Mundo Electrónico nº 455

Entrevista José Antonio Rubio Díaz.

Intergraph España

“Las Smart Cities han aparecido como un nuevo modelo y oportunidad de negocio que ofrece múltiples beneficios”

mundo Nº 455 DOSSIER: Conectores AVX “Poke-Home” de bajo perfil y fácil uso

TENDENCIAS: El Premio Nobel de Física 2014 para Isamu Akasaki, Hiroshi Amato y Shuji Nakamura Tendencias en Almacenamiento 2015. El año de la eSSD

ESPECIAL ESPECIAL: Ventajas de las baterías de plomo cristal frente al plomo ácido y plomo-Gel PRODUCTOS Y SERVICIOS: INIC de Microchip para MOST150

España: 19€ - Extranjero: 27€ - TECNIPUBLICACIONES

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mundo

EDITORIAL

www.grupotecnipublicaciones.com Director general editorial: Francisco Moreno Director Mundo Electrónico: Marc Marín marc.marin@tecnipublicaciones.com Área Electrónica: Francisco José Villa Acebo mundoelectronico@tecnipublicaciones.com Documentación: documentacion@tecnipublicaciones.com Diseño, Maquetación y Fotografía: Departamentos propios Maquetación: Martín Garcia Fernández martin.garcia@tecnipublicaciones.com Consejo Asesor: José Luis Adanero, José Caballero Artigas, Andrés Campos, Ernesto Cruselles, Edmundo Fernandez, Pere Fiter, Jesús García Tomás, Francisco J. Herrera Gálvez, Gabriel Junyent, German Calvo, Francisco J. López Herrero, Manuel López-Amo Sainz, José Miguel López-Higuera, Edelmiro López Pérez, Carles MartínBadell, Salvador MartÍnez, José A. Martín-Pereda, Miguel De Oyarzábal, RamonPallás, Juan José Pérez, Rafael Pindado, Javier De Prada, Valentín Rodríguez, Sergio Ruiz-Moreno, José M. Sánchez Pena, Francisco Serra, José Luis Tejerina, Ramon Mª Mujal Rosas, Carlos Vivas, Joseba Zubia, IvanArakistainMarkina, Josep MompínPoblet.

Director general comercial: Ramón Segón Coordinadora de Publicidad: Cristina Mora cristina.mora@tecnipublicaciones.com Ejecutivos de Cuentas: Francisco Márquez francisco.marquez@tecnipublicaciones.com Elena Muñoz elena.enter@tecnipublicaciones.com SUSCRIPCIONES Teléfono de atención al cliente 902 999 829 suscripciones@tecnipublicaciones.com Horario: 08:00 – 14:00 h.

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Edita:

GRUPO TECNIPUBLICACIONES, S.L. www.grupotecnipublicaciones.com Impresión: Gama Color Deposito legal: M-3856-2014 ISSN: 0300-3787 Copyright: Grupo Tecnipublicaciones, S.L. Se prohíbe cualquier adaptación o reproducción total o parcial de los artículos publicados en este numero.

Grupo Tecnipublicaciones pertenece a CEDRO (Centro Español de Derechos Reprográficos) si necesita fotocopiar, escanear o hacer copias digitales de algún fragmento de esta obra debe dirigirse www.cedro.org Las opiniones y conceptos vertidos en los artículos firmados lo son exclusivamente de sus autores, sin que la revista los comparta necesariamente.

La divulgación tecnológica en Mundo Electrónico D

esde sus inicios la revista Mundo Electrónico se ha caracterizado por contener un número importante de comunicaciones y aportaciones de gran valor científico y tecnológico. Esta tendencia ha acompañado a la revista hasta hoy en día, y junto con contenidos más técnico-comerciales y de actualidad, se acompañan contenidos de un alto valor científico y tecnológico de gran interés, relacionados con el mundo de la electrónica, la electricidad, la automatización y todas las aplicaciones técnicas que se derivan. Las colaboraciones de gran nivel a nuestra revista han hecho posible que Mundo Electrónico sea reconocida como una revista de gran prestigio en el sector de la electrónica.

Me complace presentarles el numero 455 de Mundo Electrónico en el que se analizan con profundidad aspectos tan novedosos, actuales e interesantes como son la carga inalámbrica de dispositivos, los sistemas de asistencia al conductor automáticos (ADAS), el almacenamiento SSD, investigaciones sobre el led azul de alta intensidad, lanzamientos importantes en robótica, reducción de la energía para la carga de semiconductores, actualidad y novedades en las smart grids y un largo etcétera, solo por citar algunos ejemplos de aplicaciones tan actuales y tan interesantes que a buen seguro ocuparán un lugar importante en nuestra vida cotidiana de aquí a no mucho tiempo y que nos van a facilitar muchas operaciones en nuestra vida cotidiana. Lo que hoy son aportaciones a la innovación y a la investigación técnico científica, mañana nos ayudaran en nuestro día a día.

Les invito a disfrutar de este nuevo número de Mundo Electrónico, la edición número 455, en el que se analizarán estos y muchos más contenidos de gran interés y actualidad en el sector electrónico y tecnológico en general.

Dr. Marc Marín Genescà Director de Mundo Electrónico

Mundo Electrónico | 455

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microchip.com/intelligentanalog El nombre y el logo de Microchip, el logo de Microchip y PIC son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. Las restantes marcas pertenecen a sus propietarios registrados. © 2014 Microchip Technology Inc. Todos los derechos reservados. DS00001743A. MEC0003Spa07.14

Entrevista José Antonio Rubio Díaz.

Intergraph España

“Las Smart Cities han aparecido como un nuevo modelo y oportunidad de negocio que ofrece múltiples beneficios”

mundo

OMRON

Nº 455

España: 19€ - Extranjero: 27€ - TECNIPUBLICACIONES

DOSSIER: Conectores AVX “Poke-Home” de bajo perfil y fácil uso

TENDENCIAS: El Premio Nobel de Física 2014 para Isamu Akasaki, Hiroshi Amato y Shuji Nakamura Tendencias en Almacenamiento 2015. El año de la eSSD

Nº 455 / 2015

sumario

La portada

ESPECIAL ESPECIAL: Ventajas de las baterías de plomo cristal frente al plomo ácido y plomo-Gel PRODUCTOS Y SERVICIOS: INIC de Microchip para MOST150

03 Editorial

La divulgación tecnológica en Mundo Electrónico

06 Actualidad

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AMETIC concede su `Medalla de Oro´a Juan Soto. RS Components es reconocido por el compromiso y lealtad con sus clientes por Keysight Technologies.

Ghislain Lescuyer, nuevo presidente del Consejo de Administración de Saft.

AMETIC designa a Luis Fernando Álvarez-Gascón presidente del Área de Actuación de I+D+i. La programación informática presente en los planes de estudio de doce países europeos. Schneider Electric celebra la decimocuarta edición de la Gala de la Distribución IT. Micron e Intel desvelan su nueva memoria flash NAND 3D. La gestión integral de la seguridad de la información, desafío para empresas e instituciones. BQ y Limbika lanzan la primera solución nativa Android para personas con movilidad reducida. Upclose, la aplicación de emisión de vídeo en directo que está arrasando en internet. CERN y NI colaboran para definir el futuro del soporte de LabVIEW para Linux de 64 bits. Balance del director de CeBIT Oliver Frese.

20 Entrevista José Antonio Rubio Díaz. SG&I Area Manager Security, Government & Infrastructure de Intergraph España “Las Smart Cities han aparecido como un nuevo modelo y oportunidad de negocio que ofrece múltiples beneficios” 25

23 Dossier Conectores AVX “Poke-Home” de bajo perfil y fácil uso

26 Tendencias

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El Premio Nobel de Física 2014 para Isamu Akasaki, Hiroshi Amato y Shuji Nakamura. Tendencias en Almacenamiento 2015. El año de la eSSD. Procesando la seguridad en vehículos. Aprovechar el potencial de la carga inalámbrica de dispositivos

38 Especial Ventajas de las baterías de plomo cristal frente al plomo ácido y plomo-Gel

44 Productos y Servicios INIC de Microchip para MOST150 42

49 Productrónica 55 Agenda ■ Soluciones para Integrar Diseño, Simulación, Algoritmos y Test: Seminario organizado por Keysight Technologies. ■ Subcontratación, en Bilbao del 26 al 29 de Mayo. ■ Arranca Crambo. 360º Experience. PCIM Europe. Laser World of Photonics. Elektro Moscú. ANGACOM Colonia. Semicon West San Francisco.

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58 Índices y avance Mundo Electrónico | 455

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Reconocimiento

Coincidiendo con el Mobile World Congress (MWC)

AMETIC concede su `Medalla de Oro´a Juan Soto

■ El histórico dirigente de Hewlett-Packard recibió la distinción de manos de Víctor Calvo-Sotelo, secretario de Estado de Telecomunicaciones y para la Sociedad de la Información, en el transcurso de una cena celebrada en el Teatro del Liceo. El acto, organizado por AMETIC y patrocinado por Abertis e Indra, congregó a una amplia representación del empresariado TIC del país que se ha dado cita en el Mobile World Congress.

AMETIC, la Asociación de Empresas de Electrónica, Tecnologías de la Información, Telecomunicaciones y Contenidos Digitales, ha concedido su “Medalla de Oro” a Juan Soto Serrano, ex presidente de Hewlett-Packard (HP) y una de las personalidades más influyentes y admiradas de los últimos 50 años en el mundo de la tecnología en España.

El homenajeado recibió la distinción en el transcurso de una cena que tuvo como escenario el Teatro del Liceo de Barcelona, de manos de Víctor Calvo-Sotelo, secretario de Estado de Telecomunicaciones y para la Sociedad de la Información, quien consideró como “muy oportuno” el homenaje a Juan Soto, subrayando entre sus méritos el haber convertido a HP en “una escuela de profesionales de primer nivel”.

El acto, organizado por AMETIC y patrocinado por Abertis e Indra, reunió a una amplia representación del empresariado TIC que se ha dado cita en Barcelona con motivo del Mobile World Congress.

El homenajeado, de casi 75 años que estuvo rodeado de gran parte de su familia, tuvo palabras de agradecimiento por el galardón recibido. Desveló que la curiosidad y la osadía habían sido sus motores profesionales y su máxima “intentar hacer las cosas bien a la primera, que cuesta menos que corregir después”. Afirmó que trabajó con el objetivo de “transformar esta sociedad desde la empresa” y dijo creer haber contribuido a ello ya que 12 CEO de compañías TIC habían salido de HP. “Estar en este sector me honra mucho”. Describió su trayectoria desde sus inicios como estudiante de ingeniería, glosando los hitos más determinantes de su brillante ca455 | Mundo Electrónico

rrera internacional, demostrando en todo momento una pasión intensa y multidisciplinar por la Ciencia y las Humanidades.

José Manuel de Riva, presidente de AMETIC y anfitrión del acto, hizo un elogio de la trayectoria de Juan Soto al que llamó “maestro de maestros” y recordó las tres premisas fundamentales, “de las que me siento partidario”, que el homenajeado repetía en SEDISI (antecedente de AMETIC) en cuya Junta de Gobierno coincidieron: “respetar al subordinado, trabajar con objetivos y tener visión comercial”.

Tobías Martínez Gimeno, director general de Abertis Telecom, que se refirió al homenajeado también como “maestro”, dijo que “había hecho posible que el sector haya llegado al punto en el que se encuentra y que podamos estar aquí mirando al futuro”. Santiago Roura, presidente de Indra Europa, por su parte, calificó a Juan Soto como “un gran generador de talento TIC” y aseguró que era un honor participar en un acto de reconocimiento a su trayectoria.

Con todo, la intervención más extensa y elogiosa correspondió a Helena Herrero, actual presidenta de HP España, que trabajó a las órdenes de Juan Soto. Afirmó que no conocía a nadie en torno al cual hubiera tanto consenso en el reconocimiento a sus méritos. “Le debemos mucho de lo que hoy es HP; nadie como él supo abrazar los principios y valores de esta compañía”. Dijo que merecía ser un hombre del Renacimiento y lo comparó con Miguel Ángel “en su búsqueda de la perfección y de la excelencia”. “Trabajar con Juan imprime Talento”, dijo la ejecutiva de HP, que calificó a su antiguo jefe de “un gran desarrollador de personas y profesionales” del que aseguró haber aprendido que “un líder no es nada sin su gente”.

Figura incontestable y fundamental de nuestra empresa Juan Soto Serrano (Madrid, 1940), doctor Ingeniero de Telecomunicación por la Universidad Politécnica de Madrid, es una es las personalidades más destacadas dentro de mundo de las tecnologías en España en el último medio siglo. Los numerosos reconocimientos recibidos a lo largo de su carrera profesional hacen del que fuera presidente de Hewlett-Packard España una figura incontestable y fundamental de nuestra empresa y uno de los más reputado formadores de directivos.

Premio Nacional fin de carrera, Juan Soto se diplomó en Investigación Operativa por la Escuela de Estadística de la Universidad Complutense de Madrid. Fue becario Fullbright en la Universidad de Stanford (California), donde obtuvo el Master of Science in Electrical Engineering. Es, asimismo, diplomado en alta dirección por INSEAD, Fointainebleau.

Una vida ligada a Hewlett-Packard En 1966, se incorpora a la oficina central de Hewlett-Packard Europa en Ginebra (Suiza) y en 1971, pasa a ser consejero delegado de Hewlett-Packard Española.

En 1994, es nombrado presidente de la Compañía hasta su retiro en el año 2003. Ha sido, asimismo, presidente de Hewlett-Packard Portugal, desde 1991 a 2000, y de Hewlett-Packard Francia, desde 2000 hasta 2002.

actualidad

Lanzamiento Reconocimiento

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del Consejo de Administración de Ambrosetti Consultores, presidente del Consejo Asesor Iberia Oracle, miembro del Consejo Académico de Afi Escuela de Finanzas Aplicadas, presidente de honor de American Business Council, y miembro del Consejo Internacional de IE Business School.

Dentro del movimiento asociativo del sector, Juan Soto ha sido socio fundador de ASIMELEC y vicepresidente de SEDISI y miembro de la Junta directiva de AETIC. Asociaciones precedentes de la actual AMETIC. Igualmente, Juan Soto ha sido vocal del Consejo Asesor para la Ciencia y la Tecnología del Ministerio de Industria y Energía, miembro del Foro Permanente para la Sociedad de la Información del Ministerio de Industria y Energía, miembro de la Comisión de Competitividad Industrial, presidente de la Comisión de Infraestructura del Comisionado de la Generalitat de Cataluña para la Sociedad de la Información, y presidente de la comisión para el desarrollo de la sociedad de la información en España de Ministerio de Ciencia y Tecnología, entre otras muchas responsabilidades.

Actualmente, el ex presidente de HP es miembro del Consejo de Administración de la Universidad Europea, presidente del Consejo Asesor de Novaster, presidente del Consejo de Administración de Mobius, presidente

Reconocimientos La Medalla de Oro que le otorga AMETIC viene a sumarse a los múltiples reconocimiento recibidos por Juan Soto, como el Doctorado Honoris Causa que le concedió la Universidad Politécnica de Cataluña, en el año 2000. Ha sido Ingeniero de Telecomunicaciones del año (Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicaciones, 1995); Personaje relevante del año (Colegio Catalán de Ingenieros de Telecomunicaciones, 1999); Premio Personalidad del Año (Revista Computerworld, 1994 y 2001); Premio Jaume de Cordelles (Asociación ex alumnos ESADE, 2000); Directivo del año (Revista Computing España 2002); y Premio Vodafone a la trayectoria profesional (Fundación Vodafone, 2012). Entre otros muchos galardones que se vieron culminados con la Gran Cruz al Mérito Civil que el Consejo de Ministros le concedió en noviembre de 2003.

Juan soto ha escrito numerosos artículos y ha pronunciado multitud de conferencias sobre la Sociedad de la Información, competitividad e innovación industrial, ética empresarial, liderazgo, gestión de RRHH y del conocimiento.

Sobre AMETIC AMETIC, Asociación Multisectorial de Empresas de la Electrónica, las Tecnologías de la Información y Comunicación, de las Telecomunicaciones y de los Contenidos Digitales, lidera, en el ámbito nacional, los intereses empresariales de un hipersector tan diverso como dinámico, el más innovador -concentra más de un 30% de la inversión privada en I+D-i y el que cuenta con mayor capacidad de crecimiento de la economía española. En constante evolución, nuestras empresas asociadas, en número cercano a las 3.000, son el gran motor de convergencia hacia la Economía Digital. www.ametic.es

El premio acredita el crecimiento alcanzado por RS en EMEA en la gama de prueba y medida de Keysight

RS Components es reconocido por el compromiso y lealtad con sus clientes por Keysight Technologies ■ RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), ha recibido el galardón de Keysight Technologies por su desempeño en la lealtad del cliente y su compromiso como distribuidor en Europa, Oriente Medio y África (EMEA). El premio fue otorgado en reconocimiento a los altos niveles de compromiso y lealtad que RS ha cultivado con la comunidad de ingeniería, ganando su confianza y respeto en toda la región.

Keysight y RS mantienen una relación comercial de larga data que ofrece su experiencia en equipos electrónicos de prueba y medida a una amplia variedad de clien455 | Mundo Electrónico

actualidad

Lanzamiento Reconocimiento

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por todo el mundo a través de RS en Australia, China, Japón y el sudeste asiático, y por medio de Allied Electronics en Norteamérica.

Trabajando juntos, ambas compañías proporcionan a sus clientes un acceso fácil y rápido a la gama de productos Keysight a través de la página web de RS, con entrega en 24 horas gracias a la excelente infraestructura logística de RS. “RS es uno de nuestros distribuidores globales clave”, comentó Alessandro Pino, Responsable de Ventas Indirectas en Keysight Tecnologies EMEA. “Este premio reconoce el gran valor que RS proporciona a nuestros clientes a través del más alto nivel de servicio, y es un símbolo de nuestro agradecimiento por el crecimiento alcanzado en nuestra gama de productos.”

“Nuestra alianza estratégica con Keysight Technologies nos permite ofrecer un valor de servicio superior en equipos electrónicos de prueba y medida”, comentó Valerie Ramon, Responsable Global de Electricidad, Prueba y Medida en RS Components. “Este premio es un indicador de cómo la colaboración conduce al éxito, para el beneficio final de nuestros clientes.” tes de diseño industrial y electrónico en toda la región de EMEA. Esta alianza estratégica también se extiende

www.keysight.com www.rs-components.com

Nombramiento

Ghislain Lescuyer, de 57 años, es ingeniero de telecomunicaciones por la ParisTech y tiene un MBA en INSEAD

Ghislain Lescuyer, nuevo presidente del Consejo de Administración de Saft ■ Los miembros del Consejo de Supervisión del Grupo Saft ya han anunciado a Ghislain Lescuyer como Presidente del Consejo de Administración.

Este nombramiento se produce tras un proceso riguroso y exhaustivo de selección que se ha llevado a cabo por el Comité de Nombramientos y Retribuciones con la ayuda de una consultoría líder en la búsqueda y evaluación de ejecutivos. Ghislain Lescuyer ha sido miembro del Consejo de Supervisión del Grupo Saft durante los últimos 10 años y Presidente de su Comisión de Estrategia y Tecnología. Lescuyer ha trabajado estrechamente con el equipo directivo actual. Es Vicepresidente Sénior del Grupo Alstom, encargado de los Sistemas de Información y Tecnología.

Bruno Dathis, Director del Grupo

Financiero, ha estado desarrollando las tareas de Presidente del Consejo de Administración debido a la súbita muerte de John Searle en septiembre del año pasado, y continuará en este cargo hasta la reincorporación de Lescuyer. Después de esta cita, Yann Duchesne, Presidente del Consejo de Supervisión, dijo: “Estamos encantados de dar la bienvenida a Ghislain Lescuyer en este papel ejecutivo en Saft. Estamos seguros de que su experiencia en gestión internacional, su conocimiento profundo de muchos segmentos de la industria y su estratégica visión a futuro permitirá al Grupo acelerar con éxito su crecimiento rentable y aportar mayor valor a nuestros clientes, empleados, inversores y otras partes interesadas”.

Ghislain Lescuyer, de 57 años, es ingeniero de telecomunicaciones por la ParisTech y tiene un MBA en INSEAD. Se unió a Alstom/Areva T&D en 2007 como Vicepresidente Ejecutivo de la unidad de negocio de Productos, donde estuvo hasta junio de 2010, cuando fue nombrado Vicepresidente Senior de Estrategia y Desarrollo para el Grupo Alstom.

En mayo de 2012, se convirtió en Director de Información de Alstom.

De 2003 a 2007 fue Vicepresidente Ejecutivo de la División de Equipos de Thomson Multimedia, y Presidente de Sistemas y Equipamiento, con sede en Los Ángeles, California.

Antes de eso, ocupó diversos puestos de gestión general, incluyendo Director General de Europ@web y Presidente de Bull Services, y entre 1989 y 1994 fue consultor de gestión en McKinsey & Company. http://www.saftbaterias.es

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Keysig

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No se pueden incumplir las leyes de la Física.

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actualidad

Lanzamiento Nombramiento

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José Luis Angoso asume la vicepresidencia

AMETIC designa a Luis Fernando ÁlvarezGascón presidente del Área de Actuación de I+D+i ■ AMETIC, Asociación Multisectorial de Empresas de la Electrónica, las Tecnologías de la Información y Comunicación, de las Telecomunicaciones y de los Contenidos Digitales, ha designado como nuevo presidente del Área de actuación de I+D+i, a Luis Fernando Álvarez-Gascón, director general de GMV Soluciones Globales de Internet. En esta responsabilidad y como vicepresidente, le acompañará José Luis Angoso, director de Innovación de INDRA. Esta renovación de cargos en el Área I+D+i se produce después de que el anterior presidente Francisco Marín haya sido nombrado director del Centro para el Desarrollo Tecnológico Industrial (CDTI), cargo que al entender de AMETIC, dada su solvencia en la materia, desempeñara con gran profesionalidad y eficacia.

“Al inicio de esta nueva etapa, entendemos prioritario, por el momento que atravesamos, sensibilizar a la sociedad y a la clase políti-

ca en la necesidad de liderar la revolución digital desde la faceta más innovadora en todos los sectores económicos, impulsando el desarrollo industrial y el empleo”, aseguran, al alimón, Alvarez-Gascón y Angoso.

Integrada por 152 empresas asociadas, el Área de Actuación de I+D+i es una de las más numerosas en AMETIC. Estamos ante un ámbito de actividad transversal a todo el hipersector que aglutina la patronal. Tanto en Electrónica como en las Tecnologías de la Información y la Comunicación, en las Telecomunicaciones y en los Contenidos Digitales la innovación es una constante dentro de nuestras empresas, al punto que la inversión que el sector TIC español realiza, con una cuota del 30%, supone el mayor esfuerzo privado en I+D+i de nuestro país.

“Unión por la Innovación” En este contexto, AMETIC quiere recordar que la “Unión por la

Innovación” es una de las cinco iniciativas emblemáticas de la estrategia Europa 2020. Su objetivo es mejorar las condiciones y el acceso a la financiación para investigación e innovación, asegurando que las ideas innovadoras se puedan transformar en productos y servicios que creen crecimiento y empleo.

Este objetivo se materializa, cuantitativamente, en que la inversión en I+D (pública+privada) en 2020, alcance el 3% del PIB de la UE. En este momento España, arrastrada por los recortes que ha provocado la crisis, ocupa el decimoséptimo lugar de entre los 28 Estados de la UE. Con una inversión anual del 1,24% del PIB, España se sitúa a una considerable distancia de los países que siguen liderando la inversión en I+D: los nórdicos —con Finlandia a la cabeza y todos ellos por encima del 3%—, Alemania (2,94%) y Austria (2,81%). www.ametic.es

Encuesta europea

La organización European Schoolnet ha encuestado a 20 Ministerios de Educación

La programación informática presente en los planes de estudio de doce países europeos ■ Doce países europeos ya han integrado las habilidades de programación y/o codificación informática en sus planes de estudio y otros ocho, España entre ellos, prevén integrarlas en el futuro. Esta es una de las principales conclusiones de la evaluación realizada por la organización sin ánimo de lucro European SchoolNet a 20 países europeos. Aprender a programar y manejar códigos in455 | Mundo Electrónico

formáticos se está convirtiendo en una competencia cada vez más importante en el mercado laboral y también es clave en el entorno educativo.

Los expertos afirman que la programación desarrolla el razonamiento lógico, la resolución de problemas y la creatividad. El informe publicado por European Schoolnet explica que esta habilidad es ya un contenido curricular formal en Bulgaria, Chipre, Dina-

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marca, Estonia, Grecia, Irlanda, Italia, Lituania, Polonia, Portugal, Inglaterra y la Republica Checa. El resto de países encuestados, excepto Noruega, ya cuentan con planes para su inclusión en un futuro próximo, son los siete siguientes: España, Bélgica, Finlandia, Francia, Luxemburgo, Holanda y Turquía.

Madrid Aunque el informe explica que la inclusión de la programación y/o las habilidades de codificación informática entre los contenidos curriculares es en España una competencia que se desarrolla a nivel regional pero no profundiza en cada una de las CCAA. La Comunidad de Madrid, ha sido una de las pioneras en la inclusión

de la asignatura de programación en los planes educativos, de hecho ya ha comenzado a impartirse en 15 institutos seleccionados de Madrid y se extenderá al resto de centros de secundaria madrileños a partir del próximo curso. El gobierno regional ha anunciado que en unos años los niños aprenderán a crear una web, una ‘app’ para móviles, a diseñar un juego por ordenador, manejar la impresión en 3D y tener, al mismo tiempo, conocimientos de robótica.

