una instalación completa para cada mesa de trabajo”, dijo Russell Stanphil, asesor de electrónica de TechShop. “Ahora puedo colocar un ordenador portátil y un VirtualBench en cada asiento, sustituyendo a cuatro a cinco instrumentos.”

Debido a que VirtualBench utiliza plataformas de computación de consumo de hoy en día, los ingenieros y los científicos pueden aprovechar las últimas tecnologías como las pantallas multi-táctiles, los procesadores multinúcleo, la conectividad inalámbrica y las interfaces intuitivas.

La simplificación y el incremento de la capacidad mediante software llevan a una depuración y validación de los circuitos más eficiente.

“Lo estamos creando sobre lo que hace mejor NI, que es nuestro método basado en software para prueba y medida “, dijo Chad Chesney, director de marketing de adquisición

de datos de NI. “La experiencia de usuario del software de VirtualBench es más intuitiva, creando un nivel de eficiencia que va más allá de tener simplemente estos cinco dispositivos en uno solo.”

Principales ventajas: Ocupa un espacio mínimo en un escritorio o mesa de trabajo. Simplifica la configuración del instrumento a través de interfaces consistentes y fáciles de usar. Ofrece nueva capacidad y conveniencia gracias a la vista consolidada de múltiples instrumentos, la visualización en pantallas de mayor tamaño y la funcionalidad rápida de guardado de datos y captura de pantallas. Se integra perfectamente con el software de diseño de sistemas LabVIEW. ■ Fabrica y comercializa: National Instruments www.ni.com/virtualbench/esa

LOS MÓDULOS CON INTEL® ATOM™ E3800 FACILITAN LA CREACIÓN DE MINI-ORDENADORES

Kontron presenta sus primeros Computer-on-Modules SMARC con procesador x86 Kontron ha introducido su nueva gama de Computer-on-Modules SMARC de ultra bajo consumo con procesador Intel® Atom™ de la serie E3800, el primer modelo SoC x86 en estar disponible en un formato mini-computer de bajo perfil (82 x 50 mm). Los nuevos Kontron SMARC-sXBTi Computer-on-Modules ofrecen un excelente rendimiento gráfico y compatibilidad x86 en el footprint SMARC más compacto con mínimo consumo de energía (entre 5 y 10 W). Aunque el perfil plano y las características móviles resultan ideales en dispositivos portátiles de pequeño tamaño, estos módulos se pueden integrar en cualquier aplicación que demanda bajo consumo y elevadas prestaciones gráficas. Para el estándar SMARC Computeron-Module, desarrollado principalmente para aumentar el rendimiento y los interfaces de los nuevos procesadores de Tablets, sólo se encontraban disponibles procesadores ARM. Por lo tanto, este lanzamiento abre nuevas perspectivas 450 | Mundo Electrónico

en términos de escalabilidad de formato y reutilización y compatibilidad de software.

Los Kontron SMARC-sXBTi al detalle Los nuevos Kontron SMARC-sXBTi Computer-on-Modules han sido desarrollados para cumplir con la especificación SGET y están equipados con procesador Intel® Atom™ E3800 y hasta 8 GB de RAM (opcional con ECC). Estos módulos de 82 x 50 mm operan en el rango de temperatura de -40 a +85 °C y tienen un diseño de bajo perfil gracias al uso de conectores edge card. A pesar del formato compacto, existe espacio suficiente para un SSD on-board de hasta 64 GB para almacenar el sistema operativo (OS) y los datos de aplicación.

El patillaje de salida cuenta con tres UART con un amplio rango de posibles funciones, como GPS y soporte del interface de cámara serie compatible con MIPI (MIPI CSI – Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface). El Intel® Gen 7 Graphics se complementa con HDMI 1.4 y LVDS (eDP opcional) con resolución de display de hasta 2560x1600 y 60 Hz. Los interfaces se completan un GbE LAN vía Intel® Ethernet Controller I210, un USB 3.0 y dos USB 2.0, entre otros, mientras que las extensiones específicas se pueden implementar a través de dos SDIO y tres lanes PCIe x1 con 5 GT/s.

■ Fabrica y comercializa: Kontron www.kontron.com

UNA INTELIGENCIA Y UNA VISIBILIDAD LÍDERES DEL MERCADO PERMITEN A LA NUEVA PLATAFORMA AUMENTAR LA FIABILIDAD Y EL RENDIMIENTO QUE APORTAN A LAS CENTRALES DE REDES

Emerson Network Power presenta nuevos sistemas NetSure™ de alimentación de CC para centrales Emerson Network Power, una empresa de Emerson y líder mundial en maximizar la fiabilidad, la velocidad de implementación y la eficiencia operativa de las redes de comunicaciones, ha anunciado hoy el lanzamiento de nuevos sistemas NetSure™ de alimentación de CC diseñados para centrales de la red Core. Los sistemas NetSure™ 7100 y NetSure 8100 en armarios múltiples, junto con el NetSure 7100 independiente y los sistemas de alimentación de convergencia de CA y CC constituyen las incorporaciones más recientes a la nueva generación de la plataforma NetSure™ de alimentación de CC, líder del mercado. Estos nuevos sistemas mejoran y aseguran la fiabilidad de las centrales gracias a una nueva controladora que proporciona “Intelligent Load Management (una gestión inteligente de la carga) y hace posible avisar de forma anticipada ante posibles sobrecargas. Además, la nueva controladora puede proporcionar un mapa de consumo energético del centro como herramienta para contribuir al ahorro de los costes totales de refrigeración.

“Intelligent Load Management (la gestión inteligente de la carga) cambia el modo de plantearse la fiabilidad de los sistemas de alimentación en las centrales de la red de Core,” afirma Thomas Bennett, vicepresidente de gestión de productos para el negocio de sistemas energéticos de Emerson Network Power. “La fiabilidad es y siempre será la máxima prioridad en estos centros, por ello durante décadas los operadores de telecomunicaciones han pecado de un exceso de aprovisionamiento, con el fin de prepararse para cargas que nunca llegaban. Gracias a la “Intelligent Load Management” podemos vigilar y actuar basándonos en la información de todas

y cada una de las cargas del centro. Los cambios de carga se detectan al instante y así pueden evitarse los fallos.”

Son cuatro los nuevos sistemas: NetSure 7100 y NetSure 8100 en armarios múltiples, adecuados para oficinas centrales de tamaño medio y grande que necesiten capacidad de ampliación en sus sistemas. Estas soluciones son idóneas para cambios frecuentes de carga que requieran acceso a múltiples unidades de distribución y sistemas de respaldo situados cerca de la carga. El sistema independiente NetSure 7100 de alimentación de CC, que está diseñado para oficinas centrales pequeñas que necesiten rendimiento en sus sistemas, fiabilidad y disponibilidad de alimentación pero ocupando poco espacio. El sistema puede configurarse con batería de reserva incorporada o configuración escalable A + B en un solo armario. El sistema de convergencia NetSure 7100, que incluye a la vez rectificadores e inversores, y está diseñado para pequeñas oficinas centrales de telecomunicación y centros de datos que funcionen tanto con cargas de CA como de CC. La capacidad de alojar a la vez cargas de CA y de CC es cada vez más importante a medida que convergen los dominios de la telecomunicación y la TI. ■ Fabrica y comercializa: Emerson Network Power www.EmersonNetworkPower.eu/NetSure

RIGOL MSO1000Z

SETUP ELECTRÓNICA presenta la nueva familia de OsciloscopIos Digitales para Señales mixtas

La serie MSO1000Z es la nueva familia económica de osciloscopios Rigol de 4 canales analógicos con 16 canales digitales de para cubrir las aplicaciones de los usuarios con su innovadora tecnología UltraVision, especificaciones líderes en el mercado y amplias y potentes

funciones de trigger, análisis y decodificación.

Los modelos MSO1000Z-S incluyen de serie un generador arbitrario de 2 canales de 25MHz. Esta familia viene a complementar a la existente DS1000Z de 4canales.

Características: Ancho de banda de 100MHz y 70MHz con 4 canales. 16 canales digitales.

1 Gs/s de velocidad de muestreo máxima en tiempo real. Memoria estándar de 12Mpts y de 24Mpts (Opcional.). Tecnología innovadora y patentada “Ultra Visión”. Hasta 30.000 formas de onda de velocidad de captura.

Función de registro y replay con análisis de hasta 60.000 formas de onda (opcional).

Opción de decodificación UART,/RS232, I2C, SPI. Generador de funciones arbitrario de 2 canales, 25MHz en DS1000Z-S. Pantalla color de 7” WVGA (800x480), con múltiple nivel de intensidad de visualización.

■ Fabrica y comercializa: Setup electronica www.setup-electronica.es

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productos y servicios 42

LOS NUEVOS DISPOSITIVOS BASADOS EN EL CORE ARM® CORTEX™-M0 CUENTAN CON INTERFACES USB 2.0 CRYSTAL-LESS Y CAN

STMicroelectronics presenta los microcontroladores STM32 F0 “mejor conectados” para aplicaciones sensibles al coste STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha ampliado su gama de microcontroladores STM32 F0 basados en el core ARM® Cortex™-M0 con nuevos modelos que soportan diseño USB crystal-less, sensado preciso y gestión smart power para dispositivos inteligentes y productos de conectividad de próxima generación. La nueva línea STM32F0x2 ofrece una combinación de características no disponibles en otros dispositivos ARM Cortex-M0, como soporte para CAN y un controlador USB 2.0 full-speed con un sistema de reloj autocalibrado que simplifica el diseño y elimina la necesidad de circuitería externa. La funcionalidad USB también respalda Battery-Charger Detection, que permite a los dispositivos alimentados por batería optimizar los tiempos de recarga, y Link-Power Management, que fomenta el ahorro energético a través de un mejor control de sistema. Los dominios de potencia separada para I/O analógicas y digitales soportan la operación de baja tensión, al mismo tiempo que posibilitan

un mayor rango dinámico de tensión para un sensado preciso en periféricos analógicos. “Esta nueva expansión de nuestra serie STM32 F0 dota de funcionalidad extra y reducción de coste para servir de puente con el mundo de 8 y 16 bit de la serie STM32 F1 Cortex-M3 ampliamente desplegada”, afirma Michel Buffa, General Manager de la División de Microcontroladores de STMicroelectronics.

“Gateways de comunicación, dispositivos smart-energy, aplicaciones de Internet de las Cosas y electrónica de consumo, como Smartphones y terminales de juego, ahora pueden aprovechar las características de la gama STM32 F0 para disminuir el coste y aumentar la eficiencia, la accesibilidad y la funcionalidad”. La línea STM32F0x2 ofrece entre 16 y 128 Kbytes de memoria Flash en encapsulados de 20 a 100 pines en TSSOP, LQFP, UFQFPN, UFBGA, WLCSP o die. Para ayudar a acelerar el arranque de diseños con estos nuevos microcontroladores, ST está lanzando un hardware de desarrollo, incluyendo una tarjeta de

ESTAS TARJETAS DE BAJO CONSUMO OFRECEN MEJORAS EN RENDIMIENTO GRÁFICO, CPU, SEGURIDAD Y FUNCIONES DE MIDDLEWARE

Kontron anuncia dos placas madre embebidas con procesador Intel® Atom™ E3800 Kontron ha anunciado dos nuevas placas madre con procesador Intel® Atom™ E3800, unas tarjetas SoC en formatos Pico-ITX y Mini-ITX con mejoras en rendimiento gráfico y procesador y consumo de unos pocos vatios. Estos nuevos modelos ofrecen valor añadido mediante características de seguridad de hardware para aplicaciones Internet de las Cosas (IoT), así como implementación KEAPI, un middleware de plataforma independiente que permite estandarizar el acceso a rutinas de recursos de hardware. Una vez programado, el código de aplicación se puede volver a aplicar con idéntica funcionalidad sin cambios. Esto simplifica el porting y, por lo tanto, reduce los costes de desarrollo y acorta el tiempo de llegada al mercado. El diseño de elevada eficiencia en formatos Pico-ITX y Mini-ITX se puede integrar fácilmente en sistemas actuales para comenzar a funcionar inmediatamente después de sacarlo de la caja. De esta forma, las aplicaciones se encuentran en cualquier proyecto que demande bajo consumo en combinación con rendimiento x86. El rango de tareas embebidas abarca desde sistemas POS/POI y kioscos con hasta dos monitores independientes hasta reproductores de señalización digital u ordenadores de juegos profesionales. En entornos industriales, por su parte, estas placas madre se pueden utilizar en HMI, sistemas de control, ordenadores de automatización y PC médicos, así como en informática a bordo de vehículo y en

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exteriores, ya que el rango de temperatura operativa se sitúa entre -25 y +75 °C (E1).

