Als glad niet glad genoeg is Vakmanschap In het werk van Nobby Assmann draait het om µm’s. Vaak zelfs om nanometers. Af en toe zelfs om tienden van nanometers; zover weet hij de Ra-waarden van metalen onderdelen te verlagen. Voor die laatste stap valt hij terug op CMP, Chemical Mechanical Polishing (ook wel Chemical Mechanical Planarisation genoemd). Een technologie om snel extreem lage ruwheden te realiseren. Alleen, je moet wel eerst alle andere stappen doorlopen. Met Assmann Verspaningstechniek, gestart door zijn vader, richt Nobby Assmann zich op het maken van precisieonderdelen. Zoals het onderdeel waarmee hij eind vorig jaar de Zeiss #Measuringhero Award heeft gewonnen. Een werkstuk van gereedschapstaal met een oppervlakteruwheid van Ra 0,54 nanometer. Om een dergelijke extreem lage ruwheid te bereiken, heeft hij na het polijsten CMP ingezet, een in de maakindustrie relatief onbekende technologie. “De laatste tientallen jaren is CMP vooral populair in de halfgeleiderindustrie bij het nabewerken van wafers”, legt Nobby uit. Voor hem is CMP - chemisch en mechanisch polijsten - de oplossing als leppen en polijsten niet meer voldoende zijn om de gevraagde
“Je moet de beperkingen kennen als je freest of slijpt” SOLUTIONS MAGAZINE 1/2022 - 18 -