Formación de profesorado El informe dedica dos capítulos a la formación y al apoyo del profesorado necesario para la impartición de programación informática y cita dos proyectos de formación del profeso-

rado en Navarra y Galicia, además de la iniciativa Programamos.

Adecuado equipamiento tecnológico Stephen England es distribuidor en España de Legamaster, fabricante de tecnología para las aulas y afirma: “No todos los centros educativos españoles cuentan con una equipación tecnológica adecuada para una implantación extensa de estos nuevos contenidos curriculares de programación y/o codificación. Esta nueva asignatura deberá ser impartida en aulas que cuenten con pizarras digitales interactivas, con un ordenador por alumno y por supuesto con una eficaz conexión a internet”. www.eun.org

Galardon

Esprinet, Dell, Bechtle, ASAC y Techdata fueron galardonados durante el evento en reconocimiento a su trabajo en el canal de la distribución de IT

Schneider Electric celebra la decimocuarta edición de la Gala de la Distribución IT ■ Schneider Electric, especialista global en gestión de la energía y automatización, celebró el 17 de marzo, la decimocuarta edición de la Gala de la Distribución IT. El acto tiene como objetivo reconocer a las empresas el esfuerzo dedicado al canal de distribución y servir como punto de encuentro de todos los mayoristas IT de Schneider Electric y del resto de profesionales del sector.

La celebración tuvo lugar en el Museo del Traje de Madrid y contó con la participación de Michael Dallala, nuevo Vicepresidente de IT Business de Schneider Electric España, y Miguel Del Moral, Director de Distribución IT. El evento sirvió como punto de encuentro y termómetro del sector IT, reuniendo a cerca de un centenar de distribuidores y partners de Schneider Electric. Del Moral subrayó la capacidad de la compañía de reinventarse para esquivar la crisis y marcó como principal objetivo para este año aumentar el crecimiento.

Michael Dallala, Vicepresidente de IT Business de Schneider Electric España, destacó la transformación de la compañía en los últimos años, basada en la inversión en investigación y desarrollo, adquisiciones estratégicas de

empresas para reforzar el portfolio y el apoyo en los partners. “Hay tres macrotendencias que están impactando las economías maduras: la digitalización, la renovación y la búsqueda de la eficiencia. Estas tres macrotendencias abren nuevas oportunidades de crecimiento en el sector IT y si trabajamos de manera conjunta nuestras estrategias podremos crecer más y de manera más sostenible”.

El broche final a la gala se puso con la tradicional entrega de premios a las mejores trayectorias del 2014. La compañía Esprinet fue reconocida como el Mayorista con mayor crecimien-

to en proyectos de valor, un premio que se concedió este año por primera vez. El galardón al Mejor distribuidor de valor se adjudicó a Dell y Bechtle fue reconocido como Mejor distribuidor de volumen. El Mejor partner Élite de este año ha sido ASAC y, finalmente, el premio al Mejor Mayorista se entregó a Techdata.

Con la celebración de la Gala de la Distribución IT, Schneider Electric reafirma su compromiso con el canal de la distribución y con su voluntad de seguir reforzando la colaboración con sus partners en los próximos años. www.schneider-electric.com Mundo Electrónico | 455

actualidad

Lanzamiento Nueva memoria flash

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Los avances en esta tecnología NAND le permiten ofrecer una capacidad hasta 3 veces superior a la posible con otras tecnologías

Micron e Intel desvelan su nueva memoria flash NAND 3D ■ Micron Technology, Inc. e Intel Corporation han anunciado hoy la disponibilidad de su tecnología de NAND 3D, la memoria flash de mayor densidad del mundo. La memoria flash es una tecnología de almacenamiento que actualmente se emplea en los ordenadores portátiles más ligeros, en los centros de datos más potentes y en prácticamente todos los móviles, tabletas y otros dispositivos móviles.

Esta nueva tecnología de NAND 3D, desarrollada conjuntamente por Intel y Micron, emplea celdas de almacenamiento superpuestas en capas en una pila vertical de una extraordinaria precisión, creando así dispositivos de almacenamiento con una capacidad 3 veces superior1 a la de las tecnologías NAND de sus competidoras. Esta densidad permite ofrecer más capacidad de almacenamiento en volúmenes más pequeños, lo que se traduce en ventajas significativas en términos de espacio, menor consumo energético, y un gran rendimiento para un amplio espectro de dispositivos móviles de consumo, así como para las aplicaciones empresariales más exigentes.

La memoria flash NAND plana está encontrando limitaciones prácticas

en lo que respecta a su escalabilidad, lo que representaba un reto significativo para el sector de la memoria. La tecnología NAND 3D está llamada a revolucionar el sector, brindándole la oportunidad de continuar avanzando al ritmo que preveía la Ley de Moore.

Esta tendencia permitirá al sector seguir ofreciendo un mayor rendimiento a un menor coste, redundando así en un uso más generalizado del almacenamiento flash.

Una innovadora arquitectura de procesos Uno de los aspectos más significativos de esta tecnología radica en las propias celdas de memoria en la que se basa. Intel y Micron han optado por utilizar celdas de puerta flotante, un diseño que ha se ha generalizado en el sector y que se ha ido refinando a lo largo de múltiples años de producción de memoria flash plana a gran escala. En este caso, estamos ante la primera

utilización de celdas de puerta flotante en módulos de NAND 3D, lo que ha representado una decisión clave en términos de diseño, de cara a hacer posible un mayor rendimiento y a mejorar la calidad y fiabilidad de los productos resultantes.

Esta nueva tecnología NAND 3D se compone de pilas de celdas de memoria flash apiladas en 32 capas, en módulos de celdas multinivel (MLC) de 256 Gb o de celdas de triple nivel (TLC) de 384 Gb, con el mismo tamaño que los módulos de memoria convencionales. Este aumento de densidad permitirá crear, por ejemplo, SSD de más de 3,5 TB de almacenamiento del tamaño de un chicle de tira, así como SSD en formato estándar de 2,5 pulgadas con una capacidad de más de 10 TB. Puesto que, con esta tecnología, la capacidad de los chips se multiplica apilando celdas en vertical, las dimensiones de cada celda pueden ser mucho mayores. Esto resultará en un mayor rendimiento y durabilidad y hará posible crear diseños basados en celdas TLC que sean aptos para su uso en productos de almacenamiento para centros de datos. www.micron.com www.intel.es

Jornada

España, el año pasado, fue el tercer país del mundo que más ataques cibernéticos sufrió

La gestión integral de la seguridad de la información, desafío para empresas e instituciones ■ La seguridad de la información exige cumplimiento normativo, desarrollo de los procesos corporativos adecuados y seguridad de los sistemas. Y, como ha señalado Francisco 455 | Mundo Electrónico

Valencia, director general de Secure&IT, especialista en temas de ciberseguridad, ello implica una gestión estratégica, integral (aunando sinergias entre las diferentes áreas de

la empresa o institución que se puedan ver implicadas), y planificación, para la puesta en práctica de las políticas de administración de la seguridad más adecuadas.

actualidad

Lanzamiento Jornada

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Con este discurso se ha abierto hoy la jornada de trabajo “Seguridad de la información: gestión y cumplimiento”, organizada por la compañía Secure&IT en el Hotel VP Metropolitano de Madrid. El encuentro ha permitido que expertos, proveedores, consultores y entidades interesadas en los servicios de ciberseguridad pudieran analizar, compartir y conocer nuevas claves, opciones tecnológicas o recomendaciones con las que empresas e instituciones sean capaces de responder a los retos

que la economía digital les exige de forma permanente.

En la mente de los asistentes (con el aforo completo) estaban crisis de seguridad digital como la padecida por Sony, los ataques reiterados de hackers a muy diversas instituciones oficiales, o la ciberguerra permanente en el mundo empresarial (con ataques a toda clase de compañías como Google, JP Morgan, Eba, etc.). Son ejemplos de los retos a los que se enfrentan, en la actualidad, las organizaciones, los regímenes

políticos, y la sociedad en general, circunstancias que cada vez despiertan más interés entre la opinión pública.

El director general de Secure&IT, Francisco Valencia, subrayó la necesidad de que las organizaciones generen sistemas de gestión de la seguridad de la información, creando Comités de Seguridad, con apoyo de especialistas externos si fuese necesario, y a partir del compromiso de la Dirección con la seguridad de la información. Ello implica análisis de la situación, valoración de activos, procesos y riesgos, y con el fin último de generar un plan director que permita una actuación planificada, con monitorización permanente, prevención, respuesta en tiempo real, etc. Un modelo que Secure&IT considera imprescindible para que la seguridad de la información adquiera una dimensión estratégica en el desarrollo actual de las organizaciones.

Propuestas y consideraciones que referentes de la ciberseguridad de nuestro país han expuesto hoy en Madrid, en un contexto cada día más de actualidad: el año pasado, por ejemplo, España fue el tercer país del mundo que más ataques cibernéticos sufrió, con más de 70.000 incidentes, como se ha recordado en la jornada. De ahí la importancia de profesionalizar y sistematizar las estrategias organizativas que han de velar por la seguridad de la información. https://www.secureit.es

Nueva aplicación

Gracias a Accessibility Scan los usuarios con limitaciones de movimiento podrán utilizar una tablet Android por primera vez

BQ y Limbika lanzan la primera solución nativa Android para personas con movilidad reducida ■ Las nuevas tecnologías están revolucionando la vida de sus usuarios. Y a partir de ahora, lo harán también con la de las personas con movilidad reducida gracias al proyecto pionero de dos empresas españolas: Limbika, dedicada al desarrollo de tecnologías de apoyo y BQ, fabricante de dispositivos multimedia, kits de robótica e impresoras 3D. Ambos han desarrollado Accessibility Scan, la primera solución nativa del mundo que permite a personas con limitaciones severas de movilidad interaccionar con smartphones y tablets Android. Su uso es sencillo: basta con 455 | Mundo Electrónico

situar el dispositivo sobre un soporte (como una cama, mesa o silla de ruedas), conectarlo a un periférico colocado cerca de la parte del cuerpo con más movilidad del usuario y activar la aplicación.

Gracias al periférico, las personas con limitaciones de movilidad (como parálisis cerebral, ELA o tetraparesia) superan su principal barrera para utilizar una tablet o smartphone, que es tocar la pantalla con la mano. Una vez activado Accessibility Scan, la interacción con el dispositivo se hace a través de un sencillo sistema de barri-

Nueva aplicación 17

dos: un eje desciende por la pantalla hasta que el usuario lo para pulsando el periférico. Inmediatamente después, un segundo eje con forma de diana circular se desplaza horizontalmente hasta que el usuario lo detiene. Así, se selecciona el punto de intersección entre ambas coordenadas. Con este sistema de barrido, las personas con

limitaciones de movilidad podrán navegar por el dispositivo y por Internet, reproducir todo tipo de contenido o incluso jugar.

Accessibility Scan cuenta con un menú de navegación abreviado a través del cual el usuario puede arrastrar y soltar, hacer doble click, mantener pulsada un área de la pantalla o hacer scroll, todo ello sin tocar la pantalla. Incluye, además, un asistente que permite salir del modo Accesibility momentáneamente para facilitar la labor del terapeuta y un teclado adaptado en base a la frecuencia de uso de las letras que facilita la escritura.

En este proyecto, Limbika ha aportado su conocimiento sobre el desarrollo de tecnologías de apoyo, BQ ha contribuido con su experiencia en integración de firmware y BJ Adaptaciones ha aportado la solución hardware necesaria para la interacción con la aplicación. Así nace Accessibility Scan, que, a partir de ahora, irá incluida en todas las tablets Android de BQ como una opción más en accesibilidad. www.bq.com www.limbika.com

Disponible para Android, iOS y web. Permite interactuar en directo con tus seguidoresz

Upclose, la aplicación de emisión de vídeo en directo que está arrasando en internet ■ Las tendencias en el mundo de la moda son igual de cambiantes que el tiempo –con o sin cambio climático-: Cada dos temporadas renovamos armario y como nuevos. Sin embargo, el universo tecnológico va mucho más allá: renovarse o morir, pero de verdad. De un tiempo a esta parte hemos dado un paso más y ya no vale con publicar contenido en vídeo asiduamente. Ahora “lo que se lleva” es emitir y conectar en directo con las redes sociales a través del móvil u ordenador. ¿Cómo? Con apps como Upclose.

Si hasta ahora los reyes de la imagen en Internet eran la fotografía (Instagram) y los vídeos (Vine y YouTube), ahora el contenido en directo ha llegado como nueva tendencia de uso. Upclose (www.upclose.me) es una plataforma web y móvil que permite a los usuarios emitir vídeo en streaming desde cualquier lugar y en cualquier momento utilizando tan solo el móvil o el ordenador mientras que interactúan con sus seguidores a través de un chat exclusivo.

Desde su lanzamiento, esta nueva app ha revolucionado la red. En

poco tiempo se ha posicionado en el puesto número 35 de Redes Sociales en la Apple Store y cada vez va logrando captar más adeptos que se enganchan “al directo” real, sin retrasos o lapsus de tiempo. Upclose es una sencilla vía para conectar con un solo click e interactuar de un modo real, natural y sin filtros con la gente de todos los sectores y ámbitos. Además, esta herramienta multiplataforma conecta directamente con tu perfil de Facebook y Twitter, lo que la convierte en un elemento todavía más social. El desarrollo de esta start-up lleva la firma de un equipo de españoles en los que han confiado inversores locales y americanos como Telefónica, Kibo o Betaworks.

El vídeo ya es el contenido principal de consumo en Internet. Prueba de ello es el estudio de Cisco de 2014*, que prevé que en 2019 supondrá más del 69% del material compartido a través del móvil.

Un formato en auge que permite darle un giro a la forma de comunicarnos. Súmate a la comunidad de Upclose y descubre en directo todo lo que el mundo quiere compartir contigo. www.upclose.me Mundo Electrónico | 455

actualidad

Lanzamiento Colaboración

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CERN y NI colaboran para definir el futuro del soporte de LabVIEW para Linux de 64 bits ■ NI, el proveedor de soluciones que facilita a ingenieros y científicos la resolución de los mayores retos de ingeniería del mundo, ha anunciado hoy su colaboración con el CERN, una organización intergubernamental de investigación que está creando los instrumentos científicos más grandes y avanzados del mundo. El objetivo es impulsar la estandarización de todos los sistemas de control del CERN al sistema operativo Linux de 64 bits, con el fin de incrementar el rendimiento del sistema, diseñar sistemas de control distribuido económicos y ampliar las oportunidades de las pequeñas y medianas empresas gracias a la experiencia en NI y en las tecnologías de código abierto.

NI ha estado trabajando con la organización europea para la investigación nuclear, más comúnmente conocida como CERN, desde principios de 1990 en aplicaciones que ayudan a explicar de que está hecho el universo y cómo empezó.

Dentro de las colaboraciones notables se incluye el sistema de colimación del Gran Colisionador de Hadrones, donde las aplicaciones desarrolladas con el software de diseño LabVIEW controlan los motores paso a paso en aproximadamente 120 sistemas PXI de NI, y el centro de tratamiento contra el cáncer mediante haz de iones MedAustron, por el que el CERN ha recibido tres premios en NIWeek 2013. Estos desarrollos comunes han dado lugar a una valiosa formación para los ingenieros del mercado en rápido crecimiento de sistemas embebidos y también ha dado lugar a los sistemas mantenibles a largo plazo en aplicaciones de misiones críticas.

Una reciente colaboración entre el CERN y NI se ha concentrado en 455 | Mundo Electrónico

los planes de mejoramiento de la infraestructura del CERN. Antes de la publicación del lanzamiento de LabVIEW para Linux de 64 bits, el grupo Engineering Department (EN) Industrial Controls and Engineering (ICE) del CERN actuó como usuario innovador para ayudar a NI a definir y redefinir las funciones del software necesarias para asegurar el éxito del CERN en el continuo uso de las herramientas de NI. Al trabajar con el CERN desde el principio para aprender acerca de sus requisitos de actualización, NI fue capaz de priorizar los objetivos clave y obtener valiosa información del CERN para incrementar la calidad del soporte de Linux de 64 bits.

“El Grupo de EN-ICE aprecia el compromiso de NI para desarrollar software de 64 bits de forma colaborativa con el CERN”, dijo Adriaan Rijllart, líder de sección del Grupo EN-ICE. “Esta exitosa iniciativa está allanando el camino a las asociaciones ejemplares entre las organizaciones de investigación fundamentales y la industria.”

Shelley Gretlein, directora del software de la plataforma de NI dijo “NI se complace en tener usuarios innovadores avanzados como el CERN que aplica su amplia expe-

riencia en Linux para ayudar a NI a continuar lanzando productos de vanguardia.”

En 2014 se lanzó oficialmente al público el software LabVIEW de 64 bits para Linux. El soporte para este sistema operativo garantiza que el CERN, así como una gran mayoría de otros laboratorios y proyectos de investigación de vanguardia de todo el mundo, puedan seguir beneficiándose de la mayor productividad de LabVIEW en un entorno operativo abierto y sostenible.

“NI valora la importancia y los beneficios de Linux y sigue invirtiendo en I+D para asegurar la compatibilidad de las tecnologías personalizables disponibles en el comercio con las plataformas de código abierto”, dijo Stefano Concezzi, vicepresidente del segmento de investigación científica de NI. NI y el CERN se han comprometido en acelerar la innovación científica y la capacidad de descubrimiento. “La visión de NI y el CERN coinciden en gran medida. Esa visión consiste en mejorar la sociedad con nuestras tecnologías “, dijo Johannes Gutleber, miembro del personal del CERN y científico senior. www.ni.com

Balance CeBIT 2015 19

Información, innovación e inspiración se han traducido en más inversiones en CeBIT

Balance del director de CeBIT Oliver Frese

■ CeBIT retoma fuerzas. En el segundo año de su nueva orientación hacia el negocio profesional, CeBIT ha reafirmado de modo impresionante su posición de evento TI más destacado del mundo: más superficie, más visitantes, más afluencia de pymes, más internacionalidad, un magnífico programa de con¬ferencias y un mayor volumen de inversiones. “CeBIT 2015 ha proporcionado impulsos a nivel mundial: información, innovación e inspiración se traducen en inversiones en CeBIT”, dijo el viernes en Hannóver Oliver Frese, miembro de la junta directiva de Deutsche Messe AG, con motivo de la rueda de prensa de clausura de CeBIT 2015. “CeBIT ha cumplido su palabra.“ En el CEBIT se han presentado de 3.300 expositores procedentes de 70 países.

CeBIT 2015 ha elegido d!conomy como tema central, dirigiendo el foco hacia la vertiginosa digitalización de todos los ámbitos de la economía y de la sociedad. „Hemos acertado al cien por cien con este tema central, señalando el rumbo que va a tomar el sector digital“, explicó Frese. „Los visitantes de CeBIT buscan una orientación en la economía digital.

Especialmente las pymes han reconocido que tienen que enfrentar grandes retos y han aprovechado CeBIT como plata¬forma importante para ellas“, agregó Frese. La proporción de visitantes proce¬dentes de empresas con un máximo de 1.000 empleados ha crecido notable¬mente.

“Además hemos constatado un creciente interés por parte de casi todas las industrias de aplicación.”

Los expositores hablan de múltiples conversaciones en las que las aplicaciones, las oportunidades y soluciones en torno al Internet de las cosas, así como la digi¬talización de las cadenas de valores se situaban en el centro del interés. Pero también los expositores de aplicaciones empresariales de planificación de recursos (ERP), gestión de interacción con clientes (CRM), inteligencia empresarial y gestión de contenidos empresariales (ECM) han registrado un fuerte incremento de la demanda. „Quien quiera saber hoy cómo preparar su empresa de cara a la digi¬talización del futuro, necesita informaciones exhaustivas, y en CeBIT las ha podido encontrar“, afirmó Frese.

La feria está especialmente satisfecha de la gran afluencia de empresas jóvenes. „CeBIT ha rejuvenecido. Las empresas start-up han llegado definitiva¬mente al cora-

zón de CeBIT. Renuevan los conceptos de cadenas de valores y traen a la feria modelos de negocio innovadores y disruptivos.“ Numerosos eventos, como por ejemplo los actos de Volkswagen y RWE en las secciones SCALE 11 y CODE_n, de todo un día de duración, señalaron nuevos caminos haca la inter¬conexión entre las tradicionales industrias de aplicación y la inno¬vación digital. „ Tenemos que ampliar sistemáticamente en los próximos años nuestras activi¬dades de start-up“, anunció Frese. Por otra parte, el Pabellón 9 ha vuelto a convertirse en escaparate impresionante del potencial innovador del sector TI. En el ámbito de investigación y desarrollo, las universidades y las entidades internacionales de investigación han presentado proyectos dirigidos hacia los más diversos sectores, desde la explotación forestal hasta la electromovilidad. www.cebit.de/home Mundo Electrónico | 455

OPINIÓN 20

Entrevista a José Antonio Rubio Díaz. SG&I Area Manager Security, Government & Infrastructure de Intergraph España

“Las Smart Cities han aparecido como un nuevo modelo y oportunidad de negocio que ofrece múltiples beneficios” Mundo Electrónico Entrevista a José Antonio Rubio Díaz. SG&I Area Manager Security, Government & Infrastructure de Intergraph España. Intergraph España INTERGRAPH es una compañía con más de 40 años de experiencia en el sector y un referente en cuanto a la gestión de datos geoespaciales.

Mundo Electrónico: ¿En qué consiste la relación de Intergraph con las empresas y gobiernos? ¿En qué les asesoran o les ayudan exactamente?

Intergraph España: INTERGRAPH es una compañía veterana, con más de 40 años de historia y un referente en cuanto a la gestión de datos geoespaciales. De entre los sectores o industria en las que nos posicionamos (Ingeniería, Seguridad, Defensa, Gobierno y transportes), nuestro foco ha sido siempre servir a nuestros clientes dotándoles de los servicios de consultoría y herramientas óptimas para que cualquier organismo o empresa pueda tomar las decisiones de manera más rápida y correcta para que sus negocios sean más rentables o sus operaciones más rentables. De hecho, la relación con algunos clientes es tan estrecha que se nos considera (¡y nos gusta que así sea!) “socios tecnológicos” más que proveedores de Software y servicios.

M.E.: De manera más concreta, ¿en qué actividades o áreas influye más su acción como grandes proveedores de software?

I.E.: Como he comentado anteriormente, dentro del área de Seguridad, Gobierno, e infraestructuras de Intergraph, somos proveedores de Software para las siguientes Industrias: Gobierno y Transportes –Aquí se engloba cualquier organismo ya sea de carácter Nacional, regional o local. Es decir, son usuarios de nuestra tecnología lo mismo el Ministerio de Fomento, el Principado de Asturias, La Diputación de Badajoz, la ciudad de Barcelona o las Autopistas de Navarra. “Utilities” y Comunicaciones – Aquí se engloban las grandes operadoras de comunicaciones o eléctricas. Un ejemplo sería el sistema de gestión de planta externa que mantenemos en Iberdrola.

Seguridad – Esta es una industria donde somos pioneros a nivel mundial y nuestro software I/CAD para realizar despacho de recursos de manera eficiente es un referente. Contamos con más de 300 clientes a nivel Mundial y en España, La Agencia de Bomberos y Guardia Urbana de Barcelona o el 112 de Andalucía (el más grande de España) son un par de ejemplos.

Esta es una industria donde somos pioneros a nivel mundial

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M.E.:¿Qué les diferencia de la competencia? ¿Cuál es su valor añadido?

I.E.: Esta es a la vez una pregunta fácil y difícil… Sería fácil decir que nuestro Portfolio dentro de nuestra matriz Hexagon, es el único que cubre todo el “ecosistema” Geoespacial (Sensores de todo tipo (Cámaras digitales, LiDAR terrestres y aéreos, UAV), procesamiento de imágenes y fotogrametría así como sistemas de Información Geográfica para procesar y difundir toda la información a los diferentes usuarios, tanto locales (desktop) como los que la reciben bajo demanda (WEB).

Sin embargo, es difícil diferenciarse de la competencia sin hacer de menos a esta y eso es algo que no suelo hacer (no así cierta competencia) y los dos o tres Proveedores de software geoespacial que lideramos el mercado tenemos productos

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equilibrados con pocas diferencias entre ellos en el entorno técnico. No obstante si hay algo que nos diferencia y hablo según nuestra última encuesta de satisfacción, es nuestra solvencia técnica (la rotación en Intergraph España es casi inexistente), la cercanía a la hora de atender los requerimientos de producto que demandan nuestros clientes y en definitiva nuestro sistema de atención al cliente. Todo esto es el valor añadido de Intergraph.

M.E.: Entre los objetivos de Intergraph, está su apuesta por las ciudades inteligentes, ¿qué les impulsó a invertir en esta área?

I.E.: Sabemos que por primera vez en la historia- según datos que maneja Naciones Unidas - más del 50% de la población mundial reside en áreas urbanas y cerca del 70% vivirá en ciudades para el año 2050. Este flujo migratorio si claramente crea oportunidades sin precedentes, también intensifica los problemas ya existentes como pueden ser las infraestructuras obsoletas y los riesgos para la salud pública, además de la seguridad, la contaminación, el índice de criminalidad y el tráfico. A pesar de que las ciudades están sufriendo la presión de la crisis económica, estamos convencidos de que una nueva era de innovación creará oportunidades para que la gente utilice la tecnología con el fin de lograr aquello que nunca pensaron que fuera posible.