Placa madre Pico-ITX Kontron pITX-E38: Esta placa Pico-ITX con el formato embebido más compacto (2.5”) integra procesador Intel® Atom™ E3800 SoC y se encuentra lista para usar. Con unas dimensiones de 100 x 72 mm, posee un slot para tarjetas micro-SD y slot mPCIe, que también se puede emplear para drives mSATA. La Kontron pITX-E38, con disponibilidad a largo plazo, es idónea en aplicaciones en entornos adversos, por lo que cuenta con conectores DC lockable (5 V) y un rango de temperatura ampliado (E1). La nueva tarjeta también integra dos salidas gráficas independientes (DP + LVDS), un Gigabit Ethernet, un USB 3.0 y tres USB 2.0. Placa madre Mini-ITX Kontron mITX-E38: Con hasta siete años de años de disponibilidad, esta placa madre embebida MiniITX con Intel® Atom™ E3800 SoC elimina la necesidad de diseños de PCB adicionales y, por consiguiente, se puede desplegar inmediatamente. Gracias a su diseño compatible con ATX, muchos componentes del sistema ya están disponibles, minimizando así las tareas de desarrollo individual. El diseño de grado industrial diferencia a la mITX-E38 de modelos comerciales que son menos robustos y sólo se encuentran disponibles en una configuración idéntica durante breves periodos de tiempo. Esto tiene influencia en los interfaces. La nueva placa no sólo soporta Display Port 1.1a, sino también LVDS de 24 bit. Y, además de las conexiones IoT vía el slot de tarjeta SIM 3G/4G, también cuenta con interface serie. El slot mPCIe respalda extensiones mSATA o mPCIe. El sistema operativo y el código de aplicación se pueden almacenar en la memoria NAND Flash bootable (eMMC) de 16 GB. Entre los interfaces estándares se encuentran GbE, SATA y USB. ■ Fabrica y comercializa: Kontron www.kontron.com

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evaluación y un kit de bajo coste. También se encuentra disponible una librería de dispositivo USB full-speed. La nueva línea es soportada por las herramientas de desarrollo CooCox CoIDE Free y Open ARM Cortex MCU.

Información técnica El interface USB 2.0 fullspeed de 12 Mbps tiene su propio oscilador de 48 MHz, eliminando así la necesidad de un oscilador de cristal externo para generar el reloj de precisión requerido por el protocolo USB. Al soportar USB 2.0, junto a USART, I²C, I²S, HDMI CEC e ISO 7816, los nuevos dispositivos STM32 F0 permiten que los desarrolladores de producto incrementen la integración de sistema, reduzcan costes y superen las limitaciones tradicionales de precio / rendimiento impuestas por antiguos microcontroladores de 8 y 16 bit para dispositivo USB o aplicaciones de controlador USB. Las aplicaciones ideales para estos microcontroladores abarcan interfaces dongle, como USB a USART, USB a ISO 7816 en lectores smart-card, USB a I²C en ratones de PC, USB a CAN en aplicaciones industriales, USB a I²S para audio streaming en accesorios

de Smartphone o aplicaciones de juego usando audio como interface de control. El rango de tensión de alimentación se sitúa entre 2 y 3.6 V. Una parte de las I/O de dispositivo se alimenta independientemente y puede operar desde 1.65 V. Estos dominios separados favorecen una conexión directa a circuitería digital, como las I/O CMOS de baja tensión de un procesador de aplicación sin requerir un traductor de nivel. También permiten que los periféricos analógicos reciban por separado hasta 3.6 V para mantener su precisión óptima.

El consumo de energía es muy bajo, consecuencia del uso de la tecnología de proceso de mínima fuga de ST. Posee cuatro modos de gestión de potencia, incluyendo USB SUSPEND; STOP, que sitúa el gasto de corriente en 5 µA y tiene un tiempo de wake-up de 4.2 µs; y STANDBY, en el que el microcontrolador sólo necesita 2.5 µA. ■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics www.st.com

LA TECNOLOGÍA MEMS DE ST APORTA MEJORAS EN INTEGRACIÓN, RENDIMIENTO Y EFICIENCIA A TERMINALES INTELIGENTES Y DISPOSITIVOS PORTÁTILES

Sensor de movimiento y posición de nueve ejes STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha presentado su módulo más avanzado de sensado de movimiento y posición de nueve ejes para terminales móviles de próxima generación y dispositivos portátiles. Ofreciendo mejoras en rendimiento y eficiencia en un encapsulado de 3.5 x 3 mm (un 35 por ciento menor que generaciones previas), el módulo LSM9DS1 aporta las funciones requeridas en tareas de control de gestos, navegación en interiores y realidad aumentada.

Esta combinación de tamaño diminuto y bajo consumo de la tecnología de sensor de bajo ruido de ST, contribuye a incrementar la utilización de dispositivos portátiles al ampliar la duración de la batería entre recargas. Además, la mayor resolución posicional aumenta la estabilidad y la precisión de aplicaciones como Smart TV remotos, controladores de juego, portátiles para la práctica de deportes o sensores médicos. “Este módulo diminuto de nueve ejes se beneficia de nuestra última tecnología MEMS para permitir una amplia variedad de aplicaciones de sensado de posición y rastreo de movimiento en dispositivos portátiles de próxima generación”, afirma Benedetto Vigna, vicepresidente ejecutivo y general manager de la División Analog, MEMS & Sensors de STMicroelectronics.

“Con una resolución de magnetómetro un 30 por ciento superior y un consumo un 20 por ciento menor, los diseñadores pueden crear nuevos formatos y mejorando la estabilidad y el rendimiento”. Las primeras muestras del LSM9DS1 están disponibles en encapsulado LGA, sin plomo, de 3.5 x 3 mm.

Información técnica adicional El LSM9DS1 integra acelerómetro de tres ejes, giroscopio de tres ejes y magnetómetro de tres ejes, todos ellos fabricados con la nueva tecnología de proceso MEMS de ST. Estos sensores detectan aceleración lineal, ratio angular y campo magnético para ofrecer datos de sensado de movimiento y posición. El nuevo módulo está integrado y sincronizado para

proporcionar un verdadero sensado de nueve grados de libertad (degree-of-freedom) en lugar de entradas de datos separadas y descoordinadas. Por otro lado, cada sensor se puede alimentar individualmente con wake-up automático, dotando de una gestión más inteligente. La compatibilidad con la familia LSM6 de IMU (Unidades de Medición de Inercia) de seis ejes de ST simplifica la actualización o el escalado de diseños existentes a la hora de incorporar detección de campo magnético en funciones como e-compass y orientación. Los desarrolladores ahora pueden crear productos que combinen un dispositivo LSM6 de seis ejes con un magnetómetro discreto para ahorrar espacio y proporcionar una solución integrada y basada en el LSM9DS1.

■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics www.st.com

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IDEALES PARA ELECTRICISTAS Y PROFESIONALES DE MANTENIMIENTO, ESTOS DISPOSITIVOS ERGONÓMICOS Y FÁCILES DE USAR TAMBIÉN PROPORCIONAN MEDIDAS DE VOLTAJE, RESISTENCIA Y PRUEBAS DE CONTINUIDAD DE ALTA PRECISIÓN

Las pinzas amperimétricas ISO-TECH de RS Components permiten realizar mediciones de corriente de forma rápida y seguras RS Components, ha anunciado la disponibilidad de dos nuevas pinzas amperimétricas de alta fiabilidad diseñadas para realizar medidas de corriente de forma segura y no intrusiva en aplicaciones eléctricas, paneles y mantenimiento de equipos. Las pinzas amperimétricas son herramientas ideales para realizar controles sobre el terreno y verificar las condiciones del sistema, antes de utilizar herramientas más especializadas e incurrir en costes adicionales. Además, son un 30% más económicas que otras marcas, e indispensables en la caja de herramientas de cualquier profesional electricista o de mantenimiento. La ILCM03A resulta especialmente adecuada para la detección de fugas de corriente, mientras que lo que destaca en la ICM30R es su capacidad para hacer lecturas de corriente AC de verdadero valor eficaz.

Ambos dispositivos también ofrecen mediciones de tensión y resistencia fiables y precisas, así como pruebas de continuidad para detección de cortocircuitos.

La pinza amperimétrica ILCM03A es portátil y compacta, con unas dimensiones de tan sólo 210 x 62 x 35,6 mm.

También cuenta con un interruptor rotativo sencillo para hacer mediciones con una sola mano, así como una gran

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pantalla LCD de 3,75 dígitos con gráfico de barras analógico, por lo que es una herramienta muy fácil de usar y de leer en cualquier entorno. El medidor también cuenta con una capacidad de mordaza de conductor de 30 mm de diámetro. Por su parte, la pinza amperimétrica ICM30R integra un sensor Hall doble para obtener medidas de corriente fiables y precisas, y un mecanismo de mordaza de aleación a acero-níquel. Proporciona el valor de corriente AC de verdadero valor eficaz tanto para formas de onda puras como distorsionados, y es también portátil, fácil de usar y de leer. Su diseño especial ofrece protección adicional al usuario, ya que evita el contacto directo con conductores eléctricos. Estas dos pinzas amperimétricas de ISO-TECH han sido fabricadas y probadas siguiendo los estándares internacionales, con las clasificaciones en CAT II 600V y CAT III 300V, de acuerdo con la norma IEC 6010, y tienen una garantía de tres años.