Aquí entramos también en el concepto de la llamada “Internet de las cosas”, una nueva idea de ciudad inteligente que se basa en una banda ancha inalámbrica que llega a todas partes y la incorporación de sensores computarizados en el tejido urbano, de modo que los carriles para bicis, las farolas, los circuitos cerrados de televisión y los semáforos, junto con electrodomésticos inteligentes, como los frigoríficos con conexión a Internet y los sistemas de calefacción con control remoto, etc. Este mercado, según el último informe de BI Intelligence, este es un mercado global estimado en 1,7 billones de dólares. Todo esto hace que este mercado sea una de las prioridades de Intergraph en los próximos años.

Contamos con más de 300 clientes a nivel Mundial

M.E.:¿Qué beneficios ofrecen las Smart City a los ciudadanos, empresas y gobiernos?

I.E.: Las Smart Cities han aparecido como un nuevo modelo y oportunidad de negocio que ofrece múltiples beneficios. Las ciudades inteligentes son capaces de responder mejor a las necesidades específicas de los ciudadanos, gracias a una gestión automática y eficiente de las infraestructuras urbanas. Entre otras ventajas, permiten aumentar el ahorro energético, mejorar en la gestión de la movilidad y el aparcamiento urbano, mejorar el tráfico, disminuir de las colas y los tiempos de espera en las oficinas municipales y los centros de salud, reducir los gastos que puede producir un inmueble, incrementar las zonas verdes…

El mayor problema con el que se encuentran las ciudades inteligentes es la financiación por parte de la Administración, dado que se requiere una inversión importante en tecnología innovadora. No obstante, a pesar de ello, lo más importante es aprovechar las ventajas que ofrecen y ser capaces de adelantarnos a las posibles desventajas con “soluciones Inteligentes”.

M.E.: Hace unos meses asistieron a la Smart City Expo World Congress y presentaron el proyecto Renascimiento 2.0 ¿En qué consiste exactamente?

I.E.: Si, la verdad es que la presencia en la la Smart City Expo World Congress es una cita obligada si se quiere entrar en este mercado. En Barcelona presentamos las nuevas soluciones para responder al sector.

En concreto, una de las iniciativas más interesantes fue sin duda el concepto de smart city llevado a la práctica mediante Renascimiento 2.0, un proyecto que estamos llevando a cabo en colaboración con la Universidad de la Sapienza, en Roma, basándonos en plataformas de nuestra división Hexagon Geospatial. El proyecto correlaciona los nueve aspectos básicos de una ciudad: movilidad y transporte, energía, seguridad pública, turismo y cultura, sanidad, educación, medio ambiente, infraestructuras y gobierno; con cuatro figuras clave: ciudadanos, turistas, operadores privados e institucionales. Como resultado, nos es posible conocer los problemas de la ciudad y crear soluciones, creando una auténtica ciudad inteligente, en la que todos colaboren para mejorar la calidad de vida de los ciudadanos.

Las Smart Cities han aparecido como un nuevo modelo y oportunidad de negocio que ofrece múltiples beneficios

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La presencia en la la Smart City Expo World Congress es una cita obligada si se quiere entrar en este mercado

Una de las iniciativas más interesantes fue sin duda el concepto de smart city llevado a la práctica mediante Renascimiento 2.0

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M.E.: No es el único, Intergraph también ha hecho importantes colaboraciones como la llevada a cabo con Microsoft en CityNext ¿De qué trata esta iniciativa?

I.E.: Con la creación de CityNext deMicrosoft lo que se pretende es ayudar a los líderes del sector público a “renovar con menos” (“new with less”). El proyecto busca combinar el poder de la tecnología con ideas innovadoras que conecten administraciones, compañías y ciudadanos con servicios urbanos que aumenten la eficiencia, reduzcan costes en la gestión de las ciudades y, además, fomenten el desarrollo sostenible fortaleciendo así comunidades donde los ciudadanos puedan adquirir una mejor calidad de vida.

En este sentido, Intergraph cuenta con una amplia experiencia en el desarrollo de soluciones destinadas a seguridad pública, gestión de infraestructuras y servicios públicos y han sido muchas administraciones locales, provinciales y nacionales de todo el mundo las que ya han confiado en nuestras soluciones. Éstas están desarrolladas con la última tecnología geoespacial, abierta y escalable; además, son compatibles con los estándares de datos de la industria para resolver los problemas surgidos en las administraciones públicas.

M.E.: Las ciudades inteligentes, ¿son el futuro o el presente? ¿Podemos hablar de ejemplos actuales de ciudades que hayan conseguido llevar el concepto a la práctica?

I.E.: El término Smart City, empleado desde hace ya más de veinte años, hace referencia a un concepto de ciudad sostenible, que ofrece una serie de servicios y prestaciones que elevan la calidad de vida de sus habitantes, y que al mismo tiempo permite a la ciudad incrementar su competitividad y su capacidad para crecer económicamente. Es necesario actuar en múltiples dimensiones o ejes para que una ciudad se convierta en una Smart City, pero el elemento común que permite desarrollar cada uno de esos ejes es el uso y aplicación de las Tecnologías de la Información y la Comunicación (TIC).

De lo que no cabe la menor duda es que el siglo XXI será el siglo de las ciudades.

Tanto en el mundo desarrollado como en los países emergentes, las urbes se constituirán en el centro de la actividad social y económica. En los países desarrollados, este proceso ya se ha producido en gran medida, y durante los próximos años terminará de culminarse. En cuanto a ejemplos, hay numerosos “casos de éxito” protagonizados por ciudades de todo el mundo, que tienen en común haber realizado una decidida apuesta por el concepto de Smart City. Por hablar del TOP 10: Viena, Toronto, París, New York, Londres, Tokio, Berlín Copenhague, Hong Kong y Barcelona. Cada uno de una manera distinta pero son de los más desarrollados.

M.E.: Concretamente en España, ¿en qué situación nos encontramos respecto al resto de Europa y del mundo?

I.E.: En España, la aparición de la Red Española de Ciudades Inteligentes (RECI) fundada en 2012 ha sido un espaldarazo importantísimo para promover proyectos de este ámbito. Su compromiso es crear una red abierta para propiciar el progreso económico, social y empresarial de las ciudades a través de la innovación y el conocimiento, apoyándose en las Tecnologías de la Información y la Comunicación (TIC). Cuenta ya con más de 60 ciudades. Toda la información está disponible en http://www.redciudadesinteligentes.es/ M.E.:¿Qué retos se presentan de cara a los próximos años para lograr la implantación definitiva de las Smart City y qué papel juegan las empresas privadas como Intergraph en ello?

I.E.: Hay una serie retos o dudas que nos asaltan a la hora de entender un proyecto de Smart Cities como quién define el modelo de ciudad y cuál es el margen de maniobra de los ayuntamientos en un contexto de crisis económica. En todo el debate sobre la smart city hay un problema de escala. En efecto, se defiende un modelo más sostenible de ciudad, más autosuficiente, etc. Sin embargo, las ciudades no viven aisladas, sino que forman parte de aglomeraciones urbanas y áreas metropolitanas. ¿Cuál es el sentido de tener una ciudad inteligente en una aglomeración que no lo es? La aplicación de esta moda sólo tiene sentido si se realiza de manera coordinada entre los ayuntamientos y teniendo en cuenta la escala supramunicipal. l

dossier

Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

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SMP presenta esta novedad en la PCIM 2015 en Nüremberg, Alemania

SMP presenta sus componentes magnéticamente acoplados SMP Sintermetalle Prometheus GmbH & Co KG (SMP), fabricante alemán de materiales magnéticamente blandos y componentes inductivos, ha ampliado su programa de componentes inductivos con el desarrollo y diseño de componentes magnéticamente acoplados. SMP presenta esta novedad en la PCIM 2015 en Nüremberg, Alemania, la feria internacional para el campo de la Electrónica de potencia, la Tecnología de transmisión inteligente, Energías Renovables y la Gestión de la Energía.

os componentes magnéticamente acoplados poseen las siguientes ventajas en comparación con los componentes magnéticamente no acoplados: son económicamente más favorables y necesitan menos material para su fabricación, lo que los hace más compactos y más ligeros en su peso, y tienen un balance de pérdidas inferior a aquél de componentes magnéticamente no acoplados (diseño ecológico). Frecuencias de reloj más elevadas son posibles. El ajuste del factor de calidad se realiza sin que el choque sea sometido a ninguna carga térmica, y las condiciones para cumplir con la directiva CEM (Compatibilidad electromagnética de los aparatos eléctricos y electrónicos) son más favorables. Las inductancias principales y de fuga se pueden ajustar de manera específica mediante la adaptación del acoplamiento magnético. Ello se realiza variando las geometrías de las piezas moldeadas por inyección y utilizando tipos de devanado diferentes (separados, bifilares o superpuestos).

El rango de componentes magnéticamente acoplados está diseñado para aplicaciones con corrientes hasta 2000 A y frecuencias hasta 500 kHz y en caso de aplicaciones especiales para frecuencias hasta 2 MHz. Los materiales constituidos por polvo, desarrollados y fabricados por SMP en sus propias instala-

L

ciones, destacan por tener pérdidas por corrientes parásitas y pérdidas de remagnetización reducidas. La isotropía tridimensional de los materiales lleva a estructuras compactas y ligeras en su peso, ya que se minimizan las longitudes de hierro.

Con ello se baja también la excitación magnética y el volumen de material de devanado utilizado puede ser reducido de manera significativa. Materiales libres de magnetoestricción especialmente desarrollados garantizan un funcionamiento con componentes silenciosos.

Estos materiales, que se desarrollan y fabrican de manera personalizada al cliente, tienen una inducción de saturación elevada, de hasta 2 Tesla. El uso de material especial o diseños adecuados y acoplados magnéticamente con bobinados multiples son factores para ajustar específicamente el comportamiento vibratorio del choque.

Según la aplicación, los componentes magnéticamente acoplados de SMP están diseñados como transmisores, transformadores de frecuencias medianas, choques compensatorios del flujo o choques controladores. Los choques controladores se realizan aprovechando la función de transformador de un devanado adicional. Se utilizan, por ejemplo, para señales de con-

trol, para controlar la saturación del choque, para medir la corriente, para ajustar el factor de calidad con alivio térmico del choque, para una eventual recuperación energética o para ajustar específicamente la inductividad mediante la premagnetización del material magnético. Los componentes magnéticamente acoplados se utilizan en aplicaciones industriales en el campo de la electrónica de potencia, automatización y procesamiento de señales, en aplicaciones técnicas de transmisión, entre ellas para la tecnología ferroviaria, electromovilidad y en ingeniería marítima, en la tecnología médica, en las energías renovables y en aplicaciones de abastecimiento energético así como en el sector aeronáutico y espacial. l www.smp-automotive.com

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dossier

Instrumentación de Medida y Test. Keysight Technologies Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

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Ofrecen una potencia nominal que supera en más de dos veces la anterior

Variadores de velocidad de media tensión MVW01

WEG, ha más que duplicado la potencia máxima de sus variadores de velocidad de media tensión MVW01 con refrigeración por aire, de 6,5 MW a 16 MW para tensiones de 2,3 kV a 4,16 kV, para satisfacer las necesidades de los motores síncronos y trifásicos de inducción de media tensión en un rango más amplio de potencias. La gama completa de productos ahora cubre el rango de tensiones desde 2,3 kV hasta 6,9 kV y de potencias nominales de 400 kW a 16 MW. También hay una versión refrigerada por agua disponible, que ofrece una potencia un 40% más alta que la de la versión refrigerada por aire.

on niveles de eficiencia superiores al 99%, el MVW01 supera cualquier otro variador de media tensión actualmente disponible en el mercado, lo que significa que los clientes pueden aumentar la eficiencia energética de sus aplicaciones y reducir la huella medioambiental, además de ahorrarse costes asociados.

El variador de velocidad MVW01 de WEG combina robustez con facilidad de uso, fiabilidad y seguridad, para que los usuarios puedan mejorar sus procesos operativos. El variador es apto para numerosas aplicaciones, incluyendo bombas, ventiladores, almazaras y agitadores en los sectores del petróleo y gas, minería, minerales y metales, química, papel, plástico y caucho, así como del agua y tratamiento de aguas residuales.

El MVW01 ofrece altos niveles de rendimiento. Consta de una topología de convertidores de fuente de tensión (VSI) con un rectificador trifásico, un enlace de CC y un convertidor de salida multinivel con tecnología de punto neutro fijo (NPC) y niveles de tensión de 3/5 o 5/9 para tensiones de salida de 2,3 kV a 4,16 kV o de 6,0 kV a 6,9 kV, respectivamente. Diseñado para las condiciones difíciles de aplicaciones de tracción, el convertidor de frecuencia está equipado con la última generación de transistores bipolares de puerta aislada (IGBT) para tensiones de hasta 6,5 kV y un enlace CC con un rectificador de puente de 12

C

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pulsos. También se ofrecen rectificadores de 18, 24 o 36 pulsos como opción.

El variador destaca por sus excelentes características dinámicas con una configuración de diodo multipulso del rectificador de entrada, que ofrece un factor de potencia superior al 97%. De este modo, se reduce el consumo de corriente entrante, lo que a su vez reduce los costes. Utilizando un método de temporización con patrón de pulsos optimizado (OPP) desarrollado por WEG, la topología de etapas de salida del convertidor (NPC multinivel) permite una conmutación óptima, por lo que se reducen los armónicos de corriente del motor a un mínimo absoluto. Además, los variadores de velocidad de media tensión de WEG

se basan en la misma filosofía de interfaz de usuario que los variadores de baja tensión de WEG, proporcionando facilidad de uso y programación sencilla del dispositivo.

Todos los componentes críticos, incluyendo los IGBT de alta tensión y condensadores de película plástica

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de tipo seco, están diseñados para una larga vida útil. Una interfaz de fibra óptica se utiliza para las señales de accionamiento del convertidor y la realimentación de señales a la CPU para aislar de modo seguro los componentes de tensión media del circuito de control y de las interfaces de control. Además, los variadores de velocidad se protegen con una caja conforme al estándar IP41 y sopor-

tan todos los protocolos de red de uso común, incluyendo DeviceNet, Modbus, Profibus DP y Ethernet.

“Gracias a su tecnología avanzada, el MVW01 es fácil de usar y se distingue por niveles superiores de fiabilidad, seguridad y eficiencia energética”, resume Fábio Gonçalez, European Automation Manager de WEG, y concluye: “WEG tiene una larga historia como proveedor de soluciones para

el control de velocidad de motores y fabrica todos los componentes esenciales, tales como reductores, transformadores secos y de aceite, convertidores de frecuencia y motores eléctricos. En nuestro Centro de Automatización europeo en Unna también podemos crear soluciones personalizadas y adaptar el software a aplicaciones específicas.” l www.weg.net

Conectores

Desarrollado para aplicaciones industriales en condiciones adversas

Conectores AVX “Poke-Home” de bajo perfil y fácil uso esarrollado para aplicaciones industriales en condiciones adversas, AVX presenta el nuevo conector “poke-home” de 2.5mm de grosor con dos puntos de conexión por cable. Los contactos poseen una gran fuerza a la vez que elasticidad para aceptar cualquier combinación de cables sólidos o trenzados de 20-26AWG, todo ello hace de este sistema de conexión una aplicación funcional, fiable y de gran facilidad de uso. Es suficiente pelar el cable e insertarlo para poder hacer uso, además de ofrecer gran facilidad para retirarlo de la aplicación girando y estirando sin necesidad de herramientas.

El nuevo conector compite con la serie 2059 de Wago , pero ofrece mejoras y nuevos beneficios: 1) El conector AVX presenta un grosor de 2.5mm frente a los 2.7 de Wago 2) En este caso ofrece de 1-6 polos a diferencia de 1-3 polos de Wago 3) El nuevo conector de AVX acepta de 20-26AWG frente a sus 22-26AWG 4) El producto de AVX introduce una tasa de intensidad y voltaje superior.

D

En definitiva la novedad de AVX ofrece mejoras y beneficios ideales para aplicaciones industriales, electro médicas, aplicaciones comerciales, “smart-grid”, maqui-

nas de control, iluminación, equipos médicos, sensores y seguridad. l RC Microelectronica www.rcmicro.es

Mundo Electrónico | 455

tendencias

Robótica

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UR3: El robot colaborativo de sobremesa más flexible y ligero de la industria

Universal Robots lanza el nuevo UR3

La compañía danesa, pionera en el desarrollo de robots colaborativos, ha creado un nuevo robot más pequeño para tareas ligeras de ensamblaje y entornos de bancos de trabajo automatizados.

La presentación en Europa tendrá lugar en Hannover MESSE y en España en Hispack

U

niversal Robots, fabricante danés de robots colaborativos, anuncia el lanzamiento de su nuevo modelo UR3, el brazo robótico de sobremesa más pequeño y ligero del mercado diseñado para trabajar junto a operarios realizando tareas de ensamblaje y producción.

Basando en la misma tecnología, rendimiento y rentabilidad de sus dos modelos precedentes el UR5 y el UR10, Universal Robots traslada ahora este concepto pionero a la mesa de trabajo.

El robot UR3 permite la automatización de bancos de trabajo gracias a su tamaño compacto; pudiendo trabajar codo a codo junto a personas sin necesidad de vallado de seguridad. Al igual que el UR5 y UR10 el UR3 no requiere avanzados conocimientos para su configuración y montaje. El nuevo robot UR3 sólo pesa 10,9 kg, pero tiene una capacidad de carga de 3 kg, además de una rotación de ±360 grados en sus 6 articulaciones y rotación infinita en el eje del extremo superior. Unas características únicas en el mercado que posicionan al UR3 como el robot colaborativo de sobremesa más flexible y ligero de la industria.

Esben Oestergaard, CTO y co-fundador de Universal Robots, ha dirigido, durante tres años, la concepción y desarrollo del nuevo integrante de la familia UR: “el UR3 permite la automatización de bancos de trabajo de manera fácil, segura y flexible. Un solo trabajador junto a un UR3 puede lograr lo que tradicionalmente realizan dos per455 | Mundo Electrónico

n El robot UR3 permite la automatización de bancos de trabajo gracias a su tamaño compacto

n Universal Robots es un fabricante danés de robots industriales

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sonas. Es una solución perfecta para aplicaciones que necesitan 6 ejes sin prescindir en tamaño, seguridad y rentabilidad de costes”.

El UR3 es un asistente óptimo para realizar aplicaciones de ensamblaje, pulido, encolado o atornillado que necesitan acabados de producto uniforme, o bien para evitar que operarios trabajen en ambientes tóxicos o con materiales peligrosos. El nuevo robot puede montarse encima de una mesa creando y optimizando estaciones de trabajo independientes. Su acabado compacto y su fácil sistema de programación, característico de los robots Universal Robots, permite que sea muy sencillo de configurar para realizar diferentes tareas en un entorno de fabricación dinámico, donde se necesiten soluciones flexibles y cambiantes, minimizando los costes de puesta en marcha y ofreciendo el retorno de inversión más rápido de la industria.

La repetitividad del UR3 es de ± 0.1 mm pudiendo seguir el contorno de una pieza por el tacto, identificando el recorrido a seguir - por ejemplo borde de aluminio de un smartphone – sin necesidad de programar los movimientos y coordenadas precisos, que requerirían introducir más de 100 puntos. Además y como novedad, el UR3 incorpora el eje de rotación infinita en el extremo superior, aumentando su rango de aplicaciones en ámbitos, a día de hoy impensables. “Con nuestros robots UR5 y UR10, hemos visto como los clientes los han integrado en aplicaciones y procesos industriales que no esperábamos inicialmente - explica Oestergaard. -Estoy seguro de que nos sorprenderemos también al ver como el UR3 se adapta a nuevos escenarios donde los robots no han penetrado hasta ahora.”

Principales características del UR3: Robot colaborativo de 6 ejes, de so-

n El UR3 es un asistente óptimo para realizar

aplicaciones de ensamblaje, pulido, encolado o atornillado que necesitan acabados de producto uniforme bremesa. Peso: 10,9 kg. Capacidad de carga: 3 kg. Alcance: 50 cm. Rotación de ±360 grados en todas las articulaciones, rotación infinita en la articulación extrema. Repetibilidad: ± 0,1 mm. 15 configuraciones de seguridad ajustables y avanzadas; Fuerza límite: 150 N (por defecto), ajustable hasta 50 N. Diseño modular: el intercambio de una articulación tarda menos de 30 minutos con tiempo de entrega de un día. Mejor control de fuerza. Nueva

placa base para un arranque más rápido.

Aplicaciones: Soldadura. Encolado.

Atornillado. Pintura. ‘Pick and Place’ (recoger y colocar). Operación de herramientas manuales. Trabajos de laboratorio. Tareas debajo de campanas de extracción.

También hay más información disponible, incluyendo un video del UR3 en acción, en: http://www.universal-robots.com/es/productos/ robot-ur3/ l Mundo Electrónico | 455

tendencias

Robótica Led

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ledA. El led azul de alta intensidad

El Premio Nobel de Física 2014 para Isamu Akasaki, Hiroshi Amato y Shuji Nakamura La Real Academia Sueca de Ciencias les concedió el Premio el 7 de octubre pasado por sus investigaciones sobre el led azul de alta intensidad y de alto flujo lumínico por vatio, con una longitud de onda entre 440 y 490 nm. La investigación ha durado 20 años desde 1994.

Pascual Bolufer

os diodos verdes y rojos existen desde hace muchos años, pero sin el semiconductor led azul no es posible crear lámparas; combinado con un led amarillo produce luz blanca. Existe el blanco frio, que es un tono de luz fuerte, que tira a azulado. Aporta una luz parecida a la de los fluorescentes. El blanco cálido es un tono de luz, que tira hacia el amarillo, como los halógenos.

Finalmente el blanco neutro, o natural, aporta una luz totalmente blanca, como la luz de día. Mientras del siglo XX contó con la lámpara incandescente el siglo XXI utiliza los ledes. El semiconductor mantiene los átomos separados sobre la matriz cristalina, con un rendimiento luminoso elevado. A pesar de los esfuerzos de la comunidad científica el led azul ha sido una incógnita durante 30 años. Los 3 japoneses que han recibido el Premio lograron triunfar en donde solo hubo fracasos.

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ISAMU AKASAKI De Chiran, Japón, 1929, se graduó en la Universidad de Kioto en 1952.

Investigó los ledes azules de NGa en el Matsushita Research Institute, Tokyo, donde decidió adoptar la deposición de vapor mediante procesos químicos organometálicos (MOVPE), como método preferido de crecimiento para el NGa; coinventó el primer led NGa de alto brillo. En 1981 trasladó su investigación a la Universidad de Nagoya, y tuvo éxito en el 455 | Mundo Electrónico

Los tres Premios Nobel: Isamu Akasaki, Hiroshi Amano y Shuji Nakamura

NGa de alta intensidad sobre sustrato de zafiro, por la tecnología de capa amortiguadora de baja temperatura.

Desde 1992 es Profesor Emérito de la Universidad de Nagoya. En 19962004 presidió el Centro de Alta tecnología de Semiconductores de Nitruros de la Universidad Meijo. En 2014 es director del Centro de Investigaciones de Semiconductores de Nitruros de la Universidad de Meijo.

Desde 1989 hasta ahora ha recibido 36 Galardones y últimamente el Premio Nobel.

HIROSHI AMANO Nacido en Hamamatsu en 1960. Se doctoró en Ingeniería en la Universidad de Nagoya en 1989. En 2002 es profesor de la Universidad de Meijo.

En 2010 vuelve a la Universidad de Nagoya en donde es profesor. Inves-

tiga el crecimiento de semiconductores del Grupo III, utilizados en los diodos emisores de luz azul.

SHUJI NAKAMURA Nacido en Seto, Japón en 1954. Se graduó en la Unversidad de Tokushima en 1977, en ingeniería electrónica. Luego trabajó en Nichia, en donde creó el primer led de NGa de alto brillo, larga vida, y un consumo energético muy bajo. Ha desarrollado también el led ultravioleta para esterilización del agua potable. Su láser azul ha hecho posible la tecnología blu-ray.

Ha publicado 390 artículos en revistas científicas. Sus artículos han sido referenciados 18.936 veces por sus colegas. Además dispone de 448 patentes aprobadas o en vías de tramitación. En 2006 recibió el Premio de Tecnología del Milenio por el desarro-

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La creación del led azul y blanco ha permitido al led crear grandes fachadas en arquitectura.

llo del led azul. En 2002 en EE.UU. recibió el Premio de Electrónica Cuántica. En 2008 recibió el Premio Príncipe de Asturias de Investigación Científica y Técnica. En 2014 el Premio Nobel de Física compartido por otros dos galardonados.

EN BUSCA DE LOS LEDES AZULES Normalmente los ledes de color blanco se generan a partir del led de color azul, o incluso ultravioleta, a los que mediante técnicas variadas: volumétrica/ fósforo a distancia, capa fina, se añaden una serie de fósforos en el encapsulado, que absorben la radiación ultravioleta, y emiten luz blanca.

Es un proceso muy similar al que se produce en las lámparas de fluorescencia. Se parte de un led de emisión azul al que se le incorporan capas de fósforos que filtran la luz. A más capas de fósforos más luz azul será retenida, y más cálida será la luz blanca emitida. Los ledes de luz azul son: Seleniuro de cinc, Nitruro de galio e indio (450 nm) y Carburo de silicio (480 nm). Requieren un soporte para eliminar el calor producido.

En función de la cantidad de fósforo y el tipo de éstos, se consigue que la luz blanca sea más o menos fría, o lo que es lo mismo, con más o menos temperatura de color. Un fósforo muy usado es el amarillo. De esta manera se puede conseguir un led de luz blanca con temperaturas de 6000ºk (luz fría), 5000ºk, 4000ºk, 3500ºk, o incluso 2700ºk (luz cálida, tirando hacia el rojo). Este sistema se utiliza primordialmente para la obtención de luz blanca en alumbrado ex-

terior. El tono de la luz varía en función de las capas y cantidad de fósforo empleada. En el alumbrado vial y urbano resulta más aconsejable el empleo de ledes con temperatura de color no muy alto, por debajo de los 4500ºK, ya que con ellos se consigue una mejor comodidad visual y reproducción cromática.

El primer led azul de alto brillo fue presentado en 1995 por Shuji Nakamura, de la Corporación Nichia. Estaba basado en InGaN. Este led hizo posible el desarrollo del primer led de luz blanca, basado en Y3Al5O12:Ce. Nakamura por este led recibió en 2006 el Millenium Technology Price, y el consumo del led blanco aumentó exponencialmente. Con Nitruros que contienen Aluminio: AlGaN y AlGaInN, se logró el led ultravioleta., con longitudes de onda de 240 nm e inferiores.

En febrero 2008 se logró una eficiencia luminosa de 200 lúmenes/vatio de radiación a baja temperatura de laboratorio, pero a temperatura ambiente el rendimiento no era tan elevado. El 3 de febrero de 2010 Cree creó un led prototipo, que alcanzó 208 lm/w a temperatura ambiente.

La vida útil del led es tan elevada, que los ledes de 1970 y 1980 se siguen usando hoy día. Los ledes de alta potencia no tienen una vida útil tan prolongada, debido al calor generado. A temperatura ambiente muy baja el rendimiento del led aumenta. El led típico funciona con no más de 30-60 mW de energía eléctrica.

Otra forma de obtener luz blanca es utilizando la tecnología RCB (Red,Green,Blue), es decir, mediante la utilización del led multichip, que incorpora mínimamente un chip rojo, otro verde y otro azul. La luz resultante de juntar los tres colores será una luz blanca con diferentes tonalidades. Recubriendo el led con otro led del ultravioleta cercano se logra el led blanco. Es una mezcla de fósforo basado en europio, que emite en rojo y azul, más una mezcla de ZnS dopado con aluminio y cobre (ZnS:Cu,Al) que emite en verde. Es un método similar al de la lámpara fluorescente.

El led azul con el fósforo YAG:Ce es más eficiente. La luz ultravioleta hay que evitarla, porque daña en el hombre a la vista y la piel. Sin fósforo se puede lograr el led blanco

En el quirófano la luz blanca de calidad es necesaria.

Hay 3 clases de semiconductores, que se diferencian por la longitud de onda que emiten.

con un substrato de ZnSe, que emite simultáneamente luz azul desde la región activa, y luz amarilla desde el substrato. E•l substrato de zafiro es costoso y su manufactura es difícil, en cambio el silicio es abundante y económico. La solución para el led blanco consiste en una oblea de GaN sobre Silicio.

LED DE ALTA POTENCIA High-power leds se logran con corrientes desde centenares de mA hasta más de 1 Amp, que hemos de comparar con los ledes de decenas de mA. Algunos pueden emitir hasta 1000 lm.

Se han conseguido densidades de energía de hasta 300W/cm2. Como el calentamiento del led es destructivo hay que incorporar un material buen conductor, que elimine las calorías, a medida que se crean. Un led caliente falla en solo segundos. Cree Inc .ha logrado en 2009 un led que genera 105 lm/w, y Nichia un led de una eficacia de 140 lm/w en 2010. El led funciona a temperaturas más bien bajas. l Mundo Electrónico | 455

tendencias

Robótica Dispositivos de sincronización Almacenamiento SSD

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Por Martin Larsson, Vicepresidente de Toshiba Electronics Europe, División de Productos de Almacenamiento

Tendencias en Almacenamiento 2015 El año de la eSSD La memoria NAND basada en flash ya ha llegado a dominar el mercado de almacenamiento personal, ya sea en portátiles, tabletas, smartphones y cámaras. En las aplicaciones de empresa donde las capacidades de almacenamiento para un único servidor están en los rangos de terabyte a petabyte, las unidades de disco duro (HDD) siguen siendo ampliamente utilizadas debido a su menor coste por gigabyte y la disponibilidad de capacidades más altas por unidad. Esta situación está cambiando poco a poco con unidades SSDs de empresa (eSSDs) más asequibles, impulsado por una reducción en el coste por GB. Esta reducción en el coste por GB está siendo apoyada por la adopción de nuevas tecnologías celulares, tales como el cambio de SLC (celda un solo nivel) a MLC (celda multi nivel) de memoria NAND flash, el cambio a nodos de proceso más pequeños que permiten densidades de bits más altas y, por tanto, una mayor capacidad por tamaño de la unidad de chips, y mayores economías de escala según crece la demanda.

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os eSSDs se adoptaron inicialmente en aplicaciones de caché y sistemas de proceso de transacciones que se beneficiaron enormemente del mayor rendimiento de acceso aleatorio de almacenamiento de memoria NAND flash en comparación con los discos duros HDD. Sin embargo, debido al alto número de ciclos de escritura / borrado en este tipo de aplicaciones (a menudo más de 10 unidades escritas por día [10 DWPD]), se necesitaron tecnologías SLC flash más costosas (€ / GB).

Esto limitó la capacidad de las unidades utilizadas para sólo algunos 100GB por dispositivo, que estaba bien para aplicaciones de caché y proceso de transacciones, pero no para un mayor volumen de datos.

Hoy en día, las aplicaciones necesitan unidades que pueden soportar eSSDs de 10 o más DWPD de uso con memoria MLC NAND flash especialmente seleccionada, un alto nivel de sobre-aprovisionamiento, y tecnologías optimizadas de corrección de errores.

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FUTUROS DE MAYOR CAPACIDAD A medida que avanzamos en el año 2015 y más allá, las redes de distribución de contenidos que ofrecen música digital, vídeo y juegos para aplicaciones de streaming o descarga, también están demandando mayor rendimiento de lectura de datos. Debido a que el contenido no se actualiza con frecuencia, la frecuencia de ciclos de escritura / borrado es menor. Para satisfacer las necesidades de estos clientes, los fabricantes de eSSD han desarrollado unidades basadas en memorias NAND flash de mayor densidad de bits que pueden soportar hasta 3 DWPD. En comparación con las unidades 10 DWPD, estos SSD de empresa están disponibles a un precio más bajo por GB. Además, incorporan mayores niveles de exceso de aprovisionamiento en comparación con los SSD de cliente, algoritmos de nivelación de desgaste más complejos, robustas tecnologías de corrección de errores y protección de la pérdida de potencia.

Este segmento impulsará una gran parte del crecimiento de la demanda de eSSDs, con la adopción de eSSDs para

Martin Larsson, Vicepresidente de Toshiba ElectronicsEurope

almacenar terabytes de datos. Se espera que las aplicaciones con cargas de trabajo de escritura moderadas, y aquellas en las que las cargas de trabajo de escritura aleatoria pueden almacenarse en bloques secuenciales más grandes antes de transferirse al SSD, serán los siguientes segmentos en adoptar unidades SSD de gran capacidad. Estas aplicaciones incluyen entornos virtualiza-

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Memoria SSD de Toshiba Electronics.

dos como las infraestructuras de escritorio virtual (VDI) y servidores virtuales.

La transición de las bases de datos activas a sistemas basados en eSSD es menos obvio. Mientras que el rendimiento de las grandes operaciones aleatorias in /out por segundo (IOPS) de las unidades eSSDs, las hace sumamente atractivas para las bases de datos activas y aplicaciones de protocolo de transacciones online (OLTP), estas aplicaciones tienen la mayor carga de trabajo. Tales cargas de trabajo tienen el potencial de hacer llevar la resistencia de escritura de las celdas de memoria NAND flash a sus límites, y por lo tanto estas aplicaciones requieren, o bien eSSDs de “altos DWPDs” o múltiples HDDs de 15.000 rpm en una configuración RAID. La decisión final se reduce a una solución de compromiso entre coste, rendimiento y riesgo de implementación. Como el coste por gigabyte de memoria NAND flash cae, la tendencia va a favorecer cada vez más opciones de memoria basados en Flash. Si IOPS / rendimiento aleatorio era el único criterio de optimización, una configuración RAID1 de dos eSSDs SAS de gama alta 12Gbit / sg con 400k IOPS podrían reemplazar hasta 2.000 husos de unidades 10.000 / 15.000 rpm, que serían necesarias para lograr el mismo nivel de IOPS. En tal caso extremo, el alto precio de la unidad eSSD 10+ DWPD todavía tendría sentido económico.

CONECTANDO CON EL FUTURO La mayoría de los HDDs de los consumidores y SSDs utilizan interfaces SATA de 6Gbit / sg. En la parte superior de la arquitectura SSD cliente, una SSD

SATA de empresa, por lo general viene con un DWPD definido (normalmente 1 o 3 DWPD), protección de datos para pérdidas de alimentación inesperadas y términos de garantía que coinciden con el funcionamiento de la empresa. Las unidades SSD SATA de empresa, logran ratios DWPD más altos en comparación con las unidades SSD de cliente mediante la incorporación de un mayor nivel de sobre-aprovisionamiento y optimizaciones de firmware para cumplir los requisitos de funcionamiento en un entorno empresarial. Mientras que las arquitecturas de gran capacidad de almacenamiento basadas en eSSD permanecerán hasta cierto punto con interfaces SATA durante el año 2015, se espera que un número creciente de sistemas que albergan conjuntos de datos activos, migrarán a interfaces más rápidas que no asfixian el rendimiento.

En los sistemas de almacenamiento, los interfaces SAS 12Gbit / sg pueden habilitar hasta cuatro veces la capacidad de rendimiento interno de la memoria flash de los interfaces SATA. La interfaz más rápida SAS y la capacidad de ruta de datos dual proporciona mejoras de rendimiento y protección de fallo potencial que compensan la diferencia de precios con productos comparables basados en SATA, para muchas aplicaciones.

De hecho, los fabricantes han comenzado a lanzar eSSDs SAS de bajo DWPD, para maximizar el rendimiento IOPS que los sistemas de almacenamiento pueden entregar. Cabe señalar, que el almacenamiento basado en NAND flash puede incluso superar a la interfaz SAS 12Gbit / sg, y esto conducirá a la creciente adopción de eSSDs basadas en PCI Express (PCIe). Las interfaces PCIe soportan tasas de transferencia de datos de 8 Gb / sg por línea, con múltiples líneas que proporcionan escalabilidad casi ilimitada de velocidad de datos total. Todas las formaciones flash han utilizado tarjetas conectables basados en el bus PCIe durante algún tiempo, pero sólo para un número limitado de aplicaciones. Las razones de esto incluyen la falta de capacidad de conexión en caliente (hot-swap) para estas tarjetas, y el proceso de integración bastante complejo que requiere controladores propietarios especiales para permitir el uso de la memoria flash en el bus PCIe. La recientemente definida e implementada interface NVM-e (Non-volatile memory express) utiliza el protocolo PCIe, pero con una interfaz compatible con la interfaz de disco SAS / SATA. Añade más líneas físicas - hasta 4x líneas PCIe - en un dispositivo de formato de 2,5 pulgadas. NVM-e cuenta con soporte

Sala de servidores.

para la desconexión en caliente de unidades que permiten sustituir las unidades con fallos sin necesidad de apagar el servidor. Sin embargo, el número de dispositivos que puedan utilizarse en un sistema se limita a la cantidad de carriles PCI Express en la placa base.

La pieza que falta en el ecosistema de los módulos controlador y expansor limitará el uso de eSSDs basadas en PCIe a unos dispositivos directamente integrados en el servidor de cálculo. El amplio uso de SSDs basados en PCIe SSD en matrices de almacenamiento más grandes necesitará un ecosistema de módulos controlador y expansor similar a los establecidos para SATA / SAS. Esto necesitará de unos cuantos años más para establecerse, por lo que la adopción de eSSD basada en PCIe / NVM-e comenzará en 2015, esto se limitará a unos pocos dispositivos en los servidores de cálculo, mientras que las matrices de almacenamiento más grandes permanecerán basadas en SATA / SAS en los próximos año.

CONCLUSIÓN Las ventas de eSSDs continuarán creciendo hasta el 2015 y más allá. Ya que el coste por GB sigue cayendo, la adopción se intensificará y ampliará en nuevas aplicaciones en toda la empresa, mientras que la adopción de nuevas tecnologías e interfaces mejorará aún más el aumento de rendimiento que proporcionan las eSSDs. Para tener éxito en el competitivo mercado empresarial, los fabricantes de eSSD tendrán el control total del diseño y desarrollo de los controladores de próxima generación y las celdas de memoria NAND flash. A medida que el inventor principal de la memoria NAND flash, Toshiba, estableció muchos de los estándares actuales del sector en tecnología de almacenamiento. Con la gama más completa de tecnologías y productos de almacenamiento de la industria, la compañía está bien posicionada para soportar los requerimientos siempre cambiantes del mercado de almacenamiento empresarial. l Mundo Electrónico | 455

tendencias

Robótica de asistencia al conductor automáticos (ADAS) Sistemas

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Por Klaus Neuenhueskes, Toshiba Electronics Europe

Procesando la seguridad en vehículos Los próximos sistemas de asistencia al conductor automáticos (ADAS) usarán, ampliamente, el reconocimiento de imágenes para ayudar a los conductores a identificar peligros y evitar accidentes, elevando la demanda de procesadores adecuados que puedan ofrecer un rendimiento en tiempo real con una alta eficiencia senergética.

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a mejora de la seguridad del vehículo ha sido el factor más importante en la reducción del número de muertes en carretera en Europa en la última década, según un informe conjunto elaborado por EuroRAP y EuroNCAP, publicado en 2013.

Este informe, “Roads that Cars Can Read”, incluye llamadas para estandarizar elementos como las señales de tráfico y las líneas blancas para facilitar el reconocimiento de los sistemas de a bordo. Se espera un aumento del uso de sistemas autónomos con capacidad de reconocimiento visual para ayudar a aumentar aún más la seguridad vial en los próximos años.

De hecho, EuroNCAP, el programa europeo de evaluación de nuevos modelos de automóviles, ha estado estableciendo protocolos de prueba para varios sistemas de seguridad autónomos desde hace algún tiempo. Sistemas de advertencia de colisión frontal (FCW) y de frenado de emergencia autónomo (AEB), han sido incluidos en la calificación global de seguridad EuroNCAP, por primera vez en 2014.

El programa añadirá el reconocimiento de imágenes de tráfico (TSR) y AEB con detección diurna de peatones (PD) en 2016 y AEB con detección diurna/nocturna de peatones (PD) para el año 2018.

Otros importantes sistemas de asistencia al conductor de los que ahora se habla, incluyen alarma de traspaso de línea / asistencia de permanencia en línea (LDW / LKA), asistencia automática de luces elevadas (AHB), capaz de detectar los vehículos que vienen de frente y las luces traseras de los vehículos que nos preceden, para minimi455 | Mundo Electrónico

Los sistemas basados en la visión ayudan al conductor a identificar y priorizar los riesgos potenciales.

zar el deslumbramiento, emergencia de colisión delantera con peatones (PCW) y reconocimiento de señales de tráfico (TSR) y reconocimiento de luces de señalización de tráfico (SLR).

La figura 1 muestra cómo algunos de estos sistemas pueden ayudar a los conductores a priorizar riesgos encontrados en las carreteras hoy en día.

Más características avanzadas incluyen la detección de objetos en 3D, así como la vigilancia del conductor para comprobar si hay signos visuales de cansancio y autenticar la identidad del conductor.

Es evidente que los coches del futuro tendrán una extensa “visión” en lugar del conductor. Claramente, el conductor no debe confiar excesivamente en este tipo de asistencia, pero la oportunidad de reducir el número de muertos y heridos que suceden en las carreteras europeas es significativa.

SEGURIDAD VIAL HOY: MARGEN DE MEJORA Aunque la seguridad está mejorando, un promedio de 70 personas murieron en las carreteras europeas cada día en 2013 según cifras facili-

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tados por la Comisión Europea. Por otra parte, el Comisario Europeo de Movilidad y Transportes, Siim Kallas, ha señalado que por cada muerte hay 10 heridos graves, como lesiones cerebrales y espinales.

Los sistemas de asistencia al conductor como VFCW y LDW / LKA están diseñados principalmente para prevenir las causas de las colisiones, que a menudo resultan de la falta de atención del conductor. El sistema es capaz de detectar el peligro y alertar al conductor de la situación. Los sistemas autónomos como AEB representan un cambio hacia una participación más activa de los sistemas de a bordo del vehículo, teniendo el control del coche para aplicar medidas correctivas.

Mientras que muchos de los primeros sistemas de asistencia al conductor están orientados hacia la protección de los ocupantes del vehículo, otros desarrollos más tarde, apuntan a reducir las amenazas a los usuarios vulnerables, como los peatones. Los peatones son particularmente vulnerables en las zonas urbanas, así como en los caminos rurales sin aceras. La detección de peatones automática, sin embargo, es técnicamente difícil. La gran variación en las formas humanas y tamaños, así como la presencia de otros objetos como contenedores, setos, barreras o señales requiere un poderoso reconocimiento de imágenes para distinguir a un peatón en el campo de visión. La detección nocturna de peatones o durante otras condiciones de poca luz es aún más difícil.

Como grupo de usuarios vulnerables de la vía, la población anciana es otra parte especial. Las personas mayores no sólo son más vulnerables que otros peatones, sino también son vulnerables como conductores. Factores como las respuestas más lentas mentales a eventos en la carretera, reacciones físicas más lentas, y la vista deteriorada pueden aumentar la probabilidad de estar involucrado en un accidente.

Por otro lado, el envejecimiento de la población europea tiene una necesidad de permanecer independiente en lo que respecta a su movilidad, cuanto más tiempo mejor, especialmente porque la edad de jubilación sigue aumentando. El frenado autónomo y otros tipos de ayudas, pueden ser capaces de ayudar a los conductores más mayores, a permanecer seguros durante más tiempo.

n CoHOG compara datos detectados procesados contra de características conocidas de formas del cuerpo humano y del movimiento

REQUISITOS DE RECONOCIMIENTO DE IMÁGENES Los sistemas que pueden “ver” los riesgos están fuertemente relacionados con el reconocimiento de imágenes de alto rendimiento, y por lo tanto exigen mejoras en las tecnologías de proceso de reconocimiento de imágenes, adecuados para aplicaciones de automoción.

El significado de “alto rendimiento” se puede apreciar en términos de tiempo de respuesta del sistema, que debe ser rápido y determinista para comunicar la notificación casi instantánea de cualquier peligro, así como en cuanto a la exactitud y fiabilidad de los resultados. Si el sistema produce un excesivo número de “falsos positivos” en las advertencias de peligro, el conductor aprenderá a desconfiar del sistema y puede anular la selección de diversas características, negando por lo tanto los beneficios de la asistencia automática. En el futuro, cuando conducir con este tipo de sistemas esté aceptado como norma, los conductores que no los utilicen podrían encontrarse en desventaja.

Históricamente, el reconocimiento de imágenes se ha basado ampliamente en software, en particular en aplicaciones no automotrices. Sin embargo, en una aplicación ADAS para automóvil, la potencia disipada por un procesador de señal digital de alto rendimiento (DS) que funciona a frecuencias de altos megahercios presentaría desafíos térmicos inaceptables. El tamaño limitado del interior del vehículo normalmente demanda una unidad que contengan el sistema electrónico y las cámaras, montado detrás del parabrisas, donde pueda ser expuesto a la luz solar directa. Por tanto, es importante garantizar el rendimiento del sistema en tiempo real sin tener que recurrir a dispositivos de alto consumo de energía dentro de la unidad, que disipen grandes cantidades de calor. Los efectos de un enfoque basado en software de alto rendimiento influyen en el precio del sistema, y en la eficiencia energética global

del vehículo y, por tanto en la autonomía de conducción, que son factores que también contribuyen en la demanda de una solución rentable y de bajo consumo.

EL HARDWARE TIENE LA RESPUESTA La realización de funciones de proceso complejos o de uso frecuente, tales como transformaciones, filtros, histogramas y correlación piramidal en hardware dedicado, en lugar de software, puede, tanto acelerar la ejecución de algoritmo para ayudar al rendimiento en tiempo real, al mismo tiempo que aumentar la maximización del funcionamiento eficiente de la energía. Sin embargo, un procesador adecuado también debe ser capaz de ejecutar varias aplicaciones de ayuda al conductor simultáneamente. Esto sugiere un procesador multi-motor con una matriz de aceleradores de hardware multi-canal dedicados, como plataforma ideal para su uso en coches que “vean”.

A medida que el número de sistemas de asistencia al conductor que requieren el reconocimiento de imágenes ha aumentado, Toshiba ha desarrollado su gama de procesadores para reconocimiento de imágenes en automoción. Los dispositivos han progresado desde MPEs duales, entrada única de cámara y bloques de aceleración de hardware básicos, hacia la última cuarta generación de la familia de procesadores TMPV7608XBG ofrecen hasta ocho unidades MPE, ocho entradas de cámara y varios aceleradores de hardware . Estos incluyen el cálculo de píxeles y filtrado, una transformación mejorada para la reducción de la distorsión y tamaño de imagen, y aceleradores para las manipulaciones de histograma y coincidencias. Algunos de los aceleradores ofrecen un rendimiento más rápido que sus predecesores mediante la utilización de las técnicas más avanzadas, como la aceleración piramidal en la transformación afín.

n Los nuevos sistemas de asistencia al conductor prometen realizar nuevas mejoras en la seguridad

Mundo Electrónico | 455

tendencias

Robótica energética Eficiencia

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CoHOG mejorado permite la detección nocturna de peatones.

CoHOG de Toshiba (co-ocurrencia de histogramas de gradientes orientados), CoHOG mejorado y funciones de estructura a partir del movimiento (SFM) también se implementan en hardware dedicado. Con estas mejoras, este procesador de cuarta generación ofrece diez veces más rendimiento que el dispositivo quad-MPE anterior.

n Los sistemas que

TECNOLOGÍA DE RECONOCIMIENTO DE IMAGEN Toshiba creó su tecnología CoHOG para mejorar la detección de seres humanos en diversas situaciones tales como caminando, montando en bicicleta, sentado, o personas en sillas de ruedas, y también, potencialmente, para permitir la detección de los animales, a fin de distinguir, estos objetos de vida, de los demás, de forma rápida y fiable. Una ventaja fundamental es que CoHOG elimina el proceso de imagen intensivo, requerido para realizar otras técnicas de reconocimiento tales como el análisis de shapelets.

CoHOG compara datos detectados procesados contra de características conocidas de formas del cuerpo humano y del movimiento. La técnica busca pares de gradientes dentro de ciertos límites superior e inferior correspondientes a características tales como hombros, brazos, piernas o las caderas, sabiendo que las características también tendrán una orientación determinada respecto a la otra, dentro de los límites fisiológicos tales como la máxima y mínima longitud de extremidades, la amplitud de movimiento y la altura total.

Toshiba ha desarrollado también el acelerador CoHOG mejorado, que

proporciona una precisión de reconocimiento de peatones extremadamente alta durante la noche analizando gradientes basados en el color de las imágenes de varias cámaras Full-HD (figura 2).

El acelerador SfM permite la asistencia a la conducción que puede identificar con precisión los obstáculos desconocidos que no están incluidos en la biblioteca de imágenes, tales como barandillas, bordillos u objetos pequeños en la superficie de la carretera. La detección de obstáculos desconocidos difiere del reconocimiento de patrón convencional mediante el uso de tecnología de reconstrucción 3D, aprovechando el acelerador SfM para analizar la imagen transmitida por una cámara monocular a alta velocidad.

El desarrollo del proyecto se apoya en un kit de desarrollo de software (SDK) con controladores y programas de aplicación de muestra, así como un entorno de desarrollo integrado dedicado (IDE), depurador procesador de medios y simulador. También se incluye un conjunto de APIs para los controladores de software, así como los aceleradores de hardware y una biblioteca de procesado de imágenes.

Toshiba también tiene una serie de algoritmos como la detección de pea-

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se proponen en la actualidad dependen en gran medida del reconocimiento visual de los riesgos

tones, detección de vehículos y detección de la línea de la carretera, y otros están en fase beta y preparándose para el lanzamiento. El TMPV7608XBG ofrece a los desarrolladores flexibilidad para implementar sus propios algoritmos si se prefiere.

PROCESADO DE EFICIENCIA ENERGÉTICA Y SEGURIDAD FUNCIONAL Mientras que ayuda a garantizar un rendimiento de reconocimiento de imágenes en tiempo real, los aceleradores de hardware integrados también contribuyen a reducir el consumo total de energía del procesador.

El procesador de reconocimiento de imágenes TMPV7608XBG se ha desarrollado utilizando el flujo de proceso con certificación ISO26262 de Toshiba. Como un componente diseñado para su uso en sistemas de vehículos relacionados con la seguridad, está diseñado para alcanzar el nivel necesario LEIA (Nivel integral de seguridad en automoción), lo que garantiza el máximo nivel de robustez frente a los riesgos de seguridad.

CONCLUSIÓN Los accidentes de tráfico se han reducido considerablemente en los últimos años, y los nuevos sistemas de asistencia al conductor prometen realizar nuevas mejoras en la seguridad. Muchos de los sistemas que se proponen en la actualidad dependen en gran medida del reconocimiento visual de los riesgos, y se beneficiarán de una plataforma de proceso rentable y eficiente energéticamente, capaz del reconocimiento de imágenes a alta velocidad. l

Carga inalámbrica de dispositivos 35

Por Julius Sarkis, Integrated Device Technology

Aprovechar el potencial de la carga inalámbrica de dispositivos La carga inalámbrica está llamada a ser la próxima gran protagonista para los móviles y tabletas actuales, todos ellos ávidos de energía. Según los analistas, se espera que el mercado crezca desde poco más de 200 millones hasta 8.500 millones a los largo de los cuatro próximos años, y la integración cada vez mayor de los semiconductores es la clave para que este potencial se haga realidad.