■ Comercializa: RS Components www.iso-techonline.com www.rs-components.com

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Protección contra sobretensiones

ISKRA ZASCITE, compañía a la vanguardia en la investigación y producción de protectores contra sobretensión y distribuida en España por DISMATEL, anuncia que su familia SAFETEC C de Clase II ha obtenido los certificados CB y ÖVE, de acuerdo a los estándares IEC 6164311:2011-03 y EN 61643-11:201210. La gama SAFETEC C, que ya contaba con el certificado UL1449 de tercera edición (UL – archivo E 335214), ofrece protección ante las subidas de tensión provocadas por impactos directos e indirectos de rayos y otros transitorios en redes eléctricas e instalaciones eólicas (SAFETEC C WT) y fotovoltaicas (SAFETEC C PV). Estos protectores resisten sobretensiones de hasta 1,5 veces su tensión de trabajo durante un tiempo ilimitado, por lo que se evita la necesidad de reemplazar los módulos. Y, como el resto de dispositivos SAFETEC, eliminan los costes asociados a la instalación de fusibles y portafusibles adicionales pues no los requieren al estar dotados de un dispositi-

vo que hace innecesario su uso. Las PTC de que disponen las unidades de la familia SAFETEC C se convierten en limitadores de corriente que empiezan a actuar cuando el varistor (MOV) comienza a conducir. Además, en algunas situaciones específicas, pueden ajustarse para evitar daños en el propio varistor MOV, incluso con sobretensiones temporales (TOV). Estos dispositivos con diseño modular, que alargan la vida útil de la protección, incluyen un control térmico (TC) de última generación, un fusible térmico interno que impide la formación de arco fotovoltaico en caso de actuación y un mecanismo que elimina la necesidad de fusible previo en la instalación. Cada unidad Clase II también destaca por rango de temperatura operativa de -40 a +80 °C, grado de protección IP20, cubierta termoplástica (UL 94 V-0) y contacto de teleseñalización (versión CR). La familia SAFETEC B, de Clase I+II, se encuentra en fase de obtener estos dos certificados. Todos los protectores SAFETEC, utilizables en cajas strim de fotovoltaica o en cualquier tipo de cuadro eléctrico, proporcionan la mayor seguridad posible del mercado contra los efectos del rayo y las sobretensiones. Además, el control de calidad en su producción garantiza que sus varistores y descargadores de Clase II se encuentren actualmente entre los más apreciados por los clientes.

DISMATEL www.dismatel.com

Fuentes de alimentación TDK Corporation ha introducido unidades de elevada tensión de la serie TDKLambda Z+ de fuentes de alimentación DC programable de 200 y 400 W para montaje en mesa de laboratorio (bench) o rack 2U. Los nuevos modelos se presentan con tensiones de salida de hasta 160, 320 o 650 Vdc, extendiendo la línea desde un máximo de 100 Vac. Estos voltajes responden a los requerimientos de diversas aplicaciones, como procesos de deposición, vehículos operados remotamente (ROV) y equipos de test automático (ATE), así como laboratorios y entornos industriales. Con garantía de cinco años, la serie TDK-Lambda Z+ de alta tensión comparte características y formato compacto con el resto de fuentes de alimentación Z+ y alcanza una eficiencia de hasta el 86 por ciento, opera en modos de corriente o tensión constante y acepta una entrada universal (de 85 a 265 Vac).

También es posible obtener sistemas de mayor potencia mediante la conexión de hasta seis unidades en paralelo en configuración maestro – esclavo. Para incrementar el voltaje de salida u ofrecer una salida bipolar, se pueden unir dos fuentes en serie con diodos externos. Todos los modelos se programan a través del panel frontal o remotamente, usan-

do interfaces USB, RS232 / RS485 o de control analógico. También existe la opción de contar con interfaces de programación LAN, GPIB (IEEE488) y analógicos aislados.

La serie Z+ de elevada tensión, con Marcado CE para EMC, de acuerdo a las directivas LV (bajo voltaje) y RoHS, son conformes a los estándares EN55022/EN55024 e IEC/ EN61326-1 para EMI conducida (FCC parte-15-B y VCCI-B) y radiada (FCC parte-15-A y VCCI-A). Las aprobaciones de seguridad incluyen UL/EN/IEC61010-1 y UL/EN609501, esta última sólo para fuentes de alimentación de alta tensión.

TDK Corporation www.tdk.com

Box PC embebido APLEX Technology Inc., ha anunciado un nuevo sistema embebido compacto sin ventilador (silencioso) que se beneficia de las prestaciones del procesador Intel D2550 de 1.86 GHz con caché L2 de 1 MB para proporcionar elevado rendimiento y bajo consumo. El modelo ACS-2160 está especialmente indicado en un amplio rango de aplicaciones industriales, como señalización digital, kioscos, sistemas de venta de entradas y puntos de información. Este Box PC, con un tamaño de 139.8 x 246.25 mm y una altura de 29.2 mm, ha sido diseñado para uso en entornos con restricciones de espacio y posee varias opciones de montaje, incluyendo VESA 75 x 75 / 100 x 100 (opcional), pared y carril DIN. En las aplicaciones industriales, el montaje carril DIN ofrece numerosas ventajas, como compati-

bilidad de los componentes, y ahorra espacio. Por lo tanto, el ACS-2160 aporta una solución multifuncional que puede convertir un display en un Panel PC “todo en uno” elegante en combinación con un LCD. Este diseño sin ventilador integra DDRIII de 800 MHz y 2 GB (4GB opcional) y posee diversos puertos I/O (dos USB, dos LAN RJ-45, uno RS-232 DB-9, uno COM2, uno DB-9 RS232/422/485, uno COM1, una salida de línea de audio y uno VGA) y funcionalidades de almacenamiento (una SD de hasta 32 GB y una bahía SATA MO-297 HDD de hasta 64 GB).

El ACS-2160 también se caracteriza por un

slot mini-PCIe interno para tareas de expansión y soporte de diversos sistemas operativos: Windows XP Pro 32-bit, Windows 7 32-bit, Windows CE6.0 y Fedora 14, entre otros. El nuevo Box PC con cubierta de aluminio opera en el rango de -20 a +60 °C y ofrece resistencia a la corrosión y al choque (50G) y la vibración (5G).

APLEX Technology Inc www.aplex.com

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Nuevos poductos

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Altavoz portátil

Componentes inductivos

Woxter lanza urbanBeat BT-28, un cómodo altavoz portátil con conexión Bluetooth y MiniJack de 3,5 mm que te permitirá escuchar de forma sencilla la mejor música con la máxima calidad.Con sus 10W de potencia podrás percibir el sonido de manera impecable, mientras que su innovador diseño, pensado para que puedas colocarlo en posición vertical u horizontal, hace que se adapte a cualquier rincón. La longitud de su altavoz permite, además, disfrutar de un audio nítido incluso al aire libre. Dispone de un alcance inalámbrico de hasta 10 metros y de un Power Bank de 4.000 mAh por si necesitas energía extra para tu smartphone o tablet, además de una batería recargable de litio para tenerlo siempre a punto.

www.woxter.es

VACUUMSCHMELZE GmbH & Co, ha mostrado las novedades en su amplia gama de componentes inductivos para el sector de la automoción.

VAC suministra este tipo de productos a la industria del automóvil desde hace más de una década. Hasta ahora las aplicaciones se centraban en choques y transformadores para dispositivos de control de sistemas de inyección directa de gasolina o diésel.

En los últimos años, ha crecido considerablemente la cantidad de componentes usados en electrónica de potencia. Por ejemplo, los sistemas hidráulicos están siendo sustituidos por elementos eléctricos más eficientes.

Los choques de modo común fabricados con el material nanocristalino VITROPERM® de VAC son esenciales en sistemas electric steering al minimizar la interferencia de motor eléctrico. En comparación con las ferritas, VITROPERM ofrece mejoras en atenuación y funciona a temperaturas de hasta +180 °C (por encima de la temperatura de Curie de las ferritas). En el campo de los vehículos eléctricos

VACUUMSCHMELZE GmbH colabora con proveedores Tier 1. Los inductores VAC para automoción son soluciones a medida que están optimizadas en términos de propiedades magnéticas y mecánicas y eficiencia de coste. Todos estos productos se basan en componentes modulares cualificados que se adecúan rápidamente a las necesidades del cliente.

Además, los centros de producción están certificados por TS 16949. En redes on-board de 48 V, los choques de potencia y de filtro se fundamentan en metales sinterizados con diseño compacto, facilidad de conexión a sistemas de ventilación y capacidad de corriente de hasta 200 A. VACUUMSCHMELZE GmbH www.vacuumschmelze.de

rios se benefician de mejoras en funcionalidad y rendimiento en numerosas topologías: single ring; dual rings; double ring; cascade chain; multiple chain; chain in chain; multiple chain share common ends; dual homing; redundant coupling; multiple rings; o redundant coupling with multiple rings. La configuración de un solo anillo asegura un breakage, mientras que las alternativas con múltiples anillos podrían disponer de más backup paths para incrementar la solidez de red, esencial en topologías de grandes infraestructuras. Al utilizar ITU G.8032, un diseñador de red puede conocer qué nivel de rendimiento puede alcanzar en función del protocolo y de la tecnología (abierta o regulada). Sin

embargo, la protección también implica dificultad de configuración. Por ello, Lantech está desarrollando su anillo G.8032 para superar estas limitaciones y diseñando una demo en web GUI para posibilitar una perspectiva rápida y simplificar los pasos de programación. Las series 3/5 también destacan por funciones avanzadas de seguridad, como SSH/SSL, ACL, TACAS+ y 802.1X IP, soporte de protocolos CDP (Cisco Discovery Protocol) y LLPD, y monitorización opcional (modelos –M). Cada switch industrial ITU G.8032 integra un IC watchdog con protección de bucle y un reloj en tiempo real (RTC) para tareas de sincronización. Entre los primeros switches de Lantech con compatibilidd

ITU G.8032 se encuentran los modelos IGS-5400-2P, IES-3408GSFP, IPES-3408GSFP, IES-5408F, IES5408DSFP e IES-5408DFT. DIODE www.diode.es

en las instalaciones de telecomunicaciones de microondas, sistemas celulares y de telefonía rural, HF, banda ancha..El cable coaxial tipo CELLFLEX Lite®, con elemento conductor de aluminio corrugado es el más ligero actualmente en el mercado, por lo que resulta es-

pecialmente indicado para torres congestionadas.Estos cables se complementan con la gama RFS de conectores, kits de tierra y otros accesorios, compatibles con los cables coaxiales con conductores externos de cobre y aluminio de familia CELLFLEX®.

COFITEL www.cofitel.com

Con su función manos libres podrás atender llamadas directamente desde el altavoz y sus botones integrados permiten nivelar el volumen, cambiar de pista y detener o reanudar la reproducción. Woxter urbanBeat BT-28 es el dispositivo perfecto para los amantes de la música, ya que permite disfrutarla con total claridad en todo momento y lugar, sin cables, mientras cargas tu dispositivo y sin renunciar a un elegante diseño que hace que se adapte a todo tipo de ambientes.

Woxter

Switches Ethernet DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia que Lantech está implementando un mecanismo de protección de anillo G.8032 en sus nuevos switches Ethernet industriales de las series 3/5. Estos modelos también cuentan con protección de bucle RSTP/MSTP estandarizado. El anillo G.8032 cumple el protocolo definido por la organización ITU-T para disponer de backup path en un bucle cerrado, también conocido como ERSP (Ethernet Ring Protection Switching), con un tiempo de recuperación de menos de 50 ms. El protocolo G.8032 fue diseñado específicamente para grandes infraestructuras en la industria de las telecomunicaciones y aplicaciones de vídeo, ya que los usua-

Cables dieléctricos El Grupo COFITEL, compañía especializada en soluciones para comunicaciones con presencia en España, Portugal, Colombia y Argelia, ha incorporado a su catálogo el cable coaxial dieléctrico y ultra flexible de la gama CELLFLEX® de Radio Frequency Systems (RFS). El especial diseño de estos cables, con dieléctrico de FOAM

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CELLFLEX®, posibilita una conectorización fácil y sólida, manteniendo unas excelentes características en cuanto a flexibilidad, resistencia al aplastamiento, baja atenuación, uniformidad, bajo factor de reflexión y resistencia en ambientes agresivos; siendo de gran utilidad

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Drivers para aplicaciones LED

Anillos de obturación para células de carga HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, anuncia la disponibilidad de anillos de obturación probados por la FDA para las más diversas tareas de pesaje en el sector alimentario. Estos anillos se convierten en los accesorios óptimos para el montaje de la célula de carga de plataforma PW27, que es el primer modelo de su clase con diseño higiénico – aséptico y certificado EHEDG. La consecuencia de esta combinación es la máxima precisión de pesaje.

HBM ofrece una amplia gama de anillos de obturación, como los toroidales con material de NBR, para proporcionar una

excelente flexibilidad en frío con elevada resistencia a grasas y aceites. Como algunos procesos de limpieza se realizan con ácidos y lejías, los nuevos anillos de obturación de EPDM se pueden utilizar incluso con temperaturas extremas. Entre las novedades también se encuentran anillos para cabezas de tornillos de fijación con un talón de obturación exterior de elastómero EPDM. HBM www.hbm.com

Fremont Micro Devices, ha anunciado la familia FT833 de drivers de corriente constante primary side para aplicaciones LED. Los cuatro primeros miembros de esta gama son los modelos FT833S (con potencia de salida de 3 W), FT833A (6 W), FT833B (9 W) y FT833BD (12 W). Estos dispositivos de alta precisión han sido diseñados para rendir en el modo de conducción discontinua (DCM) de corriente de inductor y aplicaciones de entrada de convertidor flyback con una tensión AC universal de 85 a 264 V. Cada FT833 integra un MOSFET de potencia de 650 W y un método de sensado de corriente con una pre-

cisión de corriente de LED del 3 por ciento. Las funciones de seguridad incluyen protección ante circuito abierto / cortocircuito y compensación de elevación de temperatura para contribuir a mejorar la fiabilidad de sistema. “La familia FT833 incrementa nuestro portfolio de soluciones LED que se dirige a aplicaciones de iluminación aislada en estado sólido, bombillas LED

GU10 / E27 y spot light”, destaca Jim Panfil, Vicepresidente de Ventas y Marketing de Fremont Micro Devices USA. “Los componentes de compensación de bucle se han suprimido para mantener la estabilidad en cualquier condición, mientras que la arquitectura de drive de fuente y la tecnología de sensado de desmagnetización tienen una corriente operativa muy baja.

También se ha eliminado la bobina auxiliar para sensado de salida con la finalidad de reducir el número de componentes y el tamaño de sistema”, concluye Panfil.

Fremont Micro Devices www.fremontmicro.com

Fuentes de alimentación TDK Corporation ha anunciado el lanzamiento de su serie TDK-Lambda RWS-B de fuentes de alimentación AC-DC enclosed de salida única. Disponibles en cuatro niveles de potencia entre 100 y 600 W, los nuevos modelos operan desde una entrada universal de 85 a 265 Vac (47 – 63 Hz) para cumplir los requerimientos de numerosas aplicaciones, incluyendo entornos industriales, test y medida, broadcast, comunicaciones y señalización LED. La gama RWS-B se caracteriza por una “esperanza de vida” e-cap de diez años (o incluso superior bajo condiciones de operaciones típicas) para incrementar la fiabilidad y por cinco años de garantía. La nueva serie, compuesta por las unidades RWS100B (100 W), RWS150B (150 W), RWS300B (300 W) y RWS600B (600 W), ofrece mejoras significativas en comparación con generaciones anteriores, incluyendo una ganancia del 5 por ciento en la eficiencia y una reducción de tamaño para facilitar la integración en el sistema. El modelo RWS150B-24 de 150 W, por ejemplo, alcanza una eficiencia del 89 por ciento. El rango de tensiones de salida de 5 a 48 Vdc permite desarrollar corrientes de hasta 100 A. Para acomodar voltajes de sistema non-standard, la serie RWS-B se puede ajustar por el usuario en -10/+15 por ciento (+10 por ciento para modelos de 48 V).

Las características se completan con circuitería de protección ante elevación de corriente y tensión.

Todas las nuevas unidades aportan excelente rendimiento térmico para operar en el rango de temperatura de -10 a +70 °C. Las fuentes de alimentación RWS100B y RWS150B son refrigeradas por convección, mientras que los modelos RWS300B y RWS600B incorporan un ventilador interno. La serie TDK-Lambda RWS-B proporciona rendimiento EMI conducido y radiado curva B (EN55011 / EN55022B, FCC Clase B, VCCI-B) y está aprobada por un amplio rango de estándares de seguridad, como UL / CSA / EN60950-1, UL508 (en determinados modelos). También tiene el Marcado CE, de acuerdo a las directivas de Baja Tensión y RoHS. TDK Corporation www.tdk.com

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Nuevos poductos

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Filtros para fuentes de alimentación

TDK Corporation, ha ampliado su gama de filtros para fuentes de alimentación con la introducción de filtros EMC de dos líneas de la serie SIFI® y filtros de entrada IEC fabricados por EPCOS. Aunque una fuente de alimentación cumpla la normativa de compatibilidad electromagnética, necesita filtros EMC cuando la carga provoca ruido adicional, por ejemplo de motores eléctricos y drives de velocidad variable. Los filtros EMC EPCOS highend de la familia SIFI aportan un sistema modular estandarizado basado en cinco líneas de productos con diferentes pérdidas de inserción y estilos de terminal, incluyendo una versión médica con baja corriente de fuga. Estos modelos, con las aprobaciones UL, cUL y ENEC, proporcionan una buena supresión de interferencia simétrica y asimétrica y se presentan en variantes F, G y H con características de pérdida de inserción normal, mejorada y muy alta con una impedancia de

50 . Los filtros para aplicaciones médicas se distinguen por una corriente de fuga extremadamente baja (2 µA) para poder emplearse en equipos de ultrasonidos, sistemas de rayos-X y otros dispositivos de diagnóstico. La serie B84771 de filtros de entrada IEC EPCOS también cuenta con dos nuevos modelos. Las unidades B84773 se caracterizan por fusible integrado, mientras que los filtros B84776 cuentan con fusible y switch (con diseño bipolar que separa el conductor de fase y el neutro). Los tres filtros ofrecen un rango extendido de corriente promediada de 1 a 20 A a 250 V DC/AC y una categoría climática (IEC 60068-1) de 25/85/21.

También existe una versión “médica” con corriente de fuga de 2 µA. Todas las unidades IEC operan con una temperatura de hasta +85 °C y poseen las aprobaciones UL / CSA y ENEC. TDK Corporation www.tdk.com

Regletas de sobremesa

CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, anuncia la disponibilidad de las regletas de sobremesa DESK-1 de Bach Mann que han sido diseñadas para proporcionar alimentación y conectividad a los puestos de trabajo y tener los enchufes encima de la mesa. Estas regletas, con cuerpo fabricado en aluminio anodizado de alta calidad, poseen escuadras laterales para su fijación en el borde de una mesa o puesto de trabajo con el objetivo de dotar de versatilidad sin necesidad de obras. Los modelos DESK-1 ofrecen una sujeción ajustable para mesas con un grosor de hasta 50 mm (estándar) y 80 mm (opcional). Las regletas pueden contar con diferentes módulos para adecuarse a las necesidades de cada entorno. Dichos módulos a medida incluyen voz y datos, RJ45 (CAT5e y CAT6), HDMI, USB, RDSI o VGA y de tipo macho / hembra (sin cable). La alimentación eléctrica se sitúa en la parte trasera de cada regleta, con conexión variable de entrada de WIELAND GST 18 para diferentes dimensiones de cable. También existe una conexión posterior para módulos de datos y multimedia.

Las características de la gama DESK-1 se completan con compatibilidad con conectores de sistema Keystone, disponibilidad de diferentes tipos de enchufe (americano, inglés, suizo, francés, alemán o italiano) y posibilidad de interconexión de varias regletas con un solo cable de alimentación.

Junto a las regletas de sobremesa, CMATIC suministra kits de cableado y clips y tornillos de sujeción.

CMATIC, S.L. www.cmatic.net

Protección para conexiones de antena wireless 3M ha presentado el nuevo cierre 3M™ Slim Lock Closure (SLC) para aplicaciones wireless en intemperie, una solución compacta que protege la conexión RF en la torre, incluso cuando las conexiones están muy juntas.

Debido a los requisitos de las antenas Multiple In Multiple Out (MIMO) para LTE y la tendencia de antenas multibanda - multiservicio, la densidad de conectores RF se convierte en un problema para las antiguas y voluminosas soluciones de protec-

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ción. Las cintas y masillas resultan cada vez menos fiables y más difíciles de utilizar en estos entornos con gran densidad de puertos. El cierre 3M Slim Lock Closure es un modelo reutilizable sin necesidad de herramientas que aporta una alternativa económica y fácil de usar (con una sola mano) en la industria wireless. El SLC se puede abrir y cerrar sin desconectar la red, evitando interrupciones de señal y costes de reemplazo. La conexión se protege de la intemperie usando un gel se-

llador de altas prestaciones que proporciona una interfaz de sellado robusta. Esta protección se puede usar en puntos de conexión RF de la antena y de la Unidad de Radio Remota (RRU) en instalaciones FTTA, donde salvaguarda ante la presencia de humedad que puede alterar la integridad de señal.

El cierre 3M Slim Lock Closure con cubierta IP68 opera en el ran-

go de temperatura de -40 a +65 °C y cumple los estándares Mil-Std-810 y GR3151-CORE. 3M www.3m.com

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Módulo LCD Bolymin, Inc., empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., ha anunciado el módulo LCD BG16080C, un SMT PCB con backlight LED y marco metálico que responde a las necesidades de múltiples dispositivos y aplicaciones. Este módulo display se distingue por resolución de 160 x 80, tensión de alimentación de +5 V (con voltaje negativo), ciclo de 1/80 y LED B/L (opcional). El BG16080C con formato SMT PCB mide 110.5 x 73 mm (con un grosor de 5 mm) y tiene un área de visualización de 77.5 x 54 mm para poder integrarse en dispositivos móviles, reproductores multimedia y MP3, teclados, relojes y cubiertas de PC. Anatronic, S.A. www.anatronic.com

Módulo con conectividad M2M inalámbrica DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad del ConnectCore 6® de Digi International, el primer módulo multi-chip de montaje en superficie con conectividad inalámbrica. Este modelo ofrece acceso a todas las características de los procesadores Freescale® i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual e i.MX 6 Solo para aplicaciones M2M. El small form factor (SFF) y el diseño del módulo, que elimina la necesidad de conectores, reducen los costes de fabricación y facilitan la incorporación de capacidades inalámbricas en dispositivos portátiles.

El ConnectCore 6 ha sido creado para minimizar los riesgos de diseño, la complejidad y el tiempo de llegada al mercado en desarrollos

para transporte, seguridad y otras aplicaciones industriales. El nuevo módulo permite una conexión vía Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE) y Device Cloud

by Etherios con el objetivo de facilitar el trabajo de los diseñadores de dispositivos wireless, incluyendo el proceso de certificaciones globales. El ConnectCore 6, que cuenta con cinco años de garantía, ha sido diseñado para proporcionar disponibilidad a largo plazo y garantizar soporte durante todo la vida de los productos finales. Digi posee amplia experiencia en el desarrollo de módulos core embebidos basados en procesadores Freescale i.MX. La oferta de Digi se completa con productos ConnectCore® con procesado-

res i.MX51 e i.MX53 y ConnectCard con i.MX28. Escalable y eficiente, la familia ConnectCore es ideal en una gran variedad de aplicaciones. Por ejemplo, el modelo con procesador i.MX53 se utiliza para controlar y reproducir vídeo desde el Robonaut, un robot humanoide creado por la NASA para asistir a los astronautas de la Estación Espacial Internacional. “El ConnectCore 6 es uno de los modelos más compactos del mercado y no requiere conectores. Este diseño que combina conectividad inalámbrica pre-certificada, integrada y segura, bajo consumo y disipación de calor, es idóneo en

proyectosM2M”, afirma Joel Young, CTO y vicepresidente senior de I+D de Digi International.