INTRODUCCIÓN: SOLTAR, TOCAR Y CARGAR La carga inalámbrica está llamada a ser el medio preferido para la carga de dispositivos móviles como smartphones, tabletas y el nuevo formato “intermedio” llamado fableta o tabléfono. Dado que los usuarios necesitan cada vez más energía de la batería durante el día para actividades como acceso intensivo a Internet, juegos de alta definición, descarga en streaming de vídeo y audio y navegación GPS, la carga sin hilos será la norma.

Cargar un dispositivo de forma inalámbrica, simplemente colocándolo sobre una alfombrilla de carga, puede ofrecer a los propietarios de móviles facilidad de uso y comodidad, pero hasta ahora los sistemas de carga inalámbrica han sido generalmente productos novedosos de posventa y no se han considerado una alternativa serie a los adaptadores y cables convencionales. Los sistemas disponibles han sido engorrosos y voluminosos, y exigían que se insertara el dispositivo móvil en una funda de carga antes de colocarlo sobre la alfombrilla de carga. Además, estos sistemas han utilizado una tecnología propietaria que no permite utilizar equipos de diferentes fabricantes. Sus precios en el mercado han sido relativamente altos, del orden de 80-100 dólares para la alfombrilla de carga y de unos 30-40 dólares para la funda de carga. De ahí que sus ventas y su penetración en el mercado hayan sido muy bajas.

Sin embargo, la ubicuidad es atractiva. La firma analista IHS Technology, cuando dio a conocer su Wireless

La tecnología de inductancia magnética alcanza niveles de eficiencia superiores cuando el desplazamiento es mínimo. La resonancia magnética no logra esas prestaciones si transmisor y receptor están muy cerca, pero la eficiencia no disminuye tanto cuando aumenta el desplazamiento.

Power Report 2014, pronosticó que la facturación generada por los transmisores y receptores de alimentación inalámbrica aumentaría de 216 millones de dólares en 2013 a 8.500 millones en 2018; es decir, que se multiplicará casi por cuarenta.

DE NOVEDAD A NECESIDAD Varios factores explican la confianza de HIS en el futuro de la carga inalámbrica. Uno de ellos es el hecho de que las principales compañías del sector hayan colaborado para desarrollar los estándares necesarios para la compatibilidad entre sistemas de carga y dispositivos móviles de diferentes fabricantes. Entre ellas se encuentran compañías de software y componen-

tes, fabricantes de terminales y operadores de red. Entre los fabricantes de semiconductores que colaboran activamente en el desarrollo de estándares de carga inalámbrica, Integrated Device Technology (IDT) es un miembro del consejo del Wireless Power Consortium (WPC) y la Alliance for Wireless Power (A4WP), además de trabajar estrechamente con la Power Matters Alliance (PMA). Éstos son los principales grupos de estandarización para carga inalámbrica. A principios de 2014, la PMA unió sus fuerzas a la Alliance for Wireless Power (A4WP).

Dentro el ecosistema de la alimentación inalámbrica existen dos enfoques tecnológicos: inductancia magnética y resonancia magnética. Las Mundo Electrónico | 455

tendencias

Robótica Carga inalámbrica de dispositivos

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ló puntos de carga inalámbrica por todo su stand en el Mobile World Congress como una solución práctica para asegurarse de que todos los miembros del equipo pudieran utilizar sus dispositivos continuamente durante todo el evento.

Bloques funcionales del sistema de carga inalámbrica integrado en CI transmisores y receptores monochip.

actividades de los estándares WPC y PMA se centran en la primera, mientras que la A4WP impulse los estándares basados en resonancia magnética. Algunas soluciones inductivas ya se encuentran en fase de producción masiva, mientras que la tecnología de resonancia parece lista para pasar a aplicaciones de producción en volumen desde finales de 2014. Una sencilla comparación entre ambos enfoques ilustra las principales diferencias en una aplicación: la inductancia magnética exige un acoplamiento cercano y puede alcanzar los niveles más altos de eficiencia cuando el desplazamiento x/y es mínimo. Por su parte, la resonancia magnética permite una mayor libertad especial aunque no puede igualar los picos de eficiencia de los enfoques basados en inductancia.

El WPC ha publicado la especificación de bajo consumo Qi, que define el interface para transferencia de energía sin contacto entre un transmisor de energía y un receptor de energía, además de indicar los requisitos de prestaciones y las especificaciones de test de cumplimiento. Todos los dispositivos que llevan el logotipo Qi garantizan su cumplimiento de las especificaciones WPC y por tanto son compatibles. De forma parecida, la marca de compatibilidad de la PMA se encuentra en los equipos que cumplen los estándares PMA. Una novedad en la evolución de estándares robustos es el lanzamiento del IEEE Wireless Power and Charging Systems Working Group (WPCS-WG) para desarrollar las especificaciones del estándar IEEE P2100.1™ para alimentación y sistemas de carga inalámbricos. IEEE P2100.1 establece las especificaciones de alimentación y carga inalámbrica, tanto para la fuente como para los dispositivos de carga. Si bien actualmente se centra en el uso de la tecnología de acoplamiento inductivo, se evaluarán otras tecnologías en el futuro. Un nivel mucho mayor de compatibilidad es vital para que 455 | Mundo Electrónico

muchos entornos de aplicación previstos sean viables, como dispositivos de carga en vehículos, en lugares públicos como intercambiadores de transporte, en lugares como cafeterías y recintos deportivos, y en el trabajo. En el hogar, la capacidad de cargar todos los dispositivos de la familia con una sola alfombrilla compartida ofrece la oportunidad de acabar con los antiestéticos adaptadores y cables y de liberar un gran número de tomas de corriente.

A medida que surgen estándares fiables es primordial que las organizaciones fundamentales para la creación de una extensa infraestructura de soporte se comprometan con los proyectos de carga inalámbrica. Se sabe que los fabricantes de coches están interesados en el potencial de la carga inalámbrica para eliminar cables del interior del vehículo. Algunas marcas bien conocidas han hecho demostraciones de algunos sistemas en ferias del automóvil celebradas recientemente, así como en el CES Consumer Electronics Show de Las Vegas. Algunos proyectos también están utilizando la tecnología para sistemas de alimentación dentro del vehículo, como entretenimiento en asiento trasero e iluminación ambiental. Además se pueden instalar bases de carga sobre mesas o en otros elementos del mobiliario, o en equipos como las lámparas de escritorio.

Algunos locales comerciales, como las cafeterías, también están ansiosos por ofrecer carga inalámbrica para atraer a los clientes que busquen un refrigerio y que también necesiten un rápido “tentempié de energía” para sus dispositivos. Así se pone de manifiesto con Starbucks, que en junio de 2014 anunció que está trabajando con Duracell Powermat e iba a dar inicio a la instalación de alfombrillas de carga inalámbrica en locales de Estados Unidos, empezando por la zona de la Bahía de San Francisco. Los operadores de redes móviles también están mostrando interés en la carga inalámbrica. Un operador bien conocido insta-

SUPERAR LA PRÓXIMA BARRERA Cuando dio a conocer su informe sobre alimentación inalámbrica, IHS Technology destacó que algunas de las principales marcas de dispositivos ya han empezado a integrar la tecnología del receptor de energía directamente en los smartphones o dentro de una cubierta de la batería de repuesto que se puede comprar por separado. Por ejemplo, el modelo G3 de LG ahora cuenta con la tecnología de receptor inalámbrico de energía que incorpora el chip IDTP9025 de IDT. De esta forma se supera una importante barrera para la aceptación generalizada de la carga inalámbrica al eliminar la necesidad de una voluminosa funda de carga. Los usuarios de dispositivos no prefieren añadir peso y tamaño a cambio de capacidades de carga inalámbrica. Por lo que respecta a la base de carga inalámbrica, los suministradores de terminales podrían incluir en el futuro una base en la caja y también se necesitarían bases para cualquier otro lugar en el que se ofrezca la posibilidad de carga.

La clave para la integración generalizada de la capacidad de carga inalámbrica por parte de las marcas de dispositivos móviles, así como por los fabricantes de coches, fabricantes de muebles y otros, es el coste. El coste de la combinación de receptor y transmisor debe estar bastante por debajo del precio de 80-100 dólares de los sistemas anteriores de posventa.

La complejidad de los primeros sistemas de posventa contribuyó notablemente a elevar sus precios de venta.

Un transmisor de energía con una sola bobina de guiado magnético de tipo A1, indicada para una base de carga, está formado por más de 90 componentes, entre ellos nueve CI. Estos componentes se necesitan para manejar no solo la transferencia de energía del transmisor al receptor, sino también dar soporte a la comunicación según las especificaciones de WPC o PMA para configurar y controlar el proceso de carga, así como para proporcionar funciones como la detección de objetos extraños (Foreign Object Detection, FOD). Una FOD fiable es primordial para mantener la confianza del cliente en la carga inalámbrica.

Los usuarios deben asegurarse de que no exista ningún riesgo de seguridad al tocar la base o incluso si un objeto metálico se encuentra muy cerca de la base.

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También se deben minimizar las emisiones electromagnéticas (EMI) no deseadas procedentes del sistema.

INTEGRACIÓN ES LA CLAVE Los CI altamente integrados que implementan estas funciones en un solo dispositivo, como indica la figura 1, permiten reducir notablemente el número de componentes necesarios en un típico transmisor o receptor. Esto permite que los fabricantes reduzcan significativamente los costes de la lista de materiales, así como simplificar el diseño y agilizar el montaje.

En un sistema de carga inalámbrica conforme a WPC, un inversor de medio Puente o Puente completo en la parte del transmisor convierte una tensión CC aplicada en una corriente CA que circula por una bobina. Son válidas diversas configuraciones de la bobina, como las de tipo A1, A5 o A11 de una sola bobina, o de tipo A6 con tres bobinas. La corriente alterna induces una tensión alterna en la bobina del receptor. El receptor contiene un rectificador síncrono de medio puente que convierte esta tensión alterna en una tensión CC. Ésta se regula a continuación mediante un regulador conmutado CC/CC o un regulador lineal LDO (low-dropout).

IDT cuenta con una familia de CI transmisores y receptores de alta integración aptos para varias configuraciones de la bobina, arquitecturas de inversor y rangos de tensión de entrada en la parte del transmisor, así como varias arquitecturas de receptor que ofrecen permiten escoger entre regulador conmutado o LDO, así como la opción de integrar una máquina de estados o un microcontrolador.

Entre estos dispositivos, el IDTP9030 proporciona una solución para la especificación de bajo consumo Qi A1/A10, fue el producto de 1ª generación de IDT y es el primer CI en el mundo en dar soporte al diseño de transmisores inalámbricos de energía en un solo chip. Al utilizar un dispositivo como el IDTP9030 o el IDTP9038, producto de 2ª generación de IDT para aplicaciones con configuración de bobina A5/A11, se minimiza la demanda de otros componentes externos, tal como ilustra la figura 2.

Un inversor de puente completo de alta eficiencia integrado en el IDTP9038 es válido para configuraciones de bobinas WPC A5/A11 y maneja la conversión de la tensión CC de entrada en una corriente CA en la bobina. También hay un bloque modulador/demodulador que detecta, demodula y decodifica paquetes de comunicación conformes a WPC. También integra un microcontrolador con RAM/ROM que ejecuta los paque-

El CI transmisor IDTP9038 monochip minimiza el número de chips y de componentes pasivos externos en configuraciones de bobinas A5/A11.

tes decodificados a la entrada y ajusta el punto operativo para ajustar la potencia transmitida al receptor. Su funcionamiento multimodo ofrece soporte a los estándares WPC y PMA, así como a protocolos propietarios con detección y conmutación dinámica entre protocolos para una máxima flexibilidad en transmisión inalámbrica de energía.

Este transmisor también implementa la FOD multicapa de IDT, la cual asegura que los usuarios nunca se vean expuestos a condiciones poco seguras como una temperatura excesiva si se coloca un objeto metálico sobre la base. El enfoque de FOD multicapa cubre y detecta todos los entornos de aplicación, incluyendo cuando se coloca un objeto metálico delante del teléfono, o pegado a la parte posterior del teléfono o situado entre el teléfono y la base de carga en plena carga. Al utilizar el IDTP9030 se puede obtener un transmisor monochip con un total de 30 componentes tan solo, y con un coste que apenas equivale a un tercio del correspondiente a una solución discreta convencional.

El IDTP9038, primera solución de transmisor inalámbrico de energía en un solo chip conforme a Qi en el mercado que puede trabajar con 5V de entrada, se basa en las características y la funcionalidad del IDTP9030 y, lo cual es importante, por primera vez incorpora asimismo la funcionalidad de comunicación de canal de retorno. Esto permite que el transmisor se comunique e intercambie datos con el receptor para proporcionar autenticación segura de 2 vías. También tiene un circuito de control propietario que ofrece las prestaciones de EMI medidas a 10 dB por debajo de lo establecido en los requisitos de CISPR, reduciendo así por tanto los problemas de interferencia con otros circuitos electrónicos sensibles. Los dispositivos con capacidad de carga inalámbrica incorporada que resultan indicados para su uso con bases

de carga basados en los receptores de IDT ya están en el mercado. Entre éstos se encuentran los nuevos smartphones G3 de LG, que implementan funciones avanzadas como carga inalámbrica en un formato compacto y utilizan el receptor inalámbrico de energía en un solo chip conforme a WPC IDTP9025A de IDT. El IDTP9025 también es ideal para terminales inalámbricos, fundas para teléfonos móviles y tabletas.

Para aplicaciones que exijan un tamaño extremadamente pequeño, como los dispositivos portátiles (wearable), el IDTP9026 integra un circuito de carga de batería y un receptor inalámbrico de energía en un encapsulado CSP (chip-scale package) de 40 patillas y 2,21mm x 3,41mm. El tamaño total de la solución, cuando se utiliza este dispositivo, es inferior a 30mm2, frente a los 65mm2 de otras soluciones disponibles. El IDTP9026 es totalmente compatible con el transmisor inalámbrico de energía IDTP9038, que integra un inversor de puente completo y es el primer transmisor monochip conforme a WPC en el mercado en aceptar 5V de entrada.

CONCLUSIÓN La carga inalámbrica está ganando impulso como elemento importante dentro de la infraestructura de comunicaciones portátiles. Los analistas del sector y diversas organizaciones comerciales creen ahora que serán muchos los consumidores que cargarán sus terminales de forma inalámbrica sobre bases de carga y en lugares como el hogar, el aeropuerto y el coche. Con unos estándares creíbles que respaldan una compatibilidad generalizada, la carga inalámbrica necesita transmisores y receptores de alta integración que cumplan estos estándares con el fin de hacer realidad todo su potencial como método de carga preferido por usuarios de dispositivos portátiles en todos los lugares. l Mundo Electrónico | 455

Especial 38

Semiconductores, Baterías

Hay muchos factores que impulsan un mayor interés en soluciones de semiconductores de baja potencia

Reduciendo la energía con el diseño Subumbral Los productos que funcionan con baterías y dispositivos para Internet las cosas tienen que garantizar una larga vida útil para ser de utilidad en los mercados de consumo a los que se dirigen.

os módulos de recolección de energía, como una fuente alternativa de energía, tienden a proporcionar ya sea bajas cantidades de energía o potencia en ráfagas cortas. Probablemente es justo decir que el diseño eficiente de energía actual se ha vuelto más importante que el impulso hacia el rendimiento puro como se vió en la década de 1990. Entonces, ¿qué opciones están disponibles para aquellos que buscan alcanzar el objetivo de reducción del consumo energético?

La energía en un circuito CMOS se consume en dos formas diferentes; como fugas o pérdida de energía estática cuando el estado del circuito no está cambiando, y el consumo

L

de energía dinámica cuando los nodos internos están cargados y descargados (Figura 1). Debido a que la energía dinámica varía de forma exponencial a la tensión de funcionamiento, esa tensión se convierte en la palanca más importante para reducir el consumo de energía.

Utilizando como ejemplo, dispositivos semiconductores off-the-shelf, como microcontroladores (MCUs), es por supuesto posible tomar algunas decisiones de diseño de alto nivel para asegurar el consumo óptimo de energía. Como se mencionó, la reducción de la tensión de alimentación tiene, de lejos, el mayor impacto en el consumo de energía dinámica de circuitos CMOS (el modo dominante de funcionamiento), seguido de la reducción de la frecuen-

Figura 1 - La corriente dinámica domina con mayor tensión de funcionamiento .

455 | Mundo Electrónico

n Hay muchos

factores que impulsan un mayor interés en soluciones de semiconductores de baja potencia cia de reloj del dispositivo, pero ambos son muy dependientes de otros componentes al que el dispositivo está conectado, formando parte de un circuito eléctrico más grande.

Con el fin de mejorar el consumo total de energía, la mayoría de los vendedores de MCUs implementarán diversas estrategias de conmutación que permiten a los módulos no utilizados o poco utilizados, apagarse, esperar en modo SLEEP, o permitir que sean sincronizados por una señal de reloj de frecuencia más baja. Sin embargo, estos retoques a nivel de bloque para agregar funciones de ahorro de energía sólo tiene un determinado recorrido, y en algún momento llega el momento de echar un vistazo a la concepción subyacente de los propios transistores. Ambiq Micro, Inc. han asumido este reto al hacer avances revolucionarios en el diseño del circuito subumbral - es decir, el funcionamiento de los transistores de un circuito en y por debajo del Vth del transistor.

Los resultados de ahorro de energía de esta tecnología hablan por sí solos. Por ejemplo, cuando se compara con un circuito típico que funciona a 1,8 V, un circuito de “cerca de umbral” que funciona a 0,5V puede lograr una mejora de energía dinámica de hasta 13X. Mediante la aplicación de una estrategia de diseño más agresivo “subumbral”, el

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n La energía en

un circuito CMOS se consume en dos formas diferentes mismo circuito que funciona a 0,3V puede producir una mejora 36X. Las pérdidas por fugas también tienen un impacto tangible en el consumo total de energía, pero los efectos de los cambios en la tensión de alimentación no son tan dramáticos.

Así, fue en 2004 que Ambiq Micro decidió asumir exactamente este reto con su investigación en el diseño subumbral de la Universidad de Michigan.

Los transistores que funcionan por debajo del umbral no tienen una técnica nueva. Los relojeros suizos y los fabricantes de etiquetas RFID estaban utilizando esta tecnología ya en la década de 1970. El reto principal que tuvo una adopción más amplia fue la necesidad de optimizar de forma manual los pocos transistores críticos necesarios para lograr baja potencia en el diseño. Así, el diseño subumbral se limita normalmente a 10 transistores dentro de un diseño más grande. Sin bibliotecas de células funcionales basadas en la tecnología, optimizadas para los procesos de fabricación comerciales disponibles, y la aplicación de esas bibliotecas en las herramientas de diseño comerciales, los diseños basados en transistores subumbral nunca podrían salir adelante.

Si el diseño de transistores subumbral puede ofrecer una mejora tan radical en el consumo de energía, se plantea la pregunta “¿por qué no ha sido así antes?”. Hay retos importantes usando transistores de esta manera, pero fundamentalmente la razón principal ha sido que nadie, hasta ahora, habían emprendido la enorme tarea de caracterización necesaria para hacer que la tecnología sea útil. Las áreas clave de enfoque durante el período de investigación fueron los siguientes: Modelos de transistores pobres desde que los transistores se han utilizado principalmente en superumbral, los modelos de transistor son muy precisos en esta zona de funcionamiento. Sin embargo, el rendimiento subumbral y casi-umbral nunca se han caracterizado por el mismo grado de precisión. Gran parte de la investigación entró en detallar el fun-

cionamiento de los productos en esta región 0V a Vth. Cambios de lógica y ruido - la respuesta de salida de un transistor en la región subumbral es sutil y detectarla de forma fiable requiere gran sensibilidad. En comparación con los transistores superumbral, la proporción de corriente “on” a la corriente “off” en los transistores subumbral es del orden de 1.000 veces menos- un desafío significativo en sí mismo (Figura 2). La tarea de detectar cambios de lógica se vuelve aún más difícil cuando el ruido de fuentes externas se mezcla en la ecuación.

Varianzas de fabricación y funcionamiento - lotes de esquina se utilizan normalmente en la fabricación de semiconductores para determinar la cantidad de variación que el proceso puede tolerar en comparación con un chip adquirido del proceso nominal. En un proceso lento de esquina la corriente puede ser 100 veces menor que la del proceso nominal.

En un diseño subumbral, esto se convierte en una proporción significativa de la relación de corriente encendido / apagado. Además, las condiciones de funcionamiento, tales como temperatura, también pueden tener un enorme efecto sobre la corriente cuando se opera en subumbral. Por ejemplo, la corriente “off” a temperaturas elevadas es similar a la de la corriente “on” a temperaturas reducidas, lo que lleva a retos en la detección del estado del transistor en un circuito no compensado (Figura 3). Esto da lugar a un esfuer-

n Los resultados de

ahorro de energía de esta tecnología hablan por sí solos zo de diseño adicional para asegurarse de que el diseño completado funciona de forma fiable en todas las condiciones de funcionamiento especificadas.

Caracterización y pruebas - puesto que los flujos tradicionales de fabricación están diseñados y construidos para probar productos de silicio superumbral, se tuvo que buscar un nuevo enfoque para la primera caracterización y ensayo de dispositivos subumbral durante la fabricación, ya que las unidades de medida paramétricas (PMUs) disponibles fueron diseñados para medir microamperios de corriente, y no nano o picoamperios.

Con una mejor comprensión de las características operacionales subyacentes de transistores en modo subumbral de los procesos generales de semiconductores, Ambiq Micro rediseñó las células y los circuitos que utilizaron. El primer paso consistió en recortar la célula para entender dónde tendrían los transistores subumbral el mayor impacto en la reducción de consumo de energía.

Las células fueron rediseñadas, teniendo cuidado para gestionar la extrema sensibilidad a los cambios en las condiciones de tensión umbral y de funcionamiento. En algunos

Figura 2 - La relación de corriente encendido / apagado es 100 veces menor en la región subumbral.

Mundo Electrónico | 455

especial

Semiconductores, Baterías

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n Los transistores que

funcionan por debajo del umbral no tienen una técnica nueva

Figura 3 - Los circuitos subumbral son exponencialmente sensibles a la temperatura.

n El resultado de esta intensa actividad de

investigación, pruebas y diseño resultó en la plataforma SPOT™ casos, tales como bloques de memoria no volátil (NVM), hubo poca o ninguna ventaja en el uso de transistores subumbral. Por ejemplo, una NVM se suele utilizar para almacenar los parámetros que se cargan en un registro que no utiliza transistores subumbral.

Dado que la NVM funciona típicamente una sola vez en el dispositivo de puesta en marcha, la NVM y circuito de transferencia de datos asociados pueden ser implementados utilizando la tecnología de transistor superumbral estándar que luego se apaga, una vez que ha servido a su propósito.

Con esta metodología, Ambiq Micro sólo selecciona la tecnología de transistor subumbral de sus celdas cuando tiene sentido en términos de reducción de potencia, volviendo a la tecnología súperumbral más fácil de diseñar en las raras ocasiones en las que no lo hace.

Considerando que era relativamente simple convertir células digitales superumbral existentes a la tecnología subumbral, los circuitos analógicos normalmente exigían un nuevo comienzo. Los circuitos que resultaron, a menudo, eran sustancialmente diferentes de sus versiones superumbral y se necesitaba una can455 | Mundo Electrónico

tidad desproporcionada de actividad de diseño de ingeniería para diseñar y verificarlos para su correcto funcionamiento y rendimiento según las especificaciones.

El resultado de esta intensa actividad de investigación, pruebas y diseño resultó en la plataforma SPOT™ (Sub-threshold Power Optimized Technology). Por lo general este tipo de mejoras radicales de rendimiento exigen procesos personalizados o tecnologías oscuras de procesos, pero con SPOT el enfoque ha sido hacer una biblioteca de diseño que funciona en los nodos de proceso que ya se sabía que funcionan bien.

Lo más importante, la tecnología SPOT de Ambiq Micro está bien posicionada para hacer uso de procesos de geometría inferiores cómo y cuando se convierten en tendencia, lo que conducirá naturalmente a un mayor ahorro de energía.

Los retos de prueba se abordaron en un enfoque de doble vertiente.

Por un lado, las tarjetas sonda personalizadas se han desarrollado para manejar esas medidas que el propio probador no puede manejar. Por otro, el circuito de prueba integrado se ha implementado para cubrir las necesidades de pruebas restantes.

El flujo para la caracterización tam-

bién se ha sometido a cambios, con un conjunto más completo y detallado de las mediciones bajo mayores condiciones en comparación a la de un diseño superumbral clásico. El resultado de esto conduce a una mayor confianza en el diseño y la robustez de los productos resultantes.

Además, los circuitos subumbral de Ambiq han sido sometidos a la misma batería de pruebas de fiabilidad aplicadas a los dispositivos basados en tecnologías de silicio estándar, que implican varios lotes expuestos a condiciones extremas durante períodos de tiempo prolongados, así como otras pruebas estándar, tales como la descarga electrostática (ESD).

Este enfoque agregado al diseño subumbral, desde la caracterización del transistor a través de procesos de fabricación y técnicas de caracterización del producto, asegura que los productos de Ambiq Micro son indistinguibles de otros construidos con técnicas superumbral tradicionales - con la excepción de su consumo de energía superior.

Los primeros productos en ser lanzados fueron los dispositivos RTC AM08xx, y AM18xx que, además, pueden cortar la corriente de tierra en un microcontrolador huesped.