“El módulo ofrece innovación para numerosos dispositivos M2M de muchas industrias con disponibilidad durante todo el ciclo de vida de los productos”.

DIODE www.diode.es

también se caracteriza por una entrada AC de 85 a 265 V con 47-63 Hz, corrección de factor de potencia activa y aislamiento de entrada a salida de 3 kV durante un minuto, así como por protección ante elevación de tensión, corriente y temperatura. Estos módulos de

alimentación full-brick cumplen los estándares de seguridad EN/UL/ CSA 60950-1 para propósitos generales y cuentan con el Marcado CE, de acuerdo a las directivas de baja tensión (LV) y RoHS. TDK Corporation www.tdk.com

Módulos de alimentación TDK Corporation ha introducido la serie TDK-Lambda PFE-SA de módulos de alimentación full-brick AC-DC como actualización de la exitosa gama FFE-S lanzada hace cinco años. Al igual que los modelos existentes, las unidades PFE300SA y PFE500SA están totalmente reguladas y comparten circuito y estructura de alimentación para ofrecer una solución AC-DC montada en tarjeta para entornos industriales, MIL-COTS, comunicaciones de datos y telecomunicaciones. Los nuevos módulos, con una mejora del 4 por ciento en eficiencia (hasta alcanzar el 91 por ciento) y cinco años de garantía, están especialmente indicados en aplicaciones exteriores y equipos que requieren refrigeración líquida (water-cooling), sellado hermético,

operación sin ventilador y diseño compacto. Las funciones inverter operation good (IOG) aportan mayor flexibilidad en el diagnóstico del sistema de alimentación. Todos los modelos poseen sensado remoto.Ambos módulos se encuentran disponibles en salidas nominales de 12, 28 y 48 V, con posibilidad de ajuste sobre un rango de ±20 por ciento. El PFE300SA puede desarrollar toda la potencia con una temperatura de placa base de entre -40 y +100 °C. El PFE500SA de 12 V tiene una temperatura de placa base de hasta +85 °C, mientras que las unidades de 28 y 48 V alcanzan la misma salida a +100 °C. La regulación de línea y carga es del 0.4 por ciento y la eficiencia supera el 95 por ciento en todas las versiones. La serie PFE-SA

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Hardware y software para ensayos de componentes eólicos HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha extendido su catálogo de hardware inteligente y software para múltiples pruebas en turbinas eólicas, incluyendo ensayos de fatiga en las palas del rotor, simulación de las condiciones de carga, pesaje de instalaciones en alta mar o medición de los pares de giro excepcionalmente altos que allí se producen. El portfolio de HBM, que abarca productos estándares y transductores personalizados, responde a prácticamente cualquier necesidad de aplicación, como la determina-

ción del grado de eficiencia del generador de acuerdo con la norma IEC 60034, y cualquier tipo de banco de ensayo de engranajes de gran tamaño. Las turbinas de viento son una tecnología clave en el campo de las energías renovables. Según la consultora alemana Statista, la producción de electricidad a partir de energía eólica ha aumentado casi un 200 por ciento durante la última década.

Y, para seguir aumentando la eficiencia y la duración de las turbinas, es necesario contar con una técnica de medición profesional.

Por ejemplo, la tendencia en turbinas eólicas en alta mar se diri-

ge hacia sistemas sin engranajes, con el objetivo de reducir el man-

tenimiento y aumentar la vida útil.

Dado que el generador para convertir la energía eólica en eléctrica (con la misma potencia) gira más lentamente, se producen pares de giro excepcionalmente altos (de varios MN•m) en toda la cadena cinemática. Con los transductores de par de HBM esto es aún más factible. HBM también está presente en los eventos internacionales más importantes en materia de energía eólica, como en la reciente Conferencia y Exhibición Europea de Energía Eólica (EWEA) 2014 de Barcelona.

HBM www.hbm.com

Monitores táctiles con paneles transflectivos Macroservice, S.A. anuncia la disponibilidad de monitores de Elo Touch Solutions con pantalla táctil de 15, 17 y 19” y panel transflectivo Solview para garantizar la legibilidad con luz ambiente y fuentes de iluminación muy intensas. Estos modelos pueden integrar tecnología táctil Elo IntelliTouch (IT) y SecureTouch (ST) antivandálica, backlight por LED y filtro ultravioleta (UV). Los monitores TFT se caracterizan por interface táctil dual, serie RS-232 y USB, entrada VGA analógica, menú OSD en castellano con botonera en la parte posterior, fuente de alimentación y posibilidad de alimentación a 12 V, chasis posterior metálico con anclajes VESA de 75 y 100 mm y escuadras laterales con posibilidad de fijarse a izquierda / derecha o arriba / debajo del monitor. El ángulo de visión se sitúa en 170 ° (horizontal) y 160 ° (vertical).

También existe la opción de incorporar marco para montaje frontal y adaptador para instalación en rack de 19”. La nueva gama de monitores táctiles panelables se compone de las unidades Elo ET1537L SV de 15” con panel Solview SV-150TR, Elo ET1739L SV de 17” con Solview SV-170TR y Elo ET1937L SV y Elo ET1939L SV de 19” con SV-190TR. Las aplicaciones abarcan kioscos, cajeros, máquinas expendedoras de billetes, puntos de información, terminales de autoservicio y cualquier entorno en interiores o exteriores (bajo techo) con presencia de fuentes de luz intensas. Solview SV-150TR de 15”: Este panel transflectivo Solview de 15 en diagonal se distingue por formato de imagen 4:3, resolución XGA de 1024 × 768 puntos, brillo de 400 cd/m², ratio de contraste de 700:1, tamaño de área activa de 304,12 x 228,09 mm, ta-

maño de píxel de 0,297 × 0,297 mm, tiempo de respuesta de panel de 8 ms, entrada LVDS de un canal, vida del backlight de 50.000 horas y temperatura operativa de 0 a +65 ºC. Solview SV-170TR de 17”: Se trata de un panel de 17 en diagonal que ofrece formato de imagen 5:4, resolución SXGA de 1280 × 1024 puntos, brillo de 500 cd/m², ratio de contraste de 1000:1, tamaño de área activa de 337,92 x 270,33 mm, tamaño de píxel de 0,264 × 0,264 mm, tiempo de respuesta de 8 ms, entrada LVDS de dos canales, vida del backlight de 50.000 ho-

ras y temperatura operativa de 0 a +50 °C. Solview SV-190TR de 19” : Este panel transflectivo de 19 en diagonal se caracteriza por formato de imagen 5:4, resolución SXGA de 1280 × 1024 puntos, brillo de 420 cd/m², ratio de contraste de 1500:1, tamaño de área activa de 376,32 x 301,06 mm, tamaño de pixel de 0,294 × 0,294 mm., tiempo de respuesta de panel de 5 ms, entrada LVDS de dos canales, vida del backlight de 50.000 horas y temperatura operativa de 0 a +50 °C. Macroservice, S.A. www.macroservice.es

Módulo WIZnet para Arduino WIZnet, ha anunciado que su módulo serie a WiFi WizFi210 de ultra bajo consumo (34 µA en modo standby) con tecnología de gestión de potencia dinámica se integra en el WiFi Shield V2.1 para Arduino. El módulo WiFi basado en WizFi210 se convierte en puente entre el puerto serie TTL y la comunicación wireless IEEE802.11b/g/n. Así, cualquier

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dispositivo con puertos serie TTL se puede conectar fácilmente a este módulo WiFi y, por lo tanto, ser controlado y gestionado a través de una red inalámbrica. Además, es compatible con diferentes tipos de protocolos de comunicación y algoritmos de encriptación. Y, junto a la arquitectura Arduino, el módulo se adapta a cualquier proyecto basado en

código abierto. Módulo serie a WiFi WizFi210. El WizFi210, que mide 32 x 23.5 x 2.9 mm y tiene una tensión de alimentación de 3.3 V, soporta ratios de datos de 1, 2, 5.5 y 11 Mbps (IEEE 802.11b), modulación DSSS y CCK y frecuencia operativa de 2.4 a 2.497 GHz. Este módulo de ultra bajo consumo integra diversos interfaces I/O (UART, SPI, I2C, WAKE, ALARM y

GPIO), opera en el rango de temperatura de -40 a +85 °C y poseen los certificados CE y FCC. WIZnet www.wiznet.co.kr

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Cables para aplicaciones QSFP+ FDR

La FDR InfiniBand™ (Fourteen Data Rate – ratio de datos de 14 Gbps por línea es la tecnología InfiniBand de próxima generación desarrollada y especificada por la asociación IBTA. Esta tecnología se dirige a centros de datos de mediano tamaño que tienen que optimizar el ratio rendimiento / coste de sus redes de comunicaciones.

InfiniBand es el sistema de interconexión de referencia para soluciones con capacidad Petascale. InfiniBand FDR de 56 Gbps representa la tecnología de interconexión con crecimiento más rápido en la lista TOP500. 3M, como miembro de la asociación IBTA, ahora ofrece

nuevos cables que proporcionan transmisión de alta velocidad en fibra multimodo (hasta 100 metros) para redes informáticas de alto rendimiento. La gama 3M AOC Assembly for QSFP+ FDR envía cuatro canales paralelos, cada uno de los cuales opera a 14.0625 Gbps y ha sido desarrollada para cumplir el estándar SFF-8436 que, a su vez, es compatible con InfiniBand FDR. Estos cables se benefician de los últimos avances en tecnología VCSEL de 850 nm y de un nuevo diseño de acoplamiento de fibra para responder a los requerimientos de máximas prestaciones al mínimo precio. Además, los nuevos modelos son compatibles con las velocidades InfiniBand previamente especificadas, como SDR, DDR y QDR. Las características de la familia 3M AOC Assembly for QSFP+ FDR se completan con bajo consumo (600 mW por extremo), tensión de alimentación de 3.3 V, temperatura operativa de 0 + 70 °C, conector edge de 38 pines, interface de gestión serie e I2C y cumplimiento de FCC Clase B, CE y RoHS 6. Los nuevos cables pueden suministrarse con fibra OM2+ de 50 µm (insensible a la curvatura) y cable Plenum y LSZH. 3M www.3m.com

Bases monopolo para montaje en tarjeta ISKRA ZASCITE, compañía a la vanguardia en la investigación y producción de protectores contra sobretensión y distribuida en España por DISMATEL, anuncia una nueva gama de bases monopolo para montaje en tarjeta de circuito impreso (PCB) de aplicaciones AC y DC (hasta 440 VAC o 500 VDC, respectivamente). La familia PCB Base, que facilita la integración y la sustitución de módulos plug-in, son compatibles con todos los dispositivos de protección SAFETEC C(R) y PROTEC (R) Clase II / Tipo 2 / Serie C. Aplicable en micro inversores de instalaciones fotovoltaicas, esta combinación de base de PCB y módulo plugin aumenta la flexibilidad de diseño de los fabricantes de dispositivos electrónicos y proporciona una protección ante sobretensión (Imax) de 40 kA (8 / 20). Las unidades PCB Base, con índice de protección IP20, también se caracterizan por contacto remoto (RC), operación en el rango de temperatura de -40 a +80 °C y compatibilidad con los estánda-

res EN / IEC 61643-11 y 5053911. Están realizadas en material termoplástico UL 94 V-0 de color gris. Los dispositivos SAFETEC C(R) y PROTEC (R) salvaguardan ante las subidas de tensión provocadas por impactos directos e indirectos de rayos y otros transitorios en múltiples entornos, como redes eléctricas e instalaciones eólicas. Estos dispositivos modulares, que alargan la vida útil de la protección, incluyen un control térmico (TC) de última generación, un fusible térmico interno que impide la formación de arco fotovoltaico en caso de actuación y un mecanismo que elimina la necesidad de fusible previo en la instalación.