Ambos disponen de monitorización de alimentación principal y pueden cambiar a energía de reserva, con los parámetros clave que se almacenan en hasta 256B de RAM de ultra baja pérdida.

En tensión de funcionamiento de 3,0V y 25°C, ambos dispositivos consumen tan poco como 14nA de corriente cuando funcionan desde el oscilador RC de consumo de energía optimizado, integrado. Lo siguiente es el lanzamiento del microcontrolador de 32 bits basado en ARM de menor consumo del mundo, lo que podría decirse que demuestra la viabilidad de la tecnología SPOT de Ambiq Micro en una rama de producto dominante - y en última instancia conduce a dar a productos de alimentación por baterías y a los dispositivos de Internet de las Cosas una vida operativa mucho más larga. l http://ambiqmicro.com

Baterías 41

Solución altamente personalizable de PMU llave en mano

NI anuncia una aplicación de PMU para el sistema de automatización de redes eléctricas El código abierto de PMU para LabVIEW junto con el hardware modular de CompactRIO ofrece una solución altamente personalizable de PMU llave en mano

I, el proveedor de soluciones basados en plataforma que facilita a ingenieros y científicos la resolución de los mayores retos de ingeniería del mundo, ha anunciado hoy una nueva plataforma de hardware PMU (Phasor Measurement Unit) para el sistema de automatización de redes eléctricas de NI. Los operadores pueden utilizar esta tecnología para mejorar el conocimiento de la salud de la red con el fin de poder adaptar soluciones de medida que satisfagan sus necesidades específicas y cambiantes.

n La Red Eléctrica

N

Nacional del Reino Unido utiliza CompactRIO para diseñar su propio sistema de medida para la medición de armónicos

n El sistema de

automatización de redes eléctricas se basa en el sistema de control y adquisición embebido de CompactRIO El sistema de automatización de redes eléctricas se basa en el sistema de control y adquisición embebido de CompactRIO. La unidad de procesamiento ejecuta una versión determinista de Linux en tiempo real con una capa de aplicación de software totalmente programable que ayuda a

n La tecnología PMU

se ha convertido en la principal herramienta de los ingenieros de sistemas de potencia

mezclar los requisitos personalizados con el hardware disponible en el mercado. Los nuevos sistemas se entregan con tecnología PMU lista para ser utilizada y que cumple con la norma ANSI C37.118.1a-2014; o bien, como un proyecto de software abierto de LabVIEW para la personalización.

En tanto que los propietarios de la red eléctrica se enfrentan a desafíos como la generación renovable, el almacenamiento de energía, los vehículos eléctricos enchufables, el incremento de las interconexiones y de la demanda, las empresas están buscando soluciones para simplificar la automatización de las subestaciones al mismo tiempo que mejorar la visibilidad de la medida. Como resultado, la tecnología PMU se ha convertido en la principal herramienta de los ingenieros de sistemas de potencia.

La Red Eléctrica Nacional del Reino Unido utiliza CompactRIO para diseñar su propio sistema de medida para la medición de armónicos. La compañía está utilizando esta tecnología para medir, comparar y analizar la calidad de energía en la red de transmisión del Reino Unido. l www.ni.com Mundo Electrónico | 455

especial

Semiconductores, Baterías

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Ventajas de la tecnología patentada Lead Crystal (Plomo Cristal) de las baterías BETTA

Ventajas de las baterías de plomo cristal frente al plomo ácido y plomo-Gel

La tecnología patentada Lead Crystal (Plomo Cristal) de las baterías BETTA presenta importantes ventajas respecto a las tradicionales baterías de plomo ácido y a las baterías de tecnología plomo-GEL

entajas que se traducen en una notable reducción de costes de infraestructura, de mantenimiento, sobretodo en aplicaciones cíclicas, y un adecuado retorno de inversión. A continuación se detallan las características más destacadas de las baterías de plomo cristal y se comparan brevemente con las baterías de plomo ácido y baterías de plomo-GEL: Mayor vida útil, tanto en número de ciclos de carga y descarga como en flotación. Las baterías de plomo cristal pueden someterse a 1500 ciclos descargándolas un 80% de profundidad (queda sólo un 20% de capacidad en la batería). Por el contrario, las baterías de plomo ácido o de GEL a penas duran una tercera parte.

De esta forma, las baterías de plomo cristal, asemejan sus prestaciones de vida en ciclos a la tecnología de Litio, siendo esta última mucho menos competitiva por su mayor precio.

Por otra parte, en flotación, las baterías de plomo cristal están diseñadas para durar más de 10 años, y sin embargo, en similares características las baterías de plomo ácido y de GEL a penas duran la mitad.

El hecho de aceptar descargas más profundas conservando una vida en número de ciclos mayor que las del resto de tecnologías de plomo, reduce los costes de infraestructura, ya que se pueden utilizar baterías de menor capacidad y descargarlas a mayor profundidad, y seguir obteniendo los ciclos de vida deseados. Además, se pueden reducir costes de mantenimiento, al no tener que realizar cambios de baterías tan a menudo.

V

455 | Mundo Electrónico

Mejor comportamiento a temperaturas extremas, las baterías de plomo cristal pueden trabajar entre -40ºC y 65ºC, manteniendo a -40ºC todavía el 40% de su capacidad nominal. A temperaturas bajo cero, las baterías tradicionales de plomo ácido o de GEL tienen prestaciones peores, dejando incluso de funcionar.

Su buen comportamiento a temperaturas extremas, hace que las baterías de plomo cristal abaraten costes de aislamiento y acondicionamiento térmico.

Por otra parte, es posible cargar las baterías de plomo cristal a temperaturas bajo cero.

Se cargan más rápido, las baterías de plomo cristal se cargan hasta dos veces más rápido que las baterías de plomo ácido.

Se pueden descargar a mayor profundidad, incluso hasta 0 voltios, y volver a disponer la capacidad nominal después de recargarla. Por el contrario, las baterías de plomo ácido se recuperan con dificultad de estas descargas tan profundas, o no se recuperan.

Esto reduce los costes de mantenimiento por descargas accidentales.

Mayor capacidad utilizable, relacionada con la anterior ventaja, dado que es posible descargar más profundamen-

n Las baterías de

plomo cristal pueden someterse a 1500 ciclos descargándolas un 80% de profundidad te la batería se le puede extraer más capacidad. Además, la capacidad tasada de las baterías de plomo cristal Lead Crystal Batteries es a C10 (10 horas), siendo mayor si se compara con baterías tasadas a C20 (20 horas).

Esta característica reduce los costes de infraestructura, ya que es posible utilizar una batería de menor capacidad que las de plomo ácido o GEL. Mayor corriente de descarga, al permitir descargas de 10C, frente a los 3C de las baterías de plomo ácido.

Pueden almacenarse durante dos años sin necesidad de realizar recargas de puesta al día. Y si la batería de plomo cristal se descarga hasta 0 voltios, se podrá recuperar tras dos ciclos de carga. En cambio, las baterías de plomo ácido y GEL requieren de recargas cada 6 meses, ya que pasado este tiempo hay muchas posibilidades de que las baterías resulten dañadas.

Esta característica reduce los costes de mantenimiento en el almacenaje, ya que no es necesario recargar las baterías cada pocos meses. También reduce coste de energía, al tener que realizar menos recargas.

A su vez esto aporta una mayor fiabilidad a las baterías de plomo cristal, ya que es más probable encontrar baterías defectuosas de plomo ácido o GEL por no realizar los mantenimientos adecuados, que en ocasiones requie-

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ren de recarga tras los largos tiempos de transporte desde fábrica.

Las baterías de plomo cristal son más robustas, tanto físicamente como de uso. Físicamente, dado que su composición interna es sólida y no posee líquidos, por lo que tras una rotura accidental de la batería, ésta continua funcionando sin derramar líquidos. Por el contrario, las baterías de plomo ácido y GEL, tras una rotura de la carcasa por golpe dejan rápidamente de funcionar por la pérdida de líquidos y gases necesarios para la recombinación.

Robustez de uso, ya que las baterías de plomo cristal resisten muy bien los usos inadecuados, como las descargas hasta 0 voltios, las cargas parciales, la inexistencia de mantenimientos, etc. Por el contrario, las baterías de plomo ácido o de GEL, en aquellas aplicaciones con cargas y descargas irregulares, profundas y cargas parciales presentan una merma de características drástica.

Las baterías de plomo cristal tienen un nivel bajo de emisión de gases (CEI 60896-21/11) por lo que no requieren de ventilación ni refrigeración especial.

Es una tecnología más amigable con el medioambiente, ya que no contiene cadmio ni antimonio, y menos de un 5% de ácido sulfúrico. Por otra parte, utiliza placas de plomo de alta pureza, lo que la hace un 99% reciclable.

Gracias a sus bajos mantenimientos, y su vida más larga, reduce su huella medioambiental, al producir menos gases de efecto invernadero, derivados de estos mantenimientos y acondicionamientos y al necesitarse menos cambios de baterías a lo largo de la vida de la aplicación.

Mayor garantía, ofreciendo 3 años desde la fecha de fabricación y es posible obtener 5 años de garantía para determinadas aplicaciones y condiciones de trabajo.

Segura para el transporte, dado que se trata de una batería clasificada como No Peligrosa y dado que es segura para su transporte por tierra, mar y aire. La batería de plomo cristal tiene un electrolito no corrosivo, que se mantiene en estado seco.

La tecnología de plomo cristal es el fruto de más de 10 años de investigación I + D, que han dado lugar a una tecnología patentada que mejora en muchos aspectos a las actuales baterías de plomo ácido y las baterías de GEL, que asemeja sus características al Litio, incluso en algún caso las mejora, y que resulta la opción más competitiva a medio plazo dada la reducción de costes de mantenimiento y recambio.

Fabricantes de prestigio mundial en la fabricación equipos de telecomunicaciones, instalaciones híbridas, faro-

las solares, sistemas automáticos de almacenaje, vehículos eléctricos, señalizaciones ferroviarias y viarias, parquímetros, boyas, equipos de rayos X, SAIS, buques de guerra, entre otras aplicaciones, están usando estas baterías con éxito, superando en prestaciones a marcas de plomo ácido y GEL de primera línea.

Las baterías Lead Crystal están en continuo proceso de certificación y cuentan con la ISO9001, ISO14001, ISO18001, acreditaciones CE y UL. Además cumplen con la IEC 6089621 y 22. A continuación se muestra una tabla con un resumen de las características comparadas.

Pese a que los costes inmediatos son inferiores en el caso de las baterías de plomo ácido, ésta resulta ser la más cara a medio-largo plazo debido a los mantenimientos y recambios necesarios. Por el contrario, el elevado coste inicial del litio hace que sea una opción menos competitiva. Al final, la tecnología más competitiva, la que presenta una mejor relación entre coste y prestaciones y un menor coste por ciclo es el plomo cristal.

R.C.Microelectrónica es distribuidor para España y Portugal de las baterías de plomo cristal Lead Crystal BETTA Batteries. No dude en contactar con nosotros para disponer de más información y asesoramiento técnico. l Mundo Electrónico | 455

productos y servicios

la solución

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Permiten conectar de forma económica un módulo coaxial de antena inteligente a redes de control, audio, vídeo e IP del automóvil

INIC de Microchip para MOST150 Microchip anuncia que MOST® Cooperation ha anunciado su especificación de capa física coaxial de la tecnología MOST150. Esta nueva especificación del estándar permite que Microchip proporcione la conexión del módulo de antena inteligente al sistema avanzado de asistencia a la conducción (Advanced Driver Assistance System, ADAS) de MOST150 y las redes de infoentretenimiento mediante su controlador de interface de red inteligente OS81118AF (Intelligent Network Interface Controller, INIC) con transceptor coaxial integrado. La capa física coaxial de MOST150 es ideal para la telemática de antena

inteligente y tráfico de señales AM/FM, DAB, SDARS, DVB-T, 3G/LTE, GPS y Wi-Fi® que cada vez es más necesario conectar a las redes del interior del vehículo para comunicación de control, audio, vídeo e IP de banda ancha. Además, la capacidad e utilizar el cableado coaxial probado y de bajo coste para suministrar simultáneamente señales de comunicación y alimentación a estos sistemas dentro del vehículo simplifica los esfuerzos de diseño e instalación además de disminuir costes y reducir el peso del vehículo, facilitando así el cumplimiento de la normativa medioambiental.

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PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS: ■ MOST® Cooperation anuncia la especificación de la capa física coaxial de la tecnología MOST150 ■ Ideales para tráficos de datos en la antena inteligente del automóvil y suministro simultáneo de energía ■ El uso del probado cableado coaxial de bajo coste simplifica el diseño y la instalación además de disminuir costes y reducir el peso del vehículo El OS81118AF permite a los diseñadores crear aplicaciones de conectividad celular y Wi-Fi® dentro del vehículo sobre la red MOST150, conectando para ello un módulo de antena inteligente mediante un cable coaxial. Esta sencilla solución refleja la actual demanda por parte del mercado de aplicaciones conectadas de forma inalámbrica dentro del entorno del automóvil, como acceso a Internet, correo electrónico, redes sociales y servicios de localización/ basados en GPS. La tecnología MOST150 fue la primera instalada en los modelos de coches de 2012 y los primeros vehículos que incorporen la capa física coaxial de tecnología MOST150 están previstos para 2017. Hasta la fecha se han instalado más de 150 millones de dispositivos MOST en más de 180 modelos de coches desde 2001. Esta solución coaxial y económica de módulos para antena inteligente

■ El módulo de antena inteligente proporciona conexión celular y Wi-Fi® dentro del coche a la red MOST150 mediante un circuito OS81118AF Intelligent Network Interface Controller (INIC) con transceptor coaxial integrado.

permite una amplia adopción en el mercado y se espera que potencie el uso de la tecnología MOST en los vehículos.

El OS81118AF cPhy INIC de Microchip ya se encuentra disponible para muestreo y se suministra en un encapsulado QFN de 72 patillas.

■ Fabrica y comercializa: Microchip http://www.microchip.com

OFRECEN HASTA UN AUMENTO DE RENDIMIENTO 2X Y CONVIERTEN LOS DATOS EN UN CONOCIMIENTO REAL

NI anuncia el primer controlador PXI embebido del mercado basado en Intel Xeon y un chasis PXI de gran ancho de banda NI, el proveedor de soluciones que facilita a ingenieros y científicos la resolución de los mayores retos de ingeniería del mundo, ha anunciado hoy un nuevo controlador PXI Express basado en Intel® Xeon® (PXIe -8880) y el chasis (PXIe-1085).

La combinación del procesador de tipo servidor con 8 núcleos y un ancho de banda del sistema completo de 24 GB/s ofrece unas prestaciones extraordinarias para las aplicaciones de cálculo intensivo y funcionamiento en paralelo a gran nivel, como las pruebas de RF, semiconductores y creación de prototipos 5G. Gracias a la flexibilidad de la plataforma PXI, los clientes pueden reemplazar los controladores de la generación anterior por el controlador embebido PXI-8880 y obtener hasta el doble de rendimiento en sus aplicaciones de prueba y medida.

“Durante las últimas dos décadas, hemos sido testigos de un cambio en la instrumentación tradicional a favor de la plataforma PXI para las pruebas automatizadas,” dijo Jessy Cavazos, director del mercado de medida e instrumentación de Frost & Sullivan.

“Gracias a la incorporación de la tecnología de Intel® Xeon®, esperamos que la adopción de PXI incremente solamente las aplicaciones de alto rendimiento.”

NI ha colaborado con Intel para hacer llegar al mercado de prueba y medida la potencia de procesamiento de tipo servidor de la tecnología Intel® Xeon®. El controlador embebido cuenta con 8 núcleos, hasta 24 GB de memoria DDR, y conectividad de 24 líneas de PCI Express Gen 3 con la placa madre. Esto proporciona a ingenieros y científicos el doble de potencia de procesamiento y ancho de banda en comparación con los controladores de la generación anterior. Además del controlador, el nuevo chasis de 18 ranuras incorpora la tecnología PCI Express Gen 3 con 8 líneas por ranura para lograr un ancho de banda

total del sistema combinado de 24 GB/s, permitiendo el escalado futuro de cualquier sistema de prueba y medida.

“El uso de los últimos procesadores Intel® Xeon® es un nuevo hito para nuestra colaboración con NI” ha dicho Shahram Mehraban, director de desarrollo de mercado para industrial IoT en Intel.”. “La era de la “Internet de las Cosas” requiere la mayor potencia de procesamiento posible para reducir el tiempo de lanzamiento al mercado y el coste de la prueba, y el enfoque de NI con PXI es fundamental para lograr ese objetivo”.

Cuando se combina con un software de diseño de sistemas, como LabVIEW, este controlador y chasis PXI de la siguiente generación hace posible que ingenieros y científicos puedan convertir datos de prueba y medida a 24 GB/s en información de fácil utilización.

■ Fabrica y comercializa: National Instruments www.ni.com Mundo Electrónico | 455

productos y servicios 46

PARA LOS OSCILOSCOPIOS DE LA SERIE 86100D DCA-X

Keysight Technologies presenta la capacidad de análisis de modulación de amplitud de pulsos (PAM-4) Keysight Technologies Inc. ha presentado una capacidad de medida diseñada para ayudar a los ingenieros a caracterizar de forma rápida y precisa señales de PAM-4 (modulación de amplitud de pulsos para cuatro niveles de amplitud) utilizando la plataforma de

osciloscopios de amplio ancho de banda 86100D DCA-X de Keysight. El software de análisis de PAM-N 86100D-9FP de Keysight proporciona un exhaustivo análisis de señales de PAM-4 ópticas y eléctricas.

El aumento de demanda de contenidos complejos y acceso instantáneo a la información hace necesario un mayor ancho de banda de red en los centros de procesamiento de datos. Para satisfacer esta necesidad, ya no basta con crear componentes más rápidos. La PAM-4 es un tipo de señalización multinivel diseñada para aumentar la cantidad de datos que se pueden enviar a través de enlaces de comunicación digital de alta velocidad. Los diseños de PAM-4, por ejemplo, probablemente permitan la transición de velocidades Ethernet de 100 Gb a 400 Gb. Diversos grupos industriales y organismos normativos emplean, o están considerando emplear, la tecnología de PAM-4 para dar el salto a la clase de velocidades de próxima generación y permitir velocidades de datos más altas para un ancho de banda de canal determinado en comparación con la señalización tradicional sin retorno a cero (NRZ - non-return-to-zero). Si bien la tecnología de PAM-4 adapta algunos algoritmos NRZ tradicionales para las señales de PAM-4, con el fin de analizar por completo el rendimiento de un sistema, también se necesitan medidas y parámetros exclusivos de PAM-4.

“El paso de la señalización NRZ a PAM-4 plantea numerosas dificultades nuevas en cuanto a diseño y medida para nuestros clientes”, explica Dave Cipriani,

INCORPORA HASTA 2 ENTRADAS USB COMPATIBLES CON LA MAYORÍA DE DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS

Traen a España un nuevo concepto de enchufe Cuando pensábamos que todo estaba inventado, siempre hay algo o alguien que nos sorprende con un diseño mejorado, un nuevo concepto o, simplemente, un nuevo enfoque disruptivo... Y eso es algo que estimula a cualquier persona creativa en su día a día.

Los emprendedores que ha ideado PowerCube han conseguido revolucionar el mercado con un nuevo concepto de producto que soluciona un problema que nunca antes habían pensado los grandes fabricantes, como es poder conectar cualquier tipo de enchufe sin que se molesten entre ellos, por ejemplo, con los típicos transformadores que ocupan espacio e impiden aprovechar el resto de enchufes de las regletas clásicas. El producto, con un diseño rompedor, permite una mayor accesibilidad al incluir en su modelo “extended” un suporte que permite fijarlo en un punto estratégico y accesible de una mesa o cualquier superficie.

Al contrario de lo que ocurre con las regletas habituales, que se suelen esconder o tirar por el suelo, con este producto ocurre justo al contrario: por su diseño y usabilidad consigue que el usuario opte por colocarlo en un lugar visible, ganando

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accesibilidad en su uso diario. Otro de los puntos fuertes de PowerCube es la capacidad de adaptarse a las necesidades 2.0 de hoy en día ya que permite a la vez conectar directamente aparatos electrónicos con entrada USB, hasta dos según modelo, consiguiendo disponer de puntos de carga extra para móviles, tablets y otros gadgets. En tan solo tres años, y tras fundar la empresa Allocacoc, han conseguido un gran crecimiento global, logrando varios premios en diferentes categorías. El último premio otorgado ha sido el Red Dot en la categoría de diseño. El nombre de la empresa es Allocacoc.

Según ellos, cuando no sabes qué nombre elegir, debes coger la marca más famosa del mundo y leerla al revés. Actualmente disponen de más de 6 modelos diferentes y acaban de incorporar uno de viaje que permite adaptar y conectarse en cualquier tipo de enchufe del mundo, siendo idóneo para viajes internacionales por las distintas conexiones de cada país. En los próximos meses lanzarán un nuevo modelo de regleta que incorpora un mando a distancia con función de encendido y apagado que funciona sin ningún tipo de batería externa.

Los creadores, tres jóvenes estudiantes holandeses de diseño industrial, Arthur Limpens, Khoi Ho Si y Yixia

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Ecualizadores de PAM-4 (LFE, CTLE, DFE) con el 86100D opción 201. Agregación/ desagregación de canales de PAM-4 usando el 86100D opción SIM InfiniiSim-DCA. Análisis de jitter y amplitud en patrones IEEE JP03 con el 86100D opción 200/300.

Los sistemas de señalización multinivel son especialmente susceptibles al ruido, por lo que los módulos conectables de amplio ancho de banda y bajo ruido del 86100D resultan particularmente idóneos para caracterizar señales de PAM. La capacidades de análisis de PAM-N del 86100D opción 9FP PAM-N son compatibles con todos los módulos conectables 86100D DCA-X, como el analizador de formas de onda de precisión 86108B para el análisis preciso de señales eléctricas hasta 32 Gbaudios o el 86105D-281 para el análisis preciso de señales ópticas de alta velocidad. Además, los ingenieros pueden realizar análisis fuera de línea en señales de PAM guardadas o simuladas con el software de análisis de PAM N1010A opción 9TP instalado en un PC. Vicepresidente y Director general de la División de Osciloscopios y Protocolos de Keysight. “El software de análisis de Keysight ayuda a los ingenieros a abordar estas dificultades y lanzar rápidamente sus diseños al mercado”.

El software de análisis de PAM-N 86100D-9FP ofrece medidas como: Anchura de ojo, altura de ojo y “skew” de ojo. Amplitud de nivel, ruido de nivel y “skew” de nivel.

Linealidad del nivel de amplitude.

La opción de PAM-4 también puede combinarse con opciones de software DCA-X existentes para conseguir una capacidad de análisis todavía más potente:

Programa de estándares de pruebas digitales de Keysight Keysight está comprometida con la participación en grupos de estándares y sus talleres, pruebas de interoperabilidad de dispositivos y seminarios para garantizar que se crean las soluciones de pruebas adecuadas para satisfacer las necesidades en evolución de los clientes.

Jiang que, con tan sólo 25 años, decidieron que era el momento de mejorar un producto que todos tenemos y usamos de forma habitual: la regleta eléctrica. Algo tan cotidiano y de uso diario que muchas veces nos causa problemas de espacio y de desorden. De su proyecto final de carrera nació la empresa Allocacoc, a través de la cual han desarrollado un nuevo concepto de enchufe.

El emprendedor Javier Banús es el responsable de su estrategia comercial en España en colaboración con la firma barcelonesa Pilma, que se encarga de su distribución.

■ Fabrica y comercializa: Keysight www.keysight.com

■ Fabrica y comercializa: Allocacoc http://www.allocacoc.com/

Sensores de movimiento Infrarrojos Pasivos (PaPIR & NaPiOn) Panasonic Electric Works, de la que R.C.Microelectrónica es distribuidor oficial para España y Portugal, presenta los sensores infrarrojos Pasivos (PaPIR & NaPiOn) que ofrecen una solución de detección de movimiento segura y económica dentro de una amplia gama de aplicaciones cotidianas.

A pesar de su tamaño miniatura y bajo perfil, los sensores PaPIR & NaPiOn, incorporan el comparador además del amplificador y el procesado de la señal digital evitando así las falsas detecciones. Su encapsulado TO-5 los hace inmunes a la influencia de campos electromagnéticos externos.

Se trata de los sensores más pequeños del mercado con amplificador y comparador integrado. Son capaces de detectar movimientos mínimos de personas e ideales para dispositivos de baterías gracias a su bajo consumo. Todo esto

los hace una excelente elección para sistemas de Seguridad, Radiocomunicación y CCTV. Además de aplicaciones como Alarmas, Sistemas de Seguridad y Cámaras de seguridad, su abanico de aplicaciones abarca los sistemas de Iluminación, climatización, dispositivos inalámbricos, máquinas expendedoras, Domótica e Inmótica.

■ Fabrica: Panasonic Comercializa: RC Microelectronica www.rcmicro.es Mundo Electrónico | 455

productos y servicios 48

PARA OBTENER DATOS MEJORES DURANTE LA VALIDACIÓN Y LA DEPURACIÓN

Keysight Technologies presenta los osciloscopios Infiniium Serie V

Keysight Technologies Inc. ha presentado los osciloscopios Infiniium Serie V, que proporcionan una precisión de medida superior, herramientas de análisis mejoradas y sistemas de sondeo avanzados. Con modelos que van de los 8 GHz a los 33 GHz, la Serie V permite a los diseñadores e ingenieros de circuitos realizar avances rápidos desde la base de silicio hasta el lanzamiento final del producto.