DISMATEL www.dismatel.com

Panel PC médico con pantalla táctil Avalue Technology Inc., ha lanzado la serie AID-173 de Panel PC médicos para ofrecer una solución integrada que contiene el hardware y el software necesarios para facilitar el trabajo de los profesionales sanitarios y mejorar la estancia de los pacientes en centros sanitarios.

Cada Panel PC tiene una pantalla táctil de 17.3” con formato 16:9, resolución full HD 1920 x 1080 y backlight por LED. La plataforma de hardware se basa en productos de Intel. El AID173SHR está equipado con CPU Intel® Core™ i7/i3 / Celeron® y chipset QM67 para aplicaciones que demanda el máximo rendimiento, mientras que el AID-173S incluye Intel® Atom™ N270 CUP y chipset 945GSE para tareas que demandan ba-

jo consumo. La serie AID-173, que ha sido diseñada con “flexibilidad de expansión” en mente, dispone de múltiples interfaces, como Mini PCI, COM y USB, e interface de audio, varios puertos de display y acceso a web.

Además de cumplir requisitos industriales (diseño sin ventilador para operación silenciosa, sellado de panel IP-65 a prueba de agua y polvo, y facilidad de mantenimiento), estos sistemas poseen un diseño esbelto y elegante en color blanco-azul suave con marco de esquinas redondeadas y un acabado antimicrobiano. Para convertirse en una solución “inteligente”, la serie AID-173 soporta lector de tarjetas con banda magnética (MSR), smartcard y RFID en tareas de identificación y segui-

miento de pacientes. Las opciones incluyen la posibilidad de integrar un escáner de código de barras en el handset multifuncional que se emplea para VoIP y un mando a distancia para TV o radio. Estos Panel PC permiten que los pacientes se beneficien de un entorno multimedia para poder realizar llamadas, jugar o navegar por Internet y, por lo tanto, hacer más amena su estancia en el hospital. Con la incorporación de una cámara y un handset, también pueden avisar a los profesionales sanitarios. La serie AID-173 no ha sido desarrollada exclusi-

vamente para pacientes, sino también para doctores y enfermeros, que pueden usar este sistema a la hora visualizar el historial del enfermo o buscar información médica, pruebas de rayos-X y otros documentos.

Avalue Technology www.avalue.com

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productrónica

Nuevos poductos

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Buzzer octogonal

Sonitron, ha ampliado su serie Sonitron Multi-Application (SMA) de buzzers con la introducción del SMA-13LV, el modelo más compacto y “ruidoso” (80 dB(A) a 3 VDC. El SMA-13LV es un componente de elevado rendimiento y bajo coste para aplicaciones con limitaciones de espacio, donde responde a los requerimientos de consumo de corriente, tensión, presión de sonido, método de montaje, conexión, dimensiones y encapsulado. Este buzzer integra un oscilador que genera la frecuencia operativa (3350 Hz

Kit de inspección y limpieza con ±15 por ciento) y produce una señal de tono sonoro (claro y penetrante): (80 dB(A) a 3 VDC. Su diseño octogonal facilita la alineación con máquinas pick & place en modelos SMD, encapsulados en bandejas y protegidos para uso en procesos de soldadura automática. El SMA-13LV, con un diseño en estado sólido (ligero), se caracteriza por poseer una tensión operativa de 2 a 4 V, corriente de 13 mA @ 3 V, ausencia de EMI y rango de temperatura de -40 a +85 °C. La cubierta de color gris está realizada en material ABS o PPS. La tecnología piezo de audio del buzzer está especialmente indicada en numerosas aplicaciones, como puertas automáticas, garajes, automóviles y camiones, detectores de gases y metales, equipos de medición, instrumentación médica, juegos, temporizadores y relojes, periféricos informáticos y cajas registradoras, entre otras.

Sonitron www.sonitron.be/spanish

El Grupo COFITEL, compañía especializada en soluciones para comunicaciones con presencia en España, Portugal, Colombia y Argelia, presenta un nuevo kit con sonda microscópica para inspección y limpieza de conectores y adaptadores de fibra óptica.

El maletín, que se convierte en un accesorio esencial de procesos de mantenimiento, contiene los productos necesarios para una limpieza rápida y eficiente de los conectores internos de los paneles de conexión sin necesidad de desconexión. El kit dota a los profesionales de todo lo requerido para bene-

ficiarse de un método de limpieza (sin alcohol) para conectores tanto con ferrule de 2,5 mm. (SC, ST, FC) como de 1,25 mm. (LC)Además de la sonda microscópica de 250 aumentos con adaptadores, el maletín incluye cassete de limpieza y dos cleaners pen (de tipo stick): uno de 1,25 y otro de 2,5 mm. Los “lápices” cleaner pen eliminan la suciedad de las ferrules mediante una sola pulsación sin dejar residuos, ya que están fabricados con material antiestático y filamentos de limpieza en seco.

COFITEL www.cofitel.com

Condensadores de potencia TDK Corporation, empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., ha ampliado su gama EPCOS MKK de condensadores de potencia. La nueva serie MKK DCi-R B25640* con impregnación de resina se basa en las familias MKK DC con impregnación de gas y MKK DC-I con impregnación de aceite. Los nuevos condensadores están promediados a más de 10.000 µF (capacitancia) y soportan tensiones de hasta 4.000 VDC. La densidad de energía de estos modelos con impregnación

de resina es un 10 por ciento superior a la de los tipos impregnados en gas.

Además, la tecnología flat winding permite alcanzar un factor de relleno de volumen del 95 por ciento, fomentando la creación de componentes más compactos. Gracias a su diseño rugerizado, estos condensadores se caracterizan por elevada capacidad de corriente y resistencia de alta tensión y picos de corriente.

La estructura interna de las unidades de la serie MKK DC-I garantiza la mejor disipación de calor de los

puntos calientes internos a través de la cubierta. Los nuevos modelos superan los requerimientos más exigentes de fiabilidad y pueden operar durante cuarenta años con un FIT (failures in time) de menos de 100.

Dependiendo del tipo, el nuevo diseño posibilita valores ESR desde 0.1 m y valores ESL desde 20 nH. Estos condensadores self-healing se pueden usar en convertidores de gran tracción y sistemas HVDC. TDK Corporation www.tdk.com

Sistema embebido de display Bolymin,, ha anunciado su sistema embebido de display BEGV643A, una solución “todo en uno” que incluye módulo STN LCD monocromo de 320 x 240, backlight LED de color blanco y microprocesador ATmega644p / ATmega1284p AVR de 8 bit de Atmel. Al eliminar la necesidad de sistema operativo, el modelo BEGV643A de bajo consumo (180 mA) ayuda a los diseñadores a ofrecer una solución compacta, eficien-

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te y económica para numerosos entornos. El sistema con panel táctil resistivo de cuatro hilos también se distingue por SRAM de 4 / 16 KB y EEPROM de 128 KB (actualizable), funciones on-chip power-on reset (POR) y programmable watchdog reset, y herramientas de desarrollo y notas de aplicación. Además, la memoria Flash auto-programable de 64 / 128 KB aporta suficiente ROM para desarrollo de software, así como para

control de LCD, panel táctil e interfaces.

El sistema también cuenta con un puerto serie dual (uno RS232 y otro RS232 / RS422 / RS485) e interfaces para periféricos mediante un SPI de transferencia de datos síncrona de tres hilos full-dúplex y un I²C para proporcionar elevadas velocidades de envío.

El BEGV643A, que mide 160 x 109 x 16.5 mm, está especialmente indicado como panel de control en equipos de

automatización en factorías y oficinas, instrumentos electrónicos, HMI, equipamiento sanitario, sistemas de venta de entradas y otras muchas aplicaciones industriales.

Bolymin www.bolymin.com

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Antena de eje Z para Smartphones PREMO, ha anunciado una bobina de eje Z para tareas de recepción / transmisión de señal a 13,56 MHz como respuesta a la creciente demanda de antenas Near Field Communication (NFC) en Smartphones. Al ser un componente de montaje superficial (SMD), se puede utilizar en procesos automatizados de ajuste de placas de circuito impreso (PCB). La serie ZC1003HF se convierte en una solución compacta (10 x 10 x 3.1 mm) y de alta sensibilidad para aquellas aplicaciones NFC donde el tamaño de los componentes es

un factor crítico. La nueva bobina utiliza menos espacio de PCB que antenas de circuito impreso convencionales e incrementa un 30 por ciento la distancia de lectura.

Cada antena está formada por un núcleo de ferrita de NiZn de elevado rendimiento (superior a 106 Ohm•m) y baja permeabilidad inicial para trabajar en alta frecuencia. Diseñada y validada según los estándares de automoción, esta bobina de eje Z proporciona mejoras en rendimiento eléctrico y robustez mecánica para aumentar la fiabilidad. La serie ZC1003HF se

IC driver para iluminación LED

Holtek, ha anunciado el lanzamiento de su nuevo convertidor DC-DC de tipo buck no aislado HT7L4811 que ha sido diseñado específicamente para diversas aplicaciones de iluminación LED (tubos, bombillas y alumbrado público). Este nuevo dispositivo es un driver de iluminación LED que se caracteriza por elevado factor de potencia y alta precisión de corriente de salida. También destaca por requerir menos componentes externos y ser “insensible” a los cambios de temperatura ambiente, con unos paramentos de sistema muy sencillos. Su metodología exclusiva de control puede gestionar valores de corriente LED de forma precisa para que el sistema mantenga unas condiciones de salida estable, incluso en condiciones de variaciones de tensión de entrada.

El elevado Power Factor (PF) del

HT7L4811, con valores de PF>0.9, garantiza un excelente rendimiento bajo cualquier condición de entrada de tensión. El driver puede operar en modo boundary conduction que ayuda a reducir las pérdidas de conmutación del sistema y mejorar las características EMI. La ultra baja corriente start-up y quiescente de sistema también minimiza las pérdidas de potencia innecesaria e incrementa la eficiencia. Las funciones de seguridad incluyen límite de corriente de ciclo a ciclo y protección ante corte de salida y elevación de tensión y temperatura, entre otras. El HT7L4811, que se suministra en un encapsulado SOT-236, se convierte en la solución ideal para proporcionar elevada eficiencia y conversión de bajo coste en aplicaciones de iluminación LED. Holtek www.holtek.com

distingue por una inductancia de 2,5 µH / 13,56 MHz (con posibilidad de valores a medida), rango de temperatura entre -40 y +100 °C, compatibilidad con la normativa RoHS y altas prestaciones en presencia de planos de tierra o baterías. La antena se puede utilizar en aplicaciones RFID con interfaces ISO15693 (cercanía: I-CODE), ISO 14443A&B (proximidad:

MIFARE) interfaz, ISO18092 y Felica. Este modelo ha sido desarrollado para funcionar con chipset de NXP (MF-RC500, MF-RC530, MF-RC531, PN511, PN512, PN531, PN532, PN533, PN544, PN547), ams (AS3953) STMicroelectronics (M24LR16E-R), Melexis (MLX90121) y Texas Instruments (TRF7960 y TRF7970A). La nueva antena amplía la gama de productos NFC de PREMO, que incluye las series SDTR1103-HF2 y 3DC15-HF. PREMO www.grupopremo.com/es

Avnet Abacus aumenta su oferta de condensadores Avnet Abacus, compañía líder en la distribución de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos y fuentes de alimentación en Europa y una unidad de negocio de Avnet Electronics Marketing EMEA, región comercial de Avnet, Inc., ha ampliado su extenso catálogo de componentes pasivos con nuevos condensadores de elevada temperatura y alta fiabilidad de AVX y Panasonic Europe. Estos dispositivos se dirigen a diversas aplicaciones en los mercados de defensa / aeroespacial, industrial y sanitario, ya que han sido diseñados para proporcionar una operación fiable en condiciones ambientales extremas. Los mayores niveles de integración de la industria militar y aeroespacial están provocando que los sistemas electrónicos se sitúen cerca de fuentes de calor, como motores de vehículos y aeronaves. Por

esta razón, crece la demanda de componentes que puedan rendir por encima de los límites de temperatura especificados. Las temperaturas máximas también están aumentando de forma significativa y ya superan en algunos casos los +200 °C, como sucede en sistemas de automoción o equipos de perforación (minería o petroquímica). Además, los entornos industriales y sanitarios requieren cada vez más sistemas electrónicos que ofrezcan precisión y estabilidad a temperaturas de hasta +175 °C. Para responder a estas necesidades, Avnet Abacus cuenta en stock con una amplia gama de condensadores de elevada temperatura de AVX, como los tipos cerámicos multicapa (MLC), incluyendo la serie X8R de dispositivos dieléctricos.

Avnet Abacus www.avnet-abacus.eu

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productrónica

Nuevos poductos

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M2M para dispositivo mHealth Gemalto, ha anunciado que su tecnología M2M Cinterion® está ofreciendo conectividad móvil a un nuevo dispensador de pastillas de próxima generación. Desarrollado por MedMinder con el soporte de Gemalto, el dispositivo mHealth avanzado ayuda a una toma correcta de medicación, envía alertas médicas, ordena resurtidos de medicamentos y garantiza el cumplimiento de la prescripción de los facultativos. Este modelo innovador mejora la comunicación entre enfermos y cuidadores, aumentando el estado de bienestar, la independencia y la tranquilidad

de los pacientes. El dispensador inteligente de MedMinder, con un módulo M2M de Gemalto, monitoriza la toma de medicación y manda datos desde el pastillero a un servidor central sobre la red inalámbrica.

Doctores y cuidadores pueden conectarse a un interface web seguro de MedMinder para comprobar el cumplimiento de la prescripción y realizar cambios si fuera necesario. Los veinte años de experiencia de Gemalto en seguridad, junto a la tecnología M2M, aseguran que sólo el personal autorizado accede a información personal. El éxito de la industria mHealth se fundamen-

Amplificador de medida

La garantía de calidad y la capacidad de integración de la tecnología de medición constituyen factores decisivos para el éxito de un producto, especialmente en producción industrial y bancos de ensayos de fin de línea.

HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha respondido a esta demanda con el desarrollo de un sistema amplificador de medida PMX que dispone de un terminal con conexión a Internet para poder acceder desde un navegador (protegido por contraseña) a todos los datos de producción. De este modo, se garantiza la supervisión de procesos, al mismo tiempo que se aporta la máxima seguridad. La combinación de tecnología Ethernet y acceso a Internet también permite realizar tareas

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de mantenimiento a distancia.

La base de datos de sensor escalable incluida en el software de adquisición de datos ayuda al usuario a establecer los parámetros del sistema en cuestión de segundos. Las lecturas realizadas en los procesos de puesta en marcha y control de calidad también se visualizan y registran de forma inmediata. Además, un paquete de controladores gratuito posibilita la integración del sistema de forma sencilla en el software existente y, por lo tanto, en las instalaciones de ingeniería.

HBM ha creado un enlace (http:// pmxdemo.hbm.com) que permite acceder en directo, desde cualquier parte del mundo, a un dispositivo de demostración en su sede de Darmstadt (Alemania).

HBM www.hbm.com

ta en la protección de datos, donde la representada de Anatronic es uno de grandes protagonistas.

La solución ofrece una alarma sonora al paciente cuando tiene que tomar un medicamento. Los cuidadores también reciben un mensaje si la dosis programada no se ha ingerido, pudiendo reaccionar rápidamente. El paciente puede elegir el método de comunicación que la conectividad permite: mensaje de texto, correo electrónico o llamada telefónica. Además, en caso de emergencia, el MedMinder Medication Dispenser dispone de alerta médica a través de un canal de

voz bidireccional con el centro de monitorización.

Gemalto www.gemalto.com

Nuevas impresoras de 3D Systems Electrocomponents plc, amplía su oferta de impresión en 3D con la introducción en su catálogo de las últimas impresoras de 3D Systems, proveedor líder en impresión 3D con soluciones que van desde el diseño a la fabricación y que incluyen impresoras 3D, materiales de impresión y modelos de ejemplo para todo tipo de usuarios. Tanto Cube® 3 como CubeProTM, ofrecen múltiples colores y materiales, ajustes de ultraalta resolución con capas de impresión finas de 70 micras que permiten conseguir acabados más detallados, mayor velocidad de impresión e incluso imprimir desde cualquier lugar gracias a la aplicación para smartphones, que será lanzada próximamente. Ambas impresoras disponen de una pantalla táctil en color con una interfaz de usuario intuitiva y LEDs para destacar las impresiones activas, además de estar equipadas con conectividad Wi-Fi y Bluetooth. Cube® 3 es la única impresora que imprime en dos tipos de materiales, es plugand-play, cuenta con la certificación de seguridad infantil IEC 60950, es fácil de usar y tiene un precio asequible de tan sólo 1.179 . La impresora se suministra con dos cartuchos de color blanco y verde neón y con 25 diseños de ejemplo para empezar a imprimir rápidamente. Cube® 3 es hasta dos veces más rápida y precisa que otras impresoras del mercado para piezas cúbicas de hasta

6 pulgadas. Imprime en dos materiales y hasta en dos colores a la vez, utilizando PLA y ABS reciclable. Ambos materiales están disponibles en cartuchos de 23 colores diferentes, más fáciles de cambiar que los cartuchos de tinta. La nueva tecnología inteligente que evita obstrucciones y bloquea la humedad, asegura una larga vida útil del cartucho y el uso de todo el material, mejorando la calidad de impresión y la sostenibilidad. La impresora profesional de sobremesa CubeProTM es la única capaz de imprimir en tres materiales. Permite la impresión de diseños hasta 2,5 veces más grandes que cualquier impresora de sobremesa.

Además de los plásticos ABS y PLA, CubeProTM también es compatible con un nuevo material de nylon usado en ingeniería, perfecto para aplicaciones de uso final.

Electrocomponents www.electrocomponents.com

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Fuentes de alimentación de carril DIN TDK Corporation ha introducido mejoras en la serie TDK-Lambda DRF de fuentes de alimentación de carril DIN para aplicaciones de media potencia que requieren control avanzado y eficiencia energética en un tamaño compacto. Al operar desde una entrada universal de 85 a 265 Vac (47-63 Hz) con corrección de factor de potencia activa (PFC) para garantizar compatibilidad con el estándar EN61000-3-2, estas fuentes de alimentación de refrigeración por convección superan los necesidades de un amplio rango de aplicaciones en equipos industriales, automatización de edificios y control de proceso. La familia TDK-Lambda DRF se compone de tres modelos de 24 Vdc: DRF120-24-1 (5 A), DRF240-24-

1 (10 A) y DRF480-24-1 (20 A).

Con un pico de potencia del 150 por ciento durante 4 segundos y características de corriente constante, es idónea para rendir con las cargas encontradas en aplicaciones de automatización. Esta nueva gama se distingue por alcanzar una eficiencia de hasta el 94 por ciento, así como por rango de temperatura de -25 a +70 °C, con operación entre -25 y +60 °C con carga completa, y sin limitación de potencia (derating) a un 75 por ciento de carga a +70 °C. Las características de control incluyen protección ante elevación de tensión, corriente y temperatura y on / off remoto. Todas las unidades tienen capacidad de operación serie y en paralelo. El modelo más compacto de la serie, el DRF120-

24-1, mide 36.5 x 123.4 x 115.4 mm para ahorrar espacio en el carril DIN, mientras que las fuentes DRF240 y DRF480 tienen un acho de 49 y 82 mm, respectivamente. Todas las unidades se pueden

montar en carril DIN TS35/7.5 o TS35/15 con el objetivo de aumentar las opciones del ingeniero en múltiples aplicaciones.

TDK Corporation www.tdk.com

Sensores-contadores de corriente de descarga de rayo ISKRA ZASCITE, compañía a la vanguardia en la investigación y producción de protectores contra sobretensión y distribuida en España por DISMATEL, anuncia la línea ProLEC Basic, una nueva familia de sensores de corriente de descargas producidas por impactos directos e indirectos de rayos. Estos sensores-registradores se pueden utilizar en tareas de sensado y registro de

descargas de rayo que “circulan” a través de sistemas de protección contra sobretensiones. El ProLEC Basic, que se instala directamente en el conductor de puesta a tierra, soporta corrientes de hasta 100 kA (10/350) y puede registrar hasta 999 eventos. En combinación con el sistema de protección ante rayos de un edificio, el sensor muestra la información de la frecuencia y

la hora de las descargas en la pantalla LED. También incluye botones para introducir la fecha y revisar los eventos, y batería con una duración de, al menos, cinco años. Los datos recogidos por el ProLEC Basic son de gran ayuda a la hora de realizar futuras mediciones preventivas o de mantenimiento.

DISMATEL www.dismatel.com

Módulos reguladores de salida variable dc/dc

RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), han anunciado la disponibilidad en exclusiva de una nueva serie de innovadores módulos reguladores de salida variable para montaje superficial de Würth Elektronik.

Los premiados MagI³C-VDRM se comportan como una fuente

de alimentación dc/dc en modo corriente totalmente integrada, con bajas interferencias electromagnéticas. Incluyen un circuito de control, conmutación de potencia y componentes pasivos en un único encapsulado de perfil bajo, permitiendo a los ingenieros ahorrar tiempo de diseño y reducir los plazos de lanzamiento al mercado. Gracias a su alto rendimiento y a la precisión de su regulador de tensión de salida, los módulos MagI³C-VDRM ofrecen un amplio rango de tensiones de entrada desde 6 a 42 Vdc, tensiones de salida entre 0,8 y 24 V y corrientes de salida entre 1 y 5 A, así como un buen sistema de

circuitos de compensación integrado y la función de arranque suave para un encendido fácil y seguro. Dadas las tensiones estables y de baja oscilación que proporciona, esta serie es ideal para componentes como microprocesadores, procesadores digitales de señal, FPGAs, MCUs y aplicaciones de interfaz E/S. Las aplicaciones más habituales de los módulos MagI³C-VDRM incluyen la conversión dc/dc en punto de carga (PoL) en sistemas de fuentes de alimentación y en servidores y aplicaciones de telecomunicaciones, control industrial, equipos de medición y de entretenimiento. Tres de los

dispositivos de la serie de reguladores de salida variable MagI³CVDRM cubren tensiones de salida de entre 5 y 24 V y sus respectivas corrientes de salida de 1, 1,5 y 3 A. Otros dos ofrecen tensiones de salida entre 0,8 y 6,0 V y corrientes de salida de 2 y 5 A. Además de la función programable de arranque suave, las configuraciones variables disponibles incluyen tensión de salida, frecuencia de conmutación, modo de espera y un sistema de protección regulable contra tensiones insuficientes (UVLO, under-voltage lockout).