Cuando los ingenieros diseñan productos o componentes digitales de alta velocidad, necesitan un osciloscopio que les ayude a depurar, validar y optimizar sus diseños, realizar pruebas previas a la homologación, descubrir la causa última de los fallos y maximizar los márgenes de diseño.

Los osciloscopios Infiniium Serie V ofrecen a los ingenieros la capacidad de realizar estas pruebas con más rapidez y precisión, permitiéndoles lanzar sus productos al mercado de forma más rápida y con más confianza en la calidad del diseño.

La precisión de medida de la Serie V lidera el sector en tres aspectos: 1) el menor nivel de ruido de osciloscopio, 2) el menor nivel de jitter de osciloscopio en tiempo real y 3) el número más alto de bits efectivos. Estas ventajas, basadas en el proceso de circuito integrado de fosfuro de indio patentado por Keysight, permiten a los desarrolladores ver imágenes muy precisas de sus señales y lograr márgenes de diseño más ajustados.

Para ayudar a los diseñadores a encontrar y depurar sus problemas más complicados, la Serie V incluye un disparo serie de hardware de 12,5 Gbps con una secuencia de 160

bits (la más larga del mercado). Actualmente, es el único disparo serie de hardware capaz de encontrar símbolos USB 3.1 (128b/132b) de 132 bits o PCIe® Gen 3 (128b/130b) de 130 bits. La Serie V incluye además el osciloscopio de señales mixtas más rápido del sector, con canales digitales de 20 Gmu/s, lo que resulta idóneo para disparar, analizar y depurar buses DDR4 y LPDDR4.

“La Serie V garantiza una validación y una depuración rápidas, tanto si los diseñadores buscan respuestas en varios carriles serie como si lo hacen en un gran número de buses paralelos”, explica Dave Cipriani, vicepresidente y director general de la División de osciloscopios y protocolos de Keysight. “Al optar por la Serie V, los laboratorios de I+D de los sectores más competitivos de nuestros días estarán equipados para lograr una mayor claridad más rápidamente”.

Con el fin de lograr medidas de altas prestaciones en la punta de la sonda, Keysight también ha lanzado las soluciones de sondeo de alta velocidad de 8 a 20 GHz InfiniiMax III+ Serie N7000A. Estas soluciones de sondeo incorporan InfiniiMode, que permite realizar prácticas medidas de señales unipolares diferenciales de modo común con una única punta de sonda y una sola conexión. Esta capacidad complementa las soluciones existentes de sondeo diferencial de alto ancho de banda de 30 GHz InfiniiMax III Serie N2800A. Además, el nuevo adaptador de terminación activa N7010A, que ha sido concebido para aplicaciones HDMI 2.0, DisplayPort y MIPI™ M-PHY Gear 3 y 4, proporciona una terminación de tensión de ruido ultrabajo (con un rango de tensión ajustable de -4 V a +4 V) a una señal.

La experiencia integrada en las aplicaciones de software de los osciloscopios de Keysight ahorra tiempo y esfuerzo. Las aplicaciones de homologación están certificadas para probar las especificaciones exactas de estándares como USB 3.1, PCIe Gen 3, LPDDR4, HDMI 2.0, 100G Ethernet y MIPI. ■ Fabrica y comercializa:Keysight Technologies Inc. www.keysight.com

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Diseño de referencia para LED de 7 W Fremont Micro Devices, ha anunciado el kit de referencia FT8260B7S700mA para el circuito integrado FTB8260B en encapsulado SOP-8.

Este kit reduce el tiempo de desarrollo de aplicaciones de driver LED AC/DC. “El principal objetivo de este diseño ultra delgado es hacer que la tarjeta de driver ocupe el espacio libre que hay detrás de la placa de carga de LED en el interior de una bombilla de 7 W y mantener el aumento de temperatura operativa en un rango aceptable”, destaca Jim Panfil, vicepresidente de ventas y marketing de Fremont Micro Devices USA. El kit incluye una placa de evaluación funcional y las especificaciones, los esquemas y la lista de materiales para un diseño de driver de LED de 7 W. Como la tarjeta de evaluación es totalmente funcional y está depurada, el FT8260B-7S700mA ayuda a acortar el tiempo de llegada al mercado.

El módulo de evaluación LED, que mide 47 x 21 x 10 mm, se caracteriza por entrada de 90-264 Vac, salida

de 23 Vdc y 300 mA, eficiencia del 81 por ciento, valor PF de 99 a 115 Vac y 95 a 230 Vac y THD del 7 por ciento a 115 Vac. Este diseño, que cumple el estándar EN55015B (EMI), se puede suministrar con un drive de 13-23 Vdc y 0.3 A para una tira de iluminación por LED. Anatronic, S.A. www.anatronic.com

HBM y AVIATEST garantizan la seguridad de aviones y helicópteros

La seguridad en el aire es una prioridad absoluta. Por ello, resulta esencial llevar a cabo las pruebas más rigurosas y exhaustivas con la ayuda de la tecnología más avanzada. AVIATEST, compañía letona con más de cuarenta años de experiencia, se dedica a realizar distintos test de longevidad, materiales y esfuerzos estáticos en el fuselaje de aviones y helicópteros. AVIATEST utilizaba un sistema desarrollado en la Unión Soviética que sólo permitía hacer mediciones estáticas. Cuando la compro-

bación de parámetros dinámicos se convirtió en una necesidad, evaluó a distintos proveedores y se decantó por la gama QuantumX y el resto de soluciones del catálogo de HBM. AVIATEST valoró “su movilidad y simplicidad, así como el menor tiempo necesario para adquirir datos”. En la época “pre-QuantumX”, era difícil obtener simultáneamente datos de más de cincuenta sensores. Pero, con la incorporación de los productos de HBM, la compañía letona dispone de la capacidad para llevar a cabo tareas mucho más complejas.En algunos casos, el número de sensores a analizar ha llegado a duplicarse.

HBM www.hbm.com AVIATEST www.aviatest.lv

Kontron presenta su nuevo micrositio web de IoT Kontron, compañía líder en tecnología informática embebida, proporciona una visión completa de los múltiples segmentos de “Internet de las Cosas” en su nueva página web.

Los visitantes pueden acceder a las áreas y a los productos que Kontron suministra para el mercado IoT y comprobar sus beneficios (incremento de ventas y ahorro de costes) de manera gráfica. “Internet de las Cosas promueve la creación de una red global para conectar millones de dispositivos inteligentes con el objetivo de sacar el máximo rendimiento de los datos generados de esta forma. Nuestra nueva website muestra sus enormes posibilidades y, por lo tanto, las ventajas para compañías y personas. Y, en una sección de noticias “Stay Connected”, también informamos de los desarrollos o eventos más importantes”, comenta Daniel Piper, Senior Marketing Manager EMEA de Kontron. Desde su aparición, Internet ha conectado ordenadores en todo el mundo con el consecuente intercambio de datos entre ellos, servidores, estaciones de trabajo, PC y ordenadores embebidos. Los actuales productos TI han integrado microcontroladores y systems-onchips (SoC) y ya suministran información automáticamente a las redes host. La visión de la próxima fase de desarrollo aporta una perspectiva completa del entorno, incluyendo recopilación e intercambio de datos,

lo que se conoce como “Internet de las Cosas”. Según los expertos, mil millones de dispositivos estarán conectados en red con IoT en 2025.

“En este momento, el mercado se encuentra muy fragmentado como consecuencia de sistemas incompatibles.

Conceptos IoT como mantenimiento predictivo, Big Data y análisis requieren un enfoque integrado. Desafortunadamente, existe carencia de cooperación entre fabricantes de hardware y software y proveedores de servicio e infraestructuras de comunicación”, señala Jens Wiegand, CTO de Kontron. En el nuevo micrositio, Kontron muestra los obstáculos que hay que superar y cómo se estructura “Internet de las Cosas”. Tras una introducción de los términos y los productos de Kontron para este sector, el visitante puede explorar varias capas de IoT y Networking. También puede conocer los métodos de seguridad y encriptación empleados en el intercambio de datos. La web refleja (también con gráficos) los beneficios y la optimización de procesos mediante “Internet de las Cosas”, incluyendo reducción de costes de mantenimiento o ahorro de consumo energético, aspectos esenciales a la hora de generar ganancias durante muchos años.

Kontron www.kontron.com

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productrónica

Nuevos poductos

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Extensores KVM con módulo de fibra óptica Adder Technology, anuncia el lanzamiento de la serie AdderLink Infinity 1002 de extensores KVM (Keyboard, Video & Mouse) que, formando parte de la solución de matriz ALIF, permite ubicar hardware informático crítico en un entorno seguro y mantener la calidad de imagen demandada en las aplicaciones más exigentes. Estos extensores KVM digitales pueden incluir, de formas opcional, un módulo de fibra (SFP) adicional para dotar de mejoras en redundancia y rendimiento y, por lo tanto, resultan ideales en aplicaciones “intensivas” que demandan alta fiabilidad, como sucede en tareas de comando y control. Los nuevos modelos plug and play tienen una capacidad

de extensión de hasta 100 metros (sobre cable CATx: CAT5e, CAT6 y CAT7) y entre 500 metros y 10 kilómetros sobre fibra óptica. Si se utilizan en redes IP la distancia es prácticamente ilimitada. La serie AdderLink Infinity 1002, que proporciona vídeo y USB 2.0 sobre un mismo cable, se distingue por configuración single link y single head, resolución de hasta 1920 x 1200 @ 60 GHz, soporte de MacPro (dithered video) y operación de red redundante. Al usar un sistema de codificación sin pérdidas espaciales, con 1:1 pixel mapping, los extensores ofrecen la máxima precisión de píxel y color. El vídeo digital que se recibe es el mismo que sale del ordenador remoto. Estos

Conector Nano SIM

La industria de las telecomunicaciones demanda conectividad móvil en dispositivos cada vez más pequeños y ligeros. Esto también tiene su incidencia en las tarjetas SIM.Por ello, GradConn, ha ampliado su línea SIM Card Connector con el modelo CH03-KA para aplicaciones con restricciones de espacio, como terminales móviles y dispositivos wearables. Este conector Nano SIM es un modelo push-pull de seis contactos que mide 12.3 x 10 mm con un perfil de 1.55 mm. Está pro-

mediado para mil quinientos ciclos de inserción de tarjeta y opera en el rango de temperatura de -40 a +85 °C. El emplazamiento preciso de la tarjeta de circuito impreso (PCB) se consigue a través de locating pegs, que también contribuyen a aumentar la fuerza del acoplamiento. El CH03-KA ha sido diseñado para la tarjeta 4FF Nano SIM. Este formato se introdujo en 2012 y es el modelo más compacto de la industria con un tamaño de 12.3 x 8.8 mm. Las tarjetas Nano SIM son más delgadas que Micro & Mini SIM (0.67 mm versus 0.76 mm). Esta reducción es consecuencia del uso de aislante alrededor de una menor área de contacto. Las disposiciones del contacto SIM son compatibles con formatos previos.

Anatronic, S.A. www.anatronic.com

extensores permiten la conexión de dispositivos USB, desde ratones y teclados a Tablets, jog shuttles, joysticks y exploradores 3D, junto a elementos de almacenamiento. En aplicaciones donde se demanda la máxima seguridad, el sistema tiene la capacidad de deshabilitar el uso de dispositivos non-HID sin necesidad de bloquear físicamente el puerto USB para evitar la utilización de almacenamiento masivo. Las unidades AdderLink Infinity 1002 también cuentan con emulación EDID inteligente para poder sincronizar las características de vídeo del PC con las del monitor y garantizar unas prestaciones óptimas. Y, con la incorporación del sistema de gestión AdderLink Infinity (A.I.M.),

Adder Technology

www.adder.com

Ventiladores con amplio rango de temperatura DIODE, a través de su División de Electrónica, ha anunciado la disponibilidad de la gama SanAce T tipo 9GT de SANYO DENKI con un amplio rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C. Estos modelos compactos, disponibles en seis modelos con cinco tamaños diferentes de 40 a 120 mm² y grosor de 25, 28 o 38 mm, resultan ideales en muy diversas aplicaciones donde no se pueden emplear ventiladores convencionales. La gama SanAce T ofrece elevada fiabilidad con una vida estimada en más de 40.000 horas y función de control de velocidad de PWM. Estos ventiladores se caracterizan por flujo de aire de 0.52 a 6 m³/min (entre 18.4 y 211.8 CFM), presión estática de 105 a 315 Pa, tensión de 12 o 24 V, dependiendo del modelo, y sensor de pulso. Por lo tanto, los nuevos ventiladores se pueden emplear en equipos de comunicación, dispositivos de iluminación que generan calor (proyectores o bombillas LED), frigoríficos y congeladores, almacenamiento en frío, estaciones de carga de vehículo eléctrico, inversores fotovoltaicos y generación eólica.

DIODE www.diode.es

Módulo de pesaje para cargas de hasta 400 toneladas HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha ampliado su gama de productos de medida para las cargas más pesadas con la introducción del módulo de pesaje C16/M para hasta 400 toneladas, con una precisión D1 conforme a OIML R60. Hasta la fecha, los módulos C16/M de HBM se han estado utilizando exitosamente en cargas nominales de 20 a 200 toneladas para pesaje de contenedores, vehículos y silos, entre otras muchas aplicaciones. El nuevo modelo integra un bloqueo de brazo que absorbe las fuerzas horizontales y ofrece mejoras en la estabilidad de la construcción para aumentar la seguridad, incluso en entornos con presencia de viento.

El C16/M con protección IP68 y célula de carga de acero fino C16A aporta precisión (D1 –OIML R60) y seguridad en acerías y silos de grandes dimensiones.

HBM www.hbm.com 455 | Mundo Electrónico

es posible combinar varios extensores punto a punto en una matriz KVM digital y escalable que se puede conectar a cualquier ordenador en red. Los nuevos modelos, con Marcado CE y FCC, poseen una cubierta metálica compacta y robusta.

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Control digital de Corrección de Factor de Potencia (PFC)

Fuentes de alimentación N2Power, división de Qualstar Corporation y representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., ha ampliado su oferta de fuentes de alimentación AC-DC con la incorporación de nuevos modelos Medically Certified Power Supplies al catálogo de productos. La serie ML ofrece un rango de potencia de 5 a 1200 W y entrada universal con protección ante caída prolongada de tensión (brown-out) en una amplia variedad de modelos con diferentes tensiones de salida.

Con un formato 1U/2U para rack, estos diseños con mejoras en densidad de potencia y eficiencia (hasta el 93 por ciento) se pueden emplear en un entorno con refrigeración por convección con un rango de temperatura de -20 a +50 °C (hasta +70 °C con limitación de potencia – derating). Las funciones de protección y la señal True DC OK permiten cumplir las certificaciones de seguridad UL/cUL (Ansi / AAMI ES60601-1; CAN / CSA-C22.2 No. 60601-1) y MOPP (Means of Patient Protection – Medio de Protección del Paciente), 2 x MOPP y NFPA 99. Estas fuentes de alimentación con Marcado CE también superan los estándares de interferencia electromagnética (EMI) EN55011, EN61000-3-2 y EN61000-3-3 y de inmunidad EN60601-1-2 e IEC61000-4-2, 3, 4, 5, 6, 8 y 11. Todas las unidades ML se pueden utilizar en una amplio abanico de entornos sanitarios y otros sectores, resisten vibraciones de hasta 2 G y tienen tres años de garantía.

Anatronic, S.A. www.anatronic.com

TDK Corporation anuncia que la Oficina de la Propiedad Intelectual del Reino Unido ha concedido la patente al controlador de Corrección de Factor de Potencia (PFC) de TDK-Lambda, su filial dedicada a la fabricación de fuentes de alimentación. La demanda de fuentes de alimentación industriales que limiten los armónicos de corriente existe desde hace muchos años. En Europa, este requerimiento está regulado por la norma EN 61000-3-2. Aunque los modelos de hasta 100 W pueden cumplir los límites establecidos con un factor de potencia de 0.6, con mayores niveles de potencia se necesita un valor cercano a la unidad. Dar forma a la corriente de entrada para ser casi una onda sinusoidal suele ser el método común para alcanzar la compatibilidad. Sin embargo, la pérdida de conmutación en un circuito de PFC tiene un efecto negativo en la eficiencia. En cargas ligeras, se puede tolerar cierto nivel de distorsión cross-over. “Apagar” el circuito de PFC mediante el control del ángulo de conducción cerca del punto zero crossing es aceptable y contribuye a incrementar la eficiencia. La patente de TDK-Lambda utiliza control digital para ajustar el ángulo de conducción y mantiene los niveles de armónicos requeridos con todo tipo de cargas. Este control de circuito se puede cambiar en función de la normativa de cada sector. Por ejemplo, los límites de armónicos son muy estrictos en iluminación LED y equipos informáticos.

TDK Corporation www.global.tdk.com

Sensor de impacto directo de rayo La descarga directa de rayos en edificios es algo relativamente común en entornos con estructuras elevadas como turbinas eólicas. Ante esta posibilidad real de daños, hay un amplio rango de productos de protección de descargas directas y sobretensiones, incluso algunos de ellos están especialmente diseñados para turbinas de viento. A pesar de la presencia de estos elementos de protección y materiales especiales, las descargas de rayos pueden causar problemas en la operación de instalaciones eólicas. Las turbinas también utilizan sensores de monitorización y existen diferentes productos para generar informes de impactos de rayos, como tarjetas magnéticas. Las últimas “ayudas” en llegar al mercado son dispositivos avanzados de control, comunicación y recogida de datos de todos los parámetros de una descarga. La información de la hora y duración del impacto resulta esencial, ya que es posible efectuar una correlación del evento con otras lecturas de sensor o, al menos, valorar si el mantenimiento se ha realizado tras el último rayo.

Otros datos, como amplitud, carga o ratio de subida máximo de la descarga son útiles y pueden ser de gran interés para un análisis más detallado pero, en tareas de monitorización básica, suelen ser costosos de obtener.

Cualquier impacto directo, independientemente de sus parámetros, pue-

de alterar el buen funcionamiento del sistema y, por lo tanto, sería una razón válida para contar con los sistemas electrónicos y elementos de protección más adecuados. Por estos motivos, ISKRA ZASCITE, compañía a la vanguardia en la investigación y producción de protectores contra sobretensión y distribuida en España por DISMATEL, ha desarrollado el sensor de rayos ProLEC Basic. LEC significa Lightning Event Counter. Se trata de un contador de rayos porque “siente y registra” la corriente que pasa a través de un conductor LPS, donde el contador está instalado. Con cada cuenta también se graba la fecha del evento (hasta 999). Este contador ha sido realizado con materiales preparados para uso en exteriores y es muy fácil de instalar al integrar un sensor interno. El contador se atornilla en un conductor con dos tornillos universales en la parte inferior de una torre.

Como fuente de alimentación emplea dos baterías reemplazables con una duración estimada de, al menos, cinco años. Un pequeño display LCD muestra los datos y los eventos. Cuatro botones se localizan debajo del LCD para simplificar la navegación e introducir parámetros de tiempo / fecha. Fiel a la filosofía de ISKRA ZASCITE y DISMATEL, ProLEC Basic es una solución eficiente y de bajo coste que aporta la información básica relativa a una descarga directa de rayo

tras una instalación sencilla. Sus funciones principales son de gran valía para el personal de mantenimiento de turbinas eólicas que puede elegir entre extender el mantenimiento preventivo o revisar el sistema. ProLEC GSM (en desarrollo)El siguiente paso en un sistema de monitorización de impactos de rayo es un contador básico con comunicación remota. El objetivo de este modelo también radica en proporcionar usa solución económica y eficiente con el valor añadido de capacidad de comunicación GPS. El contador es similar en apariencia, tamaño (ligeramente mayor), duración y facilidad de instalación al ProLEC Basic. La única diferencia es la ausencia de LCD en el ProLEC GSM. Al interconectar el portal GSM con el sistema, los operadores pueden acceder directamente a la información de los eventos o recibir notificaciones de alarma mediante correo electrónico o SMS. DISMATEL www.dismatel.com Mundo Electrónico | 455

productrónica

Nuevos poductos

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Sensor de proximidad y luz ambiente

STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha presentado un nuevo módulo range-finding (localización de rangos) óptico de alta precisión basado en tecnología FlightSense™ Time-of-Flight que ofrece a los diseñadores mayor capacidad de medición de distancia. FlightSense proporciona sensado de distancia al medir el tiempo que tarda la luz en reflejarse en un objeto, mientras que los sensores convencionales sólo informan de los niveles de señal reflejados y no lo hacen de la distancia absoluta. Esta tecnología de ST aporta numerosas ventajas con respecto a sensores infrarrojos convencionales, midiendo rangos superiores que son independientes de la reflectividad, con elevado ratio de frame y bajo consumo. El módulo VL6180X combina sensado de proximidad FlightSense™ con un sensor de luz ambiente (ALS) y soporta reconocimiento de gestos para simplificar el diseño de inter-

face de usuario e incrementar las prestaciones. El nuevo dispositivo es compatible con una amplia gama de cubiertas en múltiples mercados, incluyendo Smartphones, Tablets y controladores de juegos, electrónica de consumo y electrodomésticos y productos industriales. Por ejemplo, LG utiliza FlightSense™ para mejorar el rendimiento del enfoque automático láser de su teléfono inteligente G3.

El VL6180X, que se suministra en un encapsulado LGA12 óptico de 4.8 x 2.8 x 1 mm, mide con precisión la distancia a objetos situados a 100 a más metros, en función de las condiciones operativas. Este módulo cuenta con un interface I2C para control y lectura del nivel de luz ambiente y dos pines GPIO programables que se pueden configurar para implementar los límites.

Los diseñadores pueden descubrir todas las posibilidades de este módulo sensor de proximidad con el kit de evaluación VL6180X Explorer de ST, que no sólo permite beneficiarse de la tecnología FlightSense™, sino que también soporta el desarrollo de aplicaciones en un dispositivo real. El kit combina una tarjeta STM32Nucleo USB-pluggable y un shield VL6180X que contiene el propio sensor, un display LED de cuatro dígitos y un slider switch para controlar el rango y las funciones ALS. STMicroelectronics www.st.com

Armarios metálicos para sistemas de comunicaciones Independientemente de sus dimensiones y capacidad, los armarios de comunicaciones son la parte más visible de la red y, frecuentemente, la más manipulada. De ahí, la importancia de elegir el modelo adecuado para cada proyecto. Por ello, el Grupo COFITEL, compañía especializada en soluciones para comunicaciones con presencia en España, Portugal, Colombia y Argelia, anuncia la disponibilidad de una gama completa de armarios metálicos de SteelNet que cubre la práctica totalidad de posibilidades, desde pequeñas cajas murales para el cableado de un despacho hasta unidades más grandes y resistentes para servidores y data center. Además de sistemas de telecomunicaciones, estos modelos con diseño robusto y versátil también responden a las necesidades de aplicaciones informáticas e industriales. El catálogo de SteelNet se compone de armarios de comunicaciones tipo “mural” para pequeñas instalaciones (ROUNDBOX y MDBOX) y tipo “rack” (STEELNET y ECO de 19”) con ancho de 600 y 800 mm, profundidad de 600, 800 y 1000 mm y capacidad de 20 a 46 U para adecuarse a cualquier demanda. Las cajas murales ROUNDBOX se suministran totalmente montadas, mientras que las unidades MDBOX se presentan como un kit para su instalación en obra. La oferta se completa con armarios de seguridad (SAFEBOX) para almacenamiento y carga de hasta treinta ordenadores portátiles, armarios para exteriores y numerosos accesorios, incluyendo bandejas fijas y telescópicas, paneles y chasis de distribución, unidades de ventilación, perfiles de 19”, regletas y protección eléctrica, entre otros.

Diseñados y fabricados en España, los armarios SteelNet cumplen las normativas DIN e ISO. COFITEL www.cofitel.com

Configurador de latiguillos de fibra óptica

Instaladores, técnicos de red y otros profesionales se enfrentan al reto de encontrar la mejor solución posible para cada aplicación de conexión y comunicaciones. Ahora, CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, facilita esta labor con la incorporación de un configurador gratuito para latiguillos de fibra óptica en su página

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web. Este apartado permite elegir el conector de ambos extremos, el número de fibras y el tipo y la longitud de cable y cubierta para poder beneficiarse del latiguillo ideal en cada proyecto. El profesional tiene a su disposición “listas desplegables” para seleccionar la opción en cada apartado y “crear” el latiguillo que mejor se adecua a sus necesidades. Las opciones incluyen OPEN, LC, LC/APC, SC, SC/APC, FC, FC/APC, ST, E2 y E2/APC en “conector de punta A y punta B”; OS1/2, OM1, OM2, OM3 y OM4 en “tipo de fibra”; entre 2 y 48 en “cantidad de fibras”; TB, BO, LT, LTR, STA, MC, M9C, NC y NCR en “cable”; y LSZH y PE en “cubierta”.

El configurador también proporciona “información técnica” del latiguillo elegido con un dibujo que incluye los componentes, las medidas y las propiedades. Además, CMATIC ofrece varios plazos de envío: Economy (entre 10 y 14 días laborables); Standard (entre 4 y 9 días laborables) y Express (2 o 3 días laborables). El distribuidor posee un amplio catálogo de cables, componentes, herramientas y accesorios para dotar de una solución completa en despliegues e instalaciones de cobre y fibra óptica.