Electrocomponents www.electrocomponents.com

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agenda 56

SALÓN INTERNACIONAL PARA LA INDUSTRIA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA LOS DÍAS 28 AL 31 DE OCTUBRE PRÓXIMOS, EN LA FERIA DE MADRID

MATELEC crea el Área Integradores ofrecerá soluciones para integradores de Telecomunicaciones ATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, que organiza IFEMA los días 28 al 31 de octubre próximos, en la FERIA DE MADRID, proporcionará un espacio propio a los integradores de Telecomunicaciones, con el nuevo Área de Integradores. Se trata de un espacio habilitado en el Pabellón 2 del recinto ferial de IFEMA, con la colaboración de la Federación Nacional de Instaladores de Telecomunicaciones, FENITEL, y la Asociación Madrileña de Industriales Instaladores de Telecomunicación, AMIITEL, y que estará dedicado a las soluciones para integradores de Telecomunicaciones.

Este área busca proporcionar una plataforma de difusión de las últimas soluciones; un espacio comercial para las empresas de referencia en este ámbito; un cualificado foro de

M

análisis y debate, y una herramienta al servicio de las empresas participantes, de sus productos y servicios, dirigidos al usuario final profesional (residencial, terciario e industrial). Además del propio espacio expositivo a disposición de la oferta de las empresas participantes en el Salón, el Área de Integradores contará con otras dos áreas: el Foro Integradores, y los Espacios Demostrativos.

El Foro Integradores es un auditorio que se habilitará en el mismo Pabellón 2, con capacidad para 300 asistentes, y que acogerá el X Congreso de FENITEL – AMIITEL. En el mismo, se abordarán cuestiones como la nueva Ley de Seguridad Ciudadana; el Plan de Banda Ancha en comunidades de propietarios; el Análisis del estado del Dividendo Digital; Europa en el Segundo Dividendo; el Hogar

digital y las nuevas herramientas para discapacitados; la Presentación de la GTM 2.0 mantenimiento en la nube; la Explosión de la tecnología WiFi en las ciudades; los Nuevos servicios GNSS con el Sistema Galileo; las Tecnologías RFID y su implantación en la vida cotidiana, y la Formación continua de calidad para las empresas. Por último, habrá 4 espacios demostrativos: Demostrador ICT2, operativo en funcionamiento; Demostración de Infraestructuras Eléctricas en Integración; Demostrador de Hogar Digital KNX, y Demostrador de Formación Salesianos. www.ifema.es/matelec_01/

ORGANIZADO POR IFEMA EN COLABORACIÓN CON EDUCACIÓN 3.0, DEL 16 AL 18 DE OCTUBRE –JUEVES A SÁBADO- EN FERIA DE MADRID

SIMO Educación 2014 se perfila como el evento de referencia para la comunidad educativa a próxima edición de SIMO Educación 2014 que se celebrará entre los días 16 al 18 de octubre –jueves a sábado- en Feria de Madrid, avanza en el diseño de un completo programa de actividades que convertirán al Salón, en el evento de referencia para la comunidad educativa. Organizado por IFEMA en colaboración con la publicación especializada Educación 3.0 y partiendo de un formato que combinará un área de exposición, con ponencias, talleres prácticos, mesas redondas y la presentación de experiencias pioneras del uso de la tecnología en las aulas, SIMO Educación abordará un contenido de gran di-

L

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namismo que mostrará una amplia perspectiva de las nuevas herramientas tecnológicas y tendencias de futuro orientadas a mejorar la actividad docente.

BREVES Munich (Alemania), del 11 al 14 de Noviembre de 2014

Una sala de Conferencias, en la que se hablará, entre otros temas, de la educación del futuro, de proyectos de inclusión tecnológica y social, de inteligencias múltiples y emocionales, de comunidades de aprendizaje…; una sala de Comunicaciones que dará a conocer las experiencias de docentes de toda España; talleres prácticos sobre narración digital, identidad digital, Flipped Classroom, etc.; una sala Mobile Learning que dotará a los dispositivos móviles (tablets, smarphones) de un especial protagonismo; una sala Lenguaje Audiovisual centrada en las experiencias en torno al uso del cine, la radio o los podcasts en las aulas, y una sala monográfica dedicada al ámbito de la Universidad, configurarán este nuevo escenario que durante tres días, pondrá en comunicación a las empresas tecnológicas, grupos editoriales y principales actores del sector, con el amplio colectivo de profesores y profesionales del mundo docente, coordinadores TIC, directores de centros, etc. Un área de exposición, conferencias y mesas redondas, talleres prácticos, y la presentación de experiencias pioneras del uso de la tecnología en las aulas en torno al Mobile Learning, el Lenguaje Audiovisual…así como en el ámbito de la Universidad, entre otros contenidos y actividades de gran dinamismo ya en marcha. www.ifema.es/simoeducacion_01/

Feria Electronica de Munich 2014 La principal feria del mundo para componentes electrónicos, sistemas y aplicaciones Feria Electronica de Munich 2014 está celebrando su 50 cumpleaños en 2014.

Desde 1964, la Feria electronica ha estado mostrando las tendencias electrónicas del mañana y proporcionando una visión global de la industria internacional.

Entre los días 11 y 14 noviembre de 2014, los temas clave serán la electronica aplicada a la automoción, sistemas integrados, la iluminación y la electrónica médica, así como temas de seguridad y la eficiencia energética. La historia de éxito de la feria Electronica comenzó hace 50 años con la fundación de la Messe München. Creada por iniciativa de las empresas estadounidenses, la feria pronto se convirtió en el principal evento de la industria de la electrónica. Más que cualquier otra feria, se ha ofrecido una visión completa del mercado desde hace décadas, que abarca toda la gama de la industria electrónica, de componentes y sistemas a través de las aplicaciones a los servicios electrónicos. En los últimos 50 años, muchas de las tecnologías e innovaciones, como el microchip, han sido presentadas aquí. Este año, cerca de 2.700 expositores de todo el mundo presentan sus productos y servicios. Los temas clave en 2014 son sistemas de automoción, integración, electrónica médica y la iluminación, así como temas generales de seguridad y eficiencia energética. http://electronica.de/

Taipei (Taiwan), del 16 al 18 de septiembre 2014

Semicon Taiwan Taipéi Feria de micro y nanoelectrónica

DEL 4 AL 7 DE AGOSTO EN AUSTIN (TEXAS - USA)

Disfrute de la verdadera innovación en NIWeek 2014 a conferencia anual de la 20ª Edición de la NIWeek presentada por National Instruments está concebida para reunir a las mentes más brillantes de la ingeniería y de la ciencia en el Centro de Convenciones de Austin, en Austin, Texas, a partir del 4 de agosto. Más de 3.200 innovadores que representan un amplio espectro de sectores, desde la automoción y las telecomunicaciones para la robótica y energía, aprenderán acerca de las últimas tecnologías para acelerar la productividad de los sistemas definidos por software de pruebas, medidas y control. NIWeek recrea un ambiente de aprendizaje y le dará las herramientas y el conocimiento para desarrollar sus aplicaciones más rápido, más inteligente y más rentable. Se realizarán más de 220 sesiones interactivas técnicas, presentaciones de estudios de caso, y mesas redondas para principiantes y desarrolladores avanzados.

Semicon Taiwan es el principal evento anual para la micro y nanoelectrónica industrias de Taiwán, mostrar las tecnologías utilizadas en el diseño y la fabricación de semiconductores, la fotovoltaica, la nanoelectrónica y las tecnologías conexas. Los expositores presentan una amplia gama de productos y servicios en toda la cadena de suministro de la microelectrónica. Semicon Taiwan conecta las empresas participantes con la toma de decisiones clave y de influencia de las micro y nanoelectrónica, las industrias y las direcciones actuales de la industria retos y oportunidades. La Semicon Taiwan tendrá lugar desde el 3 septiembre a viernes al 5 septiembre 2014 en Taipéi. www.semicontaiwan.org

L

Estas sesiones ayudan a aprender sobre cómo optimizar la eficiencia de sus sistemas de prueba y de adquisición de datos; implementar tecnología avanzada para el diseño industrial, medición y control; y descubrir las nuevas tendencias en la ciencia y la industria. Los líderes de National Instruments discutirán sobre las últimas innovaciones que usarán los ingenieros y científicos, con herramientas que aceleran la productividad y la investigación. Explore e interactue con los últimos productos y tecnologías de NI y más de 200 empresas líderes en la industria a través de una variedad de demostraciones en la sala de exposiciones. Además de trabajar en red con sus compañeros y líderes de la industria y ver cómo los ingenieros y los científicos están utilizando los productos de NI para sus innovaciones. http://www.ni.com/niweek/

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índices y avances 58

Índice de anunciantes Mundo Electrónico - 450

Agilent .................................................... Portada

Próximo número - 451 Mundo Electrónico se centra en Instumentación de Medida y Test, Redes LTE y Vehículo Eléctrico el mes próximo con la sección dossier. Además, en sección especial se abordan las últimas novedades en el mundo de los Semiconductores, Big Data y Cloud Computing.

Agilent .................................. Interior de Portada National Instruments ........................................4

■ Dossier Instrumentación de Medida y Test, Red LTE y Vehículo Eléctrico

Electrónica Olfer. ..............................................7 RS ......................................................................9

■ Especial Semiconductores Big Data Cloud Computing

Rutronik...........................................................11 Microchip ........................................................13 RC Microelectrónica ................... Contraportada

■ Ferias Simo Network, MATELEC 2014

Índice de Empresas citadas Acer ............................................................................. 8 Albiral ........................................................................... 8 Agilent Technologies ............................14, 17, 21, 23, 32 APLEX Technology. .................................................... 45 Avalue Technology.................................................51, 53 Bolymin.................................................................49, 52 CMATIC, S.L .............................................................. 48 Cofitel..............................................................22, 46, 52 Das Audio .................................................................... 8 DIODE...................................................................46, 49 Dismatel ......................................................... 45, 51, 55 Electrocomponents...............................................54, 55 Electro Stocks .............................................................. 6 Emerson Network Power........................................... 41 Equipson ...................................................................... 8 Fremont Micro Devices.............................................. 47 Gemalto ..................................................................... 54 HBM ............................................................... 47, 50, 54 Holtek ........................................................................ 53 Imas de Electroacústica ............................................... 8 KEMET....................................................................... 28 Keysight Technologies ..........................................23, 32 Kontron .................................................................40, 42 Linksys....................................................................... 11

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Macroservice, S.A ...................................................... 50 Matelec.................................................................15, 16 Microchip ................................................................... 39 Molex......................................................................... 20 Murrelektronik ........................................................... 37 NI .................................................................... 38, 40, 57 Omron Electronic Components.................................. 10 Premo ........................................................................ 53 Prolifts ......................................................................... 8 Ram Audio ................................................................... 8 RS Components ...................................17, 37, 44, 54, 55 Samsung Techwin.................................................10, 18 SETUP ELECTRÓNICA .............................................. 41 Soltec........................................................................... 8 Sonitron ..................................................................... 52 STMicroelectronics ...............................................42, 43 TDK Corporation .............................45,47, 48, 49, 52, 55 VACUUMSCHMELZE ................................................ 46 VMC........................................................................... 22 Weidmüller ................................................................ 12 Wiznet ....................................................................... 50 Woxter ....................................................................... 46 3M ........................................................................48, 51

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