CMATIC, S.L. www.cmatic.net

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Reproductor multimedia para señalización digital VIA Technologies, Inc,ha anunciado el reproductor multimedia Android VIA ALTA DS 2 para ofrecer soporte de dos pantallas independientes Full HD a la familia de reproductores de señalización digital VIA Android, creando nuevas posibilidades de aplicación en kioscos, sistemas POS y menu boards para TVoIP, cloud streaming y Out of Home Advertising en retail, hostelería, educación y entretenimiento. Con respaldo de pantalla independiente Ful HD dual, gráficos 3D y rendimiento de vídeo HD, sopor-

te de display táctil y compatibilidad con las últimas aplicaciones (apps) Android Signage Content Management, el VIA ALTA DS 2 es la solución ideal para trabajar con displays de señalización digital, donde se requiere vídeo de altas prestaciones y conectividad. Un puerto Mini HDMI-in opcional se puede configurar para mezclar flujos de vídeo en tiempo real con contenido en la nube que permitan crear displays interactivos. El VIA ALTA DS 2 integra un VIA Elite E1000 Cortex-A9 SoC dual core de 1.0 GHz y combina

gráficos 2D/3D de elevadas prestaciones con un motor de vídeo que soporta aceleración de hardware Open GL ES 3.0 y reproducción simultánea de vídeo en HD. Esta reproductor también cuenta con una

amplia gama de I/O en los paneles frontal y trasero de un diseño compacto (180 x 120 x 25 mm) sin ventilador.

Anatronic, S.A. www.anatronic.com

modulación de frecuencia de pulso (PFM) con una corriente quiescente típica de 24 µA. Las características se completan con rapidez de respuesta ante transitorios de carga, baja corriente de rizado y gestión de carga sin filtrado adicional.

Los nuevos convertidores µDC-DC EPCOS resultan ideales en dispositivos wearables y relojes inteligentes (Smart Watches), aplicaciones WLAN, GPS y Bluetooth, módulos de cámara y sensor, módulos ópticos, tarjetas de memoria y

otros dispositivos alimentados por batería.

TDK Corporation www.global.tdk.com

Convertidores µDC-DC ultra compactos TDK Corporation, ha presentado una nueva serie de convertidores µDC-DC EPCOS ultra compactos con un footprint de 2.9 x 2.3 mm y una altura de inserción de 1 mm. Estos módulos, que integran un switch de potencia de 6 MHz en la tarjeta de circuito impreso (PCB), ahorran hasta un 35 por ciento de espacio en comparación con soluciones discretas convencionales.

Las nuevas unidades han sido diseñadas para operar con un rango de tensión de entrada de 2.2 y 5.5 VDC. La serie B30000P80 se compone de ocho versiones con tensiones de salida de 1.10 a 2.80 VDC.

La corriente máxima de salida se sitúa en 600 mA. Los módulos también se caracterizan por protección de sobrecarga y por un cierre térmico ante subida de temperatura. Al estar diseñados para dispositivos alimentados por batería, la eficiencia es crucial: los nuevos convertidores µDC-DC alcanzan un 92 por ciento.Los módulos se pueden cerrar a través de una entrada. En este caso, la corriente de alimentación cae por debajo de 1 µA, reduciendo drásticamente el consumo de energía. Bajo cargas ligeras, estos modelos EPCOS operan en modo power-save usando

Box PC embebido con procesador Intel Core Axiomtek, ha anunciado el eBOX660-872-FL-DH, un nuevo sistema embebido sin ventilador de elevado rendimiento con socket G2 para procesadores Intel® Core™ e Intel® Celeron® y chipset HM76 Express. Esta unidad rugerizada tiene un excelente diseño térmico y un amplio rango de temperatura operativa de -20 a +70 °C para garantizar fiabilidad en entornos críticos.

El eBOX660-872-FL-DH soporta bahías de drive HDD de 2.5”, ocho puertos USB, cuatro puertos COM (RS-232/422/485) y puertos DIO aislados para aquellas aplicaciones que requieren elevado rendimiento informático y capacidad de extensión. Pa-

ra responder a la demanda de conexión de red e inalámbrica (Wi-Fi o 3G/GPRS), el eBOX660872-FL-DH se encuentra disponible con dos slots PCI Express Mini Card y dos sockets de tarjeta SIM. Ocho DI/DO aislados permiten la conexión de un sensor o una cámara en tareas de

control y seguridad. Este Box PC compacto y ultra delgado soporta dos bancos DDR3-1066/1333 SO-DIMM de 204 pines con memoria de sistema de hasta 16 GB y un socket CFast™ para disco de estado sólido (SSD). Las características se completan con cuatro puertos Gigabit Ethernet

y audio, VGA y DisplayPort para display dual, fuente de alimentación de 10 a 30 VDC con amplia entrada DC para garantizar la estabilidad y compatibilidad con los sistemas operativos Windows® Standard Embedded 7/8 y Linux.

La cubierta de acero y aluminio con protección IP40 salvaguarda al sistema de una vibración de hasta 3 Grms (con CFast). Por lo tanto, este diseño sin ventilador se convierte en la plataforma embebida ideal para tareas de inspección óptica automática, cartelería digital, vigilancia, juegos, control de automatización, puntos de venta (POS) y kioscos.

Axiomtek axiomtek.com

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Nuevos poductos

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Panel de parcheo pivotante para 48 fibras CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, anuncia la disponibilidad de un nuevo panel de parcheo pivotante dual de Brand-Rex que proporciona una segregación de fibra efectiva para separar servicios primarios y secundarios. Este diseño FibrePlus de 48 puertos ofrece una función giratoria en una configuración de rack de 19” estándar con dos casetes que pivotan de izquierda a derecha, permitiendo que

los cables y los latiguillos puedan salir a ambos lados y, por lo tanto, facilitando el acceso en tareas de gestión de fibra. El panel de parcheo se encuentra disponible en versiones con adaptadores LC Quad para fibra monomodo y multimodo o “despoblado” para adaptarse a cualquier necesidad de conexión (cross-connect, preterminada e in situ) en centros de datos y redes. Fácil de instalar, el nuevo modelo robusto y ligero dispone de una cubierta transpa-

rente que aporta protección y rapidez de acceso y mejora la estética.

También contribuye a reducir la congestión y mejorar el flujo de aireEste panel FibrePlus para 48 fibras posee un espacio libre para etiquetas de identificación de puertos y crea una “ruta” (pathway) para mantener el radio de curvatura exigido. El chasis está realizado en acero dulce de color negro (RAL 9004), mientras que

los casetes y las barras pivotantes son de polímero PP UL94 V0.

El panel, que mide 483 x 206 x 43.8 mm (1U) y pesa 1,5 kilogramos, se suministra con tornillos, tuercas y bridas para sujetar el cableado.

CMATIC, S.L. www.cmatic.net

Unidad de medición inercial para automoción STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha anunciado la Unidad de Medición Inercial (IMU) de seis ejes más compacta con certificación para aplicaciones de automoción al ofrecer bajo ruido y elevada resolución de salida. La IMU ASM330LXH resulta ideal para sistemas de navegación en el salpicadero del vehículo que requieren sensores de inercia precisos y fiables a la hora de optimizar la posición y la dirección, incluso en caso de ausencia de una señal GNSS (Global Navigation Satellite

System) fuerte. Las señales débiles o intermitentes son comunes en áreas urbanas, túneles y garajes, donde la “visibilidad” directa de los satélites queda bloqueada.

Los giroscopios y acelerómetros multi-eje, como el ASM330LXH de seis ejes, “fortalecen” los sofisticados algoritmos de software Dead Reckoning que calculan la posición actual desde una localización previamente determinada por tiempo, aceleración y cambio de dirección. El nuevo dispositivo de ST también se dirige a unidades a bordo para paso de peajes

(electronic road tolling) y otros sistemas telemáticos para vehículos. Una salida digital SPI permite el transporte de los datos del sensor al microcontrolador. La unidad también soporta un interface I2C. La eficiencia energética queda garantizada mediante modos power-down, low-power y normal power. Con la calificación AEC-Q100 para aplicaciones non-safety de automoción, el ASM330LXH es un sensor robusto (con resistencia al choque de hasta 10000g) que opera en un rango ampliado de temperatura indus-

trial (de -40 a +85 °C). La fiabilidad electromagnética, por su parte, se asegura con un diseño sólido y la experiencia de ST en packaging.

STMicroelectronics www.st.com

zar las características del vídeo del PC y del monitor y garantizar unas prestaciones óptimas, así como por kit de montaje en rack para dos unidades en un espacio de 1U y toma de alimentación DC Locking de 3 pines. La unidad remota dispone de un hub USB de cuatro puertos para permitir la conexión de varios dispositivos. Por lo tanto, el extensor ADDERLink

XD150 con aprobaciones CE y FCC se adapta a los requerimientos de aplicaciones actuales y futuras con el objetivo de maximizar las prestaciones de soluciones de extensión KVM. El sistema se compone de dos cajas metálicas (emisora y receptora) de 169 x 120 mm y 600 gramos.

Adder www.adder.com

Extensor de vídeo DVI, USB, RS232 Adder anuncia el lanzamiento del AdderLink XD150, un extensor KVM (Keyboard, Video & Mouse) que permite ubicar hardware informático crítico a una distancia de hasta 150 metros y mantener la “experiencia original” del puesto de trabajo. La distancia de extensión se sitúa en 150 metros con un monitor de 1920 x 1080 y en 100 metros para un display de 1920 x 1200 (interface DVI). Todo ello con el soporte de un enlace de alta velocidad USB 2.0 “transparente” para teclados, ratones, Tablets, pantallas táctiles, dispositivos de almacenamiento, joysticks y otros dispositivos USB. El sistema de extensión funciona con vídeo “no comprimido”, don-

455 | Mundo Electrónico

de cada píxel o frame se envía en tiempo real sin pérdidas. Las señales de vídeo, USB 2.0, audio y RS232 viajan a través de un solo cable CATx (CAT5e para 1920 x 1080 y CAT7 Patch para 1920 x 1200). Este extensor Plug and Play, que elimina la necesidad de drivers y software adicional, también se caracteriza por emulación EDID inteligente para sincroni-

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Mini servidor industrial Kontron, compañía líder en Tecnología Informática Embebida (ECT), ha presentado su nuevo mini servidor KISS (Kontrol Industrial Silent Server) 1U Short KTQM87 para entornos industriales. Este modelo de montaje en rack con formato compacto ofrece elevada densidad y el rendimiento de los procesadores basados en la cuarte generación de Intel Core i3/i5/i7 de hasta

1.2 y aporta rendimiento gráfico 2D y 3D a nivel de las tarjetas gráficas dedicadas. Este nuevo modelo de Kontron, que se basa en la cuarta generación de procesadores Intel Core i3/i5/i7, también incluye el hub controlador Intel QM87 y una capacidad de memoria DDR3 RAM de hasta 32 GB. Además, puede funcionar con los sistemas operativos más populares, como Windows 7,

3.8 GHz. El nuevo sistema cuenta con tres puertos de display y cuatro puertos USB 3.0 y proporciona una configuración flexible con opciones de actualización en función de las necesidades de cada proyecto. Al integrar Intel HD graphics, el mini servidor soporta DirectX 11.1, Open GL 4.0 y Open CL

Windows Embedded Standard 7 32/64 bit, Windows 8 y Linux. De esta forma, el KISS 1U Short KTQM87 low-noise ofrece una operación eficiente y silenciosa en tareas de automatización de edificios y control de procesos industriales.

Kontron www.kontron.com

Medidor de potencia para circuitos de fibra óptica

Los medidores de potencia óptica (OPM) son equipos básicos e imprescindibles en tareas de revisión y certificación de redes de fibra óptica. Los datos obtenidos se deben poder registrar, conservar y reproducir en cualquier tipo de soporte. Además, como existe mayor proliferación de circuitos de fibra, es necesario contar con soluciones ligeras, sencillas y fáciles de usar en aplicaciones móviles y centros de datos.

Por esta razón, el Grupo COFI-

TEL (www.cofitel.com), compañía especializada en soluciones para comunicaciones con presencia en España, Portugal, Colombia y Argelia, presenta el modelo OP-1 de JDSU, un medidor de potencia óptica que se inserta directamente en el circuito óptico, sin necesidad de latiguillos de interconexión. La lectura se realiza directamente sobre una pantalla táctil, y los datos registrados en la memoria pueden enviarse (vía Bluetooth) a cualquier equipo (ordenador, Tablet, Smartphone, iPad o iPhone), o a otros productos de medida JDSU, utilizando el software FiberChek MOBILE. El OP-1 es de aplicación para siete longitudes de onda (entre 850 y 1625 nm) y ofrece compatibilidad con la mayoría de los conectores del mercado. El acceso a las conexiones se realiza mediante un pequeño brazo.

COFITEL www.cofitel.com

Módulo mLCM con diseño multi-interface y controlador Bolymin, Inc., ha anunciado su módulo mLCM BC2402AI con controlador ST7066 (o equivalente) integrado en un COB con marco metálico. El BC2402AI se caracteriza por diseño multi-interface (RS232, SPI e I2C, y USB opcional) y bajo consumo para poder actuar como display LED en diversos dispositivos electrónicos y multimedia. Este módulo mLCM también destaca por su tensión de alimentación de +5 V,

ciclo de 1/16, backlight LED EDGE / ARRAY y ajustes programables de contraste y backlight para adecuarse a las necesidades de aplicación. El BC2402AI con formato 24×2 (veinticuatro caracteres por dos líneas) mide 118 x 36 mm y tiene un área de visualización de 94.5 x 16 mm. Los caracteres poseen una resolución de 5 x 7 puntos con cursor.

Bolymin, Inc. www.bolymin.com

TDK-Lambda EMEA renueva su página web TDK Corporation se complace en anunciar que TDK-Lambda EMEA ha renovado su página web con el objetivo de mejorar la experiencia de los visitantes. Con una apariencia más “ordenada y comprensible”, la TDK-Lambda website incorpora iconos para facilitar la navegación y el acceso al “buscador de productos” y los apartados más visitados de la página, como FAQ (preguntas frecuentes), soporte técnico, enlaces a redes sociales y herramientas de software y drivers para fuentes de alimentación programables. Para la región EMEA, esta página web se encuentra disponible en francés, alemán, italiano, neerlandés, ruso, hebreo e inglés. Martin Southam, Director de Marketing de TDK-Lambda EMEA destaca que “el nuevo sitio web refuerza las funciones de búsqueda para ayudar en la selección del pro-

ducto más adecuado de nuestro amplio catálogo de fuentes de alimentación AC-DC, convertidores DC-DC, fuentes de alimentación programables y filtros EMC / EMI”.

Los productos de TDK-Lambda responden a las necesidades de muy diversos sectores que abarcan sanidad, broadcast & comunicaciones, ciencia, iluminación mediante LED, energías renovables, transporte, TI, automatización de factorías, test & medida e industria aeroespacial, entre otros.

TDK Corporation www.global.tdk.com Mundo Electrónico | 455

agenda 56

SEMINARIO ORGANIZADO POR KEYSIGHT TECHNOLOGIES

Soluciones para Integrar Diseño, Simulación, Algoritmos y Test: Digital-HSD, RF/MW, EMI/ EMC y Medida e realizará el seminario durante el mes de Mayo en las siguientes ciudades: Madrid (12 de Mayo): E.T.S.I. de Telecomunicación. Universidad Politécnica de Madrid. Avda. Complutense, s/n.

Ciudad Universitaria. Valencia (13 de Mayo): E.T.S. d’Enginyers de Telecomunicació. UniversitatPolitècnica de València. Camino de Vera, s/n. Barcelona (14 de Mayo): Facultat de Física.

Universitat de Barcelona. Martí i Franquès, 1.

Los componentes y sistemas electrónicos de hoy en día requieren una gran variedad de tecnologías para llevar a cabo de forma eficiente las tareas de diseño y verificación. El incremento de la integración de diferentes tecnologías en espacios muy reducidos obliga a tener un flujo de diseño coherente que nos permita optimizar el diseño y minimizar las herramientas de los grupos involucrados. Una colección de

S

herramientas puntuales, sólo permite solucionar diferentes problemas de forma aislada. Cuando estas tecnologías están cuidadosamente integradas unas con otras, usted tiene la capacidad de mirar al sistema en su conjunto y verificar la conformidad con las especificaciones correspondientes en un entorno de simulación realista.

Este seminario analizará con ejemplos prácticos la nueva generación de tecnologías de diseño y simulación que ofrece KeysightEEsof: Digital-HSD, RF/MW, EMI/EMC y Medida. Desde la arquitectura de sistemas, síntesis de circuitos, simulación electromagnética, procesado de señal DSP y conectividad para verificación de hardware.

Estas nuevas capacidades le ayudarán a analizar un amplio rango de escenarios posibles, optimizar sus decisiones comerciales de producto y mejorar las futuras posibilidades de sus diseños. La agenda del seminario será la siguiente:

La inscripción a este seminario es gratuita y el número de plazas limitado. Puede inscribirse a través de la página web de Keysight, llamando al 800 000 154, o si lo prefiere envíe un mensaje con sus datos de contacto a contactcenter_spain@keysight.com, especificando el día y lugar al que desea asistir.

UN TOTAL DE 461 FIRMAS EXPOSITORAS HAN RESERVADO YA SU ESPACIO EN EL CERTAMEN

Empresas de toda la cadena de fabricación confirman su presencia en Subcontratación, en Bilbao del 26 al 29 de Mayo

L

os profesionales encontrarán soluciones completas para la fabricación de sus productos en SUBCONTRATACIÓN, cuyo listado de expositores incluye ya a empresas pertenecientes a toda la cadena de procesos para la producción de bienes de equipo. Hasta la fecha, un total de 461 firmas expositoras han reservado su espacio en el certamen, que celebrará su 17ª edición los días 26 al 29 de mayo en Bilbao Exhibition Centre con una oferta muy amplia y un esquema comercial propio, basado en la combinación de feria y foro de encuentros B2B de gran formato. Reforzada por las primeras señales de recuperación económica, la 455 | Mundo Electrónico

campaña del certamen avanza también con cifras positivas en el apartado de inscripción de visitantes y ya son más de 5.000 los profesionales registrados en SUBCONTRATACIÓN, donde buscarán proveedores, tecnología avanzada, respuestas a la carta y, en definitiva, nuevas oportunidades de negocio.

UN CONCEPTO DIFERENCIADOR SUBCONTRATACIÓN aglutinará en un mismo espacio, exposición, jornadas técnicas y un programa de entrevistas B2B con compradores internacionales de primera línea, un concepto diferenciador que los profesionales del sector están valorando de forma muy notable. En ella, empresas y centros tecnológicos mostrarán su oferta, expe-

riencias y productos más competitivos y de mayor desarrollo. Todas ellas podrán participar en el XV Encuentro Europeo de la Subcontratación Industrial, en el que estarán presentes los sectores de actividad como el ferroviario, el energético, el siderúrgico, el de técnicas médicas, el electrodoméstico, el de automoción y el petroquímico.

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28 DE MAYO, DÍA DEL SECTOR AERONÁUTICO EN AEROTRENDS Las empresa aeronáuticas tendrán su propia zona expositiva en AEROTRENDS, en la que ya han confirmado su presencia cerca de 80 firmas y entidades, entre ellas dos de las principales asociaciones de referencia, HEGAN, Asociación Clúster de Aeronáutica y Espacio del País Vasco, y AERA , Aragonian Aerospace Cluster. La jornada del 28 será la de mayor actividad en torno a este sector; a lo largo del día se desarrollarán las jornadas técnicas. El programa de invitaciones a compradores internacionales VIP se encuentra en su segunda fase y ya se ha establecido contacto con las empresas seleccionadas para gestionar directamente con ellas su visita a Bilbao Exhibition Centre en mayo. subcontratacion.bilbaoexhibitioncentre.com

BREVES Del 19 al 21 de Mayo de 2015, en la Feria de Nuremberg (Alemania)

PCIM Europe 2015

Conferencia y exposición sobre el movimiento y la calidad de la energía electrónica

PCIM Europe es la exposición internacional de electrónica de energía, el movimiento y la calidad de la electrónica de potencia. Los operadores internacionales y proveedores se reunirán para discutir los últimos desarrollos en el campo de la electrónica de calidad de energía. En la exhibición PCIM Europe se prenterán las últimas novedades de los semiconductores de potencia, componentes pasivos, productos de gestión térmica y los nuevos materiales y sensores.

http://www.nuernbergmesse.de

EL ROADSHOW DE CRAMBO VISUALES

Del 22 al 25 de Junio de 2015, en Munich (Alemania)

Arranca Crambo 360º Experience

22ª Feria Internacional de tecnologías ópticas – Componentes, Sistemas y Aplicaciones

C

rambo Visuales, mayorista líder de Tecnología y Soluciones Globales en España, comienza su 360º Experience 2015. Un apasionante viaje por todo el país en el que se mostrarán los productos y soluciones más punteros y relevantes de manos de sus principales partners: Absen, Atlona, Datavideo, Intel, Microsoft, NEC, Panasonic, Philips, Samsung, Sharp, SMART, Sony, Televic, Vexia, Vogels.

Sin duda, un evento de referencia para el sector con el que mostrar una completa visión del presente y el futuro del mercado de la tecnología junto fabricantes y distribuidores.

A través de un Showroom con producto y soluciones, demostraciones en vivo, conferencias y Casos de éxito, Crambo 360º Experience pretende conseguir un contacto directo, así como el fomento de la interactividad con resellers. Igualmente, será un espacio donde lograr interesantes oportunidades de networking con las que conseguir la apertura de nuevos mercados.

Las ciudades y fechas de Crambo 360º Experience son las siguientes: Bilbao: 29 de Abril. Madrid: 6-7 de Mayo. Santiago de Compostela: 28 de Mayo.

Barcelona: 10-11 de Junio. Valladolid: 18 de Junio.

Sevilla: 23 de Junio. Málaga: 25 de Junio. Lisboa: 24 de Septiembre. Valencia: 15 de Octubre. http://www.crambovisuales.es

LaserWorld of Photonics 2015 Mercado de Industria, think tank, un foro de conocimiento, proveedor de soluciones, LASER World of PHOTONICS ha estado inspirando al mercado de la fotónica desde 1973 y se celebra en Messe Munich (Feria de Munich) .

http://world-of-photonics.net/en/laser/start

Del 8 al 11 de Junio de 2015, en Moscú (Rusia)

Elektro Moscú

Feria internacional de electrónica e ingeniería eléctrica La Elektro en Moscú es una feria internacional de electrónica e ingeniería eléctrica, así como una de las ferias más grandes de su tipo en Rusia. Expertos de la industria se reúnen aquí con los proveedores. Los expositores tienen la oportunidad de mostrar sus productos y servicios a un público bien informado. Los visitantes pueden encontrar en la profundidad y la amplia información aquí sobre las últimas novedades, tendencias, productos y servicios en diversos campos.

www.elektro-expo.ru/en

Del 9 al 11 de Junio de 2015, en Colonia (Alemania)

ANGACOM Colonia

Feria pour le câble, large bande et satellite El ANGACom Feria y el Congreso están dirigidos a operadores de redes, fabricantes, proveedores de servicios, los proveedores de programas, consultoría de empresas, agencias gubernamentales y otras instituciones de los sectores de telecomunicaciones y la industria de los medios. ANGA Cable Convención, el congreso de acompañamiento, estratégica y abarca aspectos técnicos y se centra en torno a Triple Play, de banda ancha, el Contenido de vídeo bajo demanda, voz sobre IP, TV de pago, de cifrado, Next Generation Networks, IPTV, el Reglamento y Marketing.

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Mundo Electrónico | 455

índices y avances 58

Próximo número - 456 Índice de anunciantes Mundo Electrónico - 455

Omron..................................................... Portada Omron.................................. Interior de Portada

Mundo Electrónico se centra en Electrónica de Potencia y Armarios y Envolventes el mes próximo con la sección dossier. Además, en sección especial se abordan las últimas novedades en el mundo de la Embedded, Software y Laser.

■ Dossier Electrónica de Potencia Armarios y Envolventes

Microchip.......................................................... 4 Electrónica Olfer................................................7 National Instruments........................................ 9 Keysight ..........................................................11 Vahle................................................................15

■ Especial Embedded Software Laser

GTP Sectores...................................................44

■ Ferias

Boletín suscripción................Int. Contraportada

RC Microelectrónica.................... Contraportada

PCIM Europe. Laser 2015.

NIWeek. IFA 2015 (Berlín)

Índice de Empresas citadas Ametic................................................................. 6, 8, 12

Keysight Technologies............................8, 10, 46, 48, 56

Adder Technology..................................................50, 54

Kontron..................................................................49, 55

Allocacoc.................................................................... 46

Limbika....................................................................... 16

Ambiqmicro................................................................ 38

Microchip.................................................................... 44

AVIATEST.................................................................... 49

Micron........................................................................ 15

Axiomtek.................................................................... 53

NI..................................................................... 18, 41, 45

Bolymin....................................................................... 55 CMATIC, S.L..........................................................52, 54 Cofitel....................................................................52, 55 Crambo Visuales......................................................... 57 BQ.............................................................................. 16 Diode.......................................................................... 50 DISMATEL.................................................................. 51

N2Power..................................................................... 51 Panasonic................................................................... 47 RC Microelectronica........................................ 25, 42, 47 RS............................................................................8, 10 Schneider Electric....................................................... 14 Saft............................................................................. 10 Secure&IT................................................................... 15 SMP............................................................................ 23

Fremont Micro Devices............................................... 49

STMicroelectronics................................................52, 54

GradConn.................................................................... 50

Toshiba Electronics Europe....................................30, 32

HBM......................................................................49, 50

TDK Corporation.............................................. 51, 53, 55

IDT.............................................................................. 35

Universal Robots......................................................... 26

Intel............................................................................. 15

VIA.............................................................................. 53

Intergraph España....................................................... 20

WEG........................................................................... 24

455 | Mundo Electrónico

PUBLICACIÓN DE Y PARA LOS INGENIEROS DEL SECTOR ELECTRÓNICO

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